北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
More AMD "Strix Point" Mobile Processor Details Emerge(TechPowerUp)
午後7:31 · 2023年10月2日(All The Watts!!@All_The_Watts)

“Strix Point”は現在Ryzen 7040 seriesとして展開されている“Phoenix”の後継となるMobile向けAPUである。その“Strix Point”の追加情報がAll The Watts!!氏によりTwitterに投稿された。

まずCPUであるが“Zen 5”が4-coreと“Zen 5c”が8-coreの合計12-coreの異種コア構成となる。しかしながら、“Zen 5”と“Zen 5c”は同じ命令セットとIPCを有するコアである。“Zen 5”の方がより高い周波数に対応できる一方、“Zen 5c”は実装面積が抑えられている。
L3 cacheは“Zen 5”のCCXが16MB、“Zen 5c”のCCXが16MBと伝えられている。“Strix Point”では2つのCCXが搭載されることになるかもしれない。
Intel Arrow Lake-H CPUs Feature Lion Cove P-Cores, Skymont E-Cores & Possibly Crestmont LP E-Cores(WCCF Tech)

“Meteor Lake”のローンチが近づく中、その次の世代である“Arrow Lake”と“Lunar Lake”の噂がインターネット上に出てきている。

“Arrow Lake”と“Lunar Lake”は“Meteor Lake”の後継として2024年および2025年に登場することは既に知られた事実である。“Arrow Lake”と“Lunar Lake”の名前はIntelの公式ロードマップにも記されているものである。
その“Arrow Lake”と“Lunar Lake”のコア構成についてOneRaichu氏が次のように説明している。
Intel to Start High-Volume EUV Production in Ireland, Intel 4 Node Enters Mass-production(TechPowerUp)

Intel Foundry Sevices (IFS) は9月28日、同社としては最初のEUV適用プロセスとなるIntel 4の大量生産を開始すると発表した。そして9月29日、アイルランドのFab 34でIntel 4の製造を開始を記念したセレモニーが開かれ、最初に生産されたウエハが提示された。

これまではオレゴンの研究開発用の向上であるFab D1XのみがIntel 4を製造していたようであるが、今回アイルランドのFab 34がIntel 4の製造を開始し、この世代の製品の大量生産に弾みがつくことになる。おそらくは、続けてIntel 3も製造に入るだろう。

ただ、Intel 4/3についてはこれ以上Fabを増やすという話は確認できていない。Intelとしては本命はIntel 20A/18Aのようで、こちらの方に力を入れている様子である。Intel 3はIFSとして外部向けにも使用可能なプロセスになるとされるが、そこまで広くオーダーを受けるものではないのかもしれない。
AMD Ryzen 7 7840S Lenovo-Exclusive APU Benchmarked(TechPowerUp)
Ryzen 7 7840S Shows Impressive 30W Performance in Yoga 14s Ryzen Edition Laptop(Tom's Hardware)
Lenovo exclusive AMD Ryzen 7 7840S 30W APU tested, 5% slower than 45W 7940HS(VideoCardz)
This is the right choice for a thin and light notebook worth 8,000 yuan! Lenovo YOGA Air 14s 2023 Ryzen Edition Review: Exclusively customized Ryzen 7 7840S ultra-high performance(MyDrivers)

1ヶ月前、Lenovoは最新世代のYoga laptop seriesを明らかにした。その中には“Phoenix”をベースとするRyzen 7 7840Sを搭載した製品もラインナップされていた。Ryzen 7 7840Sは電力プロファイルがカスタム仕様であり、TDPが30Wに設定されている。似た型番のRyzen 7 7840HSはTDP45Wでこれよりも低く設定されていることになる。
Intel Core 7 165H “Meteor Lake” CPU debuts on Geekbench with over 2.5K score(VideoCardz)
Intel Corporation Meteor Lake Client Platform(Geekbench)

9月上旬にGeekbenchに“Meteor Lake”を使用するCore Ultraが掲載された。このとき明らかになったのはCore Ultra 7 155HとCore Ultra 5 125Hである。そして今回、新しくCore Ultra 165HがGeekbenchに掲載された。
Nvidia's Blackwell B100 GPU to Hit the Market with 3nm Tech in 2024: Report(Tom's Hardware)
NVIDIA Reportedly Selects TSMC 3 nm Process for Blackwell GB100 GPU(TechPowerUp)

DigiTimesの報道によると、NVIDIAは来年の製品にTSMC 3nm級プロセスを使用するようだ。NVIDIAはGB100と呼ばれるCompute graphics processorを計画しており、このGB100にTSMC 3nm級プロセスが用いられる模様だ。

DigiTimesの報道ではNVIDIAのGB100は2024年第4四半期のローンチが計画されている。そしてこの新GPUのローンチはNVIDIAの2年毎の新GPUアーキテクチャの投入ペースにしたがったものである。GB100ないしはB100はNVIDIAの次世代Compute GPU製品で、AIや高性能コンピューティング (HPC) 向けに使用される。GB100はMulti-chiplet設計をとるとも言われており、現行の“Hopper”アーキテクチャを使用するGH100と比較して大幅な性能向上を成し遂げると言われている。
Intel Adopting 3D-Stacked Cache for CPUs, Challenging AMD's 3D V-Cache(Tom's Hardware)
Intel’s working on 3D-Stacked Cache to challenge AMD’s 3D V-Cache CPUs(OC3D)

Intel Innovation 2023で同社のCEOであるPat Gelsinger氏がプレス向けにQ&A sessionを開催し、その中でAMDの3D V-cacheのような3次元積層キャッシュをIntelが採用する予定があるのかという質問がされた。
Pat Gelsinger氏はその質問に対し、若干異なるアプローチをとることになるが、CPUダイへの3次元積層キャッシュを使う予定はあると説明した。“Meteor Lake”では現れなかったが、将来の様々なIntel processorに対し3次元積層キャッシュの開発が行われているようだ。
AMD Ryzen Z1 Packs Zen 4 and Zen 4c Cores: CPUID Dump(Tom's Hardware)
Intel Panther Lake codename(GitHub)
午後9:39 · 2023年9月22日(InstLatX64@InasLatX64)

AMDは携帯ゲーム機向けにRyzen Z1とRyzen Z1 Extremeを今年初めにリリースしたが、似たような名前ながらもこの2つのAPUは全く異なっている。そして今回InxtLatX64氏がRyzen Z1のCPU IDを明らかにし、Ryzen Z1が“Zen 4”と“Zen 4c”を混載する“Phoenix 2”をベースとしていることがわかった。

Ryzen 7040 seriesで広く使用される“Phoenix”は8-coreの“Zen 4”と12 CU (768sp) のRDNA 3 GPUを搭載する。一方、“Phoenix 2”は6 CPU core + 4 CU RDNA 3 GPUの構成で、CPUコアの構成は“Zen 4”が2-coreと“Zen 4c”が4-coreとなる。