北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD GPU Appears to Leave Room for Future 3D V-Cache(Tom's Hardware)
AMD "Navi 31" Memory Cache Die Has Preparation for 3D Vertical Cache?(techPowerUp!)
AMD's RX 7000 series Navi 31 CPUs are ready for a 3D V-Cache upgrade(OC3D)
午前6:45 · 2023年1月28日(Tom Wassick@wassickt)

半導体技術者であるTom Wassick氏がRadeon RX 7900 XTにおける3D V-cache対応が可能なことを発見している。
同氏はRadeon RX 7900 XTのダイを赤外線で透視し、“Zen 3”や“Zen 4”で用いられているものと同じ型の3D V-cacheの接続ポイントがあることを発見した。Wassick氏によると、Radeon RX 7900 XTの場合、MCD dieに3D V-cacheが積層できると述べている。
AMD Launches RX 7600M GPUs: Mobile RDNA 3 With RTX 3060 Performance(Tom's Hardware)
AMD Outs Radeon RX 7600M and RX 7600S RDNA3 Mobile Discrete GPUs(techPowerUp!)
AMD announces Radeon 7000 mobile series with RDNA3 architecture(VideoCardz)

AMDは1月5日、Mobile向けGraphics製品の新製品となるRadeon RX 7000Mおよび7000S seriesを発表した。
Mobile向けのGraphics製品としては初めてRDNA 3アーキテクチャを採用する製品である。ベースとなるGPUは“Navi 33”で、製造プロセスはTSMC N6、ダイサイズは204mm2である。最大32基のCompute Unitを搭載し、メモリインターフェースは128-bitである。
またマルチメディア機能として新たにAV1 encode/decodeがサポートされる。


ラインナップは以下の通りである。
AMD ROCm Software update confirms Navi 32 GPU has 60 Compute Units(VideoCardz)
AMD Confirms Max CU Count of RDNA 3 GPUs: Navi 32 Maxes Out at 60 (7680), Navi 33 Maxes Out at 32 (4096)(WCCF Tech)
午後11:43 · 2022年11月25日(Kepler@Kepler_L2)
ROCmSoftwarePlatform /
rocWMMA
(GitHub)

8月中旬のAngstronomicsの情報で“Navi 3x”のCompute Unit数に関する噂があった。このうち“Navi 31”はAngstronomicsの情報通り96基のCompute Unitで登場した。
同じ情報によると、“Navi 32”は60基、“Navi 33”は32基のCompute Unitを搭載するとされていた。


そしてAMDが11月24日にROCm softwareの開発者向けに“performance.hpp”と呼ばれるファイルをGitHubに投稿した。その中に“Navi 31”、“Navi 32”、“Navi 33”のCompute Unitに関する記述が見られた。“Navi 31”は発表されたとおり96基となっていた。そして“Navi 32”は60基、“Navi 33”は32基と8月の情報通りの数字が記載されていた。

403行目から427行目が該当する部分である。
AMD RDNA3 Navi 31 GPU Block Diagram Leaked, Confirmed to be PCIe Gen 4(techPowerUp!)
Alleged AMD Navi 31 GPU block diagram leaks out(VideoCardz)

VideoCardzはRadeon RX 7900 XTX / 7900 XTに使用されている“Navi 31”のブロックダイアグラムを入手した。

“Navi 31”はChiplet設計をとり、Graphics Compute Die (GCD) が1ダイとMemory Cache Die (MCD) が6ダイの合計7ダイ構成である。
MCDはそれぞれ2基の32-bitメモリコントローラと16MBのL3 cacheを搭載する。製造プロセスはTSMC 6nmとし、コストを抑えている。
一方、Graphics Compute Die (GCD) はTSMC 5nmでの製造となる。L3 cache = Infinity CacheはMCD 6ダイ分の合計96MBであることが既に明らかにされているが、その他のキャッシュについては今回L0 = 3MB, L1 = 3MB, L2 = 6MB であることが明らかにされた。
AMD Radeon RX 7900 XTX RDNA3 Prototype Leaked, Confirms Reference Cooler Design(techPowerUp!)
AMD Radeon RX 7900 graphics card has been pictured, two 8-pin power connectors confirmed(VideoCardz)
RDNA 3 in the flesh - AMD's Radeon RX 7900 has been pictured(OC3D)
Source: QQ(HXL@9550pro)

HXL@9550pro氏がQQ chat経由として、Radeon RX 7900 seriesリファレンスカードの写真を投稿している。
カードは2枚あるが、どちらも試作品である。片方にはAMDのティザーにもあった、3本の赤いストライプがヒートシンク部分に見られる。
AMD Radeon RX 7900 series rumored to launch in early December(VideoCardz)
午後5:00 · 2022年10月28日(Greymon55@greymon55)

11月3日にRDNA 3世代のRadeon RX 7000 seriesの発表が行われる。
そしてその市場解禁日については現在様々な憶測が飛び交っている。以前Greymon55氏は11月27日という情報を出したが、現在同氏はRadeon RX 7000 seriesの解禁日は以前ツイートした11月27日ではなく、1週間ほどずれて12月上旬になるだろうという見方を示している。
なお、この1週間のずれは技術的要因によるものとは言えず、そもそもAMDは市場解禁日については全くコメントしていない。


Greymon55氏のツイートの内容は至ってシンプルである。
AMD Radeon RX 7000 cards reportedly not using PCIe Gen5 “12VHPWR” connector(VideoCardz)
AMD Won’t Use Gen5 16-Pin “12VHPWR” Power Connectors On Radeon RX 7000 “RDNA 3” GPUs(WCCF Tech)
@Radeon Navi 31 ref cards will NOT use the 12VHPWR power adapter(Kyle Bennett@KyleBennett)

Kyle Bennet氏は先に“Navi 31”がDisplayPort 2.1に対応することを明らかにした人物であるが、同氏によると、Radeon RX 7900 seriesのリファレンスカードではでは新たに策定されたPCIe Gen5 12VHPWRコネクタは採用されないという。またAIBパートナーの独自仕様のカードにおいても12VHPWRコネクタを採用したカードは確認できていないと述べている。
AMD rumored to launch Radeon RX 7900 XTX graphics card(VideoCardz)
AMD Radeon RX 7900 XTX to Lead the RDNA3 Pack?(techPowerUp!)
The Radeon RX 7900 XTX is rumoured to be AMD's RDNA 3 flagship(OC3D)
There's a 24GB version waiting in the back, AMD Radeon RX 7900 XT with 20GB GDDR6 RAM(BenchLife.info)

Radeon RX 7000 seriesは11月3日に発表される。そのうち、Radeon RX 7900 XTは20GBのGDDR6を搭載するといわれる。

BenchLife.infoの情報によるとさらにその上に24GBのGDDR6を搭載する製品がある。24GBのGDDR6を搭載する製品はRadeon RX 7900 XTXと呼ばれる。
AMD Announces RDNA 3 GPU Launch Livestream(AnandTech)
AMD Announces Radeon RDNA 3 GPU Livestream Event for November 3rd(techPowerUp!)
AMD,次世代Radeonを紹介する配信イベントを11月4日午前5時に開催(4Gamer.net)
AMD to Host Livestream Event to Unveil AMD RDNA 3 Graphics Generation(AMD)

AMDは次世代のRadeon graphicsを明らかにするライブストリームイベントを行う。次世代Radeonは新しいRDNA 3アーキテクチャにより、新世代の性能と効率を実現するが、それをこのイベントで明らかにする。
イベントは現地時間11月3日13時(日本時間11月4日5時)からAMDのYouTube channelで配信する。


9月21日にTwitterで予告されたとおりである。いよいよRDNA 3世代のRadeonが明らかにされる。
AMD Radeon RX 7000 RDNA 3 GPUs Could Arrive In December(Tom's Hardware)
Allegedly Launching In December, Difficult To Compete With NVIDIA’s RTX 40 GPUs(WCCF Tech)
AMD's Next-Gen Navi 31 GPU will reportedly launch with DisplayPort 2.1 support(OC3D)

AMDはRDNA 3をベースとするRadeon RX 7000 seriesを11月3日に発表することを明らかにしている。
そして市場流通時期であるが、ECSM氏によると12月だという。ECSM氏は過去に“Raptor Lake-S”のスケジュールを早期に明らかにした経緯のある人物である。


ECSM氏は12月後半という時期は示したものの、具体的な日にちまでは明らかにしていない。その一方で、まず登場するのがRDNA 3世代のフラッグシップおよびその下位モデルであるだろうと述べている。おそらく、これらはRDNA 3世代の最上位コアである“Navi 31”を使用したRadeon RX 7900 XTとRadeon RX 7800 XTの2種類になるだろう。
電源容量計算(FSP)

FSPの電源容量計算サイトにGeForce RTX 4070, 4060やRadeon RX 7000 series等の未発表GPUが掲載されている。実際にこれらを選択して電源容量を計算することも可能となっている。

仮置きの数字の可能性は高そうだが、現時点でFSPが想定する大まかな数字として参考程度にはなるかもしれない。GPU以外の構成を固定し、TGP/TBPがわかっている現行モデルと比較する。
AMD Cuts MSRPs of Radeon RX 6000 Series Graphics Cards(techPowerUp!)
The Best Time To Upgrade To An AMD Graphics Card Is Now(AMD)

AMDはRDNA 2世代の製品であるRadeon RX 6000 seriesのMRSPを改定し、値下げを行う。価格改定によりNVIDIAのGeForce RTX 30 seriesに対する競争力を増すとともに、Radeon RX 6000 seriesを終了に向かわせる狙いもある。
新たな価格は9月15日に決定された模様で、オンラインリテールショップにおいては既にその影響が出てきている。


価格改定の内容は以下の通りとなる。
AMD to Launch Radeon RX 7000 RDNA3 on 3rd November(techPowerUp!)
Radeon RX 7000 officially to be announced in November(Guru3D)
AMD's launching the Radeon RX 7000 series of RDNA 3 graphics cards this November(OC3D)
AMD will launch the first RDNA 3 GPUs in November(KitGuru)
Join us on November 3rd as we launch RDNA 3 to the world!(Scott Herkelman@sherkelman)

AMDはRDNA 3世代のアーキテクチャを採用したRadeon RX 7000 seriesを11月3日にローンチする模様だ。現時点ではこの日付が発表だけにとどまるのかあるいは製品の市場解禁を示すものかは不明である。
AMD RDNA3 Radeon RX 7000 Flagship GPU PCB Sketched(techPowerUp!)
AMD Radeon RX 7900XT PCB layout leaks out with Navi 31 GPU and three 8-pin power connectors(VideoCardz)
AMD Radeon RX 7900XT – Possible board design and new findings | Exclusive(Igor's Labs)

“Navi 31”を搭載するRDNA 3―Radeon RX 7000 seriesのフラッグシップカードの、基板のスケッチが明らかになった。“Navi 31”と“Navi 32”はデスクトップ向けRyzenやサーバー向けEPYCのように、Chiplet構造をとる最初のGraphics向け製品となる。
GPUの演算ユニットを搭載するGPU chiplet dieはTSMC 5nmプロセスで製造される。一方、メモリコントローラなど相対的に微細化の恩恵が低いユニットはTSMC 6nmで製造されると見込まれる。


最上位の“Navi 31”は384-bitのメモリインターフェースを有し、12枚のGDDR6 memoryを搭載する。AMDは19~21GbpsのGDDR6を搭載するとみられる。
AMD Radeon RX 6600M laptop GPUs sold as desktop cards are much cheaper than RX 6600(VideoCardz)

以前、中国語圏でGeFoce RTX 3060Mをデスクトップ向けカードに仕立て上げたものが出回っていたが、今度はRadeon RX 6600Mをデスクトップ向けカードに仕立て上げたものが出回っているらしい。

今回のRadeon RX 6600Mデスクトップ向けカードの特徴は、通常のデスクトップ向けRadeon RX 6600よりも価格が抑えられているのが特徴である。デスクトップ向けのRadeon RX 6600は当該店舗で$249程度であるが、Radeon RX 6600Mをデスクトップ向けカードとしたものは$180~189となっている。

そのスペックであるが、どちらも“Navi 23”を搭載したモデルであり、Stream Processor数(1792基)やメモリ周り(14Gbps GDDR6 8GB, 128-bit)は同様である。またBoost時周波数はデスクトップ向けに近い2416MHzまで引き上げられている。Total Graphics PowerはRadeon RX 6600が132Wであるのに対し、Radeon RX 6600Mは100W未満に設定されているようである。
For your pleasure: Speculative "Dual Navi 31"(3DCenter.org / Twitter)
Re: Discussion on: News of the 13./14. Aug 2022(3DCenter.org / Forum)

3DCenter,orgのForumに“Navi 31”をDual chipletとした製品の予想図が掲載されている。なお、あくまでも予想図なのでこんなものが出るという確定的な話ではないのはご容赦いただきたい。
AMD RDNA 3 GPUs For Radeon RX 7000 Graphics Cards Detailed – Navi 31 “Plum Bonito”, Navi 32 “Wheat Nas”, Navi 33 “Hotpink Bonefish”(WCCF Tech)
AMD’s main Navi 31 GPU reportedly has 96MB of Infinity Cache, Navi 32 is up to 7680 cores(VideoCardz)
AMD's RDNA 3 Graphics(Angstronomics)

RDNA 3についてAMDはRDNA 2比で50%以上のPerformance-per-wattの向上が行われる以外の詳細を明らかにしていない。
しかし、RDNA 3ことGFX11の設計思想はとにかくダイサイズの削減である。では、最小限のダイサイズで最高の性能目標を達成するにはどうしたらいいだろうか? Compute Unitの再設計と最適化されたGraphics Pipelineへの変更であるが、肥大化したものをそぎ落として最小のエリアとコストに落とし込む。たとえばFP64のレートを1/32に制限するなどがある。結果として、RDNA 3のPerformance-per-areaは大幅に向上する。同じプロセスノードでもRDNA 3のWGPは2倍のALUを内包するにもかかわらず、明らかにRDNA 2のWGPよりも少ない面積で済む。