Nehalem-EX has a ring bus, reverses polarities（The Tech Report）
Intel details Becton, 8 cores and all（SemiAccurate）
3ヶ月ほど前、Intelは“Nehalem-EX”についてその一部を明らかにした。“Nehalem-EX”は8つのコアを有し16-threadを動作させることができる。L3キャッシュ容量は24MBでメモリは4-channel、8-socketにまで対応する。
Hot Chip 21カンファレンスで、Intelは“Nehalem-EX”について新たな情報を公開した。SemiAccurateのCharlie Dermerjian氏は“Nehalem-EX”のキャッシュアーキテクチャやシステムインターフェース、QPIコントローラについてより深い考察を加えている。
Charlie氏は“Nehalem-EX”23億というトランジスタ数は単純に4-core “Nehalem”を2倍にしたにしては多すぎると指摘している。そして24MBのL3キャッシュは8つのコアで共有となってはいるものの、Intelはこれを実は3MBごとに分けているのではないかという。しかし、これらは双方向のリングバスと精巧な同期技術により隠蔽されているという。
このリングバスは同等のバンド幅の短方向のリング幅の4倍のバンド幅を持ち、レイテンシは半分に抑えられ、受け手が読めないようなものは一切送信しないという。合計の生のバンド幅は250GB/sになるという。
“Nehalem-EX”はいろいろと興味深い存在ではありますが、いかんせんXeon MPで我々が目にする機会はほとんどないでしょう。
・・・“Nehalem-EX”に限らず（そもそも“Nehalem-EX”は未発売）、Xeon MP系（例えば“Tulsa”や“Dunnington”など）を個人で使用している人なんているんですかね？
Intel details Becton, 8 cores and all（SemiAccurate）
3ヶ月ほど前、Intelは“Nehalem-EX”についてその一部を明らかにした。“Nehalem-EX”は8つのコアを有し16-threadを動作させることができる。L3キャッシュ容量は24MBでメモリは4-channel、8-socketにまで対応する。
Hot Chip 21カンファレンスで、Intelは“Nehalem-EX”について新たな情報を公開した。SemiAccurateのCharlie Dermerjian氏は“Nehalem-EX”のキャッシュアーキテクチャやシステムインターフェース、QPIコントローラについてより深い考察を加えている。
Charlie氏は“Nehalem-EX”23億というトランジスタ数は単純に4-core “Nehalem”を2倍にしたにしては多すぎると指摘している。そして24MBのL3キャッシュは8つのコアで共有となってはいるものの、Intelはこれを実は3MBごとに分けているのではないかという。しかし、これらは双方向のリングバスと精巧な同期技術により隠蔽されているという。
このリングバスは同等のバンド幅の短方向のリング幅の4倍のバンド幅を持ち、レイテンシは半分に抑えられ、受け手が読めないようなものは一切送信しないという。合計の生のバンド幅は250GB/sになるという。
“Nehalem-EX”はいろいろと興味深い存在ではありますが、いかんせんXeon MPで我々が目にする機会はほとんどないでしょう。
・・・“Nehalem-EX”に限らず（そもそも“Nehalem-EX”は未発売）、Xeon MP系（例えば“Tulsa”や“Dunnington”など）を個人で使用している人なんているんですかね？
NVIDIA to Demo GT300 in Late September（Expreview.com）
NVIDIAはAMDのDirectX 11対応GPUである“Evergrenn”のローンチを指をくわえて黙ってみているつもりはないようで、9月後半にGT300のデモを行うようだ。
AMDは9月10日に“Evergreen”ファミリーをローンチする予定であり、ベンチマークはその後に出てくる。そして製品が登場するのは10月頃となる。
AMDのRV8xx系のローンチにぶつけるようにNVIDIAはGT300のデモを行うようです。
私個人的にはGT300も大いに結構なのですが、GT200系のミドルレンジ～パフォーマンス帯のカードがそろそろ欲しいのですが・・・。
ちなみに我が家のNVIDIA GPUはいまだにGeForce9600GTが最速だったりします。
NVIDIAはAMDのDirectX 11対応GPUである“Evergrenn”のローンチを指をくわえて黙ってみているつもりはないようで、9月後半にGT300のデモを行うようだ。
AMDは9月10日に“Evergreen”ファミリーをローンチする予定であり、ベンチマークはその後に出てくる。そして製品が登場するのは10月頃となる。
AMDのRV8xx系のローンチにぶつけるようにNVIDIAはGT300のデモを行うようです。
私個人的にはGT300も大いに結構なのですが、GT200系のミドルレンジ～パフォーマンス帯のカードがそろそろ欲しいのですが・・・。
ちなみに我が家のNVIDIA GPUはいまだにGeForce9600GTが最速だったりします。
Core i7-860 Tested: Faster than Core i7-920（Expreview.com）
Türkiye'de ilk defa: Intel Core i7 860 ve Gigabyte P55-UD6 incelemesi（Donanimhaber.com）
$275で同価格となるCore i7 860（Lynnfield / 2.80GHz / TDP95W）とCore i7 920（Bloomfield / 2.66GHz / TDP130W）の比較ベンチマークが掲載されています。
環境は以下の通り。
・CPU：Core i7 860（ES）
・M/B（LGA1156）：Gigabyte P55-UD6（Intel P55）
・メモリ：OCZ Platinum 1800MHz DDR3 CAS8
・VGA：Radeon HD 4870X2
・OS：Windows Vista SP1 64-bit
Türkiye'de ilk defa: Intel Core i7 860 ve Gigabyte P55-UD6 incelemesi（Donanimhaber.com）
$275で同価格となるCore i7 860（Lynnfield / 2.80GHz / TDP95W）とCore i7 920（Bloomfield / 2.66GHz / TDP130W）の比較ベンチマークが掲載されています。
環境は以下の通り。
・CPU：Core i7 860（ES）
・M/B（LGA1156）：Gigabyte P55-UD6（Intel P55）
・メモリ：OCZ Platinum 1800MHz DDR3 CAS8
・VGA：Radeon HD 4870X2
・OS：Windows Vista SP1 64-bit
東芝、SSDの単体販売に参入 年内～2010年初頭めど（PConline）
東芝は、自社製SSDの個人向けの単体販売を始める。パソコンメーカー向けの卸売品として供給している製品を、パーツショップなどの販売ルートにも広げる。提供時期は未定だが、早ければ2009年末～2010年初頭になる見込み。
2010年頃に東芝製SSDがPCパーツショップで購入できるようになるかもしれません。東芝はNANDフラッシュとメモリコントローラの両方を自社生産しており、現在の最大容量は512GBとなっています。NANDの製造プロセスは現在は43nmですが、2010年上半期に32nmプロセスへの切り替えが予定されています。
国内メーカー製のSSDということで期待が高まります。
東芝は、自社製SSDの個人向けの単体販売を始める。パソコンメーカー向けの卸売品として供給している製品を、パーツショップなどの販売ルートにも広げる。提供時期は未定だが、早ければ2009年末～2010年初頭になる見込み。
2010年頃に東芝製SSDがPCパーツショップで購入できるようになるかもしれません。東芝はNANDフラッシュとメモリコントローラの両方を自社生産しており、現在の最大容量は512GBとなっています。NANDの製造プロセスは現在は43nmですが、2010年上半期に32nmプロセスへの切り替えが予定されています。
国内メーカー製のSSDということで期待が高まります。
Radeon HD 5800 series with 2TFLOPS（NordicHardware）
More Details about ATI Eyefinity Technology（VR-Zone）
“Cypress”ことRadeon HD 5800は“Cypress XT”と呼ばれるRadeon HD 5870と“Cypress Pro”と呼ばれるRadeon HD 5850がある。ただし、現時点ではこれらのスペックは全く明かされていない。
そんななかRadeon HD 5800シリーズの演算能力が2TFLOPSに達するという話が上がっている。もしShader 1つあたりの性能がほとんど変わらないとすると、Shader数は1600前後、TMUは80前後になるのではないかと予想される。また他の話ではメモリインターフェースが256-bitで、メモリ容量が1GBまたは2GBになると伝えている。
Radeon HD 5800シリーズは“Eyefinity technology”と呼ばれる技術をサポートする。“Eyefinity technology”はMatrox “TripleHead2Go”のように1枚のカードで最高3枚のディスプレイを使用することができるものである。これにより、2560 x 1600という解像度でゲームを楽しむことができる。
Radeon HD 5800シリーズの価格であるがDonanihaberの情報によると、Radeon HD 5870が$299、Radeon HD 5850が$249となる見込みである。
3画面出力といえばかつてはMatroxの十八番で、3画面環境を実現したいがためにお姫様価格・・・もといお高い“Parhelia”を購入された方もいたのではないのでしょうか。
いまではMatroxのカードを秋葉原で見かけることも少なくなってしまいましたが、3画面出力の能力はRadeon HD 5800が継ぐことになるようです。
More Details about ATI Eyefinity Technology（VR-Zone）
“Cypress”ことRadeon HD 5800は“Cypress XT”と呼ばれるRadeon HD 5870と“Cypress Pro”と呼ばれるRadeon HD 5850がある。ただし、現時点ではこれらのスペックは全く明かされていない。
そんななかRadeon HD 5800シリーズの演算能力が2TFLOPSに達するという話が上がっている。もしShader 1つあたりの性能がほとんど変わらないとすると、Shader数は1600前後、TMUは80前後になるのではないかと予想される。また他の話ではメモリインターフェースが256-bitで、メモリ容量が1GBまたは2GBになると伝えている。
Radeon HD 5800シリーズは“Eyefinity technology”と呼ばれる技術をサポートする。“Eyefinity technology”はMatrox “TripleHead2Go”のように1枚のカードで最高3枚のディスプレイを使用することができるものである。これにより、2560 x 1600という解像度でゲームを楽しむことができる。
Radeon HD 5800シリーズの価格であるがDonanihaberの情報によると、Radeon HD 5870が$299、Radeon HD 5850が$249となる見込みである。
3画面出力といえばかつてはMatroxの十八番で、3画面環境を実現したいがためにお姫様価格・・・もといお高い“Parhelia”を購入された方もいたのではないのでしょうか。
いまではMatroxのカードを秋葉原で見かけることも少なくなってしまいましたが、3画面出力の能力はRadeon HD 5800が継ぐことになるようです。
Intel plans Lynnfield Xeons for September 6th（Fudzilla）
IntelはXeon 3400シリーズを9月6日にローンチする。
Xeon 3400シリーズの最上位であるXeon X3470は4-core / 8-threadで、周波数は2.93GHz、L3=8MBである。ローンチ時の価格は$589となる。
最下位モデルはXeon X3430となり4-core / 4-threadの2.40GHz動作、L3=8MBである。価格は$189になると思われる。
Xeon 3400はTurboBoostをサポートし、DDR3-800 / 1066 / 1333に対応する。
今回明らかになったXeon 3400シリーズのラインナップは以下の通り。
◇Xeon 3400（Lynnfield / 45nm / DDR3-1333 / LGA1156）
X3470 2.93GHz 4-core / 8-thread L2=256kB x4 / L3=8MB $589
X3430 2.40GHz 4-core / 4-thread L2=256kB x4 / L3=8MB $189
今回の情報では書かれていませんが、おそらくX3470とX3430の中間に位置するモデルも登場するでしょう。
IntelはXeon 3400シリーズを9月6日にローンチする。
Xeon 3400シリーズの最上位であるXeon X3470は4-core / 8-threadで、周波数は2.93GHz、L3=8MBである。ローンチ時の価格は$589となる。
最下位モデルはXeon X3430となり4-core / 4-threadの2.40GHz動作、L3=8MBである。価格は$189になると思われる。
Xeon 3400はTurboBoostをサポートし、DDR3-800 / 1066 / 1333に対応する。
今回明らかになったXeon 3400シリーズのラインナップは以下の通り。
◇Xeon 3400（Lynnfield / 45nm / DDR3-1333 / LGA1156）
X3470 2.93GHz 4-core / 8-thread L2=256kB x4 / L3=8MB $589
X3430 2.40GHz 4-core / 4-thread L2=256kB x4 / L3=8MB $189
今回の情報では書かれていませんが、おそらくX3470とX3430の中間に位置するモデルも登場するでしょう。
AMD 3GHz three core coming soon（Fudzilla）
AMDは45nmプロセスの3-core CPUである“Heka”をベースにした新製品を投入しようとしている。なお、“Heka”は“Deneb”のコアを1つDisableにしたものである。
現在販売されているPhenom II X3 720は2.80GHzだが、新製品は3.00GHzとなる。この3.00GHzの新製品がPhenom II X3 740である。キャッシュ構成は720同様のL2=512kB x3 / L3=6MBである。
Phenom II X3 740は2009年第3四半期終わりに登場する予定だが、詳しい日付は分かっていない。
Phenom II X4のBlack EditionはTDPが125W以上となっていますが、Phenom II X3ではBlack EditionでもTDPが95Wと比較的扱いやすくなっています。また場合によっては4-core化できることもあります。
Phenom II X3のBlack Editionは手軽に遊べるCPUであるといえます。
AMDは45nmプロセスの3-core CPUである“Heka”をベースにした新製品を投入しようとしている。なお、“Heka”は“Deneb”のコアを1つDisableにしたものである。
現在販売されているPhenom II X3 720は2.80GHzだが、新製品は3.00GHzとなる。この3.00GHzの新製品がPhenom II X3 740である。キャッシュ構成は720同様のL2=512kB x3 / L3=6MBである。
Phenom II X3 740は2009年第3四半期終わりに登場する予定だが、詳しい日付は分かっていない。
Phenom II X4のBlack EditionはTDPが125W以上となっていますが、Phenom II X3ではBlack EditionでもTDPが95Wと比較的扱いやすくなっています。また場合によっては4-core化できることもあります。
Phenom II X3のBlack Editionは手軽に遊べるCPUであるといえます。
その名もGreeeeeeeen！＠フェイス本店2F（フェイス‐スタッフブログ）
補助電源コネクタがないRadeon HD 4850カード―XIAi “AF4850-512XD Green”がフェイスに入荷したようです。
価格は11700円。
パッケージの表記によるとスペックは以下の通り。
◇AF4850-512XD Green
・コア周波数：625MHz
・搭載メモリ：GDDR3 512MB
・メモリ周波数：900MHz（1800MHz）
コア周波数はリファレンス通り、メモリ周波数は若干低くなっています（一般的なRadeon HD 4850のメモリ周波数は993MHz（1986MHz）というのが多い）。
搭載されている冷却機構は隣接スロット占有タイプとなっています。
補助電源コネクタがないRadeon HD 4850カード―XIAi “AF4850-512XD Green”がフェイスに入荷したようです。
価格は11700円。
パッケージの表記によるとスペックは以下の通り。
◇AF4850-512XD Green
・コア周波数：625MHz
・搭載メモリ：GDDR3 512MB
・メモリ周波数：900MHz（1800MHz）
コア周波数はリファレンス通り、メモリ周波数は若干低くなっています（一般的なRadeon HD 4850のメモリ周波数は993MHz（1986MHz）というのが多い）。
搭載されている冷却機構は隣接スロット占有タイプとなっています。
◇OCX “Agility EX”
OCZ Adds Agility EX Series to its SSD Lineup（Expreview.com）
OCZ Agility EX Series SATA II 2.5" SSD（OCZ）
OCZはSLC NAND technologyを用いたSSD―“Agility EX”シリーズをリリースした。
容量は60GBで、サイズは2.5インチ、64MBのキャッシュを有する。性能はRead 255MB/s、Write 196MB/sである。
3年間の保証が付き、価格は$399となる。
$399ならば40000円台中盤～後半で販売されるでしょうか？
SLCタイプのSSDとしては一ランク安価な印象を受けます。
OCZ Adds Agility EX Series to its SSD Lineup（Expreview.com）
OCZ Agility EX Series SATA II 2.5" SSD（OCZ）
OCZはSLC NAND technologyを用いたSSD―“Agility EX”シリーズをリリースした。
容量は60GBで、サイズは2.5インチ、64MBのキャッシュを有する。性能はRead 255MB/s、Write 196MB/sである。
3年間の保証が付き、価格は$399となる。
$399ならば40000円台中盤～後半で販売されるでしょうか？
SLCタイプのSSDとしては一ランク安価な印象を受けます。
Intel to introduce now Core 2 Quad（Fudzilla）
IntelはCore2 Quadの新製品を投入するようだ。その新製品というのがCore2 Quad Q9500で45nmプロセスの“Yorkfield”をベースとしたLGA775対応の4-core CPUである。
Core2 Quad Q9500は2.83GHzで動作し、Core2 Quad Q9550のL2キャッシュ容量（6MB x2）を半減して3MB x2としたものである。
しかし、ややこしいことにCore2 Quad Q9505というのもある。これはその名が示すとおりCore2 Quad Q9500とスペックが共通している部分があり、おそらくはVT-dやTXTなどのサポートの有無が違うものと思われる。Core2 Quad Q9505とQ9500はTDP95Wである。
・・・Q9505とQ9500が併売されると非常にややこしいことになりそうです。
こちらやこちらを見ていただければ分かるとおり、Q9500と同じ系列になるCore2 Quad Q9400はVT、TXTともにサポートしており、ここで見る限りはQ9550と同等の機能は有しています。
ではQ9500とQ9505の違いは何になるのでしょうか？ Q9505がQ9400と同等の機能を有する一方でQ9500ではVTやTXTなどが省かれるのでしょうか？
（追記：2009年8月28日22時13分）
Cheaper 2.83GHz Core 2 Quad may launch soon（The Tech Report）
Core2 Quad Q9505はQ9500にVT-dとTXTのサポートを追加したものになるようです。逆に言えばCore2 Quad Q9500はVT-dとTXTをサポートしないことでしょうか。
IntelはCore2 Quadの新製品を投入するようだ。その新製品というのがCore2 Quad Q9500で45nmプロセスの“Yorkfield”をベースとしたLGA775対応の4-core CPUである。
Core2 Quad Q9500は2.83GHzで動作し、Core2 Quad Q9550のL2キャッシュ容量（6MB x2）を半減して3MB x2としたものである。
しかし、ややこしいことにCore2 Quad Q9505というのもある。これはその名が示すとおりCore2 Quad Q9500とスペックが共通している部分があり、おそらくはVT-dやTXTなどのサポートの有無が違うものと思われる。Core2 Quad Q9505とQ9500はTDP95Wである。
・・・Q9505とQ9500が併売されると非常にややこしいことになりそうです。
こちらやこちらを見ていただければ分かるとおり、Q9500と同じ系列になるCore2 Quad Q9400はVT、TXTともにサポートしており、ここで見る限りはQ9550と同等の機能は有しています。
ではQ9500とQ9505の違いは何になるのでしょうか？ Q9505がQ9400と同等の機能を有する一方でQ9500ではVTやTXTなどが省かれるのでしょうか？
（追記：2009年8月28日22時13分）
Cheaper 2.83GHz Core 2 Quad may launch soon（The Tech Report）
Core2 Quad Q9505はQ9500にVT-dとTXTのサポートを追加したものになるようです。逆に言えばCore2 Quad Q9500はVT-dとTXTをサポートしないことでしょうか。
初音ミク ベストアルバム「memories」「impacts」2枚同時発売！ ミク生誕2年の集大成（アキバ総研）
初音ミクのベストアルバムが8月26日に2枚同時発売となった。
発売となったのは「初音ミク ベスト～memories～」, 「初音ミク ベスト～impacts～」の2タイトル。初回限定版の価格はどちらも2500円。
なお、初音ミクは2007年8月31にリリースされており、今度の8月31日で2周年を迎える。
初音ミクのベストアルバムが8月26日に2枚同時発売となった。
発売となったのは「初音ミク ベスト～memories～」, 「初音ミク ベスト～impacts～」の2タイトル。初回限定版の価格はどちらも2500円。
なお、初音ミクは2007年8月31にリリースされており、今度の8月31日で2周年を迎える。
MSI preps netbooks with Atom SoC, AMD CPUs（The Tech Report）
MSI working on Pine Trail-based Wind U150 touchscreen netbook（TechConnect Magazine）
MSIはAtom SoCを使用したWind netbookを計画しているようだ。
Wind U150はタッチスクリーンにも対応し、Intelの“Pinetrail”プラットフォームをベースとしている。MSIによると“Pinetrail”ではグラフィック性能が底上げされ、一方で消費電力は20％削減されたとしている。Wind U150はWindows 7を搭載するという。なお、Wind U150はMulti-touchに対応しないため、Windows 7のTouch Packはオフにされる。
Wind U150は1.66GHzのAtom N450とNM10 Expressチップセットを搭載すると思われる。
“Pinetrail”は2010年1月のCESでローンチ予定で、出荷は今年の第4四半期となる。なので、MSIのWind U150もアジアの一部地域で年内に出回るのではないかと予想される。
MSI working on Pine Trail-based Wind U150 touchscreen netbook（TechConnect Magazine）
MSIはAtom SoCを使用したWind netbookを計画しているようだ。
Wind U150はタッチスクリーンにも対応し、Intelの“Pinetrail”プラットフォームをベースとしている。MSIによると“Pinetrail”ではグラフィック性能が底上げされ、一方で消費電力は20％削減されたとしている。Wind U150はWindows 7を搭載するという。なお、Wind U150はMulti-touchに対応しないため、Windows 7のTouch Packはオフにされる。
Wind U150は1.66GHzのAtom N450とNM10 Expressチップセットを搭載すると思われる。
“Pinetrail”は2010年1月のCESでローンチ予定で、出荷は今年の第4四半期となる。なので、MSIのWind U150もアジアの一部地域で年内に出回るのではないかと予想される。
X25-E SSD 256GB planned in Q2（Fudzilla）
Intelは同社最速のSSDであるX25-Eシリーズの容量を4倍にするようだ。
X25-EはSLCのドライブで現在は32GBと64GBがラインナップされている。現在のところ、第1世代の34nmでのX25-Eの計画はなく、より大容量のX25-Eの登場は2010年第2四半期まで待たなくてはならない。
Intelは128GBと256GBのSLCドライブを計画している。
X25-Eの256GB版は非常に高価なものになるだろう。しかし性能を必要とし、高速な書き込み性能と読み込み性能を求めるならば、このSSDが適するだろう。現在のX25-Eは50nmプロセスでRead 250MB/s・Write 170MB/sとなっているが、次の34nm版ではより高速になると思われる（具体的な数字は不明）。
個人的には上位モデルの登場で64GB版が値下がりしないかと期待です。OSやアプリケーション用のストレージならば64GBでも十分であることがほとんどでしょう。
ちなみにconeco.netによると現在のX25-E 64GBの価格は70000円台前半、下の32GB版は30000円台後半となっています。
Intelは同社最速のSSDであるX25-Eシリーズの容量を4倍にするようだ。
X25-EはSLCのドライブで現在は32GBと64GBがラインナップされている。現在のところ、第1世代の34nmでのX25-Eの計画はなく、より大容量のX25-Eの登場は2010年第2四半期まで待たなくてはならない。
Intelは128GBと256GBのSLCドライブを計画している。
X25-Eの256GB版は非常に高価なものになるだろう。しかし性能を必要とし、高速な書き込み性能と読み込み性能を求めるならば、このSSDが適するだろう。現在のX25-Eは50nmプロセスでRead 250MB/s・Write 170MB/sとなっているが、次の34nm版ではより高速になると思われる（具体的な数字は不明）。
個人的には上位モデルの登場で64GB版が値下がりしないかと期待です。OSやアプリケーション用のストレージならば64GBでも十分であることがほとんどでしょう。
ちなみにconeco.netによると現在のX25-E 64GBの価格は70000円台前半、下の32GB版は30000円台後半となっています。
AMD’s Bulldozer Processors to Feature Multi-Threading Technology [UPDATED]（X-bit labs）
“Bulldozer”はAMDの次世代アーキテクチャで、現在開発が進められている。この“Bulldozer”は2003年のK8以来のアーキテクチャ刷新となる。“Bulldozer”は現行CPUよりも高性能になると見られ、同時にSSE5（→最新の情報ではAVXとその他の命令群（XOPなど）をサポートするとなっている）をサポートする。
デスクトップ向けの“Bulldozer”としては“Orochi”と呼ばれるものがある。“Orochi”は4つ以上のコアと8MB以上のキャッシュをもち、DDR3メモリをサポートする。“Orochi”は32nmプロセスで、2011年に予定されている。サーバー向けの“Bulldozer”は“Interlagos”と“Valencia”がある。“Valencia”は6～8コア、“Interlagos”は12～16コアとなる。
当初この記事では「Hot Chip conferenceでAMDが“Bulldozer”でマルチスレッド技術（Simultaneous multi-threading technology / SMT）を導入するとアナウンスした」と書かれていました。しかし、後にAMDからX-bit labsに「“Bulldozer”へのSMT導入のアナウンスは行っていない」と返答があったようで、結局“Bulldozer”へSMTが導入されるかどうかは謎のままとなっています。X-bit labsは何らかのマルチスレッド技術は導入されるのではないかと推測しており、その方法はIntelのHyperThreading technologyとは異なったアプローチとなるのではないかとしています。EETimesでも同様の発言がAMD代表からあったと報じています。
“Bulldozer”はAMDの次世代アーキテクチャで、現在開発が進められている。この“Bulldozer”は2003年のK8以来のアーキテクチャ刷新となる。“Bulldozer”は現行CPUよりも高性能になると見られ、同時にSSE5（→最新の情報ではAVXとその他の命令群（XOPなど）をサポートするとなっている）をサポートする。
デスクトップ向けの“Bulldozer”としては“Orochi”と呼ばれるものがある。“Orochi”は4つ以上のコアと8MB以上のキャッシュをもち、DDR3メモリをサポートする。“Orochi”は32nmプロセスで、2011年に予定されている。サーバー向けの“Bulldozer”は“Interlagos”と“Valencia”がある。“Valencia”は6～8コア、“Interlagos”は12～16コアとなる。
当初この記事では「Hot Chip conferenceでAMDが“Bulldozer”でマルチスレッド技術（Simultaneous multi-threading technology / SMT）を導入するとアナウンスした」と書かれていました。しかし、後にAMDからX-bit labsに「“Bulldozer”へのSMT導入のアナウンスは行っていない」と返答があったようで、結局“Bulldozer”へSMTが導入されるかどうかは謎のままとなっています。X-bit labsは何らかのマルチスレッド技術は導入されるのではないかと推測しており、その方法はIntelのHyperThreading technologyとは異なったアプローチとなるのではないかとしています。EETimesでも同様の発言がAMD代表からあったと報じています。
◇Athlon II X4 / X3は9月登場
Athlon II CPUs coming soon - including X4 "Propus"（VR-Zone）
Propus and Rana to launch in September（Fudzilla）
“Deneb”をベースとしているPhenom II X4 / X3は大きな成功を収めており、コストパフォーマンスではIntelを上回っている。しかし、 “Deneb”の6MBのL3キャッシュは大きなダイスペースを占めており、このため“Deneb”のダイサイズは260mm2近くに達している。このサイズはCore2 Quadの214mm2よりも大きく、Core i7に近い数字である。
そこでダイサイズを減らすために、L3キャッシュを省いたものが登場する。これが“Propus”でダイサイズは160mm2前後と推測される。つまり“Propus”によりAMDは4-core CPUをPhenom IIよりお求めやすい価格で提供することが出来る。
“Propus”は9月にAthlon II X4となる“Propus”とAthlon II X3となる“Rana”をローンチする予定である。
いよいよAthlon II X4 / X3が登場します。いずれもお求め安い価格になるといわれており、IntelでいうCore2 Duo E7000～E8000のラインにAthlon II X4がぶつかってくるとも言われています。
なお、通常版のAthlon II X4 / X3のTDPについてはTDP95Wとしているメディアが多く見られます。
Athlon II CPUs coming soon - including X4 "Propus"（VR-Zone）
Propus and Rana to launch in September（Fudzilla）
“Deneb”をベースとしているPhenom II X4 / X3は大きな成功を収めており、コストパフォーマンスではIntelを上回っている。しかし、 “Deneb”の6MBのL3キャッシュは大きなダイスペースを占めており、このため“Deneb”のダイサイズは260mm2近くに達している。このサイズはCore2 Quadの214mm2よりも大きく、Core i7に近い数字である。
そこでダイサイズを減らすために、L3キャッシュを省いたものが登場する。これが“Propus”でダイサイズは160mm2前後と推測される。つまり“Propus”によりAMDは4-core CPUをPhenom IIよりお求めやすい価格で提供することが出来る。
“Propus”は9月にAthlon II X4となる“Propus”とAthlon II X3となる“Rana”をローンチする予定である。
いよいよAthlon II X4 / X3が登場します。いずれもお求め安い価格になるといわれており、IntelでいうCore2 Duo E7000～E8000のラインにAthlon II X4がぶつかってくるとも言われています。
なお、通常版のAthlon II X4 / X3のTDPについてはTDP95Wとしているメディアが多く見られます。
◇Radeon HD 5870は$299
Radeon HD 5870 Aggressively Priced: Report（techPowerUp!）
Radeon HD 5870 system requirement/price and release date leaked（INPAI.com.cn）
DonanimHaberからの最新のレポートによると、AMDの次世代VGAで“Cypress”のコードネームで呼ばれているRadeon HD 5870は$299という戦略的な価格になるという。$299という価格はGeForce GTX 285に対し高い競争力を持つ。この低価格の背景にはRadeon HD 5870が40nmプロセスで製造されるということがあり、40nmプロセスでは現行の55nmプロセスと比較してより多くのトランジスタを搭載しつつダイサイズを抑えることが出来るためである。
“Cypress”（RV870）は9月22日にローンチされると見られる。AMDのDirectX 11 GPU群である“Evergreen”ファミリー自体は9月10日にお披露目される。そして市場に出回るのは10月頃と見られる。
エンスージアスト向けとされる“Hemlock”は11月になるとみられる。
$299ですと日本円では30000円台前半～中盤となるでしょうか。
Radeon HD 3000シリーズの頃からVGAの価格が低下したように思えます。
Radeon HD 5870 Aggressively Priced: Report（techPowerUp!）
Radeon HD 5870 system requirement/price and release date leaked（INPAI.com.cn）
DonanimHaberからの最新のレポートによると、AMDの次世代VGAで“Cypress”のコードネームで呼ばれているRadeon HD 5870は$299という戦略的な価格になるという。$299という価格はGeForce GTX 285に対し高い競争力を持つ。この低価格の背景にはRadeon HD 5870が40nmプロセスで製造されるということがあり、40nmプロセスでは現行の55nmプロセスと比較してより多くのトランジスタを搭載しつつダイサイズを抑えることが出来るためである。
“Cypress”（RV870）は9月22日にローンチされると見られる。AMDのDirectX 11 GPU群である“Evergreen”ファミリー自体は9月10日にお披露目される。そして市場に出回るのは10月頃と見られる。
エンスージアスト向けとされる“Hemlock”は11月になるとみられる。
$299ですと日本円では30000円台前半～中盤となるでしょうか。
Radeon HD 3000シリーズの頃からVGAの価格が低下したように思えます。
Intel Dual-Core-Celeron 2010 mit 3,4 GHz?（Hardware-Infos）
3.4GHz Celeron E3900 exposed（INPAI.com.cn）
この数週以内に、IntelはDual-CoreのCeleron Dual-Core E3000シリーズをリリースする予定である。Celeron Dual-Core E3000シリーズはまず2.40GHzのE3200と2.50GHzのE3300が登場する。これらはFSB800MHz、L2=1MBである。
2,3日前に中国のサイトであるZolが報告したところによると、Celeron Dual-Core E3900のものとされるEngineering Sampleを入手したという。このCeleron Dual-Core E3900は3.40GHzという周波数が印象的である。なお、命名規則にしたがって考えるとE3900でも3.10GHzにしか達しない。
INPAI.com.cnに示されたデスクトップロードマップではLGA775 CPUは少なくとも2010年第3四半期までは現役で、Essential～Valueの価格帯でCore2 Duo E7000系、Pentium Dual-Core E6000 / E5000系、Celeron Dual-Core E3000系、Celeron 400系が展開されます。
流石にINPAI.com.cnの言うように3.40GHzのCeleron Dual-Core E3900が2010年第1四半期に登場するということはないとは思いますが、今までの動きを見れば、Celeron Dual-Core E3000系も徐々に周波数を上げていくことになるでしょう。
万が一Celeron Dual-Core E3900で3.40GHzが達成され、他のラインナップが現状維持だった場合、Celeron Dual-Core E3900の3.40GHzという周波数がデスクトップ向けCore2系の最高周波数となります（Xeon DPには3.50GHzのXeon X5270というものがある）。
3.4GHz Celeron E3900 exposed（INPAI.com.cn）
この数週以内に、IntelはDual-CoreのCeleron Dual-Core E3000シリーズをリリースする予定である。Celeron Dual-Core E3000シリーズはまず2.40GHzのE3200と2.50GHzのE3300が登場する。これらはFSB800MHz、L2=1MBである。
2,3日前に中国のサイトであるZolが報告したところによると、Celeron Dual-Core E3900のものとされるEngineering Sampleを入手したという。このCeleron Dual-Core E3900は3.40GHzという周波数が印象的である。なお、命名規則にしたがって考えるとE3900でも3.10GHzにしか達しない。
INPAI.com.cnに示されたデスクトップロードマップではLGA775 CPUは少なくとも2010年第3四半期までは現役で、Essential～Valueの価格帯でCore2 Duo E7000系、Pentium Dual-Core E6000 / E5000系、Celeron Dual-Core E3000系、Celeron 400系が展開されます。
流石にINPAI.com.cnの言うように3.40GHzのCeleron Dual-Core E3900が2010年第1四半期に登場するということはないとは思いますが、今までの動きを見れば、Celeron Dual-Core E3000系も徐々に周波数を上げていくことになるでしょう。
万が一Celeron Dual-Core E3900で3.40GHzが達成され、他のラインナップが現状維持だった場合、Celeron Dual-Core E3900の3.40GHzという周波数がデスクトップ向けCore2系の最高周波数となります（Xeon DPには3.50GHzのXeon X5270というものがある）。
AMD Claims Twelve-Core Microprocessors to Retain Similar Thermal Envelope.（X-bit labs）
AMD 12-core Opteron processors to arrive in Q1 2010（TechConnect Magazine）
AMD Magny-Cours 12核心微架構 將採用MCP技術 由兩顆6核心組成（HKEPC）
“Magny-Cours”は12-coreで現行のOpteronの2倍のコアを有する。しかし、その消費電力は現行の6-core Opteron―“Istanbul”と同じレベルに収まるという。
AMD 12-core Opteron processors to arrive in Q1 2010（TechConnect Magazine）
AMD Magny-Cours 12核心微架構 將採用MCP技術 由兩顆6核心組成（HKEPC）
“Magny-Cours”は12-coreで現行のOpteronの2倍のコアを有する。しかし、その消費電力は現行の6-core Opteron―“Istanbul”と同じレベルに収まるという。
◇Radeon HD 5870のための必要構成
Suggested System Requirements for Radeon HD 5870（VR-Zone）
Radeon HD 5870を1枚使うには、6-pinコネクタを2個備えた500W以上の電源が必要となる。2枚でCrossFireを構築する場合は600W以上となる。この必要構成はRadeon HD 4890や4870のものとさほど代わらない。
Suggested System Requirements for Radeon HD 5870（VR-Zone）
Radeon HD 5870を1枚使うには、6-pinコネクタを2個備えた500W以上の電源が必要となる。2枚でCrossFireを構築する場合は600W以上となる。この必要構成はRadeon HD 4890や4870のものとさほど代わらない。
AMD 890FX launch is April 2010（Fudzilla）
AMDは890FXチップセットを遅らせた。サンプルは9月に登場するものの、生産開始は2010年1月まで始まらない。つまり、1四半期ほど後ろにずれた形となるが、全てがうまくいけば、2010年2月に大量生産となるようだ。
現在のところ890FXのローンチは4月予定で、CeBITの時期でないのが目を引く。CeBITは3月第1週に開催され、AMDはしばしばこの時期に新チップセットをローンチしていた。
チップセット部門のVPであったPhil Eisler氏がNVIDIAに移動しており、これがAMDのチップセット戦略にある程度の影響を与えた可能性はある。
AMDは現在のところこのチップセットをAMD 890FXと呼んでいるが、公式製品名はまだ決定していない。ただ、最終的に890FXとなる可能性は高そうである。
逆に言えばノースブリッジ機能に関しては現行の790FXでも何とかなってしまうともいえます。既に790FXの時点でPCI-Express 2.0に対応しており、4-way CrossFireを構築できるだけの十分なレーン数も持っています。
次の世代の単体チップセットはサウスブリッジの機能の改良（最も注目されるのがS-ATA 6.0Gbpsへの対応）がメインとなりそうです。
IGPに関してはDirectX 10.1への対応をまず進めることになるでしょう。先日登場した785Gに続き、790GXのDirectX 10.1対応版がそのうち登場するのではないでしょうか。
AMDは890FXチップセットを遅らせた。サンプルは9月に登場するものの、生産開始は2010年1月まで始まらない。つまり、1四半期ほど後ろにずれた形となるが、全てがうまくいけば、2010年2月に大量生産となるようだ。
現在のところ890FXのローンチは4月予定で、CeBITの時期でないのが目を引く。CeBITは3月第1週に開催され、AMDはしばしばこの時期に新チップセットをローンチしていた。
チップセット部門のVPであったPhil Eisler氏がNVIDIAに移動しており、これがAMDのチップセット戦略にある程度の影響を与えた可能性はある。
AMDは現在のところこのチップセットをAMD 890FXと呼んでいるが、公式製品名はまだ決定していない。ただ、最終的に890FXとなる可能性は高そうである。
逆に言えばノースブリッジ機能に関しては現行の790FXでも何とかなってしまうともいえます。既に790FXの時点でPCI-Express 2.0に対応しており、4-way CrossFireを構築できるだけの十分なレーン数も持っています。
次の世代の単体チップセットはサウスブリッジの機能の改良（最も注目されるのがS-ATA 6.0Gbpsへの対応）がメインとなりそうです。
IGPに関してはDirectX 10.1への対応をまず進めることになるでしょう。先日登場した785Gに続き、790GXのDirectX 10.1対応版がそのうち登場するのではないでしょうか。
Intel to Disclose Additional Details About Westmere Processors Next Month.（X-bit labs）
Intel will talk about Westmere processor at the end of September（Xtreview.com）
Intelは来月開催されるIDF 2009で“Westmere”のコードネームで呼ばれている次世代CPUの詳細を明らかにする。
「“Nehalem”は新アーキテクチャを元に設計された。“Westmere”は2つの32nmプロセスのコアと4MBのキャッシュを備え、これとは別に45nmで製造されるメモリコントローラと内蔵グラフィックを備える（＝“Clarkdale / Arrandale”のこと）。これらはCore i7, i5, i3のベースとなり今後数ヶ月以内に登場する。“Westmere”はTurboBoostやHyperThreading technologyなど“Nehalem”と同様の特徴を備えている」
“Westmere”世代では暗号化・解読アルゴリズムを強化するための7つの新命令が付け加えられる。そのうち6種類はAES向けのものである。AESはcarry-less multiply instructionとしても知られている。
来月のIDFで“Westmere”の詳細が明らかにされるようですが、今回の情報を読む限りではメインストリーム向けDual-Coreである“Clarkdale / Arrandale”が中心になるようです。“Westmere”世代のCPUとしてはこの他に6-coreの“Gulftown”があり、そしておそらくはXeon-DP向けとなるであろう“Westmere-EP”も存在すると思われますが、こちらについては今回の情報では触れられていません。
Intel will talk about Westmere processor at the end of September（Xtreview.com）
Intelは来月開催されるIDF 2009で“Westmere”のコードネームで呼ばれている次世代CPUの詳細を明らかにする。
「“Nehalem”は新アーキテクチャを元に設計された。“Westmere”は2つの32nmプロセスのコアと4MBのキャッシュを備え、これとは別に45nmで製造されるメモリコントローラと内蔵グラフィックを備える（＝“Clarkdale / Arrandale”のこと）。これらはCore i7, i5, i3のベースとなり今後数ヶ月以内に登場する。“Westmere”はTurboBoostやHyperThreading technologyなど“Nehalem”と同様の特徴を備えている」
“Westmere”世代では暗号化・解読アルゴリズムを強化するための7つの新命令が付け加えられる。そのうち6種類はAES向けのものである。AESはcarry-less multiply instructionとしても知られている。
来月のIDFで“Westmere”の詳細が明らかにされるようですが、今回の情報を読む限りではメインストリーム向けDual-Coreである“Clarkdale / Arrandale”が中心になるようです。“Westmere”世代のCPUとしてはこの他に6-coreの“Gulftown”があり、そしておそらくはXeon-DP向けとなるであろう“Westmere-EP”も存在すると思われますが、こちらについては今回の情報では触れられていません。
Intel to launch seven new CULV parts（Fudzilla）
Intel releases seven new CULV CPUs（INPAI.com.cn）
Intelは2009年第4四半期早期に7種類のDual-Core CULVをローンチする。ちょうどこの時期はWindows 7登場と重なることになる。スペックについてはまだ分からないが、モデルナンバーを知ることが出来た。
SU2000シリーズはSU2500とSU2600の2種類が投入される。スペックは不明だがSU2300が1.20GHz / L2=1MBであることを考えるとこれよりも高スペックになると思われる。
SU4000シリーズはSU4100, SU4500, SU4700の3種類が投入される。SU4100は1.30GHz / L2=2MBとなるようだが、SU4500とSU4700については周波数は分からない。
SU7000シリーズはSU7300とSU7800が投入され、SU7300は1.30GHzになるようだが、この他のスペックは分からない。ただSU7000シリーズはL2=3MBとなるのではないだろうか。
これらが全てDual-Coreであるというのが素晴らしいですね。
ブランド名（SU2000シリーズはCeleron？）や細かいスペックは不明ですが、それも徐々に明らかになっていくことでしょう。
これらのCPUは10月初めにローンチされるようです。
Intel releases seven new CULV CPUs（INPAI.com.cn）
Intelは2009年第4四半期早期に7種類のDual-Core CULVをローンチする。ちょうどこの時期はWindows 7登場と重なることになる。スペックについてはまだ分からないが、モデルナンバーを知ることが出来た。
SU2000シリーズはSU2500とSU2600の2種類が投入される。スペックは不明だがSU2300が1.20GHz / L2=1MBであることを考えるとこれよりも高スペックになると思われる。
SU4000シリーズはSU4100, SU4500, SU4700の3種類が投入される。SU4100は1.30GHz / L2=2MBとなるようだが、SU4500とSU4700については周波数は分からない。
SU7000シリーズはSU7300とSU7800が投入され、SU7300は1.30GHzになるようだが、この他のスペックは分からない。ただSU7000シリーズはL2=3MBとなるのではないだろうか。
これらが全てDual-Coreであるというのが素晴らしいですね。
ブランド名（SU2000シリーズはCeleron？）や細かいスペックは不明ですが、それも徐々に明らかになっていくことでしょう。
これらのCPUは10月初めにローンチされるようです。
Nvidia said to be going for a new naming scheme, again（TechConnect Magazine）
GeForceのナンバーが9000番台まで達してしまった目、NVIDIAはGeForce9000シリーズに続く製品をGeForce GTX 200とした。このとき、GeForceブランド製品の命名規則が変更され、GeForceの後にG, GT, GTS, GTXといったアルファベットが付き、その後ナンバーが振られるという形となった。現在、この命名規則で名づけられたカードとしてはGeForce 100シリーズやGeForce GTS 250がある。
しかし、最近になってNVIDIAは再度考えを変えたようで、GeForceブランドの後に直接1x0, 2x0, 3x0といったナンバーが続くようになった。この命名規則は今年後半に登場予定のリテール向け40nm GPUで適応される。
・・・下手にGeForce GTS 250なんて物を出さなければGeForce GTS 2xxやGT2xxといった命名法でも丸く収まったように思えます。
もうこの際元に立ち返って9000番台の次ということで、GeForce10800GTXでいいんじゃないですか？
GeForceのナンバーが9000番台まで達してしまった目、NVIDIAはGeForce9000シリーズに続く製品をGeForce GTX 200とした。このとき、GeForceブランド製品の命名規則が変更され、GeForceの後にG, GT, GTS, GTXといったアルファベットが付き、その後ナンバーが振られるという形となった。現在、この命名規則で名づけられたカードとしてはGeForce 100シリーズやGeForce GTS 250がある。
しかし、最近になってNVIDIAは再度考えを変えたようで、GeForceブランドの後に直接1x0, 2x0, 3x0といったナンバーが続くようになった。この命名規則は今年後半に登場予定のリテール向け40nm GPUで適応される。
・・・下手にGeForce GTS 250なんて物を出さなければGeForce GTS 2xxやGT2xxといった命名法でも丸く収まったように思えます。
もうこの際元に立ち返って9000番台の次ということで、GeForce10800GTXでいいんじゃないですか？
Intel claims it works on Larrabee 1（Fudzilla）
先日Fudzillaでは“Larrabee 3”と“Larrabee 4”の話をしたが、Intelはこれを公式に否定した。
Intel Global Communications managerのNick Knupffer氏がFudzillaに語ったところによると、Intelは第1世代の“Larrabee”を開発しており、これはIntel architectureのコアを多数搭載したものになるという。したがって、これは以前から言われていたものと変わることはなく、“Larrabee 3”や“Larrabee 4”などというのはただのガセネタであるという。
Intelは第1世代の“Larrabee”を現在開発しており、製品は2010年を目指しているという。
“Larrabee 3, 4”の話はNVIDIAやATiにごく近い筋から何度か聞いたものであるが、Intelが正しいとするとNVIDIAやATi筋の情報は間違っていたことになる。
こればかりは神とIntelのみぞ知るといったところでしょう。
仮に第3・4世代に相当するような大きな作り直しが行われていたとしても、Intelがそれを黙っていれば我々には知るすべはありません。
先日Fudzillaでは“Larrabee 3”と“Larrabee 4”の話をしたが、Intelはこれを公式に否定した。
Intel Global Communications managerのNick Knupffer氏がFudzillaに語ったところによると、Intelは第1世代の“Larrabee”を開発しており、これはIntel architectureのコアを多数搭載したものになるという。したがって、これは以前から言われていたものと変わることはなく、“Larrabee 3”や“Larrabee 4”などというのはただのガセネタであるという。
Intelは第1世代の“Larrabee”を現在開発しており、製品は2010年を目指しているという。
“Larrabee 3, 4”の話はNVIDIAやATiにごく近い筋から何度か聞いたものであるが、Intelが正しいとするとNVIDIAやATi筋の情報は間違っていたことになる。
こればかりは神とIntelのみぞ知るといったところでしょう。
仮に第3・4世代に相当するような大きな作り直しが行われていたとしても、Intelがそれを黙っていれば我々には知るすべはありません。
MSI also announces the NF980-G65 AM3 motherboard（TechConnect Magazine）
NF980-G65（MSI）
MSIはnForceを搭載した“NF980-G65”をアナウンスした。“NF980-G65”はnForce980a SLI（nForce780a SLIをリネームしたもの）を搭載したATXマザーである。電源回路は4+1フェーズ、APSに対応する。対応CPUはSocketAM3 CPUで、DDR3-2133対応のメモリスロットを4本搭載する。PCI-Express x16スロットは3本で、NF200チップセットにより3-way SLIに対応する。さらに、DirectX 10対応グラフィックを内蔵する。
“NF980-G65”は6個のS-ATA 3.0Gbpsポートを搭載する。
NF980-G65（MSI）
MSIはnForceを搭載した“NF980-G65”をアナウンスした。“NF980-G65”はnForce980a SLI（nForce780a SLIをリネームしたもの）を搭載したATXマザーである。電源回路は4+1フェーズ、APSに対応する。対応CPUはSocketAM3 CPUで、DDR3-2133対応のメモリスロットを4本搭載する。PCI-Express x16スロットは3本で、NF200チップセットにより3-way SLIに対応する。さらに、DirectX 10対応グラフィックを内蔵する。
“NF980-G65”は6個のS-ATA 3.0Gbpsポートを搭載する。
◇EVGA
EVGA’s P55 Motherboard Lineup Revealed（Expreview.com）
EVGA five P55 motherboards exposed（INPAI.com.cn）
EVGAのP55搭載マザーボードの写真が掲載されている。EVGAのP55搭載マザーとしては“P55 Classified”、“P55 FTW 200”、“P55 FTW”、“P55 SLI”、“P55 LE”、“P55 Micro”がある。
“P55 Classified 200”と“P55 FTW 200”はNVIDIAのNF200 SLIチップを搭載している。“P55 FTW 200”はEVGAのP55マザーの最高位のモデルとなる。
“P55 Micro”はASUSの“Maximus III Gene”の対抗製品となる。
EVGAのこれらのマザーボードは異なるユーザーにそれぞれ対応する性能要求にこたえるよう設計されているが、基本的にはある一定水準以上の性能を有している。
以下に写真が掲載されているマザーについて、それぞれの特徴を表にしてまとめました。
EVGA’s P55 Motherboard Lineup Revealed（Expreview.com）
EVGA five P55 motherboards exposed（INPAI.com.cn）
EVGAのP55搭載マザーボードの写真が掲載されている。EVGAのP55搭載マザーとしては“P55 Classified”、“P55 FTW 200”、“P55 FTW”、“P55 SLI”、“P55 LE”、“P55 Micro”がある。
“P55 Classified 200”と“P55 FTW 200”はNVIDIAのNF200 SLIチップを搭載している。“P55 FTW 200”はEVGAのP55マザーの最高位のモデルとなる。
“P55 Micro”はASUSの“Maximus III Gene”の対抗製品となる。
EVGAのこれらのマザーボードは異なるユーザーにそれぞれ対応する性能要求にこたえるよう設計されているが、基本的にはある一定水準以上の性能を有している。
以下に写真が掲載されているマザーについて、それぞれの特徴を表にしてまとめました。
ATI R800-, RV870- und RV840-Bilder（Hardware-Infos）
AMD-ATI DX11展示机里用的显卡（CHIPHELL.com）
RV8xx（RV840？）のものとされるグラフィックカードの写真が掲載されています。
掲載されているグラフィックカードは2スロット・外排気タイプの冷却気候を搭載し、6-pinの補助電源コネクタを1つ有しています。カード長は比較的短めでRadeon HD 4770程度ではないかと思われます。
RV840はミドルレンジ向けで6-pinの補助電源コネクタを1つ搭載し、TDPは75～150Wとなる。
パフォーマンス向けはRV870となるが、こちらは6-pinコネクタを2個搭載する。カード長はRadeon HD 2900XT（24cm）と同程度以上である。R800は6-pinと8-pinの補助電源コネクタを搭載し、消費電力は理論的には300Wまでとなる。
RV870が6-pin 2個となっており、要求する電力が意外に多い印象を受けます。
RV770のように上位モデル（Radeon HD 5870？）は6-pin 2個で、下位モデル（5850？）は6-pin 1個とはならないでしょうか？
AMD-ATI DX11展示机里用的显卡（CHIPHELL.com）
RV8xx（RV840？）のものとされるグラフィックカードの写真が掲載されています。
掲載されているグラフィックカードは2スロット・外排気タイプの冷却気候を搭載し、6-pinの補助電源コネクタを1つ有しています。カード長は比較的短めでRadeon HD 4770程度ではないかと思われます。
RV840はミドルレンジ向けで6-pinの補助電源コネクタを1つ搭載し、TDPは75～150Wとなる。
パフォーマンス向けはRV870となるが、こちらは6-pinコネクタを2個搭載する。カード長はRadeon HD 2900XT（24cm）と同程度以上である。R800は6-pinと8-pinの補助電源コネクタを搭載し、消費電力は理論的には300Wまでとなる。
RV870が6-pin 2個となっており、要求する電力が意外に多い印象を受けます。
RV770のように上位モデル（Radeon HD 5870？）は6-pin 2個で、下位モデル（5850？）は6-pin 1個とはならないでしょうか？
◇“Larrabee”は第3世代なのか？
Larrabee is Intel’s third attempt（Fudzilla）
Silicon Valley内の情報によると、現在Intelが言う“Larrabee”は3世代目になるという。
最初の2世代は大きく熱かった。なので、Intelの考えていたものとは合致せず、失敗となった。そして第3世代は2010年の中盤にお披露目される。
噂では“Larrabee 3”はやはり大きく手厚いが、性能面では現行世代のGeForce GTX 295やRadeon HD 4870X2を超えられるという。ただし、NVIDIAもAMD-ATiもGPUのリフレッシュを計画しており、“Larrabee 3”ローンチ時点ではIntelはNVIDIAやAMD-ATiに追いつくことは出来そうにない。
“Larrabee”は45nmで登場するという話もあれば、最終的には32nmのものが製品化されるという話もありました。その姿はなかなか見えてきません。
Larrabee is Intel’s third attempt（Fudzilla）
Silicon Valley内の情報によると、現在Intelが言う“Larrabee”は3世代目になるという。
最初の2世代は大きく熱かった。なので、Intelの考えていたものとは合致せず、失敗となった。そして第3世代は2010年の中盤にお披露目される。
噂では“Larrabee 3”はやはり大きく手厚いが、性能面では現行世代のGeForce GTX 295やRadeon HD 4870X2を超えられるという。ただし、NVIDIAもAMD-ATiもGPUのリフレッシュを計画しており、“Larrabee 3”ローンチ時点ではIntelはNVIDIAやAMD-ATiに追いつくことは出来そうにない。
“Larrabee”は45nmで登場するという話もあれば、最終的には32nmのものが製品化されるという話もありました。その姿はなかなか見えてきません。
32nm + GPU Inside 全港首試Intel Core i3處理器（HKEPC）
Clarkdale IGP Detailed, Tested（techPoweUp!）
Clarkdale gets benchmarked a few months early（The Tech Report）
（参考：Core i3 540とCore i5 750の比較）
Intel Core i3-540 vs. Core i5-750 Tested（Expreview.com）
Core i3 540（3.06GHz）のレビューが掲載されています。今回のレビューでは内蔵グラフィックコアを使用したベンチマークも行われています。
（2ページ：“Clarkdale / Arrandale”の内蔵グラフィックコアの詳細）
基本的にはG965系のアーキテクチャの進化版のようで、Unified Shaderアーキテクチャとなり、DirectX 10 / Shader Moderl 4.0に対応する。
Execution Unitの集まりで構成されておりこれはVertex, Geometry, Pixel Shaderの役割を果たす。
G45のGMAX4500HDからの相違点としては、Execution Unitの数の増加の他、UnitそのもののMulti-thread性能の向上（5スレッドから6スレッドに）が図られている。またHD動画デコード周りの機能が強化されている。
Clarkdale IGP Detailed, Tested（techPoweUp!）
Clarkdale gets benchmarked a few months early（The Tech Report）
（参考：Core i3 540とCore i5 750の比較）
Intel Core i3-540 vs. Core i5-750 Tested（Expreview.com）
Core i3 540（3.06GHz）のレビューが掲載されています。今回のレビューでは内蔵グラフィックコアを使用したベンチマークも行われています。
（2ページ：“Clarkdale / Arrandale”の内蔵グラフィックコアの詳細）
基本的にはG965系のアーキテクチャの進化版のようで、Unified Shaderアーキテクチャとなり、DirectX 10 / Shader Moderl 4.0に対応する。
Execution Unitの集まりで構成されておりこれはVertex, Geometry, Pixel Shaderの役割を果たす。
G45のGMAX4500HDからの相違点としては、Execution Unitの数の増加の他、UnitそのもののMulti-thread性能の向上（5スレッドから6スレッドに）が図られている。またHD動画デコード周りの機能が強化されている。
Phenom II X4 965 125W planned（Fudzilla）
AMDは3.40GHzで4-coreのPhenom II X4 965 Black Editionを先日ローンチした。ただこのPhenom II X4 965はTDP140Wで非常に高い値となってしまっている。
しかし2009年第4四半期には、AMDはPhenom II X4 965のTDP125W版を登場させる。TDP125W版の登場により、従来のTDP140W版は速やかに引退となり、最終オーダーは2010年第1四半期となる。
Phenom II X4 965は2009年中はAMDの最速の4-core CPUとなる見込みで、これよりも高速なものは2010年になるとみられる。AMDの目標は2010年中に出来るだけ早く32nmプロセスの4-coreを投入することだが、Fudzillaで得た情報では最速の場合で32nmプロセスは2010年中盤となりそうである。
Phenom X4 9950が最初TDP140Wで登場して後からTDP125W版が登場したように、Phenom II X4 965もTDP125W版が用意されるようです。125Wという数字は決して低いものではないものの、140Wよりは扱いやすいものになるのではないかと期待されます。
・・・2010年に95Wにならないですかね？
AMDは3.40GHzで4-coreのPhenom II X4 965 Black Editionを先日ローンチした。ただこのPhenom II X4 965はTDP140Wで非常に高い値となってしまっている。
しかし2009年第4四半期には、AMDはPhenom II X4 965のTDP125W版を登場させる。TDP125W版の登場により、従来のTDP140W版は速やかに引退となり、最終オーダーは2010年第1四半期となる。
Phenom II X4 965は2009年中はAMDの最速の4-core CPUとなる見込みで、これよりも高速なものは2010年になるとみられる。AMDの目標は2010年中に出来るだけ早く32nmプロセスの4-coreを投入することだが、Fudzillaで得た情報では最速の場合で32nmプロセスは2010年中盤となりそうである。
Phenom X4 9950が最初TDP140Wで登場して後からTDP125W版が登場したように、Phenom II X4 965もTDP125W版が用意されるようです。125Wという数字は決して低いものではないものの、140Wよりは扱いやすいものになるのではないかと期待されます。
・・・2010年に95Wにならないですかね？
