Intel-Micron Share Additional Details of Their 3D NAND（AnandTech）
Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage（VR-Zone）
Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates（The Tech Report）
Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD（PC Perspective）
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND（Impress PC Watch）
IntelとMicronは共同で新しい3D NAND technologyを発表した。この技術によりSSDの容量を飛躍的に向上できる。両社はムーアの法則よりも速い大容量化を実現するべく、3次元技術への移行を行うとしている。
IntelとMicronの3D NANDは東芝など今までの3D NANDとは全く異なるものである。両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いている。そして3次元積層で32層に積層することによりMLCで256Gb, TLCで384Gbの容量を実現する。
Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage（VR-Zone）
Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates（The Tech Report）
Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD（PC Perspective）
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND（Impress PC Watch）
IntelとMicronは共同で新しい3D NAND technologyを発表した。この技術によりSSDの容量を飛躍的に向上できる。両社はムーアの法則よりも速い大容量化を実現するべく、3次元技術への移行を行うとしている。
IntelとMicronの3D NANDは東芝など今までの3D NANDとは全く異なるものである。両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いている。そして3次元積層で32層に積層することによりMLCで256Gb, TLCで384Gbの容量を実現する。
この3D NANDを用いることにより、標準的な2.5インチSSDで10TB以上、M.2規格のSSDで3.5TB以上の容量を実現できる。3.5TBのM.2 SSDの場合、384Gb TLCの積層ダイを16個入れたパッケージを5パッケージ用いることで実現でき、業界最高密度となる。
ここまで高密度となるとプロセスシュリンクによる安定性が問題となるが、Intelはこの3D NANDに大きめのプロセスを用いている。具体的なコメントはなかったが、Intelはおそらく50nm前後のプロセスを用いていると考えられる。2011年にIMFTが20nmプロセスに行こうした時のように、過去のダイシュリンクでは、ダイ当りの容量とイールドが向上していた。しかし、3D cell technologyを用いて大容量を実現する場合には、高密度化において微細プロセスの必要性は低い。そして比較的大きなプロセスで開発を行うことにより、より高い耐久性を実現できる。例えば50nm MLCであれば10,000 program/erase cycleの耐久性を持つ。
今後のスケジュールですがまずMLC 256Gbのサンプル出荷が開始され、続いてTLC 384Gbが今春後半にサンプル出荷されます。そして量産はどちらも2015年第4四半期が予定されています。
この記事へのコメント
> 標準的な2.5インチSSDで10TB以上
既にHDD越えてる
既にHDD越えてる
2015/03/28(Sat) 17:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
でもコントローラーが32bitだから通常では1TBは超えられないんだよなぁ
2015/03/28(Sat) 19:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
IntelがDC S3610/3710で1TBオーバー品出してるんだけど・・・
2015/03/28(Sat) 22:57 | URL | LGA774 #mn6gys/M[ 編集]
TLCとはいえ50nmなら、今の10nmとかのMLCよりは耐久性ありそうですね
2015/03/28(Sat) 23:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
今の時点で無理やり10TBを製品化しようと思うと1TB×10台のRAIDか...
流石に無いな
流石に無いな
2015/03/29(Sun) 08:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
たぶん147642は2TBまでの間違いで、↓の記事のことを言いたかったと思うんだけど
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/wakiba/find/20150323_693997.html
じつはシグリード自身が4TBまでサポートする32bitのコントローラをリリースし
てるんだよな
http://www.siglead.com/catalog/SIGLEAD-CAT-SL2007-SSDControllerIC.pdf
http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/wakiba/find/20150323_693997.html
じつはシグリード自身が4TBまでサポートする32bitのコントローラをリリースし
てるんだよな
http://www.siglead.com/catalog/SIGLEAD-CAT-SL2007-SSDControllerIC.pdf
2015/03/29(Sun) 10:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
これでいよいよコンシューマ市場からHDDが消えるのだろうか…
2015/03/29(Sun) 12:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
×ジグ円
○実現
×多給製
○耐久性
かな？
○実現
×多給製
○耐久性
かな？
2015/03/29(Sun) 19:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
東芝がインテル大明神に太刀打ちできるか⁉︎
2015/03/29(Sun) 20:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ジグ円 どんな円でしょうか。実現かな
2015/03/29(Sun) 23:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コントローラも開発してるから、既に試験に入ってるし来年には出荷できる
2015/03/30(Mon) 10:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
発熱が気になるなあ…
2015/03/30(Mon) 11:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>ジグ円
実現？
>多給製
耐久性？
実現？
>多給製
耐久性？
2015/03/30(Mon) 13:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
追加です
>erace
erase?
>erace
erase?
2015/03/30(Mon) 13:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いておる。
長老降臨
長老降臨
2015/03/30(Mon) 16:42 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
>>147670
それちょっと面白いから黙ってたのにｗ
それちょっと面白いから黙ってたのにｗ
2015/03/31(Tue) 07:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
でもお高いんでしょ？
2015/04/01(Wed) 18:03 | URL | LGA774 #nLU5wC3.[ 編集]
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