Intel's 34nm NAND SSDs launch in two weeks（The Inquirer）
Intel to launch 34nm SSD in just two weeks?（NordicHradware）
この数週間以内にIntelが34nmプロセスのNANDチップを使った新型SSDがローンチされるのではないかという噂がよく聞かれるようになった。以前の情報では、Intelは34nm NANDフラッシュメモリデバイスを2009年第4四半期に計画しているという話だった。
34nmでは80GBと160GBのものに加え、320GBのものが生産される。
7月中に34nmプロセスNANDを使用したIntelの新型SSDが登場するのではないかという話です。
34nmでは80GBと160GBに加え、320GBのものがラインナップされます。プロセス微細化により大容量化が進んだ形となり、また価格もより安価になるのではないかと予想されています。
Intel to launch 34nm SSD in just two weeks?（NordicHradware）
この数週間以内にIntelが34nmプロセスのNANDチップを使った新型SSDがローンチされるのではないかという噂がよく聞かれるようになった。以前の情報では、Intelは34nm NANDフラッシュメモリデバイスを2009年第4四半期に計画しているという話だった。
34nmでは80GBと160GBのものに加え、320GBのものが生産される。
7月中に34nmプロセスNANDを使用したIntelの新型SSDが登場するのではないかという話です。
34nmでは80GBと160GBに加え、320GBのものがラインナップされます。プロセス微細化により大容量化が進んだ形となり、また価格もより安価になるのではないかと予想されています。
Intel brings forward schedule for Clarkdale CPUs to 4Q09（DigiTimes）
Report: Clarkdale to ship in the fourth quarte（The Tech Report）
マザーボードメーカーからの情報によると、Intelは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”の大量生産の予定を元々の2010年第1四半期から2009年第4四半期に前倒しするようだ。
2009年第4四半期時点での“Clarkdale”の出荷量はデスクトップCPUのOEM向け出荷量の10％となる。Core i7は1％、“Lynnfield”は2％、Core2 Quadは9％、Core2 Duo E8000, E7000が35％、Pentium Dual-Core E6000, E5000が31％、Celeron Dual-Core E3000とAtomがあわせて8％で、65nmのPentium Dual-Core E2000とCeleron 400はあわせて4％である。
2010年第1四半期になると“Clarkdale”の割合は20％に増加し、その一方で45nm CPUは78％となる。そして65nmのCeleron 400は2％に落ち込む。
“Clarkdale”は32nmプロセスで製造される“Westmere”世代のDual-Core CPUです。最大の特徴はGPUコアを統合することで、32nmで2-coreのCPUコアと45nmで製造されるGPUコアとノースブリッジがMCMで封入されます。
Report: Clarkdale to ship in the fourth quarte（The Tech Report）
マザーボードメーカーからの情報によると、Intelは32nmプロセスのDual-Core CPUである“Clarkdale”の大量生産の予定を元々の2010年第1四半期から2009年第4四半期に前倒しするようだ。
2009年第4四半期時点での“Clarkdale”の出荷量はデスクトップCPUのOEM向け出荷量の10％となる。Core i7は1％、“Lynnfield”は2％、Core2 Quadは9％、Core2 Duo E8000, E7000が35％、Pentium Dual-Core E6000, E5000が31％、Celeron Dual-Core E3000とAtomがあわせて8％で、65nmのPentium Dual-Core E2000とCeleron 400はあわせて4％である。
2010年第1四半期になると“Clarkdale”の割合は20％に増加し、その一方で45nm CPUは78％となる。そして65nmのCeleron 400は2％に落ち込む。
“Clarkdale”は32nmプロセスで製造される“Westmere”世代のDual-Core CPUです。最大の特徴はGPUコアを統合することで、32nmで2-coreのCPUコアと45nmで製造されるGPUコアとノースブリッジがMCMで封入されます。
With No Phenom II FX in Sight, Does AMD Need Six-Core Microprocessors for Desktops?（X-bit labs）
AMDにはCore i7に対抗するような高速な4-core CPUの計画はない。しかし、AMDは6-core CPUは既に有しており、このCPUならばより高い周波数で、ハイエンドデスクトップ・ワークステーションに市場向けに強みを発揮できるだろう。
AMDの計画に詳しい情報筋が昨年流した情報によると、AMDは2009年中盤に性能を重視し、周波数を上げたPhenom II FXをリリースするつもりだったという。しかし、現在、AMDにはPhenom II FXの計画はない。
AMDにはCore i7に対抗するような高速な4-core CPUの計画はない。しかし、AMDは6-core CPUは既に有しており、このCPUならばより高い周波数で、ハイエンドデスクトップ・ワークステーションに市場向けに強みを発揮できるだろう。
AMDの計画に詳しい情報筋が昨年流した情報によると、AMDは2009年中盤に性能を重視し、周波数を上げたPhenom II FXをリリースするつもりだったという。しかし、現在、AMDにはPhenom II FXの計画はない。
Phenom II X4 965 Black Edition Coming Next Week?（Expreview.com）
Phenom II X4 965 coming soon（TweakTown）
AMDは来週に同社最速のCPUとなるPhenom II X4 965のサンプリングを開始する。Phenom II X4 965は現行の955よりも200MHz高速な3.40GHzとなる。
ASrockのWebサイトによると、Phenom II X4 965 Black EditionのOPNは“HDZ965FBK4DGI”となっている。スペックは周波数3.40GHz、L2=512kB x4 / L3=6MB、TDP125Wである。
Expreveiw.comに掲載されている表ではPhenom II X4 965はC2 steppingとなっています。つまり、現行のPhenom IIと同じステッピングとなるようです。
Phenom II X4 965は3.40GHzとなり、AMD CPUの最高周波数を200MHz更新することになります。
Phenom II X4 965 coming soon（TweakTown）
AMDは来週に同社最速のCPUとなるPhenom II X4 965のサンプリングを開始する。Phenom II X4 965は現行の955よりも200MHz高速な3.40GHzとなる。
ASrockのWebサイトによると、Phenom II X4 965 Black EditionのOPNは“HDZ965FBK4DGI”となっている。スペックは周波数3.40GHz、L2=512kB x4 / L3=6MB、TDP125Wである。
Expreveiw.comに掲載されている表ではPhenom II X4 965はC2 steppingとなっています。つまり、現行のPhenom IIと同じステッピングとなるようです。
Phenom II X4 965は3.40GHzとなり、AMD CPUの最高周波数を200MHz更新することになります。
【やじうまPC Watch】いとうのいぢ氏デザインの“痛ノートPC”が6月27日発売（Impress PC Watch）
痛ノートPCこと“Neon PC 401SW-M”が6月27日10時30分よりユニットコムから販売される。価格は99980円で、大阪地区のユニットコムの店舗―パソコン工房本店、TWO TOP大阪日本橋店、Faith大阪日本橋店での限定販売となり、各店の販売数は32台となる。
“Neon PC 401SW-M”の特徴は天板に日本橋の活性化を目的として考案されたキャラクターである「音々（ねおん）ちゃん」がプリントされていること。デザインはいとうのいぢ氏。
“Neon PC 401SW-M”のスペックは以下の通り。
◇Neon PC 401SW-M
・CPU：Core2 Duo P8600（2.40GHz）
・メモリ：4GB
・チップセット：SiS M672＋SiS 968
・HDD：320GB
・OS：Windows XP Home Edition
・液晶：14.1ワイド液晶（WXGA+ / 1440 x 900）
・IEEE 802.11 b/g無線LAN
チップセットがSiS・・・ですと？
痛ノートPCこと“Neon PC 401SW-M”が6月27日10時30分よりユニットコムから販売される。価格は99980円で、大阪地区のユニットコムの店舗―パソコン工房本店、TWO TOP大阪日本橋店、Faith大阪日本橋店での限定販売となり、各店の販売数は32台となる。
“Neon PC 401SW-M”の特徴は天板に日本橋の活性化を目的として考案されたキャラクターである「音々（ねおん）ちゃん」がプリントされていること。デザインはいとうのいぢ氏。
“Neon PC 401SW-M”のスペックは以下の通り。
◇Neon PC 401SW-M
・CPU：Core2 Duo P8600（2.40GHz）
・メモリ：4GB
・チップセット：SiS M672＋SiS 968
・HDD：320GB
・OS：Windows XP Home Edition
・液晶：14.1ワイド液晶（WXGA+ / 1440 x 900）
・IEEE 802.11 b/g無線LAN
チップセットがSiS・・・ですと？
CORE I 5-750（Xtreview.com）
LGA1156対応の4-core CPUである“Lynnfield”の写真を入手した。このCPUは2.66GHzでL3=8MBで、Core i5 750と呼ばれる。s-SpecはSLBLCとなる。
CPUの刻印を見ると、アセンブルはマレーシアとなっている。リテール価格は$196が予定されている。このCore i5 750はHyperThreading technologyには非対応となる。なお、この他の“Lynnfield”ではHyperThreading technologyが搭載され、Core i7を名乗る。
Core i5 750だというCPUの写真が掲載されています。
それを見ると、CPUには“□5-750”、“CORE □5”という刻印がされています。またその刻印からはs-SpecはSLBLCで、2.66GHz・L3=8MBということも分かります。“09B”という刻印も見られますが、おそらくこれはTDP枠を表しているものと思われ、前の情報どおりならばTDP95Wを表すものと思われます。
LGA1156対応の4-core CPUである“Lynnfield”の写真を入手した。このCPUは2.66GHzでL3=8MBで、Core i5 750と呼ばれる。s-SpecはSLBLCとなる。
CPUの刻印を見ると、アセンブルはマレーシアとなっている。リテール価格は$196が予定されている。このCore i5 750はHyperThreading technologyには非対応となる。なお、この他の“Lynnfield”ではHyperThreading technologyが搭載され、Core i7を名乗る。
Core i5 750だというCPUの写真が掲載されています。
それを見ると、CPUには“□5-750”、“CORE □5”という刻印がされています。またその刻印からはs-SpecはSLBLCで、2.66GHz・L3=8MBということも分かります。“09B”という刻印も見られますが、おそらくこれはTDP枠を表しているものと思われ、前の情報どおりならばTDP95Wを表すものと思われます。
Announcing the Windows 7 Upgrade Option Program & Windows 7 Pricing – Bring on GA!（Windows blog）
マイクロソフト、「Windows 7」の価格と販売施策を発表～Home Premiumの値下げや早期予約キャンペーンなど（Impress PC Watch）
Microsoft Confirms Windows 7 Retail Pricing（Expreview.com）
Microsoft discloses Windows 7 pricing（The Tech Report）
MicrosoftはWindows 7のリテール価格を発表した。この価格はWindows Vistaのローンチ時の価格よりも安価に設定されている。
Windows 7は10月22日にローンチされ、この時には14の言語のものが用意される。そして残る21の言語のものは10月31日となる。
Windows blogによると日本語版は10月22日となっています。
Windows 7の価格は以下の通り。なおこの価格はリテール版のフルパッケージのものとなります。アップグレード版の価格はこれよりも10000円ほど安価に設定されています。
・Windows 7 Home Premium：$199.99 / 26040円
・Windows 7 Professional：$299.99 / 39690円
・Windows 7 Ultimate：$319.99 / 40740円
マイクロソフト、「Windows 7」の価格と販売施策を発表～Home Premiumの値下げや早期予約キャンペーンなど（Impress PC Watch）
Microsoft Confirms Windows 7 Retail Pricing（Expreview.com）
Microsoft discloses Windows 7 pricing（The Tech Report）
MicrosoftはWindows 7のリテール価格を発表した。この価格はWindows Vistaのローンチ時の価格よりも安価に設定されている。
Windows 7は10月22日にローンチされ、この時には14の言語のものが用意される。そして残る21の言語のものは10月31日となる。
Windows blogによると日本語版は10月22日となっています。
Windows 7の価格は以下の通り。なおこの価格はリテール版のフルパッケージのものとなります。アップグレード版の価格はこれよりも10000円ほど安価に設定されています。
・Windows 7 Home Premium：$199.99 / 26040円
・Windows 7 Professional：$299.99 / 39690円
・Windows 7 Ultimate：$319.99 / 40740円
Making sense of Intel's Core i3, Core i5, and Core i7 brands（HEXUS.net）
Details on Intel's Core Brand Product Placement Emerge, Gulftown to be Named Core i9（techPowerUp!）
先週、Intelはクライアント向けCPUブランドである“Core”ブランドに関する新戦略を明らかにした。新戦略では異なるコアのCPUが同じ製品名（Core i7やCore i5など）に含まれることになる。
Details on Intel's Core Brand Product Placement Emerge, Gulftown to be Named Core i9（techPowerUp!）
先週、Intelはクライアント向けCPUブランドである“Core”ブランドに関する新戦略を明らかにした。新戦略では異なるコアのCPUが同じ製品名（Core i7やCore i5など）に含まれることになる。
AMD to Roll-Out Mobile “Vision” Platforms – Rumours.（X-bit labs）
AMD to unveil new open platform strategy with Tigris launch in September（DigiTimes）
AMD「Tigris」NB平台9月登場 「Caspian」處理器配搭RS880M IGP（HKEPC）
AMDは今年後半に“Tigris”と呼ばれる次世代Mobileプラットフォームを投入するが、このときに“better by design”プログラムを終了する。“Tigris”では“AMD Vision”と呼ばれる新ブランドが付けられ、今後のAMDのノートPC向けプラットフォームで使われていくことになる。
AMD to unveil new open platform strategy with Tigris launch in September（DigiTimes）
AMD「Tigris」NB平台9月登場 「Caspian」處理器配搭RS880M IGP（HKEPC）
AMDは今年後半に“Tigris”と呼ばれる次世代Mobileプラットフォームを投入するが、このときに“better by design”プログラムを終了する。“Tigris”では“AMD Vision”と呼ばれる新ブランドが付けられ、今後のAMDのノートPC向けプラットフォームで使われていくことになる。
AMD Propus processor（Xtreview.com）
AMD Propus, Athlon II X4 die shot（Silicon Madness）
“Porpus”はL3キャッシュを持たない4-core CPUである。
ダイ写真を見てもらえば分かると思うが、“Propus”のL2キャッシュはコアあたり512kBである。“Propus”のダイは元からL3キャッシュのない専用設計のダイで、推定ダイサイズは168mm2である。
“Propus”の登場予定時期は2009年第3四半期で、Athlon II X4 600として登場する。そして“Propus”のコアを1個使えなくした3-coreの“Rana”はAthlon II X3 400として投入される。
以前から“Propus”は専用ダイであるという情報は流れていましたが、今回その“Propus”のダイ写真がリークしました。そのダイ写真を見ると確かにL3キャッシュが存在せず、“Deneb”のものとは異なることが分かります。また今回の“Propus”のダイと先日リリースされた2-coreの“Regor”のダイを比較すると、コア毎のL2キャッシュ容量が“Propus”の方が少ない様子が分かります。
AMD Propus, Athlon II X4 die shot（Silicon Madness）
“Porpus”はL3キャッシュを持たない4-core CPUである。
ダイ写真を見てもらえば分かると思うが、“Propus”のL2キャッシュはコアあたり512kBである。“Propus”のダイは元からL3キャッシュのない専用設計のダイで、推定ダイサイズは168mm2である。
“Propus”の登場予定時期は2009年第3四半期で、Athlon II X4 600として登場する。そして“Propus”のコアを1個使えなくした3-coreの“Rana”はAthlon II X3 400として投入される。
以前から“Propus”は専用ダイであるという情報は流れていましたが、今回その“Propus”のダイ写真がリークしました。そのダイ写真を見ると確かにL3キャッシュが存在せず、“Deneb”のものとは異なることが分かります。また今回の“Propus”のダイと先日リリースされた2-coreの“Regor”のダイを比較すると、コア毎のL2キャッシュ容量が“Propus”の方が少ない様子が分かります。
◇Radeon HD 4730
未発表のRadoen HD 4730が登場 電源コネクタは6ピン×2（AKIBA PC Hotline!）
Radeon HD 4730が玄人志向とPowerColorから発売された。価格は約10000円。
◇Radeon HD 4730
・コア：RV770 / 55nm
・Stream Processor数：640
・コア周波数：700MHz
・搭載メモリ：GDDR5 512MB
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・補助電源コネクタ：6pin x2
冷却システムは隣接スロット占有タイプ。
未発表のRadoen HD 4730が登場 電源コネクタは6ピン×2（AKIBA PC Hotline!）
Radeon HD 4730が玄人志向とPowerColorから発売された。価格は約10000円。
◇Radeon HD 4730
・コア：RV770 / 55nm
・Stream Processor数：640
・コア周波数：700MHz
・搭載メモリ：GDDR5 512MB
・メモリ周波数：900MHz（3600MHz）
・補助電源コネクタ：6pin x2
冷却システムは隣接スロット占有タイプ。
DirectX 11で攻勢に出るAMD～Rick Bergman上級副社長インタビュー（4Gamer.net）
DX11 is AMD's weapon（The Inquirer）
DirectX 11 is AMD’s Weapon to Compete（Expreview.com）
4Gamer.netにAMDのRick Bergman上級副社長のインタビューが掲載されています。
◇APU
2011年に32nmプロセスで最初のAPU（いわゆる“Fusion”、CPUとGPUを統合したもの）が登場する。現在開発されているAPUは“Ontario”と“Llano”。
このあたりは以前のロードマップと変わらない。
DX11 is AMD's weapon（The Inquirer）
DirectX 11 is AMD’s Weapon to Compete（Expreview.com）
4Gamer.netにAMDのRick Bergman上級副社長のインタビューが掲載されています。
◇APU
2011年に32nmプロセスで最初のAPU（いわゆる“Fusion”、CPUとGPUを統合したもの）が登場する。現在開発されているAPUは“Ontario”と“Llano”。
このあたりは以前のロードマップと変わらない。
AMD TWKR Update II（Wallace Santos）
AMD Phenom II Black Edition TWKR Test Screenshot Leaked（Expreview.com）
Maingear boots its AMD Phenom II TWKR CPU（Fudzilla）
Phenom II Black Edition TWKRはMaingearの設立者でありCEOであるWallace Santos氏がBlogで紹介した。そして、この程彼のBlogでPhenom II Black Edition TWKRを使用したシステムの起動画面のスクリーンショットが掲載された。このことは、AMDが実際にTWKRという製品を計画していることを意味するだろう。今回リークしたスクリーンショットでは周波数は明らかにされなかった。
システム構成は以下の通り。
・CPU：Phenom II 42 TWKR Black Edition
・M/B：ASUS Crosshair III
・Memory：Kingston KHX-12800D3K2/4G（DDR3-1333 Unganged Modeで動作）
・冷却：CoolIT Domino A.L.C cooling unit
Phenom II Black Edition TWKRはPhenom II X4 955 Black Editionを超えるOC性能を持っているということ以外は分からない謎のCPUです。TDP200Wという情報も出てきていますが、定かではありません。
しかし、TWKRと呼ばれるCPUが存在しているのは間違いないようです。Expreview.comでは6月30日以降にこのTWKRに関する情報が明らかにされるとしています。
AMD Phenom II Black Edition TWKR Test Screenshot Leaked（Expreview.com）
Maingear boots its AMD Phenom II TWKR CPU（Fudzilla）
Phenom II Black Edition TWKRはMaingearの設立者でありCEOであるWallace Santos氏がBlogで紹介した。そして、この程彼のBlogでPhenom II Black Edition TWKRを使用したシステムの起動画面のスクリーンショットが掲載された。このことは、AMDが実際にTWKRという製品を計画していることを意味するだろう。今回リークしたスクリーンショットでは周波数は明らかにされなかった。
システム構成は以下の通り。
・CPU：Phenom II 42 TWKR Black Edition
・M/B：ASUS Crosshair III
・Memory：Kingston KHX-12800D3K2/4G（DDR3-1333 Unganged Modeで動作）
・冷却：CoolIT Domino A.L.C cooling unit
Phenom II Black Edition TWKRはPhenom II X4 955 Black Editionを超えるOC性能を持っているということ以外は分からない謎のCPUです。TDP200Wという情報も出てきていますが、定かではありません。
しかし、TWKRと呼ばれるCPUが存在しているのは間違いないようです。Expreview.comでは6月30日以降にこのTWKRに関する情報が明らかにされるとしています。
NVIDIA IS NO MORE INTERESTED IN AMD CHIPSET（Xtreview.com）
既にここしばらくNVIDIAはAMD CPU向けのチップセットをリリースしていない。最後のチップセットはnForce980a SLIになるが、基本的には以前のチップセット（＝nForce780a SLI）と代わらない。
AMDがATiと合併してからは、NVIDIAはAMD CPU向けのチップセットの拡大にもはや興味がなくなってしまったようで、Intel CPU向けに集中することになったという。
だが、関連筋の報道によると、Intel CPU向けチップセットの開発もあまり形になっていない。NVIDIAはDMIをサポートするIntel CPU向けのチップセットを作るためのライセンスを獲得できていない。QPIバスのLGA1366プラットフォーム向けはもともとチップセット開発予定はない。
しかしその一方で、Computex 2009ではSLIをサポートするLGA1156マザーボードが多数展示されていた。LGA1156プラットフォームはIntel 5 seriesチップセットでSLIをサポートできるようになるのだろう。
Socket939からAM2の初期まではNVIDIA製チップセットが全盛の時期でした。特にnForce4シリーズを使ったことがあるという人は多いのではないでしょうか。
AMDがATiと合併して690Gが出てきたころから風向きが変わり、7 seiresが登場してからは、すっかりAMD向けnForceの影は薄くなってしまいました。
既にここしばらくNVIDIAはAMD CPU向けのチップセットをリリースしていない。最後のチップセットはnForce980a SLIになるが、基本的には以前のチップセット（＝nForce780a SLI）と代わらない。
AMDがATiと合併してからは、NVIDIAはAMD CPU向けのチップセットの拡大にもはや興味がなくなってしまったようで、Intel CPU向けに集中することになったという。
だが、関連筋の報道によると、Intel CPU向けチップセットの開発もあまり形になっていない。NVIDIAはDMIをサポートするIntel CPU向けのチップセットを作るためのライセンスを獲得できていない。QPIバスのLGA1366プラットフォーム向けはもともとチップセット開発予定はない。
しかしその一方で、Computex 2009ではSLIをサポートするLGA1156マザーボードが多数展示されていた。LGA1156プラットフォームはIntel 5 seriesチップセットでSLIをサポートできるようになるのだろう。
Socket939からAM2の初期まではNVIDIA製チップセットが全盛の時期でした。特にnForce4シリーズを使ったことがあるという人は多いのではないでしょうか。
AMDがATiと合併して690Gが出てきたころから風向きが変わり、7 seiresが登場してからは、すっかりAMD向けnForceの影は薄くなってしまいました。
TSMC 40nm yields expected to pick up in August（DigiTimes）
TSMC to Deliver Full-Node 28nm in Early 2010（Expreveiw.com）
グラフィックカードベンダーの話によると、TSMCの40nmのイールドは2009年8月まで大きな改善はないようだ。
現在のTSMCの40nmのイールドは25％以下で、AMDのRadeon HD 4770の出荷スケジュールに大きな影響を及ぼしている。
一方のNVIDIAも、TSMCの40nmでGPUを生産しているが、40nm GPUは現在のところOEM向けのみに限定している。
40nm GPUの運命は今後のプロセス成熟にかかってくるが、それが期待できるのは今年末ごろになる。
最初の40nm GPUであるRadeon HD 4770は現在供給不足の状態で、これを補うために55nmのRV770やRV790がRadeon HD 4730や4790として転用されていますが、この情報によると4770の供給状態が改善するのは早くて8月となりそうです。
NVIDIAもGT21xという40nm GPUが予定されていますが、これの登場時期や供給量もTSMCの40nmプロセスの出来に大きくかかってきます。NVIDIAからはMobile向けの40nm GPUが登場済みですので、GT21x自体は早めにリリースできるとしても、潤沢に出回るのはやはり8月以降になりそうな雰囲気です。
TSMC to Deliver Full-Node 28nm in Early 2010（Expreveiw.com）
グラフィックカードベンダーの話によると、TSMCの40nmのイールドは2009年8月まで大きな改善はないようだ。
現在のTSMCの40nmのイールドは25％以下で、AMDのRadeon HD 4770の出荷スケジュールに大きな影響を及ぼしている。
一方のNVIDIAも、TSMCの40nmでGPUを生産しているが、40nm GPUは現在のところOEM向けのみに限定している。
40nm GPUの運命は今後のプロセス成熟にかかってくるが、それが期待できるのは今年末ごろになる。
最初の40nm GPUであるRadeon HD 4770は現在供給不足の状態で、これを補うために55nmのRV770やRV790がRadeon HD 4730や4790として転用されていますが、この情報によると4770の供給状態が改善するのは早くて8月となりそうです。
NVIDIAもGT21xという40nm GPUが予定されていますが、これの登場時期や供給量もTSMCの40nmプロセスの出来に大きくかかってきます。NVIDIAからはMobile向けの40nm GPUが登場済みですので、GT21x自体は早めにリリースできるとしても、潤沢に出回るのはやはり8月以降になりそうな雰囲気です。
Sapphire or Zotac to launch Larrabee products?（NordicHardware）
ごく最近、Intelの“Larrabee”搭載カードを販売する最初のパートナーの1つとして、EVGAの名が挙がった。そして今回は2番目のパートナーとしてSapphireとZotacの親会社であるPC Partnerの名が挙がっている。EVGAとZotacは現在主にNVIDIAのカードを販売しており、SapphireはAMDのカードを販売している。
“Larrabee”の販売方式はNVIDIAやAMDのグラフィックカードと同じ形となるようです。すなわち、Intelが“Larrabee”のチップをカードベンダーに提供し、そのベンダーが製品化して販売します。
つまり、ベンダーによっていろいろと異なる仕様の“Larrabee”搭載カードが出てくる可能性が大いにあることを意味します。
ごく最近、Intelの“Larrabee”搭載カードを販売する最初のパートナーの1つとして、EVGAの名が挙がった。そして今回は2番目のパートナーとしてSapphireとZotacの親会社であるPC Partnerの名が挙がっている。EVGAとZotacは現在主にNVIDIAのカードを販売しており、SapphireはAMDのカードを販売している。
“Larrabee”の販売方式はNVIDIAやAMDのグラフィックカードと同じ形となるようです。すなわち、Intelが“Larrabee”のチップをカードベンダーに提供し、そのベンダーが製品化して販売します。
つまり、ベンダーによっていろいろと異なる仕様の“Larrabee”搭載カードが出てくる可能性が大いにあることを意味します。
Intel's New Brand Structure Explained（Technology@Intel）
Intel、プロセッサブランドをCoreファミリへ統合～Core 2終息、Centrinoは格下げ（Impress PC Watch）
米Intelが"Core"中心のブランド計画を説明 - PC向けCentrino終了へ（マイコミジャーナル）
Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding（AnandTech）
Intel confirms Core i3. i5 branding（TechConnect Magazine）
Intel Confirms New Branding For Core Processors（VR-Zone）
現在のIntel CoreブランドはCore2 DuoやCore2 Quadといったように、（後ろにつく）派生語が多くややこしいことになっている。新しいブランド戦略ではややこしい派生語を取り払い、Coreブランドに統一する。そして、それを階層に応じて展開する。
Intel、プロセッサブランドをCoreファミリへ統合～Core 2終息、Centrinoは格下げ（Impress PC Watch）
米Intelが"Core"中心のブランド計画を説明 - PC向けCentrino終了へ（マイコミジャーナル）
Intel Quietly Announces Core i5 and Core i3 Branding（AnandTech）
Intel confirms Core i3. i5 branding（TechConnect Magazine）
Intel Confirms New Branding For Core Processors（VR-Zone）
現在のIntel CoreブランドはCore2 DuoやCore2 Quadといったように、（後ろにつく）派生語が多くややこしいことになっている。新しいブランド戦略ではややこしい派生語を取り払い、Coreブランドに統一する。そして、それを階層に応じて展開する。
Intel to launch E6500 in Q3（Fudzilla）
IntelはPentium Dual-Coreのラインナップ追加を行うようで、E6300の上位モデルが登場するようだ。
現行のPentium Dual-Core E6300は2.80GHzでFSB1066MHz、L2=2MBである。E6500は周波数が2.93GHzに向上する。FSB（1066MHz）とL2キャッシュ容量（2MB）はE6300と同一である。
Pentium Dual-Core E6500のTDPは65Wで、ローンチ時の価格は$84である。E6500は2009年第3四半期に予定されており、現在の計画ではE6300も併売される。またE5000シリーズも$74以下の価格帯で販売され続けることになる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応 '09Q3
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
今後のPentium Dual-CoreはFSB1066MHzのE6000系に切り替わっていきそうです。Pentium Dual-Core E6000系のFSB1066MHz / L2=2MBというスペックは初期のCore2 Duo E6000系の下位モデルと同スペックです。しかも周波数はPentium Dual-Coreの方が高いので、性能も当然Pentiumが上となります。
IntelはPentium Dual-Coreのラインナップ追加を行うようで、E6300の上位モデルが登場するようだ。
現行のPentium Dual-Core E6300は2.80GHzでFSB1066MHz、L2=2MBである。E6500は周波数が2.93GHzに向上する。FSB（1066MHz）とL2キャッシュ容量（2MB）はE6300と同一である。
Pentium Dual-Core E6500のTDPは65Wで、ローンチ時の価格は$84である。E6500は2009年第3四半期に予定されており、現在の計画ではE6300も併売される。またE5000シリーズも$74以下の価格帯で販売され続けることになる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応 '09Q3
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W VT対応
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
今後のPentium Dual-CoreはFSB1066MHzのE6000系に切り替わっていきそうです。Pentium Dual-Core E6000系のFSB1066MHz / L2=2MBというスペックは初期のCore2 Duo E6000系の下位モデルと同スペックです。しかも周波数はPentium Dual-Coreの方が高いので、性能も当然Pentiumが上となります。
GlobalFoundries And IBM Join Force to Develop 22nm Node（Expreview.com）
IBM, Globalfoundries Detail Materials, Technologies for 22nm Chips and Beyond.（X-bit labs）
京都で開催されているVLSI technologyシンポジウム2009で、Globalfoundriesは改良版High-K / Metal gateを採用したトランジスタを中心とする先進技術について述べた。
IBMとの提携により、GlobalfoundriesはHigh-K / Metal gateにEOT（Eqivalent oxide thickness）を加えた技術をデモンストレーションした。この技術は22nmとそれ以降のプロセスに必要になってくるもので、リーク電流の減少とスレッショールド電圧の低下を実現する。
現在のx86 CPUのプロセスは45nmが全盛期で、次に32nmが1～2年後に控えている状態です。32nmの次が22nmで、その開発に関する話が出てくるようになってきています。
では22nmの先はどうなるのでしょうか？ 今までどおりの進化を続けるならば16nmとなるところでしょうが・・・。
IBM, Globalfoundries Detail Materials, Technologies for 22nm Chips and Beyond.（X-bit labs）
京都で開催されているVLSI technologyシンポジウム2009で、Globalfoundriesは改良版High-K / Metal gateを採用したトランジスタを中心とする先進技術について述べた。
IBMとの提携により、GlobalfoundriesはHigh-K / Metal gateにEOT（Eqivalent oxide thickness）を加えた技術をデモンストレーションした。この技術は22nmとそれ以降のプロセスに必要になってくるもので、リーク電流の減少とスレッショールド電圧の低下を実現する。
現在のx86 CPUのプロセスは45nmが全盛期で、次に32nmが1～2年後に控えている状態です。32nmの次が22nmで、その開発に関する話が出てくるようになってきています。
では22nmの先はどうなるのでしょうか？ 今までどおりの進化を続けるならば16nmとなるところでしょうが・・・。
◇Core2 Quad Q9505
Intel plans Q9505, 45nm quad-core（Fudzilla）
Intelは45nm Core2世代の“Yorkfield”コアを使用したCPUを予定している。それがCore2 Quad Q9505である。このCPUはCore2 Quad Q9550のキャッシュをL2=3MB x2としたものである。
Core2 Quad Q9550は2.83GHzでL2=6MB x2、TDP95Wである。Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2となる他はQ9550と同一スペックである。価格は$212で、Core2 Quad Q9400を置き換えるものとなる。
Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2のCore2 Quad Q9000シリーズの最上位モデルとなります。それならばモデルナンバーはCore2 Quad Q9500でよさそうなものですが、このモデルではQ9505と5が余計に加わっています。非常に意味ありげな5ですが、これについては何も触れられていません。
VT対応化というわけでもなさそうです（Core2 Quad Q9000シリーズは元々VT対応）。
Intel plans Q9505, 45nm quad-core（Fudzilla）
Intelは45nm Core2世代の“Yorkfield”コアを使用したCPUを予定している。それがCore2 Quad Q9505である。このCPUはCore2 Quad Q9550のキャッシュをL2=3MB x2としたものである。
Core2 Quad Q9550は2.83GHzでL2=6MB x2、TDP95Wである。Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2となる他はQ9550と同一スペックである。価格は$212で、Core2 Quad Q9400を置き換えるものとなる。
Core2 Quad Q9505はL2=3MB x2のCore2 Quad Q9000シリーズの最上位モデルとなります。それならばモデルナンバーはCore2 Quad Q9500でよさそうなものですが、このモデルではQ9505と5が余計に加わっています。非常に意味ありげな5ですが、これについては何も触れられていません。
VT対応化というわけでもなさそうです（Core2 Quad Q9000シリーズは元々VT対応）。
AMD prepping two more AM3 Phenom II processors（TechConnect Magazine）
AMD Phenom II X3 740 and Phenom II X4 820 leaked（INPAI.com.cn）
AMD Phenom II X3 740 und X4 820 kommen（Hardware-Infos）
AMDは$200以下の価格帯にPhenom IIの新モデル2種類を投入するようだ。それがPhenom II X3 740とPhenom II X3 820である。
Phenom II X3 740は3.00GHzで、既存の720と比較すると200MHz周波数が高くなっている。L3キャッシュ容量は6MBで、TDPは95Wである。
Phenom II X4 820は2.80GHzである。L3キャッシュ容量は4MBで、TDPは95Wである。
どちらも45nmプロセスで製造され、HyperTransport 3.0をサポート、Dual-channel DDR3メモリコントローラを搭載する。
AMD Phenom II X3 740 and Phenom II X4 820 leaked（INPAI.com.cn）
AMD Phenom II X3 740 und X4 820 kommen（Hardware-Infos）
AMDは$200以下の価格帯にPhenom IIの新モデル2種類を投入するようだ。それがPhenom II X3 740とPhenom II X3 820である。
Phenom II X3 740は3.00GHzで、既存の720と比較すると200MHz周波数が高くなっている。L3キャッシュ容量は6MBで、TDPは95Wである。
Phenom II X4 820は2.80GHzである。L3キャッシュ容量は4MBで、TDPは95Wである。
どちらも45nmプロセスで製造され、HyperTransport 3.0をサポート、Dual-channel DDR3メモリコントローラを搭載する。
BenQ launches AMD-based ultra-thin notebook（DigiTimes）
BenQ unveils AMD-based 13.3-inch 'netbook'（The Tech Report）
BenQは13.3インチのUltraVvidaスクリーンを搭載した薄型ノートPCである“Jowbook Lite T131”をローンチした。“Joybook Lite T131”はAMDに“Yukon”プラットフォームを採用し、Wi-Fiや内蔵マイクロフォン、ウェブカメラを搭載している。
◇Joybook Lite T131
・CPU：Sempron 200U（1.00GHz / L2=256kB / TDP8W）
・チップセット：AMD M690E＋SB600
・グラフィック：Mobility Radeon X1270
・メモリ：DDR2-400 1GB（最大2GB）
・HDD：250または320GB
・液晶：13.3インチWXGA（1280 x 800）
・重量：1.8kg
HPの“Paviliron Notebook PC dv2”、MSIの“X-Slim X410, X610”に続く“Yukon”採用ノートPCとなります。BenQは液晶モニタや光学ドライブではその名をよくメーカーですが、ノートPCとなると個人的にはあまり見かけない印象があります。
BenQ unveils AMD-based 13.3-inch 'netbook'（The Tech Report）
BenQは13.3インチのUltraVvidaスクリーンを搭載した薄型ノートPCである“Jowbook Lite T131”をローンチした。“Joybook Lite T131”はAMDに“Yukon”プラットフォームを採用し、Wi-Fiや内蔵マイクロフォン、ウェブカメラを搭載している。
◇Joybook Lite T131
・CPU：Sempron 200U（1.00GHz / L2=256kB / TDP8W）
・チップセット：AMD M690E＋SB600
・グラフィック：Mobility Radeon X1270
・メモリ：DDR2-400 1GB（最大2GB）
・HDD：250または320GB
・液晶：13.3インチWXGA（1280 x 800）
・重量：1.8kg
HPの“Paviliron Notebook PC dv2”、MSIの“X-Slim X410, X610”に続く“Yukon”採用ノートPCとなります。BenQは液晶モニタや光学ドライブではその名をよくメーカーですが、ノートPCとなると個人的にはあまり見かけない印象があります。
AMD Ships “Formula 1” Phenom II Processors for Extreme Enthusiasts.（X-bit labs）
AMDはエンスージアスト向けに特化したCPUを出荷しようとしている。このCPUは信頼性・安定性は一切考慮せず、ただベンチマークでの性能向上を狙ったものである。それがPhenom II 42 TWKR Black Editionで、AMDから直接入手することでのみ手に入るものである。ちなみにTWKRはTweakerの意味のようである。
他のエンスージアスト向けCPUと同様にPhenom II TWKR Black Editionも倍率ロックが解除されており、オーバークロックが容易となっている。そしてこのCPUはTDPが今までにない数字で、約200Wに達する。つまり、液体窒素やドライアイス、その他特別な冷却方法での使用を前庭としたものである。
Phenom II TWKR Black Editionはリテール市場に並ぶ予定はなく、特定のメーカーやエンスージアスト向けにAMDから直接入手することになる。このCPUはいわばFormula 1のようなものである。
AMDのスポークスマンであるSteve Howard氏いわく、来週になればより詳しい情報が明かされるようです。
しかしこのPhenom II TWKR Black Editionですが、TDP200Wという数字が本当であれば、ほとんどオーバークロックやベンチマークのためだけに作られたCPUということになります。
何だか提灯用の無意味なCPUのように思えますが、実は本当に深い意味はなく「むしゃくしゃしてやった、反省していない」程度のものかもしれません。
AMDはエンスージアスト向けに特化したCPUを出荷しようとしている。このCPUは信頼性・安定性は一切考慮せず、ただベンチマークでの性能向上を狙ったものである。それがPhenom II 42 TWKR Black Editionで、AMDから直接入手することでのみ手に入るものである。ちなみにTWKRはTweakerの意味のようである。
他のエンスージアスト向けCPUと同様にPhenom II TWKR Black Editionも倍率ロックが解除されており、オーバークロックが容易となっている。そしてこのCPUはTDPが今までにない数字で、約200Wに達する。つまり、液体窒素やドライアイス、その他特別な冷却方法での使用を前庭としたものである。
Phenom II TWKR Black Editionはリテール市場に並ぶ予定はなく、特定のメーカーやエンスージアスト向けにAMDから直接入手することになる。このCPUはいわばFormula 1のようなものである。
AMDのスポークスマンであるSteve Howard氏いわく、来週になればより詳しい情報が明かされるようです。
しかしこのPhenom II TWKR Black Editionですが、TDP200Wという数字が本当であれば、ほとんどオーバークロックやベンチマークのためだけに作られたCPUということになります。
何だか提灯用の無意味なCPUのように思えますが、実は本当に深い意味はなく「むしゃくしゃしてやった、反省していない」程度のものかもしれません。
Nehalem-based Skulltrail coming（Fudzilla）
IntelはDual-socketのウルトラハイエンドプラットフォームである“Skulltrail”を続行するようだ。
新“Skulltrail”は“Nehalem-EP”ベースのCPUを使用し、4-core CPUが2個で8コア・16スレッドを実現する。
“Nehalem”版“Skulltrail”のローンチ日は分からないが、この1～2ヶ月以内に出てくるものと思われる。CPUの価格もCore2 Extreme QX9775と同レベルならば$1499となるだろう。
ウルトラハイエンド向けプラットフォームとして登場した“Skulltrail”ですが、現在のものはLGA771対応の“Harpertown”をベースとしています。“Harpertown”はXeon 5400シリーズで使われているコアで、“Yorkfield”（45nm版Core2 Quad）と同等のコアです。
この“Skulltrail”に後継が登場するようで、新“Skulltrail”はXeon 5500で使用されている“Nehalem-EP”（“Bloomfield”と同等のコア）が使われるようです。以前に（8コアの）“Nehalem-EX”が“Skulltrail”向けに投入されると述べた記事がありましたが、“Nehalem-EP”としたこの記事の方がより真実味があります。
IntelはDual-socketのウルトラハイエンドプラットフォームである“Skulltrail”を続行するようだ。
新“Skulltrail”は“Nehalem-EP”ベースのCPUを使用し、4-core CPUが2個で8コア・16スレッドを実現する。
“Nehalem”版“Skulltrail”のローンチ日は分からないが、この1～2ヶ月以内に出てくるものと思われる。CPUの価格もCore2 Extreme QX9775と同レベルならば$1499となるだろう。
ウルトラハイエンド向けプラットフォームとして登場した“Skulltrail”ですが、現在のものはLGA771対応の“Harpertown”をベースとしています。“Harpertown”はXeon 5400シリーズで使われているコアで、“Yorkfield”（45nm版Core2 Quad）と同等のコアです。
この“Skulltrail”に後継が登場するようで、新“Skulltrail”はXeon 5500で使用されている“Nehalem-EP”（“Bloomfield”と同等のコア）が使われるようです。以前に（8コアの）“Nehalem-EX”が“Skulltrail”向けに投入されると述べた記事がありましたが、“Nehalem-EP”としたこの記事の方がより真実味があります。
AMD RD890、RS880D規格曝光 配合全新SB850南橋 明年1月上市（HKEPC）
AMDの新型チップセットであるRD890, RS880D, SB850は2010年1月に登場する。DVTサンプルの登場は2009年7月で、量産開始が2009年11月である。
SB810はこれらより後の2010年5月ローンチ予定で、DVTサンプルが2009年8月、大量生産開始が2010年4月である。
各チップセットのスペックは以下の表の通り。
AMDの新型チップセットであるRD890, RS880D, SB850は2010年1月に登場する。DVTサンプルの登場は2009年7月で、量産開始が2009年11月である。
SB810はこれらより後の2010年5月ローンチ予定で、DVTサンプルが2009年8月、大量生産開始が2010年4月である。
各チップセットのスペックは以下の表の通り。
NVIDIA、モバイル向け「GeForce 200M」シリーズ～DirectX 10.1対応の新アーキテクチャ（Impress PC Watch）
NVIDIA、ノート向け新GPU GeForce GTS 260Mなどを発表（ASCII.jp）
Nvidia launches five 40nm mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIAはMobile向けのGeForce 200Mシリーズを発表した。今回登場したGeForce 200Mシリーズは5モデルで、いずれも40nmプロセスで製造され、DirectX 10.1に対応する。
GeForce GTX 280Mと260Mは55nmプロセスのG92をベースとしているが、今回発表されたGeForce 200Mシリーズはデスクトップ向けのGeForce GTX 200と同じGT200系のアーキテクチャを採用している。さらに、このGeForce 200MシリーズではGDDR5メモリのサポートが行われている。
NVIDIA、ノート向け新GPU GeForce GTS 260Mなどを発表（ASCII.jp）
Nvidia launches five 40nm mobile GPUs（The Tech Report）
NVIDIAはMobile向けのGeForce 200Mシリーズを発表した。今回登場したGeForce 200Mシリーズは5モデルで、いずれも40nmプロセスで製造され、DirectX 10.1に対応する。
GeForce GTX 280Mと260Mは55nmプロセスのG92をベースとしているが、今回発表されたGeForce 200Mシリーズはデスクトップ向けのGeForce GTX 200と同じGT200系のアーキテクチャを採用している。さらに、このGeForce 200MシリーズではGDDR5メモリのサポートが行われている。
Globalfoundries starts work on NY Fab（TG Daily）
Globalfoundriesはニューヨーク州へのFab 2建設のための法的手続きを開始した。同社はFab 2により数千の雇用が生み出され、ニューヨーク州へ及ぼす経済効果は数億ドルになると述べている。
Fab 2の完成は建設開始から2年かかると見込まれており、さらに完成からフル操業の状態に持っていくのに1年から1年半かかるようです。なので、Fab 2での大量生産開始は2012年と予想されています。
Globalfoundriesのロードマップでは、2010年に32nmとなっており、2年毎にプロセス進化が行われるならば、Fab 2がフル操業する2012年は22nmの時代ということになります。
Globalfoundriesはニューヨーク州へのFab 2建設のための法的手続きを開始した。同社はFab 2により数千の雇用が生み出され、ニューヨーク州へ及ぼす経済効果は数億ドルになると述べている。
Fab 2の完成は建設開始から2年かかると見込まれており、さらに完成からフル操業の状態に持っていくのに1年から1年半かかるようです。なので、Fab 2での大量生産開始は2012年と予想されています。
Globalfoundriesのロードマップでは、2010年に32nmとなっており、2年毎にプロセス進化が行われるならば、Fab 2がフル操業する2012年は22nmの時代ということになります。
ATI to Boost Efficiency of Multi-GPU Operation in OpenGL.（X-bit labs）
複数のGPUを搭載したシステムは増加してきており、最近ではATiやNVIDIAといったGPUメーカーが、2つのGPUを1枚のボードに載せたものも出てきている。これらMulti-GPUシステムの動作はGPUメーカーのドライバの出来に大きく左右される。だが、ATiから出された最近のOpenGLの拡張では、ゲーム開発でMulti-GPUでのレンダリングに最適化させることが出来る。
複数のGPUを搭載したシステムは増加してきており、最近ではATiやNVIDIAといったGPUメーカーが、2つのGPUを1枚のボードに載せたものも出てきている。これらMulti-GPUシステムの動作はGPUメーカーのドライバの出来に大きく左右される。だが、ATiから出された最近のOpenGLの拡張では、ゲーム開発でMulti-GPUでのレンダリングに最適化させることが出来る。
Phenom II X4 945の95W版が発売に（AKIBA PC Hotline!）
TDP 95W版のクアッドコアCPU「Phenom II X4 945」デビュー！（ASCII.jp）
TDP95WのPhenom II X4 945が発売された。価格は22000～23000円で、先行して発売されたTDP125W版と比較すると2000円ほど高い。
OPNは“HDX945WDK4GDI”（125W版はHDX945FBK4GDI）。
秋葉原に出回っているTDP95WのPhenom II X4はPhenom II X4 810がありましたが、これはL3=4MBでした。今回登場したTDP95W版Phenom II X4 945はL3=6MBで、TDP95WのPhenom II X4としては初のフルスペックのモデルとなります。周波数も3.00GHzとキリがよく、人気のモデルとなりそうです。
なお、Steppingはレビュー記事などによると従来と同じC2の模様です。
TDP 95W版のクアッドコアCPU「Phenom II X4 945」デビュー！（ASCII.jp）
TDP95WのPhenom II X4 945が発売された。価格は22000～23000円で、先行して発売されたTDP125W版と比較すると2000円ほど高い。
OPNは“HDX945WDK4GDI”（125W版はHDX945FBK4GDI）。
秋葉原に出回っているTDP95WのPhenom II X4はPhenom II X4 810がありましたが、これはL3=4MBでした。今回登場したTDP95W版Phenom II X4 945はL3=6MBで、TDP95WのPhenom II X4としては初のフルスペックのモデルとなります。周波数も3.00GHzとキリがよく、人気のモデルとなりそうです。
なお、Steppingはレビュー記事などによると従来と同じC2の模様です。
Bringt AMD HD 4790 auf RV790-Basis?（Hardware-Infos）
Hardware-Infosで得た最新情報によると、AMDはRV790ベースのRadeon HD 4790を投入するという。Radeon HD 4790はRadeon HD 4850と4870の間に位置づけられるという。
Radeon HD 4790は800のStream Processorをもち、TMU数は40、コア周波数は625～650MHzとなる。おそらく、メモリインターフェースは256-bitでメモリはGDDR5 512MB、メモリ周波数は900～950MHzである。
◇Radeon HD 4790
・GPUコア：RV790 / 55nm
・Stream Processor数：800
・コア周波数：625～650MHz
・搭載メモリ：GDDR5 512MB
・メモリ周波数：900～950MHz（3600～3800MHz）
・メモリインターフェース：256-bit
スペックだけ見るとRadeon HD 4700シリーズというよりは4800シリーズに入りそうなスペックで、Radeon HD 4860とでもしたほうがしっくりきます。
Hardwafe-InfosにはPowerColor製とされるRadeon HD 4790カードの写真が掲載されており、これを見ると、ファンはおそらく2スロット占有タイプ、補助電源コネクタは6-pin x2となっています。
なお、原文には800以上のStream Processorという書き方がされていますが、RV790のフルスペック版であるRadeon HD 4890が800spであることを考えると、4790も800spと考えるのが妥当でしょう。
Hardware-Infosで得た最新情報によると、AMDはRV790ベースのRadeon HD 4790を投入するという。Radeon HD 4790はRadeon HD 4850と4870の間に位置づけられるという。
Radeon HD 4790は800のStream Processorをもち、TMU数は40、コア周波数は625～650MHzとなる。おそらく、メモリインターフェースは256-bitでメモリはGDDR5 512MB、メモリ周波数は900～950MHzである。
◇Radeon HD 4790
・GPUコア：RV790 / 55nm
・Stream Processor数：800
・コア周波数：625～650MHz
・搭載メモリ：GDDR5 512MB
・メモリ周波数：900～950MHz（3600～3800MHz）
・メモリインターフェース：256-bit
スペックだけ見るとRadeon HD 4700シリーズというよりは4800シリーズに入りそうなスペックで、Radeon HD 4860とでもしたほうがしっくりきます。
Hardwafe-InfosにはPowerColor製とされるRadeon HD 4790カードの写真が掲載されており、これを見ると、ファンはおそらく2スロット占有タイプ、補助電源コネクタは6-pin x2となっています。
なお、原文には800以上のStream Processorという書き方がされていますが、RV790のフルスペック版であるRadeon HD 4890が800spであることを考えると、4790も800spと考えるのが妥当でしょう。
