北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
TSMC: Most 7nm Clients Will Transition to 6nm(AnandTech)
TSMC Expects Most 7nm Customers to Move to 6nm Density(techPowerUp!)

決算報告においてTSMCは7nmプロセス―“N7”を利用している顧客が今後予定されている6nmプロセス―“N6”に移行することになるだろうという展望を示した。“N6”は“N7”と同じ設計ルールを用いており、顧客は容易に新しくより高密度のノードに移ることができるとする。またTSMCにとって“N6”は幅広く、そして長く使われるプロセスノードになると予想される。
[TSMC 6nmプロセスのもう少し詳しい話]の続きを読む
TSMC Unveils 6-nanometer Process(Guru3D)

TSMCは4月16日、6nmプロセス(N6)を発表した。6nmプロセス(N6)は7nmプロセス(N7)の改良版で、顧客にコストパフォーマンスで高いアドバンテージを提供するとするほか、N7をベースとした設計とすることにより、迅速な市場投入を期待できる。

6nmプロセス―N6であるが、N7と比較してロジック密度を18%向上できるという。また設計はN7と完全な互換性を有しており、設計にかかるコストを抑えられるとしている。N6のRisk productionは2020年が予定されている。

N7のEUV版としてN7+があり、こちらは現在Risk productionに入っている。今回出てきたN6はあくまでもN7と比較されており、N7+との比較ではないことに注意したい。
[TSMC 6nmプロセス(N6)を発表]の続きを読む
TSMC Completes Design of 5nm EUV Process Node(Tom's Hardware)
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready(AnandTech)
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020(TweakTown)
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production(WikiChip)
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology(TSMC)

TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
[5nmプロセスを進めるTSMC―TSMC 5nmプロセスのチップは2020年]の続きを読む
TSMC to move 7nm EUV process to volume production in March(DigiTimes)
TSMC 7nm EUV Process to Enter Mass-Production in March 2019(techPowerUp!)

業界筋の情報によるとTSMCはEUVを用いた7nmプロセスの大量生産を3月末に開始する模様だ。

EUV露光機器を供給しているASMLは2019年に30基のEUVシステムを出荷するが、そのうち18基がTSMCに引き渡される見込みだという。

またTSMCはその次の5nmプロセスのリスク生産を2019年第2四半期に開始する。5nmプロセスでは最初からEUVが用いられることになる。TSMCのCEOであるCC Wei氏は同社が2019年上半期より5nmプロセスの設計をテープアウトし、大量生産は2020年上半期を予定しているという。
[TSMC EUVを用いた7nmプロセスの大量生産を3月に開始]の続きを読む
新年明けましておめでとうございます。
13年目に突入した北森瓦版を今年もよろしくお願いします。

昨年2018年はMulti-core化が加速した年であったでしょうか。

AMDはその前のRyzen 1000 series(Summit Ridge)に続き、Ryzen 2000 series(Pinnacle Ridge)を投入し、SocketAM4の地位をより強固なものとし、さらにハイエンド向けには驚異の32-core/64-threadのRyzen Threadripper 2990WXを投入しました。

一方のIntelもCore i 8000 series(“Coffee Lake-S”)をさらに強化して8-core/16-threadとしたCore i 9000 series(“Coffee Lake-S Refresh”)を投入して巻き返しをはかっています。HEDT向けは昨年中のラインナップは18-coreが引き続き最上位であったものの、28-coreの足音が聞こえてくるなど、コア数増加の準備を進めつつあるようです。

さて2019年はどんな年になるでしょうか。1つ言えそうなのは「久々のプロセス進化の年」になりそうなことでしょうか。
[【2019年】新年のご挨拶と今年のPCロードマップ]の続きを読む
TSMC 7 nm Second-Generation EUV Chips Taped Out, 5 nm Risk Production in April 2019(techPowerUp!)

TSMCは10月10日、Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) を用いる第2世代の7nmプロセス―“N7+”を用いた最初のチップがテープアウトしたことを明らかにした。

新たな製造プロセスは6~12%の消費電力低減と20%の密度向上を実現し、電力や発熱に制約の強いチップでは特に重要となる。“N7+”は自動運転の分野もターゲットとしており、このリリースはよりゆっくりしたものとなることから、おそらく“N7+”は長期にわたって使用されるプロセスとなるだろう。
[TSMC EUVを用いた7nmプロセス―“N7+”をテープアウト]の続きを読む
TSMC ramping up 7nm chip production(DigiTimes)
Report: TSMC CEO says 7-nm production is ramping up(The Tech Report)
TSMC Begins Mass Production of 7nm Process, AMD Vega 7nm Confirmed, Zen 2 CPUs Expected Too – Production Capacity To Increase By 3 Times Next Year(WCCF Tech)

TSMCは7nmプロセスを用いたチップの商用生産を開始したと発表した。またより新しい世代となる5nmプロセスを用いた生産は2019年末から2020年初めの時期に予定していることを明らかにした。
[TSMC 7nmプロセス製品の商用生産を立ち上げ]の続きを読む
Noctua Introduces Quiet CPU Coolers for LGA3647 Intel Xeon Platforms(techPowerUp!)
Noctua introduces quiet CPU coolers for LGA3647 Intel Xeon platforms(Guru3D)
Noctua、Xeon スケーラブル・プロセッサー対応の静音サイドフロー「DX-3647」シリーズ(hermitage akihabara)

Noctuaは6月19日、Xeon Scalable Familyが使用するLGA3647 socketに対応するQuiet CPU Coolersを3種類発表した。発表されたのはNH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647, NH-D9 DX-3647 4Uでそれぞれ140mm, 120mm, 92mmのファンを搭載する。
[【Noctua】LGA3647対応の“Quiet CPU Coolers”を発表]の続きを読む
Noctua go all black for Computex 2018(OC3D)

IntelやAMDのHEDT向け新CPUのアナウンスで盛り上がったComputex 2018だが、その他にも例年通り様々なメーカーが新製品を展示した。

Noctuaもそのうちの1社で、新型のファンやクーラーが展示された。その中でも特に興味深いのがLGA3647に対応するというCPUクーラーだ。
[Computexで展示されていたNoctuaの新型クーラーとファン]の続きを読む
TSMC starts 7nm volume production(OC3D)

TSMCは第1世代の7nm FinFETプロセスの大量生産を開始したと発表した。

Mobile向けSoCに限定された10nmプロセスと異なり、7nmプロセスはCPUやGPU、FPGA等の高性能向けに投入される。つまり、NVIDIAの“Pascal”やSONYのPS4やMicrosoftのXbox One S用チップに使われた16nm FinFETプロセスの後継となるプロセスである。

自作PC向けとしてまず関係がありそうなのがNVIDIA GPUだろうか。“Pascal”の次として噂されている“Turing”が今回発表されたプロセスを使うかどうかは微妙なところだが、その次の世代は確実に7nmプロセスに移行するだろう(場合によってはEUVを使用する7nm+になるかもしれない)。また、AMDも7nmプロセスではGlobalFoundriesとTSMCの両社を利用すると説明しており、TSMC 7nmプロセスを用いた何かしらのAMD製品の登場も期待できるだろう。
GlobalFoundries: 0.35x area over 5GHz in 7nm(Planet3DNow)
The Future of Silicon: An Exclusive Interview with Dr. Gary Patton, CTO of GlobalFoundries(AnandTech)

GlobalFoundriesのCTOであるGary Patton氏がAnandTechのインタビュー内で興味深い発言を行った。同氏によると、GlobalFoundriesの7nmプロセスは大幅な進化を遂げるものとなり、特に主要顧客となるAMDにとっては絶大なものとなる。7nmプロセスの開発チームはIBMのチームも加え、2015年から開発に携わってきたという。
[大幅なダイサイズ縮小と高性能化を見込むGlobalFoundriesの7nmプロセス]の続きを読む
新年明けましておめでとうございます。
2018年です。

昨年2017年の1番の話題はなんといってもRyzenの登場でしょう。
第一弾となったRyzen 7の登場はAthlon64 X2登場の時の衝撃を想起させるものでありました。

対するIntelもメインストリーム向けのコア数を増やした“Coffee Lake”を前倒しして投入するなど、CPUを巡る環境は大きく変化した1年であったように感じます。一方でGPUはAMDから“Vega”が登場したものの、新製品の登場という意味では比較的穏やかな年であったように感じます。

2018年はどのような年になるでしょうか。今までの情報を元に今年の流れを予想してみましょう。
[【2018年】新年のご挨拶と今年のPCロードマップ]の続きを読む
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これに伴い、北森瓦版のURLも変更となりました。

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新:https://northwood.blog.fc2.com/


当面は旧URLでもリダイレクトされる模様ですが、リンク、RSSないしはブックマークに登録されている皆様は、お手数ですが順次URLの変更をお願いいたします。
TSMC to Build World's First 3 nm Fab in Taiwan(techPowerUp!)

TSMCは台南に同社最初となる3nmプロセスのFabを建設することを発表した。

TSMCが3nmプロセスのFabをどこに建設するかはいろいろと業界で憶測が流れていたようですが、順当に台南に建設されることになった模様です。

その3nmプロセスですがTSMCからは3nmプロセス生産の時期は明確にはされていないものの、2022年までの生産開始を見込んでいるとあります。その3nmの前に7nmと5nmが控えていますが、まず7nmのイールドは予定以上であり、2018年の立ち上げを目指すとしています。また7nmのどこかでEUVが導入される予定です。その次の5nmも順調年、2019年第1四半期のローンチを目指しています。
USB 3.2 finalised with dual-lane functionality(bit-tech.net)
USB-IF Publishes USB 3.2 Specification Rated At 20 Gbps With Multi-Lane Operation(PC Perspective)
USB 3.2の仕様が正式公開(Impress PC Watch)
USB 3.2 Specification(USB-IF)

USB Implermetnters Forum (以下USB-IF) はUSB 3.2の規格策定を完了し、正式発表した。

USB-IFのWebサイトではUSB 3.2の仕様書がダウンロード可能となっています。

USB 3.2の最大の特徴はType Cケーブルの2レーン動作モードにより、最大20Gbps(2.0GB/s)の転送速度を実現可能となることです。一方で信号と128b/132bエンコーディングはUSB 3.1と同じとなります。
[USB 3.2の規格策定が完了―Dual-laneで最高20.0Gbpsに対応可能に]の続きを読む
Microsoft announces Office 2019, scheduled for H2 2018(HEXUS)
Microsoft、「Office 2019」を2018年下半期に提供(Impress PC Watch)
The next perpetual release of Office(Microsoft / Office.com)

Microsoftは9月26日、永続ライセンス版Officeの次のメジャーアップデートとしてOffice 2019を発表した。Office 2019は2018年下半期を予定する。

Office 2019は永続ライセンスのOffice アプリケーション―Word, Excel, PowerPoint, Outlookおよび、サーバーサービス―Exchange, SharePoint, Skype for Buisness等で構成される。

現在の最新版はOffice 2016です。そして次の永続ライセンス版OfficeとしてOffice 2019が発表されました。永続ライセンス版Officeはおおむね3年程度の周期でリリースされており、サブスクリプションタイプのOffice 365が出てきても今のところはその周期は変わっていないようです(今後どうなるかはわからないが)。
このエントリーは完全に雑記。

艦これの夏イベント、諸事情により8月25日までにE-7を攻略しなければならなかった。

その“諸事情”を写真でお送りしたい。
[【あるみフレンズ】銀色のアイツとともに山陰へ]の続きを読む
Noctua NH-L9a-AM4 and NH-L12S are ready for little boxes(The Tech Report)
Noctua presents NH-L9a-AM4 and NH-L12S AM4-compatible low-profile coolers(Guru3D)
NH-L9a-AM4(Noctua)
NH-L12S(Noctua)

NoctuaからMiniITXケースなど小型PCに対応したロープロファイルCPUクーラー―“NH-L9a-AM4”と“NH-L12S”が発表されました。

“NH-L9a-AM4”は末尾の“AM4”が示すとおりSocketAM4に対応するCPUクーラーで搭載するファンは92mmです。高さはヒートシンクのみで23mm、付属のファンをあわせた高さは37mmとなります。OC向けではなく、使用するCPU/APUはTDP95W以下が推奨されています。
[【Noctua】小型PC向けのNH-L9a-AM4とNH-L12Sを明らかに]の続きを読む
Celeron sticker = "Ryzen": Amazon customers received fake CPUs(ComputerBase.de)

AMD Ryzen CPUをAmazonで注文したら偽物が届いたというケースが2例報告されている。どちらもRyzen 7 1700の代わりにIntel Celeronが入っており、付属するWraith Coolerも安物にすり替わっていた。

最初の報告はRedditでsh00ter999というユーザーによって報告された。Ryzenを開けたところ入っていたCPUにはpinがなくLGA socketの接地端子がついていた。ヒートスプレッダを確認してみたところ、Celeron 2.90GHzの上にRyzenのステッカーが貼られた代物だった。

実際の偽物の写真がこれ。
[AmazonでRyzenを注文したら偽物が届いた、というお話]の続きを読む
GlobalFoundries Details 7 nm Plans: Three Generations, 700 mm², HVM in 2018(GlobalFoundries)

GlobalFoundriesは7nm世代のプロセス技術のより詳しい内容を明らかにし始めた。昨年9月の段階で同社は7nm FinFETプロセスには複数の世代があることを明らかにしており、その中にはEUVを使用したものも含まれることもまた明らかにされていた。GlobalFoundriesは現在7nm FinFETプロセスを7LP (7nm leading performance) という名で呼んでおり、これには3世代がある。そして最大で700mm2までのチップを製造できるという。7LPを用いたチップの大量生産開始は2018年下半期である。
[3世代があるGlobalFoundriesの7nmプロセス【なななの】]の続きを読む