新ステッピングの「Phenom X4」が2モデル発売（AKIBA PC Hotline!）
AMD反撃なるか!? 「Phenom X4」シリーズ本日デビュー！（ASCII.jp）
B3 steppingのPhenom X4 9850 Black EditionとPhenom 9750が発売された。価格はそれぞれ29500円前後と27000円前後。
AMD反撃なるか!? 「Phenom X4」シリーズ本日デビュー！（ASCII.jp）
B3 steppingのPhenom X4 9850 Black EditionとPhenom 9750が発売された。価格はそれぞれ29500円前後と27000円前後。
Core 2 Duo E7300 VS Phenom X3 8600, Who wins?（Expreview.com）
45nm平民化 详测酷睿E7200对决3核羿龙（IT168.com）
Core2 Duo E7300（2.66GHz / 2-core / FSB1066MHz / L2=3MB）やPhenom X3 8600（2.30GHz / 3-core / HT 1800MHz / L2=512kB x3 / L3=2MB）を使用した比較ベンチマークが行われています。
○環境
・CPU（Intel）：Core2 Duo E4500, E7200, E7300, E8200
・CPU（AMD）：Phenom X3 8600
・M/B（Intel）：ASUS P5K Premium
・M/B（AMD）：ASUS M2A32-MVP Deluxe
・Memory：Corsair DDR2-1066 1GB x2
・HDD：Seagate 7200.10 320GB
・OS：Windows Vista 32-bit
45nm平民化 详测酷睿E7200对决3核羿龙（IT168.com）
Core2 Duo E7300（2.66GHz / 2-core / FSB1066MHz / L2=3MB）やPhenom X3 8600（2.30GHz / 3-core / HT 1800MHz / L2=512kB x3 / L3=2MB）を使用した比較ベンチマークが行われています。
○環境
・CPU（Intel）：Core2 Duo E4500, E7200, E7300, E8200
・CPU（AMD）：Phenom X3 8600
・M/B（Intel）：ASUS P5K Premium
・M/B（AMD）：ASUS M2A32-MVP Deluxe
・Memory：Corsair DDR2-1066 1GB x2
・HDD：Seagate 7200.10 320GB
・OS：Windows Vista 32-bit
ASUS HD 3850 X2 Card Specs & Pics（VR-Zone）
ASUSは独自設計のRadeon HD 3850X2カードを用意するようだ。大量生産は来週からとなり、リテール市場に出回るのは4月中旬となるようだ。価格は$350前後となる。
このRadeon HD 3850X2カード―“EAH 3850X2”は2つのRadeon HD 3850を搭載し、1GBのGDDR3メモリを搭載している。コア周波数は668MHz、メモリ周波数は1658MHzとなる。出力はDVIが2つ、TV出力が1つである。
◇ASUS EAH 3850X2
・Radeon HD 3850を2つ搭載
・GDDR3を合計1GB搭載
・コア周波数：668MHz
・メモリ周波数：1658MHz
・メモリインターフェース：256-bit x2
・対応インターフェース：PCI-Express
・出力：DVI x2（HDCP対応）, TV出力
給電コネクタはどのようなタイプになるのでしょうか。Radeon HD 3870X2と同じ6pin + 8pinでしょうか。それともGeForce8800GTXのような6pin x2でしょうか。
ASUSは独自設計のRadeon HD 3850X2カードを用意するようだ。大量生産は来週からとなり、リテール市場に出回るのは4月中旬となるようだ。価格は$350前後となる。
このRadeon HD 3850X2カード―“EAH 3850X2”は2つのRadeon HD 3850を搭載し、1GBのGDDR3メモリを搭載している。コア周波数は668MHz、メモリ周波数は1658MHzとなる。出力はDVIが2つ、TV出力が1つである。
◇ASUS EAH 3850X2
・Radeon HD 3850を2つ搭載
・GDDR3を合計1GB搭載
・コア周波数：668MHz
・メモリ周波数：1658MHz
・メモリインターフェース：256-bit x2
・対応インターフェース：PCI-Express
・出力：DVI x2（HDCP対応）, TV出力
給電コネクタはどのようなタイプになるのでしょうか。Radeon HD 3870X2と同じ6pin + 8pinでしょうか。それともGeForce8800GTXのような6pin x2でしょうか。
Intel P45 Schedule Still On Track（VR-Zone）
DigiTimesが報じたところによると、Intel P45はPCI-Express x16スロットとグラフィックボードの互換性の問題から、当初の5月から6月中旬に延期された。そしてこの問題の解決のため、ローンチは2～4週間先送りされた。
しかしとある情報によるとP45搭載マザーは6月中旬まで延期される必要はなく、当初の予定通り5月下旬にリテール市場に出回るという。また別の情報ではP45に遅れはなく、搭載マザーは5月初旬に登場すると述べている。
VR-Zoneも最後に述べていますがどれが正しいのやら・・・。
しかし、組むタイミングとしては45nm版Core2 Quad / Core2 Duoが潤沢に出回る頃―6月頃かあるいは価格改定があると噂されている第3四半期以降がいいと思われますので、5月でも6月でも趣味的にはそこまで変わらないかもしれません。
（過去の関連エントリー）
Intel P45は6月中旬に（2008年3月28日）
DigiTimesが報じたところによると、Intel P45はPCI-Express x16スロットとグラフィックボードの互換性の問題から、当初の5月から6月中旬に延期された。そしてこの問題の解決のため、ローンチは2～4週間先送りされた。
しかしとある情報によるとP45搭載マザーは6月中旬まで延期される必要はなく、当初の予定通り5月下旬にリテール市場に出回るという。また別の情報ではP45に遅れはなく、搭載マザーは5月初旬に登場すると述べている。
VR-Zoneも最後に述べていますがどれが正しいのやら・・・。
しかし、組むタイミングとしては45nm版Core2 Quad / Core2 Duoが潤沢に出回る頃―6月頃かあるいは価格改定があると噂されている第3四半期以降がいいと思われますので、5月でも6月でも趣味的にはそこまで変わらないかもしれません。
（過去の関連エントリー）
Intel P45は6月中旬に（2008年3月28日）
B3 Opterons shipping now, higher clock speeds coming（The Tech Report）
B3 steppingのQuad-Core Opteronに関してAMDのスポークスマンであるPhil Hughes氏が語ったところによると、B3 steppingのOpteronは既にFabを出て、まもなく広く利用できるようになるという。
B3 steppingのQuad-Core Opteronは現在生産中で、特定の取引先には出荷している。以前のガイダンスに従えば、4月中にはOEMやシステムベンダーからQuad-Core Opteron搭載システムが登場するだろう。
現在Quad-Core Opteronの最高周波数は2.00GHz止まりとなっているが、B3 stepping登場に伴い周波数は上がっていくという。今後Opteron 2300にはより高周波数なものや低消費電力なものが追加されるだろう。Hughes氏によると、B3 steppingのOpteronはまず2.30GHzまで周波数を上げていくようだ。そしてこれらはACP75W枠で供給されるという。
・・・ACPってどこまで信用していい値なのでしょうか？ IntelのTDPとAMDのACPを比較したものを見てみたいものですが・・・。
それはともかくAMDにとっては悲願のQuad-Core Opteron出荷となります。2007年は苦境の年でしたが2008年は少しでも情況が好転すればいいですね。
で、自作向けにOpteron 2300HEが流れてくるのはいつ頃になるんですかね？
B3 steppingのQuad-Core Opteronに関してAMDのスポークスマンであるPhil Hughes氏が語ったところによると、B3 steppingのOpteronは既にFabを出て、まもなく広く利用できるようになるという。
B3 steppingのQuad-Core Opteronは現在生産中で、特定の取引先には出荷している。以前のガイダンスに従えば、4月中にはOEMやシステムベンダーからQuad-Core Opteron搭載システムが登場するだろう。
現在Quad-Core Opteronの最高周波数は2.00GHz止まりとなっているが、B3 stepping登場に伴い周波数は上がっていくという。今後Opteron 2300にはより高周波数なものや低消費電力なものが追加されるだろう。Hughes氏によると、B3 steppingのOpteronはまず2.30GHzまで周波数を上げていくようだ。そしてこれらはACP75W枠で供給されるという。
・・・ACPってどこまで信用していい値なのでしょうか？ IntelのTDPとAMDのACPを比較したものを見てみたいものですが・・・。
それはともかくAMDにとっては悲願のQuad-Core Opteron出荷となります。2007年は苦境の年でしたが2008年は少しでも情況が好転すればいいですね。
で、自作向けにOpteron 2300HEが流れてくるのはいつ頃になるんですかね？
RV770 is in production, 480 SPs and 32 TMUs indeed（NordicHardware）
NordicHardwareが聞いたところによると、RV770は生産体制に入ったという。ハイエンドに位置づけられているRV770は2008年第2四半期に予定されており、RV770の登場とともにRV670はその下位に位置づけられることになる。
RV770はR600系を基本とし、480のUnified Shaderを有する。RV670では16のShading unitがクラスタを作っていた。そしてそれぞれのユニットが5つのサブユニットを形成して動作していた。このユニットは4+1の形をとるが、5番目のサブユニットは他の4つに比べより多くの演算をこなす。RV770ではこのクラスタが10以上増やされており（Unified Shader数で言うと160の増加）、さらにTMUもRV670の2倍の32に増加している。
RV770の周波数は以前報じた時のものほどは高くならないが、それでも900MHzには達するようである。
RV670も順調に開発が進み登場しましたが、RV770も今までの報道を見る限り順調のようです。少なくともR600のように遅延遅延また遅延という事態はなさそうです。
NordicHardwareが聞いたところによると、RV770は生産体制に入ったという。ハイエンドに位置づけられているRV770は2008年第2四半期に予定されており、RV770の登場とともにRV670はその下位に位置づけられることになる。
RV770はR600系を基本とし、480のUnified Shaderを有する。RV670では16のShading unitがクラスタを作っていた。そしてそれぞれのユニットが5つのサブユニットを形成して動作していた。このユニットは4+1の形をとるが、5番目のサブユニットは他の4つに比べより多くの演算をこなす。RV770ではこのクラスタが10以上増やされており（Unified Shader数で言うと160の増加）、さらにTMUもRV670の2倍の32に増加している。
RV770の周波数は以前報じた時のものほどは高くならないが、それでも900MHzには達するようである。
RV670も順調に開発が進み登場しましたが、RV770も今までの報道を見る限り順調のようです。少なくともR600のように遅延遅延また遅延という事態はなさそうです。
AMD & Nvidia New Graphics Cards Line-Up For Q2（VR-Zone）
下の表は第2四半期までのAMDとNVIDIAのGPU製品を並べたものである。
4月にはAMDからRadeon HD 3850X2, 3830, 3650OCが登場し、NVIDIAからはGeForce9800GTXが登場する。Radeon HD 3830はRadeon HD 3690と同じものだが3690が中国向けのみだったのに対し、3830は全世界で利用可能となる。
GeForce9800GTS, 9800GT, 9800GS, 9600GS, 9500GT, 9500GS, 9300GE, 9300GSは6月が予定されている。
一方RV770は新アーキテクチャとなり、VR-Zoneでも情報を集めている最中である。登場時期は5月末が予定されているようだ。
下の表は第2四半期までのAMDとNVIDIAのGPU製品を並べたものである。
4月にはAMDからRadeon HD 3850X2, 3830, 3650OCが登場し、NVIDIAからはGeForce9800GTXが登場する。Radeon HD 3830はRadeon HD 3690と同じものだが3690が中国向けのみだったのに対し、3830は全世界で利用可能となる。
GeForce9800GTS, 9800GT, 9800GS, 9600GS, 9500GT, 9500GS, 9300GE, 9300GSは6月が予定されている。
一方RV770は新アーキテクチャとなり、VR-Zoneでも情報を集めている最中である。登場時期は5月末が予定されているようだ。
RV670 rev 12 are getting close（Fudzilla）
RV670のRevision A12のチップは4月末から5月初めに姿を現す。このA12チップは歩留まりが上昇しているほか、オーバークロック耐性も向上している。
このA12チップの登場はイールドと価格にも影響し、RV670等再生品を潤沢に供給できるようになる。
このA12チップはRV770シリーズ登場前の最後のステップとなる。
AMDはRV670搭載のRadeon HD 3800シリーズで価格攻勢を強めていましたが、背景にはこのA12チップの存在があるのかもしれません。
RV670のRevision A12のチップは4月末から5月初めに姿を現す。このA12チップは歩留まりが上昇しているほか、オーバークロック耐性も向上している。
このA12チップの登場はイールドと価格にも影響し、RV670等再生品を潤沢に供給できるようになる。
このA12チップはRV770シリーズ登場前の最後のステップとなる。
AMDはRV670搭載のRadeon HD 3800シリーズで価格攻勢を強めていましたが、背景にはこのA12チップの存在があるのかもしれません。
Asus launches Geforce 8300 motherboard（Fudzilla）
M3N-H/HDMI（ASUS）
ASUSはGeForce8300を搭載するマザーボード“M3N-H/HDMI”をリリースした。なお、このマザーボードは最初のGeForce8300搭載マザーとなる。
GeForce8300はGeForce8200と比較すると3D性能が向上しているが、その分発熱も多くなっている。
GeForce8300が熱いとは言われるものの、ASUSはチップセットの冷却に大型のヒートシンクのみを用い、ヒートパイプは使用していない。
M3N-H/HDMI（ASUS）
ASUSはGeForce8300を搭載するマザーボード“M3N-H/HDMI”をリリースした。なお、このマザーボードは最初のGeForce8300搭載マザーとなる。
GeForce8300はGeForce8200と比較すると3D性能が向上しているが、その分発熱も多くなっている。
GeForce8300が熱いとは言われるものの、ASUSはチップセットの冷却に大型のヒートシンクのみを用い、ヒートパイプは使用していない。
MSI nForce 780a & 750a boards detailed（TechConnect Magazine）
Future MSI nForce 780a, 750a mobos pictured（The Tech Report）
NVIDIAのnForce700aシリーズチップセットはこの第1四半期中に出るといわれているが、NVIDIA自身は沈黙を保っている。そんな中いくつかのマザーボードベンダーがnForce780aやnForce750aを搭載した製品に関する情報を明らかにし始めた。
MSIはnForce780aを搭載する“K9N2 Diamond”とnForce750aを搭載する“K9N2 Platinum”, “K9N2 Zilent”の情報を明らかにした。
Future MSI nForce 780a, 750a mobos pictured（The Tech Report）
NVIDIAのnForce700aシリーズチップセットはこの第1四半期中に出るといわれているが、NVIDIA自身は沈黙を保っている。そんな中いくつかのマザーボードベンダーがnForce780aやnForce750aを搭載した製品に関する情報を明らかにし始めた。
MSIはnForce780aを搭載する“K9N2 Diamond”とnForce750aを搭載する“K9N2 Platinum”, “K9N2 Zilent”の情報を明らかにした。
Intel to delay P45 chipset to mid-June（DigiTimes）
Intel P45 pushed back to end of Q2（TechConnect Magazine）
マザーボードメーカーの情報によるとIntelはP45チップセットのローンチを当初計画していた5月から6月中旬に延期した。
P45チップセットの延期の原因はチップセットのPCI-Express x16とグラフィックカードの互換性の問題によるという。この問題を解決するべく、Intelはローンチの時期を2～4週間後ろにずらしたという。
IntelはComputex 2008でP45をアナウンスすすると思われるが、実際に搭載マザーが出荷されるのは6月中旬以降となる。
P45は公式には第2四半期中と言われていましたので6月でもその範囲に入ることになります。
Intel P45 pushed back to end of Q2（TechConnect Magazine）
マザーボードメーカーの情報によるとIntelはP45チップセットのローンチを当初計画していた5月から6月中旬に延期した。
P45チップセットの延期の原因はチップセットのPCI-Express x16とグラフィックカードの互換性の問題によるという。この問題を解決するべく、Intelはローンチの時期を2～4週間後ろにずらしたという。
IntelはComputex 2008でP45をアナウンスすすると思われるが、実際に搭載マザーが出荷されるのは6月中旬以降となる。
P45は公式には第2四半期中と言われていましたので6月でもその範囲に入ることになります。
AMD B3 Phenom X4 & X3 Pricing Compared（VR-Zone）
AMDは27日、B3 steppingのPhenom X4 9850, 9750, 9650, 9550と低消費電力版のPhenom X4 9100e、3-coreのPhenom X3 8600, 8400をローンチした。Phenom X4の価格だが最も高いPhenom X4 9850でも$235で、最も安価なPhenom X4 9100eは$199となる。Phenom X4は価格帯的にはCore2 Quad Q6600, Q9300（$266）と対抗している。なお4月20日以降はCore2 Q6700が$266に下がり、Q6600は$224となる。
Phenom X3は8600が$175、8400が$149でCore2 Duoと対抗する形となっている。Core2 DuoはE8400が$183、E8200が$163である。
AMDは27日、B3 steppingのPhenom X4 9850, 9750, 9650, 9550と低消費電力版のPhenom X4 9100e、3-coreのPhenom X3 8600, 8400をローンチした。Phenom X4の価格だが最も高いPhenom X4 9850でも$235で、最も安価なPhenom X4 9100eは$199となる。Phenom X4は価格帯的にはCore2 Quad Q6600, Q9300（$266）と対抗している。なお4月20日以降はCore2 Q6700が$266に下がり、Q6600は$224となる。
Phenom X3は8600が$175、8400が$149でCore2 Duoと対抗する形となっている。Core2 DuoはE8400が$183、E8200が$163である。
VIA planning dual-core Isaiah（Fudzilla）
Faster x86 chip for small notebooks coming（CNET）
VIAは今年1つではなく2つの新processorを投入する。CNETによるとVIAは“Isaiah”（CN）のDual-Core版を計画しているようだ。この新型Dual-Core CPUに関する情報はごくわずかしかない。
Intelの最初のAtom processorはSingle-Coreであり、VIAにもこれに対抗するチャンスはある。
だがIntelは今年末にAtomのDual-Core版を計画しており、VIAも早急にDual-Core CPUを用意する必要があるだろう。さらに、VIAはこの新CPUに対応する強力なチップセットを必要としている。
Fudzillaでも述べられている通り、CNETの記事そのものには“Isaiah”のDual-Core版に関しては「“Isaiah”のDual-Core版も計画されている」とだけしか書かれておらず、詳細は全く不明です。
以下にCNETの記事より抜粋した“Isaiah”に関する情報を箇条書きにします。
・“Isaiah”のリリースは5～6月
・最初の“Isaiah”はC7とpin互換性あり
・性能はC7の2～4倍
・製造はFujitsu
・消費電力は3.5W以下
・out-of-order型アーキテクチャ
Faster x86 chip for small notebooks coming（CNET）
VIAは今年1つではなく2つの新processorを投入する。CNETによるとVIAは“Isaiah”（CN）のDual-Core版を計画しているようだ。この新型Dual-Core CPUに関する情報はごくわずかしかない。
Intelの最初のAtom processorはSingle-Coreであり、VIAにもこれに対抗するチャンスはある。
だがIntelは今年末にAtomのDual-Core版を計画しており、VIAも早急にDual-Core CPUを用意する必要があるだろう。さらに、VIAはこの新CPUに対応する強力なチップセットを必要としている。
Fudzillaでも述べられている通り、CNETの記事そのものには“Isaiah”のDual-Core版に関しては「“Isaiah”のDual-Core版も計画されている」とだけしか書かれておらず、詳細は全く不明です。
以下にCNETの記事より抜粋した“Isaiah”に関する情報を箇条書きにします。
・“Isaiah”のリリースは5～6月
・最初の“Isaiah”はC7とpin互換性あり
・性能はC7の2～4倍
・製造はFujitsu
・消費電力は3.5W以下
・out-of-order型アーキテクチャ
Nvidia Prepares MCP79 Chipset For VIA Isaiah CPUs（VR-Zone）
NVIDIAはMCP79チップセットのVIA製CPU―C7及び“Isaiah”（CN）対応版を用意するようだ。MCP79はもともとIntel CPU向けとして設計されていたが、手を加えることによりVIA CPUに対応できるようにするようだ。
NVIDIAがVIA CPU向けのチップセットを作るという話はまずThe Inquirerが取り上げ、続いてInfoworldがNVIDIAとの協力によりVIAが高性能なグラフィックを得ることができると述べた。しかし、NVIDIAがVIA CPU向けチップセットを造るとはいうものの、VIA自身も自前のチップセットをつくるようである。
最近はVIA CPUはMini-ITXボードに組み込まれた状態で自作市場に出回っており、CPUとマザーボードを別々にそろえてくみ上げるといったことはできなくなっていました。
MCP79の登場によりひょっとするとSocket370以来久々にVIA CPUとマザーを別々にそろえて組み上げるといったことができるようになるかもしれません。それが不可能でもオンボードのMicroATXマザーボードくらいは出回る可能性はあります。
NVIDIAはMCP79チップセットのVIA製CPU―C7及び“Isaiah”（CN）対応版を用意するようだ。MCP79はもともとIntel CPU向けとして設計されていたが、手を加えることによりVIA CPUに対応できるようにするようだ。
NVIDIAがVIA CPU向けのチップセットを作るという話はまずThe Inquirerが取り上げ、続いてInfoworldがNVIDIAとの協力によりVIAが高性能なグラフィックを得ることができると述べた。しかし、NVIDIAがVIA CPU向けチップセットを造るとはいうものの、VIA自身も自前のチップセットをつくるようである。
最近はVIA CPUはMini-ITXボードに組み込まれた状態で自作市場に出回っており、CPUとマザーボードを別々にそろえてくみ上げるといったことはできなくなっていました。
MCP79の登場によりひょっとするとSocket370以来久々にVIA CPUとマザーを別々にそろえて組み上げるといったことができるようになるかもしれません。それが不可能でもオンボードのMicroATXマザーボードくらいは出回る可能性はあります。
AMD sees improved RV670 yields; to launch Radeon HD 3850 X2 in May（DigiTimes）
Radeon HD 3850 X2 might come in Q2（Fudzilla）
RV670シリーズチップのイールド向上に伴いコストダウンが可能となった後に、AMDはメインストリーム市場での自社グラフィック製品の浸透をさらに図るようだ。
RV670はTSMCの55nmプロセスを用いて製造されているが、最近になり非常にイールドが向上してきた。これにより、AMDはより強い価格攻勢に出ることができるようになった。
AMDは4～5月にエントリー市場向けにRadeon HD 3830を$99～149で投入する。さらに、2番目のDual-GPUカードとしてRadeon HD 3850X2が5月に予定されているようだ。Radeon HD 3850X2の価格は$299～379となる。Radeon HD 3850X2は512MBまたは1GBのGDDR3を搭載し、メモリ周波数は1800MHzとなる。Radeon HD 3850X2はGeForce8800GTSへの対抗製品となる。
AMDはDual-GPUカードをハイエンドグラフィックカードの主軸にすえていくようですね。この場合ハードウェアも重要ですがDual-GPUカードを生かせるドライバも重要となってくるでしょう。
Radeon HD 3850 X2 might come in Q2（Fudzilla）
RV670シリーズチップのイールド向上に伴いコストダウンが可能となった後に、AMDはメインストリーム市場での自社グラフィック製品の浸透をさらに図るようだ。
RV670はTSMCの55nmプロセスを用いて製造されているが、最近になり非常にイールドが向上してきた。これにより、AMDはより強い価格攻勢に出ることができるようになった。
AMDは4～5月にエントリー市場向けにRadeon HD 3830を$99～149で投入する。さらに、2番目のDual-GPUカードとしてRadeon HD 3850X2が5月に予定されているようだ。Radeon HD 3850X2の価格は$299～379となる。Radeon HD 3850X2は512MBまたは1GBのGDDR3を搭載し、メモリ周波数は1800MHzとなる。Radeon HD 3850X2はGeForce8800GTSへの対抗製品となる。
AMDはDual-GPUカードをハイエンドグラフィックカードの主軸にすえていくようですね。この場合ハードウェアも重要ですがDual-GPUカードを生かせるドライバも重要となってくるでしょう。
AMD、新ステッピングの「Phenom X4 9x50」シリーズ
～TDP 65W版やトリプルコアのPhenom X3 8000シリーズも（Impress PC Watch）
AMD's Phenom X4 9750 and 9850 processors（The Tech Report）
（レビュー）
B3ステッピング採用「Phenom X4 9850 Black Edition」速報レビュー（Impress PC Watch）
B3ステップ離陸。「Phenom X4 9850 Black Edition」パフォーマンス速報（4Gamer.net）
米AMDは27日(現地時間)、新ステッピングを採用した「Phenom X4 9x50」シリーズ、TDPを65Wに抑えた「Phenom X4 9100e」、および初のトリプルコア製品「Phenom X3 8000」シリーズを発表した。
ローンチされたのは以下の製品。
～TDP 65W版やトリプルコアのPhenom X3 8000シリーズも（Impress PC Watch）
AMD's Phenom X4 9750 and 9850 processors（The Tech Report）
（レビュー）
B3ステッピング採用「Phenom X4 9850 Black Edition」速報レビュー（Impress PC Watch）
B3ステップ離陸。「Phenom X4 9850 Black Edition」パフォーマンス速報（4Gamer.net）
米AMDは27日(現地時間)、新ステッピングを採用した「Phenom X4 9x50」シリーズ、TDPを65Wに抑えた「Phenom X4 9100e」、および初のトリプルコア製品「Phenom X3 8000」シリーズを発表した。
ローンチされたのは以下の製品。
RV740 sports 128-bit bus, GDDR5（NordicHardware）
RV740は新しいミドルレンジGPUとしてRV635の後継となる。RV635同様、RV740は128-bitメモリインターフェースを有する。RV740のメモリインターフェースが128-bitにとどまる理由としてコストダウンと、基板のシンプル化が考えられている。しかし、GDDR5の高周波数によりRV740 GDDR5版のメモリバンド幅はGDDR3の256-bitに匹敵するものになるという。
128-bitメモリインターフェースは256-bitメモリインターフェースと比較するとメモリバンド幅が抑えられ、その分性能は低下しますが、基板は単純化され、カードの小型化を実現できるようになります。
MicroATXケースなどでは長いグラフィックカードを入れられないという場面は多々ありますから、ある程度の性能を持ちながらもカード長が短いカードは重宝するでしょう。
性能が重視される256-bitのカードはRV770でということでしょうね。
RV740は新しいミドルレンジGPUとしてRV635の後継となる。RV635同様、RV740は128-bitメモリインターフェースを有する。RV740のメモリインターフェースが128-bitにとどまる理由としてコストダウンと、基板のシンプル化が考えられている。しかし、GDDR5の高周波数によりRV740 GDDR5版のメモリバンド幅はGDDR3の256-bitに匹敵するものになるという。
128-bitメモリインターフェースは256-bitメモリインターフェースと比較するとメモリバンド幅が抑えられ、その分性能は低下しますが、基板は単純化され、カードの小型化を実現できるようになります。
MicroATXケースなどでは長いグラフィックカードを入れられないという場面は多々ありますから、ある程度の性能を持ちながらもカード長が短いカードは重宝するでしょう。
性能が重視される256-bitのカードはRV770でということでしょうね。
Nvidia to make chipsets for Via CPUs（The Inquirer）
NVIDIAはVIA CPU向けのチップセットを作るようだ。VIAはチップセット部門を閉鎖しており、一方のNVIDIAはCPUを作ることのできるパートナーを捜し求めていた。
NVIDIAはいくつかの理由によりVIAを買収することができず、チップセット事業への参入ということになったようだ。
少し前にNVIDIAによるVIAの買収が噂となっていました。結局買収話は流れたようですが、今度はNVIDIAがVIA CPUのチップセットを作るという話が持ち上がってきました。
VIAとしてはNVIDIAの参入により強力なグラフィック性能を持つチップセットを手に入れられることになります。また、NVIDIAにとってもチップセット事業の拡大のチャンスとなるでしょう。
NVIDIAはVIA CPU向けのチップセットを作るようだ。VIAはチップセット部門を閉鎖しており、一方のNVIDIAはCPUを作ることのできるパートナーを捜し求めていた。
NVIDIAはいくつかの理由によりVIAを買収することができず、チップセット事業への参入ということになったようだ。
少し前にNVIDIAによるVIAの買収が噂となっていました。結局買収話は流れたようですが、今度はNVIDIAがVIA CPUのチップセットを作るという話が持ち上がってきました。
VIAとしてはNVIDIAの参入により強力なグラフィック性能を持つチップセットを手に入れられることになります。また、NVIDIAにとってもチップセット事業の拡大のチャンスとなるでしょう。
Exclusive: ASUS EAH3850 Trinity - three GPUs with one card（NordicHardware）
Asustek Readies Graphics Card with Three Graphics Processing Units.（X-bit labs）
Asus develops three-GPU graphics card（The Tech Report）
CrossFire XではMulti-GPUシステムが構築可能となった。しかし誰も1枚のカードに2つを超えるGPUを搭載されるとは思わなかっただろう。しかし、ASUSはその予測を裏切り、3つのGPUを載せた“EAH3850 Trinity”を登場させるようだ。
“EAH3850 Trinity”は3つのRV670コアを搭載している。冷却はそれぞれのコアにヒートパイプがめぐらされ、その先は水冷ユニットにつながっている。
ものとしてはMXMモジュールのRadeon HD 3850を3つ搭載し、それを水冷としたものです。水冷ユニットはあいている5インチベイに収納する形となるようです。
Asustek Readies Graphics Card with Three Graphics Processing Units.（X-bit labs）
Asus develops three-GPU graphics card（The Tech Report）
CrossFire XではMulti-GPUシステムが構築可能となった。しかし誰も1枚のカードに2つを超えるGPUを搭載されるとは思わなかっただろう。しかし、ASUSはその予測を裏切り、3つのGPUを載せた“EAH3850 Trinity”を登場させるようだ。
“EAH3850 Trinity”は3つのRV670コアを搭載している。冷却はそれぞれのコアにヒートパイプがめぐらされ、その先は水冷ユニットにつながっている。
ものとしてはMXMモジュールのRadeon HD 3850を3つ搭載し、それを水冷としたものです。水冷ユニットはあいている5インチベイに収納する形となるようです。
Phenom B3 to ship this week（Fudzilla）
Phenom B3 to ship this week（HARDSPELL.COM）
AMDは今週にPhenom B3 steppingの出荷を開始し、さらに2.40GHzと2.50GHzの製品をまもなくローンチするという。新しいステッピングであるB3 steppingではL3キャッシュのTLBエラッタが修正され、周波数も今までの2.30GHzを上回るものが登場するようになる。
B3 steppingのサンプルは3月に登場しており、またCeBITではVIPにB3 steppingの展示が行われていた。そして今週よりB3 steppingの出荷が始まることになる。
いよいよ本命の登場ですか。11月にB2 steppingのPhenomが登場しましたから、B3 steppingの登場までに4～5ヶ月かかったことになります。相当苦しい状況に追い込まれているAMDですがB3 steppingにより少しは状況が改善するのではないでしょうか。
まあ、とりあえずTDP65WのPhenom 9150eを出してくださいな。同じTDP65Wなら3-coreのPhenom 8650でもかまいませんが・・・。
Phenom B3 to ship this week（HARDSPELL.COM）
AMDは今週にPhenom B3 steppingの出荷を開始し、さらに2.40GHzと2.50GHzの製品をまもなくローンチするという。新しいステッピングであるB3 steppingではL3キャッシュのTLBエラッタが修正され、周波数も今までの2.30GHzを上回るものが登場するようになる。
B3 steppingのサンプルは3月に登場しており、またCeBITではVIPにB3 steppingの展示が行われていた。そして今週よりB3 steppingの出荷が始まることになる。
いよいよ本命の登場ですか。11月にB2 steppingのPhenomが登場しましたから、B3 steppingの登場までに4～5ヶ月かかったことになります。相当苦しい状況に追い込まれているAMDですがB3 steppingにより少しは状況が改善するのではないでしょうか。
まあ、とりあえずTDP65WのPhenom 9150eを出してくださいな。同じTDP65Wなら3-coreのPhenom 8650でもかまいませんが・・・。
AMD Phenom 9600 Black edition clk to 3.25GHz (225x14.5)（ocworkbench.com / SSあり）
Phenom 9600 Black Editionで3.25GHz（225MHz x 14.5）を達成した。マザーボードはDFIの“Lanparty UT 790FX-M2R”で、冷却方法は空冷である。
コア電圧は不明です。また、この状態で行ったベンチマーク等もありません。
かろうじてSSがとれた瞬間最大風速的なものかもしれませんが、それでも回るものはそれなりに回るようになってきたのでしょうか？
Phenom 9600 Black Editionで3.25GHz（225MHz x 14.5）を達成した。マザーボードはDFIの“Lanparty UT 790FX-M2R”で、冷却方法は空冷である。
コア電圧は不明です。また、この状態で行ったベンチマーク等もありません。
かろうじてSSがとれた瞬間最大風速的なものかもしれませんが、それでも回るものはそれなりに回るようになってきたのでしょうか？
Intel launches server processors based on 45nm technology（DigiTimes）
Intel releases two low-voltage quad-core Xeons（TechConnect Magazine）
Intel launches two new Xeons（Fudzilla）
IntelはTDP50Wの低消費電力版Quad-Core Xeonを2製品ローンチした。
今回ローンチされたXeon L5400は45nmプロセスで製造され、性能向上と省電力化を実現している。
Xeon L5400は前世代のXeon L5300と比較し25％高速化され、またL2キャッシュは50％増量されている。その一方でTDPはXeon L5300と同じ50Wに収められている。今回登場したのは2.50GHzのXeon L5420と2.33GHzのXeon L5310でいずれもFSB1333MHz、L2=6MB x2である。
Intel releases two low-voltage quad-core Xeons（TechConnect Magazine）
Intel launches two new Xeons（Fudzilla）
IntelはTDP50Wの低消費電力版Quad-Core Xeonを2製品ローンチした。
今回ローンチされたXeon L5400は45nmプロセスで製造され、性能向上と省電力化を実現している。
Xeon L5400は前世代のXeon L5300と比較し25％高速化され、またL2キャッシュは50％増量されている。その一方でTDPはXeon L5300と同じ50Wに収められている。今回登場したのは2.50GHzのXeon L5420と2.33GHzのXeon L5310でいずれもFSB1333MHz、L2=6MB x2である。
Nvidia Preparing G96 (D9M) Card For Launch（VR-Zone）
NVIDIAはGeForce 9 seriesの新製品としてメインストリーム向けのG96（D9M）をまもなくローンチする。G96はGeForce8500GTを置き換えるものとなり、製品名はGeForce9500GTとなる見込みだ。GeForce9500GTのスペックだがコア周波数は550MHzとなり、1GHz駆動のGDDR2を512MB搭載する。メモリインターフェースは128-bitである。出力はDVI-I, VGA, HDTVに対応する。
◇GeForce9500GT
・G96（65nmプロセス）
・Stream Processor：32？
・コア周波数：550MHz
・メモリ周波数：500MHz（1000MHz）
・搭載メモリ：GDDR2 512MB
・メモリインターフェース：128-bit
GeForce9600GTは性能に重視をおいた感がありますので、この9500GTには省電力性に重きを置いてもらいたいところです。7600GSのようなファンレスカードであればなおいいですね。
NVIDIAはGeForce 9 seriesの新製品としてメインストリーム向けのG96（D9M）をまもなくローンチする。G96はGeForce8500GTを置き換えるものとなり、製品名はGeForce9500GTとなる見込みだ。GeForce9500GTのスペックだがコア周波数は550MHzとなり、1GHz駆動のGDDR2を512MB搭載する。メモリインターフェースは128-bitである。出力はDVI-I, VGA, HDTVに対応する。
◇GeForce9500GT
・G96（65nmプロセス）
・Stream Processor：32？
・コア周波数：550MHz
・メモリ周波数：500MHz（1000MHz）
・搭載メモリ：GDDR2 512MB
・メモリインターフェース：128-bit
GeForce9600GTは性能に重視をおいた感がありますので、この9500GTには省電力性に重きを置いてもらいたいところです。7600GSのようなファンレスカードであればなおいいですね。
初出：3月24日18時24分
修正：3月25日17時33分
Combo GPU Strikes Again! AMD 780G (GA MA78G S3H)（XFastest.com）
Gigabyte GA-MA78G-S3H full ATX AMD 780G board（ocworkbench.com）
igabyte to release full-ATX AMD 780G motherboard（TechConnect Magazine）
Gigabyte to launch ATX 780G board（Fudzilla）
GigabyteのAMD 780G搭載ATXマザー（“GA-MA78G-S3H”）の写真が掲載されています。
搭載するチップセットはAMD 780G＋SB700です。
特徴的なのはPCI-Express x16形状のスロットを2本搭載していることで、レーン数は上の1本がx16レーン、下のもう1本がx4レーンとなっています。
AMD 690G搭載のATXマザー“GA-MA69G-S3H”の後継ともいえるマザーですね。
修正：3月25日17時33分
Combo GPU Strikes Again! AMD 780G (GA MA78G S3H)（XFastest.com）
Gigabyte GA-MA78G-S3H full ATX AMD 780G board（ocworkbench.com）
igabyte to release full-ATX AMD 780G motherboard（TechConnect Magazine）
Gigabyte to launch ATX 780G board（Fudzilla）
GigabyteのAMD 780G搭載ATXマザー（“GA-MA78G-S3H”）の写真が掲載されています。
搭載するチップセットはAMD 780G＋SB700です。
特徴的なのはPCI-Express x16形状のスロットを2本搭載していることで、レーン数は上の1本がx16レーン、下のもう1本がx4レーンとなっています。
AMD 690G搭載のATXマザー“GA-MA69G-S3H”の後継ともいえるマザーですね。
45nm版Core 2 QuadとXeon X3350が発売に、売り切れ必至？（AKIBA PC Hotline!）
45nm版「Core 2 Quad」本日デビュー！ 争奪戦は必至か!?（ASCII.jp）
今回発売となったのはCore2 Quad Q9000とXeon X3300の一部のモデル。
◇Core2 Quad Q9000（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
Q9100 2.33GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP**W $224？
◇Xeon 3300（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
X3320 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
24日で販売が確認されたのはCore2 Quad Q9300のBOX版とXeon X3350のBOX版、およびバルク版のCore2 Quad Q9300, Q9550。Core2 Quad Q9450に関しては26日に入荷見込みの模様。
ただし、いずれも在庫は極少で、次の入荷も「数ヶ月は入荷しない」「6月ごろ」と、以前Intelの天野氏が言っていたように、しばらくは45nm版Core2の品薄状態は続きそうである。
・・・ま、私は第3四半期まで待ちますけどね。
45nm版「Core 2 Quad」本日デビュー！ 争奪戦は必至か!?（ASCII.jp）
今回発売となったのはCore2 Quad Q9000とXeon X3300の一部のモデル。
◇Core2 Quad Q9000（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
Q9100 2.33GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP**W $224？
◇Xeon 3300（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
X3360 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
X3350 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
X3320 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
24日で販売が確認されたのはCore2 Quad Q9300のBOX版とXeon X3350のBOX版、およびバルク版のCore2 Quad Q9300, Q9550。Core2 Quad Q9450に関しては26日に入荷見込みの模様。
ただし、いずれも在庫は極少で、次の入荷も「数ヶ月は入荷しない」「6月ごろ」と、以前Intelの天野氏が言っていたように、しばらくは45nm版Core2の品薄状態は続きそうである。
・・・ま、私は第3四半期まで待ちますけどね。
NVIDIA Delays Hybrid SLI（DailyTech）
Hybrid SLI delayed again（Fudzilla）
NVIDIA Delays Hybrid SLI（HARDSPELL.COM）
NVIDIAの代表はマザーボードベンダーにHybrid SLIが延期されることを通知した。
Hybrid SLIはGeForce BoostとHybrid Powerという2つの技術からなっている。GeForce BoostはNVIDIA製の単体VGAとマザーボードの内蔵グラフィックを組み合わせてグラフィック性能を高めるものである。一方、Hybrid Powerは負荷に応じて単体グラフィックと内蔵グラフィックを動的に切り替えるものである。
NVIDIAはHybrid SLIのサンプルがベンダーに届くのは4月後半となり、リテール市場に出回るのは5月となるようだ。
Hybrid SLIは以下のチップセットで対応予定となっています。
・nForce780a SLI（MCP72XE）
・nForce750a SLI（MCP72P）
・GeForce8300（MCP78U）
・GeForce8200（MCP78S）
・nForce730a（MCP78H / ※GeForce Boostのみの対応）
・MCP7Aシリーズ
しかし、最近のNVIDIAは遅延が多くなったような・・・。
Hybrid SLI delayed again（Fudzilla）
NVIDIA Delays Hybrid SLI（HARDSPELL.COM）
NVIDIAの代表はマザーボードベンダーにHybrid SLIが延期されることを通知した。
Hybrid SLIはGeForce BoostとHybrid Powerという2つの技術からなっている。GeForce BoostはNVIDIA製の単体VGAとマザーボードの内蔵グラフィックを組み合わせてグラフィック性能を高めるものである。一方、Hybrid Powerは負荷に応じて単体グラフィックと内蔵グラフィックを動的に切り替えるものである。
NVIDIAはHybrid SLIのサンプルがベンダーに届くのは4月後半となり、リテール市場に出回るのは5月となるようだ。
Hybrid SLIは以下のチップセットで対応予定となっています。
・nForce780a SLI（MCP72XE）
・nForce750a SLI（MCP72P）
・GeForce8300（MCP78U）
・GeForce8200（MCP78S）
・nForce730a（MCP78H / ※GeForce Boostのみの対応）
・MCP7Aシリーズ
しかし、最近のNVIDIAは遅延が多くなったような・・・。
AMD to Add IOMMU Support to Chipsets in 2009（DailyTech）
AMDの最新ロードマップで次世代チップセット―RD890とRD880についての詳細が明らかにされた。RD890とRD880の最大の特徴はInput/Output Memory Management Unit（IOMMU）を搭載することである。
IOMMUはmapping memory addressをサポートするデバイスである。サーバーアプリケーションではIOMMUは多くのメリットをもたらすため、ハイエンドサーバー向けハードウェアでは見られることもあったが、デスクトップでは皆無だった。
途中IOMMUの解説あり。IOMMUの内容に関しては原文をご参照いただきたい。
AMDの最新ロードマップで次世代チップセット―RD890とRD880についての詳細が明らかにされた。RD890とRD880の最大の特徴はInput/Output Memory Management Unit（IOMMU）を搭載することである。
IOMMUはmapping memory addressをサポートするデバイスである。サーバーアプリケーションではIOMMUは多くのメリットをもたらすため、ハイエンドサーバー向けハードウェアでは見られることもあったが、デスクトップでは皆無だった。
途中IOMMUの解説あり。IOMMUの内容に関しては原文をご参照いただきたい。
◇Phenomの製品ロードマップ
More Quad-core, Tri-core Phenoms Roadmapped（DailyTech）
AMD PHENOM 9950（Xtrevew.com）
Quad-CoreのPhenom 9000はまず4月にPhenom 9550（2.20GHz）と9650（2.30GHz）が投入され、続いて第2四半期中にPhenom 9750（2.40GHz）と9850（2.50GHz）が投入される。Phenom 9850のTDPは125Wで9750も同様の125Wであるが、9750に関しては95Wのものも用意される。
第3四半期にはPhenom 9950（2.60GHz）が登場する。9950のTDPは140Wとなる。しかしこの9950の後に同じクロックでTDPの低い製品の投入が予定されているらしい。
3-coreのPhenom 8000はPhenom 8450（2.10GHz）、8650（2.30GHz）、8750（2.40GHz）が登場する。TDPはいずれも95W。
なお、65nmプロセスはB3 steppingが最後のsteppingとなる模様で、B4 steppingなるものは予定されていない様子。
45nmは第4四半期中盤に予定されており、Quad-Coreの“Deneb”と“Propus”が用意される。前者は共有L3を6MB搭載し、後者はL3なしのモデルとなる。TDPはどちらも95W以下となる。
DDR3対応版は2009年初期。
More Quad-core, Tri-core Phenoms Roadmapped（DailyTech）
AMD PHENOM 9950（Xtrevew.com）
Quad-CoreのPhenom 9000はまず4月にPhenom 9550（2.20GHz）と9650（2.30GHz）が投入され、続いて第2四半期中にPhenom 9750（2.40GHz）と9850（2.50GHz）が投入される。Phenom 9850のTDPは125Wで9750も同様の125Wであるが、9750に関しては95Wのものも用意される。
第3四半期にはPhenom 9950（2.60GHz）が登場する。9950のTDPは140Wとなる。しかしこの9950の後に同じクロックでTDPの低い製品の投入が予定されているらしい。
3-coreのPhenom 8000はPhenom 8450（2.10GHz）、8650（2.30GHz）、8750（2.40GHz）が登場する。TDPはいずれも95W。
なお、65nmプロセスはB3 steppingが最後のsteppingとなる模様で、B4 steppingなるものは予定されていない様子。
45nmは第4四半期中盤に予定されており、Quad-Coreの“Deneb”と“Propus”が用意される。前者は共有L3を6MB搭載し、後者はL3なしのモデルとなる。TDPはどちらも95W以下となる。
DDR3対応版は2009年初期。
Dual-core Kuma is an energy efficient CPU（Fudzilla）
65nmプロセスで製造される“Kuma”は速度より電力効率が重視されるようだ。
3-coreの“Toliman”および4-coreの“Agena”はハイエンド市場をターゲットとしているが、65nmの“Kuma”は低消費電力を求められる市場をターゲットとし、そのために周波数は低く抑えられるようだ。
AMD最速のDual-Coreはしばらくは（K8の）Athlonと言う状態が続きそうである。
“Kuma”はおそらくAthlon 4x50e / BE-2000のようにTDP45Wあるいはそれ以下で出てくることになりそうです。周波数は現行のTDP45W版Athlonの状況から推測すると2.30～2.50GHz程度となるのではないでしょうか。
65nmプロセスで製造される“Kuma”は速度より電力効率が重視されるようだ。
3-coreの“Toliman”および4-coreの“Agena”はハイエンド市場をターゲットとしているが、65nmの“Kuma”は低消費電力を求められる市場をターゲットとし、そのために周波数は低く抑えられるようだ。
AMD最速のDual-Coreはしばらくは（K8の）Athlonと言う状態が続きそうである。
“Kuma”はおそらくAthlon 4x50e / BE-2000のようにTDP45Wあるいはそれ以下で出てくることになりそうです。周波数は現行のTDP45W版Athlonの状況から推測すると2.30～2.50GHz程度となるのではないでしょうか。
Nehalem desktop motherboard pictured（The Tech Report）
Intel Nehalem board high res photos（VR-Zone Forum / 写真あり）
VR-Zoneのフォーラムにデスクトップ向け“Nehalem”対応とされるマザーボードの写真が掲載されています。
Intel Nehalem board high res photos（VR-Zone Forum / 写真あり）
VR-Zoneのフォーラムにデスクトップ向け“Nehalem”対応とされるマザーボードの写真が掲載されています。
