AMD promises a “completely different” CPU architecture to succeed Barcelona（TG Daily）
AMD: Next CPU architecture will be completely different（Custom PC）
AMD: Next CPU architecture will be completely different（VR-Zone Forum）
AMDのGuiseppe Amato氏（technical director of sales）がCustom PCにこう説明した。
「AMD CPUの次の世代のアーキテクチャを見ると、Phenomと比べられるものは全くない、というかどのように言い表せばよいのか。とにかく全く異なったものとなる」
Amato氏は次世代アーキテクチャの詳細については全く教えてくれなかったが、先ほどの発言にこう付け足した。
「（次世代アーキテクチャは）現在、ハードウェアが扱えないと思われている問題を解決したものになる」
これらは“Bulldozer”をさしての発言だと思われますが、それがいつごろ出てくるのか（2010年？ 2011年？）、あるいはどのようなものになるのかは全く分かっていません。
ただ、この発言が確かなものならばK10改のようなものではなさそうです。
AMD: Next CPU architecture will be completely different（Custom PC）
AMD: Next CPU architecture will be completely different（VR-Zone Forum）
AMDのGuiseppe Amato氏（technical director of sales）がCustom PCにこう説明した。
「AMD CPUの次の世代のアーキテクチャを見ると、Phenomと比べられるものは全くない、というかどのように言い表せばよいのか。とにかく全く異なったものとなる」
Amato氏は次世代アーキテクチャの詳細については全く教えてくれなかったが、先ほどの発言にこう付け足した。
「（次世代アーキテクチャは）現在、ハードウェアが扱えないと思われている問題を解決したものになる」
これらは“Bulldozer”をさしての発言だと思われますが、それがいつごろ出てくるのか（2010年？ 2011年？）、あるいはどのようなものになるのかは全く分かっていません。
ただ、この発言が確かなものならばK10改のようなものではなさそうです。
790GX is about 20 percent faster than 780G（Fudzilla）
AMD 790GXでのHybrid CrossFireはAMD 780Gでのそれに比較すると20％高速化されているようだ。
この増加比率は3DMarkのスコアを基準としており、AMD 780G＋Radeon HD 3470とAMD 790GX＋Radeon HD 3470でのHybrid CrossFireで比較されている。
現在のAMD 780GとRadeon HD 3470でのHybrid CrossFireでは3DMarkのスコアは2470でRadeon HD 3470単体より300ほど高い値となる。一方AMD 790GXとRadeon HD 3470のHybrid CrossFireではスコアは3300となる。
AMD 790GXは6月に登場するようです。また同時期にAMD 790FX＋SB750も予定されています。続く第3四半期にはPhenom 9150e, 9350e, 8450eと注目のCPUもきますから、これら新チップセットと省電力版PhenomでAMDでの自作は久々に面白くなりそうです。
AMD 790GXでのHybrid CrossFireはAMD 780Gでのそれに比較すると20％高速化されているようだ。
この増加比率は3DMarkのスコアを基準としており、AMD 780G＋Radeon HD 3470とAMD 790GX＋Radeon HD 3470でのHybrid CrossFireで比較されている。
現在のAMD 780GとRadeon HD 3470でのHybrid CrossFireでは3DMarkのスコアは2470でRadeon HD 3470単体より300ほど高い値となる。一方AMD 790GXとRadeon HD 3470のHybrid CrossFireではスコアは3300となる。
AMD 790GXは6月に登場するようです。また同時期にAMD 790FX＋SB750も予定されています。続く第3四半期にはPhenom 9150e, 9350e, 8450eと注目のCPUもきますから、これら新チップセットと省電力版PhenomでAMDでの自作は久々に面白くなりそうです。
AMD PHENOM FX AGAIN REPORTED（Xtreview.com）
65nmのPhenom FXのアナウンス時期が示された。65nm“Agena”コアのPhenom FXは当初予定していた第3四半期ではなく、2009年初めに計画されているようだ。この最初のPhenom FXは65nmの“Agena”コアであるので2MBのL3キャッシュを有する。
この“Agena”版Phenom FXに後に45nmの“Deneb”版Phenom FXが計画されている。“Deneb”版Phenom FXはSocketAM3でDDR3-1333をサポート、6MBのL3キャッシュを搭載する。
Phenom FXは2009年初めでしかも“Agena”ですか。
“Deneb”が2008年第4四半期に最高2.80GHzで出てくるという話もありますので、“Agena”版Phenom FXは3.00GHzは欲しいところであります。
65nmのPhenom FXのアナウンス時期が示された。65nm“Agena”コアのPhenom FXは当初予定していた第3四半期ではなく、2009年初めに計画されているようだ。この最初のPhenom FXは65nmの“Agena”コアであるので2MBのL3キャッシュを有する。
この“Agena”版Phenom FXに後に45nmの“Deneb”版Phenom FXが計画されている。“Deneb”版Phenom FXはSocketAM3でDDR3-1333をサポート、6MBのL3キャッシュを搭載する。
Phenom FXは2009年初めでしかも“Agena”ですか。
“Deneb”が2008年第4四半期に最高2.80GHzで出てくるという話もありますので、“Agena”版Phenom FXは3.00GHzは欲しいところであります。
9500GT DDR3 comes in July（Fudzilla）
DDR3を搭載するGeForce9500GTは7月にローンチされる。そしてDDR2を搭載するGeForce9500GSは現在のところ8月に予定されている。
ここで示した時期はいずれも大量出荷の時期を示している。なのでもしかするとわずかな数のカードがこれらの時期よりも前にでてくるかもしれない。
このGeForce9500GT/GSがGeForce9 seriesの最後の製品となる。
GeForce9500GSがかつてのGeForce7600GSのようなファンレス運用が可能な低発熱なカードであれば人気を博しそうです。さて9500シリーズはどのようなものに仕上がってくるのでしょうか？
DDR3を搭載するGeForce9500GTは7月にローンチされる。そしてDDR2を搭載するGeForce9500GSは現在のところ8月に予定されている。
ここで示した時期はいずれも大量出荷の時期を示している。なのでもしかするとわずかな数のカードがこれらの時期よりも前にでてくるかもしれない。
このGeForce9500GT/GSがGeForce9 seriesの最後の製品となる。
GeForce9500GSがかつてのGeForce7600GSのようなファンレス運用が可能な低発熱なカードであれば人気を博しそうです。さて9500シリーズはどのようなものに仕上がってくるのでしょうか？
Intel plans two new Quad-cores in Q3（Fudzilla）
Intelは2008年第3四半期に45nmプロセス4-coreの“Yorkfield”の新製品を2つ予定している。それがCore2 Quad Q9650とQ9400である。
Core2 QuadのうちQ9x50はL2キャッシュが合計12MBのものを表し、Q9x00のものは合計6MBとなる。
Core2 Quad Q9650は3.00GHzでFSBは1333MHzとなる。L2キャッシュは先にも述べた通り12MB（6MB x2）である。価格は$525となる。
Core2 Quad Q9400は2.66GHzでFSBは1333MHz、L2キャッシュは6MB（3MB x2）となる。こちらの価格は$268である。
これらの投入に伴い、既存のモデルの値下げが予想されます。おそらくCore2 Quad Q9550が現在のQ9450の価格に収まり、Q9300はQ6600の位置にスライドしてくるのではないでしょうか。
◇Core2 Quad Q9000（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9650 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08Q3
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
Q9400 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W '08Q3
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
◇Core2 Quad Q6000（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
Q6700 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $266
Q6600 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224
Intelは2008年第3四半期に45nmプロセス4-coreの“Yorkfield”の新製品を2つ予定している。それがCore2 Quad Q9650とQ9400である。
Core2 QuadのうちQ9x50はL2キャッシュが合計12MBのものを表し、Q9x00のものは合計6MBとなる。
Core2 Quad Q9650は3.00GHzでFSBは1333MHzとなる。L2キャッシュは先にも述べた通り12MB（6MB x2）である。価格は$525となる。
Core2 Quad Q9400は2.66GHzでFSBは1333MHz、L2キャッシュは6MB（3MB x2）となる。こちらの価格は$268である。
これらの投入に伴い、既存のモデルの値下げが予想されます。おそらくCore2 Quad Q9550が現在のQ9450の価格に収まり、Q9300はQ6600の位置にスライドしてくるのではないでしょうか。
◇Core2 Quad Q9000（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9650 3.00GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W '08Q3
Q9550 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $530
Q9450 2.66GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP95W $316
Q9400 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W '08Q3
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP95W $266
◇Core2 Quad Q6000（Kentsfield / 65nm / 4-core / LGA775）
Q6700 2.66GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $266
Q6600 2.40GHz FSB1066MHz L2=4MB x2 TDP95W $224
INTEL E0 STEPPING（Xtreview.com）
Intelの公式情報によると、10月13日に4-coreのXeon 5400の新stepping―E-0 steppingを投入する（現在のXeon 5400はC-0 stepping）。続いて2-coreのXeon 5200（“Wolfdale-DP”）もE-0 steppingに移行する。
これによりXeon X5482（3.20GHz）のTDPは150Wから120Wに引き下げられる。
ちなみにCore2 Quad Q9000はL2=6MB x2版がC-1 stepping、L2=3MB x2版がM-1 steppingです。
Xeon X5482のTDP低減が示すとおり、E-0 steppingでは既存のsteppingより省電力となるようです。ちょうど65nm Core2のB3 steppingからG0 steppingへの移行と同じようなものでしょうか。
E0 steppingでL2=3MB x2版Core2 QuadはTDP65Wに・・・してこないですかね？ まあ、今の95W枠でも実質は十分省電力・低発熱なのでそのままでもいいと言われればいいのですが。
Intelの公式情報によると、10月13日に4-coreのXeon 5400の新stepping―E-0 steppingを投入する（現在のXeon 5400はC-0 stepping）。続いて2-coreのXeon 5200（“Wolfdale-DP”）もE-0 steppingに移行する。
これによりXeon X5482（3.20GHz）のTDPは150Wから120Wに引き下げられる。
ちなみにCore2 Quad Q9000はL2=6MB x2版がC-1 stepping、L2=3MB x2版がM-1 steppingです。
Xeon X5482のTDP低減が示すとおり、E-0 steppingでは既存のsteppingより省電力となるようです。ちょうど65nm Core2のB3 steppingからG0 steppingへの移行と同じようなものでしょうか。
E0 steppingでL2=3MB x2版Core2 QuadはTDP65Wに・・・してこないですかね？ まあ、今の95W枠でも実質は十分省電力・低発熱なのでそのままでもいいと言われればいいのですが。
GeForce 9900 GTX is 10.5-inch Long, Dual Slot（VR-Zone）
VR-Zoneが得た情報によると、GeForce9900GTXはカード長が10.5インチとなり、隣接スロットを占有するDualスロットタイプとなる。クーラーはCoolerMasterのTM71となる。GT200あるいはD10Uとも呼ばれているこのカードだが、VR-Zoneで聞いたところによると、このアーキテクチャはデュアルチップとなりTDPは最高240Wとなる。
・・・GT200がデュアルチップなんて話が出てきましたね。NVIDIAも巨大ダイのGPUはやめようという方針になったのでしょうか。
VR-Zoneが得た情報によると、GeForce9900GTXはカード長が10.5インチとなり、隣接スロットを占有するDualスロットタイプとなる。クーラーはCoolerMasterのTM71となる。GT200あるいはD10Uとも呼ばれているこのカードだが、VR-Zoneで聞いたところによると、このアーキテクチャはデュアルチップとなりTDPは最高240Wとなる。
・・・GT200がデュアルチップなんて話が出てきましたね。NVIDIAも巨大ダイのGPUはやめようという方針になったのでしょうか。
AMD desktop CPU lineup revealed（DigiTimes）
Two 45nm Phenom X4s prepped for 2008（TechConnect Magazine）
AMDは2008年に45nmプロセスの“Deneb”コアを使用したPhenom X4を2.50～2.80GHzと2.40～2.70GHzの2種類投入する。これらは6MBのL3キャッシュを有し、TDPは95Wとなる。
またAMDはTDP125WのPhenom X4 9750の最終オーダーを第2四半期末としその後はこれをTDP95WのPhenom X4 9750に置き換える。さらに、2009年1月より前にはTDP95WのPhenom X4 9850も投入される。
またPhenom X4 9950も第4四半期末に更新が図られることになる。
3-core CPUでは2.20GHzのPhenom X3 8550を第3四半期に投入する。また第4四半期には3-core CPUのラインナップがさらに追加されることになる。
Two 45nm Phenom X4s prepped for 2008（TechConnect Magazine）
AMDは2008年に45nmプロセスの“Deneb”コアを使用したPhenom X4を2.50～2.80GHzと2.40～2.70GHzの2種類投入する。これらは6MBのL3キャッシュを有し、TDPは95Wとなる。
またAMDはTDP125WのPhenom X4 9750の最終オーダーを第2四半期末としその後はこれをTDP95WのPhenom X4 9750に置き換える。さらに、2009年1月より前にはTDP95WのPhenom X4 9850も投入される。
またPhenom X4 9950も第4四半期末に更新が図られることになる。
3-core CPUでは2.20GHzのPhenom X3 8550を第3四半期に投入する。また第4四半期には3-core CPUのラインナップがさらに追加されることになる。
3DMark Vantageの情報に関しては上田新聞blog版で分かりやすくまとめてられていますのでそちらをご覧ください。
で、早速その3DMark Vantageを動かしてみました。
構成は以下の通り。
・CPU：Pentium D 925（3.00GHz）
・M/B：MSI G965 Neo2-FI（Intel G965＋ICH-8）
・VGA：Sapphire Radeon HD 2600XT（GDDR4 256MB）
・Memory：DDR2-800 2GB x2
・OS：Windows Vista Home Premium 64-bit
・VGA Driver：Catalyst 8.3
・・・変な構成だというのは私自身も承知しているので、そのあたりは突っ込みなしで。
で、早速その3DMark Vantageを動かしてみました。
構成は以下の通り。
・CPU：Pentium D 925（3.00GHz）
・M/B：MSI G965 Neo2-FI（Intel G965＋ICH-8）
・VGA：Sapphire Radeon HD 2600XT（GDDR4 256MB）
・Memory：DDR2-800 2GB x2
・OS：Windows Vista Home Premium 64-bit
・VGA Driver：Catalyst 8.3
・・・変な構成だというのは私自身も承知しているので、そのあたりは突っ込みなしで。
RV770 cards with GDDR5 rumored being sampled（TechConnect Magazine）
AMDの第2世代の55nmミドルレンジ～ハイエンドGPUとなるRV770は第2四半期末の登場に向けて順調のように見える。RV770は最初にGDDR3を搭載するRV770Proが登場し、次いでGDDR5を搭載するRV770XTが登場するといわれている。今回GDDR5を搭載するRV770XTのサンプルができたという噂が流れてきた。
AMDのパートナーはRV770XTのサンプルを受け取ったらしく、このカードはよそうより速くリリースされる可能性もある。
とりあえず遅れてはいないようなので何よりです。
AMDの第2世代の55nmミドルレンジ～ハイエンドGPUとなるRV770は第2四半期末の登場に向けて順調のように見える。RV770は最初にGDDR3を搭載するRV770Proが登場し、次いでGDDR5を搭載するRV770XTが登場するといわれている。今回GDDR5を搭載するRV770XTのサンプルができたという噂が流れてきた。
AMDのパートナーはRV770XTのサンプルを受け取ったらしく、このカードはよそうより速くリリースされる可能性もある。
とりあえず遅れてはいないようなので何よりです。
Puntajes exclusivos de 3DMark Vantage（CHILEHARDWARE）
3DMark Vantage : 3870X2 vs 9800GX2（VR-Zone Forum）
3DMark Vantage V100 NDA解禁前測試參考（XFastest.com）
9800GTX scores 5851 in 3DMark Vantage（Expreview.com）
◇GeForce9800GX2とRadeon HD 3870X2のスコア
○環境
・CPU：Core2 Extreme QX9770＠4.00GHz
・M/B：ASUS P5E3 Premium（Intel X48）
・VGA（AMD）：Radeon HD 3870X2
・VGA（NVIDIA）：GeForce9800GX2※
※GPU-Zの読みではコア732MHz、メモリ1053MHz、Shader 1830MHzとなっている（OCしている？）。
Radeonの方はPowerPlayが働いているようでOCの有無は不明。
3DMark Vantage : 3870X2 vs 9800GX2（VR-Zone Forum）
3DMark Vantage V100 NDA解禁前測試參考（XFastest.com）
9800GTX scores 5851 in 3DMark Vantage（Expreview.com）
◇GeForce9800GX2とRadeon HD 3870X2のスコア
○環境
・CPU：Core2 Extreme QX9770＠4.00GHz
・M/B：ASUS P5E3 Premium（Intel X48）
・VGA（AMD）：Radeon HD 3870X2
・VGA（NVIDIA）：GeForce9800GX2※
※GPU-Zの読みではコア732MHz、メモリ1053MHz、Shader 1830MHzとなっている（OCしている？）。
Radeonの方はPowerPlayが働いているようでOCの有無は不明。
- ○スコア
- ・Radeon HD 3870X2
- Total：8259
- GPU Score：7073
- CPU Score：16623
- ・GeForce9800GX2
- Total：11308
- GPU Score：10266
- CPU Score：16344
初出：2008年4月27日18時19分
追記：2008年4月28日16時43分
◇AMDのEnergy Efficent processorの展開
AMD ENERGY EFFECTIVE PROCESSORS（Xtreview.com）
AMDはより電力効率に優れたCPUを開発しようとしている。そして第2四半期の終わりにはTDP65WのPhenom X4 9150e（1.80GHz）と9350e（2.00GHz）が登場する。これらはいずれもB3 steppingで登場する。
3-core CPUでもTDP65Wのモデルが登場する。それがPhenom X3 8450で2008年第2四半期に販売される。
そして2009年初めには45nmプロセスでEnergy Efficentモデルを投入する。L3キャッシュを省略した4-core CPUである“Propus”は2.30～2.60GHzで登場し、TDPは65Wとなる。後に、AMDは45Wの4-coreも投入する。
Xtreview.comも結構飛ばし記事が多いのですが・・・。
しかしそれでもこの情報には期待させられます。2.00GHzの9350e！ まさに待ち望んでいたCPUです。
ちなみにPhenom X3 8450は昨日発売されていますが、今現在流通しているものはTDP95Wのようです。TDP65Wの8450が後から出てくるのか、それともXtreviewの間違いなのかは分かりません。私としてはぜひともTDP65Wの8450も出して欲しいですが・・・。
追記：2008年4月28日16時43分
◇AMDのEnergy Efficent processorの展開
AMD ENERGY EFFECTIVE PROCESSORS（Xtreview.com）
AMDはより電力効率に優れたCPUを開発しようとしている。そして第2四半期の終わりにはTDP65WのPhenom X4 9150e（1.80GHz）と9350e（2.00GHz）が登場する。これらはいずれもB3 steppingで登場する。
3-core CPUでもTDP65Wのモデルが登場する。それがPhenom X3 8450で2008年第2四半期に販売される。
そして2009年初めには45nmプロセスでEnergy Efficentモデルを投入する。L3キャッシュを省略した4-core CPUである“Propus”は2.30～2.60GHzで登場し、TDPは65Wとなる。後に、AMDは45Wの4-coreも投入する。
Xtreview.comも結構飛ばし記事が多いのですが・・・。
しかしそれでもこの情報には期待させられます。2.00GHzの9350e！ まさに待ち望んでいたCPUです。
ちなみにPhenom X3 8450は昨日発売されていますが、今現在流通しているものはTDP95Wのようです。TDP65Wの8450が後から出てくるのか、それともXtreviewの間違いなのかは分かりません。私としてはぜひともTDP65Wの8450も出して欲しいですが・・・。
Intel will not hinder overclocking of mid-range Nehalem per se（NordicHardware）
Intelは“Nehalem”世代ではハイエンドに位置する“Bloomfield”でのみオーバークロックを許可するという報道がなされている。
だが元々、IntelはミドルレンジCPUでのオーバークロックを推奨しておらず、Intel製マザーボードでオーバークロック機能を備えるものは片手で数えられるほど少ない。そしてこの考え方は“Nehalem”世代でも代わらないようである。そしてIntelがリテール市場における目玉の1つであるオーバークロックを禁止するとは考えにくい。オーバークロックは今までとは違ったものになるだろうが、不可能というわけではなさそうだ。
Intelは“Nehalem”世代ではハイエンドに位置する“Bloomfield”でのみオーバークロックを許可するという報道がなされている。
だが元々、IntelはミドルレンジCPUでのオーバークロックを推奨しておらず、Intel製マザーボードでオーバークロック機能を備えるものは片手で数えられるほど少ない。そしてこの考え方は“Nehalem”世代でも代わらないようである。そしてIntelがリテール市場における目玉の1つであるオーバークロックを禁止するとは考えにくい。オーバークロックは今までとは違ったものになるだろうが、不可能というわけではなさそうだ。
P5Q series - P45 by ASUS（NordicHardware）
ASUSの新マザーボード“P5Q”シリーズに関する情報が入ってきた。“P5Q”シリーズはIntel P45を搭載するマザーボードで、今回情報が入ってきたのは“P5Q-E”と“P5Q Pro”の2枚のマザーボードである。どちらもDDR2メモリをサポートするが、DDR2-1200まで対応する。またこれらは最新のIntel CPUをサポートし、FSBは1600MHzまで対応する。さらにこれらのマザーボードはEPUを搭載する。EPUとはIdle時に電圧を調整し、消費電力を削減するためのチップである。
“P5Q-E”は2枚のマザーボードの中ではハイエンドよりに位置するものである。“P5Q-E”では大型のヒートシンクをノースブリッジと電圧レギュレーターに搭載している。また3番目のPCI-Express x16スロットを搭載し、3枚のRadeonによるCrossFire Xに対応する。なお（3枚のRadeonでCrossFire Xを構築した場合は）3本のPCI-Express x16スロットのうち2本がx8レーンで、3番目の1本はx4レーンとなる。また2枚でのCrossFire時はx8レーン2本によるものとなる。
“P5Q-E”および“P5Q Pro”はどちらもサウスブリッジとしてICH-10Rを搭載する。ICH-10RではP-ATAのサポートがついに打ち切られるが、ASUSは別途コントローラを搭載しP-ATAを搭載している。S-ATAは8ポートでうち6ポートがICH-10Rからのもので、残り2本は別に搭載されたコントローラからのものとなる。
この他に搭載されているものとしてはUSBが12、IEEE 1394が2、7.1ch HD-Audio、PCIが2、PCI-Expressが2（“P5Q Pro”では3）、Gigabit Ethernetが2（“P5Q Pro”では1）となる。
ASUSの新マザーボード“P5Q”シリーズに関する情報が入ってきた。“P5Q”シリーズはIntel P45を搭載するマザーボードで、今回情報が入ってきたのは“P5Q-E”と“P5Q Pro”の2枚のマザーボードである。どちらもDDR2メモリをサポートするが、DDR2-1200まで対応する。またこれらは最新のIntel CPUをサポートし、FSBは1600MHzまで対応する。さらにこれらのマザーボードはEPUを搭載する。EPUとはIdle時に電圧を調整し、消費電力を削減するためのチップである。
“P5Q-E”は2枚のマザーボードの中ではハイエンドよりに位置するものである。“P5Q-E”では大型のヒートシンクをノースブリッジと電圧レギュレーターに搭載している。また3番目のPCI-Express x16スロットを搭載し、3枚のRadeonによるCrossFire Xに対応する。なお（3枚のRadeonでCrossFire Xを構築した場合は）3本のPCI-Express x16スロットのうち2本がx8レーンで、3番目の1本はx4レーンとなる。また2枚でのCrossFire時はx8レーン2本によるものとなる。
“P5Q-E”および“P5Q Pro”はどちらもサウスブリッジとしてICH-10Rを搭載する。ICH-10RではP-ATAのサポートがついに打ち切られるが、ASUSは別途コントローラを搭載しP-ATAを搭載している。S-ATAは8ポートでうち6ポートがICH-10Rからのもので、残り2本は別に搭載されたコントローラからのものとなる。
この他に搭載されているものとしてはUSBが12、IEEE 1394が2、7.1ch HD-Audio、PCIが2、PCI-Expressが2（“P5Q Pro”では3）、Gigabit Ethernetが2（“P5Q Pro”では1）となる。
GeForce 9900 GTX & GTS Slated For July Launch（VR-Zone）
Nvidia Upcoming GPUs Line-Up For Q2/Q3（VR-Zone）
GeForce9900シリーズの最初の2モデルはGeForce9900GTXと9900GTS（以前は9900GTと報道されていた）になる。これらGeForce9900シリーズは7月初めにローンチされ、RV770への対抗製品となる。NVIDIAによるとGT200は約10億のトランジスタを搭載するようである。GeForce9900シリーズのスペックであるが、9900GTXは512-bitメモリインターフェースを有し、GDDR3メモリを搭載する。一方、9900GTSは448-bitメモリインターフェースとなる。
Nvidia Upcoming GPUs Line-Up For Q2/Q3（VR-Zone）
GeForce9900シリーズの最初の2モデルはGeForce9900GTXと9900GTS（以前は9900GTと報道されていた）になる。これらGeForce9900シリーズは7月初めにローンチされ、RV770への対抗製品となる。NVIDIAによるとGT200は約10億のトランジスタを搭載するようである。GeForce9900シリーズのスペックであるが、9900GTXは512-bitメモリインターフェースを有し、GDDR3メモリを搭載する。一方、9900GTSは448-bitメモリインターフェースとなる。
NVIDIA Prepares Single-chip Mobile Platform for Intel Processors（DailyTech）
NVIDIAがIntel CPU向けのMobileプラットフォームを計画しているようだ。そしてそのためのチップセットがMCP79である。
MCP79はSingle-chipの新型チップセットで小型ノートPC向けとなる。MCP79はいくつかの種類があるがいずれもDirectX 10 / Shader Model 4.0対応のGeForceグラフィックコアを搭載する。また、Hybrid SLIに対応する他、NVIDIA VP3 video processorを搭載する。
またMCP79はHDMI 1.2向けにSingle-channnel TMDSインターフェースを搭載している。
チップセットのスペックとしてはFSB1066MHz対応、DDR2-800 / DDR3-1333対応、S-ATA（3.0Gbps）対応、NVIDIA DriveCache（IntelのTurboMemoryと同様のもの）対応、Gigabit Ethernet搭載、HD-Audio搭載、最高20レーンのPCI-Express 2.0実装などが挙げられる。
NVIDIAがIntel CPU向けのMobileプラットフォームを計画しているようだ。そしてそのためのチップセットがMCP79である。
MCP79はSingle-chipの新型チップセットで小型ノートPC向けとなる。MCP79はいくつかの種類があるがいずれもDirectX 10 / Shader Model 4.0対応のGeForceグラフィックコアを搭載する。また、Hybrid SLIに対応する他、NVIDIA VP3 video processorを搭載する。
またMCP79はHDMI 1.2向けにSingle-channnel TMDSインターフェースを搭載している。
チップセットのスペックとしてはFSB1066MHz対応、DDR2-800 / DDR3-1333対応、S-ATA（3.0Gbps）対応、NVIDIA DriveCache（IntelのTurboMemoryと同様のもの）対応、Gigabit Ethernet搭載、HD-Audio搭載、最高20レーンのPCI-Express 2.0実装などが挙げられる。
Intel to push Mini-ITX motherboard for entry-level and multimedia PCs（DigiTimes）
IntelはエントリーレベルPCおよびMultimedia PC向け2種類のMini-ITXマザーボード“Elko”と“Fly Creek”を投入するようだ。
“Elko”はIntel 945GCチップセットを搭載するが、一方の“Fly Creek”はMultimedia性能に優れたGMA X3500を搭載したG35チップセットを搭載する。
IntelはMini-ITXがMicroATXを置き換え、ローコスト・エントリーレベルPCやMultimedia PCの主流となっていくと考えている。
小型PCを極めるならMini-ITXは良い選択となるでしょう。
逆にそうでなければ自作ではある程度の拡張性をもったMicroATXの方が良さそうです。
ところでAMDのDTXってどうなったんですかね・・・。
IntelはエントリーレベルPCおよびMultimedia PC向け2種類のMini-ITXマザーボード“Elko”と“Fly Creek”を投入するようだ。
“Elko”はIntel 945GCチップセットを搭載するが、一方の“Fly Creek”はMultimedia性能に優れたGMA X3500を搭載したG35チップセットを搭載する。
IntelはMini-ITXがMicroATXを置き換え、ローコスト・エントリーレベルPCやMultimedia PCの主流となっていくと考えている。
小型PCを極めるならMini-ITXは良い選択となるでしょう。
逆にそうでなければ自作ではある程度の拡張性をもったMicroATXの方が良さそうです。
ところでAMDのDTXってどうなったんですかね・・・。
A little lower, GT200 3DMARK06 got 16.6K（HARDSPELL.COM）
GT200の3DMark06スコアがリークし、そのスクリーンショットが流れた。
スコアは解像度2560 x 1600で16646である。この数字はやや低く、おそらくはForceWareが原因と思われる。新しいForceWareがローンチされればおそらく19000～21000には達するだろう。
テスト環境では2個のCore2 Extreme QX6600＠2.66GHzを使用している。NVIDIAの新マザーボードではDual-CPUがサポートされる。メモリは2GB、OSはWindows XPである。
GPU-ZではビデオメモリはGDDR4として認識されている。しかし、NVIDIAはGDDR4は今まで採用しておらず、GeForce9800GX2でもGDDR3にとどまっている。このGDDR4というのはNVIDAが考えを変えたか、もしくはGPU-Zのエラーと思われる。
Core2 Extreme QX6600だとかそのDual-CPUだとかこのSSには怪しい部分も多々あります。
これがCore2 Extreme QX9775ならばまだ話は分かるのですが・・・。
こんな話も出ましたという程度のものですね。
GT200の3DMark06スコアがリークし、そのスクリーンショットが流れた。
スコアは解像度2560 x 1600で16646である。この数字はやや低く、おそらくはForceWareが原因と思われる。新しいForceWareがローンチされればおそらく19000～21000には達するだろう。
テスト環境では2個のCore2 Extreme QX6600＠2.66GHzを使用している。NVIDIAの新マザーボードではDual-CPUがサポートされる。メモリは2GB、OSはWindows XPである。
GPU-ZではビデオメモリはGDDR4として認識されている。しかし、NVIDIAはGDDR4は今まで採用しておらず、GeForce9800GX2でもGDDR3にとどまっている。このGDDR4というのはNVIDAが考えを変えたか、もしくはGPU-Zのエラーと思われる。
Core2 Extreme QX6600だとかそのDual-CPUだとかこのSSには怪しい部分も多々あります。
これがCore2 Extreme QX9775ならばまだ話は分かるのですが・・・。
こんな話も出ましたという程度のものですね。
AMD to re-launch 790FX chipset（Fudzilla）
AMDのRD790はAMD 790FXチップセットとして知られており、6ヶ月以上前に登場している。
そして今年の6月に、AMDは790FXプラットフォームを再ローンチし、SB750サウスブリッジと組み合わせる.この新サウスブリッジはSB700の機能に加え、RAID 5をサポートする。
SB700はRAID 5に対応できないがSB750は対応できる。またRAID 5に加え、SB750ではRAID 0 / 1 / 10がサポートされる。SB750はAMDの中で最も良いサウスブリッジとなるだろう。SB750の他の機能としてはS-ATA II x6, USB x12, IDE, Audioがある。
AMD 790FX＋SB750を搭載した新マザーボードはオーバークロックには最適なものとなり、またTDP140WのCPUをサポートできるようになる。リファレンスデザインでは4本のPCI-Express x16スロット（x8レーン）、1本のPCI-Express x4スロット、そして1本のPCIスロットを搭載する。
最後に“Northbrdge has to be actively cooled”とあり、リファレンスではファンつきのようです。しかし、今までの790FXマザーボードがヒートパイプを用いてファンレスを実現していたように、おそらく新790FXマザーボードでもヒートパイプを用いたファンレス設計を実現してくれるのではないかと期待しています。
何はともあれこの組み合わせを待っていた人は多いのではないでしょうか。
AMDのRD790はAMD 790FXチップセットとして知られており、6ヶ月以上前に登場している。
そして今年の6月に、AMDは790FXプラットフォームを再ローンチし、SB750サウスブリッジと組み合わせる.この新サウスブリッジはSB700の機能に加え、RAID 5をサポートする。
SB700はRAID 5に対応できないがSB750は対応できる。またRAID 5に加え、SB750ではRAID 0 / 1 / 10がサポートされる。SB750はAMDの中で最も良いサウスブリッジとなるだろう。SB750の他の機能としてはS-ATA II x6, USB x12, IDE, Audioがある。
AMD 790FX＋SB750を搭載した新マザーボードはオーバークロックには最適なものとなり、またTDP140WのCPUをサポートできるようになる。リファレンスデザインでは4本のPCI-Express x16スロット（x8レーン）、1本のPCI-Express x4スロット、そして1本のPCIスロットを搭載する。
最後に“Northbrdge has to be actively cooled”とあり、リファレンスではファンつきのようです。しかし、今までの790FXマザーボードがヒートパイプを用いてファンレスを実現していたように、おそらく新790FXマザーボードでもヒートパイプを用いたファンレス設計を実現してくれるのではないかと期待しています。
何はともあれこの組み合わせを待っていた人は多いのではないでしょうか。
AMD Releases Two 45W Energy-Efficient Athlon X2 Chips（tecuPowerUp!）
AMD、低消費電力版の新型4450e、4050eを追加（日経パソコンonline）
AMD、Athlon X2シリーズの低消費電力版に新モデル（マイコミジャーナル）
AMDは22日、TDP45Wのデスクトップ向けAthlonを2製品リリースした。Athlon X2 4450e, 4050eの2製品はどちらもDual-CoreでSocketAM2/AM2+に対応する。周波数は4450eが2.30GHz、4050eが2.10GHzである。製造プロセスは65nmで合計1MBのL2キャッシュを搭載する。
4450eはBE-2400の、4050eはBE-2350のリネームですね。
ところでこの上位版の4850eを待っている人が多そうですが、日経によると「夏が来る前には」だそうですから6月頃になるのでしょうか。
AMD、低消費電力版の新型4450e、4050eを追加（日経パソコンonline）
AMD、Athlon X2シリーズの低消費電力版に新モデル（マイコミジャーナル）
AMDは22日、TDP45Wのデスクトップ向けAthlonを2製品リリースした。Athlon X2 4450e, 4050eの2製品はどちらもDual-CoreでSocketAM2/AM2+に対応する。周波数は4450eが2.30GHz、4050eが2.10GHzである。製造プロセスは65nmで合計1MBのL2キャッシュを搭載する。
4450eはBE-2400の、4050eはBE-2350のリネームですね。
ところでこの上位版の4850eを待っている人が多そうですが、日経によると「夏が来る前には」だそうですから6月頃になるのでしょうか。
AMD plans high k 45nm in 2009（Fudzilla）
K10の最初のリビジョンはRevision Bと呼ばれ、65nm SOIで製造され、2MBのL3キャッシュを搭載している。
第2世代は2008年第4四半期に生産が始まり、その最初が4-coreの“Deneb”となる。この第2世代のコアは45nmで製造され、K10.5 Revision Cと呼ばれている。“Deneb”はAMDの最初の45nmプロセス製品となる。2番目のRevision Cのコアは同じく4-coreだがL3キャッシュが省略された“Propus”となる（“Deneb”は6MBのL3キャッシュを搭載する）。
2009年、AMDは45nmプロセスを成熟させたK10.5 Revision Dを投入する。このRevision DのプロセスでもSOIが使用されるが、加えてHigh-Kが用いられる。AMDはこのRevision Dのコアを“Hydra”と呼んでいる。“Hydra”では8コアまでが可能となり、6MBの共有L3キャッシュに加えて、より多くのL2キャッシュをコア毎に搭載することになる。
AMDは2009年第1四半期にRevision Dをスタートさせる。しかしこの段階ではまだ試験生産の段階で、Revision Dをベースとした製品が登場するのは2009年後半となるだろう。
AMDの最初の45nmプロセスではHigh-Kは使われませんが、その後オプションで使われるかもしれないという話は以前からありました。このRevision Dの話はそれが具体化したものでしょう。
K10の最初のリビジョンはRevision Bと呼ばれ、65nm SOIで製造され、2MBのL3キャッシュを搭載している。
第2世代は2008年第4四半期に生産が始まり、その最初が4-coreの“Deneb”となる。この第2世代のコアは45nmで製造され、K10.5 Revision Cと呼ばれている。“Deneb”はAMDの最初の45nmプロセス製品となる。2番目のRevision Cのコアは同じく4-coreだがL3キャッシュが省略された“Propus”となる（“Deneb”は6MBのL3キャッシュを搭載する）。
2009年、AMDは45nmプロセスを成熟させたK10.5 Revision Dを投入する。このRevision DのプロセスでもSOIが使用されるが、加えてHigh-Kが用いられる。AMDはこのRevision Dのコアを“Hydra”と呼んでいる。“Hydra”では8コアまでが可能となり、6MBの共有L3キャッシュに加えて、より多くのL2キャッシュをコア毎に搭載することになる。
AMDは2009年第1四半期にRevision Dをスタートさせる。しかしこの段階ではまだ試験生産の段階で、Revision Dをベースとした製品が登場するのは2009年後半となるだろう。
AMDの最初の45nmプロセスではHigh-Kは使われませんが、その後オプションで使われるかもしれないという話は以前からありました。このRevision Dの話はそれが具体化したものでしょう。
AMD 790GX to launch at Computex（Fudzilla）
AMDはAMD 790GXのローンチを計画している。AMD 790GXはより高い周波数のグラフィックコアを内蔵する。ローンチは6月1日が予定されており、搭載マザーも多数予定されている。
AMD 790GXはローカルフレームバッファをサポートする。ローカルフレームバッファをマザーボードに搭載することにより内臓グラフィックの性能を上げることができる。また新型のSB750サウスブリッジはRAID 5をサポートするチップとなる。
AMD 790GXはIGPながらCrossFireをサポートする。CrossFireはPCI-Express 2.0 x8の2レーンによるものとなる。
グラフィック出力としてはDVI, HDMI, DisplayPort, VGAをサポートする。
このAMD 790GXとともに新型サウスブリッジのSB750もリリースされるようです。AMD 790GX＋SB750という組み合わせになるようですね。
AMDはAMD 790GXのローンチを計画している。AMD 790GXはより高い周波数のグラフィックコアを内蔵する。ローンチは6月1日が予定されており、搭載マザーも多数予定されている。
AMD 790GXはローカルフレームバッファをサポートする。ローカルフレームバッファをマザーボードに搭載することにより内臓グラフィックの性能を上げることができる。また新型のSB750サウスブリッジはRAID 5をサポートするチップとなる。
AMD 790GXはIGPながらCrossFireをサポートする。CrossFireはPCI-Express 2.0 x8の2レーンによるものとなる。
グラフィック出力としてはDVI, HDMI, DisplayPort, VGAをサポートする。
このAMD 790GXとともに新型サウスブリッジのSB750もリリースされるようです。AMD 790GX＋SB750という組み合わせになるようですね。
AMD officially introduces B3 triple-core Phenom CPUs（TechConnect Magazine）
マルチコアCPUの新形態「Phenom X3 8750」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDから登場した“コア3つ”なCPU──「Phenom X3 8750」を試す (1/2)（IT media）
Phenom X3 8750/2.4GHz（4Gamer.net）
Three Cores vs. Two: AMD Phenom X3 8750 Review（X-bit labs）
数週間前、AMDは3-coreのPhenom X3をリリースした。しかしそれはOEM向けのみであった。今回AMDはリテール向けにも出荷されるB3 steppingのPhenom X3 8050シリーズをリリースした。Phenom X3 8050はSocketAM2+に対応し、65nmプロセスで製造されている。そしてL3キャッシュを2MB備える。価格はIntelのCore2 Duo E8000シリーズを意識したものとなっている。
マルチコアCPUの新形態「Phenom X3 8750」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDから登場した“コア3つ”なCPU──「Phenom X3 8750」を試す (1/2)（IT media）
Phenom X3 8750/2.4GHz（4Gamer.net）
Three Cores vs. Two: AMD Phenom X3 8750 Review（X-bit labs）
数週間前、AMDは3-coreのPhenom X3をリリースした。しかしそれはOEM向けのみであった。今回AMDはリテール向けにも出荷されるB3 steppingのPhenom X3 8050シリーズをリリースした。Phenom X3 8050はSocketAM2+に対応し、65nmプロセスで製造されている。そしてL3キャッシュを2MB備える。価格はIntelのCore2 Duo E8000シリーズを意識したものとなっている。
Exklusiv: RV770-Spezifikationen gelüftet（Hardware-Infos）
Radeon HD 4870 & 4850 specs out（VR-Zone Forum）
RV770ことRadeon HD 4800シリーズのスペックがリークされています。
Radeon HD 4870 & 4850 specs out（VR-Zone Forum）
RV770ことRadeon HD 4800シリーズのスペックがリークされています。
Nvidia Produces Cheaper SLI Chipset For AMD（VR-Zone）
Nvidia reported preparing nForce 740a SLI chipset（TechConnect Magazine）
NVIDIAはAMD CPU向けの安価なSLI対応チップセットとしてnForce740a SLIを今月末にリリースする。nForce740a SLIはPCI-Express 2.0 x8レーン2本によるSLIに対応する。この他、2本のPCI-Express x1、12ポートのUSB、6ポートのS-ATA、Gigabit Ethrenetを搭載する。また、HyperTrasnrport 3.0にも対応する。
おそらくnForce740a SLIも内蔵グラフィックを搭載し、Hybrid SLIに対応しているものと思われる。
nForce750a SLIとよく似たスペックですが相違点はどこになるのでしょうか？
内蔵グラフィックコアの周波数が下げられているのでしょうか。
Nvidia reported preparing nForce 740a SLI chipset（TechConnect Magazine）
NVIDIAはAMD CPU向けの安価なSLI対応チップセットとしてnForce740a SLIを今月末にリリースする。nForce740a SLIはPCI-Express 2.0 x8レーン2本によるSLIに対応する。この他、2本のPCI-Express x1、12ポートのUSB、6ポートのS-ATA、Gigabit Ethrenetを搭載する。また、HyperTrasnrport 3.0にも対応する。
おそらくnForce740a SLIも内蔵グラフィックを搭載し、Hybrid SLIに対応しているものと思われる。
nForce750a SLIとよく似たスペックですが相違点はどこになるのでしょうか？
内蔵グラフィックコアの周波数が下げられているのでしょうか。
Intel to discontinue E6000-series（Fudzilla）
Intelは2008年第3四半期にCore2 Duo E6000およびCore2 Duo E4000を終了とするようだ。
しかしその一方でCore2 Quad Q6600は今年末までメインストリーム向けQuad-Coreとして据え置かれる。Core2 Quad Q9000の展開は確実ながらもゆっくりとしたものになりそうである。
最後のCore2 Duo E4000となるE4700は第3四半期にCore2 Duo E7200に置き換えられる。一方、Pentium Dual-Core E2000はしばらく続投し、必要に応じてより速いモデルも登場するかもしれない。Celeronに関しても変わらないようである。
45nmのイールドも徐々に上がってくるでしょうから、65nm製品はこの先徐々にフェードアウトを始めるでしょうね。
Intelは2008年第3四半期にCore2 Duo E6000およびCore2 Duo E4000を終了とするようだ。
しかしその一方でCore2 Quad Q6600は今年末までメインストリーム向けQuad-Coreとして据え置かれる。Core2 Quad Q9000の展開は確実ながらもゆっくりとしたものになりそうである。
最後のCore2 Duo E4000となるE4700は第3四半期にCore2 Duo E7200に置き換えられる。一方、Pentium Dual-Core E2000はしばらく続投し、必要に応じてより速いモデルも登場するかもしれない。Celeronに関しても変わらないようである。
45nmのイールドも徐々に上がってくるでしょうから、65nm製品はこの先徐々にフェードアウトを始めるでしょうね。
AMD Plans to Start Volume Shipments of 45nm Microprocessors in the Fourth Quarter.（X-bit labs）
AMDは18日、45nmプロセスを用いた製品の出荷開始は今年の第4四半期になると認めた。この第4四半期という次期は当初の大量生産が2008年中盤に始まるというスケジュールからは遅れたものとなる。
「生産の立ち上げは夏に行うが、出荷は第4四半期となる」AMDの社長兼COOであるDirk Meyer氏はカンファレンスで語った。
またAMDは次世代のG3サーバープラットフォームと対応する8-core CPUである“Montreal”を2009年末か2010年初頭に予定していると説明した。
この記事では6-coreの“Istanbul”の事については触れられていません。
“Montreal”世代では“Shanghai”からコアの改良がされるとも言われていましたので、“Shanghai”世代といわれている“Istanbul”は“Montreal”の前に予定されているのでしょう（そもそも“Istanbul”なんてものが存在しない可能性も0ではないが・・・）。
AMDは18日、45nmプロセスを用いた製品の出荷開始は今年の第4四半期になると認めた。この第4四半期という次期は当初の大量生産が2008年中盤に始まるというスケジュールからは遅れたものとなる。
「生産の立ち上げは夏に行うが、出荷は第4四半期となる」AMDの社長兼COOであるDirk Meyer氏はカンファレンスで語った。
またAMDは次世代のG3サーバープラットフォームと対応する8-core CPUである“Montreal”を2009年末か2010年初頭に予定していると説明した。
この記事では6-coreの“Istanbul”の事については触れられていません。
“Montreal”世代では“Shanghai”からコアの改良がされるとも言われていましたので、“Shanghai”世代といわれている“Istanbul”は“Montreal”の前に予定されているのでしょう（そもそも“Istanbul”なんてものが存在しない可能性も0ではないが・・・）。
Western Digital Goes Full Bore With 300GB VelociRaptor（DailyTech）
WD Shipping VelociRaptor 10K RPM Drives（VR-Zone）
VelociRaptor WD3000GLFS announced（Expreview.com）
Western Digital's VelociRaptor VR150 hard drive（The Tech Report）
Western Digitalは22日、Raptorの後継となる10000回転300GBのVelociRaptorをアナウンスした。
VelociRaptorははデスクトップ向けHDDとしては異例の2.5インチドライブを使用している。2.5インチ規格を利用することでHDDはより小さく、軽くそしてより省電力にできる。
VelociRaptorでは2.5インチHDDを通常のデスクトップに搭載できるように、“IcePack”と呼ばれるヒートシンクを取り付けて、3.5インチベイに収まるようにしている。
WD Shipping VelociRaptor 10K RPM Drives（VR-Zone）
VelociRaptor WD3000GLFS announced（Expreview.com）
Western Digital's VelociRaptor VR150 hard drive（The Tech Report）
Western Digitalは22日、Raptorの後継となる10000回転300GBのVelociRaptorをアナウンスした。
VelociRaptorははデスクトップ向けHDDとしては異例の2.5インチドライブを使用している。2.5インチ規格を利用することでHDDはより小さく、軽くそしてより省電力にできる。
VelociRaptorでは2.5インチHDDを通常のデスクトップに搭載できるように、“IcePack”と呼ばれるヒートシンクを取り付けて、3.5インチベイに収まるようにしている。
GeForce 9600 GSO Launch On May 13th（VR-Zone）
NVIDIA 9600 GSO will be released on 13 May 2008（ocworkbench.com）
NVIDIAはGeForce9600GSOを5月13日にローンチする。GeForce9600GSOは元々はGeForce8800GSと呼ばれていたもので、96のStream Processorと192-bitのメモリインターフェース、384MBのGDDR3を搭載する。周波数は各ベンダーが自由に決定できるため、おそらく様々なカードが登場すると思われる。価格は$129とされているが、カードベンダーがこれより安価に設定してくることはありうる。
NVIDIA 9600 GSO will be released on 13 May 2008（ocworkbench.com）
NVIDIAはGeForce9600GSOを5月13日にローンチする。GeForce9600GSOは元々はGeForce8800GSと呼ばれていたもので、96のStream Processorと192-bitのメモリインターフェース、384MBのGDDR3を搭載する。周波数は各ベンダーが自由に決定できるため、おそらく様々なカードが登場すると思われる。価格は$129とされているが、カードベンダーがこれより安価に設定してくることはありうる。
AMD’s Radeon 4800 in production（TG Daily）
AMD’s Radeon 4800 in production（VR-Zone Forum）
RV770はRadeon HD 4800あるいはFireStream stream processor、ワークステーション向けのFireGLとしてローンチされる。RV770はGDDR3またはGDDR5を用いる。しかし、ATi自体はGDDR5のカードのみを供給する。Radeon HD 4850は800MHz以上の周波数（最終的な周波数は未決定）で登場し、そしてRadeon HD 4870は1GHzを超える周波数となる。RV770のプロトタイプは1050MHzで動作していたという。
RV770はTexture Memory Units（TMUs）を（RV670）より多く搭載しており、32基のTMUsを搭載すると見られる。
AMD’s Radeon 4800 in production（VR-Zone Forum）
RV770はRadeon HD 4800あるいはFireStream stream processor、ワークステーション向けのFireGLとしてローンチされる。RV770はGDDR3またはGDDR5を用いる。しかし、ATi自体はGDDR5のカードのみを供給する。Radeon HD 4850は800MHz以上の周波数（最終的な周波数は未決定）で登場し、そしてRadeon HD 4870は1GHzを超える周波数となる。RV770のプロトタイプは1050MHzで動作していたという。
RV770はTexture Memory Units（TMUs）を（RV670）より多く搭載しており、32基のTMUsを搭載すると見られる。
