Six-core Core i7s photographed in the bit-tech lab（bit-tech.net）
6-core版Core i7（Core i9？）のサンプルの写真がリークした。
この6-core CPUは“Gulftown”と呼ばれ、現行のCore i7こと“Bloomfield”と同じ“Nehalem”アーキテクチャをベースとしている。“Gulftown”は現行のデスクトップCPU最高位のCore i7 975 Extremeの置き換えとして計画されている。
“Gulftown”は決してIntel最初の6-core CPUではない。最初の6-core CPUはXeon 7400（“Dunnington”）である。Xeon 7400はCore Micro Architectureをベースとしており、4-socketサーバー向けに投入された。
今回写真が出回った“Gulftown”は初期のサンプルで、最終的な周波数は決定されていない。
Core i7 920（“Bloomfield”）と“Gulftown”のサンプルの写真が並べられています。どちらもLGA1366に対応するCPUとなるので大きさは変化なく、表面の外観はほとんど代わりがないですが、裏面のコンデンサなどの配置はCore i7 920と大きく異なっています。
6-core版Core i7（Core i9？）のサンプルの写真がリークした。
この6-core CPUは“Gulftown”と呼ばれ、現行のCore i7こと“Bloomfield”と同じ“Nehalem”アーキテクチャをベースとしている。“Gulftown”は現行のデスクトップCPU最高位のCore i7 975 Extremeの置き換えとして計画されている。
“Gulftown”は決してIntel最初の6-core CPUではない。最初の6-core CPUはXeon 7400（“Dunnington”）である。Xeon 7400はCore Micro Architectureをベースとしており、4-socketサーバー向けに投入された。
今回写真が出回った“Gulftown”は初期のサンプルで、最終的な周波数は決定されていない。
Core i7 920（“Bloomfield”）と“Gulftown”のサンプルの写真が並べられています。どちらもLGA1366に対応するCPUとなるので大きさは変化なく、表面の外観はほとんど代わりがないですが、裏面のコンデンサなどの配置はCore i7 920と大きく異なっています。
Intel and Numonyx Get One Step Closer Towards Commercialization of Phase Change Memory.（X-bit labs）
Intel, Numonyx announce phase-change memory breakthrough（The Tech Report）
IntelとNumonexは28日、phase-changeメモリ（PCM）の研究におけるブレークスルーを発表した。phase-changeメモリは新しい不揮発メモリの技術で、今日存在する様々な種類のメモリの利点を併せ持ったものとなる。
Intel, Numonyx announce phase-change memory breakthrough（The Tech Report）
IntelとNumonexは28日、phase-changeメモリ（PCM）の研究におけるブレークスルーを発表した。phase-changeメモリは新しい不揮発メモリの技術で、今日存在する様々な種類のメモリの利点を併せ持ったものとなる。
AMD 25W dual core delayed（Fudzilla）
AMDは“Regor”ベースのDual-Core CPUであるAthlon II X2のTDP25W版を2製品計画している。TDP25W版Athlon II X2は1.80GHzと1.60GHzのものが予定されている。このうち1.80GHzのAthlon II X2 620U（以前は260Uと伝えられていたが・・・？）は2010年第1四半期に先送りとなった。
Athlon II X2 520U（Athlon II X2 250Uの間違いのような気がしなくもない・・・）は1.60GHzで、キャッシュ構成はL2=1MB x2となる。こちらは2009年第4四半期中のローン地が予定されている。
遅れるのは1.80GHzのモデルで1.60GHzのモデルは今のところ2009年第4四半期予定となっているようです。最初に話があった2.00GHzのモデルに関しては今回は何も触れられていません。
（過去の関連エントリー）
TDP25WのAthlon II X2 260U（2009年10月24日）
AMDは“Regor”ベースのDual-Core CPUであるAthlon II X2のTDP25W版を2製品計画している。TDP25W版Athlon II X2は1.80GHzと1.60GHzのものが予定されている。このうち1.80GHzのAthlon II X2 620U（以前は260Uと伝えられていたが・・・？）は2010年第1四半期に先送りとなった。
Athlon II X2 520U（Athlon II X2 250Uの間違いのような気がしなくもない・・・）は1.60GHzで、キャッシュ構成はL2=1MB x2となる。こちらは2009年第4四半期中のローン地が予定されている。
遅れるのは1.80GHzのモデルで1.60GHzのモデルは今のところ2009年第4四半期予定となっているようです。最初に話があった2.00GHzのモデルに関しては今回は何も触れられていません。
（過去の関連エントリー）
TDP25WのAthlon II X2 260U（2009年10月24日）
◇“Fermi”は12月第1週に発表される
Fermi GF100 to launch by early December
“Fermi”あるいはGF100と呼ばれるNVIDIAの40nmプロセスDirectX 11対応GPUは12月第1週にローンチされる見込みである。
既にプレオーダーは開始されており、公式ローンチ前にもかかわらず売れ行きは非常に良好だという。
“Fermi”はサーバー市場や並列コンピューティング、ワークステーション向けに売り上げを伸ばしている。NVIDIAにとってサーバー市場は同じチップで高い利益が出るため、優先すべき市場となっている。
この情報ではあくまでも“Fermi”が12月第1週（あるいは11月末）とだけ述べており、GeForceが登場すると述べていないことに注意が必要です。“Fermi”がHPC用途を強く意識しているのは周知の通りで、売り上げもその方面で伸びているようです。つまりゲーム性能が重視される一般向けのGeForceは後回しになり、サーバー向けやHPC向けのQuadroやTeslaが先行するということは十分ありえる話です。実際そのように予測しているメディアも過去にはありました。
Fermi GF100 to launch by early December
“Fermi”あるいはGF100と呼ばれるNVIDIAの40nmプロセスDirectX 11対応GPUは12月第1週にローンチされる見込みである。
既にプレオーダーは開始されており、公式ローンチ前にもかかわらず売れ行きは非常に良好だという。
“Fermi”はサーバー市場や並列コンピューティング、ワークステーション向けに売り上げを伸ばしている。NVIDIAにとってサーバー市場は同じチップで高い利益が出るため、優先すべき市場となっている。
この情報ではあくまでも“Fermi”が12月第1週（あるいは11月末）とだけ述べており、GeForceが登場すると述べていないことに注意が必要です。“Fermi”がHPC用途を強く意識しているのは周知の通りで、売り上げもその方面で伸びているようです。つまりゲーム性能が重視される一般向けのGeForceは後回しになり、サーバー向けやHPC向けのQuadroやTeslaが先行するということは十分ありえる話です。実際そのように予測しているメディアも過去にはありました。
Radeon HD 5970 pictured and tested（NordicHardware）
Radeon HD 5970 Seen in All Its Might（Expreview.com）
An early look at Radeon HD5970 test results（INPAI.com）
“Cypress”（Radeon HD 5800）のDual-GPUカードである“Hemlock”はRadeon HD 5900シリーズとしてローンチされる。この程、その写真とベンチマークがリークした。
“Hemlock”はコードネームであり、AMDからは“Hemlock”の性能やスペックに関する公式発表はされていない。今回リークした写真やベンチマークスコアは全てES品のものである。
“Hemlock”の上位モデルはRadeon HD 5970となる見込みで、まさしくモンスターと呼ぶにふさわしいカードである。カード長は34cmと非常に長く、一部のケースではこのカードを収めることすらできない。
周波数はRadeon HD 5870よりもやや低めに抑えられておりコア周波数は725MHz、メモリ周波数は4000MHzである。
Radeon HD 5970 Seen in All Its Might（Expreview.com）
An early look at Radeon HD5970 test results（INPAI.com）
“Cypress”（Radeon HD 5800）のDual-GPUカードである“Hemlock”はRadeon HD 5900シリーズとしてローンチされる。この程、その写真とベンチマークがリークした。
“Hemlock”はコードネームであり、AMDからは“Hemlock”の性能やスペックに関する公式発表はされていない。今回リークした写真やベンチマークスコアは全てES品のものである。
“Hemlock”の上位モデルはRadeon HD 5970となる見込みで、まさしくモンスターと呼ぶにふさわしいカードである。カード長は34cmと非常に長く、一部のケースではこのカードを収めることすらできない。
周波数はRadeon HD 5870よりもやや低めに抑えられておりコア周波数は725MHz、メモリ周波数は4000MHzである。
A-DATA Introduces Industry’s Fastest SSD - S596（Legit Reviews）
A-DATA Introduces Industry's Fastest SSD S596（NordicHardware）
A-DATAは業界最速となるSSD―“S596”をアナウンスした。“S596”は2.5インチのS-ATA II対応のSSDでPCマニアやマルチタスクが多いユーザー、重いグラフィックを使用するユーザー向けに特化してせけ栄されており、様々なアプリケーションで5倍高速とうたわれている。
容量は64GB, 128GB, 256GBである。またWindows 7とSnow Leopardに完全対応する。
“S596”のSequential Readは250MB/s、Sequential Writeは180MB/sであり、通常のHDDで生じていたボトルネックを緩和できるという。“S596”の特徴は次世代Flash technologyとDDR2- SDRAMバッファである。これにより、Windows 7の高速ブート時間（fast boot-up time）は20秒と驚くべき速さとなり、一般的なSSDと比較して40％の性能向上を実現しているという。
使われているNANDフラッシュのタイプやメーカー、コントローラの詳細は不明です。
A-DATA Introduces Industry's Fastest SSD S596（NordicHardware）
A-DATAは業界最速となるSSD―“S596”をアナウンスした。“S596”は2.5インチのS-ATA II対応のSSDでPCマニアやマルチタスクが多いユーザー、重いグラフィックを使用するユーザー向けに特化してせけ栄されており、様々なアプリケーションで5倍高速とうたわれている。
容量は64GB, 128GB, 256GBである。またWindows 7とSnow Leopardに完全対応する。
“S596”のSequential Readは250MB/s、Sequential Writeは180MB/sであり、通常のHDDで生じていたボトルネックを緩和できるという。“S596”の特徴は次世代Flash technologyとDDR2- SDRAMバッファである。これにより、Windows 7の高速ブート時間（fast boot-up time）は20秒と驚くべき速さとなり、一般的なSSDと比較して40％の性能向上を実現しているという。
使われているNANDフラッシュのタイプやメーカー、コントローラの詳細は不明です。
Mobile DirectX 11 chips from AMD launches January, 2010（NordicHardware）
AMDはデスクトップ向けのDirectX 11 GPUとして“Cypress”（Radeon HD 5800）と“Juniper”（Radeon HD 5700）をローンチしている。続いてハイエンド向けの“Hemlock”がまもなくローンチ予定である。そして2010年第1四半期にはエントリー向けの“Redwood”と“Cedar”が登場する。
PCベンダーから得た情報によると“Evergreen”世代のMobile GPUは来年初めに登場するという。
AMD初のMobile向けDirectX 11対応GPUは1月のローンチが計画されている。
AMDのMobile向けDirectX 11対応GPUは総称して“Manhattan”と呼ばれており、上位のチップから順に“Broadway”, “Madison”, “Park”というコードネームが付けられています。
（過去の関連エントリー）
ノートPC向けのMobility Radeon HD 5000シリーズについて（2009年9月11日）
AMDはデスクトップ向けのDirectX 11 GPUとして“Cypress”（Radeon HD 5800）と“Juniper”（Radeon HD 5700）をローンチしている。続いてハイエンド向けの“Hemlock”がまもなくローンチ予定である。そして2010年第1四半期にはエントリー向けの“Redwood”と“Cedar”が登場する。
PCベンダーから得た情報によると“Evergreen”世代のMobile GPUは来年初めに登場するという。
AMD初のMobile向けDirectX 11対応GPUは1月のローンチが計画されている。
AMDのMobile向けDirectX 11対応GPUは総称して“Manhattan”と呼ばれており、上位のチップから順に“Broadway”, “Madison”, “Park”というコードネームが付けられています。
（過去の関連エントリー）
ノートPC向けのMobility Radeon HD 5000シリーズについて（2009年9月11日）
DirectX 11 for Windows Vista（NordicHardware）
Windows 7の最も注目される点はDirectX 11のサポートである。Windows 7はこの新APIをサポートすべく開発されているが、Windows VistaでもDirectX 11をフルサポートするようである。MicrosoftはDirectX 11を使用するに当たってはWindows 7にアドバンテージがあるとしているが、ゲームやアプリケーションではそれに気づくのは難しいだろう。
DirectX 11はWindows Server 2008もターゲットとしているが、Windows Server 2008でDirectX 11を使用するにはSP2のインストールが必要となる。
Windows 7ではDirectX 11のサポートが大きな目玉の1つとなっていましたが、Windows VistaでもDirectX 11をサポートできるようです。少なくともDirectX 11対応のためだけにVistaから7に買い換える必要はないようです。
Windows 7の最も注目される点はDirectX 11のサポートである。Windows 7はこの新APIをサポートすべく開発されているが、Windows VistaでもDirectX 11をフルサポートするようである。MicrosoftはDirectX 11を使用するに当たってはWindows 7にアドバンテージがあるとしているが、ゲームやアプリケーションではそれに気づくのは難しいだろう。
DirectX 11はWindows Server 2008もターゲットとしているが、Windows Server 2008でDirectX 11を使用するにはSP2のインストールが必要となる。
Windows 7ではDirectX 11のサポートが大きな目玉の1つとなっていましたが、Windows VistaでもDirectX 11をサポートできるようです。少なくともDirectX 11対応のためだけにVistaから7に買い換える必要はないようです。
ATI Limits Official Windows 7 Support to DirectX 10 Graphics Cards（X-bit labs）
AMD-ATiはDirectX 9世代のグラフィックカードはWindows 7を公式にサポートしないことを決定した。
DirectX 9世代のRadeonとしてはRadeon9000シリーズ、Radeon X300 / X600 / X700 / X800シリーズ、Radeon X1000シリーズがある。これらはいずれもlegacy driver support structureに含まれている。つまり、これらのカードではWindows 7への公式サポートは行われないことになる。なお、Windows XPやVista向けの致命的な不具合のみを修正したドライバのアップデートは提供される。
Windows 7環境でWindows Vista用のCatalyst 9.8をインストールすると、Windows 7向けドライバの新機能であるWDDM 1.1は一切使用できず、VistaでサポートされるWDDM 1.0のみの機能に制限される。
DirectX 9世代のハードウェアは確かに古くなってきているが、Radeon X1600やX1900は2007年末まで販売されており骨董品とするには早すぎる。またRadeon X1200を統合したAMD 690Gチップセットは一部のノートPCでまだ使われている。
単体GPUはともかくとして、AMD 690Gの扱いがどうなるのかは注目されます。Windows 7への公式サポートは全くされないのか、それとも一部機能は制限されるもののとりあえずはWindows 7の公式サポートは行われるのか。前者と後者では意味合いが全く違ってくるでしょう。
AMD-ATiはDirectX 9世代のグラフィックカードはWindows 7を公式にサポートしないことを決定した。
DirectX 9世代のRadeonとしてはRadeon9000シリーズ、Radeon X300 / X600 / X700 / X800シリーズ、Radeon X1000シリーズがある。これらはいずれもlegacy driver support structureに含まれている。つまり、これらのカードではWindows 7への公式サポートは行われないことになる。なお、Windows XPやVista向けの致命的な不具合のみを修正したドライバのアップデートは提供される。
Windows 7環境でWindows Vista用のCatalyst 9.8をインストールすると、Windows 7向けドライバの新機能であるWDDM 1.1は一切使用できず、VistaでサポートされるWDDM 1.0のみの機能に制限される。
DirectX 9世代のハードウェアは確かに古くなってきているが、Radeon X1600やX1900は2007年末まで販売されており骨董品とするには早すぎる。またRadeon X1200を統合したAMD 690Gチップセットは一部のノートPCでまだ使われている。
単体GPUはともかくとして、AMD 690Gの扱いがどうなるのかは注目されます。Windows 7への公式サポートは全くされないのか、それとも一部機能は制限されるもののとりあえずはWindows 7の公式サポートは行われるのか。前者と後者では意味合いが全く違ってくるでしょう。
NVIDIA Scientist Promises ExaScale Machine in 2017（Expreview.com）
NVIDIA promises to make ExaScale machine in 2017, principle scientist said（INPAI.com.cn）
NVIDIAはCPUとGPUを組み合わせたコンピュータ演算がコンピュータの最大の能力を提供することを皆に信じさせようとしている。NVIDIAの主科学者であるBill Dally氏は“NVIDIA ExaScale Machine”と呼ばれる構想を明らかにした。この“NVIDIA ExaScale Machine”は2017年のリリースが計画されている。
hpctech.comに掲載されたスライドによると、ExaScale GPUは2400のスループットコア（FPU換算で7200）を有し、加えて16のCPUコアを1つのチップに搭載、TDPは300Wとなる。これにより単精度浮動小数点演算で40TFLOPs、倍精度浮動小数点演算で13TDLOPsを実現する。それぞれのチップのノードは128GBのメモリを搭載し、2TB/sの帯域を持つ。さらに、512GBのPhase-change/Flashをcheckpointやscratchとして使う。
40TFLOPsの16-coreのCPU＋2400spのGPUを何に使うんだという話が出てきそうですが、かつてのビル・ゲイツ氏の「パソコンのメモリは640kBもあれば十分」という言葉が大外れしたように、このような高い演算能力を生かすようなソフトウェア・アプリケーションはまだまだ出てくるでしょう。
ただ、こんなものをもっているのは個人ではマニアばかりで一般人はネットブックに相当するPCやともすれば携帯ばかりを使っているという自体も十分起こりえそうですが。
NVIDIA promises to make ExaScale machine in 2017, principle scientist said（INPAI.com.cn）
NVIDIAはCPUとGPUを組み合わせたコンピュータ演算がコンピュータの最大の能力を提供することを皆に信じさせようとしている。NVIDIAの主科学者であるBill Dally氏は“NVIDIA ExaScale Machine”と呼ばれる構想を明らかにした。この“NVIDIA ExaScale Machine”は2017年のリリースが計画されている。
hpctech.comに掲載されたスライドによると、ExaScale GPUは2400のスループットコア（FPU換算で7200）を有し、加えて16のCPUコアを1つのチップに搭載、TDPは300Wとなる。これにより単精度浮動小数点演算で40TFLOPs、倍精度浮動小数点演算で13TDLOPsを実現する。それぞれのチップのノードは128GBのメモリを搭載し、2TB/sの帯域を持つ。さらに、512GBのPhase-change/Flashをcheckpointやscratchとして使う。
40TFLOPsの16-coreのCPU＋2400spのGPUを何に使うんだという話が出てきそうですが、かつてのビル・ゲイツ氏の「パソコンのメモリは640kBもあれば十分」という言葉が大外れしたように、このような高い演算能力を生かすようなソフトウェア・アプリケーションはまだまだ出てくるでしょう。
ただ、こんなものをもっているのは個人ではマニアばかりで一般人はネットブックに相当するPCやともすれば携帯ばかりを使っているという自体も十分起こりえそうですが。
Intel plans 11nm CPUs in five years（Fudzilla）
Intelは32nmプロセスを2009年第4四半期に投入し、その次の22nmプロセスを2011年第4四半期に予定している。その後も2年おきにプロセス更新を行っていくようである。
22nmの後は2013年第4四半期に15nmプロセスが投入され、その2年後の2015年第4四半期に11nmプロセスが登場する。
さらに11nmプロセスの先としてこれよりも80％小さいプロセス―おそらくは7nmプロセスが予定されている。製造の問題さえなければ、2年後とのプロセス更新は続いていく。
180nmだの130nmだの言っていたのが遠い昔のようです。
Intelは32nmプロセスを2009年第4四半期に投入し、その次の22nmプロセスを2011年第4四半期に予定している。その後も2年おきにプロセス更新を行っていくようである。
22nmの後は2013年第4四半期に15nmプロセスが投入され、その2年後の2015年第4四半期に11nmプロセスが登場する。
さらに11nmプロセスの先としてこれよりも80％小さいプロセス―おそらくは7nmプロセスが予定されている。製造の問題さえなければ、2年後とのプロセス更新は続いていく。
180nmだの130nmだの言っていたのが遠い昔のようです。
Intel Core i7-930 arriving Q1 2010（bit-tech）
Intel Core i7 930 in Q1/2010（Hardware-Infos）
Intelはこの2～3ヶ月中にCore i7 920をディスコンとするようで、その置き換えとしてCore i7 930を2010年第1四半期にリリースするようである。
Core i7 930は2.80GHz（※）で4-coreとなり、8-threadを動作させることができる。現行のLGA1366マザーで対応できる。なお、製造プロセスに関しては45nmか32nmか分からない。
価格はCore i7 920と同等になる見込みである。
Intel Core i7 930 in Q1/2010（Hardware-Infos）
Intelはこの2～3ヶ月中にCore i7 920をディスコンとするようで、その置き換えとしてCore i7 930を2010年第1四半期にリリースするようである。
Core i7 930は2.80GHz（※）で4-coreとなり、8-threadを動作させることができる。現行のLGA1366マザーで対応できる。なお、製造プロセスに関しては45nmか32nmか分からない。
価格はCore i7 920と同等になる見込みである。
ION 2 comes in Q4 2009（Fudzilla）
Nvidia Ion 2 to release in Q4 2009（VR-Zone）
NVIDIAのION 2は2009年第4四半期のローンチが予定されている。ただし、実際いつ登場するのかは分からない。
ION 2は先代のIONの2倍のグラフィック性能を有し、NVIDIAにとってはION以上に大きなビジネスチャンスとなるだろう。おそらくION 2はネットブックと超低電圧PCで多くのデザインを得るだろうが、その多くは2010年のローンチになると思われる。
また多くのノートPCメーカーが“Calpella”プラットフォームでNVIDIAの40nm Mobile向けGPUを採用している。2010年にはSwetchable graphicsへの対応も増えると思われ、Intelの内蔵グラフィックをオフにしてNVIDIAの単体GPUを使うことができる。
ION 2という名前は前々から出てきていましたがこのスペックについては未だにベールに包まれています。先代のIONはGeForce9400Mを使用していましたが、ION 2はGT200系のGPUを統合するのでしょうか？ DirectX 10.1への対応も含め続報が待たれます。
なおGT200系の内蔵グラフィックとしてはGT209という名前がVR-Zoneで以前出てきています。
Nvidia Ion 2 to release in Q4 2009（VR-Zone）
NVIDIAのION 2は2009年第4四半期のローンチが予定されている。ただし、実際いつ登場するのかは分からない。
ION 2は先代のIONの2倍のグラフィック性能を有し、NVIDIAにとってはION以上に大きなビジネスチャンスとなるだろう。おそらくION 2はネットブックと超低電圧PCで多くのデザインを得るだろうが、その多くは2010年のローンチになると思われる。
また多くのノートPCメーカーが“Calpella”プラットフォームでNVIDIAの40nm Mobile向けGPUを採用している。2010年にはSwetchable graphicsへの対応も増えると思われ、Intelの内蔵グラフィックをオフにしてNVIDIAの単体GPUを使うことができる。
ION 2という名前は前々から出てきていましたがこのスペックについては未だにベールに包まれています。先代のIONはGeForce9400Mを使用していましたが、ION 2はGT200系のGPUを統合するのでしょうか？ DirectX 10.1への対応も含め続報が待たれます。
なおGT200系の内蔵グラフィックとしてはGT209という名前がVR-Zoneで以前出てきています。
Intel Issues Firmware Update for X25-M SSDs（Expreview.com）
Intelは10月27日、34nmプロセスのNANDフラッシュを使用したX25-Mの新ファームウェア（02HA firmware）とSSD Optimizerを含むSolide State Drive toolboxをリリースした。
このファームウェア更新により、X25-MのSequential Write速度が40％高速化され、加えてWindows 7でTRIM機能のサポートが追加される。この機能はSSDの状態維持と性能の安定化に寄与する。
X25-M G2シリーズ向けの新ファームウェアがリリースされたようです。この新ファームウェアではTRIMのサポートと最上位モデルにおけるWrite速度の向上が図られ、Write速度は80MB/sから100MB/sに高速化されるようです。
ただ、このファームウェアにはいくつか問題があり、現在はダウンロード中止となっているようです。
Intelは10月27日、34nmプロセスのNANDフラッシュを使用したX25-Mの新ファームウェア（02HA firmware）とSSD Optimizerを含むSolide State Drive toolboxをリリースした。
このファームウェア更新により、X25-MのSequential Write速度が40％高速化され、加えてWindows 7でTRIM機能のサポートが追加される。この機能はSSDの状態維持と性能の安定化に寄与する。
X25-M G2シリーズ向けの新ファームウェアがリリースされたようです。この新ファームウェアではTRIMのサポートと最上位モデルにおけるWrite速度の向上が図られ、Write速度は80MB/sから100MB/sに高速化されるようです。
ただ、このファームウェアにはいくつか問題があり、現在はダウンロード中止となっているようです。
Nvidia leaks Geforce 3xxM series（Fudzilla）
とある読者からFudzillaにNVIDIA自身がノートPC向けのGeForce 300Mシリーズの情報がリークしたという投稿があった。
GeForce 300Mシリーズは未発表で、おそらくはGT300こと“Fermi”をベースとしたMobile向けGPUと思われるが、現時点では詳細不明である。
GeForce 300Mシリーズは最上位がGeForce GTS 360Mとなり、これにGeForce GT 335MとGeForce GT 330Mが続く。そしてローエンド向けにはGeForce 310MとGeForce 305Mが用意される。
Fudzillaでも何とかSSをキャプチャしようとしたが、時既に遅しでNVIDIAのそのページからはGeForce 300Mシリーズは姿を消していた。
NVIDIAのドライバダウンロードページのプルダウンメニューからGeForce 300Mシリーズが選択できるようになっていたようです。Produt Seriesの項目にはGeForce 300M sereisの記述が見られ、ProductにはGeForce GTS 360M, GT335M, GT330Mといった記述があったようです。
なお、今回の情報ではGeForce 300Mシリーズのスペックは全く分かりません。これが“Fermi”系のGPUになるかどうかすらも不明です。
とある読者からFudzillaにNVIDIA自身がノートPC向けのGeForce 300Mシリーズの情報がリークしたという投稿があった。
GeForce 300Mシリーズは未発表で、おそらくはGT300こと“Fermi”をベースとしたMobile向けGPUと思われるが、現時点では詳細不明である。
GeForce 300Mシリーズは最上位がGeForce GTS 360Mとなり、これにGeForce GT 335MとGeForce GT 330Mが続く。そしてローエンド向けにはGeForce 310MとGeForce 305Mが用意される。
Fudzillaでも何とかSSをキャプチャしようとしたが、時既に遅しでNVIDIAのそのページからはGeForce 300Mシリーズは姿を消していた。
NVIDIAのドライバダウンロードページのプルダウンメニューからGeForce 300Mシリーズが選択できるようになっていたようです。Produt Seriesの項目にはGeForce 300M sereisの記述が見られ、ProductにはGeForce GTS 360M, GT335M, GT330Mといった記述があったようです。
なお、今回の情報ではGeForce 300Mシリーズのスペックは全く分かりません。これが“Fermi”系のGPUになるかどうかすらも不明です。
AMD USB 3.0 SUPPORT ANNOUNCEMENT DATE（Xtreview.com）
一部のマザーボードではNEC製のコントローラを搭載しUSB 3.0に対応しているが、IntelチップセットでのUSB 3.0サポートは2011年以降となるようである。
AMDチップセットでもUSB 3.0のサポートは2011年以降になるようである。2011年にはAMD初のGPU統合CPU（＝APU）である“Llano”が32nmプロセスで登場する。この“Llano”に対応するチップセット―SB900でUSB 3.0がサポートされると言われている。
次のSB850ではS-ATA 6.0Gbpsがサポートされる。SB850は2010年第2四半期に予定されている。
SB850ではS-ATA 6.0Gbpsをサポートしますが、USB 3.0はサポートされないようです。なおこれは今回出てきた情報というわけではなく、以前からSB8x0のUSBサポートは2.0までと言われていました。
どちらにせよチップセットレベルでUSB 3.0がサポートされるのは2011年以降となりそうです。
一部のマザーボードではNEC製のコントローラを搭載しUSB 3.0に対応しているが、IntelチップセットでのUSB 3.0サポートは2011年以降となるようである。
AMDチップセットでもUSB 3.0のサポートは2011年以降になるようである。2011年にはAMD初のGPU統合CPU（＝APU）である“Llano”が32nmプロセスで登場する。この“Llano”に対応するチップセット―SB900でUSB 3.0がサポートされると言われている。
次のSB850ではS-ATA 6.0Gbpsがサポートされる。SB850は2010年第2四半期に予定されている。
SB850ではS-ATA 6.0Gbpsをサポートしますが、USB 3.0はサポートされないようです。なおこれは今回出てきた情報というわけではなく、以前からSB8x0のUSBサポートは2.0までと言われていました。
どちらにせよチップセットレベルでUSB 3.0がサポートされるのは2011年以降となりそうです。
Weitere Details zum AMD C3-Stepping（Hardware-Infos）
AMDのK10 C3 steppingについては何度か報じられており、現在分かっている範囲では9種類のCPUがC3 steppingで登場するようである。いずれもPhenom IIブランドのCPUで現時点ではAthlon IIへのC3 stepping投入の計画はないようである。
C3 steppingへの以降により、Phenom II X4 965 Black EditionのTDPは（C2の140Wから）125Wに低減し、一方でTDP65WのCPUは周波数が100MHz上がったPhenom II X4 910e（2.60GHz）が登場する。
電力効率の向上は素晴らしい改善であるが、この他にC3 steppingではいくつかの改良が行われている。AMDのBusiness processorを見ると、C3 steppingのHyperTransportの周波数は従来の2.00GHzから2.20GHzに引き上げられている。内部ノースブリッジもこの速度で動作しており、C3 steppingではノースブリッジの周波数も2.20GHzに引き上げられることになる。これによりデータ転送の高速化を実現することができる。
またエラッタ379として知られているDDR3-1333の4枚挿し時に起こりうるとされる不具合もC3 steppingでは修正されている。
HyperTransport周波数の向上はBusiness processorだけに限られるものか、それともC3 steppingのCPU全てで向上されるのかどうかはこの情報からは読み取れず、続報が待たれます。
AMDのK10 C3 steppingについては何度か報じられており、現在分かっている範囲では9種類のCPUがC3 steppingで登場するようである。いずれもPhenom IIブランドのCPUで現時点ではAthlon IIへのC3 stepping投入の計画はないようである。
C3 steppingへの以降により、Phenom II X4 965 Black EditionのTDPは（C2の140Wから）125Wに低減し、一方でTDP65WのCPUは周波数が100MHz上がったPhenom II X4 910e（2.60GHz）が登場する。
電力効率の向上は素晴らしい改善であるが、この他にC3 steppingではいくつかの改良が行われている。AMDのBusiness processorを見ると、C3 steppingのHyperTransportの周波数は従来の2.00GHzから2.20GHzに引き上げられている。内部ノースブリッジもこの速度で動作しており、C3 steppingではノースブリッジの周波数も2.20GHzに引き上げられることになる。これによりデータ転送の高速化を実現することができる。
またエラッタ379として知られているDDR3-1333の4枚挿し時に起こりうるとされる不具合もC3 steppingでは修正されている。
HyperTransport周波数の向上はBusiness processorだけに限られるものか、それともC3 steppingのCPU全てで向上されるのかどうかはこの情報からは読み取れず、続報が待たれます。
◇ASUS
Couple of USB 3.0/SATA 6.0 Gbps Asus boards get pictured（TechConnect Magazine）
ASUS' Retail-Grade P6X58D Premium Motherboard Pictured（techPowerUp!）
ASUS first to launch genuine SATA 6Gbps and USB 3 support（NordicHardware）
ASUSはS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応したIntel CPU向けマザーボードを2種類計画している。このうちP55搭載でLGA1156に対応するマザーが“P7P55D-E”でX58搭載でLGA1366に対応するマザーが“P6X58D Premium”である。
Couple of USB 3.0/SATA 6.0 Gbps Asus boards get pictured（TechConnect Magazine）
ASUS' Retail-Grade P6X58D Premium Motherboard Pictured（techPowerUp!）
ASUS first to launch genuine SATA 6Gbps and USB 3 support（NordicHardware）
ASUSはS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応したIntel CPU向けマザーボードを2種類計画している。このうちP55搭載でLGA1156に対応するマザーが“P7P55D-E”でX58搭載でLGA1366に対応するマザーが“P6X58D Premium”である。
New Celeron E3400 2X+ faster（Fudzilla）
IntelはまもなくCeleron E3400をローンチする。Celeron E3400はDual-Coreの2.60GHzでキャッシュ構成はL2=1MB、FSBは800MHzである。旧型のCeleron 440（Single-Core / 2.00GHz / L2=512kB）と比較すると2倍高速となる。Celeron E3400は45nmの“Wolfdale”ベースであり、Celeron 440は65nmの“Conroe-L”ベースとなる。
価格はCeleron 440の$44に対し、Celeron E3400は$53で、わずか$9だけ高いだけである。ローンチは2010年1月17日予定である。
◇Celeron Dual-Core E3000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3400 2.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E3300 2.50GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E3200 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
IntelはまもなくCeleron E3400をローンチする。Celeron E3400はDual-Coreの2.60GHzでキャッシュ構成はL2=1MB、FSBは800MHzである。旧型のCeleron 440（Single-Core / 2.00GHz / L2=512kB）と比較すると2倍高速となる。Celeron E3400は45nmの“Wolfdale”ベースであり、Celeron 440は65nmの“Conroe-L”ベースとなる。
価格はCeleron 440の$44に対し、Celeron E3400は$53で、わずか$9だけ高いだけである。ローンチは2010年1月17日予定である。
◇Celeron Dual-Core E3000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3400 2.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E3300 2.50GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
E3200 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W
No sign of January Core 2 price cuts（Fudzilla）
[Rumour] Intel to stagnate Core 2 prices（VR-Zone）
IntelはCore2世代のCPUの価格を下げる計画はないようだ。
現在の計画ではCore2 Duo, Core2 Quadの価格は少なくとも来年1月17日までは現在と同じ価格に維持される。そしてひょっとすると1月17日に価格改定があるかもしれない。
現時点で最も高速なCore2 DuoはCore2 Duo E8600（3.33GHz）で価格は$266である。この価格は3.46GHzのCore i5 670と同じであり、性能で言えばCore i5 670の方が高速である。
Core i5（“Clarkdale”）ローンチ後も多くのCore2 Duoは販売が続けられる。またCore2 Quadは既に“Lynnfield”コアのCore i7, Core i5と価格が競合している。しかし、Intelはこれら旧型の“Yorkfield”の価格を下げるつもりはないようである。
まとめるとCore2系の価格改定は少なくとも来年1月17日まではなく、それ以降も（ひょっとしたら値下げの可能性もなきにしもあらずだが）あまり期待できないようです。
LGA775自体は2011年まで継続するという話は何度が出てきていますが、やはり主力はLGA1156に移っていくようで、LGA775 CPUのこれ以上の上位モデルの登場や現行上位製品の値下げの可能性は薄そうです。
[Rumour] Intel to stagnate Core 2 prices（VR-Zone）
IntelはCore2世代のCPUの価格を下げる計画はないようだ。
現在の計画ではCore2 Duo, Core2 Quadの価格は少なくとも来年1月17日までは現在と同じ価格に維持される。そしてひょっとすると1月17日に価格改定があるかもしれない。
現時点で最も高速なCore2 DuoはCore2 Duo E8600（3.33GHz）で価格は$266である。この価格は3.46GHzのCore i5 670と同じであり、性能で言えばCore i5 670の方が高速である。
Core i5（“Clarkdale”）ローンチ後も多くのCore2 Duoは販売が続けられる。またCore2 Quadは既に“Lynnfield”コアのCore i7, Core i5と価格が競合している。しかし、Intelはこれら旧型の“Yorkfield”の価格を下げるつもりはないようである。
まとめるとCore2系の価格改定は少なくとも来年1月17日まではなく、それ以降も（ひょっとしたら値下げの可能性もなきにしもあらずだが）あまり期待できないようです。
LGA775自体は2011年まで継続するという話は何度が出てきていますが、やはり主力はLGA1156に移っていくようで、LGA775 CPUのこれ以上の上位モデルの登場や現行上位製品の値下げの可能性は薄そうです。
S3 reveals the OpenCL-capable Chrome 5400E GPGPU processor（TechConnect Magazine）
S3 Graphics 5400E: World's Only Efficient GPGPU Processor（Legit Reviews）
S3 Graphics 5400E（S3 Graphics）
中国で開催されたElectronic Manufacturee Exposition（eMEX）でS3 Graphicsは電力効率に優れたGPGPU processorであるChrome 5400Eを披露した。Chrome 5400Eは素晴らしいグラフィック機能と性能、消費電力、長寿命性と安定性を提供するとし、組み込み向けグラフィックソリューションで高い品質を有するという。
S3 Graphics 5400E: World's Only Efficient GPGPU Processor（Legit Reviews）
S3 Graphics 5400E（S3 Graphics）
中国で開催されたElectronic Manufacturee Exposition（eMEX）でS3 Graphicsは電力効率に優れたGPGPU processorであるChrome 5400Eを披露した。Chrome 5400Eは素晴らしいグラフィック機能と性能、消費電力、長寿命性と安定性を提供するとし、組み込み向けグラフィックソリューションで高い品質を有するという。
DirectX 11 News - Benchmark Utility, Dirt 2 Release/Trailer（VR-Zone）
First DirectX 11 benchmark shows up（Fudzilla）
DirectX 11 benchmark goes up for download（The Tech Report）
DirectX 11対応グラフィックカードとWindows 7が店頭に並び始めたが、それにあわせるようにミドルウェア開発者であるUnigineが最初のDirectX 11対応ベンチマークをリリースした。このベンチマークは“Heaven”と呼ばれ、容量は127MB、FileShackからダウンロードできる。
このベンチマークではカメラが草深い丘とファンタジックな町、舗装された道、ドラゴンを中央に飾った広場などを飛んでいく。ユーザーはテッセレーションの有効化・無効化をキーを押すことで選択でき、（テッセレーションの有効化で）ポリゴンの数やオブジェクトが増加する。
このベンチマークはDirectX 9まで対応のカードでも動作してしまうが、DirectX 11のエフェクトを利用するにはRadeon HD 5000シリーズとWindows 7が必要となる。
早くもDirectX 11対応のベンチマークが出てきました。またDirectX 11対応のゲームのリリースも予定されているようで、具体的にはDirt 2やBattleforce（パッチで対応）、STALKER: Call of Pripyatといった名前が挙がっています。AMDによればDirectX 11対応のゲームタイトルは2010年には20以上がリリースされるとしています。
First DirectX 11 benchmark shows up（Fudzilla）
DirectX 11 benchmark goes up for download（The Tech Report）
DirectX 11対応グラフィックカードとWindows 7が店頭に並び始めたが、それにあわせるようにミドルウェア開発者であるUnigineが最初のDirectX 11対応ベンチマークをリリースした。このベンチマークは“Heaven”と呼ばれ、容量は127MB、FileShackからダウンロードできる。
このベンチマークではカメラが草深い丘とファンタジックな町、舗装された道、ドラゴンを中央に飾った広場などを飛んでいく。ユーザーはテッセレーションの有効化・無効化をキーを押すことで選択でき、（テッセレーションの有効化で）ポリゴンの数やオブジェクトが増加する。
このベンチマークはDirectX 9まで対応のカードでも動作してしまうが、DirectX 11のエフェクトを利用するにはRadeon HD 5000シリーズとWindows 7が必要となる。
早くもDirectX 11対応のベンチマークが出てきました。またDirectX 11対応のゲームのリリースも予定されているようで、具体的にはDirt 2やBattleforce（パッチで対応）、STALKER: Call of Pripyatといった名前が挙がっています。AMDによればDirectX 11対応のゲームタイトルは2010年には20以上がリリースされるとしています。
◇500GBプラッタを採用するHGST “Deskstar 7K1000.C”シリーズが発売
ようやくHGSTからも1プラッター500GB採用モデルが販売開始（ASCII.jp）
日立 HDS721050CLA362（AKIBA PC Hotline / 今週見つけた新製品）
500GBプラッタを採用するHGST製の3.5インチHDD―“Deskstar 7K1000.C”シリーズが発売された。
今回登場したのは容量500GBで1枚プラッタとなる“HDS721050CLA362”、回転数は7200rpmでバッファ容量16MB、対応インターフェースはS-ATA 3.0Gbpsとなる。
ようやくHGSTからも500GBプラッタ採用モデルが登場しました。
ようやくHGSTからも1プラッター500GB採用モデルが販売開始（ASCII.jp）
日立 HDS721050CLA362（AKIBA PC Hotline / 今週見つけた新製品）
500GBプラッタを採用するHGST製の3.5インチHDD―“Deskstar 7K1000.C”シリーズが発売された。
今回登場したのは容量500GBで1枚プラッタとなる“HDS721050CLA362”、回転数は7200rpmでバッファ容量16MB、対応インターフェースはS-ATA 3.0Gbpsとなる。
ようやくHGSTからも500GBプラッタ採用モデルが登場しました。
Updated: [Rumour] ATI Hemlock (dual-5800) to coming late November?（VR-Zone）
AMD Readies Dual-GPU Hemlock for November Launch?（Expreview.com）
Dual-GPU Radeon HD 5950 and HD5970 coming in November（Fudzilla）
AMD-ATiの“Evergreen”世代のフラッグシップGPUである“Hemlock”は2～3週ほど遅れて11月後半のリリースとなるようだ。“Hemlock”はRadeon HD 5950, 5970として登場するといわれている。
“Hemlock”ことRadeon HD 5900シリーズでは以前のDual-GPUカードのようにX2の接尾語がつかなくなるが、ものとしては例えばRadeon HD 5950ならばRadeon HD 5850のDual-GPUカードである。サンプルは既に出来上がっているとされ、またTDPは300Wを超えるとも言われている。
AMD Readies Dual-GPU Hemlock for November Launch?（Expreview.com）
Dual-GPU Radeon HD 5950 and HD5970 coming in November（Fudzilla）
AMD-ATiの“Evergreen”世代のフラッグシップGPUである“Hemlock”は2～3週ほど遅れて11月後半のリリースとなるようだ。“Hemlock”はRadeon HD 5950, 5970として登場するといわれている。
“Hemlock”ことRadeon HD 5900シリーズでは以前のDual-GPUカードのようにX2の接尾語がつかなくなるが、ものとしては例えばRadeon HD 5950ならばRadeon HD 5850のDual-GPUカードである。サンプルは既に出来上がっているとされ、またTDPは300Wを超えるとも言われている。
◇“Llano”のリファレンスデザインは“Torpedo”
Llano Fusion reference design is Torpedo（Fudzilla）
初の“Fusion”である“Llano”は2011年のメインストリーム向けプラットフォームである“Sabine”の構成要素の1つである。“Sabine”は“Danube”の後継となる。
“Llano”を搭載した“Sabine”のリファレンスデザインは“Torpedo”と呼ばれている。
“Sabine”の登場時期は2011年第2四半期以降となる。その前の世代となるメインストリーム向けMobileプラットフォームである“Danube”は2010年第2四半期に登場し、K10.5の2-coreから4-core CPUが使われる。
“Torpedo”には魚雷とかシビレエイという意味があるようです。魚雷とはなかなかなコードネームですがうっかり一文字変えるとえらいことに・・・。
Llano Fusion reference design is Torpedo（Fudzilla）
初の“Fusion”である“Llano”は2011年のメインストリーム向けプラットフォームである“Sabine”の構成要素の1つである。“Sabine”は“Danube”の後継となる。
“Llano”を搭載した“Sabine”のリファレンスデザインは“Torpedo”と呼ばれている。
“Sabine”の登場時期は2011年第2四半期以降となる。その前の世代となるメインストリーム向けMobileプラットフォームである“Danube”は2010年第2四半期に登場し、K10.5の2-coreから4-core CPUが使われる。
“Torpedo”には魚雷とかシビレエイという意味があるようです。魚雷とはなかなかなコードネームですがうっかり一文字変えるとえらいことに・・・。
PHENOM II X2 555 BLACK EDITION RELEASE DATE（Xtreview.com）
Phenom II X2 555 Black Editionは新steppingであるC3 steppingのDual-Core CPUである。C3 steppingではPhenom II X4 965 Black EditionのTDPが125Wになるなど、低消費電力化が図られている。
Phenom II X2はシリコンそのもの4-coreでうち2つのコアを無効化したものであるが、ACCをautoとすることにより無効化されたコアを有効とすることができる場合がある。
Phenom II X2 555 Black Editionは2009年11月に予定されている。周波数は3.20GHzで既存のPhenom II X2 550 Black Editionより100MHz周波数が高い。TDPは80W、キャッシュ構成はL2=512kB x2 / L3=6MBである。
◇Phenom II X2（Callisto / 45nm / 2-core / SocketAM3）
555 3.20GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W Black Edition C3 stepping
550 3.10GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W Black Edition
545 3.00GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W
現在AMD公式サイトのPrice listからPhenom II X2は消えています。ともすればPhenom II X2シリーズ自体が終了となったようにも思えますが、Phenom II X2 555がC3 steppingで登場するようで、Phenom II X2シリーズ自体が消えるということはなさそうです。
この情報では11月という時期が示されています。だとするとTDP125W版Phenom II X4 965など他のC3 stepping搭載モデルも同じような時期に登場するのでしょうか？
Phenom II X2 555 Black Editionは新steppingであるC3 steppingのDual-Core CPUである。C3 steppingではPhenom II X4 965 Black EditionのTDPが125Wになるなど、低消費電力化が図られている。
Phenom II X2はシリコンそのもの4-coreでうち2つのコアを無効化したものであるが、ACCをautoとすることにより無効化されたコアを有効とすることができる場合がある。
Phenom II X2 555 Black Editionは2009年11月に予定されている。周波数は3.20GHzで既存のPhenom II X2 550 Black Editionより100MHz周波数が高い。TDPは80W、キャッシュ構成はL2=512kB x2 / L3=6MBである。
◇Phenom II X2（Callisto / 45nm / 2-core / SocketAM3）
555 3.20GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W Black Edition C3 stepping
550 3.10GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W Black Edition
545 3.00GHz HT 3.0 L2=512kB x2 / L3=6MB TDP80W
現在AMD公式サイトのPrice listからPhenom II X2は消えています。ともすればPhenom II X2シリーズ自体が終了となったようにも思えますが、Phenom II X2 555がC3 steppingで登場するようで、Phenom II X2シリーズ自体が消えるということはなさそうです。
この情報では11月という時期が示されています。だとするとTDP125W版Phenom II X4 965など他のC3 stepping搭載モデルも同じような時期に登場するのでしょうか？
25W Athlon II still missing（Fudzilla）
AMDが考えを変えていなければ、初のTDP25WのDual-Core CPUであるAthlon II X2 260Uは2009年第4四半期にお目見えする予定だ。既に第4四半期に突入しているが、現在のところまだ動きはなく、大手OEMからの搭載製品アナウンスが待たれる。
Athlon II X2 260Uは45nmプロセスの“Regor”コアを使用したDual-Core CPUである。これよりも高速なモデルが2010年の中盤に“Regor”コアの新リビジョンベースで投入されるといわれている。
AMDが考えを変えていなければ、初のTDP25WのDual-Core CPUであるAthlon II X2 260Uは2009年第4四半期にお目見えする予定だ。既に第4四半期に突入しているが、現在のところまだ動きはなく、大手OEMからの搭載製品アナウンスが待たれる。
Athlon II X2 260Uは45nmプロセスの“Regor”コアを使用したDual-Core CPUである。これよりも高速なモデルが2010年の中盤に“Regor”コアの新リビジョンベースで投入されるといわれている。
◇ノートPC向けの3-core CPUが予定されている
AMD plans triple core for notebook（Fudzilla）
AMDは2010年第2四半期に多数の新CPUを予定しており、その中には2010年の“Donube”プラットフォーム向けのものも含まれる。“Donube”プラットフォームとしては4-core CPUの他に、1つのコアを無効化した3-core CPUも用意される。この3-core CPUはPhenom II triple-core N820として投入される。TDPは35Wである。
Phenom II triple-core N820は3つのコアにコア毎512kBのキャッシュを有し、128-bit FPUを備える。メモリはDDR3-1333に対応し、HyperThrasportの速度は3.60GT/sとなる。さらにAMD-Vにも対応する。
周波数は現時点では不明である。
Phenom II triple-core N820と同等のスペックの4-coreとしてPhenom II quad-core N920が予定されており、逆の見方をすればN820はN920のコアを1つ無効にしたものともいえる。
AMD plans triple core for notebook（Fudzilla）
AMDは2010年第2四半期に多数の新CPUを予定しており、その中には2010年の“Donube”プラットフォーム向けのものも含まれる。“Donube”プラットフォームとしては4-core CPUの他に、1つのコアを無効化した3-core CPUも用意される。この3-core CPUはPhenom II triple-core N820として投入される。TDPは35Wである。
Phenom II triple-core N820は3つのコアにコア毎512kBのキャッシュを有し、128-bit FPUを備える。メモリはDDR3-1333に対応し、HyperThrasportの速度は3.60GT/sとなる。さらにAMD-Vにも対応する。
周波数は現時点では不明である。
Phenom II triple-core N820と同等のスペックの4-coreとしてPhenom II quad-core N920が予定されており、逆の見方をすればN820はN920のコアを1つ無効にしたものともいえる。
INTEL CHIPSET WITH USB 3 IN 2011（Xtreview.com）
Intelチップセット搭載マザーを出荷しているベンダーはP55チップセットベースの製品をアップデートし、NEC製のUSB 3.0コントローラを搭載するようになっている。またあるマザーボードメーカーはUSB 3.0コントローラを搭載した増設カードをマザーボードに同梱している。
関係者の話によると、IntelチップセットでUSB 3.0がサポートされるのは2011年になるという。USB 3.0インターフェースに対応した外付けディスクは既に登場しているが、USB 3.0 1ポートあたりのコストはUSB 2.0ポートの5倍となる。
パソコン業界の間で噂されている匿名の情報によるとIntelはUSB 3.0を2011年としているものの、内部では2010年初めにサポート開始する計画があるという。ただし2010年時点ではUSB 3.0のサポートはハイエンドモデルに限られるだろう。
Intelチップセットでのサポート開始がUSB 3.0時代の実質的な幕開けとなりそうです。外部チップでのUSB 3.0サポートは一部のP55マザーで行われるようで例えばGigabyteの“GA-P55A-UD4”ではNECのチップを搭載してUSB 3.0をサポートしています。
ところでIntelチップセットでのS-ATA 6.0Gbpsのサポートに関してはなかなか話が出てきませんが、USB 3.0と同時期となるのでしょうか？
Intelチップセット搭載マザーを出荷しているベンダーはP55チップセットベースの製品をアップデートし、NEC製のUSB 3.0コントローラを搭載するようになっている。またあるマザーボードメーカーはUSB 3.0コントローラを搭載した増設カードをマザーボードに同梱している。
関係者の話によると、IntelチップセットでUSB 3.0がサポートされるのは2011年になるという。USB 3.0インターフェースに対応した外付けディスクは既に登場しているが、USB 3.0 1ポートあたりのコストはUSB 2.0ポートの5倍となる。
パソコン業界の間で噂されている匿名の情報によるとIntelはUSB 3.0を2011年としているものの、内部では2010年初めにサポート開始する計画があるという。ただし2010年時点ではUSB 3.0のサポートはハイエンドモデルに限られるだろう。
Intelチップセットでのサポート開始がUSB 3.0時代の実質的な幕開けとなりそうです。外部チップでのUSB 3.0サポートは一部のP55マザーで行われるようで例えばGigabyteの“GA-P55A-UD4”ではNECのチップを搭載してUSB 3.0をサポートしています。
ところでIntelチップセットでのS-ATA 6.0Gbpsのサポートに関してはなかなか話が出てきませんが、USB 3.0と同時期となるのでしょうか？
マイクロソフト、Windows 7一般向け発売記念記者発表会～ウルトラセブンとウルトラマンゼロも登場（Impress PC Watch）
Windows 7登場（Microsoft）
リテール版も朝から発売、記念イベントも（AKIBA PC Hotline!）
Windows 7発売で深夜販売、休日日中の人出を越える大盛況
売れ筋は64bitに移行？（AKIBA PC Hotline!）
Windows 7の一般向けパッケージが10月22日に発売となりました。22日の0時には深夜販売も行われました。各エディションの価格は以下の通り。
Windows 7登場（Microsoft）
リテール版も朝から発売、記念イベントも（AKIBA PC Hotline!）
Windows 7発売で深夜販売、休日日中の人出を越える大盛況
売れ筋は64bitに移行？（AKIBA PC Hotline!）
Windows 7の一般向けパッケージが10月22日に発売となりました。22日の0時には深夜販売も行われました。各エディションの価格は以下の通り。
