北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

GlobalFoundriesの14nmLPPがテープアウト―イールドは良好・・・ぽい

2015/09/28(Mon)

GlobalFoundries 14 nm LPP FinFET Node Taped Out, Yields Good（techPowerUp!）
GlobalFoundries: 14nm yields are exceeding our plans（KitGuru）
GlobalFoundries: We started to tape-out chips using second-gen 14nm process technology（KitGuru）

GlobalFoundriesは14nm LPP (Low-Power Plus) FinFETプロセスのテープアウトが完了したことを発表した。そして、この14nm LPPで製造されたtest/QA chipは良好なイールドが得られたと述べた。そして、CPUやGPUのような非常に複雑なチップの製造に適するよう近づけるためのステップをこの14nm LPPが踏み出したことになる。

　
KitGuruの表題には第2世代の14nmプロセスのテープアウトが完了したと記載があります。GlobalFoundriesの14nmプロセスには14nm LPE (Low-Power Early) と今回の14nm LPP (Low-Power Plus) があり、後者の方がより進んだプロセスになるとみられます。そして14nm LPPは性能を向上させたとあり、2015年下半期中にQualificationを迎え、2016年初めに大量生産立ち上げと進む模様です。

AMDの次世代CPUである“Zen”は14nmプロセスで製造と言われていますが、おそらくはこの14nm LPPが用いられるでしょう。

AMD gives TSMC Zen（Fudzilla）

ただ噂レベルの話では、AMDがGlobalFoundriesの14nmプロセスの進捗の遅さに業を煮やし、“Zen”をTSMCの製造にするなどといったものもあります。今のところこの話は多数で聞かれるものではなく、AMD自身からもこのような発表はありません。もしTSMCでの製造となると16nmFF+が使われることになるでしょうか。

GlobalFoundries develops 7nm and 10nm technologies in-house（KitGuru）

またGlobalFoundriesの14nmプロセスである14nmLPEと14nmLPPはどちらもSamsungからライセンスを受けたものとなっています。本来、GlobalFoundriesは14nmXMという独自のプロセスを開発していましたが、これはキャンセルされ14nmLPEと14nmLPPに置き換わった経緯があります。

14nmの次またはその次のプロセスとしては10nmや7nmが挙げられますが、GlobalFoundriesはこの10nmや7nmについては独自に開発を行いたい模様で、今のところは外からライセンスを受ける計画はないようです。GlobalFoundriesのプロセスは32nm SOIの難産や28nm FD-SOIと14nm XMのキャンセルなど苦境が続いていますが、GlobalFoudriesとしてはなんとしても独自の製造プロセスを開発したい模様で、そのためにIBMとGlobalFoundriesの技術者が10nmと7nmの開発にあたり、強固な関係を築いている模様です。

その10nmの予定ですが、TSMCは2016年末から2017年はじめに生産開始を予定していますが、GlobalFoundriesはこれよりも遅れることが確実で、2016年末から2017年はじめの時期は少数の生産が行われるにとどまる模様です。GlobalFoundriesは顧客にEarly Process Design Kits (PDKs)を3～6ヶ月前に渡す必要がありますが、10nmプロセスは開発中であり、キーカスタマーとなるAMDにはPDKは渡っていないようです。

EUVについても言及がありますが、こちらは2018～2019年より前に使えるようになることはないだろうとしていますが、一方でEUVの試作品については進めていく模様です。