RGT: Radeon RX 7800 XT, RX 7700 XT, RX 7600 XT and RX 7600 GPU Performance Targets And Specs（WCCF Tech）
AMD In Trouble? RDNA 3 Navi 32 & 33 Performance & Specs UPDATE（RedGamingTech）
RedGamingTechが“Navi 32”および“Navi 33”を搭載するRadeon RX 7000 seriesのスペックと性能を紹介している。
“Navi 32”はRadeon RX 7800 XT, 7700 XTとして登場し、“Navi 33”はRadeon RX 7600 XT, 7600となる模様である。
“Navi 32”を搭載するRadeon RX 7800 XTは3分2秒頃に、Radeon RX 7700 XTは3分7秒頃にスペックが出てくる。
AMD In Trouble? RDNA 3 Navi 32 & 33 Performance & Specs UPDATE（RedGamingTech）
RedGamingTechが“Navi 32”および“Navi 33”を搭載するRadeon RX 7000 seriesのスペックと性能を紹介している。
“Navi 32”はRadeon RX 7800 XT, 7700 XTとして登場し、“Navi 33”はRadeon RX 7600 XT, 7600となる模様である。
“Navi 32”を搭載するRadeon RX 7800 XTは3分2秒頃に、Radeon RX 7700 XTは3分7秒頃にスペックが出てくる。
長期熟成や長期貯蔵って謎の魅力があるよね？
ワインやウィスキーあたりだとよく見られるフレーズだが、焼酎や泡盛、日本酒にもある。日本酒については前回で紹介しただろうか。
そして、たまたま昨日飲んでいたのがこれ。
ワインやウィスキーあたりだとよく見られるフレーズだが、焼酎や泡盛、日本酒にもある。日本酒については前回で紹介しただろうか。
そして、たまたま昨日飲んでいたのがこれ。
Alleged NVIDIA AD106 GeForce RTX 40 GPU Benchmarks Show RTX 3070 Ti Class Performance（HotHardware）
AD106 vs GA104 vs TU104 3DMark score（@harukaze5719）
午後3:44 · 2023年2月4日（Olrak@Olrak29）
[Graphics card] [Unfair test] AD106 vs GA104（Chiphell）
Chiphellに「借り物の」AD106搭載グラフィックカードを使用したベンチマークスコアが投稿され、GA104やTU104との比較が行われている。GA104はGeForce RTX 3070 Ti、TU104はGeForce RTX 2080が使用されている模様である。
AD106 vs GA104 vs TU104 3DMark score（@harukaze5719）
午後3:44 · 2023年2月4日（Olrak@Olrak29）
[Graphics card] [Unfair test] AD106 vs GA104（Chiphell）
Chiphellに「借り物の」AD106搭載グラフィックカードを使用したベンチマークスコアが投稿され、GA104やTU104との比較が行われている。GA104はGeForce RTX 3070 Ti、TU104はGeForce RTX 2080が使用されている模様である。
◇Ryzen 9 7940HS（“Phoenix Points”）の3DMark TimeSpyスコア
AMD Radeon 780M Integrated RDNA 3 GPU Makes A Pass At 3DMark, Here's How It Did（HotHardware）
AMD Radeon 780M – integrated RDNA3 graphics tested in 3DMark (LEAK)（Igor's Labs）
AMD Radeon 780M RDNA3 integrated graphics have been tested in 3DMark（VideoCardz）
金猪升级包 2023-02-03 11:46（bilibili）
CES 2023でAMDはMobile向けの最新APUとなる“Phoenix Points”―Ryzen 7040 seriesを発表した。“Phoenix Points”は最大8-coreの“Zen 4”CPUと、最大6 WGPの“RDNA 3”GPUを組み合わせたAPUで、さらにXDNAと呼ばれるAI engineを搭載する。製造プロセスはTSMC N4である。
この“Phoenix Points”ことRyzen 9 7940HSを使用したベンチマークがbilibiliに掲載された。
掲載されたのは3DMark TimeSpyのスコアで25W設定と54W設定で計測されている。そのスコアは以下の通りである。
AMD Radeon 780M Integrated RDNA 3 GPU Makes A Pass At 3DMark, Here's How It Did（HotHardware）
AMD Radeon 780M – integrated RDNA3 graphics tested in 3DMark (LEAK)（Igor's Labs）
AMD Radeon 780M RDNA3 integrated graphics have been tested in 3DMark（VideoCardz）
金猪升级包 2023-02-03 11:46（bilibili）
CES 2023でAMDはMobile向けの最新APUとなる“Phoenix Points”―Ryzen 7040 seriesを発表した。“Phoenix Points”は最大8-coreの“Zen 4”CPUと、最大6 WGPの“RDNA 3”GPUを組み合わせたAPUで、さらにXDNAと呼ばれるAI engineを搭載する。製造プロセスはTSMC N4である。
この“Phoenix Points”ことRyzen 9 7940HSを使用したベンチマークがbilibiliに掲載された。
掲載されたのは3DMark TimeSpyのスコアで25W設定と54W設定で計測されている。そのスコアは以下の通りである。
Exclusive: Intel ‘Sapphire Rapids’ Xeon W3400, W2400 And W790 Chipset Launch Date And More（WCCF Tech）
Intel Xeon W-2400 Workstation/HEDT CPUs are launching in March, reviews on February 22nd（VideoCardz）
先日、サーバー向けの“Sapphire Rapid-SP”―第4世代Xeon Scalable Processorが解禁されたが、ワークステーション向けの“Sapphire Rapids-112L”と“Sapphire Rapids-64L”―それぞれXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesのローンチも近い時期に予定されている。
Xeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesはともにLGA4677 socketを用い、対応チップセットはIntel W790となる。
Xeon W 3400 seriesはExpert 1S Workstation platfromとも呼ばれ、メモリは8ch DDR5-4800までに対応、PCI-Express 5.0を112レーン搭載する。XCCダイが使用され、最大コア数は56-coreで、TDPは最大350Wである。
一方、Xeon W 2400 seriesはMainstream Workstation platformと位置づけられ、メモリは4ch DDR5-4800までの対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64である。MCCダイが使用されると言われており、最大コア数は24-coreの見込みである。
そしてこれらのスケジュールであるがXeon W 3400 series, 2400 seriesともに情報解禁は2月15日、レビュー解禁が2月22日である。
そして販売解禁はXeon W 2400 seriesとIntel W790チップセットが3月8日から22日の間、Xeon W 3400 seriesは4月12日から26日のどこかとなる。
Intel Xeon W-2400 Workstation/HEDT CPUs are launching in March, reviews on February 22nd（VideoCardz）
先日、サーバー向けの“Sapphire Rapid-SP”―第4世代Xeon Scalable Processorが解禁されたが、ワークステーション向けの“Sapphire Rapids-112L”と“Sapphire Rapids-64L”―それぞれXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesのローンチも近い時期に予定されている。
Xeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesはともにLGA4677 socketを用い、対応チップセットはIntel W790となる。
Xeon W 3400 seriesはExpert 1S Workstation platfromとも呼ばれ、メモリは8ch DDR5-4800までに対応、PCI-Express 5.0を112レーン搭載する。XCCダイが使用され、最大コア数は56-coreで、TDPは最大350Wである。
一方、Xeon W 2400 seriesはMainstream Workstation platformと位置づけられ、メモリは4ch DDR5-4800までの対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64である。MCCダイが使用されると言われており、最大コア数は24-coreの見込みである。
そしてこれらのスケジュールであるがXeon W 3400 series, 2400 seriesともに情報解禁は2月15日、レビュー解禁が2月22日である。
そして販売解禁はXeon W 2400 seriesとIntel W790チップセットが3月8日から22日の間、Xeon W 3400 seriesは4月12日から26日のどこかとなる。
Rudimentary, yet effective approach（FanlessTech）
Redditor uses a 4kg chunk of copper to cool an i9 processor（OC3D）
Passive cooling an i9 with a 8lb block of copper（Reddit）
銅だけにどうしようもない話（大切なことなので2回言った）・・・ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
RedditにCore i9を3.6kgの銅柱で冷やしたという投稿がされた。使われた銅柱は微妙に中空となっている部分があるもののほぼ円柱状の銅の塊である。またファンは取り付けられておらず、銅柱のみで冷却している。冷却性能は良好だったようでIdle時35℃、Load時の最高温度は80℃だったという。
実際に写真を見てもらった方が良いだろう。
Redditor uses a 4kg chunk of copper to cool an i9 processor（OC3D）
Passive cooling an i9 with a 8lb block of copper（Reddit）
銅だけにどうしようもない話（大切なことなので2回言った）・・・ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
RedditにCore i9を3.6kgの銅柱で冷やしたという投稿がされた。使われた銅柱は微妙に中空となっている部分があるもののほぼ円柱状の銅の塊である。またファンは取り付けられておらず、銅柱のみで冷却している。冷却性能は良好だったようでIdle時35℃、Load時の最高温度は80℃だったという。
実際に写真を見てもらった方が良いだろう。
Alleged Nvidia AD106 and AD107 GPU Pics, Specs, Die Sizes Revealed（Tom's Hardware）
（VideoCardz）
Tonight I leak #Nvidia's AD107 & AD106 dies.（Moore's Law Is Dead@mooreslawisdead）
Moore's Law Is DeadがNVIDIAの新たなミドルレンジ～エントリーグラフィック向けのGPUコアとなるAD106とAD107のダイ写真を公開した。
AD106はGeForce RTX 4070 Laptopとして、AD107はGeForce RTX 4060, 4050 Laptopとしてすでに発表されているが、AD106やAD107そのものの詳細は明らかにされていなかった。
Moore's Law Is DeadはAD106とAD107のダイ写真を掲載するとともにダイサイズの推定も行っている。それによるとAD106は180～190mm2、AD107は150～160mm2となる。“Ampere”世代のGA106は276mm2、GA107は200mm2だったので、それぞれ45％と25％縮小していることになる。
（VideoCardz）
Tonight I leak #Nvidia's AD107 & AD106 dies.（Moore's Law Is Dead@mooreslawisdead）
Moore's Law Is DeadがNVIDIAの新たなミドルレンジ～エントリーグラフィック向けのGPUコアとなるAD106とAD107のダイ写真を公開した。
AD106はGeForce RTX 4070 Laptopとして、AD107はGeForce RTX 4060, 4050 Laptopとしてすでに発表されているが、AD106やAD107そのものの詳細は明らかにされていなかった。
Moore's Law Is DeadはAD106とAD107のダイ写真を掲載するとともにダイサイズの推定も行っている。それによるとAD106は180～190mm2、AD107は150～160mm2となる。“Ampere”世代のGA106は276mm2、GA107は200mm2だったので、それぞれ45％と25％縮小していることになる。
Intel's Talks Next-Gen GPUs: Xe2-HPG and Xe2-LPG（Tom's Hardware）
Intel Talks "Battlemage" Xe2-LPG and Xe2-HPG Graphics Architectures（techPowerUp!）
Intelが初めてXe familyを発表した2020年、同社は4種類のマイクロアーキテクチャを紹介した。“Ponte Vecchio”のコードネームでも呼ばれIntel Data Center GPU Maxとして製品化されたXe-HPC、“Alchemist”と呼ばれIntel Arcとして製品化されたXe-HPG、低消費電力向けおよび内蔵GPU向けのXe-LP、データセンター向けとして計画されていたがキャンセルされてしまったXe-HPの4種類である。Xe-HPCの遅れやXe-HPのキャンセルなど紆余曲折はあったが、現時点で第1世代のXeアーキテクチャはそろったことになる。
そして現在、Intelは第2世代のアーキテクチャ―Xe2を開発している。そして第1世代のXeの教訓を踏まえ、第2世代となるXe2はXe2-LPGとXe2-HPGの2種類に絞られることになった。
Intel Talks "Battlemage" Xe2-LPG and Xe2-HPG Graphics Architectures（techPowerUp!）
Intelが初めてXe familyを発表した2020年、同社は4種類のマイクロアーキテクチャを紹介した。“Ponte Vecchio”のコードネームでも呼ばれIntel Data Center GPU Maxとして製品化されたXe-HPC、“Alchemist”と呼ばれIntel Arcとして製品化されたXe-HPG、低消費電力向けおよび内蔵GPU向けのXe-LP、データセンター向けとして計画されていたがキャンセルされてしまったXe-HPの4種類である。Xe-HPCの遅れやXe-HPのキャンセルなど紆余曲折はあったが、現時点で第1世代のXeアーキテクチャはそろったことになる。
そして現在、Intelは第2世代のアーキテクチャ―Xe2を開発している。そして第1世代のXeの教訓を踏まえ、第2世代となるXe2はXe2-LPGとXe2-HPGの2種類に絞られることになった。
Intel Granite Rapids CPUs could be 1.7x bigger than Sapphire Rapids（VideoCardz）
Granite Rapids Xeon 9000 is huge!（SkyJuice@SkyJuice60）
Socket（YuuKi_AnS@yuuki_ans）
先日、“Sierra Forest”と“Granite Rapids-AP”で用いられるLGA7529 socketの写真が掲載されたが、このSocketは“Ice Lake-SP”のLGA4189や“Sapphire Rapids-SP”のLGA4677よりも明らかに大型化していることが分かった。
AncstronomicsのSkyJuice60氏とYuuKi_AnS氏による画像比較によると、LGA7529はLGA4677からpinの数が61％増えただけでなく、その面積も大型化している。推定されるLGA7529のサイズは105×70.5mmで、LGA4677の1.7倍の面積となっている。
Granite Rapids Xeon 9000 is huge!（SkyJuice@SkyJuice60）
Socket（YuuKi_AnS@yuuki_ans）
先日、“Sierra Forest”と“Granite Rapids-AP”で用いられるLGA7529 socketの写真が掲載されたが、このSocketは“Ice Lake-SP”のLGA4189や“Sapphire Rapids-SP”のLGA4677よりも明らかに大型化していることが分かった。
AncstronomicsのSkyJuice60氏とYuuKi_AnS氏による画像比較によると、LGA7529はLGA4677からpinの数が61％増えただけでなく、その面積も大型化している。推定されるLGA7529のサイズは105×70.5mmで、LGA4677の1.7倍の面積となっている。
AMD’s Ryzen 7000X3D Chips Get Release Dates: February 28th and April 6th, For $699/$599/$449（AnandTech）
AMD Ryzen 7000X3D Series Prices Revealed, Available Feb 28（techPowerUp!）
AMD Announces Ryzen 7000X3D Pricing: $449 to $699 Starting Feb 28th（Tom's Hardware）
AMD「Ryzen 7000X3D」シリーズのグローバル市場向け発売日と価格が判明（hermitage akihabara）
You asked. Here it is!（AMD Ryzen@AMDRyzen）
AMDは2月2日、Ryzen 7000X3D seriesの価格と解禁日を発表した。Ryzen 7000X3D seriesは“Zen 4”世代のデスクトップ向けCPUの新製品で、3D V-cacheを搭載することで主にゲーミング性能の向上を狙ったモデルとなる。
Ryzen 7000X3D seriesは16-coreのRyzen 9 7950X3D、12-coreのRyzen 9 7900X3D、8-coreのRyzen 7 7800X3Dで構成される。このうち2月28日にRyzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dが解禁され、遅れて4月6日にRyzen 7 7800X3Dがリリースされる。
価格はRyzen 9 7950X3Dが$699、Ryzen 9 7900X3Dが$599、Ryzen 7 7800X3Dが$449である。
AMD Ryzen 7000X3D Series Prices Revealed, Available Feb 28（techPowerUp!）
AMD Announces Ryzen 7000X3D Pricing: $449 to $699 Starting Feb 28th（Tom's Hardware）
AMD「Ryzen 7000X3D」シリーズのグローバル市場向け発売日と価格が判明（hermitage akihabara）
You asked. Here it is!（AMD Ryzen@AMDRyzen）
AMDは2月2日、Ryzen 7000X3D seriesの価格と解禁日を発表した。Ryzen 7000X3D seriesは“Zen 4”世代のデスクトップ向けCPUの新製品で、3D V-cacheを搭載することで主にゲーミング性能の向上を狙ったモデルとなる。
Ryzen 7000X3D seriesは16-coreのRyzen 9 7950X3D、12-coreのRyzen 9 7900X3D、8-coreのRyzen 7 7800X3Dで構成される。このうち2月28日にRyzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dが解禁され、遅れて4月6日にRyzen 7 7800X3Dがリリースされる。
価格はRyzen 9 7950X3Dが$699、Ryzen 9 7900X3Dが$599、Ryzen 7 7800X3Dが$449である。
