Intel Core i7-6700K @ 1.35V Air Cooling !! opinion Skylake really more fun than Broadwell(HKEPC Facebook)
HKEPCがFacebookにCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを投稿しており、そのオーバークロック耐性が話題となっています。
使用されているのはCore i7 6700KのESの模様で、Intel(R) Core(TM) i7-6700K CPU @ 4.00GHz (ES) の表記を確認できます。
パッケージはSocket 1151 LGA、製造プロセスは14nm、Max TDPは95Wと表示されており、このあたりは既報通りです。RevisionはR0となっており、これが製品版ではどうなるか興味の1つとなるでしょう。
HKEPCがFacebookにCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを投稿しており、そのオーバークロック耐性が話題となっています。
使用されているのはCore i7 6700KのESの模様で、Intel(R) Core(TM) i7-6700K CPU @ 4.00GHz (ES) の表記を確認できます。
パッケージはSocket 1151 LGA、製造プロセスは14nm、Max TDPは95Wと表示されており、このあたりは既報通りです。RevisionはR0となっており、これが製品版ではどうなるか興味の1つとなるでしょう。
命令セットはSSE4.2までとEM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, FMA3, TSXが認識されています。これは5月に見られた同CPUのCPU-Zのスクリーンショットと同様です。“Skylake”ではデスクトップ向けにもTSX命令がもたらされるとみていいでしょう。
キャッシュ構成も過去の情報通りでL1 Data=32KB×4 / L1 Inst=32KB×4 / L2=256KB×4 / L3=8MBとなっています。コア数は4、スレッド数は8です。
注目すべき点はこのCore i7 6700Kが空冷環境下において、電圧1.35Vで5.20GHzのOCを達成したとされていることです。周波数は5198.75MHz、倍率は×52 (8-52) と認識されており、この通りであれば5.20GHzのOCを達成したことになるでしょう。電圧については正しく認識されていない様で、0.835Vと表示されています。
“Broadwell-K”もそこそこのオーバークロック耐性が報告されていましたが、“Skylake”も今のところは楽しめる程度のオーバークロック耐性はありそうな雰囲気です(ただ、こればかりは実際に実物が出てきて試すまでは分からない。前情報では結構伸びそうだと思われていたのが、実際は期待ほどではなかったというのはままある話である)。
(過去の関連エントリー)
“Skylake-S”―Core i7 6700KのCPU-Zスクリーンショット(2015年5月15日)

この記事へのコメント
iFVRとは何だったのか
それとも何だかんでSkylakeにもあるのだろうか
それとも何だかんでSkylakeにもあるのだろうか
2015/07/20(Mon) 22:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
ES品はハードのバグ洗い出しの為に当たり石が当然の品質なイメージがあるからどうだかな
2015/07/21(Tue) 09:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
当たりでもない平均的な石でこれだけのOCが出来るのであれば嬉しい限りですね。
2015/07/21(Tue) 11:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
HaswellRefreshよりも耐性が高い事を願うが、円安のせいなのか高いよね。5万円ぐらいになるのでは?
2015/07/21(Tue) 22:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
5Ghzで動くならアリだな
2015/07/22(Wed) 06:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
代替わりしても性能が伸び悩みの中
如実にオーバークロックの腕に左右される仕様へと変わっていったら面白い
如実にオーバークロックの腕に左右される仕様へと変わっていったら面白い
2015/07/22(Wed) 06:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
OCで思い出したけどグリスは確定なのかな
2015/07/22(Wed) 12:03 | URL | LGA774 #VJBuRYLw[ 編集]
5.2GHzにOCすると消費電力は130Wぐらいになるの?
2015/07/22(Wed) 13:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
製品版じゃムリだろな(遠い目)
2015/07/22(Wed) 17:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
FIVRはダイ外付けのレギュレーターのノイズが、動作の安定性に影響がまだあるためと、部品自体がコアの厚さより高いため今回は見送り。
10nmで全てダイの中で形成される予定。
10nmで全てダイの中で形成される予定。
2015/07/22(Wed) 19:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]