北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
◇第3世代Ryzen Threadripperには新マザーが必要?
Reports claim that AMD's 3rd Gen Threadripper CPUs will require new motherboards(OC3D)

従来のRyzen Threadripper向けのマザーボードであるX399マザーボードは第3世代Ryzen Threadripperのサポートを欠くという噂が出てきている。そして同じ情報が、今度登場予定のTRX40 seriesマザーボードが第1世代・第2世代Ryzen Threadripperには対応しないと述べている。無論AMDは公式には何も述べていない。

AM4とは異なり、X399及びTR4についてはAMDは2020年までのサポートを約束していない。また、AMDは第3世代Threadripperが現行のSocketTR4マザーでサポートするかどうかについても公式には明らかにしていない。元々最初のRyzen Threadripperがロードマップにないものであり、世代間の互換性を保持するのに様々な技術的な制約はあるものと推測される。また第1世代・第2世代のMulti-die構成と“Zen 2”世代となった第3世代のMulti-die構成は全く異なる。EPYCのSocketSP3では第1世代の“Naples”世代のマザーボードで第2世代の“Rome”に対応させることができたが、同じことをThreadripperに適応する必然性はない。
[第3世代Ryzen Threadripperには新マザーが必要? 他TRX40マザーの話]の続きを読む
Zen 3 IPC Gains Are ‘Greater’ Than 8 Percent – EXCLUSIVE(RedGamingTech)
AMD at Zen 3 with at least eight percent higher IPC ?(Planet3DNow!)
(WCCF Tech)

“Zen 3”はTSMC 7nm+プロセスで製造され、そしてSocketAM4に対応する最後の世代となる。

その“Zen 3”であるが投資家向けカンファレンスで“Zen 3”世代のEPYCの概要が少しだが明らかにされている。最も目立つ変更点はCCXの構成で、“Zen 2”までの4-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXから8-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXに変更されている。この変更により、レイテンシの削減を図るとカンファレンスでは説明された。一方、噂のあった4-way SMTの実装はなく、“Zen 3”の世代も2-way SMTにとどまる。

そしてここからがRegGamingTechで得た情報になるが、“Zen 3”ではさらにIPCの向上が図られる。“Zen 3”は“Zen 2”比で5~8%のIPCの向上を見込むという。また、“Zen 3”のEngineering Sampleは“Zen 2”よりも100~200MHz高い周波数で動作できた模様である。
[“Zen 3”のIPCは“Zen 2”の8%増しとなる]の続きを読む
Intel Discontinues Omni-Path Enabled Xeon Processors(techPowerUp!)

IntelのOmni-Path technologyはHigh-performance computing用途で用いられ、Xeon CPUとの接続を100Gbps前後の高速で実現するものであった。しかし、Omni-Pathを使用するには異なる設計及びシステムの実装が必要であるため、サーバーシステムへの導入にこんなんを伴い、他の技術に対する優位性を確立することができなかった。

Omni-Path technology対応のXeon Scalable Processorは型番の末尾に“F”がつけられているが、この程IntelはOmni-Path technology対応のXeonを終了することを明らかにした。Omni-Path technology対応のXeonはPlatinumに2種類、Goldに6種類があるが、現在いずれもEnd of Lifeとなっている。

Omni-Path technology対応のXeonとはなんぞや? という方も多いかもしれないが、基板にそれ用の突起がついたモデルである。Xeon Phiやその他のアクセラレータを接続することを想定していたと思われるが、普及状況はあまり芳しくなかったようで、この程EOLを迎えるに至った。

なお、Intelは既に“Sapphire Rapids”世代でCompute Express Linkなる高速インターフェースに向けて動いており、こちらは多数のメーカーが参加している。
Hyper-Threading Coming to Intel's Comet Lake Core i3 Lineup: Benchmark Submission(Tom's Hardware)
Next-Gen Intel Core i3 to Sport Hyper Threading?(techPowerUp!)

SiSoftware Official Live Rankerのデータベースに“Comet Lake-S”を使用したCore i3 10100が登録されていた。そしてこのCore i3 10100のコア・スレッド数は4-core/8-threadであった。現行のCore i3 9100は4-core/4-threadであるので、大きな進化となる。

Core i3 10100が4-core/8-threadであることはHyperThreading technologyがCore i3にももたらされたことを意味し、さらには、第7世代までのCore i7のスペックに追いついたことになる。
[“Comet Lake-S”を使用したCore i3は4-core/8-threadになるらしい]の続きを読む
AMD Launches Ryzen 9 3900 and Ryzen 5 3500X Processors(techPowerUp!)
AMD launches its Ryzen 9 3900 and Ryzen 5 3500X processors(OC3D)
AMD、12コアで65Wの「Ryzen 9 3900」をOEM向けに展開(Impress PC Watch)
Processor Specifications(AMD)

AMDは10月9日、第3世代Ryzen destop processorの新たなモデルとして12-core/24-threadのRyzen 9 3900と6-core/12-threadのRyzen 5 3500Xを追加した。
[Ryzen 9 3900とRyzen 5 3500Xがローンチされる―OEM向けと中国向け]の続きを読む
Micron: 128-Layer 4th 3D NAND with RG Architecture Coming Soon(AnandTech)
STRONG TECHNOLOGY AND ROADMAP EXECUTION(Micron / PDF files)

Micronは新たにReplacement Gate (RG) architectureを用いた第4世代3D NANDのテープアウトを発表した。今回のテープアウトの発表は同社が2020年に向けた第4世代3D NANDの製品化まで順調に進んでいることを明らかにしている。しかし、一方でこの新たな3D NANDを用いた製品は限られた用途にとどまり、来年の3D NANDのコスト削減は軽微なものにとどまるともしている。
[Micron 第4世代3D NANDをテープアウト―最大128層に]の続きを読む
TSMC Starts Shipping its 7nm+ Node Based on EUV Technology(techPowerUp!)
TSMC Starts Shipping EUV N7+ Chips, AMD Among Likely Customers(Tom's Hardware)

TSMCは10月8日、Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technologyを用いた7nm+ (N7+) を用いた製品の顧客向けへの大量出荷を開始したと発表した。N7+は現行の7nm (N7) をベースとしており、今後6nm以降の道筋となるプロセスである。
[TSMC EUVを使用した7nm+プロセス製品の大量出荷を開始]の続きを読む
Intel Xeon W-2200 Family: Cascade Lake-X with ECC and 1TB Support(AnandTech)
Intel Announces 10th Gen Core X Series and Revised Pricing on Xeon-W Processors(techPowerUp!)

HEDT向けに“Cascade Lake-X”をベースとしたCore X 10000 seriesが発表されたことに続き、同じく“Cascade Lake-X”をベースとし、ワークステーション向けとなるXeon W 2200 seriesが発表された。Xeon W 2200 seriesはXeon W 2100 seriesの後継で、周波数の引き上げ、より大容量のメモリのサポート、そしてより手の届きやすい価格を実現している。

スペックは以下の通り。
[Xeon W 2200 seriesが発表される]の続きを読む
Intel Announces Price Cut for 9th Generation F and KF Processors(AnandTech)
Intel cuts the prices of their 9th Generation Coffee Lake F-series processors(OC3D)

Intelは10月7日―“Coffee Lake Refresh”こと第9世代Core processorのうち“KF”および“F”モデルの価格改定を行った。これにより、iGPUなしのモデルをより安価に購入出来るようになった。

今までは“KF”および“F”モデルは同ナンバーの“K”ないしは“無印”モデルと同じ価格であり、あまり積極的には選びづらいモデルでもあった。今回の値下げにより、“KF”および“F”に価格面での優位性ができたことになる。
価格の変遷は以下の通りである。
[第9世代Core processorの“KF”および“F”モデルの値下げが行われる]の続きを読む
AMD announces Radeon RX 5500 Series with GDDR6 memory(VideoCardz)
AMD Radeon(TM) RX 5500 Graphics(AMD)
AMD Radeon(TM) RX 5500 Mobile Graphics(AMD)

10月7日にAMDはミドルレンジ向けデスクトップおよびMobile向けにRadeon RX 5500 seriesを発表する。Radeon RX 5500 seriesはRadeon RX 5500 XT, RX 5500, RX 5500Mの3種類で構成される。

このうち、Radeon RX 5500とMobile向けのRadeon RX 5500Mについては既に公式Webサイトで製品ページが用意されており、そのスペックを見ることが出来る。

スペックは以下の通りである。
[Radeon RX 5500 seriesが正式発表される【10/7 改題】]の続きを読む