北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Readies Three HEDT Chipsets: TRX40, TRX80, and WRX80(techPowerUp!)

AMDは第2世代EPYC―“Rome”をHEDT向けに派生させた第3世代Ryzen Threadripper―“Castle Peak”を準備している。“Castle Peak”の元となる“Rome”は最大64-coreでメモリチャネルは8ch DDR4対応であり、128本のPCI-Express 4.0レーンを有する。
これをHEDT向けに投入するにあたり、AMDはI/Oコントローラダイを2種類に調整する。片方はGamer/Enthusiast向けで、もう一方はXeon W 3175Xを要するようなワークステーション向けとなる。前者のGamer/Enthusiast向けはメモリコントローラは4ch DDR4までの対応でPCI-Express 4.0レーンは64本となる。一方、ワークステーション向けのそれは基本的にはEPYCと同等のI/Oを有する。


これらターゲットの異なる2種類のProcessorをサポートするため、AMDは3種類のチップセット―TRX40, TRX80, WRX80を用意する。TRX40はX570と同様の機能を有する。そしておそらくは4ch memory対応のマザーボードに搭載する。一方TRX80とWRX80は8ch memoryおよび64本を超えるPCI-Expressレーンに対応するマザーボード向けとなるが、TRX80とWRX80の違いは不明である。

以下のような比較表が掲載されている。
[AMDが3種類のHEDT向けチップセットを用意しているらしい?]の続きを読む
ASUS ‘confirms’ X590 motherboards(VideoCardz)

ASUSの内部情報として2つのマザーボードについて言及があった。その2種類のマザーというのが“Prime X590-Pro”と“ROG STRIX X590-E”で、機密文書に記されていたものであった。

もちろんどちらもも未発表の製品であるが、このような形で言及されたと言うことは、これらのマザー場存在し、開発中がEngineering Sampleが出てきているかのどちらかだろう。

元々、X590はPCI-Express 4.0に対応するチップセットとして開発され、PCI-Express 3.0までの対応にとどまるはずだったX570の上位モデルとして位置づけられるものだった。しかし、実際にはX570がPCI-Express 4.0対応で出てきてしまっており、この状況でX570とX590の差違をどこでつけるのかは不明である。ひょっとするとX590チップセットのローンチは16-coreのRyzen 9 3950Xと合わせられるのかもしれない。
[【怪情報】X590チップセットについてASUSから言及があった?]の続きを読む
ASUS AM4 motherboards all support three generations of Ruilong: 400 series unlock PCIe 4.0(mydrivers.com)

新型のRyzen 3000 seiresが登場しているが、旧型の300 series及び400 seriesチップセットにおいてもBIOSをupdateすることにより、Ryzen 3000 seriesを使用することができる。そしてこれらのマザーボードは最新のX570マザーボードよりも安価である。

しかしX570マザーボードの一番の特徴はPCI-Express 4.0のサポートである。基本的にはX570マザーボードのみがPCI-Express 4.0をサポートでき、旧型のチップセットを搭載したマザーボードは対応できないとされていた。

ASUSはX370, B350, A320, X470, B450マザーボードに対し最新BIOSの提供を行い、これらのマザーボードでRyzen 3000 seriesに対応できるようにした。そしてX470とB450においてはPCI-Express 4.0をも解禁した。
[ASUSの400 seriesマザーボードでPCI-Express 4.0が有効化される?]の続きを読む
AMD To Disable PCIe 4.0 Support In Final X470/B450 BIOSes After X570's Launch (Vortez.net)

AMDのRyzen 3000 seriesとX570チップセット搭載マザーボードが7月7日に解禁される。

Ryzen 3000 seriesの特徴の1つしてPCI-Express 4.0への対応がある。では、X470及びB450マザーボードRyzen 3000 seriesの組み合わせでPCI-Express 4.0を使用することができるのだろうか?

これに対して以下のような記載がある。
[X570のローンチ後、X470/B450のPCIe 4.0のサポートは無効化されるよう]の続きを読む
ASMedia to finish tape-outs for PCIe 4.0 chip solutions by end-2019(DigiTimes)
AMD X590 Chipset Reportedly In The Works – Designed For Premium AMD Ryzen 3000 CPUs, Higher PCIe 4.0 Lanes, Much Higher Priced Than X570 Boards(WCCF Tech)

ASMediaはPCI-Express 4.0対応ソリューションを2019年末にテープアウトする見込みである。そして2020年にAMDからより多くのチップのオーダーを受けており、AMDのチップセットが本格的にPCI-Express 4.0対応へ動くことになる。

また、ASMediaはAMDのB550及びA520のオーダーを受けている。B550とA520はPCI-Express 3.0に対応し、2019年第4四半期にマザーボードODM及びOEMに出荷される。またASMediaはAMDのPCI-Express 4.0ベースのチップセットのオーダーも受けており、テープアウト後の過程が順調であれば2020年に登場する見込みである。
[B550及びA520チップセットは2019年第4四半期?]の続きを読む
Purported References to X590 Chipset Found in BIOS for Upcoming AMD Motherboards(Tom's Hardware)

Gigabyte X570のBIOSファイルから、未発表の“X590”なるチップセットの記載があったという。BIOSの記載には多くのオプションに“X570/590 chipset.”の記載があったという。Ryzen DRAM Calculatorの開発者もまたX590チップセットに関してTwitterでつぶやいており、「AMD X590やその他がまもなくやってくるかもしれない」と述べている。ただし、現在このツイートは削除されている。

X570の時点で機能面は十分以上に充実しており、さらにその上にX590チップセットが出るといわれてもにわかには信じがたい部分がある。X590=Threadripper向けチップセットであれば納得しやすいが、Tom's Hardwareはそうはとらえてはいないようで、16-coreのRyzen 9 3950Xと組み合わされるさらに上のチップセットと予想している。

しかし現時点で“X590”が出るかどうかははっきりせず、“Z490”と同じ道をたどる可能性も指摘されている。
◇X570チップセットが有する機能
AMD X570 Puts Out Up To Twelve SATA 6G Ports and Sixteen PCIe Gen 4 Lanes(techPowerUp!)

AMD X570チップセットは同社が自社で設計したSocketAM4向けのチップセットである。SocketAM4 CPUは元々必要なI/O―SATAやUSB等を備えるSoCであるため、SocketAM4プラットフォームにおけるチップセットの役割はI/Oを増やすことにある。
これまでのX470―“Promontory Low Power”のTDPは最大で5Wで3Wまで低減させることが可能であった。一方、X570チップセットは最大で15Wとも言われ、そのためComputex 2019で展示されたX570マザーボードの多くはチップセットの冷却にファンを用いていた。


ここからが本題であるが、AMDによるとX570は12基ものSATA 6.0Gbpsポートを有するという。この多数のSATAポートのおかげで、マザーボードメーカーは全てのM.2スロットにPCI-ExpressだけでなくSATAの配線を行うこともできるようになる。
[X570チップセットの機能と“Matisse”のI/Oダイの話]の続きを読む
AMD Showcases Several Premium X570 Motherboards for Ryzen 3000 Zen2(techPowerUp!)

Computex 2019のLisa Su氏のkeynoteに続く形で、同社のプライベートショーケースにX570チップセット搭載マザーボードが多数展示された。
ASMediaが開発した300 series, 400 seriesとは異なり、X570チップセットはAMDが自社で設計したチップセットである。CPUとともにPCI-Express 4.0に対応することが最大の特徴で、X570チップセットが有するPCI-Express 4.0のレーン数は16本である。CPUとの接続はPCI-Express 4.0 x4である。
[AMD 多数のX570マザーボードを紹介 他、X570と初代Ryzenについて]の続きを読む
◇X570チップセットの冷却ファンについてMSIの中の人が語る
AMD's X570 Chipsets are fan-cooled: "It's much needed" claims MSI(OC3D)

最新のMSI Insiderライブストリームで同社のMarketing DirectorであるEric Van Beurden氏が同社の“X570 Gaming Plus”を明らかにした。そして、MSIのX570マザーボードがセミファンレス仕様のチップセット冷却機構を搭載することが明らかにされた。

「もちろん誰もこんなもの(=チップセットのファン)を望んじゃいない」
Eric Van Beurden氏は強調した。
「しかし、このプラットフォームには(チップセットファンが)必要だ。X570は多数の高速内部バスを持っており、それが確実に動作する必要がある。そしてふさわしい冷却方法がこれだ」
[X570チップセットの話題2題―冷却ファンについて 他]の続きを読む
◇ASRock X570 Taichi
ASRock's X570 Taichi Motherboard Pictured - PCIe 4.0 confirmed(OC3D)

ASRock X570 Taichiのパッケージの写真が出回っている。元々はベトナムのASRock Facebook groupで明らかにされたもので、Linux Tech Tips Forumがそれを拡散した形となる。

パッケージは灰色基調で、右上に歯車のモチーフがあしらわれている。そして左下にいくつかのロゴが入れられており、“X570”、“AMD Ryzen 3000 Desktop Ready”、“HDMI”などが確認できる。HDMIの文字からAPU用の画像出力端子を備えることも推測できる。

しかしながら、明らかになったのはパッケージのみで、マザーボードそのものの写真はまだ出回っていない模様である。
[ASRock X570 TaichiとX570チップセットのTDPの話]の続きを読む
AMD Reportedly Drops ASMedia With X570 Chipset(OC3D)

AMDの現行世代のSocketAM4向けチップセットにはASMediaのハードウェアが数多く使用されている。チップセットにASMediaのハードウェアを数多く使用することにより、AMDは“Zen”アーキテクチャの開発に注力でき、一方マザーボードメーカーはハイエンド機能の全てをサポートした製品を作ることができた。

現在、AMDは2019年中盤に向けて“Zen 2”世代のRyzen 3000 seriesを準備している。そして同時期にSocketAM4向けチップセットとしてX570がリリースされる見込みである。現行のマザーボードでもBIOSの更新によりRyzen 3000 seriesをサポートできるが、新マザーボードはよりRyzen 3000 seriesに向けた設計が成される。
[“Zen 2”世代のチップセット―X570からはASMediaからの脱却を図る]の続きを読む
AMD X499 Chipset Alive, Could See CES 2019 Unveil(techPowerUp!)
[Exclusive] AMD continues with plans to launch X499, will arrive at CES 2019(HD Tecnologia)

HD Tecnologiaでは独自に来年ローンチ予定のとあるAMDの新製品―X499チップセットについて聞くことができた。X499チップセットはIntel X599チップセットの後に登場することになる。

少し前にAMDはX399チップセットの後継となるX499チップセットをキャンセルしたと報じられたことがあった。だがこれは間違いで正確には先送りされただけである。X499チップセットは当初は第2世代Ryzen Threadripperと同時期にローンチされる予定であったが、第2世代Ryzen ThreadripperはX399のリフレッシュとともにローンチされる形に変更され、X499のローンチは延期された。そしてX499チップセットの開発は継続されており、来年にリリースされる。
[AMD X499チップセットがCES 2019で登場する・・・らしい?]の続きを読む
AMD Announces the B450 Chipset(techPowerUp!)
AMDの新型チップセット「B450」搭載マザーが各社から一斉に発売、計19モデル(AKIBA PC Hotline!)
AMD B450マザーが今日31日22時解禁、アキバでは営業時間を延長して販売(ASCII.jp)

AMDは7月31日、SocketAM4向けのB450チップセットを正式発表した。B450チップセットはAMD 400 seriesチップセットの中ではミドルレンジに位置するチップセットで、$70~150のマザーボードを主体に採用されると見込まれる。
[AMD B450チップセットが正式発表される]の続きを読む
MSI B450 Teaser Mentions 8-core "and up" CPU Support(Guru3D)

B450チップセットの解禁が近づきつつある。MSIがB450搭載マザーのディザービデオを投稿し、その中で同社のB450搭載マザーボードが「8-coreないしはそれ以上のCPUをサポートする」と説明された。
[B450チップセットは8-coreもしくはそれ以上のCPUをサポートする]の続きを読む
AMD B450 Mid-range Chipset Detailed(techPowerUp!)
ASRock working on four B450 motherboards(VideoCardz)

AMDは下半期にRyzen 5 2500Xなどのエントリーレベルの“Zen+”CPUとともにB450チップセットを投入する。B450チップセットはこれまでミドルレンジ向けとして位置づけられていたB350チップセットの後継となる。
[AMD B450チップセットの詳細]の続きを読む
Bluechip Computer Spills the Beans on AMD, Intel Roadmaps for 2018(techPowerUp!)
German IT Distributor Publishes AMD+Intel Roadmaps: Z490, Z390, 8-Core CFL in Q4(AnandTech)

ドイツのBluechip computerの資料に2018年におけるAMDとIntelの製品計画が記載されていた。

あくまでもAMDやIntel公式のものではない点は留意しておく必要はあるが、いくつか興味深い事柄が読み取れる。
[2018年のAMDとIntelのロードマップ―AMD Z490チップセット 他]の続きを読む
AMD Readies Z490 Chipset with More (and Faster) PCIe Lanes(techPowerUp!)
Rumor Roundup: AMD Z490, ASUS AREZ, Intel 8-Core CoffeeLake(VideoCardz)

AMDがまもなく登場予定のX470よりも更に上位のチップセットとなるZ490チップセットを用意しているという噂が流れている。

このZ490チップセットではチップセット側のPCI-Express接続の制限が大幅に緩和される。X470等ではチップセットが持つPCI-Expressレーンは8本までで、世代もPCI-Express 2.0にとどまっていた。Z490では8本のPCI-Express 2.0に加え、4本のPCI-Express 3.0が追加される。これにより、帯域を求められるM.2スロットやUSB 3.1コントローラ、10GbEコントローラを接続することが可能となる。
[AMD Z490チップセットの噂]の続きを読む
AMD 400 Series Chipset: PCI-SIG Names New Chipsets for Ryzen 2(ComputerBase.de)
Unannounced AMD 400-Series Chipset Appears In PCI-SIG Integrators List(Tom's Hardware)

PCI-SIGのリストにAMDの次のチップセットである400 seriesが掲載された。

AMD 400 seriesは現行の300 seriesの後継となるチップセットで来年の登場が予定されている。しかしながら、内部のコードネームは300 seriesと同じ“Promontory”となっているようである。この場合、若干の調整が行われた程度にとどまるだろう。
[AMD 400 seriesチップセットがPCI-SIGに掲載される]の続きを読む
AMD Releases Chipset Drivers 17.10 WHQL with Ryzen Balanced Power Plan(techPowerUp!)
AMD releases Ryzen power plan with chipset driver update(bit-tech.net)
AMD Chipset Drivers(AMD)

AMDはWindows 10向けの電源プランであるRyzen Blanced Power Planのテストを完了し、これをChipset Drivers 17.10 WHQLに含まれる標準オプションとして利用可能とした。

Ryzen Blanced Power Planは4月上旬にRyzen向けにAMDが配布した電源プランで、Ryzenの性能を引き出しつつ、省電力を両立させるためのプランとしてリリースされました。この電源プランはいずれはチップセットドライバの一部に含めるとされていましたが、今回それが実現し、Chipset Drivers 17.10 WHQLとしてリリースされました。対応チップセットは当然のことながらRyzenに対応するAMD X370, B350, A320となります。

(過去の関連エントリー)
【AMD】Ryzenに最適化したWindows 10向け電源プランを配布開始(2017年4月9日)
Rumor: Chipset Diagrams Of AMD’s X390 and X399 Motherboards Leak Out – Hint Towards The Existence of An LGA Socket(WCCF Tech)
Rumor: AMD X390 and X399 chipsets diagrams leaked?(VideoCardz)

RadditのユーザーがAMDのX399及びX390チップセットのダイアグラムを投稿した。これらはAMDのハイエンドCPUと組み合わされるもので、本物かどうかは現時点では判断が付かない。

・・・ぶっちゃけ偽物の可能性が高いようです。
その実際に投稿されたらしい図が以下となります。
[【怪情報】AMD X390, X399チップセットのダイアグラムとされる図が出回る]の続きを読む