米MS、「Windows XP Mode」の詳細を明らかに - 30日からβ提供開始（マイコミジャーナル）
Microsoftの次のOSとなるWindows 7ではWindows XP Modeというものが追加されます。このWindows XP ModeはXPアプリケーションのサポートを強化するためのもので、仮想化技術を用いたものとなります。構成としては仮想Windows XP環境のパッケージとWindows Virtual PCの2つとなります。
Windows XP Modeを動作させるためのシステム要件ですが、Intel-VTまたはAMD-VをサポートするCPU、2GB以上のメモリー、15GB以上の空きストレージ容量となります。サポートするエディションはWindows 7 Professional, Windows 7 Ultimateとなります。
仮想化に対応するCPUですが、AMD CPUではSocketAM2以降のAthlonやPhenom（II含む）となり、現在出回っているCPUの大多数が対応します。一方、Intel CPUではCore2 Duo E6000, E8000シリーズとCore2 Quad Q6000, Q9000シリーズ、Core i7シリーズとなり、Core2 Duo E7000, E4000シリーズやCore2 Quad Q8000シリーズ、Pentium Dual-Coreシリーズでは対応しないので注意が必要です。ただ、Core2 Duo E7000やCore2 Quad Q8000、Pentium Dual-Coreに関しては今後VT対応版が登場するといわれています。
ところで、このWindows XP Modeはどこまでの機能を備えたものになるのでしょうか。少し前のゲームではWindows XPまでの対応でVistaでは動かないといったものがしばし見受けられますが、こういうものも動くのでしょうか（とどのつまりはDirectXが使えるのか）？
Microsoftの次のOSとなるWindows 7ではWindows XP Modeというものが追加されます。このWindows XP ModeはXPアプリケーションのサポートを強化するためのもので、仮想化技術を用いたものとなります。構成としては仮想Windows XP環境のパッケージとWindows Virtual PCの2つとなります。
Windows XP Modeを動作させるためのシステム要件ですが、Intel-VTまたはAMD-VをサポートするCPU、2GB以上のメモリー、15GB以上の空きストレージ容量となります。サポートするエディションはWindows 7 Professional, Windows 7 Ultimateとなります。
仮想化に対応するCPUですが、AMD CPUではSocketAM2以降のAthlonやPhenom（II含む）となり、現在出回っているCPUの大多数が対応します。一方、Intel CPUではCore2 Duo E6000, E8000シリーズとCore2 Quad Q6000, Q9000シリーズ、Core i7シリーズとなり、Core2 Duo E7000, E4000シリーズやCore2 Quad Q8000シリーズ、Pentium Dual-Coreシリーズでは対応しないので注意が必要です。ただ、Core2 Duo E7000やCore2 Quad Q8000、Pentium Dual-Coreに関しては今後VT対応版が登場するといわれています。
ところで、このWindows XP Modeはどこまでの機能を備えたものになるのでしょうか。少し前のゲームではWindows XPまでの対応でVistaでは動かないといったものがしばし見受けられますが、こういうものも動くのでしょうか（とどのつまりはDirectXが使えるのか）？
Single PCB GeForce GTX 295 Coming Mid May（VR-Zone）
NVIDIAはDual-GPUカードであるGeForce GTX 295をSingle基板としたものを計画している。このカードは5月中にローンチされるといわれているが、具体的な時期は公式発表されていない。
Single基板のGeForce GTX 295はP658基板を用い、カード長は11インチ、冷却機構は2スロット仕様の新型クーラーを用いる。
コア周波数は従来と同じ576MHzであるが、メモリ周波数は若干引き上げられて1100MHzとなる。このカードは補助電源コネクタとして8-pinと6-pinを必要とする。価格に変化はない。
従来のGeForce GTX 295は2枚の基板をサンドイッチした形のカードでした。Single基板となる新型GeForce GTX 295はRadeon HD 4870X2に近い構造となります。スペックも若干見直されており、メモリ周波数が従来の999MHzから1100MHzに引き上げられています。
NVIDIAはDual-GPUカードであるGeForce GTX 295をSingle基板としたものを計画している。このカードは5月中にローンチされるといわれているが、具体的な時期は公式発表されていない。
Single基板のGeForce GTX 295はP658基板を用い、カード長は11インチ、冷却機構は2スロット仕様の新型クーラーを用いる。
コア周波数は従来と同じ576MHzであるが、メモリ周波数は若干引き上げられて1100MHzとなる。このカードは補助電源コネクタとして8-pinと6-pinを必要とする。価格に変化はない。
従来のGeForce GTX 295は2枚の基板をサンドイッチした形のカードでした。Single基板となる新型GeForce GTX 295はRadeon HD 4870X2に近い構造となります。スペックも若干見直されており、メモリ周波数が従来の999MHzから1100MHzに引き上げられています。
Unannounced AMD Athlon II X3 may feature unlockable fourth core（HEXUS.net）
ここ数ヶ月ほどの噂話では、AMDは6月ごろに45nmプロセスのAthlonを投入するといわれている。45nm Athlonは2-core, 3-core, 4-coreのものが投入され、コードネームはそれぞれ“Regor”、“Rana”、“Propus”となっている。
Athlon II X3 405eは未発表の3-core CPUとなるが、このCPUは4-coreのうち1つのコアを使えなくしたもので、BIOSをいじることによって4つ目のコアを復活させることができるらしい。ちょうどPhenom II X3で同様のことができたようにである。
方法はPhenom II X3の時と同じで、BIOSでAdvanced Clock Calibration（ACC）をEnableにするだけである。
掲載されたCPU-Zを見ると、ACCをオフにしている時はAthlon II X3 405eと認識され、コア数も3となっていますが、ACCをオンにするとコア数は4になり、Phenom II X4 B05eと認識されています。ただし、L3キャッシュは4-core化後も認識されておらず、機能的にはAthlon II X4 605eと同等ということになります。
ところで、45nm Athlonのブランド名はAthlon IIとなるのでしょうか？
ここ数ヶ月ほどの噂話では、AMDは6月ごろに45nmプロセスのAthlonを投入するといわれている。45nm Athlonは2-core, 3-core, 4-coreのものが投入され、コードネームはそれぞれ“Regor”、“Rana”、“Propus”となっている。
Athlon II X3 405eは未発表の3-core CPUとなるが、このCPUは4-coreのうち1つのコアを使えなくしたもので、BIOSをいじることによって4つ目のコアを復活させることができるらしい。ちょうどPhenom II X3で同様のことができたようにである。
方法はPhenom II X3の時と同じで、BIOSでAdvanced Clock Calibration（ACC）をEnableにするだけである。
掲載されたCPU-Zを見ると、ACCをオフにしている時はAthlon II X3 405eと認識され、コア数も3となっていますが、ACCをオンにするとコア数は4になり、Phenom II X4 B05eと認識されています。ただし、L3キャッシュは4-core化後も認識されておらず、機能的にはAthlon II X4 605eと同等ということになります。
ところで、45nm Athlonのブランド名はAthlon IIとなるのでしょうか？
AMD intros the Athlon X2 7850 BE CPU（TechConnect Magazine）
1万円未満のシリーズ最上位モデル「Athlon X2 7850 Black Edition」登場（ITmedia）
AMDは新型のDual-Core AthlonとなるAthlon X2 7850 Black Editionを発表した。Athlon X2 7850はSocketAM2+をサポートし、65nmプロセスで製造される。周波数は2.80GHz、キャッシュ構成はL2=512kB x2 / L3=2MB、HyperTransportの速度は3.60GT/s、TDPは95Wである。
製品名の末尾のBlack Editionが示すとおり、このCPUは倍率ロックが解除されており、オーバークロックしやすくなっている。Athlon X2 7850は$69で販売される。
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7850 2.80GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7550 2.50GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
65nm K10コアの在庫処分の印象がなくもないですが、2.80GHzという数字は65nm K10の中では最高の数字となります。
1万円未満のシリーズ最上位モデル「Athlon X2 7850 Black Edition」登場（ITmedia）
AMDは新型のDual-Core AthlonとなるAthlon X2 7850 Black Editionを発表した。Athlon X2 7850はSocketAM2+をサポートし、65nmプロセスで製造される。周波数は2.80GHz、キャッシュ構成はL2=512kB x2 / L3=2MB、HyperTransportの速度は3.60GT/s、TDPは95Wである。
製品名の末尾のBlack Editionが示すとおり、このCPUは倍率ロックが解除されており、オーバークロックしやすくなっている。Athlon X2 7850は$69で販売される。
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7850 2.80GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W Black Edition
7550 2.50GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2/L3=2MB TDP95W
65nm K10コアの在庫処分の印象がなくもないですが、2.80GHzという数字は65nm K10の中では最高の数字となります。
AMD、業界初の40nmプロセス採用GPU「ATI Radeon HD 4770」～4870の2倍のワット性能を実現（Impress PC Watch）
メインストリーム向けGPU「Radeon HD 4770」搭載グラフィックスカードが各社より発表（ITmedia）
（レビュー）
1万円ちょっとのハイミドルレンジGPU「Radeon HD 4770」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
40ナノ世代に突入した「Radeon HD 4770」の“正体”を知る (1/3)（ITmedia）
First Review of Radeon HD 4770: $99 Monster（Expreview.com）
Faster Graphics For Lower Prices: ATI Radeon HD 4770（AnandTech）
AMDは4月28日、Radeon HD 4770を発表した。Radeon HD 4770は40nmプロセスのRV740コアを採用したGPUで、Stream Processor数は640、Texture Unit数は32となる。コア周波数は750MHz、メモリは800MHz（3200MHz）駆動のGDDR5を512MB搭載する。メモリインターフェースは128-bit。
メインストリーム向けGPU「Radeon HD 4770」搭載グラフィックスカードが各社より発表（ITmedia）
（レビュー）
1万円ちょっとのハイミドルレンジGPU「Radeon HD 4770」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
40ナノ世代に突入した「Radeon HD 4770」の“正体”を知る (1/3)（ITmedia）
First Review of Radeon HD 4770: $99 Monster（Expreview.com）
Faster Graphics For Lower Prices: ATI Radeon HD 4770（AnandTech）
AMDは4月28日、Radeon HD 4770を発表した。Radeon HD 4770は40nmプロセスのRV740コアを採用したGPUで、Stream Processor数は640、Texture Unit数は32となる。コア周波数は750MHz、メモリは800MHz（3200MHz）駆動のGDDR5を512MB搭載する。メモリインターフェースは128-bit。
◇“Clarkdale”のノースブリッジはG45の改良型
Clarkdale borrows IGP and memory controller from G45 chipset （NordicHardware）
Clarkdale rumored to use G45’s IGP and memory controller（Fudzilla）
Intelの最初のグラフィック内蔵CPUは“Clarkdale”と呼ばれている。このCPUはキャンセルとなった“Havendale”の後釜として登場したものである。“Clarkdale”ではG45チップセットと同様のグラフィックが使われる他、メモリコントローラもG45ベースのものが使われるようだ。
“Lynnfield”ではCore i7（“Bloomfield”）のメモリコントローラをDual-channelとしたものが使われ、おそらくこちらはG45ベースのものより良い性能を有するだろう。
NordicHardwareではこの情報はまだ不確かなものであると述べていますが、仮に“Clarkdale”のノースブリッジがG45ベースのものだとすると、 同じメインストリーム向け“Nehalem”である“Lynnfield”と“Clarkdale”では異なるメモリコントローラを使うことになりそうです。
Clarkdale borrows IGP and memory controller from G45 chipset （NordicHardware）
Clarkdale rumored to use G45’s IGP and memory controller（Fudzilla）
Intelの最初のグラフィック内蔵CPUは“Clarkdale”と呼ばれている。このCPUはキャンセルとなった“Havendale”の後釜として登場したものである。“Clarkdale”ではG45チップセットと同様のグラフィックが使われる他、メモリコントローラもG45ベースのものが使われるようだ。
“Lynnfield”ではCore i7（“Bloomfield”）のメモリコントローラをDual-channelとしたものが使われ、おそらくこちらはG45ベースのものより良い性能を有するだろう。
NordicHardwareではこの情報はまだ不確かなものであると述べていますが、仮に“Clarkdale”のノースブリッジがG45ベースのものだとすると、 同じメインストリーム向け“Nehalem”である“Lynnfield”と“Clarkdale”では異なるメモリコントローラを使うことになりそうです。
Nvidia Preparing 40nm GeForce GT 240M & G210M（X-bit labs）
NVIDIAは2009年第2四半期末に40nmプロセスのGT214, GT215, GT216, GT218をTSMCとUMCで製造すると言われている。
加えてVR-ZoneではNVIDIAが5～6月にGeForce GT 240MとG 210Mをローンチする計画であるという情報を入手した。GeForce GT 240MはN10P-GSというコードネームが付けられており、パフォーマンス帯向けのGT215を使用している。一方、GeForce G 210MはN10M-GSのコードネームが付けられており、メインストリーム向けのGT216が使われる。
GeForce GT 240MとG 210Mという型番から、これらはMobile向けGPUであると推測できます。デスクトップ向けの40nm GPUであるGT21xは第2四半期末といわれていますが、Mobile向けのこれらのGPUは5～6月となっており、Mobile向けの方が早く出てくるのかもしれません。
ライバルであるATiも40nmプロセスはデスクトップ向けのRadeon HD 4700シリーズに先立ち、Mobile向けのMobility Radeon HD 4860, 4830を登場させています。
NVIDIAは2009年第2四半期末に40nmプロセスのGT214, GT215, GT216, GT218をTSMCとUMCで製造すると言われている。
加えてVR-ZoneではNVIDIAが5～6月にGeForce GT 240MとG 210Mをローンチする計画であるという情報を入手した。GeForce GT 240MはN10P-GSというコードネームが付けられており、パフォーマンス帯向けのGT215を使用している。一方、GeForce G 210MはN10M-GSのコードネームが付けられており、メインストリーム向けのGT216が使われる。
GeForce GT 240MとG 210Mという型番から、これらはMobile向けGPUであると推測できます。デスクトップ向けの40nm GPUであるGT21xは第2四半期末といわれていますが、Mobile向けのこれらのGPUは5～6月となっており、Mobile向けの方が早く出てくるのかもしれません。
ライバルであるATiも40nmプロセスはデスクトップ向けのRadeon HD 4700シリーズに先立ち、Mobile向けのMobility Radeon HD 4860, 4830を登場させています。
AMD Demonstrates Twelve-Core Microprocessors.（X-bit labs）
AMDは12-core CPUの動作デモを4-wayサーバーシステム上で行った。この12-core CPUのコードネームは“Magny-Cours”でMCM（Multi-chip-Module）となる。
“Magny-Cours”はOpteron 6000シリーズとして投入され、12のコアを持ち、2010年第1四半期に投入されるといわれている。
AMDはこの“Magny-Cours”を4つ使ったデモを4-wayサーバー上で行った。実際のベンチマーク・性能の数字は今回のデモでは明らかにされなかったが、システム上で48のコアが動いている様子は印象的だった。
“Magny-Cours”はSocketG34を採用する“Maranello”プラットフォーム向けの最初のCPUとなる。この“Maranello”プラットフォームはOpteron 6000シリーズのためのプラットフォームで、現在のところ最大16コアまでが予定されており、4-channelメモリインターフェースを有し、2または4 socketに対応する。メモリモジュールは1 socketあたり12枚まで搭載できる。
2011年には“Magny-Cours”に続くCPUである“Interlagos”が投入される。“Interlagos”は“Bulldozer”アーキテクチャをベースとし、32nmプロセスで製造され、最大16コアを搭載する。
“Magny-Cours”はSocketG34と呼ばれる新しいSocketを使用します。これに伴ってCPUのパッケージも変更されるようで、CPUの形状が今までの正方形から長方形になっています。
AMDは12-core CPUの動作デモを4-wayサーバーシステム上で行った。この12-core CPUのコードネームは“Magny-Cours”でMCM（Multi-chip-Module）となる。
“Magny-Cours”はOpteron 6000シリーズとして投入され、12のコアを持ち、2010年第1四半期に投入されるといわれている。
AMDはこの“Magny-Cours”を4つ使ったデモを4-wayサーバー上で行った。実際のベンチマーク・性能の数字は今回のデモでは明らかにされなかったが、システム上で48のコアが動いている様子は印象的だった。
“Magny-Cours”はSocketG34を採用する“Maranello”プラットフォーム向けの最初のCPUとなる。この“Maranello”プラットフォームはOpteron 6000シリーズのためのプラットフォームで、現在のところ最大16コアまでが予定されており、4-channelメモリインターフェースを有し、2または4 socketに対応する。メモリモジュールは1 socketあたり12枚まで搭載できる。
2011年には“Magny-Cours”に続くCPUである“Interlagos”が投入される。“Interlagos”は“Bulldozer”アーキテクチャをベースとし、32nmプロセスで製造され、最大16コアを搭載する。
“Magny-Cours”はSocketG34と呼ばれる新しいSocketを使用します。これに伴ってCPUのパッケージも変更されるようで、CPUの形状が今までの正方形から長方形になっています。
AMD speeds up launch of six-core Istanbul processor（NordicHardware）
AMDは“Istanbul”と呼ばれる次世代Opteronをローンチすることを明らかにしている。“Istanbul”はAMDの最初の6-core CPUで6MBのL3キャッシュとDual-channel DDR2メモリコントローラを有する。
と、記事の内容自体は“Istanbul”の仕様に関するもので、今までの情報と比較して目新しい部分はありません。
しかし、この記事の真ん中付近に“Istanbul”のダイ写真とダイサイズの予測値が掲載されており、これによると“Istanbul”のダイサイズは294mm2（“Shanghai”は258mm2）となっています。ダイそのものは“Shanghai”にさらに2コアを足した格好となっています。
この予想は“Shanghai”のダイサイズの予測をした人と同じ人とみられ、“Shanghai”の時は公式発表の258mm2より小さい243mm2と予測していましたので、“Istanbul”もこの予測の294mm2よりも若干大きくなるかもしれません。
AMDは“Istanbul”と呼ばれる次世代Opteronをローンチすることを明らかにしている。“Istanbul”はAMDの最初の6-core CPUで6MBのL3キャッシュとDual-channel DDR2メモリコントローラを有する。
と、記事の内容自体は“Istanbul”の仕様に関するもので、今までの情報と比較して目新しい部分はありません。
しかし、この記事の真ん中付近に“Istanbul”のダイ写真とダイサイズの予測値が掲載されており、これによると“Istanbul”のダイサイズは294mm2（“Shanghai”は258mm2）となっています。ダイそのものは“Shanghai”にさらに2コアを足した格好となっています。
この予想は“Shanghai”のダイサイズの予測をした人と同じ人とみられ、“Shanghai”の時は公式発表の258mm2より小さい243mm2と予測していましたので、“Istanbul”もこの予測の294mm2よりも若干大きくなるかもしれません。
AMD SB850 Southbridge to consume 4W（Fudzilla）
SB850はAMDの次世代サウスブリッジで、現行のSB750と比べて多くの改良が施される。
SB850では（ノースブリッジとの接続に）PCI-Express 2.0 x4によるA-linkが使われる他、PCI-Express 2.0レーンを4本、USB 2.0を14ポート（SB750では12ポート）持つ。またS-ATAは6Gb/sのS-ATA 3.0を6ポート搭載する。そしてRAID 0, 1, 5, 10に対応する。
さらにクロックジェネレータとGigabit MACを内蔵する。
SB850ははFCBGA 605 pinパッケージで、TDPは4Wとなる。SB750はTDP4.5Wだったのでこれよりも低くなる。
SB850は第4四半期にRD890と一緒に登場する。
◇SB850
・A-link：PCI-Express 2.0 x4による
・PCI-Express 2.0：4本
・USB 2.0：14（他にUSB 1.1を2）
・S-ATA 3.0（6.0Gb/s）：6
・RAID 0, 1, 5, 10対応
・TDP：4W
・Gigabit MAC内蔵
SB850の目玉はなんと言ってもS-ATA 6.0Gb/sとなるでしょう。HDDはともかく、SSDの速度は現在のS-ATA 3.0Gb/sの限界に迫りつつあります。S-ATA 6.0Gb/sに移行すれば、しばらくはSSDの速度向上に対するインターフェース上のボトルネックは解消されます。
SB850はAMDの次世代サウスブリッジで、現行のSB750と比べて多くの改良が施される。
SB850では（ノースブリッジとの接続に）PCI-Express 2.0 x4によるA-linkが使われる他、PCI-Express 2.0レーンを4本、USB 2.0を14ポート（SB750では12ポート）持つ。またS-ATAは6Gb/sのS-ATA 3.0を6ポート搭載する。そしてRAID 0, 1, 5, 10に対応する。
さらにクロックジェネレータとGigabit MACを内蔵する。
SB850ははFCBGA 605 pinパッケージで、TDPは4Wとなる。SB750はTDP4.5Wだったのでこれよりも低くなる。
SB850は第4四半期にRD890と一緒に登場する。
◇SB850
・A-link：PCI-Express 2.0 x4による
・PCI-Express 2.0：4本
・USB 2.0：14（他にUSB 1.1を2）
・S-ATA 3.0（6.0Gb/s）：6
・RAID 0, 1, 5, 10対応
・TDP：4W
・Gigabit MAC内蔵
SB850の目玉はなんと言ってもS-ATA 6.0Gb/sとなるでしょう。HDDはともかく、SSDの速度は現在のS-ATA 3.0Gb/sの限界に迫りつつあります。S-ATA 6.0Gb/sに移行すれば、しばらくはSSDの速度向上に対するインターフェース上のボトルネックは解消されます。
RV870 - Vorrausichtliche Spezifikationen aufgetaucht（ATi-Forum）
RV870: 1200 SPs, 48 TMUs, 256 Bit GDDR5?（Hardware-Infos）
信頼できる内部情報より、ATi-Forumでは次世代のRV870のスペックを入手した。このスペックを見る限り、RV870の演算能力は2.1TFlopsに達する。
RV870はAMDの最初の40nmハイエンドGPU（RV740が初の40nm GPUだが、これはミドルレンジ向け）となる。そしてそのスペックは以下の通りとなるようだ。
RV870: 1200 SPs, 48 TMUs, 256 Bit GDDR5?（Hardware-Infos）
信頼できる内部情報より、ATi-Forumでは次世代のRV870のスペックを入手した。このスペックを見る限り、RV870の演算能力は2.1TFlopsに達する。
RV870はAMDの最初の40nmハイエンドGPU（RV740が初の40nm GPUだが、これはミドルレンジ向け）となる。そしてそのスペックは以下の通りとなるようだ。
AMD、クアッドコアCPUの最上位
「Phenom II X4 955 Black Edition」（Impress PC Watch）
AMD、AM3版Phenom IIに「X4 955」と「X4 945」発表 - 3.2GHz動作で最速更新（マイコミジャーナル）
（レビュー）
AMD's Phenom II X4 955 Black Edition（AnandTech）
AMD's Phenom II X4 955 processor（The Tech Report）
Phenom II X4の最上位モデルとなるPhenom II X4 955 Black Editionとその下位モデルであるPhenom II X4 945が発表された。周波数はX4 955が3.20GHzでX4 945が3.00GHz。TDPとキャッシュ構成、HyperTransport 3.0の転送速度は共通で、TDPが125W、キャッシュ構成がL2=512kB x4 / L3=6MB、HyperTransportの転送速度が4.00GT/s。メモリはDDR3-1333またはDDR2-1066に対応する。
「Phenom II X4 955 Black Edition」（Impress PC Watch）
AMD、AM3版Phenom IIに「X4 955」と「X4 945」発表 - 3.2GHz動作で最速更新（マイコミジャーナル）
（レビュー）
AMD's Phenom II X4 955 Black Edition（AnandTech）
AMD's Phenom II X4 955 processor（The Tech Report）
Phenom II X4の最上位モデルとなるPhenom II X4 955 Black Editionとその下位モデルであるPhenom II X4 945が発表された。周波数はX4 955が3.20GHzでX4 945が3.00GHz。TDPとキャッシュ構成、HyperTransport 3.0の転送速度は共通で、TDPが125W、キャッシュ構成がL2=512kB x4 / L3=6MB、HyperTransportの転送速度が4.00GT/s。メモリはDDR3-1333またはDDR2-1066に対応する。
Nvidia GT300 reported boasting 512 processing cores（TechConnect Magazine）
GT300 to Pack 512 Shader Processors（techPowerUp!）
GT300 kommt mit 512 SPs noch dieses Jahr（Hardware-Infos）
GT300はNVIDIAの次世代ハイエンドGPUといわれている。GT300はDirectX 11やOpenGL、OpenCLをサポートする。そして、512以上のStream Processorを有するという。GT300世代のStreamProcessorは32で1つのクラスタを作り、GT300ではこれが16個集まっているという。TMUは1つクラスタあたり8個で、合計128となる。またGT300のStreamProcessorはSIMD（Single-Instruction, Multiple Data）ではなくMIMD（Multiple-Instruction, Multiple Data）となり、Simple functionとComplex functionを必要に応じて切り替えることができる。
製造プロセスは40nmである。
ATiのRV870と対比されるNVIDIAのDirectX 11対応GPUがGT300です。
現行世代の55nmのGT200bは240のStreamProcessorを搭載します。対して40nmのGT300は512のStreamProcessorを搭載すると述べられており、GT200bの約2倍となります。StreamProcessor自体にも改良が施されているでしょうから単純比較はできませんが、GT300もGT200b同様大型のダイになりそうです。
GT300 to Pack 512 Shader Processors（techPowerUp!）
GT300 kommt mit 512 SPs noch dieses Jahr（Hardware-Infos）
GT300はNVIDIAの次世代ハイエンドGPUといわれている。GT300はDirectX 11やOpenGL、OpenCLをサポートする。そして、512以上のStream Processorを有するという。GT300世代のStreamProcessorは32で1つのクラスタを作り、GT300ではこれが16個集まっているという。TMUは1つクラスタあたり8個で、合計128となる。またGT300のStreamProcessorはSIMD（Single-Instruction, Multiple Data）ではなくMIMD（Multiple-Instruction, Multiple Data）となり、Simple functionとComplex functionを必要に応じて切り替えることができる。
製造プロセスは40nmである。
ATiのRV870と対比されるNVIDIAのDirectX 11対応GPUがGT300です。
現行世代の55nmのGT200bは240のStreamProcessorを搭載します。対して40nmのGT300は512のStreamProcessorを搭載すると述べられており、GT200bの約2倍となります。StreamProcessor自体にも改良が施されているでしょうから単純比較はできませんが、GT300もGT200b同様大型のダイになりそうです。
AMD Offers Glimpse of the Datacenter's Future with Game-changing Server Platform Roadmap（AMD）
AMD announces 16-core chips（The Inquirer）
AMD pulls in six-core CPU, announces 16-core for 2011（TG Daily）
Opterons to have 12 cores in early 2010, 16 cores in 2011（The Tech Report）
Istanbul Die Shot and Info!（PC Perspective）
◇2009年4月23日
6-coreの“Istanbul”が6月に登場。“Istanbul”は既存の4-core Opteron（“Shanghai”）と同じSocketFで使用することができ、同じ消費電力枠で4-core Opteronの30％増しの性能を出すことができる。
AMD announces 16-core chips（The Inquirer）
AMD pulls in six-core CPU, announces 16-core for 2011（TG Daily）
Opterons to have 12 cores in early 2010, 16 cores in 2011（The Tech Report）
Istanbul Die Shot and Info!（PC Perspective）
◇2009年4月23日
6-coreの“Istanbul”が6月に登場。“Istanbul”は既存の4-core Opteron（“Shanghai”）と同じSocketFで使用することができ、同じ消費電力枠で4-core Opteronの30％増しの性能を出すことができる。
AMD plans 3GHz Deneb with 95W TDP（Fudzilla）
AMDはTDP95WのPhenom II X4 945を計画しているようだ。
ビジネス版としてPhenom II X4 B95というものが計画されているが、これが周波数3GHzでTDP95Wである。TDP95WのPhenom II X4 945もこれと同じコアを使ったものだろう。TDP95W版Phenom II X4 945も引き続き45nmプロセスの“Deneb”コアが使われるとみられる。
TDP95W版Phenom II X4 945は2009年第3四半期にサンプルが計画されており、大量生産も同じ第3四半期中である。順調に行けば、第3四半期中にTDP95W版Phenom II X4 945を入手できるようになる。
TDPが下がって95Wになるとだいぶ扱いやすくなるでしょう。
3.00GHzという数字のインパクトもあり、TDP95W版Phenom II X4 945は人気となりそうです。
AMDはTDP95WのPhenom II X4 945を計画しているようだ。
ビジネス版としてPhenom II X4 B95というものが計画されているが、これが周波数3GHzでTDP95Wである。TDP95WのPhenom II X4 945もこれと同じコアを使ったものだろう。TDP95W版Phenom II X4 945も引き続き45nmプロセスの“Deneb”コアが使われるとみられる。
TDP95W版Phenom II X4 945は2009年第3四半期にサンプルが計画されており、大量生産も同じ第3四半期中である。順調に行けば、第3四半期中にTDP95W版Phenom II X4 945を入手できるようになる。
TDPが下がって95Wになるとだいぶ扱いやすくなるでしょう。
3.00GHzという数字のインパクトもあり、TDP95W版Phenom II X4 945は人気となりそうです。
Radeon HD 4770 benchmarked again, pictures（NordicHardware）
First Radeon HD 4770 Benchmark Goes Alive（Expreview.com）
Gigabyte Radeon HD 4770 Pictured, Tested（techPowerUp!）
Radeon HD 4770のベンチマークがいくつか掲載されています。
NordicHardwareではRadeon HD 4850を100％とした時のRadeon HD 4770の性能が示されています。グラフが少々妙なことになっていますが、4770のスコアは4850の85～99%程で、4770の性能はおおむね4850の5～10%減程度の能力のようです。
Expreview.comでは3DMark Vantageのスコアが掲載されています。CPUにはCore i7 920が使われており、この時のスコアはP8086となっています。ちなみに同環境で測定された800spのRadeon HD 4830のスコアはP7738、4850のスコアはP8367となっています。
techPowerUp!でも3DMarkのスコアが掲載されていますが、こちらはCPUがCore2 Quad Q9550となっています。スコアは3DMark VantageがP7408、3DMark 06が12042となっています。
First Radeon HD 4770 Benchmark Goes Alive（Expreview.com）
Gigabyte Radeon HD 4770 Pictured, Tested（techPowerUp!）
Radeon HD 4770のベンチマークがいくつか掲載されています。
NordicHardwareではRadeon HD 4850を100％とした時のRadeon HD 4770の性能が示されています。グラフが少々妙なことになっていますが、4770のスコアは4850の85～99%程で、4770の性能はおおむね4850の5～10%減程度の能力のようです。
Expreview.comでは3DMark Vantageのスコアが掲載されています。CPUにはCore i7 920が使われており、この時のスコアはP8086となっています。ちなみに同環境で測定された800spのRadeon HD 4830のスコアはP7738、4850のスコアはP8367となっています。
techPowerUp!でも3DMarkのスコアが掲載されていますが、こちらはCPUがCore2 Quad Q9550となっています。スコアは3DMark VantageがP7408、3DMark 06が12042となっています。
AMD Carries Out New Round of Price Cut（Expreview.com）
AMD senkt fünf Desktop-CPUs im Preis（Hardware-Infos）
AMD Lowers Prices on Microprocessors for Enthusiasts.（X-bit labs）
AMDが一部のCPUの値下げを計画している模様。対象となるモデルは以下の通り。
◇Phenom II X4（Deneb / 45nm / 4-core / SocketAM2+）
940 3.00GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x4 / L3=6MB TDP125W $225→$195 Black Edition
◇Phenom X3（Toliman / 65nm / 3-core / SocketAM2+）
8750 2.40GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $122→$90
8650 2.30GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $86→$79
8450 2.10GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $81→$74
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2 / L3=2MB TDP95W $66→$60 Black Edition
AMD senkt fünf Desktop-CPUs im Preis（Hardware-Infos）
AMD Lowers Prices on Microprocessors for Enthusiasts.（X-bit labs）
AMDが一部のCPUの値下げを計画している模様。対象となるモデルは以下の通り。
◇Phenom II X4（Deneb / 45nm / 4-core / SocketAM2+）
940 3.00GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x4 / L3=6MB TDP125W $225→$195 Black Edition
◇Phenom X3（Toliman / 65nm / 3-core / SocketAM2+）
8750 2.40GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $122→$90
8650 2.30GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $86→$79
8450 2.10GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x3 / L3=2MB TDP95W $81→$74
◇Athlon X2（Kuma / 65nm / 2-core / SocketAM2+）
7750 2.70GHz HT 3.60GT/s L2=512kB x2 / L3=2MB TDP95W $66→$60 Black Edition
AMD posts another quarterly loss, pulls Istanbul launch forward（The Tech Report）
AMD brings forward Neo and Istanbul chips（The Inquirer）
AMD rushes 'Istanbul' Opteron arrival（TechConnect Magazine）
AMD Set to Ship Six-Core AMD Opteron Microprocessors in May to Boost Profitability.（X-bit labs）
AMDは低消費電力なDual-CoreのNeoと6-core Opteronである“Istanbul”をこの第2四半期中に投入する。
4月21日のカンファレンスコールで行われたAMDのCEOであるDirk Meyer氏の発表によると、AMDは6-coreの“Istanbul”を来月に出荷開始する。そして搭載システムは6月に登場する。元々、“Istanbul”は今年の下半期に予定されていた。
“Istanbul”はSocketFに対応し、Dual-Channel DDR2メモリコントローラを搭載、HyperTransport 3.0をサポート、6MBのL3キャッシュを備える。また“Shanghai”からの改良点として、HyperTransport Assistがある。
AMD brings forward Neo and Istanbul chips（The Inquirer）
AMD rushes 'Istanbul' Opteron arrival（TechConnect Magazine）
AMD Set to Ship Six-Core AMD Opteron Microprocessors in May to Boost Profitability.（X-bit labs）
AMDは低消費電力なDual-CoreのNeoと6-core Opteronである“Istanbul”をこの第2四半期中に投入する。
4月21日のカンファレンスコールで行われたAMDのCEOであるDirk Meyer氏の発表によると、AMDは6-coreの“Istanbul”を来月に出荷開始する。そして搭載システムは6月に登場する。元々、“Istanbul”は今年の下半期に予定されていた。
“Istanbul”はSocketFに対応し、Dual-Channel DDR2メモリコントローラを搭載、HyperTransport 3.0をサポート、6MBのL3キャッシュを備える。また“Shanghai”からの改良点として、HyperTransport Assistがある。
AMD releases 12 new Opteron processors（TechConnect Magazine）
AMD rolls out lower-power Opterons（The Inquirer）
AMDはサーバー・ワークステーション向けCPUのラインナップに12の新モデルを追加した。これらの45nm Opteronは既存のSocketFに対応する。
新モデルにはACP45WのEEモデルであるOpteron 2377EEと2373EEが含まれている。これらは前世代と比較してPerformance-pwer-wattが62％向上している。
AMD rolls out lower-power Opterons（The Inquirer）
AMDはサーバー・ワークステーション向けCPUのラインナップに12の新モデルを追加した。これらの45nm Opteronは既存のSocketFに対応する。
新モデルにはACP45WのEEモデルであるOpteron 2377EEと2373EEが含まれている。これらは前世代と比較してPerformance-pwer-wattが62％向上している。
ATI's HD 4770 might be hard to find（Fudzilla）
Fudzillaで得た情報によると、ATiはRadeon HD 4770を4月28日に前倒しするようだ。Radeon HD 4770は$99で、初の40nmプロセスGPUとなる。
このRadeon HD 4770だが、ローンチされてから最初の1～2週間ほどはなかなか見つからないかもしれない。
ペーパーローンチというわけではないようですが、全世界に広くいきわたらせるには数が足りないようで、実際に手にするには少々待つことになる人も多いだろうとしています。
Fudzillaで得た情報によると、ATiはRadeon HD 4770を4月28日に前倒しするようだ。Radeon HD 4770は$99で、初の40nmプロセスGPUとなる。
このRadeon HD 4770だが、ローンチされてから最初の1～2週間ほどはなかなか見つからないかもしれない。
ペーパーローンチというわけではないようですが、全世界に広くいきわたらせるには数が足りないようで、実際に手にするには少々待つことになる人も多いだろうとしています。
AMD: We Are Quite Happy with First Fusion Processor Design.（X-bit labs）
AMDのCentral engineering groupのVice presidentであるChekib Akrout氏が、同社初のx86 CPUとGPUを組み合わせたAPU―“Llano”について言及した。
「“Llano”はx86 CPUとGPUというAMDの2つの強みを具体化したものとなる。現在の予定は2011年である。最初の製品には現存のCPUコアを用い、メモリ構造には大きな変更を加えない」
“Llano”に関する情報は限られているが、要点はまとまっている。このAPUは4つのPhenom IIクラスのコアを持ち、4MBのL3キャッシュとDDR3-1600対応メモリコントローラを結う売る。GPUコア部分はDirectX 11対応で、第3世代のUVDを搭載、さらに外部グラフィック接続用にPCI-Express 2.0バスを有する。興味深いのは“Llano”がx86 CPUとGPUを組み合わせたモノリシックなものになることである。
we are using an existing CPU core for the first product and not making big changes in the memory structure right awayというくだりがやや気になります。まさかとは思いますが、“Llano”はCPU部分にK10のコアを持ってくるのでしょうか？
以前の情報では“Llano”は32nmプロセスで“Bulldozer”アーキテクチャという話でした。なおこの32nmプロセスですがBulkかSOIかまでは分かっていません。
AMDのCentral engineering groupのVice presidentであるChekib Akrout氏が、同社初のx86 CPUとGPUを組み合わせたAPU―“Llano”について言及した。
「“Llano”はx86 CPUとGPUというAMDの2つの強みを具体化したものとなる。現在の予定は2011年である。最初の製品には現存のCPUコアを用い、メモリ構造には大きな変更を加えない」
“Llano”に関する情報は限られているが、要点はまとまっている。このAPUは4つのPhenom IIクラスのコアを持ち、4MBのL3キャッシュとDDR3-1600対応メモリコントローラを結う売る。GPUコア部分はDirectX 11対応で、第3世代のUVDを搭載、さらに外部グラフィック接続用にPCI-Express 2.0バスを有する。興味深いのは“Llano”がx86 CPUとGPUを組み合わせたモノリシックなものになることである。
we are using an existing CPU core for the first product and not making big changes in the memory structure right awayというくだりがやや気になります。まさかとは思いますが、“Llano”はCPU部分にK10のコアを持ってくるのでしょうか？
以前の情報では“Llano”は32nmプロセスで“Bulldozer”アーキテクチャという話でした。なおこの32nmプロセスですがBulkかSOIかまでは分かっていません。
Intel SSD Price Cut On April 26th（VR-Zone）
Intelは4月26日にSSDの価格改定を予定している。これにより$50～100ほど、値下げされるようだ。SSDの価格改定は2月初めに1度行われており、今回が2度目となる。
◇Intel SSD
X25-E 32GB $410
X25-E 64GB $790
X18-M 80GB $385→$335
X25-M 80GB $385→$335
X18-M 160GB $760→$660
X25-M 160GB $760→$660
対象となるのはMLCのX25-M, X18-Mシリーズで、$50または$100だけ値下げされます。
SLCのX25-Eシリーズに動きはありません。
Intelは4月26日にSSDの価格改定を予定している。これにより$50～100ほど、値下げされるようだ。SSDの価格改定は2月初めに1度行われており、今回が2度目となる。
◇Intel SSD
X25-E 32GB $410
X25-E 64GB $790
X18-M 80GB $385→$335
X25-M 80GB $385→$335
X18-M 160GB $760→$660
X25-M 160GB $760→$660
対象となるのはMLCのX25-M, X18-Mシリーズで、$50または$100だけ値下げされます。
SLCのX25-Eシリーズに動きはありません。
Sempron gets to 45nm in Q3（Fudzilla）
AMDはSingle-Coreを打ち切るとするわけではない。2009年第3四半期に“Sargas”と呼ばれるCPUを計画しており、このCPUは45nmのSingle-Core・デスクトップ向けCPUとなる。
“Sargas”はSempron 140というブランドになり、2.70GHzで動作する。TDPは45Wで、キャッシュの合計は1MBとなる。対応SocketはSocketAM3となり、DDR3-1066に対応する。つまり、45nmのK10.5世代のCPUとなる。この“Sargas”であるがDual-Coreの“Regor”のダイからとられるか、それともSingle-Coreの専用ダイがあるのかはわからない。
Dual-Core以上が主流となった今、Single-Core CPUというのは低価格帯でかろうじて生き残るのみとなっています。IntelならCeleron 400やAtom 2x0のクラスでしょう。
AMDはSingle-Coreを打ち切るとするわけではない。2009年第3四半期に“Sargas”と呼ばれるCPUを計画しており、このCPUは45nmのSingle-Core・デスクトップ向けCPUとなる。
“Sargas”はSempron 140というブランドになり、2.70GHzで動作する。TDPは45Wで、キャッシュの合計は1MBとなる。対応SocketはSocketAM3となり、DDR3-1066に対応する。つまり、45nmのK10.5世代のCPUとなる。この“Sargas”であるがDual-Coreの“Regor”のダイからとられるか、それともSingle-Coreの専用ダイがあるのかはわからない。
Dual-Core以上が主流となった今、Single-Core CPUというのは低価格帯でかろうじて生き残るのみとなっています。IntelならCeleron 400やAtom 2x0のクラスでしょう。
Intel to Release Six-Core Chips for Desktops in a Year.（X-bit labs）
Intelは2010年第2四半期に最初のデスクトップ向け6-core CPUをリリースしようと計画している。
この6-core CPUは“Gulftown”と呼ばれ、LGA1366に対応する。“Gulfwtown”の特徴は6つのコアに加えHyper-Threading technologyの搭載である。
32nmのXeon（“Westmere-EP”？）もこの頃でしょうか？
“Gulftown”のTDPは130Wと報じられており、この数字は現在のCore i7と同レベルとなっています。
Intelは2010年第2四半期に最初のデスクトップ向け6-core CPUをリリースしようと計画している。
この6-core CPUは“Gulftown”と呼ばれ、LGA1366に対応する。“Gulfwtown”の特徴は6つのコアに加えHyper-Threading technologyの搭載である。
32nmのXeon（“Westmere-EP”？）もこの頃でしょうか？
“Gulftown”のTDPは130Wと報じられており、この数字は現在のCore i7と同レベルとなっています。
32nm Clarkdale 10% faster than Core 2（NordicHardware）
NordicHardwareではIntelは数千の32nmプロセスCPUのサンプルをパートナーに出荷していると述べた。通常はこの手のサンプルがラボを放れることはないが、どこかしらから情報が漏れてくるものである。
アジアのオーバークロッカーであるJCornellは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”を入手した。このCPUはHyperThreadingを搭載し、メインストリーム帯を担う。
JCornellの手に入れた“Clarkdale”は2.40GHz（133MHz x18）で動作し、キャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=4MBとなっていた。
ベンチマークとしてはSuper Piが行われており、“Clarkdale”は104万桁18.125秒で、この数字は同周波数のCore2よりも10％高速である。
Super Piだけで“Clarkdale”の性能を推し量ることはできないでしょう。なのでまだCore2の10％増しの性能と決め付けるには早いように思えます。発熱は32nm化で改善されたのでしょうか？
“Clarkdale”は2つのCPUコアに、GPU＋ノースブリッジのダイを1つ持ちます。CPU-ZのName欄にはIntel Processorとだけ表示されています。一方、GPU欄にはIntel Havendale Grahpicsと表示されています。もともとIntelのGPU統合CPUは45nmの“Havendale”からでしたが、その後“Havendale”はキャンセルされ、GPU統合CPUは32nmの“Clarkdale”からとなりました。
NordicHardwareではIntelは数千の32nmプロセスCPUのサンプルをパートナーに出荷していると述べた。通常はこの手のサンプルがラボを放れることはないが、どこかしらから情報が漏れてくるものである。
アジアのオーバークロッカーであるJCornellは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”を入手した。このCPUはHyperThreadingを搭載し、メインストリーム帯を担う。
JCornellの手に入れた“Clarkdale”は2.40GHz（133MHz x18）で動作し、キャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=4MBとなっていた。
ベンチマークとしてはSuper Piが行われており、“Clarkdale”は104万桁18.125秒で、この数字は同周波数のCore2よりも10％高速である。
Super Piだけで“Clarkdale”の性能を推し量ることはできないでしょう。なのでまだCore2の10％増しの性能と決め付けるには早いように思えます。発熱は32nm化で改善されたのでしょうか？
“Clarkdale”は2つのCPUコアに、GPU＋ノースブリッジのダイを1つ持ちます。CPU-ZのName欄にはIntel Processorとだけ表示されています。一方、GPU欄にはIntel Havendale Grahpicsと表示されています。もともとIntelのGPU統合CPUは45nmの“Havendale”からでしたが、その後“Havendale”はキャンセルされ、GPU統合CPUは32nmの“Clarkdale”からとなりました。
HIS Radeon HD 4770 pictured（TechConnect Magazine）
HIS Radeon HD 4770 Makes Early Appearance（techPowerUp!）
Radeon HD 4770 Ready For Launch（Expreview.com）
Radeon HD 4770のローンチまであと数週間となったが、HISのRadeon HD 4770カードの写真がインターネット上に掲載された。
HISのRadeon HD 4770は隣接スロット占有型のクーラーを搭載し、メモリインターフェースは128-bit、搭載メモリはGDDR5 512MB、640のStream Processorを有し、出力として2つのDVIを持つ。
この他、このカードはCrossFire Xに対応する。周波数だがコアが750MHz、メモリが3200MHzとなるようだ。Radeon HD 4770は5月3日にリリースするといわれており、価格は$99となる。
$99とはなかなか思い切った値付けをしてきたものです。つくづくグラフィックカードも安くなったものだと感じさせられます。
Radeon HD 4700シリーズは補助電源コネクタつきという話ですが、このカードにも補助電源コネクタが搭載されています。
HIS Radeon HD 4770 Makes Early Appearance（techPowerUp!）
Radeon HD 4770 Ready For Launch（Expreview.com）
Radeon HD 4770のローンチまであと数週間となったが、HISのRadeon HD 4770カードの写真がインターネット上に掲載された。
HISのRadeon HD 4770は隣接スロット占有型のクーラーを搭載し、メモリインターフェースは128-bit、搭載メモリはGDDR5 512MB、640のStream Processorを有し、出力として2つのDVIを持つ。
この他、このカードはCrossFire Xに対応する。周波数だがコアが750MHz、メモリが3200MHzとなるようだ。Radeon HD 4770は5月3日にリリースするといわれており、価格は$99となる。
$99とはなかなか思い切った値付けをしてきたものです。つくづくグラフィックカードも安くなったものだと感じさせられます。
Radeon HD 4700シリーズは補助電源コネクタつきという話ですが、このカードにも補助電源コネクタが搭載されています。
Nvidia's 40nm GPUs said to enter production later this quarter（TechConnect Magazine）
Nvidia's 40nm GPUs reportedly coming in late Q2（Fudzilla）
Nvidia sets GPU outsourcing to TSMC and UMC for 2Q09, says paper（DigiTimes）
中国語メディアであるCommercial Timesによると、NVIDIAは2009年第2四半期はTSMCとUMCにチップの生産を外注するようだ。
NVIDIAは55nmプロセスのGT200bの生産拡大に加え、40nmプロセスのGPUの生産も開始する。その内訳はエントリーレベルのGT218、メインストリーム向けのGT214とGT216、そしてハイエンドMobile向けのGT215である。いずれも2009年第2四半期の中盤から終わりにかけて生産が始まるようだ。
以前にもその名が出てきていたGT21x系の情報です。デスクトップ向けはメインストリーム向けのGT214とGT216、エントリー向けのGT218の3種類となります。残るGT215はMobile向けのようです。
今までNVIDIAのGPUはハイエンド向けのみがGT200系アーキテクチャで、メインストリーム以下はG9x系アーキテクチャでしたが、40nmプロセス移行によりGT200系アーキテクチャがメインストリームいかにももたらされることになりそうです。
Nvidia's 40nm GPUs reportedly coming in late Q2（Fudzilla）
Nvidia sets GPU outsourcing to TSMC and UMC for 2Q09, says paper（DigiTimes）
中国語メディアであるCommercial Timesによると、NVIDIAは2009年第2四半期はTSMCとUMCにチップの生産を外注するようだ。
NVIDIAは55nmプロセスのGT200bの生産拡大に加え、40nmプロセスのGPUの生産も開始する。その内訳はエントリーレベルのGT218、メインストリーム向けのGT214とGT216、そしてハイエンドMobile向けのGT215である。いずれも2009年第2四半期の中盤から終わりにかけて生産が始まるようだ。
以前にもその名が出てきていたGT21x系の情報です。デスクトップ向けはメインストリーム向けのGT214とGT216、エントリー向けのGT218の3種類となります。残るGT215はMobile向けのようです。
今までNVIDIAのGPUはハイエンド向けのみがGT200系アーキテクチャで、メインストリーム以下はG9x系アーキテクチャでしたが、40nmプロセス移行によりGT200系アーキテクチャがメインストリームいかにももたらされることになりそうです。
Intel cuts some Core 2 prices, intros Q8400(S)（TechConnect Magazine）
IntelはProcessor価格の改定を行い、さらにLGA775向けに2種類のQuad-Core CPUを追加。追加されたのはCore2 Quad Q8400とQ8400sでどちらも45nmプロセス、周波数2.66GHz、FSB1333MHz、L2=2MB x2である。Q8400とQ8400sの違いはTDPで前者がTDP95Wなのに対し、後者はTDP65Wである。価格はQ8400が$183、Q8400sが$245である。
デスクトップ向けCPUで価格改定の対象となったのはCore2 Quad Q9300, Q9550s, Q9400s, Q8200sである。
◇Core2 Quad（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9550s 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP65W $369→$320
Q9400s 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP65W $320→$277
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP65W $266→$213
Q8400s 2.66GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $***→$245
Q8400 2.66GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $***→$183
Q8200s 2.33GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $245→$213
TDP65WのCore2 Quad SシリーズはTDP95W版と比べて割高なこともあり、やや敬遠されていた節がありますが、この改定により値下がりし、手が出しやすくなっています。私の“GA-G33M-DS2R”もQ9550s対応BIOSが出たようで、そろそろ載せ換えようかと思っています。
IntelはProcessor価格の改定を行い、さらにLGA775向けに2種類のQuad-Core CPUを追加。追加されたのはCore2 Quad Q8400とQ8400sでどちらも45nmプロセス、周波数2.66GHz、FSB1333MHz、L2=2MB x2である。Q8400とQ8400sの違いはTDPで前者がTDP95Wなのに対し、後者はTDP65Wである。価格はQ8400が$183、Q8400sが$245である。
デスクトップ向けCPUで価格改定の対象となったのはCore2 Quad Q9300, Q9550s, Q9400s, Q8200sである。
◇Core2 Quad（Yorkfield / 45nm / 4-core / LGA775）
Q9550s 2.83GHz FSB1333MHz L2=6MB x2 TDP65W $369→$320
Q9400s 2.66GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP65W $320→$277
Q9300 2.50GHz FSB1333MHz L2=3MB x2 TDP65W $266→$213
Q8400s 2.66GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $***→$245
Q8400 2.66GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $***→$183
Q8200s 2.33GHz FSB1333MHz L2=2MB x2 TDP65W $245→$213
TDP65WのCore2 Quad SシリーズはTDP95W版と比べて割高なこともあり、やや敬遠されていた節がありますが、この改定により値下がりし、手が出しやすくなっています。私の“GA-G33M-DS2R”もQ9550s対応BIOSが出たようで、そろそろ載せ換えようかと思っています。
ATI Expected to Beat Nvidia with DirectX 11 Chip Time-to-Market.（X-bit labs）
AMD RV870 rumored to arrive in August（TechConnect Magazine）
DirectX 10対応GPUを最初に世に送り出したのはNVIDIAだが、最初のDirectX 11対応GPUを登場させるのはAMD-ATiとなるかもしれない。噂によるとATi RV870は7月末にローンチされ、一方のNVIDIA GT300は10月にリリースされるという。
DirectX 11対応の新世代GPUはチップの機能が強化されるだけでなく、性能も別の次元に達しているという。RV870もGT300もローンチまで数ヶ月ほどあるため、これらのスペックは明らかになっていない。Heise OnlineによるとAMDはRV870のリリースを7月末から8月上旬にかけて計画しており、一方INQによるとNVIDIAのGT300は10月15日になるという。
まだ噂の域を出ない雰囲気ですが、今のところRV870の方がGT300より先に出るという情報が多くなっています。RV870もGT300もDirectX 11対応で、TSMCの40nmプロセスで製造されるといわれています。
AMD RV870 rumored to arrive in August（TechConnect Magazine）
DirectX 10対応GPUを最初に世に送り出したのはNVIDIAだが、最初のDirectX 11対応GPUを登場させるのはAMD-ATiとなるかもしれない。噂によるとATi RV870は7月末にローンチされ、一方のNVIDIA GT300は10月にリリースされるという。
DirectX 11対応の新世代GPUはチップの機能が強化されるだけでなく、性能も別の次元に達しているという。RV870もGT300もローンチまで数ヶ月ほどあるため、これらのスペックは明らかになっていない。Heise OnlineによるとAMDはRV870のリリースを7月末から8月上旬にかけて計画しており、一方INQによるとNVIDIAのGT300は10月15日になるという。
まだ噂の域を出ない雰囲気ですが、今のところRV870の方がGT300より先に出るという情報が多くなっています。RV870もGT300もDirectX 11対応で、TSMCの40nmプロセスで製造されるといわれています。
Nvidia GT300 promised in October（The Inquirer）
NVIDIAはパートナーにGT300を10月中旬に用意すると約束したようだ。INQではGT300のテープアウトが6月と聞いているが、これが6月1日だったとしても、スケジュール的には非常に詰まっていることになる。1ヶ月を短く4週間とすると、最初のシリコンが戻されるまで8週間かかる。
これに従うとA0 silconのテストが行われるのは8月1日となり、何もバグがなければ2週間後の8月15日に生産が開始される。その10～12週間後、つまり早くて11月1日にウエハが出来上がる。つまりNVIDIAの主張する10月15日よりはやや遅くなる。
AIBパートナーも搭載カードを出荷するのに数日かかるので、GT300を店頭で見ることができるのは早くて11月中旬となる。しかもこれは全ての過程が順調に言ったという仮定に基づく。1度やり直しがかかるとさらに10週間がかかる。
GT300はNVIDIAのDirectX 11対応GPUで、40nmプロセスといわれています。同時期のATiのDirectX 11対応GPUがRV870となりますが、GT300もRV870もその登場時期は2009年下半期以上のはっきりしたことは分かりません。
NVIDIAはパートナーにGT300を10月中旬に用意すると約束したようだ。INQではGT300のテープアウトが6月と聞いているが、これが6月1日だったとしても、スケジュール的には非常に詰まっていることになる。1ヶ月を短く4週間とすると、最初のシリコンが戻されるまで8週間かかる。
これに従うとA0 silconのテストが行われるのは8月1日となり、何もバグがなければ2週間後の8月15日に生産が開始される。その10～12週間後、つまり早くて11月1日にウエハが出来上がる。つまりNVIDIAの主張する10月15日よりはやや遅くなる。
AIBパートナーも搭載カードを出荷するのに数日かかるので、GT300を店頭で見ることができるのは早くて11月中旬となる。しかもこれは全ての過程が順調に言ったという仮定に基づく。1度やり直しがかかるとさらに10週間がかかる。
GT300はNVIDIAのDirectX 11対応GPUで、40nmプロセスといわれています。同時期のATiのDirectX 11対応GPUがRV870となりますが、GT300もRV870もその登場時期は2009年下半期以上のはっきりしたことは分かりません。
