北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
IFS Reborn as Intel Foundry: Expanded Foundry Business Adds 14A Process To Roadmap(AnandTech)
Intel Announces Intel 14A (1.4 nm) and Intel 3T Foundry Nodes, Launches World's First Systems Foundry Designed for the AI Era(TechPowerUp)
Intel announces new roadmap at IFS Direct Connect 2024: New 14A node, Clearwater Forest taped-in, five nodes in four years remains on track(Tom's Hardware)
ファウンドリ第2位を目指す。Intelが14Aなどを製造技術の新ロードマップを公開(Impress PC Watch)
Intel Launches World’s First Systems Foundry Designed for the AI Era(Intel)

Intelは2月21日、Intel Foundry Direct Connect 2024を開催した。イベントで同社は業界で初めてHigh-NA EUVを用いるプロセスであるIntel 14Aを明らかにした他、現在あるあるいは既に計画しているプロセスの派生プロセスの展開、Intel 18Aで製造される“Clearwater Forest”のウエハの公開やその概要、5 nodes in 4 years (5N4Y) 計画が順調に進み、まもなく終わりを迎えることなどを明らかにした。
TSMC 2 nm Node to Enter Risk Production in Q4-2024, Mass Production in Q2-2025 if All Goes Well(TechPowerUp)

DigiTimesによると、TSMCの最先端プロセスである2nm EUVノードは2024年第4四半期にリスク生産に入る。TSMCにとって2nmプロセスは重要なプロセスで、同社が初めてGAA (Gates All Around) FETを採用するプロセスとなる。TSMCは16nmプロセスでFinFETを導入し3nmまで使用してきたが、それ以来のトランジスタの大幅な構造の変更となる。GAAFET technologyはTSMCの2nmから1nm世代の製造プロセスにおいて特に重要な技術となる見込みだ。
AMD “Medusa” Zen6 client CPUs rumored to feature integrated RDNA5 graphics(VideoCardz)
AMD Medusa “Ryzen” Client CPUs Reportedly Feature Zen 6 CPU & RDNA 5 Integrated GPU Cores(WCCF Tech)
Memes aside, Medusa has RDNA 5 iGPU, skipping RDNA 4(Everest@Olrak29_)

AMDは現在、“Nirvana”と呼ばれる“Zen 5”世代のCPUコアと“Morpheus”と呼ばれる“Zen 6”世代のCPUコアを開発している。これらは“Zen”アーキテクチャに連なり、かつ相当の改良を施したものとなる。改良内容は世代によって異なるが性能であったりあるいはパッケージング技術であったりする。

“Zen 5”は今年中にデスクトップ向けCPUである“Granite Ridge”とMobile向けAPUとなる“Strix Point”が予定されている。前者は“Raphael”と同様にRDNA 2世代のiGPUを搭載し、後者はより強力なRDNA 3.5世代のiGPUを搭載する。

その次であるが“Zen 6”世代のクライアント向けアーキテクチャのコードネームは“Medusa”と呼ばれている。“Medusa”はAMDにとって大幅な変革となる製品で、現行のマルチダイ設計からいよいよ2.5D interconnectsを用いたパッケージング技術を採用し、Chiplet間の帯域を大幅に向上させる見込みである。
Crucial takes aim for the sweet spot with DDR5 Pro Memory Overclocking Edition running at DDR5-6000(Tom's Hardware)
Crucial Launches Crucial Pro DDR5-6000 Memory and T705 M.2 Gen 5 SSD(TechPowerUp)
Crucial Pro Series Supercharges Portfolio with DDR5 Overclocking Memory and World’s Fastest Gen5 SSD(Micron)
Crucial Pro Overclocking 32GB Kit (2x16GB) DDR5-6000 UDIMM Black(Crucial)

Micronは2月20日、Crucial Pro seriesの氏に製本として、オーバークロック可能なメモリ製品と世界最速のGen.5 SSDを発表した。

前者は“Crucial DDR5 Pro Memory: Overclocking Edition modules”と呼ばれるDDR5 DIMMで、6000MT/sで動作する製品である。容量は16GBである。同製品は高い性能と低いレイテンシ、より良い帯域をゲーマー向けに提供する。そしてIntelのXMP 3.0およびAMD EXPOにも対応する。
◇“Zen 5”は第2四半期製造開始、第3四半期大量生産へ―製造プロセスは3nmも?
AMD Zen 5 CPUs Reportedly Made On TSMC’s 3nm Process In Q2, Mass Production In Q3(WCCF Tech)
Ultra-micro processing CPU industry TSMC welcomes large orders Zen 5 new platform will be unveiled(UDN)

TSMCの5nmプロセス以下の最先端プロセスのオーダーは埋まってる状態で、その大手顧客の1つとなるAMDがCPUの製造のため駆け込んできたような状態だ。同社は今年に“Nirvana”のコードネームでも呼ばれる“Zen 5”アーキテクチャ世代のProcessorをローンチ予定である。同プラットフォームはデスクトップからサーバー、ノートPC、その他の領域に広く展開される予定であるが、背景にはTSMCの最先端プロセスの大型受注が通ったことがある。

TSMCは個々の顧客およびオーダー動向に関しては決してコメントを出さない。しかし、AMDからTSMCへのオーダーが今年に限って増量されたという指摘がある。おそらくは新しいPCやサーバー向け製品の出荷を強力に進めるため、また現行のHPC向けについても同様に強く推進するためと考えられ、主に3nm, 4nm, 5nmのプロセスが使われるだろうと推定されている。

AMDは新製品の活発なローンチを計画しており、TSMCもまたAMDの新製品の大量生産の準備を行っている。“Zen 5”アーキテクチャプラットフォームに最も重要なCore Computing ChipはTSMC 3nmプロセスで製造されると指摘されている。
Intel's next-gen CPU boosts to 2.8 GHz without Hyper-Threading — Lunar Lake chip with eight cores, eight threads has a bigger L2 cache than the L3 cache(Tom's Hardware)
Lunar Lake A1(HXL@9550pro)

“Lunar Lake”の早期のサンプルが出現した。今回明らかにされたのはタスクマネージャーの画面であるが、そこからコア数やスレッド数、キャッシュ容量、周波数などを読み取ることが出来る。

今回の“Lunar Lake”はA1 sampleのもので、この通りであればファブから出てきた初めての動作するサンプルになる。通常、A1 sampleは試作品の域にあるものである。“Meteor Lake”であればC0 stepping、“Raptor Lake”はB0 steppingが製品版となる。
Intel Core i9-14900KS reportedly launching mid-March(VideoCardz)
Intel Core i9-14900KS planned to debut in the first quarter of 2024(BenchLife.info)

Core i9 14900KSはCore i9 14900KやCore i9 14900KFと同じ“Raptor Lake-S Refresh”をベースとするCPUで8-coreの“Raptor Cove”と16-coreの“Gracemont”で構成される。Core i9 14900KSの特徴はBoost時周波数がCore i9 14900K/14900KFの6.00GHzから6.20GHzに引き上げられていることである。これに伴い、TDPも125Wから150Wに増加している。PL2―Mixumum Turbo Powerの数字は今のところ明らかになっていないが、253Wより高い可能性もありそうだ。
 
これまでの“KS”のスケジュールを振り返ると、Core i9 12900KSは2022年4月5日に登場している。その次のCore i9 13900KSは2023年1月12日のローンチである。そしてBenchLife.infoの信頼できる情報筋によると、Core i9 14900KSは3月中旬にローンチされるという。Core i9 14900KSはBoost時周波数が6.20GHzに設定された限定版として登場する。ただし、Core i9 14900KSが特定のシステムベンダーあるいは特定のチャネルのみの販売になるかどうかまでは分かっていない。
AMD Readies Ryzen 8000GE Line of 35W Desktop APUs(TechPowerUp)
AMD Ryzen 8000GE 35W APU: Integrating Zen 4 CPU and RDNA 3 GPU(Guru3D)
AMD Ryzen 8000GE 35W low-power desktop APU specs emerge(VideoCardz)
ROG STRIX B650E-F Gaming WiFi(ASUS)

いくつかのマザーボードメーカーがRyzen 8000GE seriesの部分的なスペックを明らかにし始めた。Ryzen 8000GE seriesはRyzen 8000G seriesと同様の“Hawk Point”をベースとするAPUであるが、TDPを35Wに低減したモデルである。

現時点で明らかになっているのはCPUコア数と定格周波数のみである。Boost時の最大周波数はまだあきらかになっていない。またGPU周波数についても不明である。

ASUSのCPU support listにRyzen 8000GE seriesの情報がある。Ryzen Pro 8000GE seriesもあるが、今回明らかになるレベルのスペックにおいてはRyzen 8000GE seriesとRyzen Pro 8000GE seriesは同等のスペックを有している。
Unreleased Intel Core i9-14900KS confirmed to feature 6.2 GHz turbo clock and 150W default TDP(VideoCardz)
Intel Core i9-14900KS Draws as much as 409W at Stock Speeds with Power Limits Unlocked(TechPowerUp)
Intel Core i9-14900KS alleged benchmarks leaked — up to 6.20 GHz and 410W power draw(Tom's Hardware)
Core i9 14900KS(OCCT DataBase)

OCCTのDatabaseに未発表のCore i9 14900KSが登録されている。

ベースとなるコアは他の第14世代Core processor同様“Raptor Lake-S Refresh”である。また、Core i9 14900KSのコア数・スレッド数はCore i9 14900Kと同様で24-core/32-thread、P-core 8-core + E-core 16-coreの構成となる。
AMD's next-gen Navi 48 GPU: 3.0GHz to 3.3GHz, up to RX 7900 XTX performance, not using GDDR7(TweakTown)
AMD Navi 48 Leak: RDNA 4 Performance, Die Size, Release Date Targets(Moore's Low Is Dead)

MLIDのいつもの怪しげな噂話。

そもそもRDNA 4世代のGPUに関する話は現時点では怪しげな話しかない。大幅な見直しがかかっていくつかのコアがキャンセルになったなどという話もあるが、確かめるすべはなさそう。

現時点ではRDNA 4世代のGPUコアとして名前が出ているのは“Navi 48”と“Navi 44”である。“Navi 48”の方が上位のコアとなる。