北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD announces Ryzen Embedded R1000 series with the R1606G and R1505G processors; 3DMark 11 performance comparison unearthed(Notebookcheck)
AMD Ryzen Embedded R1000 line of 14nm, dual-core chips(Liliputing)
AMD,組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」シリーズを発表。Atariのゲーム機「Atari VCS」に採用される(4Gamer.net)

AMDは組み込み向けProcessorの新製品としてRyzen R1000 seriesを発表した。Ryzen R1000 seriesはRyzen R1606GとR1505Gの2モデルで構成される。いずれもCPUは2-core/4-thread、TDPは12~25Wとなる。

スペックは以下の通りである。
[AMD 組み込み向けのRyzen Embedded R1000 seriesを発表]の続きを読む
◇Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition
AMD Ryzen 2700X 50th Anniversary Edition(Guru3D)
AMD 50th Anniversary Ryzen 7 2700X Leaked (Updated)(Tom's Hardware)

AMDは創立50周年を記念し、5月1日にRyzen 7 2700X Anniversary Editionを準備する模様だ。

アメリカのオンラインショップであるShopBLTはRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionの予価を$340.95としている。なお2019年4月17日0時40分現在は「在庫なし」となっている
[Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition 他AMDの新製品の話題2題]の続きを読む
AMD Zen3 to Leverage 7nm+ EUV For 20% Transistor Density Increase(techPowerUp!)

AMDの“Zen 3”マイクロアーキテクチャはTSMCの7nm+ EUVプロセスで製造される。結果、7nm DUVを用いる“Zen 2”と比較しトランジスタ密度が20%向上する。また、同じワークロードで10%の消費電力削減を実現する。

2018年末のインタビューでAMDのCTOであるMark Papermaster氏が“Zen 3”は電力効率に重きを置いていることを明らかにしている。そして性能の向上は比較的おとなしいものとなる。

“Zen 3”は“Zen 2”の後継として2020年に予定されている。公式のスライドでも“Zen 3”の製造プロセスは7nm+と表記されており、その7nm+がTSMCの7nm+ EUVであることは概ね予想通りであろう(というか、その選択肢しかないかもしれない)。

TSMCの製造プロセスも、今のところ順調に進んでいるようで、予定通りの2020年の登場を期待したい。
Could Have up to 162 PCIe 4.0 Lanes(Tom's Hardware)
Why AMD EPYC Rome 2P Will Have 128-160 PCIe Gen4 Lanes and a Bonus(ServerTheHome)

“Rome”は1つのProcessorで128本のPCI-Express 4.0レーンを有することが明らかにされている。しかし、2-way時にどうなるかははまだ明らかにされていない。

SeverTheHomeでは“Rome” 2-way構成時においてPCI-Expressレーンの総数が増える可能性を指摘している。
まずSeverTheHomeのPatrick Kenedy氏は2-way “Rome”では160レーンのPCI-Express 4.0が出ると予想している。そして、さらに1-socketあたりもう1レーン増やされ、1-wayで129レーン、2-wayで162レーンになると予想している。ただし、この増えた1レーンはBaseboard Management Controller (BMC) やあるいはサーバー向けマザーボードのVital componentの接続に使われるものだろうと予想されている。
[“Rome”世代のEPYCで2-way構成時のPCIeレーン数が増える可能性]の続きを読む
AMD CEO Dr. Lisa Su to Deliver Computex 2019 Lead Keynote(AnandTech)
AMD to Simultaneously Launch 3rd Gen Ryzen and Unveil Radeon "Navi" This June(techPowerUp!)

Computex 2019の主催が、新たに「"prime" keynote」を開催することを明らかにした。そのCEOが登壇するKeynoteは、AMDのLisa Su氏が登壇するもので、同氏がComputexでKeynoteに登壇するのは初となる。Keynoteの表題は“The Next Generation of High-Performance Computing”となる。

Computex 2019でLisa Su氏のKeynoteが行われることが明らかになったことを受けて、第3世代Ryzenと“Navi”等が6月に明らかにされるという見方が出てきている。

第3世代Ryzenは“Matisse”と呼ばれるSocketAM4に対応するデスクトップ向けCPUで、同じく7nmの“Zen 2”を使用する第2世代EPYC(“Rome”)に続く形で発表されるのではないかとみられている模様。
Socket AM4 motherboard BIOS update - ready for Ryzen 3000 CPUs - Series 500 Chipset(Guru3D)
AMD Ryzen 3000 "Zen 2" BIOS Analysis Reveals New Options for Overclocking & Tweaking(techPowerUp!)

Ryzen 3000 seriesに対応するためのBIOSの準備が始まっており、ASUS, Biostar, MSIがAGESA version 0.0.7.0をリリースし、Ryzen 3000 series―“Matisse”のサポートのためのマイクロコードアップデートが行われた。

このアップデートはX470及びB450―つまり400 seriesチップセット搭載マザーが優先されているが、一部のX370マザーボードにも対応するアップデートが行われている。
[Ryzen 3000 seriesに対応するためのBIOSの準備が開始される]の続きを読む
AMD Silently Rolls Out Dual-Core A6-9400 APU(Tom's Hardware)

AMDが第7世代A sereis APUである“Bristol Ridge”の新製品としてA6-9400をひっそりと追加した。BOX版のナンバーは“AD9400AGABBOX”となっている。CPUは“Excavator”世代のもので2-core/1-module、1MBのL2 cacheを搭載する。周波数はBoost時3.70GHzとなる。GPUはGraphics Core Next 2.0世代のRadeon R5を搭載し、StreamProcessorは384基、周波数はBase 720MHz/Boost 1029MHzである。TDPは65Wとなる。

第7世代A series APUのスペックは以下の通りである。
[A6-9400がひっそりと追加される]の続きを読む
A full range of attacks to grab more market share, AMD will release the 3rd generation Ryzen Threadripper processor in 2019(BencLife.info)

第3世代Ryzenや“Navi”に加え、AMDはさらなる新製品を2019年に予定している。

7nmプロセスの第3世代RyzenはX570チップセットとともに登場する。また同じく7nmプロセスで“Navi”のコードネームで知られるグラフィックカードが同時期に予定されている。AMDはこれらの新製品により2019年のコンシューマ向け市場のラインナップを非常に良いものに仕上げられる。そしてさらに、AMDは第3世代のRyzen Threadripperも2019年に投入することを投資家向けカンファレンスで明らかにした。

現在のところ、第3世代RyzenとX570チップセットは7月に登場すると見込まれている。一方、第3世代Ryzen Threadripperの時期はまだ情報が出てきていないが、Computex 2019で発表されて、市場に出回るのが第4四半期―秋頃になるのではないかと予想する。
[第3世代Ryzen Threadripperは2019年内に登場する]の続きを読む
Singaporean Retailer Lists Purported Ryzen 3000 Pricing(Tom's Hardware)
Ryzen 3000 Procs model names and prices spotted in BizGram price catalog(Guru3D)
AMD Ryzen 3000 CPU “Zen 2” Alleged Specs and Prices Leak Out By Retailer – Ryzen 3850X With 16 Cores at $560 US, Ryzen 7 3700X With 12 Cores at $370 US, Ryzen 5 3600X With 8 Cores at $260 US(WCCF Tech)

シンガポールのリテールショップであるBizgramの製品カタログにRyzen 3000 seriesが掲載されたという。Ryzen 3000 seriesは未発表の製品で、AMDの公式情報では2019年中盤の登場が予定されている。

結論から言ってしまうと、誤情報の可能性が極めて高い。

一応、そのラインナップは以下の通りである。
[【怪情報】Ryzen 3000 seriesがシンガポールのショップに掲載される]の続きを読む
◇32-coreの“Rome”?
Details for Result ID 2x AMD Eng Sample: ZS1406E2VJUG5_22/14_N (32C 1.4GHz, 733MHz IMC, 32x 512kB L2, 16x 16MB L3)(SiSoftware Official Live Ranker)
Details for Result ID 2x AMD Eng Sample: ZS1406E2VJUG5_22/14_N (32C 889MHz/1.4GHz, 733MHz IMC, 32x 512kB L2, 16x 16MB L3)(SiSoftware Official Live Ranker)

AMD CPUのEngineering Sample―“ZS1406E2VJUG5_22/14_N”が掲載されている。

32-coreのProcessorを2-wayシステムとしたものが登録されていると推測され、周波数は1.40GHz/Boost 2.20GHzである。
[SiSoftware Official Live Rankerに出現した未発表チップ―32-core Rome 他]の続きを読む
AMD's Ryzen 3rd Generation CPUs to Reportedly Launch in July (OC3D)

“Zen 2”を採用した第3世代Ryzen―Ryzen 3000 seriesは7月のローンチが計画されているという話が出てきている。5月28日~6月1日に開催されるComputex 2019で発表された後の1ヶ月後のローンチとなるようだ。

以前の情報ではローンチ予定日が7月7日という情報も出ており、Ryzen 3000 seriesと新チップセットであるX570を搭載したマザーボードが同時に登場すると言われている。
[Ryzen 3000 seriesは7月にローンチされる?]の続きを読む
◇64-core "Rome"
Details for Result ID AMD Eng Sample: ZS1406E2VJUG5_22/14_N (64C 128T 1.4GHz, 800MHz IMC, 64x 512kB L2, 16x 16MB L3)(SiSoftware Official Live Ranker)

AMD Eng Sample: ZS1406E2VJUG5_22/14_N (64C 128T 1.4GHz, 800MHz IMC, 64x 512kB L2, 16x 16MB L3)

“ZS1406E2VJUG5_22/14_N”という形式のEngineering Sampleは今までの“Zen”系列のCPUでも見られたもので、慣れてくるとある程度のスペックを類推することが出来る。わかりやすいのは“22/14”の部分で、このチップの周波数が1.40GHz/Boost 2.20GHzであることを示唆する。

またSandraのページを見ると1 CPUで128-threadを駆動していることがわかり、64-core/128-threadであることも推定できる。
[64-core "Rome" 等、インターネットに現れた未発表チップ達の名]の続きを読む
Preview of Zen 2 architecture in at AMD GDC 2019 presentation(Guru3D)
AMD May Offer Some Insights on Upcoming Ryzen 3000 Series at GDC 2019(techPowerUp!)
AMD Ryzen(TM) Processor Software Optimization (Presented by AMD)(GDC + VRDC 2019 Session Scheduler)

3月18日から22日にサンフランシスコでGame Develper's Conference (GDC) 2019 が開催される。このGDC 2019でAMDはRyzenに関するセッションを予定しており、Ryzen familyにおけるコードの最適化に関して討議を行う模様だ。そしてその中で“Zen 2”へも言及があるようだ
 
Ryzenファミリーにおける最適化が主題で、Ryzen processorそのもの、プロファイリングツール、そして最適化を行うための理解と技術に関して討議が行われるようだが、同社の次世代x86 CPUアーキテクチャである“Zen 2”についても言及されるとある。“glimpse of the next generation of "Zen 2" x86 core architecture”とあるので、チラ見せ程度かもしれないが、興味深い情報が出てくることを期待したい。
mustmann@mustmann(Twitter)

TwitterでRyzen 7 2700X(“Zen+”)と12-core "Zen 2"のEngineering Sampleのレイテンシを比較したグラフが掲載された。

両者とも4MBまではほぼ同一の曲線を描くが、8MB以降が変化する。

Ryzen 7 2700X(L3=8MB×2)では、8MB(16.59ns)からレイテンシのカーブが立ち上がり、16MBで59.06nsとなり、32MB以降は80ns付近で一定となる。
一方、12-core "Zen 2"では8MB(12.07ns)から16MB(19.09ns)の変化は緩やかで、16MB以降でカーブが立ち上がり、32MB付近で98ns付近の山を作った後、64MB以降90ns付近で一定となる。
[レイテンシから推測した12-core "Zen 2"のL3 cache容量]の続きを読む
ASMedia to Continue as Chipset Supplier to AMD, But X570 an In-house Chipset(techPowerUp!)
ASMedia lands mainstream PCIe chip design orders from AMD(DigiTimes)

現行のAMDのSocketAM4向け及びSocketTR4向けのチップセットはASMediaが設計したものである。元々“Zen”系列のProcessorはSoCとしての機能を備えており、チップセットは機能を追加する役割にとどまっている。またASMediaはI/Oの規格策定を行う団体(PCI-SIG, USB-IF, SATA-IO等)からもすでに認証を受けている。そしてそのASMediaが(AMD向けの)何かを開発しているというが、X570を除く500 seriesの可能性がある。
X570はAMD独自設計となり、同社のファウンダリパートナーのプロセス(おそらくはGlobalFoundriesの14nm)で製造される。


初出時のエントリーの内容があまりにもとっちらかっていて非常にわかりづらいものになってしまったため差し替え。
[ASMediaはAMDチップセットの供給を続ける【1/29 改題・内容修正】]の続きを読む
Performance Results(UserBench)

UserBenchに12-core/24-thread, 3.40GHz/Boost 3.70GHzと推測されるAMD CPUのEngineering Sampleが掲載されている。

1月23日付けで掲載された模様で、System名は“AMD Mytle”、マザーボードは“AMD Mytle-MTS”と認識されている。

そしてCPUであるが“AMD Eng Sample : 2D3212BGMCWH2_37/34_N”と表示されている。
[UserBenchに12-core/24-threadのAMD CPUのES品が掲載される]の続きを読む
The True Shortest AM4 Motherboard: Thin-ITX Comes to AMD(AnandTech)

ONDAのSocketAM4対応Thin Mini-ITXマザーボードの写真が掲載されている。

Thin Mini-ITXは薄さを追求した規格で、バックパネルを見るとその様子がわかり、背面の端子類はUSB type A端子2個分の高さで収められている。またメモリはSO-DIMMを使用し、ストレージ用のI/OはmSATAと2基のSATAが搭載されている。
[SocketAM4に対応するThin Mini-ITXマザーボード―ONDA "B320-IPC"]の続きを読む
Papermaster: AMD's 3rd-Gen Ryzen Core Complex Design Won’t Require New Optimizations(Tom's Hardware)

CES 2019でAMDは7nmプロセスの第3世代Ryzen(=“Zen 2”を使用するRyzen 3000 series。以下Ryzen 3000 seriesと表記する)と同じく7nmプロセスで製造されるRadeon VIIを披露した。

Tom's Hardwareでは幸運にもAMDのCTOであるMark Papermaster氏にイベント後話を聞くことができた。Papermaster氏はTom's HardwareにRyzen 3000 seriesの基本的な設計に関するいくつかの見識と、現行のソフトウェアが新たなRyzen 3000 seriesで良好に動作することを示した。
[第3世代Ryzenはは新たな最適化を必要としないよう設計されている]の続きを読む
AMD: “No Chiplet APU Variant on Matisse, CPU TDP Range same as Ryzen-2000”(AnandTech)
AMD confirms that there will be no chiplet-based APU this generation(OC3D)

AMDがCES 2019で明らかにしたZen 2世代のRyzen―“Matisse”の新しいCPU設計について大きな疑問が残った。“Matisse”はI/Oダイに加え、2つのchipletを載せられるのではないかと言うことだ。そして載せられそうな2つのchipletのうち、1つをGPUとしてAPUを作り出すことが出来るのではないだろうか、と。
AnandTechではその可能性についてAMDに問うてみた。そして返ってきたAMDの答えは「“Matisse”でAPUの計画はない」というものだった。
[“Matisse”にchiplet構成のAPUの計画はない]の続きを読む
AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop(AnandTech)
AMD shows off 3rd Gen AMD Ryzen CPUs featuring Zen 2 cores(bit-tech.net)
AMD's CES 2019 Keynote - Stream & Live Blog(techPowerUp!)
Zen 2-based Ryzen and Epyc processors are coming this summer(The Tech Report)
AMD demos 7nm Ryzen 3000 processor at CES (and kicks a bit of ass)(Guru3D)

AMDは1月10日、CES 2019でkey noteを開催し、7nmプロセスを使用して製造される“Zen 2”世代の製品となる第3世代のRyzen(コードネーム:“Matisse”)を披露した。

今回披露された“Zen 2”世代のRyzenは8-core/16-threadのものである。“Matisse”のコードネームで呼ばれているため、以下“Zen 2”世代のRyzenを“Matisse”と表記する。AMDのCEOであるLisa Su氏が掲げているパッケージがそれで、左側にI/Oダイ、右上に8-coreのCPUダイが配置されている。I/Oダイは14nmプロセス、CPUダイは7nmプロセスで製造される。
[【CES 2019】“Zen 2”世代の8-core RyzenとEPYCが披露される]の続きを読む