北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
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これに伴い、北森瓦版のURLも変更となりました。

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当面は旧URLでもリダイレクトされる模様ですが、リンク、RSSないしはブックマークに登録されている皆様は、お手数ですが順次URLの変更をお願いいたします。
TSMC to Build World's First 3 nm Fab in Taiwan(techPowerUp!)

TSMCは台南に同社最初となる3nmプロセスのFabを建設することを発表した。

TSMCが3nmプロセスのFabをどこに建設するかはいろいろと業界で憶測が流れていたようですが、順当に台南に建設されることになった模様です。

その3nmプロセスですがTSMCからは3nmプロセス生産の時期は明確にはされていないものの、2022年までの生産開始を見込んでいるとあります。その3nmの前に7nmと5nmが控えていますが、まず7nmのイールドは予定以上であり、2018年の立ち上げを目指すとしています。また7nmのどこかでEUVが導入される予定です。その次の5nmも順調年、2019年第1四半期のローンチを目指しています。
USB 3.2 finalised with dual-lane functionality(bit-tech.net)
USB-IF Publishes USB 3.2 Specification Rated At 20 Gbps With Multi-Lane Operation(PC Perspective)
USB 3.2の仕様が正式公開(Impress PC Watch)
USB 3.2 Specification(USB-IF)

USB Implermetnters Forum (以下USB-IF) はUSB 3.2の規格策定を完了し、正式発表した。

USB-IFのWebサイトではUSB 3.2の仕様書がダウンロード可能となっています。

USB 3.2の最大の特徴はType Cケーブルの2レーン動作モードにより、最大20Gbps(2.0GB/s)の転送速度を実現可能となることです。一方で信号と128b/132bエンコーディングはUSB 3.1と同じとなります。
[USB 3.2の規格策定が完了―Dual-laneで最高20.0Gbpsに対応可能に]の続きを読む
Microsoft announces Office 2019, scheduled for H2 2018(HEXUS)
Microsoft、「Office 2019」を2018年下半期に提供(Impress PC Watch)
The next perpetual release of Office(Microsoft / Office.com)

Microsoftは9月26日、永続ライセンス版Officeの次のメジャーアップデートとしてOffice 2019を発表した。Office 2019は2018年下半期を予定する。

Office 2019は永続ライセンスのOffice アプリケーション―Word, Excel, PowerPoint, Outlookおよび、サーバーサービス―Exchange, SharePoint, Skype for Buisness等で構成される。

現在の最新版はOffice 2016です。そして次の永続ライセンス版OfficeとしてOffice 2019が発表されました。永続ライセンス版Officeはおおむね3年程度の周期でリリースされており、サブスクリプションタイプのOffice 365が出てきても今のところはその周期は変わっていないようです(今後どうなるかはわからないが)。
このエントリーは完全に雑記。

艦これの夏イベント、諸事情により8月25日までにE-7を攻略しなければならなかった。

その“諸事情”を写真でお送りしたい。
[【あるみフレンズ】銀色のアイツとともに山陰へ]の続きを読む
Noctua NH-L9a-AM4 and NH-L12S are ready for little boxes(The Tech Report)
Noctua presents NH-L9a-AM4 and NH-L12S AM4-compatible low-profile coolers(Guru3D)
NH-L9a-AM4(Noctua)
NH-L12S(Noctua)

NoctuaからMiniITXケースなど小型PCに対応したロープロファイルCPUクーラー―“NH-L9a-AM4”と“NH-L12S”が発表されました。

“NH-L9a-AM4”は末尾の“AM4”が示すとおりSocketAM4に対応するCPUクーラーで搭載するファンは92mmです。高さはヒートシンクのみで23mm、付属のファンをあわせた高さは37mmとなります。OC向けではなく、使用するCPU/APUはTDP95W以下が推奨されています。
[【Noctua】小型PC向けのNH-L9a-AM4とNH-L12Sを明らかに]の続きを読む
Celeron sticker = "Ryzen": Amazon customers received fake CPUs(ComputerBase.de)

AMD Ryzen CPUをAmazonで注文したら偽物が届いたというケースが2例報告されている。どちらもRyzen 7 1700の代わりにIntel Celeronが入っており、付属するWraith Coolerも安物にすり替わっていた。

最初の報告はRedditでsh00ter999というユーザーによって報告された。Ryzenを開けたところ入っていたCPUにはpinがなくLGA socketの接地端子がついていた。ヒートスプレッダを確認してみたところ、Celeron 2.90GHzの上にRyzenのステッカーが貼られた代物だった。

実際の偽物の写真がこれ。
[AmazonでRyzenを注文したら偽物が届いた、というお話]の続きを読む
GlobalFoundries Details 7 nm Plans: Three Generations, 700 mm², HVM in 2018(GlobalFoundries)

GlobalFoundriesは7nm世代のプロセス技術のより詳しい内容を明らかにし始めた。昨年9月の段階で同社は7nm FinFETプロセスには複数の世代があることを明らかにしており、その中にはEUVを使用したものも含まれることもまた明らかにされていた。GlobalFoundriesは現在7nm FinFETプロセスを7LP (7nm leading performance) という名で呼んでおり、これには3世代がある。そして最大で700mm2までのチップを製造できるという。7LPを用いたチップの大量生産開始は2018年下半期である。
[3世代があるGlobalFoundriesの7nmプロセス【なななの】]の続きを読む
GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(techPowerUp!)
GLOBALFOUNDRIES on Track to Deliver Leading-Performance 7nm FinFET Technology(GlobalFoundries)

GlobalFounreisは6月15日、7nm Leading-Performance (7LP) FinFET半導体技術を発表した。7LPはPremium mobile processorやサーバー、ネットワークインフラなどにおいて40%の性能向上を果たすという。7LPプロセスのデザインキットはすでに利用可能となっており、7LPを使用した最初のコンシューマ製品は2018年上半期のローンチを予定している。そして大量生産立ち上げは2018年下半期となる。
[【GlobalFoundries】7nm Leading-Performance FinFETを発表【なななの】]の続きを読む
Creative Technologies announces Sound BlasterX AE-5(bit-tech.net)
Creative Announces Sound BlasterX AE-5 Audiophile-grade Gaming Sound Card(techPowerUp!)
Creative、ESS Sabre DACを搭載したPCIe x1サウンドカード「Sound BlasterX AE-5」(Impress PC Watch)
Creative Unveils All-New Sound BlasterX AE-5 Audiophile-Grade Gaming Sound Card with World's Best PC Headphone Amp(Creative)

Creative technologyは6月12日、ロサンゼルスで開催されているE3 2017でSound BlasterX Pro-Gaming seriesの最新世代の製品となるSound BlasterX AE-5を発表した。
[【Creative】Sound BlasterX AE-5が発表される]の続きを読む
PCI-SIG、現行の4倍の速度を実現した「PCI Express 5.0」(Impress PC Watch)
PCIe 4.0 specification finally out with 16 GT/s on tap(The Tech Report)
PCI-SIG(R) Publishes PCI Express(R) 4.0, Revision 0.9 Specification (PCI-SIG / PDF file)
PCI-SIG(R) Fast Tracks Evolution to 32GT/s with PCI Express 5.0 Architecture(PCI-SIG / PDF file)

◇PCI-Express 4.0
PCI-SIGは6月7日、PCI-Express 4.0 Revision 0.9の仕様を公開した。PCI-Express 4.0は転送速度が16GT/sとなり、柔軟なレーン構成と高速性、低消費電力性を実現する。現時点でPCI-Expresssは他の接続技術を引き離して広く普及している。PCI-Express 4.0はpinあたりの帯域を2倍としながらも、完全な後方互換性を有している。
[【PCI-SIG】PCI-Express 5.0を発表、PCI-Express 4.0はRevision 0.9へ]の続きを読む
かつてAMDは高性能x86 CPUコアとして“Bulldozer”を、省電力x86 CPUコアとして“Bobcat”の2系列を開発していた。前者は“Bulldozer”→“Piledriver”→“Steamroller”→“Exvavator”と進化した。そして後者は“Bobcat”→“Jaguar”→“Puma+”と進化した。

そして“Puma+”の後に“Project Skybridge”のx86側のCPUコアとして20nm世代のコアが計画されていたが、“Project Skybridge”のキャンセルとともに“Bobcat”→“Jaguar”の流れをくむx86 CPUコアの系譜は途絶えてしまった。
[【ぷれすこ瓦版】生き残っていたAMDの省電力x86 CPU―その名は“Serval”]の続きを読む
新年明けましておめでとうございます。今年も北森瓦版をよろしくお願いいたします。

さて、恒例になっているかどうかは分かりませんが、2017年最初のエントリーとして今現在判明している2017年の動きを見ていきましょう。
[新年のご挨拶と2017年の動き]の続きを読む
TSMC announces 5nm, 3nm fab plan(bit-tech.net)
TSMC to Build New $15.7 Billion Fab in Taiwan, for 3 nm and 5 nm Chips(techPowerUp!)

TSMCは12月7日、5nmおよび3nmチップの開発において157億ドルの設備投資を行うことを発表した。

現在のTSMCの最先端プロセスは16nmで、近いうちに10nmが登場し、その次に7nmが投入されます。今回はそのさらに先の話となります。TSMCのco-CEOであるMark Liu氏がこれらのプロセスの現況について説明しています。まず5nmは動作するチップが製造できる段階に入っており、3nmは開発作業が発足した段階、そしてさらにその次の2nmは300人の技術者による研究が行われている段階としています。そして5nmと3nmを製造するプラントを建設できると、TSMCのスポークスマンは述べています。

ただtechPowerUp!ではEUV lithographyの遅れを懸念事項としてあげており、EUVの遅れにより今後のプロセスノードの進化は鈍化するのではないかと述べています。
7nm process is essential for semi industry: Q&A with Globalfoundries CTO Gary Patton(DigiTimes)

DigiTimesでGlobalFoundriesのCTOであるGary Patton氏に今後のプロセス開発に関するインタビューがQ&A方式で掲載されています。

GlobalFoundriesの現在の最先端プロセスはFinFETを用いる14LPPとFD-SOIを採用する22FDXの2種類になります。そして14LPPの後継が7nm FinFET、22FDXの後継が12nm FD-SOIプロセスとなります。

このうち自作PCに深く関係してくるのは7nm FinFETプロセスになると考えられ、ここでは7nmに関する話題を主に拾っていきます。
[GlobalFoundriesのプロセス開発に関するQ&A]の続きを読む
GIGABYTE Updates BRIX Mini-PC Lineup with 7th Gen Core Processors(techPowerUp!)
GIGABYTE、超小型ベアボーン「BRIX」に第7世代Coreプロセッサ搭載モデル(Impress PC Watch)

Gigabyteは10月11日、Intelの最新世代となる第7世代Core i processorを搭載したBRIXを発表した。

搭載するCPUはCore i7 7500U, i5 7200U, i3 7100Uのいずれかとなります。各CPUのスペックは以下の通りです。
[【Gigabyte】“KabyLake-U”―第7世代Core iを搭載したBRIXを発表]の続きを読む
GlobalFoundries unveils 7nm roadmap(bit-tech.net)
GLOBALFOUNDRIES will jump directly from 14nm to 7nm(HEXUS)
GLOBALFOUNDRIES Announces its 7 nm FinFET Technology(techPowerUp!)
GloFo confirms it will skip 10nm(Fudzilla)

GlobalFoundriesは9月16日、新たな最先端プロセスとなる7nm FinFETプロセスの計画を明らかにした。
GlobalFoundriesの7nm FinFETプロセスは現在のファウンドリで主流となっている14nm/16nm FinFETプロセスと比較し、2倍以上のロジック密度を可能とし、さらに30%の性能向上を果たす。またこの7nm FinFETプロセスは業界で標準的なFinFETトランジスタアーキテクチャをベースとし、現在の光学リソグラフィに加え、重要な部分ではEUV露光技術にも対応できる。
[GlobalFoundries、7nm FinFETプロセスのロードマップを明らかに]の続きを読む
GlobalFoundries adds a 12-nm node to its FD-SOI roadmap(The Tech Report)
GlobalFoundries Announces its 12 nm FD-SOI Silicon Fabrication Node(techPowerUp!)

GlobalFoundriesは9月9日、新たな半導体製造技術として12nm FD-SOIを発表した。これによりGlobalFoundriesは業界で初めて複数ノードにまたがるFD-SOIのロードマップを提供できることになる。12nm FD-SOIプロセスは12FDXと呼ばれ、現行の22nm FD-SOIプロセス―22FDXの後継となる。

FD-SOIは非常に興味深い存在ですが、現在のGlobalFoundriesの22nm FD-SOI―22FDXは自作PCで使用されるような高性能を重視するチップに向けたものではありません。ゆえにこの12nm FD-SOIが現行の14nm FinFETプロセス(14LPP)の後継になることもありません。GlobalFoundriesのFD-SOIプロセスは主にコストと省電力製が重視される組み込み向けなどを主眼としており、FinFETプロセスよりも低コストでFinFETプロセスよりも優れた省電力製を実現できるとしています(12FDXについては10nm FinFETよりも優れた省電力製を有しながらも、10nm FinFETよりも低コストであると述べている)。今回発表された12nm FD-SOIは2019年上半期に製品のテープアウトが開始される模様です。

一方、“Polaris”や“Zen”で用いられる14nm FinFET (14LPP) の後継は7nm FinFETが担うことになります。
PCI-Express 4.0 Pushes 16 GT/s per Lane, 300W Slot Power(techPowerUp!)

PCI-Express 4.0は帯域および給電能力において大幅な向上が行われる見込みだ。最新のドラフトによると、PCI-Express 4.0の帯域はレーンあたり16GT/sとなり、これはPCI-Express 3.0のレーンあたり8GT/sの2倍である。レーンあたり16GT/sの帯域はPCI-Express 4.0 x1であれば1.97GT/s、x4であれば7.87GB/s、x8であれば15.75GB/s、x16であれば31.5GB/sとなる。
[PCI-Express 4.0は帯域が16GT/s per laneに【8/27 改題・修正】]の続きを読む
GlobalFoundries to Skip 10 nm and Jump Straight to 7 nm(techPowerUp!)

GlobalFoundriesは10nmプロセスの開発を飛ばし、直接7nmプロセスに移行する模様である。現在同社は14nmFinFETプロセスでの生産を行っている。
[GlobalFoundriesは10nmプロセスを飛ばして7nmプロセスに移行する]の続きを読む