Here's What A Ryzen 7 7800X3D Looks Like With An Infrared Camera（Tom's Hardware）
With and without AMDs 3D V-Cache（Fritzchens Fritz@FritzchensFritz）
半導体チップの写真を多数撮影しているFritzchensFritz氏がRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの赤外線写真を掲載している。画像ではRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの内部の様子が写し出されている。
画像上部のダイがIOD、そして右下のやや小さなダイがCore Complex Die (CCD) である。CCDの内部の様子も観察でき、両サイドに位置する合計8つの小さな四角形の領域が“Zen 4”のコア、中央に位置する領域がCPU cacheであり、L1, L2, L3 ccheが配置されている。特にL3 cacheは2つの16MB cacheが合計32MBの1つのクラスタを形成している。
With and without AMDs 3D V-Cache（Fritzchens Fritz@FritzchensFritz）
半導体チップの写真を多数撮影しているFritzchensFritz氏がRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの赤外線写真を掲載している。画像ではRyzen 5 7600とRyzen 7 7800X3Dの内部の様子が写し出されている。
画像上部のダイがIOD、そして右下のやや小さなダイがCore Complex Die (CCD) である。CCDの内部の様子も観察でき、両サイドに位置する合計8つの小さな四角形の領域が“Zen 4”のコア、中央に位置する領域がCPU cacheであり、L1, L2, L3 ccheが配置されている。特にL3 cacheは2つの16MB cacheが合計32MBの1つのクラスタを形成している。
AMD to Make Hybrid CPUs, Using AI for Chip Design: CTO Papermaster at ITF World（Tom's Hardware）
ITF WorldでTom's HardwareはAMDのCTOであるPapermaster氏のインタビューを行うことができ、同氏からAMDの将来の計画について聞くことができた。そして、AMDがHybrid architectureを今後コンシューマ向けProcessorにもたらす計画であることが明らかにされた。
ITF WorldでTom's HardwareはAMDのCTOであるPapermaster氏のインタビューを行うことができ、同氏からAMDの将来の計画について聞くことができた。そして、AMDがHybrid architectureを今後コンシューマ向けProcessorにもたらす計画であることが明らかにされた。
AMD Ryzen 8000 “Granite Ridge” to feature up to 16 Zen5 cores and 170W TDP（VideoCardz）
Ryzen 8000 ("Granite Ridge"): The first key data for Zen 5 in the desktop have been leaked（PC Games Hardware）
AMD Zen 5 Roadmap Leak: 16C R9 8950X, Turin AI, L3 Cache Confirmed! (+ TSMC 3nm Update!)（Moore's Law Is Dead）
先週末にMoore's Law Is Deadが“Zen 5”に関する情報を紹介している。
“Zen 5”世代のデスクトップ向けRyzenは“Grenite Ridge”と呼ばれ、製品名はRyzen 8000 seriesになると推定されるが、その大まかな特徴が出てきている。
その特徴が以下である。
Ryzen 8000 ("Granite Ridge"): The first key data for Zen 5 in the desktop have been leaked（PC Games Hardware）
AMD Zen 5 Roadmap Leak: 16C R9 8950X, Turin AI, L3 Cache Confirmed! (+ TSMC 3nm Update!)（Moore's Law Is Dead）
先週末にMoore's Law Is Deadが“Zen 5”に関する情報を紹介している。
“Zen 5”世代のデスクトップ向けRyzenは“Grenite Ridge”と呼ばれ、製品名はRyzen 8000 seriesになると推定されるが、その大まかな特徴が出てきている。
その特徴が以下である。
AMD to Showcase Next-Generation Data Center and AI Technology at June 13 Livestream Event（TechPowerUp）
AMD to showcase Next-Gen Data Center and AI technology on June 13（VideoCardz）
Data Center and AI Technology Premiere（AMD）
AMDは5月9日、“AMD Data Center and AI Technology Premiere”と題したライブストーリームイベントを6月13日に行うことを明らかにした。イベントでは同社の成長戦略と製品展開を主にデータセンターやAI向けを中心にして明らかにしていくと推定される。
AMD to showcase Next-Gen Data Center and AI technology on June 13（VideoCardz）
Data Center and AI Technology Premiere（AMD）
AMDは5月9日、“AMD Data Center and AI Technology Premiere”と題したライブストーリームイベントを6月13日に行うことを明らかにした。イベントでは同社の成長戦略と製品展開を主にデータセンターやAI向けを中心にして明らかにしていくと推定される。
AMD Unveils Ryzen Mobile 7040U Series: Phoenix To Fly Into Thin Notebooks（AnandTech）
AMD Details Ryzen 7040U Mobile Processors（Tom's Hardware）
AMD introduces Ryzen 7040U “Phoenix” low-power APUs with up to 8 Zen4 cores and 12 RDNA3 CUs（VideoCardz）
AMD Ryzen 7040U “Phoenix” APUs Detailed: Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U（WCCF Tech）
AMDは“Phoenix”をベースとするRyzen 7040U series APUを発表した。“Phoenix”は初めてXDNAベースのAI engineを搭載したAPUである。
ラインナップは以下の通りである。
AMD Details Ryzen 7040U Mobile Processors（Tom's Hardware）
AMD introduces Ryzen 7040U “Phoenix” low-power APUs with up to 8 Zen4 cores and 12 RDNA3 CUs（VideoCardz）
AMD Ryzen 7040U “Phoenix” APUs Detailed: Ryzen 7 7840U, Ryzen 5 7640U, Ryzen 5 7540U, Ryzen 3 7440U（WCCF Tech）
AMDは“Phoenix”をベースとするRyzen 7040U series APUを発表した。“Phoenix”は初めてXDNAベースのAI engineを搭載したAPUである。
ラインナップは以下の通りである。
AMD Siena CPUs For SP6 Platform To Launch Under EPYC 8004 Branding, Up To 64 Zen 4 Cores（WCCF Tech）
AMD EPYC 8004 Series Processors（188号@momomo_us）
AMD EPYC 8004 Series Processors（SATA-IO.org）
AMDはSocketSP6プラットフォームに対応する“Siena”をもうじきローンチするが、“Siena”の製品名はEPYC 8004 seriesとなるようだ。
“Siena”―EPYC 8004 seriesはより強力な製品である“Genoa”、“Genoa-X”、“Bergamo”を用いるEPYC 9004 seriesと併売される。EPYC 8004 seriesはエントリーレベルのサーバー向けで、高いTCOを念頭に最適化を行ったものである。SocketSP6に対応するCPUクーラーが先日明らかになったが、その設計はSocketSP3のものと同じである。SocketSP3とSocketSP6は非常によく似ており、最大コア数も同じ64-coreである。SocketSP5はより大型で、CPUコア数も“Genoa”で最大96-core、“Bergamo”で最大128-coreとより強力である。
AMD EPYC 8004 Series Processors（188号@momomo_us）
AMD EPYC 8004 Series Processors（SATA-IO.org）
AMDはSocketSP6プラットフォームに対応する“Siena”をもうじきローンチするが、“Siena”の製品名はEPYC 8004 seriesとなるようだ。
“Siena”―EPYC 8004 seriesはより強力な製品である“Genoa”、“Genoa-X”、“Bergamo”を用いるEPYC 9004 seriesと併売される。EPYC 8004 seriesはエントリーレベルのサーバー向けで、高いTCOを念頭に最適化を行ったものである。SocketSP6に対応するCPUクーラーが先日明らかになったが、その設計はSocketSP3のものと同じである。SocketSP3とSocketSP6は非常によく似ており、最大コア数も同じ64-coreである。SocketSP5はより大型で、CPUコア数も“Genoa”で最大96-core、“Bergamo”で最大128-coreとより強力である。
AMD Desktop Roadmap: Ryzen 8000 “Granite Ridge” CPUs In Late 2024 & Threadripper “Shimada Peak” In 2025（WCCF Tech）
AMD Ryzen Threadripper 8000 with Zen5 architecture is reportedly codenamed “Shimada Peak”（VideoCardz）
午後2:12 · 2023年4月28日（@harukaze5719）
DigiTimesの報道によると、PC市場の鈍化も影響し、TSMCの多くの顧客は2025年までの間、最新の3nmプロセスノードではなく、5nmや4nmを使用するだろうと説明している。またDigiTimesではAMDのデスクトップ向けRyzenおよびRyzen Threadripperのロードマップを報道しているようで、その内容をharukaze5719氏が紹介している。
“Zen 5”世代のデスクトップ向けRyzenは“Granite Ridge”、そしてRyzen Threadripperは“Shimada Peak”となるようだ。
HEDT向けのThreadripperはEPYCの後に回される傾向があり、例えば“Zen 4”世代の“Storm Paek”は2023年下半期の予定である。それに続くのが今回名前が出てきた“Zen 5”世代の“Shimada Peak”であるが、2025年初めとなるようで、2024年中には出ないとされる。
AMD Ryzen Threadripper 8000 with Zen5 architecture is reportedly codenamed “Shimada Peak”（VideoCardz）
午後2:12 · 2023年4月28日（@harukaze5719）
DigiTimesの報道によると、PC市場の鈍化も影響し、TSMCの多くの顧客は2025年までの間、最新の3nmプロセスノードではなく、5nmや4nmを使用するだろうと説明している。またDigiTimesではAMDのデスクトップ向けRyzenおよびRyzen Threadripperのロードマップを報道しているようで、その内容をharukaze5719氏が紹介している。
“Zen 5”世代のデスクトップ向けRyzenは“Granite Ridge”、そしてRyzen Threadripperは“Shimada Peak”となるようだ。
HEDT向けのThreadripperはEPYCの後に回される傾向があり、例えば“Zen 4”世代の“Storm Paek”は2023年下半期の予定である。それに続くのが今回名前が出てきた“Zen 5”世代の“Shimada Peak”であるが、2025年初めとなるようで、2024年中には出ないとされる。
AMD Issues Official Statement on Reported Ryzen 7000 Burnout Issues（AnandTech）
AMD Releases First Statement on Ryzen 7000X3D Series Burn-out Issues（techPowerUp!）
AMD Ryzen 7000 Burning Out: EXPO and SoC Voltages to Blame (AMD Responds)（Tom's Hardware）
ASUS Responds to Concerns Surrounding Ryzen 7000 Series CPUs（Guru3D）
AMD & Its Board Partners Issue First Official Statement on Ryzen 7000 CPU Burnout Issues（WCCF Tech）
Community Notice - ASUS AM5 motherboard owners（Joan Juse Guerrro@ASUSTechMKTJJ）
今月中旬頃からRyzen 7000X3D seriesが焼損する問題がReddit等海外のフォーラムで散発的に報告されていた。多くはASUSのX670EマザーとRyzen 7000X3D series（Ryzen 9 7950X3D, Ryzen7 7800X3D）の組み合わせて報告されており、CPUとマザーボード双方の損傷が認められた。提供された写真にはCPUとSocketに過熱を示す痕が見られた。
この報告を受けてマザーボード各社とAMDが対応に乗り出し、4月25日にAMDから報告文章が出された。
AMDは少数ではあるが、CPUのpin padとマザーボードのSocketが損傷する問題があると報告を受けた。それは、オーバークロック時に過剰な電圧により引き起こされるものだ。AMDはこのような状況に陥らないよう、各ODMパートナーと連携し、Ryzen 7000X3D seriesにおいてマザーボードBIOSの設定を、製品が定める値の範囲に収まるようにすることを確認した。
万が一、今回の問題でCPUが損傷を受けた場合はAMDのカスタマーサポートまで連絡して欲しい。
AMD Releases First Statement on Ryzen 7000X3D Series Burn-out Issues（techPowerUp!）
AMD Ryzen 7000 Burning Out: EXPO and SoC Voltages to Blame (AMD Responds)（Tom's Hardware）
ASUS Responds to Concerns Surrounding Ryzen 7000 Series CPUs（Guru3D）
AMD & Its Board Partners Issue First Official Statement on Ryzen 7000 CPU Burnout Issues（WCCF Tech）
Community Notice - ASUS AM5 motherboard owners（Joan Juse Guerrro@ASUSTechMKTJJ）
今月中旬頃からRyzen 7000X3D seriesが焼損する問題がReddit等海外のフォーラムで散発的に報告されていた。多くはASUSのX670EマザーとRyzen 7000X3D series（Ryzen 9 7950X3D, Ryzen7 7800X3D）の組み合わせて報告されており、CPUとマザーボード双方の損傷が認められた。提供された写真にはCPUとSocketに過熱を示す痕が見られた。
この報告を受けてマザーボード各社とAMDが対応に乗り出し、4月25日にAMDから報告文章が出された。
AMDは少数ではあるが、CPUのpin padとマザーボードのSocketが損傷する問題があると報告を受けた。それは、オーバークロック時に過剰な電圧により引き起こされるものだ。AMDはこのような状況に陥らないよう、各ODMパートナーと連携し、Ryzen 7000X3D seriesにおいてマザーボードBIOSの設定を、製品が定める値の範囲に収まるようにすることを確認した。
万が一、今回の問題でCPUが損傷を受けた場合はAMDのカスタマーサポートまで連絡して欲しい。
First AMD SP6 Coolers For EPYC Siena CPUs Pictured, Same Retention Design As SP3（WCCF Tech）
AMD SP6 4U-M97（Coolserver）
AMD SP6 4U-M97（188号@momomo_us）
CPUクーラーメーカーの1つであるCoolserverがAMDのSocketSP6 EPYC―“Siena”に対応するCPUクーラー製品を初めて掲載した。
Coolserverが明らかにしたSocketSP6対応CPUクーラーは“AMD SP6 4U-M97”と呼ばれ、寸法は125mm×98mm×155mm、120mmファンを2基搭載できるサイドフロー式のCPUクーラーである（4Uだと120mmファン搭載のサイドフローは難しい印象があるが、高さを大分切り詰めたのだろうか？）。
TDPは400Wまで対応できる。
AMD SP6 4U-M97（Coolserver）
AMD SP6 4U-M97（188号@momomo_us）
CPUクーラーメーカーの1つであるCoolserverがAMDのSocketSP6 EPYC―“Siena”に対応するCPUクーラー製品を初めて掲載した。
Coolserverが明らかにしたSocketSP6対応CPUクーラーは“AMD SP6 4U-M97”と呼ばれ、寸法は125mm×98mm×155mm、120mmファンを2基搭載できるサイドフロー式のCPUクーラーである（4Uだと120mmファン搭載のサイドフローは難しい印象があるが、高さを大分切り詰めたのだろうか？）。
TDPは400Wまで対応できる。
AMD Ryzen 8000 “Zen5” APUs leak: Strix Halo with RDNA3.5 iGPU to compete with up to RTX 4070 Max-Q（VideoCardz）
AMD Ryzen 8000 APU Leaks: Zen 5 In Fire Range & Strix Point Families, Hawk Point With Zen 4 & RDNA 3.5（WCCF Tech）
AMD Zen 5 Strix Halo Leak: Killing Nvidia Laptops & MTL Adamantine! (+ RTX 4070 Sales Update)（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが“Zen 5”世代のAPU―“Strix”について取り上げている。“Strix”にはいくつかのは製品があり、“Strix Point”や“Strix Halo”と呼ばれている。
AMD Ryzen 8000 APU Leaks: Zen 5 In Fire Range & Strix Point Families, Hawk Point With Zen 4 & RDNA 3.5（WCCF Tech）
AMD Zen 5 Strix Halo Leak: Killing Nvidia Laptops & MTL Adamantine! (+ RTX 4070 Sales Update)（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが“Zen 5”世代のAPU―“Strix”について取り上げている。“Strix”にはいくつかのは製品があり、“Strix Point”や“Strix Halo”と呼ばれている。
AMD Radeon 780M RDNA3 iGPU delivers decent gaming performance at FHD（KitGuru）
AMD Radeon 780M RDNA3 iGPU has been tested, delivers smooth 1080p gaming（VideoCardz）
Ryzen 9 7940HSを搭載するASUSのTUF systemの最新レビューが出てきている。
Ryzen 9 7940HSをはじめとするRyzen 7040 seriesは“Phoenix”と呼ばれるAPUである。“Phoenix”はCES 2023で発表され、CPUに“Zen 4”を、GPUに“RDNA 3”を使用する。“Phoenix”はCPUコア・GPUコア数とも先代の“Rembrandt”と同じであるが、最新のアーキテクチャと高められた周波数、より高速なDDR5メモリへの対応によって先代から大幅に性能を引き上げている。
今回レビュワーの一人であるETA PrimeがRyzen 9 7940HSとGeForce RTX 4060を搭載したASUS TUF A15のレビューを投稿している。このレビューでは“Phoenix”のiGPU性能を計測するため、GeForce RTX 4060は用いず、Ryzen 9 7940HSの内蔵GPUのみを用いて計測を行った。
AMD Radeon 780M RDNA3 iGPU has been tested, delivers smooth 1080p gaming（VideoCardz）
Ryzen 9 7940HSを搭載するASUSのTUF systemの最新レビューが出てきている。
Ryzen 9 7940HSをはじめとするRyzen 7040 seriesは“Phoenix”と呼ばれるAPUである。“Phoenix”はCES 2023で発表され、CPUに“Zen 4”を、GPUに“RDNA 3”を使用する。“Phoenix”はCPUコア・GPUコア数とも先代の“Rembrandt”と同じであるが、最新のアーキテクチャと高められた周波数、より高速なDDR5メモリへの対応によって先代から大幅に性能を引き上げている。
今回レビュワーの一人であるETA PrimeがRyzen 9 7940HSとGeForce RTX 4060を搭載したASUS TUF A15のレビューを投稿している。このレビューでは“Phoenix”のiGPU性能を計測するため、GeForce RTX 4060は用いず、Ryzen 9 7940HSの内蔵GPUのみを用いて計測を行った。
AMD Announces New Ryzen Embedded 5000 Series Processors for Networking Solutions（techPowerUp!）
AMD Ryzen(TM) Embedded 5000 Series Processors（AMD）
AMDは高性能向けの組み込み向けProcessorであるRyzen Embedded 5000 seriesを発表した。Ryzen Embedded 5000 seriesはネットワーク向けに最適化されており、ファイアウォールやNAS、その他のセキュリティアプリケーションを常時動作させるべく求められる電力効率を備えている。Ryzen Embedded 5000 seriesは“Zen 3”をベースとしており、同様の組み込み向け製品としてRyzen Embedded V3000 seriesやEPYC Embedded 7000 seriesがある。
Ryzen Embedded 5000 seriesは7nmプロセスで製造され、6-core, 8-core, 12-core, 16-coreがラインナップされる。I/OとしてPCI-Express 4.0を24本備える。またネットワーク向けとして必要なRAS機能やECCメモリのサポートが追加されている。TDPは65～105Wである。5年間の製造期間が保証されている。
ラインナップは以下の通りである。
AMD Ryzen(TM) Embedded 5000 Series Processors（AMD）
AMDは高性能向けの組み込み向けProcessorであるRyzen Embedded 5000 seriesを発表した。Ryzen Embedded 5000 seriesはネットワーク向けに最適化されており、ファイアウォールやNAS、その他のセキュリティアプリケーションを常時動作させるべく求められる電力効率を備えている。Ryzen Embedded 5000 seriesは“Zen 3”をベースとしており、同様の組み込み向け製品としてRyzen Embedded V3000 seriesやEPYC Embedded 7000 seriesがある。
Ryzen Embedded 5000 seriesは7nmプロセスで製造され、6-core, 8-core, 12-core, 16-coreがラインナップされる。I/OとしてPCI-Express 4.0を24本備える。またネットワーク向けとして必要なRAS機能やECCメモリのサポートが追加されている。TDPは65～105Wである。5年間の製造期間が保証されている。
ラインナップは以下の通りである。
Ryzen 7000X3D Series: A Brief Technical Chat with AMD（techPowerUp!）
techPowerUp!がRyzen 7000X3D seriesについてAMDのRobert Hallock氏についてインタビューした模様で、いくつか興味深い内容が掲載されている。
Q1：Ryzen 9 7900X3D (12-core) は6+6か8+4なのか？
A1：Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dはともに2 CCDで構成される製品だ。Ryzen 9 7950X3Dは8-coreのCCDが2基、Ryzen 9 7900X3Dは6-coreとしたCCDが2基で構成される。
Ryzen 9 7900X3DはCCDあたりのコア数は少なくなるが、積層されている3D V-cacheの容量は7950X3Dと同じ64MBなので、1-coreあたりのL3 cacheの増量分は約10.7MBとなる。
techPowerUp!がRyzen 7000X3D seriesについてAMDのRobert Hallock氏についてインタビューした模様で、いくつか興味深い内容が掲載されている。
Q1：Ryzen 9 7900X3D (12-core) は6+6か8+4なのか？
A1：Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dはともに2 CCDで構成される製品だ。Ryzen 9 7950X3Dは8-coreのCCDが2基、Ryzen 9 7900X3Dは6-coreとしたCCDが2基で構成される。
Ryzen 9 7900X3DはCCDあたりのコア数は少なくなるが、積層されている3D V-cacheの容量は7950X3Dと同じ64MBなので、1-coreあたりのL3 cacheの増量分は約10.7MBとなる。
AMD Phoenix APU Laptops Launching in Late April/Early May（techPowerUp!）
AMD Ryzen 7040 Phoenix rumored to launch in late April, nearly 4 months after being announced（VideoCardz）
First AMD Phoenix “Ryzen 7040” APU Laptops Expected To Hit Shelves By 30th April, U-Series In May（WCCF Tech）
Golden Pig Upgrade Pack 2023-04-14 17:38（bilibili）
Golden Pig Upgradeと名乗る人物によると、Ryzen 7040 series APU―“Phoenix”は4月末以降の登場となるようだ。
“Phoenix”は“Zen 4”と“RDNA 3”を組み合わせた新世代のAPUであり、“Zen 3+”と“RDNA 2”で構成されるRyzen 6000 series―“Rembrandt”の後継製品である。
“Phoenix”は1月初めのCESで発表されたが、その解禁は遅れており、AMDによるとOEMパートナーとともにより良い調整を行うため、ローンチ時期を後ろに遅らさざるを得なかったとしている。
AMD Ryzen 7040 Phoenix rumored to launch in late April, nearly 4 months after being announced（VideoCardz）
First AMD Phoenix “Ryzen 7040” APU Laptops Expected To Hit Shelves By 30th April, U-Series In May（WCCF Tech）
Golden Pig Upgrade Pack 2023-04-14 17:38（bilibili）
Golden Pig Upgradeと名乗る人物によると、Ryzen 7040 series APU―“Phoenix”は4月末以降の登場となるようだ。
“Phoenix”は“Zen 4”と“RDNA 3”を組み合わせた新世代のAPUであり、“Zen 3+”と“RDNA 2”で構成されるRyzen 6000 series―“Rembrandt”の後継製品である。
“Phoenix”は1月初めのCESで発表されたが、その解禁は遅れており、AMDによるとOEMパートナーとともにより良い調整を行うため、ローンチ時期を後ろに遅らさざるを得なかったとしている。
AMD 96-Core EPYC 9684X Zen 4 Genoa-X CPU Shows Up for Sale in China（techPowerUp!）
Unconfirmed 96-core AMD EPYC Genoa-X engineering sample emerges on Chinese platform（Guru3D）
AMD Genoa-X 96-Core CPU With 1.1 GB of L3 Cache Listed For $1,300 on Grey Market（Tom's Hardware）
96-core AMD Genoa-X processor goes on sale in China with over 1GB of L3 cache（OC3D）
AMD’s 96-core EPYC Genoa-X engineering sample with over 1GB of cache goes on sale in China（VideoCardz）
Epyc 9684X ES（Olrak@Olrak29_）
3D V-cacheを搭載した“Genoa-X”は今年後半に予定されている。ところが“Genoa-X”―EPYC 9684XのEngineering Sampleが中国の中古市場で$1300で販売されている。Goofishの売り手によるとEPYC 9684Xは96-core/192-threadでL3 cacheの総容量は1152MBとなる。
“Genoa-X”はTSMC 5nmで製造され、“Zen 4”アーキテクチャを採用する。最大96-core/192-threadで、12 CCD + IODの構成となる。12 CCD全てに3D V-cacheを64MB/CCDずつ搭載することで、既存の384MBに加え、768MBのキャッシュが追加され、L3 cacheの総容量は1GBを超える1152MBに達する。
Unconfirmed 96-core AMD EPYC Genoa-X engineering sample emerges on Chinese platform（Guru3D）
AMD Genoa-X 96-Core CPU With 1.1 GB of L3 Cache Listed For $1,300 on Grey Market（Tom's Hardware）
96-core AMD Genoa-X processor goes on sale in China with over 1GB of L3 cache（OC3D）
AMD’s 96-core EPYC Genoa-X engineering sample with over 1GB of cache goes on sale in China（VideoCardz）
Epyc 9684X ES（Olrak@Olrak29_）
3D V-cacheを搭載した“Genoa-X”は今年後半に予定されている。ところが“Genoa-X”―EPYC 9684XのEngineering Sampleが中国の中古市場で$1300で販売されている。Goofishの売り手によるとEPYC 9684Xは96-core/192-threadでL3 cacheの総容量は1152MBとなる。
“Genoa-X”はTSMC 5nmで製造され、“Zen 4”アーキテクチャを採用する。最大96-core/192-threadで、12 CCD + IODの構成となる。12 CCD全てに3D V-cacheを64MB/CCDずつ搭載することで、既存の384MBに加え、768MBのキャッシュが追加され、L3 cacheの総容量は1GBを超える1152MBに達する。
Wild Six-Screen Mobile Workstation Upgraded with 192 EPYC Cores and 3TB DDR5（Tom's Hardware）
MediaWorkstation Packs 192 Cores and 3TB DDR5 Into Their Updated a-X2P Luggable（techPowerUp!）
Portable AMD EPYC Workstation Packs Up To Dual 96-Core Genoa CPUs & Six 4K Displays, Weighs Up To 55 Lbs（WCCF Tech）
a-X2P | Portable Dual EPYC Workstation PC（Mediaworkstations）
MZ73-LM0 (rev. 1.x)（Gigabyte）
MZ73-LM1 (rev. 1.x)（Gigabyte）
Mediaworkstationsがa-X2P mobile workstationの新製品を明らかにした。a-X2Pは同社が2020年より展開している製品で、最初の製品はAMDの第2世代EPYC―“Rome”を搭載し、最大128-core/256-thread構成を可能とした。a-X2PはE-ATXサイズのサーバーマザーボードを搭載し、拡張スロットも7スロット用意される。また5.25インチベイを5スロット備え、うち1スロットは光学ドライブ向けとなる。ケースは24インチ級で、液晶ディスプレイを備えている。液晶ディスプレイは最大6機まで接続可能で、解像度は最大4Kである。重量は最大約25kgである。
今回発表された新しいa-X2P mobile workstationは外観の変更はないが、搭載されるシステムがEPYC 9004 series―“Genoa”となった。CPUの最大構成はEPYC 9654の双発で、192-core/384-threadとなる。メモリはDDR5-4800を12チャネル、最大容量は3TBである。
MediaWorkstation Packs 192 Cores and 3TB DDR5 Into Their Updated a-X2P Luggable（techPowerUp!）
Portable AMD EPYC Workstation Packs Up To Dual 96-Core Genoa CPUs & Six 4K Displays, Weighs Up To 55 Lbs（WCCF Tech）
a-X2P | Portable Dual EPYC Workstation PC（Mediaworkstations）
MZ73-LM0 (rev. 1.x)（Gigabyte）
MZ73-LM1 (rev. 1.x)（Gigabyte）
Mediaworkstationsがa-X2P mobile workstationの新製品を明らかにした。a-X2Pは同社が2020年より展開している製品で、最初の製品はAMDの第2世代EPYC―“Rome”を搭載し、最大128-core/256-thread構成を可能とした。a-X2PはE-ATXサイズのサーバーマザーボードを搭載し、拡張スロットも7スロット用意される。また5.25インチベイを5スロット備え、うち1スロットは光学ドライブ向けとなる。ケースは24インチ級で、液晶ディスプレイを備えている。液晶ディスプレイは最大6機まで接続可能で、解像度は最大4Kである。重量は最大約25kgである。
今回発表された新しいa-X2P mobile workstationは外観の変更はないが、搭載されるシステムがEPYC 9004 series―“Genoa”となった。CPUの最大構成はEPYC 9654の双発で、192-core/384-threadとなる。メモリはDDR5-4800を12チャネル、最大容量は3TBである。
AMD Zen 6 CPUs Are Reportedly Based On The 2nm Process Node（Tom's Hardware）
AMD's reportedly working on 2nm Zen 6 "Morpheus" CPUs（OC3D）
AMDの技術者がLinkdInで、“Zen 6”のコードネームとプロセスノードを明らかにしている。
現在、“Zen 5”が次のアーキテクチャとして控えており、2024年の市場投入が予想されている。“Zen 6”はさらにその次でまだ道のりは遠いが、今回その一部が見える格好となった。
情報元はMd Zaheer氏である。同氏なSenior Silicon design engineerを務めており、“Zen 4”や“Zen 5”そして“Zen 6”の電力管理技術の開発を担っている。
AMDは2024年の“Zen 5”まではロードマップとして公開しているが、“Zen 6”はロードマップにはまだ出てきていない。少なくとも“Zen 6”の市場投入は2025年以降となる。Md Zaheer氏は2023年から“Zen 6”の開発に携わっているが、同氏によるとそのコードネームは“Morpheus”だという。そして製造プロセスは2nmクラスが想定されているという。ただし、AMDは“Zen 6”のCCDを引き続きTSMCで製造するか、それともSamsungに乗り換えるかはまだはっきりしていない様子である。TSMCもSamsungも2nmプロセスを2025年までに用意する見込みである。
AMD's reportedly working on 2nm Zen 6 "Morpheus" CPUs（OC3D）
AMDの技術者がLinkdInで、“Zen 6”のコードネームとプロセスノードを明らかにしている。
現在、“Zen 5”が次のアーキテクチャとして控えており、2024年の市場投入が予想されている。“Zen 6”はさらにその次でまだ道のりは遠いが、今回その一部が見える格好となった。
情報元はMd Zaheer氏である。同氏なSenior Silicon design engineerを務めており、“Zen 4”や“Zen 5”そして“Zen 6”の電力管理技術の開発を担っている。
AMDは2024年の“Zen 5”まではロードマップとして公開しているが、“Zen 6”はロードマップにはまだ出てきていない。少なくとも“Zen 6”の市場投入は2025年以降となる。Md Zaheer氏は2023年から“Zen 6”の開発に携わっているが、同氏によるとそのコードネームは“Morpheus”だという。そして製造プロセスは2nmクラスが想定されているという。ただし、AMDは“Zen 6”のCCDを引き続きTSMCで製造するか、それともSamsungに乗り換えるかはまだはっきりしていない様子である。TSMCもSamsungも2nmプロセスを2025年までに用意する見込みである。
Early Zen 5 Turin leak suggests large IPC increase for AMD's next-gen CPUs（OC3D）
Alleged AMD Zen 5 Benchmarked In Dual EPYC ES CPU Configuration: 64 Cores Per Chip Up To 3.85 GHz, Faster Than 96-Core Genoa（WCCF Tech）
Early Dual AMD Zen5 CPU system scores 123K points in Cinebench（VideoCardz）
AMD Zen 5 Cinebench Leak: Massive IPC Uplift CONFIRMED!（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが64-core×2の“Zen 5”―おそらくはEPYC 9005 seriesとなるであろう“Turin”のCinebench R23スコアをリークしている。これにより、“Zen 5”アーキテクチャの一部が見えたとともに、その驚異的な性能が明るみとなった。
合計128-core/256-threadとなる“Zen 5”のCinebench R23のスコアは123000以上であった。このスコアは、HWBOTのベンチマークデータスコアに登録されている“Zen 4”―“Genoa”の最高スコアよりも15％高い数字であった。
Alleged AMD Zen 5 Benchmarked In Dual EPYC ES CPU Configuration: 64 Cores Per Chip Up To 3.85 GHz, Faster Than 96-Core Genoa（WCCF Tech）
Early Dual AMD Zen5 CPU system scores 123K points in Cinebench（VideoCardz）
AMD Zen 5 Cinebench Leak: Massive IPC Uplift CONFIRMED!（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが64-core×2の“Zen 5”―おそらくはEPYC 9005 seriesとなるであろう“Turin”のCinebench R23スコアをリークしている。これにより、“Zen 5”アーキテクチャの一部が見えたとともに、その驚異的な性能が明るみとなった。
合計128-core/256-threadとなる“Zen 5”のCinebench R23のスコアは123000以上であった。このスコアは、HWBOTのベンチマークデータスコアに登録されている“Zen 4”―“Genoa”の最高スコアよりも15％高い数字であった。
Tenstorrent Tech Talk Reveals Hints of AMD's "Zen 5" Performance（techPowerUp!）
Jim Keller Shares Zen 5 Performance Projections（Tom's Hardware）
Jim Keller predicts huge gains with AMD's Zen 5 CPUs（OC3D）
現在TenstorrentのCEOをつとめるJim Keller氏が、同社のAscalon processor coreと、その競合となるProcessor―AMDの“Zen 5”、Amazonの“Graviton 3”、そしてNVIDIAの“Grace”の性能予想を出している。
TenstorrentのAscalonは整数演算性能において業界最高峰のPerformance-per-wattを目指しているが、同社は生の整数演算性能であればAMDの“Zen 5”が最高峰になると予想している。そしてJim Keller氏は“Zen 5”が“Zen 4”より整数演算性能が30％高速になると予想している。
Jim Keller氏Ascalon RISC-V coreとその競合をSPEC CPU 2017 INT Rate Banchmarkを用いて比較している。Ascalon 1.9 SPEC2K17INT/GHzは7.03 point、Ascalon 2.2 SPEC2K17INT/GHzは8.14 pointとなっている。
そして競合のCPUであるがIntelの“Sapphire Rapids”が7.45 point、NVIDIAの“Grace”が7.44 point、AMDの“Zen 4”が6.80 pointとなるが、“Zen 5”は8.84 pointと予想されており、2024～2025年のProcessorの中では一番高い値となる。
Jim Keller Shares Zen 5 Performance Projections（Tom's Hardware）
Jim Keller predicts huge gains with AMD's Zen 5 CPUs（OC3D）
現在TenstorrentのCEOをつとめるJim Keller氏が、同社のAscalon processor coreと、その競合となるProcessor―AMDの“Zen 5”、Amazonの“Graviton 3”、そしてNVIDIAの“Grace”の性能予想を出している。
TenstorrentのAscalonは整数演算性能において業界最高峰のPerformance-per-wattを目指しているが、同社は生の整数演算性能であればAMDの“Zen 5”が最高峰になると予想している。そしてJim Keller氏は“Zen 5”が“Zen 4”より整数演算性能が30％高速になると予想している。
Jim Keller氏Ascalon RISC-V coreとその競合をSPEC CPU 2017 INT Rate Banchmarkを用いて比較している。Ascalon 1.9 SPEC2K17INT/GHzは7.03 point、Ascalon 2.2 SPEC2K17INT/GHzは8.14 pointとなっている。
そして競合のCPUであるがIntelの“Sapphire Rapids”が7.45 point、NVIDIAの“Grace”が7.44 point、AMDの“Zen 4”が6.80 pointとなるが、“Zen 5”は8.84 pointと予想されており、2024～2025年のProcessorの中では一番高い値となる。
AMD Zen 4-Based Laptops Feature New Orange Ryzen Stickers（Tom's Hardware）
AMD says look for the orange sticker if you want Zen4 mobile CPU（VideoCardz）
AMDのノートPC向けRyzen 7000 seriesは最新の“Zen 4”世代の製品に加え、“Zen 3”世代や“Zen 2”世代の製品も混在している。型番の十の位が世代を現しているが、AMDは最新世代である“Zen 4”世代のProcessorを搭載するノートPCとそれ以外のProcessorを搭載するノートPCの区別をより簡単にする方策をとる。
“Zen 4”搭載のProcessor―Ryzen 7040/7045 seriesを搭載するノートPCには橙色基調のステッカーが用いられる。そしてそれ以外の製品においては従来の灰色基調のステッカーが貼られる。
AMD says look for the orange sticker if you want Zen4 mobile CPU（VideoCardz）
AMDのノートPC向けRyzen 7000 seriesは最新の“Zen 4”世代の製品に加え、“Zen 3”世代や“Zen 2”世代の製品も混在している。型番の十の位が世代を現しているが、AMDは最新世代である“Zen 4”世代のProcessorを搭載するノートPCとそれ以外のProcessorを搭載するノートPCの区別をより簡単にする方策をとる。
“Zen 4”搭載のProcessor―Ryzen 7040/7045 seriesを搭載するノートPCには橙色基調のステッカーが用いられる。そしてそれ以外の製品においては従来の灰色基調のステッカーが貼られる。
