北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD to showcase new notebook platform at Computex 2009, says paper(DigiTimes)
Next AMD laptop platform to go on display in June(The Tech Report)
AMD readies notebook offensive(TG Daily)
AMD's new notebook platform coming at Computex(Fudzilla)

AMDは新しいMobile向けプラットフォームである“Tigris”をComputex 2009で展示することを計画している。“Tigris”プラットフォームは45nmプロセスでDual-Coreの“Caspian”CPUとRS880Mチップセット、55nmまたは40nmのM9x GPUで構成される。

2010年のMobile向けプラットフォームについても明らかになっており、45nmでQuad-Coreの“Champlain”CPUとSB8xxMチップセットが特徴となる。これらはDDR3メモリに対応し、USB 3.0をサポートする。GPUは次世代の“Manhattan”シリーズにアップグレードされる。

“Tigris”は14インチ以上のサイズをターゲットとしており、13インチ以下には“Yukon”や“Congo”プラットフォームが充当される。

先日紹介した“Tigris”プラットフォームですがComputex 2009で展示されるようです。“Caspian”CPUやRS880Mチップセットについてもここで詳細が明らかにされるでしょう。なお“Caspian”はTurion Ultra II M600, Turion II M500, Athlon II M300になると言われています。

Windows 7 to Boost Hyper-Threading Technology(Expreview.com)
Windows 7 Benefits from HyperThreading Better(techPowerUp!)

MicrosoftはWindows 7ではHyper-Threading technologyのサポートが拡張されると公式に明らかにした。

Hyper-Threading technologyはPentium 4で実装された。このときはSingle-CoreのProcessorをOSからは2つの論理コアに見せていた。そして現在、Hyper-Threading technologyはCore i7とAtomで搭載されている。

MicrosoftのSenior VPであるBill Veghte氏は「Windows 7のスケジューラーとコアシステムはHyper-Threadingの能力を最大に引き出すことが出来る」と述べている。

現在はCore i7とAtomがコンシューマー向けCPUでHyper-Threading technologyを搭載するCPUとなりますが、Core i5や32nmの“Westmere”など今後登場するCPUでもHyper-Threading technologyが搭載される予定となっています。
逆に言えばCore i7やCore i5といった“Nehalem”系及びその次の“Westmere”系はWindows 7に適したCPUと言えそうです。

というわけで、リンちゃんまだ~?

Nvidia G300 hat Tape-Out gemeistert(Hardwafe-Infos)
nVidia G(T)300 already taped out, A1 silicon in Santa Clara(bsn)

bsnで得た情報によると、NVIDIAは1~3月に(GT300の)A1シリコンのテープアウトを完了していたらしい。そして、現在NVIDIAはA2シリコンをテープアウトさせており、製品レベルのイールドを得られているという。
NVIDIAもATiもTSMCの40nmプロセスの問題に直面しており、両者ともその代わりとなる会社でテストを行っているという。


Hardware-Infosでは「GT300のA1 steppingがテープアウトに成功した」となっています。このA1 steppingが最終シリコンになるかどうかは不明です。
通常、テープアウトの段階ではレイアウトが決定する状態で、その次の段階で潜在的なバグがつぶされ、動作するものになります。現在のGT300の状態はトラブルシューティングを行い、そのチップが製品として大量生産を行えるものであるかどうか、あるいはまだstepping変更が必要なのかどうかを判断する段階にあるようです。
INQで6月にテープアウトという情報が流れたことがありましたが、今回の情報はそれを覆すものになります。ひょっとすると、8~9月に投入可能という話もあながち的外れではないのかもしれません。

AMD Tigris mit neuen "II"-CPUs ab September(Hardware-Infos)

AMDは昨年のAnalyst Day 2008で今年の下半期に“Tigris”と呼ばれるMobileプラットフォームの予定を明らかにしている。“Tigris”はRS880MとMobility Radeon HD 4000シリーズ、そして45nmプロセスのDual-Core CPUで構成される。
このほどその“Tigris”の詳細とローンチ時期が明らかになった。


“Tigris”は9月にローンチされ、その際にいくつかの新型Mobile CPUも登場する。この新型Mobile CPUは“Caspian”と呼ばれ、45nmプロセスで製造される。キャッシュ容量は2MBで、おそらくはL2=1MB x2になると思われる。

AMDの45nm Mobile CPUのブランド名は以下のようになります。

  ・Turion Ultra II M600
  ・Turion II M500
  ・Athlon II M300
  ・Sempron M100

Turion Ultra / Turion / Athlon / Sempronというブランド構成自体は現在と変わりませんが、45nmでは末尾にIIの文字がつくようです(Sempronを除く)。

・・・以前にAthlon 4があったのにAthlon IIとはどういうわけか、という突込みがどこからか聞こえてきそうですが。

Intel moves Larrabee into 2010(TG Daily)

Intelは現在、“Larrabee”のローンチを2010年に計画しているようだ。

“Larrabee”はx86アーキテクチャでP54C(第2世代のPentium)コアをベースとしている。
“Larrabee”にはいくつかのバージョンがあり、8-coreのローエンド向けと、32-coreのハイエンド向けがあるという。周波数は2.00GHzになるという。演算性能は32-coreのもので理論値2TFlopsになるという。


こちらには“Larrabee”のダイ写真が掲載されています。
“Larrabee”は現在のところいまひとつその実態がつかめない感がありますが、徐々にその姿を明らかにしていくことでしょう。

95W TDP Phenom II 3GHz in Q3(Fudzilla)

現在のPhenom II X4 945のTDPは125Wである。
しかし、第3四半期中盤にはTDP95WのPhenom II X4 945が登場する。


TDP95Wながら3.00GHzの周波数というのはなかなかインパクトがあります。
ぜひともリテール向けにも流通させて欲しいものです。

AMD Set to Unveil AMD Athlon II X2, Phenom II X2 in Early June.(X-bit labs)
Dual-core Phenom, Calisto is June(Fudzilla)


AMDはDual-CoreのAthlon II X2とPhenom II X2を6月2日にリリースするようである。これらのCPUはエントリー向けに投入される。

Athlon II X2 250は“Regor”コアで3.00GHz / L2=1MB x2 / TDP65Wで、Phenom II X2 550は“Callisto”コアで3.10GHz / L2=512kB x2 / L3=6MB / TDP80Wである。これらのCPUはSocketAM3対応でDDR2とDDR3メモリに対応する。製造プロセスは45nmである。

なお、Athlon II X4 600シリーズとなる“Propus”とAthlon II X3 400シリーズとなる“Rana”だが、これらは8~9月の予定となっている。

“Propus”が第3四半期となることに関してはこちらでも述べられています。最初に登場する“Propus”はAthlon II X4 630で周波数は2.80GHz、キャッシュ構成はL2=512kB x4、TDPは95Wとなっています。
一方でDual-Coreの“Regor”と“Callisto”は6月に登場するようで、しかも両者の最高周波数はいずれも3GHz以上となります。

Gulftown 32nm six core is only Extreme Edition(Fudzilla)

32nmプロセス6-coreの“Gulftown”はExtreme Editionのみにとどまる。
現行の“Bloomfield”ことCore i7はハイエンド帯からパフォーマンス帯にかけて展開されている。しかし、2010年第2四半期以後は速やかに“Lynnfield”の後継の32nm 4-core CPUを投入する。


“Gulftown”は2010年第2四半期の登場とされています(この情報では遅れるんじゃないかとか言われているが・・・)。6-core / 12-threadのCPUとなりますが、2010年第2四半期時点でもそのMulti-thread性能を一般アプリケーションで使い切るのは難しいのではないかと述べられています。

Intel outlines notebook plans for 2H09(DigiTimes)
Intel Outlines Notebook and Netbook Plans For H2 2009(VR-Zone)

2009年下半期のIntelのMobile向けCPU・プラットフォームはそのサイズと価格帯によって明確に投入されるCPU・プラットフォームが異なってくる。

◇14~18.4インチ
大型の14~18.4インチを搭載するこの層はTraditional notebookと位置づけられている。価格帯としては$1200以上のハイエンドに位置する。ここには“Calpella”プラットフォームが投入される。
“Calpella”プラットフォームは以前の情報に従えば、“Ibexpeak-M”(PM55系)チップセットと“Nehalem”系のQuad-Core CPUである“Clarksfield”で構成されたものとなる。
◇“Lynnfield”はDDR3-1333に対応する
Lynnfield fixes broken DDR3 Nehalem controller(Fudzilla)
Wird Intel Lynnfield DDR3-1333 unterstützen?(Hardware-Infos)

Core i7(“Bloomfield”)は公式にはDDR3-800とDDR3-1066の対応にとどまる。これは新Stepping(=D0 stepping)となるCore i7 975 Extremeや950でも変わらない。

しかし、“Lynnfield”では公式にDDR3-1333に対応する(他にDDR3-1066に対応。DDR3-800に関しては何も書かれていない)。つまり、メモリ性能からみれば、“Lynnfield”はCore i7よりもよくなる可能性もあるのである。

Core i7の場合も、より高速なメモリが動作することはするのだが、いくつかの理由により、IntelはDDR3-1066よりも高速なメモリが動作すると公式に述べたくはないようだ。

Core i7と“Lynnfield”は前者がTripel-channel対応メモリコントローラ、後者がDual-channel対応メモリコントローラになります。この違いがDDR3-1333対応の可否を分けたのでしょうか? “Bloomfield”がDDR3-1333に対応しない理由も含め、このあたりははっきりしていません。
PowerColor Releases AGP Graphics Card With ATI Radeon HD 4770 Chip(X-bit labs)
AGP Radeon HD 4770 listed, but is it real?(TechConnect Magazine)

PowerColorはAGP対応のRadeon HD 4770をひっそりとリリースした。
Radeon HD 4770は640sp / 32 texture units / 16 ROPsで128-bitメモリインターフェースのRV740コアを採用したカードである。コア周波数は750MHz、メモリはGDDR5を512MB搭載し、メモリ周波数は800MHz(3200MHz)となる。


Radeon HD 4770は本来、AGPをサポートしないので、PowerColorは特別なブリッジチップを使ってAGP対応を果たしている。

このPowerColorのAGP版Radeon HD 4770ですが、Amazonで$99で販売されているようです。
しかし、PCI-Express x16が主流になって久しい今、AGPの需要がどれほど残っているのでしょうか?

(追記:2009年5月16日)
PowerColor Does Not Manufacture ATI Radeon HD 4770 for AGP – Company.(X-bit labs)
Powercolor HD 4770 AGP is Nothing But A Mistake(Extreview.com)

PoweColorのAGP版Radeon HD 4770の情報はAmazonの誤記だったようです。PowerColor曰く、そんなものは開発していないようです。
NVIDIA’s GT300 Packs More Transistors on Smaller Space?(Expreview.com)
GT300 mit rund 2,4 Millarden Transistoren(Hardware-Infos)

NVIDIAのGT300は512のStream Processorを有し、メモリコントローラは512-bit、GDDR5メモリを搭載するといわれている。

Brightsideofnewsの最近の登校によると、GT300のトランジスタ数は24億で、ダイサイズは495mm2になるという。GT200(65nm)は14億トランジスタで576mm2だったので、GT300はこれに比較すると十分小さい。またIntelの“Larrabee”は45nmプロセスで600mm2前後といわれており、これと比較しても小さいことになる。

また、NVIDIAはフラッグシップ製品でGT300のDual-GPUカードを作るかもしれないという。
AMD SEMPRON 140(Xtreview.com)
採用Sargas 45奈米單核心 AMD Sempron 140第三季登場(HKEPC)

AMDは第3四半期にSocketAM3向けのSingle-Core CPU―“Sargas”を投入する。“Sargas”は45nmプロセスで製造され、最初の製品はSempron 140として登場する。周波数は2.70GHz、TDPは45Wである。L2キャッシュ容量は1MBとなる。

◇Sempron 140
  ・コア:Sargas / 45nm / 1-core
  ・Socket:SocketAM3(AM2+マザーにも対応)
  ・周波数:2.70GHz
  ・HyperTransport:3.0
  ・L2キャッシュ:1MB
  ・対応メモリ:DDR2-800 / DDR3-1066
  ・Cool'n7'Quiet, AMD-Vサポート
  ・TDP:45W

価格はXtreviewの予想で$50以下となっています。既にローエンドまでDual-Coreがいきわたっている現在、このCPUはラインナップの最下層に位置することになりそうです。
ちなみにこの“Sargas”はK10系初のSingle-Core CPUになります。

INTEL ATOM NEXT GENERATION DURING SEPTEMBER(Xtreview.com)

Intelは9月に次世代Atomである“Pineview”をリリースする。“Pineview”ではメモリコントローラとグラフィックコアが内蔵され、チップセットも“Tigerpoint”に変更される。
“Pineview”を搭載したノートPCは10インチのモニタを搭載し、$399から$599のレンジに収まるだろう。


次のメインストリームDual-Core CPUである“Clarkdale”と“Arrandale”ではCPUにメモリコントローラとグラフィックコアが内蔵されますが、Atomでも同じような改良が行われ、“Pineview”ではメモリコントローラとグラフィックコアが内蔵されます。“Pineview”はSingle-Core版とDual-Core版が引き続き用意され、Dual-Core版はAtom 330とはことなり、ネイティヴなDual-Coreになると言われています。

Inno3D single-PCB GeForce GTX 295 pictured, stripped(TechConnect Magazine)
The First Single-PCB GTX295 From Inno3D Unearthed(Expreview.com)

Single基板化したGeForce GTX 295カードであるInno3Dの“GTX 296 Platinum”の写真を入手することが出来た。このカードはNVIDIAのリファレンスモデルをベースとしており、2スロット仕様・1ファン仕様の冷却機構を搭載している。基板にはGT200 GPUが2個、NF200 PCIeブリッジチップが1個、NVIO2チップが2個搭載されている。

◇Inno3D GTX 296 Platinum
  ・GPU:GT200b(55nm) x2
  ・Stream Processor数:240 x2
  ・コア周波数:576MHz
  ・Shader周波数:1242MHz
  ・搭載メモリ:GDDR3 896MB x2
  ・メモリ周波数:999MHz(1998MHz)
  ・メモリインターフェース:448-bit x2
  ・TDP:289W
  ・カード長:267mm
  ・補助電源コネクタ:6-pin + 8-pin

スペックは従来のGeForce GTX 295と変わりありません。

Windows 7の2009年内の発売が確定(Impress PC Watch)
Microsoft Confirms 2009 Release for Windows 7(DailyTech)
Windows 7 Retail Case Designs Surface(Expreview.com)

Windows 7は2009年中に発売されることがほぼ確実だという見通しをMicrosoftが11日明らかにしました。
現在Windows 7はRC版が公開されており、Windows 7公式ブログによると、進捗は順調で、今後3ヶ月以内に開発が完了し、年末商戦の時期に発売出る見込みのようです。

AcerのリークではWindows 7のリリース日は10月23日だとしています。

Windows 7は下からStarter, Home Basic, Home Premium, Professional, Enterprise, Ultimateの6種類のSKUが用意されます。またDailyTechの予想では、Windows 7では64-bit版が主流になるだろうとしています。

Expreview.comではWindows 7のパッケージの写真が掲載されています。Winodws 7のパッケージはWindows Vistaのそれと似た形状をしています。

Graphics Cards Makers Are Gearing Up for Gigahertz Graphics Adapters.(X-bit labs)

RV790ことRadeon HD 4890は高いオーバークロック耐性があるようで、いくつかのメーカーがコア周波数が1GHzに達するようなRV790カードを明らかにし始めている。

コア周波数が1GHzあるいは1GHz近くに達するようなOC版Radeon HD 4890を計画しているメーカーとしてPowerColor, Sapphire, XFXの名が挙がっています。
PowerColorはコア周波数950MHz、メモリ周波数1100MHz(4400MHz)の“PCS+ HD4890”を計画しています。冷却機構はZerotherm製のものとなるようです。
Sapphireからは“Radeon HD 4890 Atomic”が登場し、コア周波数は1GHz、メモリ周波数は1050MHz(4200MHz)となっています。
XFXもコア周波数1GHzのRadeon HD 4890の特別版を予定しているようです。

GPUのコア周波数もいよいよ1GHzが見えてきました。

(2009年5月13日追記)
Sapphire Atomic HD 4890 Spotted(Expreview.com)

コア周波数1GHzになるというSapphireの“Radeon HD 4890 Atomic”の写真が掲載されています。
クーラーにはVapor-Xと呼ばれる2スロット・外排気仕様のものが使われています。
Gigabyte unveils 1GB passively-cooled GeForce 9800 GT(TechConnect Magazine)

GigabyteはG92 GPUを搭載した“GV-N98TSL-1GI”をアナウンスした。“GV-N98TSL-1GI”はGeForce9800GTを搭載しており、Stream Processor数は112、メモリインターフェースは256-bitである。メモリはGDDR3を1GBを搭載する。冷却機構はSlent-Cellと呼ばれる2スロット仕様のファンレス仕様で3本のヒートパイプを有している。

◇GV-N98-TSL-1GI
  ・搭載GPU:GeForce9800GT
  ・Stream Processor数:112
  ・コア周波数:600MHz
  ・Shader周波数:1500MHz
  ・メモリ:GDDR3 1GB
  ・メモリ周波数:900MHz(1800MHz)
  ・メモリインターフェース:256-bit
  ・DirectX 10対応
  ・SLI対応
  ・出力:D-sub, DVI, HDMI

GeForce9800GTというと、最近は補助電源コネクタなしの省電力版GeForce9800GT(Green Edition?)が話題となっています。
しかし、このカードは周波数が通常版と同一となっており、おそらくは補助電源コネクタを搭載するものとも思われます。搭載するヒートシンクは2スロット仕様の大型のもので、ケースを選ぶ可能性がありそうです。

◇カンファレンスコールのNVIDIA CEO Jen-Hsun Huang氏の発言
Nvidia has three 40nm chips coming this year(bit-tech.net)
Jensen, Nvidia's CEO talks 40nm(Fudzilla)

「我々(NVIDIA)は40nmプロセスの立ち上げを、他のどのメーカーよりも精力的に行っており、現在3種類の40nm製品のラインが動いている」
Huang氏が示した予測では、今年末にNVIDIA GPUに占める40nmプロセス製品の割合は25~30%になるという。残りは55nm製品で、65nm製品はほとんどなくなる。


3種類の40nm製品の具体的な名前は挙がっていません。
考えやすいものを挙げればGT214(GT215), GT216, GT218になるでしょうか。
Pentium Dual-Coreの最上位「E6300」が発売 FSBが1,066MHzに向上(AKIBA PC Hotline!)

Pentium Dual-Coreの最上位モデルとなるE6300が発売された。価格は9000円前後。
このPentium Dual-Core E6300の特徴はFSBが1066MHzに向上したことである。従来のE5000シリーズは800MHzだった。周波数は2.80GHzで、従来の最上位モデルであるE5400(2.70GHz)から100MHz向上している。
それ以外のスペックはE5000シリーズに準じ、L2キャッシュは2MB、TDPは65Wとなる。

◇Pentium Dual-Core(Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775)
  E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W
  E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
  E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
  E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W

ちなみにE6300というナンバーはCore2 Duo最初期に使われていました。
Core2 Duo E6300のスペックは1.86GHz / FSB1066MHz / L2=2MBで製造プロセスは65nmでした。
Pentium Dual-Core E6300は2.80GHz / FSB1066MHz / L2=2MBで45nmプロセスですから、同じE6300でもPentium Dual-Coreの方がスペックは上になります。
Lynnfield to become energy efficient(Fudzilla)

Intelで最も電力効率に優れるQuad-Core CPUと言えばCore2 Quad Q9550sである。Q9550sは2.83GHzでTDPは65Wである。しかし、2010年第1四半期にはこれよりももっと良いCPUが登場する。Intelは“Lynnfield”でEnergy Efficent CPUを登場させることを計画している。

IntelはCore2 Quad Q9550sとQ9400sの置き換えを計画している。しかし、“Lynnfield”がTDP45Wとなるのか、あるいはTDP65Wでより高速になるのかは分からない。

TDPを低減したEnergy Efficent版“Lynnfield”が登場するという話は以前からあり、登場時期は2010年1四半期といわれています。
ぜひとも4-core / 8-threadでL3=8MBのフルスペックで登場して欲しいものです。

Arrandale to get to Ultra low voltage(Fudzilla)

Intel初の32nm CPUと45nmで製造されるGPUを組み合わせた“Arrandale”だがこれには超低電圧版(ULV版)も存在するようだ。“Arrandale”のULV版はTDP10W枠に収まる。

現在のCore2 Duo SU9000シリーズは“Penryn-3M”をベースとしたDual-Core CPUで製造プロセスは45nmである。Core2 Duo SU9000はFSB200MHzでL2キャッシュは3MBである。最上位モデルの周波数は1.60GHzとなる。

“Arrandale”はいくつかのSKUが用意される。しかし、1.60GHzを超えてくるかどうかは分からない。

“Arrandale”にも超低電圧版が存在することにより、32nmプロセス登場後のMobile CPUはCore2系から“Nehalem”系へ順調に世代交代を迎えることになりそうです。
130nmプロセスの初期にはTDP35Wの上位モデルだけPentium 4系の“Northwood”に切り替わり、低電圧版はPentium 3系の“Tualatin”が担うという事態が起きましたが、今回は順当に“Nehalem”(“Westmere”といってもよい)系が上から下まで担うことになります。逆に言えば、Core2系は“Arrabale”登場とともに終焉を迎えることになりそうです。

GT300 is a brand new thing(Fudzilla)

GT300は次世代ハイエンドGPUのコードネームである。このGT300は新アーキテクチャを採用し、DirectX 11をサポート、40nmプロセスで製造される。

Fudzillaで聞いたところによると、GT300は新アーキテクチャ・新ブランドになるという。GT200(GeForce GTX 200シリーズ)とは完全に異なるものになると言われている。ただ、GT200に小改良と拡張を加えただけという可能性も無きにしも非ずである。

ブランド名は新しいものになるということですが、単にGeForce GTX 380と番号だけが変わるのか、それともGeForceの名すらなくなってしまうようなものかはこの情報からは分かりません。

RV870 won't come in Q3(Fudzilla)
ATI RV870 Delayed to Q4 2009 Or Later(Expreview.com)
RV870, GT300 delayed due to 40nm problems?(NordicHardware)

RV870は第3四半期にはローンチされない。
RV870はRV790やRV770の後継となるカードで、今まで第2四半期末か第3四半期初めにローンチされると思われてきた。しかし、Fudzillaで聴いたところによると、RV870は今年末に延期されたようだ。


これの意味するところはオリジナルのRV870がキャンセルされた可能性があるということで、新しいDirectX 11カードが開発されているのかもしれない。NVIDIAも第4四半期にDirectX 11対応のGT300を予定している。

Expreview.comとNordicHardwareではRV870の遅れの原因としてTSMCの40nmプロセスのイールドの問題を挙げています。
これが本当だとすると、ATiからはしばらく新GPUが登場しないことになります。NVIDIAもGT300が第4四半期以降、GT21xは行方不明と一部で報道されるなど、下手をすると今年は第4四半期まで(両社から)新GPUが全く登場しないという事態にもなりそうです。

SiS announces chipset adopted in Pegatron nettop(DigiTimes)
The SiS672 based PEGATRON Ultra Slim Atom™ NetTop to Enter Mass Production(ocworkbench.com)

SiSはPegatron TechnologyのAtom搭載薄型ネットトップにSiS 672/96/307DVチップセットが採用されたと発表された。
このネットトップはAtom 230を搭載し、メモリはDDR2-667を最大2GBまで搭載できる。グラフィックはSiS 672に内蔵されるMirage 3となる。
このネットトップは様々なLCDモニタに接続することが出来、オールインワンPCとして機能するとSiSは述べている。


SiS・・・久々に名前を聞いた気がします。
SiS 672という名前のチップセット自体は65nm Core2の時期に出ていたもので、機能的にもグラフィックコア(Mirage 3)はDirect X9止まりなど、それほど新しいものではありません。

しかしSiSがこうなるとは5~8年前に誰が予想しえただろうか・・・。

Intel、同社最上位CPUのCore i7-965/940を早くも製造終了に(Impress PC Watch)
Intel's Core i7 965 EE, 940 To See EOL in September(VR-Zone)

Intelは5月5日、Core i7 965 ExtremeとCore i7 940を製造終了すると発表した。最終オーダーは9月4日。

この2種類は現行Core i7のラインナップの中でC0 steppingで残されていたモデルです(というよりD0 steppingに移行したのは920のみ)。これらの後釜にはCore i7 975 ExtremeとCore i7 950(どちらもD0 stepping)がすえられることになるでしょう。
なお最下位のCore i7 920はD0 steppingに移行しており、引き続き販売されるものと思われます。

AMD to support Intel's AVX instruction set(The Tech Report)

将来のAMD CPUはIntelの次世代CPU “SandyBridge”で搭載されるAVX命令をそのままサポートすると、AMDのシニアアーキテクトでありフェローであるDave Christie氏がAMD's Developer Central blogで今朝明らかにした。AMDはソフトウェア開発者の(表向きの)効率を考え、SSE5から(AVXに)シフトすることになる。
MSI Rumored to Be Readying 1GHz HD 4890(Expreview.com)
MSI working on special HD 4890(Fudzilla)

MSIはRadeon HD 4890の特別版―“R4890 Cyclone”を開発している。このカードは非リファレンス仕様のカードとなり、冷却機構はオリジナルとなる。またGPU周りにはHi-C CAPSが使われ、GPUへ安定した電力供給が行えるようになっている。このことはオーバークロック体制の向上にもつながってくるだろう。この他にSolid State ChokesやNCC PSF固体コンデンサが使われている。
冷却機構は8mmのヒートパイプを使ったSuperPipe coolerと呼ばれるものである。


“R4890 Cyclone”はComputexで展示されると見られ、コア周波数はひょっとすると1GHzを達するかもしれない。ただし、このカードは現在開発中である。

Cycloneの名が示すとおり、ヒートパイプを使った円形・放射状のクーラーが目を引くカードです。
コア周波数はまだ開発中ということで未定と思われますが、1GHzを達成できるかどうか見ものです。

AMD's first energy efficient Phenom II CPUs closing in fast(TechConnect Magazine)
Phenom II 900e/700e und Athlon II 600e/400e(Hardware-Infos)

MSIのウェブサイトに未発表のAMD CPUが掲載されていたようです。その中にはTDP65Wや45WのCPU群も含まれていました。
MSIのウェブサイトに掲載されていた未発表CPUは以下の通り。
Asus P6T7 WS Motherboard Boosts With 7 PCI-E Slots(Expreview.com)
P6T7 WS SuperComputer(ASUS)

ASUSの“P6T7 WS SuperComputer”は7本のPCI-Express 2.0 x16スロットを搭載したマザーボードである。
このマザーボードはX58チップセットを搭載し、さらに2個のnForce200チップを搭載している。対応CPUはCore i7とXeon 3500となる。メモリはDDR3のTriple-channelに対応し、スロット数は6、最大容量は24GBである
(※ECCメモリにも対応)。SLI及びCrossFireに対応する。
電源回路は16+2となる。S-ATAは6個でこの他に2個のSASと2個のeS-ATAを搭載する。


6本のPCI-Express x16スロットを搭載したマザーは以前ASUSから“P6T WS Revolution”というものがありました。この製品もnForce200を搭載していましたが、今回の“P6T7 WS SuperComputer”はPCI-Express x16スロットが7本に増え、nForce200も2個となっています。

6本のPCI-Express x16スロットを搭載したASUS “P6T WS Revolution”(2008年10月9日)