北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
R9 5950X3D & Zen 4 on AM4 Whispers: What is AMD capable of this Fall? (+ Intel Z790 Update)(Moore's Law Is Dead)

動画としてはZ790チップセットのものと一連のものになるが、あまりにも話題が離れているので別エントリーとした。

Moore's Law Is DeadではSocketAM4の新製品―SocketAM4版“Zen 4”や“Zen 3D”ことRyzen 5000X3Dの追加モデルについては聞いたことがないと述べている。少なくとも公式筋―AMDのRobert Hallock氏一言も「SocketAM4向けの新しいCPUが出る」とは述べていないと説明している(本当に存在しないのか、存在するが話せない段階なのかはわからない)
AMD Readies More Ryzen 5000X3D Processors?(techPowerUp!)
午後6:08 · 2022年6月28日(Greymon55@greymon55)

Greymon55氏が伝えた信頼できる情報筋によると、AMDはSocketAM4対応のRyzen 5000X3Dのラインナップ拡充を計画しているという。
現在のRyzen 5000X3D seriesは8-coreのRyzen 7 5800X3Dのみがラインナップされている。Ryzen 7 5800X3Dはおおざっぱに言ってしまえばRyzen 7 5800Xに3D V-cacheを搭載し、大容量のL3 cacheを実現したものだが、この大容量キャッシュによりゲーミング性能が大幅に向上し、第12世代Core processorこと“Alder Lake-S”とも渡り合える性能を実現している。
またAMDは3D V-cacheを搭載したサーバー向け製品を“Milan-X”―EPYC 7003X seriesとしてラインナップしている。
AMD Ryzen 7000X3D Gaming CPUs with 100MB of Cache in Mass Production, Launching this Year [Rumor](Hardwaretimes.com)
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael-X’ CPUs To Be Released In Late 2022, Zen 4 With 3D V-Cache To Tackle Intel’s Raptor Lake(WCCF Tech)
午後8:19 · 2022年6月21日(Greymon55@greymon55)

Greymon55氏が6月21日のチートで3D V-cache“Raphael-X”がかなり迅速に投入されるというツイートをしている。そして時期については「CESの時期か?」というリプライに対して「おそらくは今年中」と述べている。そして、“Raphael-X”は既に計画段階のものではなく、既に大量生産の段階に入っていることを明らかにした。
AMD Introduces Ryzen Embedded R2000 Series(Guru3D)
AMD Ryzen Embedded R2000 SoCs Launched(ServeTheHome)
AMD launches Ryzen Embedded R2000 processors with Zen+ CPU cores and Radeon Vega graphics(Liliputing)

今週はEmbedded Worldであるが、AMDの組み込み向け製品として新たにRyzen Embedded R2000 seriesが発表された。Ryzen Embedded R2000 seriesは“Zen+”コアをベースとした組み込み向け低消費電力SoCである。

Ryzen Embedded R2000 seriesは2019年に投入されたRyzen Embedded R1000 seriesを置き換えるもので、4種類のSKUで構成される。いずれも3または4ディスプレイ出力が可能である。最下位のR2312は2-core/4-threadで8本のPCI-Express 3.0を有する。その上になると物理コア数が4-coreとなり、PCI-Express 3.0のレーン数は16本となる。

ラインナップは以下の通り。
AMD Threadripper Pro 5000 Series Goes DIY Market(ServeTheHome)
AMD Announces Expanded Ryzen Threadripper 5000 WX-Series Availability(techPowerUp!)
AMD Ryzen Threadripper 5000WX CPUs Will Be Available For HEDT DIY Consumers Later This Year, Pre-Built PCs Next Month(WCCF Tech)
DESIGN. BUILD. ACCELERATE. ON THE ULTIMATE WORKSTATION PROCESSOR(AMD)

AMDは2022年3月にRyzen Threadripper Pro 5000WX seriesを発表し、OEMパートナーであるLenovoとともに搭載システムThinkStation P620を投入した。現在ではDELLのPrecision 7865にも搭載されている。

今後、AMDはワークステーション事業を拡大するとともに、Ryzen Threadripper Pro 5000WX seriesを2022ね7月に世界のシステムインテグレータ向けに利用できるようにする。そして今年後半にはRyzen Threadripper Pro 5000WX seriesをDIY市場にも投入する。
AMD Might Be Considering Ryzen ‘Zen 4’ Desktop CPUs With DDR4 Compatibility For Existing AM4 Motherboards(WCCF Tech)
午前3:22 · 2022年6月18日(Greymon55@greymon55)

AMD CPUのリセラーによると、AMDはSocketAM4 / DDR4に対応する“Zen 4”の計画を有しているという。ただし、あくまでも計画のみで、実現するかどうかは不確かである。

AMDの公式情報では“Zen 4”世代のRyzen 7000 seriesはDDR5とPCI-Express 5.0に対応したSocketAM5という新Socketを用いる。一方で、現行のSocketAM4についても、SocketAM5が出た後にすぐに打ち切りにするわけではなく、しばらくはPC gamingセグメントにとどまって併売されると説明している。
AMD Ryzen 7000 CPUs Allegedly Arrive September 15 According to Leak(Tom's Hardware)
AMD representative reveals Ryzen 7000's launch date(OC3D)
午前0:48 · 2022年6月18日(@wxnod)

Computex 2022でAMDは“Zen 4”ベースのRyzen 7000 seriesの概要を明らかにした。そしてその時期については2022年秋と示された。

公式に示された情報はここまでだが、今回リークしたスライドでRyzen 7000 seriesが9月15日に解禁される可能性が示された。情報元は@wxnod氏のツイートである。プレゼンテーションに使われているディスプレイにAMD SocketAM5のロゴと写真とともに、9月15日の日付が映し出されていた。この9月15日は「発売日」となっているようで、実際に市場に製品が出回る日付を表している可能性が高い。
AMD's Octa-Core 4nm Phoenix Point Zen 4 APU Breaks Cover(Tom's Hardware)
AMD Ryzen 7000 4nm Zen4 “Phoenix Point” mobile processor has been spotted with 8 cores(VideoCardz)
コンピュータ 931791(MilkyWay@Home)

先日のFinancial Analyst Day 2022でAMDは2024年までの製品ロードマップを明らかにした。そしてMobile向けAPU製品のロードマップにおいて、現行の“Rembrandt”に続く製品として“Zen 4”世代で4nmプロセスで製造される“Phoenix Point”と、さらにその次の“Zen 5”世代となる“Strix Point”が明らかにされた。
Purported AMD Ryzen 3 7320U Engineering Sample Benchmark Leaks(Tom's Hardware)
AMD Ryzen 3 7320U Quad-Core CPU For Entry-Level Laptops Spotted: 6nm Mendocino Chip With Zen 2 CPU & RDNA 2 GPU Cores(WCCF Tech)
AMD Ryzen 3 7320U Graphics(APISAK@TUM_APISAK)
Default string Performance Results(UserBenchmark)

AMDのローエンド向けAPU―“Mendocino”を搭載したと推定されるWindows 11 PCシステムの初期ベンチマークがUserBenchmarkのデータベースに掲載された。
Ryzen 3 7320Uを名乗るそのAPUはSocketFT6を使用している。型番こそ“7320U”であるが、“Mendocino”であればCPUコアは“Zen 2”、GPUコアはRDNA 2である。CPUコア数は4-core/8-threadで、周波数はBase 2.40GHz / Boost 4.10GHzとなっている。
AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker(techPowerUp!)
Heatspreader Zen4 Processor - CPU gets Delidded (photo)(Guru3D)

“Zen 4”をベースとするSocketAM5 CPUは既にオーバークロッカーの手に渡っており、そしてそのうち1つは既にヒートスプレッダをはがされてしまったようだ。投稿された写真で確認できるのはヒートスプレッダ側のみであるが、2つのCCDと1つのIODがヒートスプレッダとハンダ付けされていた様子が確認できる。
Leaked slide confirms AMD Mendocino RDNA2 graphics specifications with two Compute Units(VideoCardz)
AMD Mendocino APU's Leaked Slide Alleges Just Two CUs(Tom's Hardware)
午後11:09 · 2022年5月30日(Olrak@Olrak29_)
[CPU] Specifications of Mendocino APU - 4 cores zen2 and 2cu with RDNA2 and single channel memory(Chiphell)

Computex 2022でAMDはローエンドノートPC向けのAPUとなる“Mendocino”を発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、“Zen 2”世代のCPUを4-core/8-threadとRDNA 2世代のGPUを組み合わせたAPUとされた。

そしてその後、少しずつ“Mendocino”のスペックが明らかになってきた。まず明らかになったのが“RDNA 2”世代のiGPUのCompute Unit数で2基であることが示された。この数字は同じ“Zen 2”+“RDNA 2”の構成を取るSteam Deck向けの“Van Gogh”よりも少ない数字である(“Van Gogh”は8 CU)。

そしてあらたに“Mendocino (FT6) Basic Introduction”と題されたスライド資料がChiphellに掲載された。そこにある程度の“Mendocino”のスペックが記されていた。
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ CPUs Allegedly Have A Maximum Frequency Limit of 5.85 GHz(WCCF Tech)
Computex: Beyond the Coverage(Angstronomics)

Computex 2022のkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesのデモが行われたのはまだ記憶に新しいだろう。
“Ghostwire Tokyo”の動作デモでは周波数が最大5.5GHzに達する様子が示された。そして後の関係者による捕捉で、この5.5GHzがオーバークロックをしたものではないことが説明されている。

さらに、このときに使われた“Raphel”は4月下旬から5月上旬に製造されたの試作品で、決して製品版ではない。Angstronomicsでもその点を指摘し、次のように述べている。

レンダリング時の周波数のターゲット、そしてゲームデモで見せた5.5GHzの最大周波数は、最終版のチップで出したものではない。AngstronomicsはOrdering Part Number (OPN) を把握しており、それによると5.85GHz Fmaxと記されている。製品版となる最終steppingでは、この数字が最大周波数となるだろう。
AMD's new Mendocino APU is said to use 2CU RDNA2 core graphics(ITHome)

AMDはComputex 2022で4-coreの“Zen 2” CPUと“RDNA 2”世代のGPUで構成される“Mendocino”と呼ばれるMobile APUを発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、$399~699程度のノートPCへの搭載を見込んだ製品となる。

“Mendocino”の詳細なスペックは明らかになっていないが、“Golden Pig Upgrade Package”と呼ばれる内部情報に詳しい筋によると、“Mendocino”のGPUは2 CUで構成される模様だ。

“Mendocino”は第4四半期の予定で、前述の通りエントリー向けのWindowsノートPCやChrome Bookへの搭載が考えられている。メモリとしてLPDDR5に対応するが、メモリチャネルはSingle-channelとなる。
AMD confirms Ryzen 7000 is up to 16 cores and 170W TDP, RDNA2 integrated GPU ‘a standard’, AI-acceleration based on AVX512 instructions(VideoCardz)
AMD's Robert Hallock clarifies some burning questions regarding the Ryzen 7000 desktop processors(Notebookcheck)
AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock(techPowerUp!)
AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated)(Tom's Hardware)

Computex 2022に先立って行われた5月23日のAMDのkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesがお披露目され、今秋のリリースが予告された。
key noteでは“Raphael”が最大で2 CCD + IODの構成になることや、24レーン(+チップセット用4レーン)のPCI-Express 5.0を備えること、DDR5メモリに対応すること、RDNA2世代のiGPUを搭載すること、そして対応チップセットのラインナップなどが明らかになった。

しかしながら、具体的なSKUの発表には至らず、またおそらくは意図的にぼかしたと思われる部分もまだ多く、ともすれば物足りないという印象も受けた。

その後、AMDの関係者がメディアのインタビューを受け、いくつかの補足がなされた。

今回はtechPowerUp!がRobert Hallock氏 (AMD Director of Technical Marketing) にインタビューを行った記事を紹介する。
AMD EPYC "Bergamo" 128-core Processor Based on Same SP5 Socket as "Genoa"(techPowerUp!)
AMD Corporate Presentation May 2022(Planet3DNow!)

“Genoa”は“Zen 4”をベースとした最大96-coreのEPYC、“Bergamo”は“Zen 4c”をベースとした最大128-coreのEPYCである。“Bergamo”はより高密度向けに振った製品となる。

そしてこの“Genoa”と“Bergamo”は同じSocketSP5を用いる。
AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP(Tom's Hardware)
AMD confirms Ryzen CPUs for AM5 socket will indeed ship with TDP up to 170W(VideoCardz)

Computex 2022で出てきた“170W”の数字が揺れている。この数字が何を意味しているのかが二転三転しているのである。Computex 2022のkey note後はこの170Wの数字はPackage Power Tracing (PPT) の数字だとされた。しかし今回の情報ではこの170Wの数字はTDPであるという。

ただし、間違ってはいけないのはRyzen 7000 seriesにおいてTDP170WのSKUがあることをすぐさま意味しているわけではないことだ。TDP170Wの数字はあくまでもSocketAM5が対応できる最大値である。そして対応できるPPTの数字は230Wまでとなる。