北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD Ryzen 7 8700GE 35W desktop Zen4/RDNA APU tested, 23% less GPU performance at half the power(VideoCardz)
AMD Ryzen 7 8700GE Engineering Sample Compared to Standard 8700G APU(TechPowerUp)
RYZEN 8700G vs. 8700GE 35W TDP APU mit Radeon 780M! AMD Engineering Sample(GucksTV)

ドイツのレビュワーであるGucksTVがRyzen 7 8700GEのEngineering Sampleを用いて検証を行っている。Ryzen 7 8700GEの価格は$299(277ユーロ)だったらしく、Ryzen 7 8700G(350ユーロ)よりも安価だったようだ。
一般に流通しているRyzen 7 8700GのTDPは65Wである。一方、今回の検証に使われるRyzen 7 8700GEのTDPはこれまでの“GE”モデル同様35Wに抑えられている。


Ryzen 8000G/GE seriesのiGPUはRDNA3世代で、かつAV1 encodeにも対応する。流石にdGPUを要求するようなゲームをゴリゴリプレイできるとまでは行かないがiGPUとしては強力で、ホームサーバーやホームシアターには最適である。TDP35WのGE seriesはなおのことこれらの用途に向くだろう。
Intel CEO Confirms TSMC’s Process Nodes To Power Next-Gen CPUs: N3 For Arrow Lake & N3B For Lunar Lake(WCCF Tech)

IFS Direct 2024イベントのセッションで、Pat Gelsinger氏がTSMCとの協業について説明し、“Arrow Lake”や“Lunar Lake”でTSMCの最先端プロセスを使用することを明らかにした。

Pat Gelsinger氏はTSMCへの受注を増やしたと説明した。TSMCは“Arrow Lake”と“Lunar Lake”のCPU, GPU, NPU chipのオーダーを受けている。そしてこれらはN3Bプロセスで製造される。
AMD CEO Dr. Lisa Su to Deliver Opening Keynote at Computex 2024(AnandTech)
AMD CEO, Lisa Su, To Host Opening Keynote of Computex 2024 On 3rd June, Next-Gen Ryzen CPUs & More Expected(WCCF Tech)
AMD CEO to keynote at Computex 2024 on June 3rd, Zen5 incoming?(VideoCardz)

Computexを主催するTaiwan External Trade Develpment Councilは2月22日、Computex 2024のOpening KeynoteをAMDのCEOであるLisa Su氏が務めると発表した。同氏のKeynoteは2024年6月3日の朝に行われる。AMDによると、Keynoteの内容は“highlighting the next generation of AMD products enabling new experiences and breakthrough AI capabilities from the cloud to the edge, PCs and intelligent end devices.”となる。
AMD to Introduce HBM3e Enhanced MI300 AI Accelerator, Next-Gen MI400 in 2025(Guru3D)
It is reported that AMD will launch the HBM3e version of MI300 and release the new generation AI accelerator MI400 next year(ITHome)

Kepler@Kepler_L2氏の情報によると、AMDはHBM3eを搭載したInstinct MI300の改良版を計画しているらしい。このHBM3e搭載Instinct MI300はNVIDIA B100への対抗として、比較的低価格で提供されるようだ。そして次世代のアクセラレータ製品となるInstinct MI400は2025年のリリースとなる模様だ。

AMDは2023年にInstinct MI300をリリースしている。Instinct MI300は純粋なGPUであるInstinct MI300XとAPUとなるInstinct MI300Aがある。Instinct MI300AはHBM3を128GB、Instinct MI300XはHBM3を192GB搭載している。加えて、噂段階の代物ではあるが、純粋なCPUであるInstinct MI300Cというものもあるらしい。
Intel's Desktop and Mobile "Arrow Lake" Chips Feature Different Versions of Xe-LPG(TechPowerUp)
Intel Arrow Lake-S to feature Xe-LPG architecture without “Plus”, Arrow Lake-H gets the Xe-LPG+ variant(VideoCardz)
Arrow Lake-S は Xe-LPG, Arrow Lake-H は Xe-LPG Plus に(Coelacanthe's Dream)

2024年末にIntelはクライアント向けProcessorに新しいアーキテクチャとして“Arrow Lake”を投入する。“Arrow Lake”はデスクトップ向けとMobile向け両方に投入される製品群となる。デスクトップ向けはLGA1851をSocketとして採用する見込みである。

“Arrow Lake”は第2世代Core Ultraとなる見込みだ。デスクトップ向けについては初めてのCore Ultraとなる。“Arrow Lake”世代のiGPUは“Meteor Lake”で使用されたXe-LPGをベースとするが、デスクトップ向けの“Arrow Lake-S”とMobile向けの“Arrow Lake-H”で異なるものになるという。その相違点は単純にGPUの規模―Xe core数だけでなく、アーキテクチャそのものに関わってくるものである。“Arrow Lake-S”が使用するiGPUはXe-LPGであるが、“Arrow Lake-H”のそれはXe-LPG+と表現すべき改良されたものになる。
IFS Reborn as Intel Foundry: Expanded Foundry Business Adds 14A Process To Roadmap(AnandTech)
Intel Announces Intel 14A (1.4 nm) and Intel 3T Foundry Nodes, Launches World's First Systems Foundry Designed for the AI Era(TechPowerUp)
Intel announces new roadmap at IFS Direct Connect 2024: New 14A node, Clearwater Forest taped-in, five nodes in four years remains on track(Tom's Hardware)
ファウンドリ第2位を目指す。Intelが14Aなどを製造技術の新ロードマップを公開(Impress PC Watch)
Intel Launches World’s First Systems Foundry Designed for the AI Era(Intel)

Intelは2月21日、Intel Foundry Direct Connect 2024を開催した。イベントで同社は業界で初めてHigh-NA EUVを用いるプロセスであるIntel 14Aを明らかにした他、現在あるあるいは既に計画しているプロセスの派生プロセスの展開、Intel 18Aで製造される“Clearwater Forest”のウエハの公開やその概要、5 nodes in 4 years (5N4Y) 計画が順調に進み、まもなく終わりを迎えることなどを明らかにした。
TSMC 2 nm Node to Enter Risk Production in Q4-2024, Mass Production in Q2-2025 if All Goes Well(TechPowerUp)

DigiTimesによると、TSMCの最先端プロセスである2nm EUVノードは2024年第4四半期にリスク生産に入る。TSMCにとって2nmプロセスは重要なプロセスで、同社が初めてGAA (Gates All Around) FETを採用するプロセスとなる。TSMCは16nmプロセスでFinFETを導入し3nmまで使用してきたが、それ以来のトランジスタの大幅な構造の変更となる。GAAFET technologyはTSMCの2nmから1nm世代の製造プロセスにおいて特に重要な技術となる見込みだ。
AMD “Medusa” Zen6 client CPUs rumored to feature integrated RDNA5 graphics(VideoCardz)
AMD Medusa “Ryzen” Client CPUs Reportedly Feature Zen 6 CPU & RDNA 5 Integrated GPU Cores(WCCF Tech)
Memes aside, Medusa has RDNA 5 iGPU, skipping RDNA 4(Everest@Olrak29_)

AMDは現在、“Nirvana”と呼ばれる“Zen 5”世代のCPUコアと“Morpheus”と呼ばれる“Zen 6”世代のCPUコアを開発している。これらは“Zen”アーキテクチャに連なり、かつ相当の改良を施したものとなる。改良内容は世代によって異なるが性能であったりあるいはパッケージング技術であったりする。

“Zen 5”は今年中にデスクトップ向けCPUである“Granite Ridge”とMobile向けAPUとなる“Strix Point”が予定されている。前者は“Raphael”と同様にRDNA 2世代のiGPUを搭載し、後者はより強力なRDNA 3.5世代のiGPUを搭載する。

その次であるが“Zen 6”世代のクライアント向けアーキテクチャのコードネームは“Medusa”と呼ばれている。“Medusa”はAMDにとって大幅な変革となる製品で、現行のマルチダイ設計からいよいよ2.5D interconnectsを用いたパッケージング技術を採用し、Chiplet間の帯域を大幅に向上させる見込みである。
Crucial takes aim for the sweet spot with DDR5 Pro Memory Overclocking Edition running at DDR5-6000(Tom's Hardware)
Crucial Launches Crucial Pro DDR5-6000 Memory and T705 M.2 Gen 5 SSD(TechPowerUp)
Crucial Pro Series Supercharges Portfolio with DDR5 Overclocking Memory and World’s Fastest Gen5 SSD(Micron)
Crucial Pro Overclocking 32GB Kit (2x16GB) DDR5-6000 UDIMM Black(Crucial)

Micronは2月20日、Crucial Pro seriesの氏に製本として、オーバークロック可能なメモリ製品と世界最速のGen.5 SSDを発表した。

前者は“Crucial DDR5 Pro Memory: Overclocking Edition modules”と呼ばれるDDR5 DIMMで、6000MT/sで動作する製品である。容量は16GBである。同製品は高い性能と低いレイテンシ、より良い帯域をゲーマー向けに提供する。そしてIntelのXMP 3.0およびAMD EXPOにも対応する。
◇“Zen 5”は第2四半期製造開始、第3四半期大量生産へ―製造プロセスは3nmも?
AMD Zen 5 CPUs Reportedly Made On TSMC’s 3nm Process In Q2, Mass Production In Q3(WCCF Tech)
Ultra-micro processing CPU industry TSMC welcomes large orders Zen 5 new platform will be unveiled(UDN)

TSMCの5nmプロセス以下の最先端プロセスのオーダーは埋まってる状態で、その大手顧客の1つとなるAMDがCPUの製造のため駆け込んできたような状態だ。同社は今年に“Nirvana”のコードネームでも呼ばれる“Zen 5”アーキテクチャ世代のProcessorをローンチ予定である。同プラットフォームはデスクトップからサーバー、ノートPC、その他の領域に広く展開される予定であるが、背景にはTSMCの最先端プロセスの大型受注が通ったことがある。

TSMCは個々の顧客およびオーダー動向に関しては決してコメントを出さない。しかし、AMDからTSMCへのオーダーが今年に限って増量されたという指摘がある。おそらくは新しいPCやサーバー向け製品の出荷を強力に進めるため、また現行のHPC向けについても同様に強く推進するためと考えられ、主に3nm, 4nm, 5nmのプロセスが使われるだろうと推定されている。

AMDは新製品の活発なローンチを計画しており、TSMCもまたAMDの新製品の大量生産の準備を行っている。“Zen 5”アーキテクチャプラットフォームに最も重要なCore Computing ChipはTSMC 3nmプロセスで製造されると指摘されている。