北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Unveils Full Desktop Coffee Lake Refresh Lineup(Tom's Hardware)
Intel 9th Gen Core Processors: All the Desktop and Mobile 45W CPUs Announced(AnandTech)

最初の“Coffee Lake Refresh”が登場されて6ヶ月、Intelは第9世代Core processorの追加製品を発表し、ラインナップを完成させた。

発表されたのはデスクトップ向けが25種類、高性能Mobile向けとなるH seriesが6種類である。

特にデスクトップ向けはCore i9からCeleronまで幅広くラインナップが追加された。詳細は以下の通りである。
[第9世代Core Processorのラインナップが拡充される]の続きを読む
AMD to launch red ’50th’ anniversary edition of Radeon VII(VideoCardz)
AMD 50th anniversary edition of Radeon VII Spotted as well(Guru3D)
AMD 50th Anniversary Radeon VII and Ryzen 7 2700X Packaging Leaked(Tom's Hardware)

2019年4月29日にAMDは創立50周年を記念し、特別仕様の製品を投入する。その50周年記念の製品としてRadeon 7 2700X 50th Anniversary Editionがオンラインストアに先行して掲載される形で明らかになったが、GPUの記念製品としてRadeon VIIの50周年記念版も用意される模様だ。

Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition同様、Radeon VIIの50周年記念版もその仕様は不明で、掲載されているパッケージの写真からRadeon VIIのカードの外観が赤基調になっていることが推測されるにとどまる。またRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionも特別仕様のパッケージとなっている。

(過去の関連エントリー)
Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition 他AMDの新製品の話題2題(2019年4月17日)
Ryzen 3000: AMD's new APUs for the desktop on the home stretch(ComputerBase.de)
[CPU] Ryzen new APU ready to cut(Chiphell.com)

AMDの新世代のAPU―“Picasso”は昨年末に登場しているものの、デスクトップ向けにはまだ登場していない。“Picasso”は12nmプロセスで製造され、現時点ではノートPC向けのRyzen Mobile及び同じくビジネスかつノートPC向けのRyzen Proとして登場している。
そして現時点では登場していないデスクトップ向けのサンプルの写真がChiphellに掲載された。Chiphellに掲載された写真はヒートスプレッダを剥がされたもので、Ryzen 3 3200Gとされるものである。


掲載された写真は前述の通りヒートスプレッダを剥がされたProcessorの写真と、ヒートスプレッダのロゴの刻印である。そして後者にRyzen 3 3200G(読み取れるのはRyzen 3 3200まで。最後の文字はボカされている)のロゴが刻印されている。

今回の情報からわかるのはどうやら“Picasso”のデスクトップ向けのサンプルが存在し、“Picasso”もいずれはデスクトップ向けに投入される可能性がありそうだ、ということのみである。
“Picasso”が“Raven Ridge”のマイナーチェンジ版であることを考えると、Ryzen 3 3200GはRyzen 3 2200Gと同じ4-core/4-threadで周波数は若干上がると予想はできるが、今のところ具体的な数字は出ていない模様である。
AMD Radeon Pro WX 3200 will debut on upcoming HP ZBook 14u G6 and ZBook 15u G6 mobile workstations(Notebookcheck)
HP ZBook 15u G6 Mobile Workstation(HP / PDF file)

HPのMobileワークステーションの新製品である“ZBook 15u G6”に未発表のAMDのワークステーション向けGPU―Radeon Pro WX3200の名があった。
[Radeon Pro WX3200]の続きを読む
AMD announces Ryzen Embedded R1000 series with the R1606G and R1505G processors; 3DMark 11 performance comparison unearthed(Notebookcheck)
AMD Ryzen Embedded R1000 line of 14nm, dual-core chips(Liliputing)
AMD,組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」シリーズを発表。Atariのゲーム機「Atari VCS」に採用される(4Gamer.net)

AMDは組み込み向けProcessorの新製品としてRyzen R1000 seriesを発表した。Ryzen R1000 seriesはRyzen R1606GとR1505Gの2モデルで構成される。いずれもCPUは2-core/4-thread、TDPは12~25Wとなる。

スペックは以下の通りである。
[AMD 組み込み向けのRyzen Embedded R1000 seriesを発表]の続きを読む
NVIDIA GeForce GTX 1650 with 896 CUDA cores launches on April 23rd(VideoCardz)
Rumor: VideoCardz leaks specifications for 75W GeForce GTX 1650(The Tech Report)

GeForce GTX 1650は当初CUDA core数が768と予想されていた模様だが、今回入った情報によるともう少し良いものとなるようでCUDA core数は896となる。メモリはGDDR5 4GBが搭載され、メモリインターフェースは128-bitである。
[GeForce GTX 1650のより詳細なスペック―CUDA core数は896?]の続きを読む
Intel 9th Generation 8-Core 35W CPUs: Launch May 15th (Kikatek)(AnandTech)
Intel Readies New 9th Generation 35W Core Processors – Core i9-9900T With 8 Cores and 16 Threads at 2.1 GHz Clocks, Launching Mid of May(WCCF Tech)
CPU support list(Biostar)

TDP35Wとなる末尾“T”を冠する第9世代Core processorの情報がリークした。リーク元はイギリスのオンラインショップであるKikatekとBiostarのCPU support listである。後者については先に存在が明らかにされたTDP65Wの無印モデルも掲載されている。

スペックは以下の通りである。
[TDP35WのCore i 9000T series]の続きを読む
◇Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition
AMD Ryzen 2700X 50th Anniversary Edition(Guru3D)
AMD 50th Anniversary Ryzen 7 2700X Leaked (Updated)(Tom's Hardware)

AMDは創立50周年を記念し、5月1日にRyzen 7 2700X Anniversary Editionを準備する模様だ。

アメリカのオンラインショップであるShopBLTはRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionの予価を$340.95としている。なお2019年4月17日0時40分現在は「在庫なし」となっている
[Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition 他AMDの新製品の話題2題]の続きを読む
TSMC Unveils 6-nanometer Process(Guru3D)

TSMCは4月16日、6nmプロセス(N6)を発表した。6nmプロセス(N6)は7nmプロセス(N7)の改良版で、顧客にコストパフォーマンスで高いアドバンテージを提供するとするほか、N7をベースとした設計とすることにより、迅速な市場投入を期待できる。

6nmプロセス―N6であるが、N7と比較してロジック密度を18%向上できるという。また設計はN7と完全な互換性を有しており、設計にかかるコストを抑えられるとしている。N6のRisk productionは2020年が予定されている。

N7のEUV版としてN7+があり、こちらは現在Risk productionに入っている。今回出てきたN6はあくまでもN7と比較されており、N7+との比較ではないことに注意したい。
[TSMC 6nmプロセス(N6)を発表]の続きを読む
AMD Zen3 to Leverage 7nm+ EUV For 20% Transistor Density Increase(techPowerUp!)

AMDの“Zen 3”マイクロアーキテクチャはTSMCの7nm+ EUVプロセスで製造される。結果、7nm DUVを用いる“Zen 2”と比較しトランジスタ密度が20%向上する。また、同じワークロードで10%の消費電力削減を実現する。

2018年末のインタビューでAMDのCTOであるMark Papermaster氏が“Zen 3”は電力効率に重きを置いていることを明らかにしている。そして性能の向上は比較的おとなしいものとなる。

“Zen 3”は“Zen 2”の後継として2020年に予定されている。公式のスライドでも“Zen 3”の製造プロセスは7nm+と表記されており、その7nm+がTSMCの7nm+ EUVであることは概ね予想通りであろう(というか、その選択肢しかないかもしれない)。

TSMCの製造プロセスも、今のところ順調に進んでいるようで、予定通りの2020年の登場を期待したい。