北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel Zooms in on "Lakefield" Foveros Package(techPowerUp!)
Intel Talks "Lakefield" Foveros Package(Guru3D)
Up Close with Lakefield – Intel’s Chip with Award-Winning Foveros 3D Tech(Intel)

“Foverous”はこれまでとは全く異なる設計手法である。様々なIPを2次元に展開するだけでなく、それらを3次元に積層する。1層のチップを1mmの厚さのケーキと考えると、これまでのチップはパンケーキのような設計である。一方、“Foverous”はこれが層状に積み重たものになる。そして、様々なそして適したtechnology IP blockをメモリやI/Oとともに収め、そしてそれを物理的に非常に小さなパッケージで実現し、ボードサイズを減少させることができる。そしてその最初の製品が“Lakefield”である。
 
今回はその“Lakefield”のパッケージが実際に披露されたというものである。パッケージは非常に小さく、披露に当たってはルーペが使用されている。パッケージの具体的なサイズとして12×12×1mmという数字が出されている。microSDのパッケージのサイズが11×15×1mmなのでだいたいこれと同じ程度となり、非常に小さいことがわかる。

これ以上のスペックは明らかにされておらず、4-coreの“Tremont”と1-coreの“Sunny Cove”が組み合わされること、第11世代Graphicsが採用されることなどは既報通りである。



コメント
この記事へのコメント
168458 
"mix and match"はWiktionaryによれば「うまい組み合わせを見つけるために構成要素を変える」ことらしいですが、まあpancakeにひっかけているんでしょう。
ここでは「いい感じに混ぜ合わせる」ってとこでしょうか。

ただ、パッケージングが出来るようになっても元になるダイがないと意味がないのではやく10nmの生産を軌道に乗せてほしい
2020/02/13(Thu) 22:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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