北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

X670チップセットが来年末に登場する・・・らしい？他B550の話

2019/12/03(Tue)

AMD Ryzen 4000 Royal X670 chipset will come out at the end of next year（mydrivers.com）
AMD X570-successor to be Third-Party Sourced（techPowerUp!）

現在、Ryzen 3000 seriesの対応できる新型チップセットはX570のみとなっている。しかし、500 seriesはまもなくメインストリーム向けのB550チップセットが登場する。最新の情報ではB550チップセットは新年のあたりにリリースされるとされ、来年の1月末から2月初めの登場が予想される。
過去の情報では、B550が有するI/OはPCI-Express 3.0が8レーンにとどまり、CPUとの接続もPCI-Express 3.0 x4に制限されるという。

　
このB550であるがXiangshuoという台湾のメーカーが開発を担っているようであるが、B550の時点ではPCI-Express 4.0のサポートは難しいと判断され、PCI-Express 3.0までにとどまるようである。CPUから直接出るPCI-Express 4.0がどうなるかはわからないが、少なくともチップセットから出るPCI-ExpressレーンはPCI-Express 3.0にとどまるようである。

そして600 seriesであるが、来年末に登場するという。この世代になるとXiangshuoによるPCI-Express 4.0のサポートも問題がなくなり、AMDはチップセット市場から再び身を引くことになる。つまり、600 series世代ではAMDはチップセットの自社開発は行わず、Xhiangshuo開発のチップを用いることになる。

600 seriesで自社開発をやめ、他社開発のチップに切り替えるのは、チップセットの売り上げは大きいものではなかった、というのも一因のようである。

もう1つ、X570はRyzen 3000 seriesのI/Oダイの転用であるが、600 seriesで他社開発のチップに切り替わると言うことは、I/Oダイのチップセットへの転用は行われなくなることも意味している。I/Oダイをチップセットに転用というやり方は興味深い方法だと思ったものだが、無効化しなくてはならない機能も多く（メモリコントローラやダイ間を接続するInfinity Fabricなどは最たるものだ）、無駄が多いと判断されたのかもしれない。

その600 seriesであるが、次の7nm+プロセスのCPU―Ryzen 4000 seriesとともに登場すると言われ、最後のAM4プラットフォームのチップセットとなるようである。そして最初に登場するのがハイエンド向けのX670で、PCI-Express 4.0やM.2、USB 3.2等のI/Oを備えるという。

600 seriesチップセットの話はだいぶ先の話であり、初期の噂の域を出ない。むしろ2～3ヶ月の後に控えるB550チップセットの方が現時点では注目されるだろう。B550に特に求められるのはCPUのPCI-Express 4.0レーンが使用できること、チップセットの冷却がファンレスで収まる範囲内であることだろうか。この2つが実現できれば、チップセットのPCI-ExpressがPCI-Express 3.0止まりなのは現時点ではほとんどdisadvantageにはならないだろう。

※Twitterやコメント欄でも情報をいただきましたが、Xiangshuo＝ASMediaという認識で良さそうです。情報をくださった方々に御礼申し上げます。