北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Intel Launches B365 Express Chipset on 22nm Process, Possibly a Re-branded Z170(techPowerUp!)

Intelは12月13日、B365チップセットを発表した。B365はH370とB360の中間に位置づけられるチップセットであるが、製造プロセスが22nmに変更されている。TDPは変更なく6Wである。
[Intel 22nmプロセスで製造したB365チップセットを発表]の続きを読む
Intel HEDT Platform to be Forked into Z399 and X599(techPowerUp!)
Intel Z399 the new successor of X299?(Guru3D)
Intel: Z399 as successor of X299 for X processors(PC Builder's Club)

大手PCベンダー筋の情報によると、IntelはX299チップセットの後継としてZ399チップセットをローンチするという。そしてZ399は既に生産に突入していると見込まれている。CPUも22-coreの製品が投入されるが、“Cascade Lake-X”ではなく“Skylake-X Refresh”となる。22-coreの“Skylake-X Refresh”はLGA2066に対応する。
[Intelの新しいHEDT向けチップセット―Z399とX599]の続きを読む
Intel to Move Select Chipset Fabrication Back to 22nm in Wake of 14 nm Silicon Constraints(techPowerUp!)
Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm(HEXUS)

Intelがいくつかのチップセットを22nmプロセスに戻すのではないかと言われており、具体的なチップセットの名前としてH310があげられている。従来、IntelのチップセットはCPUよりも一世代前のプロセスで製造されていた。しかし現在は10nmプロセスが遅れており、14nmプロセスの容量が逼迫する事態となっている。H310は14nmプロセスで製造されているが、これを22nmプロセスでの製造とし、H310CないしはH310 R2.0として投入するという。H310CあるいはH310 R2.0はダイの大型化と若干の電力効率のロスを生じるが、ソフトウェア・ドライバソリューションでWindows 7のサポートが復活する。そしてH310C/H310 R2.0を搭載したマザーボードは既にサプライチェーンに乗っているという。
[Intelが一部のチップセットの製造を22nmに戻すらしい]の続きを読む
Intel will launch its X599 chipset for its 28-core processors(HD-Technologia)

Computex 2018でIntelは28-coreのHEDT向けProcessorとそのプラットフォームのデモを行った。そして今回その詳細が少しだけ明らかになった。最大28-coreのHEDT向けプラットフォームはSocketにLGA3647を用い、チップセットとしてX599が用意される。
[IntelはHEDT向け28-core CPU用にX599チップセットを投入する?]の続きを読む
GIGABYTE announces Intel 9000 CPU support for their Z370, H370, B360 and H310 motherboards(VideoCardz)
Gigabyte has optimised their 300-series motherboards for Intel 9000 series processors(OC3D)

8月3日に台北でGigabyteは次に登場予定のCore i 9000 seriesに対応する新BIOSのアップデートを提供することを発表した。Gigabyteの技術者チームはZ370, H370, B360 H310各チップセットを搭載するマザーボードに対してBIOS updateを提供し、Intelの次世代CPUに対して最良のサポートを行うとしている。
[現行の300 seriesチップセット搭載マザーはCore i 9000 seriesに対応する?]の続きを読む
ASRock confirms that 8-core CPUs will be supported on H310 motherboards(OC3D)
ASRock Offers Confirmation for 8-core CPU Support on Intel's H310-based Motherboards(techPowerUp!)
ASRock confirms 8-core Intel CPU support for H310 motherboard(VideoCardz)

ASRockはH310マザーボードに新たなステッカーを準備している。このステッカーは2つのことを明らかにしており、8-core CPUが存在するということ、そしてその8-core CPUが安価なH310マザーボードでも対応できるということを示している。
[ASRock曰く、H310マザーボードは8-core CPUをサポートする]の続きを読む
Intel Z390 chipset to replace Z370 this quarter(VideoCardz)
The newcomer takes over, the Z370 chipset is about to retire?! Intel's official roadmap confirms the existence of the Z390 chipset(HKEPC)

IntelのロードマップによるとZ370チップセットはまもなく引退を迎える。そして後継となる新たなチップセットはUSB 3.1やWireless-ACのサポートなどの複数の新機能を搭載したものとなる。

新チップセットは今後登場する8-core processorを念頭に置いたものとなる。現在この8-core processorは“Coffee Lake-S Refresh”コアの第9世代Coreとして明らかになりつつある。

いくつか資料が掲載されているので順に見ていきたい。
[2018年第3四半期中にZ390チップセットがZ370を置き換える]の続きを読む
14nm process Z390 will be dead, Intel plans to rename Z370 with 8-core processor(benchlife.info)

Intelが次にZ390チップセットをローンチすることは明確であるが、そのZ390はZ370をリネームしたものであるという情報が飛び込んできた。

Intelは以前にはZ390チップセットのダイアグラムをリリースしていたものの、現在そのダイアグラムは公式Webサイトから姿を消している。
Z370と本来のZ390チップセットの相違点はUSB 3.1 Gen.2へのNative対応の有無とWireless-ACの内蔵である。そして製造プロセスも異なり、Z370は22nmで製造されるのに対し、Z390は14nmプロセスとなる。
もし今回の情報通にZ370をリネームしてZ390とした場合、本来のZ390チップセットで導入されるはずだったUSB 3.1 Gen.2やWireless-ACの機能はASMedia等のチップが別途必要となる。
[本来のZ390チップセットがキャンセルされてZ370がリネームされる可能性]の続きを読む
Intel Z390 Express Chipset Detailed(techPowerUp!)
Intel product brief spills the beans on the Z390 chipset(The Tech Report)
Intel、USB 3.1対応などを果たした「Z390」チップセットを発表(Impress PC Watch)
Intel(R) Z390 Chipset Product Brief(Intel)

Intelは5月14日、Z370の上位に位置するめPremium mainstream-desktop chipsetとなるZ390 Expressを発表した。Z390は第8世代Core processorである“Coffee Lake”をサポートし、さらにその次の世代にも備えたチップセットとなる。

Z390の機能をZ370から変更されていない点と変更された点をわけて整理すると以下のようになる。
[【Intel】Z390チップセットを発表]の続きを読む
Intel Confirms Z390 and X399 Chipsets in Official Documents(techPowerUp!)
Z390 and X399 Chipset Confirmed through Intel(Guru3D)
Intel confirms Z390 & X399 chipsets(VideoCardz)
Intel(R) Rapid Storage Technology 16.0.2.1086 Production Version Release(Intel / PDF file)

Intelが意図せずしてか、Z390チップセットとX399チップセットの存在を明らかにした。Z390とX399の存在が明かされたのはIntel Rapid Storage Technology driverに関する資料で、その中にZ390とX399を含めた各チップセットとCPUマイクロアーキテクチャのサポート状況が記されていた。
[Intelの公式資料にZ390とX399チップセットの記載が見つかる]の続きを読む
7th Gen Core "Kaby Lake" Won't Work on 300-series Chipset Motherboards(techPowerUp!)
Intel Kabylake CPUs will not work with Z370 motherboards, at least not yet(VideoCardz)

LGA1151 socketとIntel 300 series chipset周りが混迷を極めてきた。まずIntel 100 seriesおよび200 seriesでは第6世代Core seriesである“Skylake”と第7世代Core seriesである“Kaby Lake”は動作するが、第8世代Core seriesである“Coffee Lake”は動作しない。一方、Intel 300 seriesにおいては過去には“Skylake / Kaby Lake”との互換性が保持されるという情報もあったが、HardwareInfoによると、Intel 300 seriesは“Skylake / Kaby Lake”をサポートしないという。
[Intel 300 seriesマザーでは“Skylake / Kaby Lake”はサポートされない模様]の続きを読む
Intel Readies Higher Z390 Chipset for 2018 Launch(techPowerUp!)
Leaked Intel Chipset Roadmap Confirms Z370 in Q4 2017, Z390 in 2H 2018 – Mainstream H370, Value H310 and Corporate Q370, Q370, B360 Chipsets in Q1 2018(WCCF Tech)
Leaked Intel roadmap confirms Z370, B360 and Z390 platforms(VideoCardz)

Intel 300 seriesチップセットはまず今秋の“Coffee Lake-S”第1弾と合わせてZ370チップセットが登場する。しかしながらこのZ370チップセットは“KBL-R (KabyLake Refresh) PCH”とよばれるものである。

300 seriesチップセットは続いて2018年第1四半期にミドルレンジ向けにB360, H370チップセット、エントリー向けのH310チップセット、そしてビジネス向けのQ370, Q360が登場する。そして最後に2018年下半期にZ390チップセットが登場する。これらは“CNL-H (CannonLake-H) PCH”と呼ばれており、先行して登場したZ370よりも一世代新しいものとなる。
[Intelチップセットのロードマップ―Z390は2018年下半期予定]の続きを読む
Intel to launch B360 motherboard chipset(VideoCardz)
Intel push 300 series motherboard: 200 series end of the end(MyDrivers.com)

第8世代Core i processorとなる“Coffee Lake”はLGA1151を用いる。そのため一見すると現行の100 seriesや200 seriesで対応できそうに思えるが、マザーボードメーカーの情報によるとIntelは“Coffee Lake”でpinの配置設計を変更しており、対応には新型の300 seriesチップセット搭載マザーが必要となる。
[Intel B250の後継はIntel B360になる―他 チップセットの話題]の続きを読む
◇ASRockのIntel Z370チップセット搭載マザーボードのラインナップ
Upcoming ASRock Z370 motherboards (no pics)(VideoCardz)

VideoCardzにASRockのIntel Z370チップセット搭載マザーボードのラインナップが掲載されています。

  ・Z370 Fatal1ty Professional Gaming i7
  ・Z370 Fatal1ty Gaming K6
  ・Z370 Extreme
  ・Z370 Killer SLI/ac
  ・Z370 Pro4
  ・Z370M-ITX/ac
  ・Z370M Pro4

今回は型番のみが明らかにされており、それぞれのマザーボードがどのような構成になるのかはわかっていません。ただ型番から“Z370M Pro4”はMicroATX、“Z370M-ITX/ac”はMiniITXであろうことが推測されます。
[ASRockのZ370マザーのラインナップと“Coffee Lake”のベンチスコア]の続きを読む
Intel Makes Another Bad Decision, No Coffee Lake 8th Generation CPU Support on 200-Series ‘LGA 1151’ Motherbards(WCCF Tech)
Intel 200シリーズチップセットは次世代CPU「Coffee Lake」をサポートしない? ASRockの公式Twitterアカウントが言及(4Gamer.net)

ASRockの公式ツイッターアカウント(@ASRockInfo)がユーザーに返答する形でこのようなツイートを行った。

“Coffee Lake”は200 serieesマザーボードとは互換性がない。

これの意味することはIntel 100 series及び200 series搭載マザーボードは第8世代Core i processor―“Coffee Lake”に対応できないと言うことを意味している。

以前にも“Coffee Lake”はLGA1151 v2なるSocketを使用するため、現行のLGA1151マザーボードとは互換性がないという話がありましたが、それが再燃した格好になります。情報元がASRockの公式ツイッターアカウントであることがその信憑性を前回より増しています(なお、当該ツイートは現時点では確認できない)。
[“Coffee Lake”は200 seriesマザーでは動作しない 他 チップセットの話]の続きを読む
Integration of USB 3.1 Gen 2 and Gigabit Wi-Fi, Intel 300 series chip a bit worth seeing(BenchLife.info)

Intelは2017年下半期に2種類のプラットフォーム・チップセットを投入する。1つはハイエンドデスクトップ向けのX299チップセットと“Basin Falls”プラットフォームである。そしてもう1つはZ270の後継となるメインストリーム向けの300 seriesである。
[Intel 300 seriesのスペック―USB 3.1 10Gbpsに対応]の続きを読む
Intel looks to add Wi-Fi and USB 3.1 support into next-generation chipsets(DigiTimes)
Intel Cannonlake Processors and 300-Series Motherboards Allegedly Launching in Late 2017(WCCF Tech)

マザーボードメーカー筋の情報によると、IntelはUSB 3.1とWiFiの機能を自社のチップセットの機能に組み込むことを計画している。そしてそれを実現したチップセットが300 seriesとして2017年末に予定されている。
[“Cannon Lake”世代のチップセットとして300 seriesが予定されている模様]の続きを読む
Report: Skylake chipsets getting massive PCIe upgrade(The Tech Report)
The second half of 2015 is quite complex, an Intel desktop chips explore differences(VR-Zone Chinese / 繁体中文)

この数年間におけるIntelのチップセットが内蔵するPCI-ExpressはPCI-Express 2.0に制限されていた。しかし、次の世代はこれがPCI-Express 3.0に強化され、そしてレーンスも増える見込みだという。

VR-Zone Chineseに“Skylake”世代のチップセットであるIntel 100 seriesのスペックが掲載された。このうち、エンスージアストが最も注目するであろうチップセットがZ170で、Z97の後継となり、OCとMulti-GPUがサポートされる。そしてこのスライドによると、Z170ではPCI-Express 3.0を20レーン搭載するという(Z97はPCI-Express 2.0が8レーン)
[“Skylake”世代のチップセットではPCI-Expressが強化される]の続きを読む
Replace H81 H110 latest third quarter, Intel Skylake-S platform chip information and specifications confirmed(VR-Zone Chinese / 繁体中文)
Intel's "Skylake" chipset series with significantly more PCIe lanes(ComputerBase.de / ドイツ語)

Intel 100 seriesチップセット搭載マザーボードは2015年第2四半期に登場するが、このIntel 100 seriesに関する新たな情報が入ってきた。

2015年第2四半期はIntelにとって忙しい時期となる見込みで、“Broadwell”に加えて“Skylake”も登場することになるからである。

“Broadwell”は2014年第4四半期から出荷されるが、最初はY series(=Core M)からとなり、その他のタイプは2015年第2四半期まで待つことになりそうである。デスクトップ向けの“Broadwell”はオーバークロックが可能な製品として登場し、オーバークロック非対応の一般向けには“Skylake-S”とIntel 100 seriesチップセットが充てられる。
[“Skylake-S”に対応するチップセット―100 seriesのラインナップとスペック]の続きを読む
Intel Finalizes Feature-sets of the First Wave of 9-series Chipsets(techPowerUp!)
Intel Finalizes Spec Sheet series for H97 - Z97 and X99 Chipsets(Guru3D)
Haswell Refresh K Series onboard for Z97 Compatibilty – Support for Intel 9 Series Chipset(WCCF Tech)
「深夜販売は5月10日(土)の夜?」(3/27) ・・・複数関係者談(hermitage akihabara)

Intel 9 seriesチップセットはLGA1150向けのLGA2011-3向けがある。このうちLGA1150向けはZ97 ExpressとH97 Expressの2種類がまず登場する。Z97はLGA1150向けのIntel 9 seriesチップセットとしては最上位に位置するモデルとなり、現行の“Haswell”および今後登場する“Haswell Refresh”と“Devil's Canyon”に対応する。現在のZ87搭載マザーボードとと同じようにZ97マザーボードはCPUから出るPCI-Express 3.0レーンを最大3スロットに振り分けることができる。振り分けとレーン数はx16/x0/x0, x8/x8/x0またはx8/x4/x4となる。またZ97ではオーバークロックがサポートされる。H97ではPCI-Express 3.0の振り分けとオーバークロック対応が省かれることになる。
[Intel 9 seriesチップセットの最終スペックを決定]の続きを読む