AMD 'Shanghai' chip debuts at resellers（CNET）
業界筋の情報によると、“Shanghai”の公式リリースは11月13日となるようだ。AMDのサーバー・ワークステーション部門の責任者であるPat Patla氏によれば“Shanghai”は現在大量生産中だという。
サーバーベンダーは搭載システムをこの四半期中のできるだけ早い時期に出荷したいようだ。Sun Microsystemsのスポークスマンの話では“Shanghai”搭載システムは2009年第1四半期を予定しているという。
先月のPalta氏の話によれば同周波数の比較で“Shanghai”は“Barcelona”に比較して約20％高速であるという。
AMDの45nmの第1弾はまずこの“Shanghai”からとなります。
続いてデスクトップ向けの“Deneb”が予定されているわけですが、これが今年中に出るかどうかは分かりません。
業界筋の情報によると、“Shanghai”の公式リリースは11月13日となるようだ。AMDのサーバー・ワークステーション部門の責任者であるPat Patla氏によれば“Shanghai”は現在大量生産中だという。
サーバーベンダーは搭載システムをこの四半期中のできるだけ早い時期に出荷したいようだ。Sun Microsystemsのスポークスマンの話では“Shanghai”搭載システムは2009年第1四半期を予定しているという。
先月のPalta氏の話によれば同周波数の比較で“Shanghai”は“Barcelona”に比較して約20％高速であるという。
AMDの45nmの第1弾はまずこの“Shanghai”からとなります。
続いてデスクトップ向けの“Deneb”が予定されているわけですが、これが今年中に出るかどうかは分かりません。
Intel to present 32nm chip while AMD shows off 22nm part（RegHardware）
Intelは32nmプロセスで製造されるチップの詳細を発表するが、一方でAMDは22nmプロセスについて話すようだ。
IBMはAMDと協力関係を結んでいるが、High-K/メタルゲートを使用した22nmプロセスでセル密度0.1μm2の最小のSRAMセルを作ったと主張している。
IntelはIEDMで32nmについて発表するようですが、AMDとIBMはその先のプロセスとなる22nmの話をするようです。
今までどおり2年おきにプロセスが進化していくとすれば22nmは4年後となるでしょうか。
Intelは32nmプロセスで製造されるチップの詳細を発表するが、一方でAMDは22nmプロセスについて話すようだ。
IBMはAMDと協力関係を結んでいるが、High-K/メタルゲートを使用した22nmプロセスでセル密度0.1μm2の最小のSRAMセルを作ったと主張している。
IntelはIEDMで32nmについて発表するようですが、AMDとIBMはその先のプロセスとなる22nmの話をするようです。
今までどおり2年おきにプロセスが進化していくとすれば22nmは4年後となるでしょうか。
Nvidia MCP7A-GL motherboard shows up（Fudzilla）
独家曝光！首款内置Quadro工作站集成主板（iworkstation）
MCP7A-GLの後枝記名はQuadro FX470となるようだ。
MCP7A-GLはMCP7A-S（GeForce9300）やMCP7A-U（GeForce9400）とはやや異なる。今回写真が掲載されたマザーボードはMicroATXのためPCI-Express x16スロットが1本となっているが、MCP7A-GLではPCI-Express x8レーン2本によるSLIが可能となっている。
独家曝光！首款内置Quadro工作站集成主板（iworkstation）
MCP7A-GLの後枝記名はQuadro FX470となるようだ。
MCP7A-GLはMCP7A-S（GeForce9300）やMCP7A-U（GeForce9400）とはやや異なる。今回写真が掲載されたマザーボードはMicroATXのためPCI-Express x16スロットが1本となっているが、MCP7A-GLではPCI-Express x8レーン2本によるSLIが可能となっている。
Does Core i7 Hyper-Threading Helps?（VR-Zone）
Core i7はHyperThreading technologyを搭載し、4-coreで8-threadを動作させることができる。VR-ZoneではこのHyperThreading technologyが実際に性能向上に寄与するか試してみた。使用したのはX58マザーボードとRadeon HD 4850X2カードである。
結果は以下の通りです。
Core i7はHyperThreading technologyを搭載し、4-coreで8-threadを動作させることができる。VR-ZoneではこのHyperThreading technologyが実際に性能向上に寄与するか試してみた。使用したのはX58マザーボードとRadeon HD 4850X2カードである。
結果は以下の通りです。
九十九電機株式会社民事再生法の適用を申請（帝国データバンク）
九十九電機、民事再生手続きを申し立て（Impress PC Watch）
ツクモが民事再生を申請 店舗を営業したまま再建の意向（AKIBA PC Hotline!）
「明日は我が身ってね」――アキバ老舗中の老舗、九十九電機が民事再生手続きへ（ITmedia）
既にご存知の方も多いかと思われますが、PCパーツショップで知られる九十九電機が民事再生法の適用を申請しました。負債総額は110億円となります。
AKIBA PC Hotline!によると店舗の営業は続けたまま、再建を目指すということですが、もしここが撤退するとなると秋葉原のPCパーツショップ街はますます寂しいものとなってしまいそうです。
ここからは完全に個人ごとになりますが、つい先日のAMDイベントの帰りがけに、Core2 Quad Q9400他のパーツを買ったのがまぎれもないツクモ本店でした・・・というより、秋葉原でパーツを買う時はほとんどここで買っていたので、何とかなくならずに再建を目指していってほしいものです。
しかし私が知る限りなくなったここ数年でPCパーツショップはOvertop、ワンネス、高速電脳、User's Sideと・・・。ツクモはまだなくなると決まったわけではないですが、自作PC業界自体が縮小している感は否めません。そろそろ平衡状態になってくれればいいのですが・・・。
・・・11月に上京した折には黒キャビアでも買いますかね。
九十九電機、民事再生手続きを申し立て（Impress PC Watch）
ツクモが民事再生を申請 店舗を営業したまま再建の意向（AKIBA PC Hotline!）
「明日は我が身ってね」――アキバ老舗中の老舗、九十九電機が民事再生手続きへ（ITmedia）
既にご存知の方も多いかと思われますが、PCパーツショップで知られる九十九電機が民事再生法の適用を申請しました。負債総額は110億円となります。
AKIBA PC Hotline!によると店舗の営業は続けたまま、再建を目指すということですが、もしここが撤退するとなると秋葉原のPCパーツショップ街はますます寂しいものとなってしまいそうです。
ここからは完全に個人ごとになりますが、つい先日のAMDイベントの帰りがけに、Core2 Quad Q9400他のパーツを買ったのがまぎれもないツクモ本店でした・・・というより、秋葉原でパーツを買う時はほとんどここで買っていたので、何とかなくならずに再建を目指していってほしいものです。
しかし私が知る限りなくなったここ数年でPCパーツショップはOvertop、ワンネス、高速電脳、User's Sideと・・・。ツクモはまだなくなると決まったわけではないですが、自作PC業界自体が縮小している感は否めません。そろそろ平衡状態になってくれればいいのですが・・・。
・・・11月に上京した折には黒キャビアでも買いますかね。
◇40nmは2009年3月？
Nvidia's 40nm to come in March 09（Fudzilla）
NVIDIAは40nmの新アーキテクチャのチップを2009年3月にローンチしようとしている。このチップがメインストリーム向けなのかローエンド向けなのかはたまたハイエンド向けなのかは分からないが、とにかく何かしらのチップが3月に登場するようだ。
NVIDIAは40nm GPUをできるだけ早く投入したいようだが、TSMCの遅れのために、3月まで待たなければならなくなっている。その後の2009年第2四半期には、NVIDIAは更なる40nm GPUを投入することになり、一方のATiも40nm GPUを投入してくる。
NVIDIAとしては40nm GPUを早期に投入したいようで、（RV870が）第2四半期といわれているATiよりも早くNVIDIAの40nm GPUが登場するかもしれません。
Nvidia's 40nm to come in March 09（Fudzilla）
NVIDIAは40nmの新アーキテクチャのチップを2009年3月にローンチしようとしている。このチップがメインストリーム向けなのかローエンド向けなのかはたまたハイエンド向けなのかは分からないが、とにかく何かしらのチップが3月に登場するようだ。
NVIDIAは40nm GPUをできるだけ早く投入したいようだが、TSMCの遅れのために、3月まで待たなければならなくなっている。その後の2009年第2四半期には、NVIDIAは更なる40nm GPUを投入することになり、一方のATiも40nm GPUを投入してくる。
NVIDIAとしては40nm GPUを早期に投入したいようで、（RV870が）第2四半期といわれているATiよりも早くNVIDIAの40nm GPUが登場するかもしれません。
ECS X58B-A Motherboard Pictured（techPowerUp!）
ECSの“X58B-A”がBlack-seriesの一員となるX58搭載マザーボードで、黒い基板を使用している。
ECSの“X58B-A”がBlack-seriesの一員となるX58搭載マザーボードで、黒い基板を使用している。
ATI Quietly Enters Switchable Graphics Technology for Intel Centrino 2 Notebooks.（X-bit labs）
AMDのグラフィック部門であるATiはノートPCでMobility RadeonとIntelの内蔵グラフィックであるGMAをシームレスに切り替えることができるようにしたという。この技術はCentrino 2ノートPCでWindows Vistaが搭載されているもので使用できる。
ATi Switchable Graphics technologyでは、性能重視の単体GPUと省電力性重視のIGPの良いとこ取りができるものである。似たような技術はIntelとNVIDIAでも供給していた。
このSwitchable Grahpics technologyによりGS45またはGM45とMobiliti Radeon HD 3600または3400を再起動無しに性能要求と電力状態に応じてダイナミックに切り替えられるようになった。
ちなみに似たよう名技術であるHybrid CrossFireはAMDベースのMobile PCで使うことができるが、この場合はIGPとGPUを共同で働かせることにより、グラフィック機能を上げることができる。
グラフィック性能が必要な場面ではMobility Radeonを使用し、それ以外の省電力性が重視される場面ではGM45の内蔵グラフィックを使用するという使い分けができるという機能です。なかなか便利そうな機能ではあります。
AMDのグラフィック部門であるATiはノートPCでMobility RadeonとIntelの内蔵グラフィックであるGMAをシームレスに切り替えることができるようにしたという。この技術はCentrino 2ノートPCでWindows Vistaが搭載されているもので使用できる。
ATi Switchable Graphics technologyでは、性能重視の単体GPUと省電力性重視のIGPの良いとこ取りができるものである。似たような技術はIntelとNVIDIAでも供給していた。
このSwitchable Grahpics technologyによりGS45またはGM45とMobiliti Radeon HD 3600または3400を再起動無しに性能要求と電力状態に応じてダイナミックに切り替えられるようになった。
ちなみに似たよう名技術であるHybrid CrossFireはAMDベースのMobile PCで使うことができるが、この場合はIGPとGPUを共同で働かせることにより、グラフィック機能を上げることができる。
グラフィック性能が必要な場面ではMobility Radeonを使用し、それ以外の省電力性が重視される場面ではGM45の内蔵グラフィックを使用するという使い分けができるという機能です。なかなか便利そうな機能ではあります。
SiS says it will not quit the PC chipset market（DigiTimes）
SiSがPCチップセット事業をフェーズアウトさせ、デジタルTV事業や携帯機器向けチップに注力するという噂が流れているが、同社は顧客の要求に基づき、PCチップセット製品を出荷し続けるつもりだと述べた。
IntelとAMDはCPUアーキテクチャを変更し、ノースブリッジ機能の大部分をCPUに取り入れようとしている。そこでSiSはサウスブリッジの開発に注力することにしたと述べている。
世界経済の落ち込みと、Intelの945GCチップセットの供給の増加によって、現在のSiSはノートPC向けチップセットに力を入れている。現在、MSIを含む20前後のノートPCメーカーにチップセットを供給しているという。
SiSによると2011年までは顧客の要求に基づき、製品を出荷し続けるという。
しかし、マザーボードメーカーやノートPCメーカーはSiSは既にマーケットシェアをかなり落としており、いずれはチップセットビジネスから撤退するのではないかと見ている。
SiS680やSiS757といった新製品の名も聞かなくなって久しいですしね・・・。
これからはサウスブリッジ―つまりはIntelでいえば“Ibexpeak”互換チップセットに力を入れるというようですが、ここだけで他社との差別化を図るのはなかなか難しそうです。なにもこれはSiSだけに限った話ではありませんが・・・。
SiSがPCチップセット事業をフェーズアウトさせ、デジタルTV事業や携帯機器向けチップに注力するという噂が流れているが、同社は顧客の要求に基づき、PCチップセット製品を出荷し続けるつもりだと述べた。
IntelとAMDはCPUアーキテクチャを変更し、ノースブリッジ機能の大部分をCPUに取り入れようとしている。そこでSiSはサウスブリッジの開発に注力することにしたと述べている。
世界経済の落ち込みと、Intelの945GCチップセットの供給の増加によって、現在のSiSはノートPC向けチップセットに力を入れている。現在、MSIを含む20前後のノートPCメーカーにチップセットを供給しているという。
SiSによると2011年までは顧客の要求に基づき、製品を出荷し続けるという。
しかし、マザーボードメーカーやノートPCメーカーはSiSは既にマーケットシェアをかなり落としており、いずれはチップセットビジネスから撤退するのではないかと見ている。
SiS680やSiS757といった新製品の名も聞かなくなって久しいですしね・・・。
これからはサウスブリッジ―つまりはIntelでいえば“Ibexpeak”互換チップセットに力を入れるというようですが、ここだけで他社との差別化を図るのはなかなか難しそうです。なにもこれはSiSだけに限った話ではありませんが・・・。
Foxconn denies quit from branded mainboard market（Expreview.com）
Foxconn rumored to be quitting branded motherboard market（DigiTimes）
ここ数日渦巻いている噂だが、Foxconnが自社ブランドマザーをやめるという噂があるらしい。しかしFoxconnは今日になってその噂を公式に否定している。
チャネルベンダーの言葉によると、Foxconnの販売部門が数種のマザーボードのオーダーをストップし、さらに全マザーボード製品の出荷を止めているという。そしてこれが自社ブランドマザー事業停止の第1段階だという。
この噂が聞かれるようになってすぐ、Expreveiw.comではFoxconnのチャネル部門の責任者であるEric Zhu氏にコンタクトをとった。彼によるとこの噂はでたらめだという。Foxconnに自社ブランドマザーをやめるという計画はないという。販売部門は在庫の調整をしただけであり、これがブランドマザー事業の停止を意味しているのではないそうだ。
Foxconnは“Bloom Rage”や“Renaissance”とったX58マザーを計画していますが、これらも計画通りに出るようです。
結局のところはただの噂だったのでしょう・・・。
Foxconn rumored to be quitting branded motherboard market（DigiTimes）
ここ数日渦巻いている噂だが、Foxconnが自社ブランドマザーをやめるという噂があるらしい。しかしFoxconnは今日になってその噂を公式に否定している。
チャネルベンダーの言葉によると、Foxconnの販売部門が数種のマザーボードのオーダーをストップし、さらに全マザーボード製品の出荷を止めているという。そしてこれが自社ブランドマザー事業停止の第1段階だという。
この噂が聞かれるようになってすぐ、Expreveiw.comではFoxconnのチャネル部門の責任者であるEric Zhu氏にコンタクトをとった。彼によるとこの噂はでたらめだという。Foxconnに自社ブランドマザーをやめるという計画はないという。販売部門は在庫の調整をしただけであり、これがブランドマザー事業の停止を意味しているのではないそうだ。
Foxconnは“Bloom Rage”や“Renaissance”とったX58マザーを計画していますが、これらも計画通りに出るようです。
結局のところはただの噂だったのでしょう・・・。
Intel to roll 32-nm process at IEDM（EETimes）
2008 IEDMでIntelは32nmプロセス技術を披露するようだ。
IEDM paperによるとIntelは32nmで作られた291-MbitのSRAMアレイを製作している。トランジスタ数は20億近くになる。
テストチップは1.1Vの電圧で3.8GHzで動作するとしている。Intelは32nmで液浸露光技術を用いるとしている。この193nmレーザーを用いた液浸露光装置はNikon製である。
32nmでは第2世代のHigh-K/メタルゲート、歪みチャネル、9層のLow-K interconnect dielectricsが用いられる。
この先は専門的な話になってしまってよく分からないので、原文の方をご参照ください。
32nmで計画されているCPUは2009年末～2010年初めの“Westmere”が最初となります。
2008 IEDMでIntelは32nmプロセス技術を披露するようだ。
IEDM paperによるとIntelは32nmで作られた291-MbitのSRAMアレイを製作している。トランジスタ数は20億近くになる。
テストチップは1.1Vの電圧で3.8GHzで動作するとしている。Intelは32nmで液浸露光技術を用いるとしている。この193nmレーザーを用いた液浸露光装置はNikon製である。
32nmでは第2世代のHigh-K/メタルゲート、歪みチャネル、9層のLow-K interconnect dielectricsが用いられる。
この先は専門的な話になってしまってよく分からないので、原文の方をご参照ください。
32nmで計画されているCPUは2009年末～2010年初めの“Westmere”が最初となります。
ASUS Launched Triton 81 Cooler For Core i7 CPUs（VR-Zone）
ASUSは“Triton”シリーズの最新製品となる“Triton 81”をリリースした。“Triton 81”はLGA1366のCore i7にも対応し、4-way airflowヒートシンク設計とDual-Fanを採用している。
このCPUクーラーは写真で見る限りサイドフロータイプのクーラーで、ファンは90mmのものを2つ搭載しています。ファンの回転数は800～2500rpm、で騒音レベルは通常時で18dBAとなっています。重量は695g、対応SocketはLGA1366の他、LGA775、SocketAM2 / 939などとなっています。
ただ、最近はマザーボード上に大きなチップセットヒートシンクが搭載されていたり、ヒートパイプが張り巡らされていたりして、大型クーラーを使う場合は今まで以上にヒートシンクとの干渉に気を使わなくてはいけなくなっています。
ASUSは“Triton”シリーズの最新製品となる“Triton 81”をリリースした。“Triton 81”はLGA1366のCore i7にも対応し、4-way airflowヒートシンク設計とDual-Fanを採用している。
このCPUクーラーは写真で見る限りサイドフロータイプのクーラーで、ファンは90mmのものを2つ搭載しています。ファンの回転数は800～2500rpm、で騒音レベルは通常時で18dBAとなっています。重量は695g、対応SocketはLGA1366の他、LGA775、SocketAM2 / 939などとなっています。
ただ、最近はマザーボード上に大きなチップセットヒートシンクが搭載されていたり、ヒートパイプが張り巡らされていたりして、大型クーラーを使う場合は今まで以上にヒートシンクとの干渉に気を使わなくてはいけなくなっています。
(Updated) X58 SLI Test On Crysis Warhead & Far Cry 2（VR-Zone）
VR-ZoneではCore i7 Extreme 965とX58を搭載するASUS“P6T-Deluxe”でGeForce GTX 280のSLIの性能をテストしてみた。
その結果を一部抜粋します。
VR-ZoneではCore i7 Extreme 965とX58を搭載するASUS“P6T-Deluxe”でGeForce GTX 280のSLIの性能をテストしてみた。
その結果を一部抜粋します。
Sapphire Radeon HD 4850 X2 pictured（TechConnect Magazine）
Radeon HD 4800X2シリーズの2モデル目となるRadeon HD 4850X2は当初9月に登場すると見られていたが、現在になってもその姿を見ることはできない。
しかし、この程ネット上にSapphire製のRadeon HD 4850X2の写真が掲載された。Sapphire製Radeon HD 4850X2は2つのファンを有する2スロットタイプの冷却機構を有し、おそらくは2GBのGDDR3メモリを搭載する。
Radeon HD 4850X2は2つのRV770を搭載し、合計で1600のStream Processorを有する。外部電源コネクタは8pinと6pinが1つずつとなっている。メモリインターフェースは256-bitである。
SapphireのRadeon HD 4850X2のリリース日はまだ分からないが、順調に行けば来月頃に店頭で見られるだろう。
Radeon HD 4870X2と同時に発表された4850X2ですが今現在になってもその姿を店頭で見ることはできません。このSapphireのモデルは来月12月に登場するのではないかという予測ですが、これが売れるかどうかは価格次第でしょうか。
Radeon HD 4800X2シリーズの2モデル目となるRadeon HD 4850X2は当初9月に登場すると見られていたが、現在になってもその姿を見ることはできない。
しかし、この程ネット上にSapphire製のRadeon HD 4850X2の写真が掲載された。Sapphire製Radeon HD 4850X2は2つのファンを有する2スロットタイプの冷却機構を有し、おそらくは2GBのGDDR3メモリを搭載する。
Radeon HD 4850X2は2つのRV770を搭載し、合計で1600のStream Processorを有する。外部電源コネクタは8pinと6pinが1つずつとなっている。メモリインターフェースは256-bitである。
SapphireのRadeon HD 4850X2のリリース日はまだ分からないが、順調に行けば来月頃に店頭で見られるだろう。
Radeon HD 4870X2と同時に発表された4850X2ですが今現在になってもその姿を店頭で見ることはできません。このSapphireのモデルは来月12月に登場するのではないかという予測ですが、これが売れるかどうかは価格次第でしょうか。
RV870 - Neue Details（ATi Forum / 英訳）
RV870の情報が掲載されています。以下にポイントを抜粋します。
・RV870は1000以上のShader unitを搭載する
・40nmプロセスで製造され、ダイサイズは205mm2
・演算性能は1.5TFlops
・メモリは1GBのGDDR5が搭載される
・メモリインターフェースは512-bitという噂があるが、真偽の程は不明
・Idle時消費電力を現行モデルの半分にする
・AMDとしてはRV870を2009年第1四半期末に市場に投入したい模様
RV770は256mm2だったのでRV870はそれよりも若干ダイサイズが縮小された形になります。演算性能の向上幅は1TFlopsをたたき出したRV770の時より若干おとなしい印象を受けますが、その分省電力性のほうに振っているのかもしれません。
RV870の情報が掲載されています。以下にポイントを抜粋します。
・RV870は1000以上のShader unitを搭載する
・40nmプロセスで製造され、ダイサイズは205mm2
・演算性能は1.5TFlops
・メモリは1GBのGDDR5が搭載される
・メモリインターフェースは512-bitという噂があるが、真偽の程は不明
・Idle時消費電力を現行モデルの半分にする
・AMDとしてはRV870を2009年第1四半期末に市場に投入したい模様
RV770は256mm2だったのでRV870はそれよりも若干ダイサイズが縮小された形になります。演算性能の向上幅は1TFlopsをたたき出したRV770の時より若干おとなしい印象を受けますが、その分省電力性のほうに振っているのかもしれません。
Nvidia: GT206, GT212, GT216 and GT300（VR-Zone Forum）
Nvidia: GT206, GT212, GT216 und GT300（Hardware-Infos）
NVIDIAの今後のGPUは以下のような順で出てくるようです。
2008年第4四半期：GT206 55nm
2009年第1四半期：GT212 40nm
2009年第2四半期：GT216 40nm
2009年第4四半期：GT300 40nm
この情報ではDirectX 11のサポートは2009年第4四半期のGT300からとしています。この他、GT216ではGDDR5が採用されるだろうとしています。
Nvidia: GT206, GT212, GT216 und GT300（Hardware-Infos）
NVIDIAの今後のGPUは以下のような順で出てくるようです。
2008年第4四半期：GT206 55nm
2009年第1四半期：GT212 40nm
2009年第2四半期：GT216 40nm
2009年第4四半期：GT300 40nm
この情報ではDirectX 11のサポートは2009年第4四半期のGT300からとしています。この他、GT216ではGDDR5が採用されるだろうとしています。
Intel showcases 80 core CPU（Fudzilla）
80 core wafer, CPU pictured（Fudzilla）
IntelはGitex Dubaiで80コアCPUをお披露目した。なおこの80コアCPUは“Larrabee”ではなく、研究中のものとしてつくられたものである。
この80コアCPUは小型のコアを80個搭載し、3.13GHzで1TFlopsの性能を実現し、さらに消費電力は78.35Wであった。
さらにこのCPUは演算性能が必要ないときは、ほとんどのコアをシャットダウンしたうえに、780MHzに周波数を落として、消費電力を6.45Wに抑えていた。
このCPUはまだ研究段階のもののようですので、すぐに出てくる類のものではないですが、興味はそそられます。数年後のCPUの姿がどのようなものになっているかは、自作している人なら少なからず興味があるのではないでしょうか。
80 core wafer, CPU pictured（Fudzilla）
IntelはGitex Dubaiで80コアCPUをお披露目した。なおこの80コアCPUは“Larrabee”ではなく、研究中のものとしてつくられたものである。
この80コアCPUは小型のコアを80個搭載し、3.13GHzで1TFlopsの性能を実現し、さらに消費電力は78.35Wであった。
さらにこのCPUは演算性能が必要ないときは、ほとんどのコアをシャットダウンしたうえに、780MHzに周波数を落として、消費電力を6.45Wに抑えていた。
このCPUはまだ研究段階のもののようですので、すぐに出てくる類のものではないですが、興味はそそられます。数年後のCPUの姿がどのようなものになっているかは、自作している人なら少なからず興味があるのではないでしょうか。
AMD to launch Shanghai within weeks（Fudzilla）
“Shanghai”は数週以内にローンチされる。“Shanghai”は現在のマザーボードと互換性を有し、アップグレードを容易に行うことができる。
“Shanghai”はDDR2-800メモリをサポートし、6MBのL3キャッシュを有する。そしてHypreTransport 3.0に対応する。さらに仮想化技術の拡張がなされている。そして65nmから45nmへの移行によって低消費電力化が図られている。
ただし、HyperTransport 3.0は現在の古いチップセットではサポートされない。HyperTransport 3.0をサポートするAMDのチップセットは来年の中盤となる。
来年の中盤にHyperTransport 3.0をサポートするSR5690＋SP5100と“Fiorano”プラットフォームがローンチされます。そして2010年にはSocketG34の移行し、“Maranello”プラットフォームが登場します。いずれも以前AMDが発表したロードマップどおりです。
“Shanghai”はとりあえず2008年中には出てきそうです。
“Shanghai”は数週以内にローンチされる。“Shanghai”は現在のマザーボードと互換性を有し、アップグレードを容易に行うことができる。
“Shanghai”はDDR2-800メモリをサポートし、6MBのL3キャッシュを有する。そしてHypreTransport 3.0に対応する。さらに仮想化技術の拡張がなされている。そして65nmから45nmへの移行によって低消費電力化が図られている。
ただし、HyperTransport 3.0は現在の古いチップセットではサポートされない。HyperTransport 3.0をサポートするAMDのチップセットは来年の中盤となる。
来年の中盤にHyperTransport 3.0をサポートするSR5690＋SP5100と“Fiorano”プラットフォームがローンチされます。そして2010年にはSocketG34の移行し、“Maranello”プラットフォームが登場します。いずれも以前AMDが発表したロードマップどおりです。
“Shanghai”はとりあえず2008年中には出てきそうです。
First Larrabee to have 48 cores（Fudzilla）
第1世代の“Larrabee”は48コアとなるようだ。これは製造プロセスとTDPの制約によるものと思われる。
2つ目として48コアでも全てのコアが使用されている状態に保つのが簡単ではないかもしれないというのがある。Intelは“Larrabee”をCUDAやGPGPUのような用途に使いたいと考えている。
第1世代の“Larrabee”は2009年末か2010年はじめとなる。また48のコアはx86と互換性を持ったものとなる。
“Larrabee”のコア数などのスペックに関してはまだ不確定情報が多く、この48という数字も蓋をあけて見なければ分からない部分があります。
“Larrabee”が既存のGeForceやRadeonに対し、どれほどの性能を持つのか興味深いところであります。
第1世代の“Larrabee”は48コアとなるようだ。これは製造プロセスとTDPの制約によるものと思われる。
2つ目として48コアでも全てのコアが使用されている状態に保つのが簡単ではないかもしれないというのがある。Intelは“Larrabee”をCUDAやGPGPUのような用途に使いたいと考えている。
第1世代の“Larrabee”は2009年末か2010年はじめとなる。また48のコアはx86と互換性を持ったものとなる。
“Larrabee”のコア数などのスペックに関してはまだ不確定情報が多く、この48という数字も蓋をあけて見なければ分からない部分があります。
“Larrabee”が既存のGeForceやRadeonに対し、どれほどの性能を持つのか興味深いところであります。
NVIDIA prepping MCP85, mainstream board for AM3 CPU（Expreview.com）
NVIDIAはSocketAM3に対応するAMD CPU向けチップセットとしてハイエンド向けにはMCP82を登場させるが、もう1つ、MCP85というものも投入される。
MCP85はAMD CPU向けのメインストリーム向けチップセットである。位置づけとしてはGeForce8300, 8200, 8100―MCP78の後継となる。MCP85ではSocketAM3に対応する。そしてHybrid SLIに対応し、Hybrid PowerとGeForce Boostがつかえるようになる。
MCP85には2つのバージョンがあり、MCP85-SとMCP85-Vがある。MCP85-SとMCP85-Vの違いは周波数とPureVideoのバージョンの違いで、MCP85-SではPureVideo HDとなっているのに対し、MCP85-VではPureVideoとなっている。Stream Processorの数は8となるようだ（MCP78では16）。
MCP82とMCP85はACC overclockに対応する。
MCP85の登場は2009年第1四半期が予定されている。
NVIDIAはSocketAM3に対応するAMD CPU向けチップセットとしてハイエンド向けにはMCP82を登場させるが、もう1つ、MCP85というものも投入される。
MCP85はAMD CPU向けのメインストリーム向けチップセットである。位置づけとしてはGeForce8300, 8200, 8100―MCP78の後継となる。MCP85ではSocketAM3に対応する。そしてHybrid SLIに対応し、Hybrid PowerとGeForce Boostがつかえるようになる。
MCP85には2つのバージョンがあり、MCP85-SとMCP85-Vがある。MCP85-SとMCP85-Vの違いは周波数とPureVideoのバージョンの違いで、MCP85-SではPureVideo HDとなっているのに対し、MCP85-VではPureVideoとなっている。Stream Processorの数は8となるようだ（MCP78では16）。
MCP82とMCP85はACC overclockに対応する。
MCP85の登場は2009年第1四半期が予定されている。
AMD、150ドル以下のパフォーマンスGPU「Radeon HD 4830」（Impress PC Watch）
AMD Radeon HD 4830 to dent sales of NVIDIA 9800GT（ocworkbench.com）
AMD Launches ATI Radeon HD 4830 Graphics Card（techPowerUp!）
AMDは10月23日、Radeon HD 4830を追加した。Radeon HD 4830は4850の下位に位置づけられるGPUで価格は$100～150となる。
AMD Radeon HD 4830 to dent sales of NVIDIA 9800GT（ocworkbench.com）
AMD Launches ATI Radeon HD 4830 Graphics Card（techPowerUp!）
AMDは10月23日、Radeon HD 4830を追加した。Radeon HD 4830は4850の下位に位置づけられるGPUで価格は$100～150となる。
Radeon HD 4800のローエンド「4830」が発売に、1.7万円（AKIBA PC Hotline!）
Radeon HD 4830を搭載したグラフィックカード“RH4830-E512H/HD”が玄人志向から発売されました。価格は約17000円となっています。
スペックですがコア周波数575MHz、メモリ周波数1800MHzでGDDR3メモリを512MB搭載します。メモリインターフェースは256-bitとなっています。
メディアによって640とも480とも言われているStream Processor数に関しては記述がありません。
Radeon HD 4830を搭載したグラフィックカード“RH4830-E512H/HD”が玄人志向から発売されました。価格は約17000円となっています。
スペックですがコア周波数575MHz、メモリ周波数1800MHzでGDDR3メモリを512MB搭載します。メモリインターフェースは256-bitとなっています。
メディアによって640とも480とも言われているStream Processor数に関しては記述がありません。
Core i7 with lower TDP to launch next year（Fudzilla）
IDF Taipeiで幹部の一人がFudzillaに話してくれたことだが、IntelはCore i7のTDPを現在の130Wから引き下げたものを開発しているようだ。
詳しい詳細は分からないが、TDPが低減された新型Core i7は新モデルも含まれ、2009年上半期のいずれかの時期に登場する。もし、メモリ周りの問題で悩むようならば、新型Core i7を待った方がいいかもしれない。
メモリの問題というのはこちらに書かれています。初代のCore i7ではメモリをSlot 0に最初に挿入する必要があるようで、それをしないとシステムがメモリを認識しないようです。
それはともかく、Core i7のTDPが下がるというのは朗報でしょう。TDP95Wになれば大分扱いやすいものになるでしょうから、Core i7へ移行する人も増えるでしょう。
IDF Taipeiで幹部の一人がFudzillaに話してくれたことだが、IntelはCore i7のTDPを現在の130Wから引き下げたものを開発しているようだ。
詳しい詳細は分からないが、TDPが低減された新型Core i7は新モデルも含まれ、2009年上半期のいずれかの時期に登場する。もし、メモリ周りの問題で悩むようならば、新型Core i7を待った方がいいかもしれない。
メモリの問題というのはこちらに書かれています。初代のCore i7ではメモリをSlot 0に最初に挿入する必要があるようで、それをしないとシステムがメモリを認識しないようです。
それはともかく、Core i7のTDPが下がるというのは朗報でしょう。TDP95Wになれば大分扱いやすいものになるでしょうから、Core i7へ移行する人も増えるでしょう。
Vista SP2 to Hit Before Windows 7（DailyTech）
MicrosoftはWindows VistaとWindows Server 2008に新しいService packを用意しているようだ。とある情報筋によると、これらのService packは2009年末か2010年初めに登場するWindows 7よりも前に登場するようだ。
Windows Server 2008にとっては最初のService packとなりますが名称はSP2となるようです（Windows Server 2008は元々Vista SP1をベースとしている）。
また、このSP2によってWindows VistaにもWindows 7の一部の機能が取り入れられるという話もあるようです。
MicrosoftはWindows VistaとWindows Server 2008に新しいService packを用意しているようだ。とある情報筋によると、これらのService packは2009年末か2010年初めに登場するWindows 7よりも前に登場するようだ。
Windows Server 2008にとっては最初のService packとなりますが名称はSP2となるようです（Windows Server 2008は元々Vista SP1をベースとしている）。
また、このSP2によってWindows VistaにもWindows 7の一部の機能が取り入れられるという話もあるようです。
Intel Clarksfield & Ibex Peak-M Chipsets In Q3 '09（VR-Zone）
Intelは2009年第2四半期に“Montevina”のラインナップを更新し、Core2 Duo T9900（3.06GHz）とCore2 Duo P8800（2.66GHz）を追加する。
そして2009年第3四半期には“Calpella”プラットフォームがローンチされる。“Calpella”は“Nehalem”アーキテクチャを採用した“Clarksfield”と対応チップセットである“Ibexpeak-M”（GM57, GM55, PM55）からなる。
エントリーレベルには“Penryn”ベースのCeleronが2009年第3四半期に登場し、GL43, GS40といったチップセットと組み合わされる。
“Ibexpeak-M”の詳細スペックや“Clarksfield”のラインナップに関してはまだ不明です。“Ibexpeak-M”にGM57、GM55というものがあるようですが、CPU側にノースブリッジ及びグラフィックコアが統合される“Nehalem”において、この“G”の意味するところは何なのでしょうか。
Intelは2009年第2四半期に“Montevina”のラインナップを更新し、Core2 Duo T9900（3.06GHz）とCore2 Duo P8800（2.66GHz）を追加する。
そして2009年第3四半期には“Calpella”プラットフォームがローンチされる。“Calpella”は“Nehalem”アーキテクチャを採用した“Clarksfield”と対応チップセットである“Ibexpeak-M”（GM57, GM55, PM55）からなる。
エントリーレベルには“Penryn”ベースのCeleronが2009年第3四半期に登場し、GL43, GS40といったチップセットと組み合わされる。
“Ibexpeak-M”の詳細スペックや“Clarksfield”のラインナップに関してはまだ不明です。“Ibexpeak-M”にGM57、GM55というものがあるようですが、CPU側にノースブリッジ及びグラフィックコアが統合される“Nehalem”において、この“G”の意味するところは何なのでしょうか。
◇Multi-Monitor SLI
NVIDIA explains Multi-Monitor SLI（Expreview.com）
NVIDIAはForceWare 180.42のβ版をリリースした。Big Bang IIの資料によるとこのドライバはMulti-Monitor SLIに対応する。
Multi-Monitor SLIに対応するゲームタイトルとしてはSupereme Commander、Wolrd in Conflict、Flight Simulator Xがある。
なおForceWare 180.42のWHQL版はCore i7とX58がローンチされる11月17日に登場する見込みだ。
Multi-Monitor SLIがどういうものかに関してはあまり詳しく書かれていませんが、スライドを見る限りデュアルディスプレイに出力し、なおかつSLIを行うといったようなものでしょうか。
NVIDIA explains Multi-Monitor SLI（Expreview.com）
NVIDIAはForceWare 180.42のβ版をリリースした。Big Bang IIの資料によるとこのドライバはMulti-Monitor SLIに対応する。
Multi-Monitor SLIに対応するゲームタイトルとしてはSupereme Commander、Wolrd in Conflict、Flight Simulator Xがある。
なおForceWare 180.42のWHQL版はCore i7とX58がローンチされる11月17日に登場する見込みだ。
Multi-Monitor SLIがどういうものかに関してはあまり詳しく書かれていませんが、スライドを見る限りデュアルディスプレイに出力し、なおかつSLIを行うといったようなものでしょうか。
NVIDIA GT216 first 40nm GPU from NVIDIA?（NordicHardware）
NVIDIAは現在3種類のハイエンドチップを開発している。GT206はGT200bとも呼ばれていたもので、これはこの秋から冬に登場する。GT206はGT200をより冷たく、より速くしたものである。GT206の後にはGT212というものがロードマップにある。GT212はNVIDIAで最初のGDDR5採用GPUになると噂されている。GT212は2009年第2四半期に登場する。
GT216はTSMCの40nmプロセスで製造されるGPUとなる。このGT216がAMDのRV870に対抗するGPUとなり、時期的にも同じ時期に登場する。GT216は2009年第2四半期末か第3四半期初めに登場する。さらにGT216はDirectX 11対応とも言われている。
GT2xx系のハイエンドGPUの話はこのように出てくるのですが、メインストリーム帯以下のGPUの話はとんと出てきません。出てくるとしてもGT216の後ということでしょうか。それまではGeForce9000系（→GeForce GT 100系）がメインストリーム以下を担うことになりそうです。
NVIDIAは現在3種類のハイエンドチップを開発している。GT206はGT200bとも呼ばれていたもので、これはこの秋から冬に登場する。GT206はGT200をより冷たく、より速くしたものである。GT206の後にはGT212というものがロードマップにある。GT212はNVIDIAで最初のGDDR5採用GPUになると噂されている。GT212は2009年第2四半期に登場する。
GT216はTSMCの40nmプロセスで製造されるGPUとなる。このGT216がAMDのRV870に対抗するGPUとなり、時期的にも同じ時期に登場する。GT216は2009年第2四半期末か第3四半期初めに登場する。さらにGT216はDirectX 11対応とも言われている。
GT2xx系のハイエンドGPUの話はこのように出てくるのですが、メインストリーム帯以下のGPUの話はとんと出てきません。出てくるとしてもGT216の後ということでしょうか。それまではGeForce9000系（→GeForce GT 100系）がメインストリーム以下を担うことになりそうです。
AMD Launches Faster X3 8850 and X2 5050e Processors（techPowerUp!）
AMDは10月21日、Phenom X3 8850 Black EditionとAthlon X2 5050eをリリースした。Phenom X3 8850 Black Edition（OPN：HD8850WCJ3BGH）は2.50GHzでTDP95W、L3=2MBである。さらにPhenom X3としては初の倍率ロックが解除されたBlack Editionとなる。
Athlon X2 5050e（OPN：ADH5050IAA5DO）はDual-Coreの45WのCPUで、周波数は2.60GHzである。
さらにまもなくAMDは低消費電力向けチップのラインナップを拡充する。それがSingle-Core 1.60GHz TDP15WのAthlon 2650とDual-Core 1.50GHz TDP22WのAthlon X2 3250eである。これらは11月にAMDの“Ultra-Value Client Solution”向けに登場する。なお、これらはOEM向けのみの出荷となる。
ところでPhenom X3 8450e, 8250eってどうなったんですかね？
AMDは10月21日、Phenom X3 8850 Black EditionとAthlon X2 5050eをリリースした。Phenom X3 8850 Black Edition（OPN：HD8850WCJ3BGH）は2.50GHzでTDP95W、L3=2MBである。さらにPhenom X3としては初の倍率ロックが解除されたBlack Editionとなる。
Athlon X2 5050e（OPN：ADH5050IAA5DO）はDual-Coreの45WのCPUで、周波数は2.60GHzである。
さらにまもなくAMDは低消費電力向けチップのラインナップを拡充する。それがSingle-Core 1.60GHz TDP15WのAthlon 2650とDual-Core 1.50GHz TDP22WのAthlon X2 3250eである。これらは11月にAMDの“Ultra-Value Client Solution”向けに登場する。なお、これらはOEM向けのみの出荷となる。
ところでPhenom X3 8450e, 8250eってどうなったんですかね？
Intel Upcoming Mobile CPU Price Cut (Q4 '08 to Q1 '09)（VR-Zone）
Intel plans for more dual-core CPUs; Ibexpeak ready in 3Q09（DigiTimes）
今年12月28日にMobile向けCore2 Quad, Core2 Duoとして新たに5製品がリリースされるようです。
登場するCPUは以下の通り。
◇Core2 Quad（Penryn-QC / 45nm / 4-core）
Q9000 2.00GHz FSB1066MHz L2=3MB x2 TDP45W $348
◇Core2 Duo（Penryn-DC / 45nm / 2-core）
T9800 2.93GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP35W $530
T9550 2.66GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP35W $316
P9600 2.66GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP25W $348
P8700 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP25W $241
Mobile向けCore2のラインナップに関してはVR-Zoneの表をご覧ください。
Intel plans for more dual-core CPUs; Ibexpeak ready in 3Q09（DigiTimes）
今年12月28日にMobile向けCore2 Quad, Core2 Duoとして新たに5製品がリリースされるようです。
登場するCPUは以下の通り。
◇Core2 Quad（Penryn-QC / 45nm / 4-core）
Q9000 2.00GHz FSB1066MHz L2=3MB x2 TDP45W $348
◇Core2 Duo（Penryn-DC / 45nm / 2-core）
T9800 2.93GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP35W $530
T9550 2.66GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP35W $316
P9600 2.66GHz FSB1066MHz L2=6MB TDP25W $348
P8700 2.53GHz FSB1066MHz L2=3MB TDP25W $241
Mobile向けCore2のラインナップに関してはVR-Zoneの表をご覧ください。
ECS to deliver Black series GeForce 9300 motherboard（TechConnect Magazine）
ECS Ready with MCP7A-S based Motherboard（techPowerUp!）
ECSはBlack seriesマザーボードの新製品となる“GF9300T-A”を計画している。“GF9300T-A”は黒い基板を使用し、GeForce9300＋nForce730iを搭載する。内蔵グラフィックであるGeForce9300のスペックはStream Processor数16、コア周波数450MHz、Shader周波数1200MHzである。
“GF9300T-A”はFSB1333MHzまでのLGA775 CPUに対応し、メモリはDDR2-800をサポートする。PCI-Express 2.0 x16スロットは1本、S-ATA 3.0Gbpsポートは6つである。
ECS Ready with MCP7A-S based Motherboard（techPowerUp!）
ECSはBlack seriesマザーボードの新製品となる“GF9300T-A”を計画している。“GF9300T-A”は黒い基板を使用し、GeForce9300＋nForce730iを搭載する。内蔵グラフィックであるGeForce9300のスペックはStream Processor数16、コア周波数450MHz、Shader周波数1200MHzである。
“GF9300T-A”はFSB1333MHzまでのLGA775 CPUに対応し、メモリはDDR2-800をサポートする。PCI-Express 2.0 x16スロットは1本、S-ATA 3.0Gbpsポートは6つである。
