北森瓦版

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Mobile向けで4-coreを拡大する2017年の“KabyLake”―“U”と18Wの“H”

2016/10/23(Sun)

18W and 4 +2 configuration, Intel Kaby Lake-H processor 2017 end in the second quarter（BenchLife）

第7世代Core i processorとなる“KabyLake”はU seriesとY seriesが登場しているが、H seriesは12月に、デスクトップ向けのS seriesは2017年第1四半期に予定となる。そしてその後、U seriesとH seriesに新たな製品が加わる。

まずU seriesであるが現時点では2-core/4-threadの製品のみがラインナップされているが、ここに4-core/8-threadのモデルが加わる。正確なProcessorのモデルについてはわからないが、ダイサイズは122mm2でiGPUは第9世代のグラフィックを使用する。現時点ではこの“KabyLake-R U 4+2”はEngineering Sampleが2017年第1四半期でQualified Sampleが第2四半期、そしてRTSが第3四半期となる。

　
続いて“KabyLake-H”であるが現在のH seriesでラインナップされている45Wの製品に追加する形で18Wの製品を追加する。18Wの“KabyLake-H”は2017年第2四半期に登場見込みである。

これらは“Kaby Lake Refresh (KBL-R U4+2) Platform Dashboard (Integrated HDCP 2.2)”と題されたスライドと“KBL Mobile H Platform Dashboard (Integrated HDCP 2.2)”と題されたスライドの合計2枚の資料に記載されています。

まずU seriesの4-core＋GT2ですが“KabyLake Refresh”または“KBL-R 4+2”と表記されており、製品登場は2017年第3四半期が予定されています。一方、H seriesはTDP45Wと思われるKBL-H 4+2が先行して今年12月に、そして今回の話題の中心となる“KBL-H 18W”が2017年第2四半期に予定されています。

U seriesは15Wである一方、H seriesでも18Wの製品が登場するため、両者の境界は曖昧になりつつあります（しかしプラットフォームの構成としては決定的な違いがあり、H seriesはデスクトップと同様のCPU＋PCH（サウスブリッジ）という2チップ構成となるのに対し、U seriesはCPUパッケージにPCHをMCMで搭載する。今まで2-coreのCPUダイ＋PCHという組み合わせのみだったが、“KabyLake-R U 4+2”で4-core＋GT2のCPUダイとPCHをMCMで搭載する製品が初めて登場することになる）。

4-core＋GT2のダイもかなり小型化されており、次のSocket変更の際にPCHの機能がオンダイで統合されても不思議はないでしょう（U seriesで1チップ構成が可能な程度のI/Oを搭載し、S seriesやH seriesで求められる数のI/Oは別途機能を補完するチップをオプションで搭載するという形になるかもしれない。ちょうどAMDのSocketAM4 APUに似た構成である）