北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Nvidia Geforce GT 240 priced at $99(VR-Zone)
Geforce GT 240 launch price is $99(Fudzilla)
「また、いっぱい出るねぇ」(11/14) ---某ショップ店員談(hermitage akihabara)

GeForce GT 240は40nmプロセスのGT 215を使用した製品である。GeForce GT 240はStream Processor数が96でコア周波数が550MHzである。

GeForce GT 240はGDDR3版とGDDR5版が登場する。メモリインタフェースは128-bitである。GDDR5版はより高速なカードになるとみられ、性能的にはGDDR5版がRadeon HD 4670より上、GeForce9800GTやRadeon HD 4770よりも下になるとみられる。
[GeForce GT 240の価格は$99―国内価格は10000円台前半]の続きを読む
Intel announces new HPC CPU for 1H10(DigiTimes)
Intel preps HPC-optimized 6-core Xeon CPUs for 1H 2010(TechConnect Magazine)
Intel Develops 'HPC-Optimized' 6-core Xeon Processors(techPowerUp!)

AMDの6-core OpteronがスパコンTOP 500に姿を現し、最速のシステムである“Jaguar”にも6-core Opteronが使われていた。
これに対抗してか、Intelは2010年にHigh Performance Computing(HPC)向けに特化した“Nehalem-EX”を投入する。
[HPC向けに6-coreの“Nehalem-EX”が登場する模様]の続きを読む
Dual Radeon 5970 launches on the 18th(Fudzilla)
[Rumour] Pre-launch ATI Radeon HD 5970 Details(VR-Zone)

AMD-ATiはRadeon HD 5970のスペックを決定した。Radeon HD 5970は11月18日にローンチされる予定である。
Radeon HD 5970は2つのRV870 GPUを載せたもので、コア周波数は725MHzである。この数字はRadeon HD 5870の850MHzと比較すると125MHz低い。一方でGPU 1コアあたりのStreamProcessor数は(Radeon HD 5870と同じ)1600となる。つまり、2 GPU合計で3200となる。搭載メモリはGDDR5 2GBである。


消費電力は294Wで、演算能力は4.64TFlopsとなる。

消費電力は294Wと6-pin + 8-pinで供給できる300Wにかなり近い値となっています。周波数が725MHzと落とされているのは、消費電力を300Wに収めるためともとれそうです。メモリ周波数は1000MHz(4000MHz)となるようです。
なお、Radeon HD 5970の下に5950が登場する見込みで、こちらは1440sp x2(2880 sp)になるとも言われています。
[“Hemlock”ことRadeon HD 5970のスペックと価格]の続きを読む
新人VOCALOID「ボカロ小学生」「ボカロ先生」「ボカロフルカワミキ」登場(ITmedia)
「フルカワミキ」に「小学生」――新ボーカロイドが発表(ASCII.jp)

AH-SoftwareからVOCALOID 2エンジンを使用した「ボカロ小学生」こと「歌愛ユキ」、「ボカロ先生」こと「氷山キヨテル」、「VOCALOID 2 SF-A2 miki」の3種類が発表された。「歌愛ユキ」は小学生の女の子、「氷山キヨテル」は男性実力派シンガーが中の人となっている。
 
さらにテキスト読み上げソフトである「VOICEROID」ソフトとして「月読アイ」と「月読ショウタ」の2背品が発表された。それぞれ設定は5歳の女の子と7歳の男の子となっている。音声合成エンジンはエーアイによる“AITalk”を使用している。

男声VOCALOID 2が「がくっぽいど」に続いて発表されたことにより、作曲の幅も広がりそうです。「ボカロ小学生」に関してはなかなか使いどころが難しそうですが。下手に短調曲を歌わせるとかなり病んでる感じになりそうで・・・。
VOICEROIDの2製品に関しては何も言いますまい。

AMD will sample chips early next year(The Inquirer)

AMDは11月11日、“Bulldozer”と“Bobcat”アーキテクチャを使用したCPUのサンプルを2010年早期にリリースすると述べた。

この記事中に“Bulldozer”は2つのInteger schedulerと1つのFloating-point schedulerを有するとあります。先日公開された“Bulldozer”アーキテクチャのブロックダイアグラムを見る限り、この話は1つの“Bulldozer module”の話であると思われます。“Bulldozer module”は2つのコアをより密接に統合したものとも言え、整数演算ユニットはそれぞれ1つずつのコアで専用に有するものの、浮動小数点演算ユニットは128-bit SIMD積和算ユニット2つを2つのコアで共有する形となります。
整数演算ユニットに関しては4本のパイプラインが描かれていましたが、この4本というのがAGU+ALUの組み合わせが4本なのか、AGUとALUを合計した数が4なのかは明らかにされていません。

GlobalFoundriesのロードマップではProcessor向けの32nm SOIプロセスは2010年後半から開始となるようす。“Bulldozer”自体は2011年になってからと言われていますので、ややタイムラグがあり、ひょっとすると“Bulldozer”に先行して32nm SOI版K10などが出てくる可能性はあります。

Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks in January 2010(DigiTimes)
Intel to launch four Arrandale CPUs for mainstream notebooks(VR-Zone)

Intelは“Calpella”プラットフォーム向けの32nmプロセスDual-Coreの“Arrandale”を2010年1月前半に4モデルローンチする。上のモデルからCore i5 520M, Core i5 430M, Core i3 350M, Core i3 330Mとなる。
[メインストリームMobile向けの“Arrandale”は2010年1月に登場]の続きを読む
AMD's 2010 - 2011 Roadmaps: ~1B Transistor Llano APU, Bobcat and Bulldozer(AnandTech)
AMD Unveils Bulldozer & Bobcat: 2011 Microachitectures(AnandTech)
AMD reveals future platform lineups(DigiTimes)
AMD reveals 2010 notebook platform plans(The Tech Report)
AMD sheds light on Bulldozer, Bobcat, desktop plans(The Tech Report)
AMD Displays Llano Die: 4 x86 Cores, 480 Stream Processors.(X-bit labs)
AMD、2011年までのクライアントロードマップを公開
~Fusion CPUについても言及
(Impress PC Watch)
AMD、Bulldozerアーキテクチャを公開(Impress PC Watch)
AMDが次期アーキテクチャ「Bulldozer」と「Bobcat」の概要を明らかに(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)

AMDは11月11日、2009 Financial Analyst Dayを開催し、2011年までの製品ロートマップと新アーキテクチャである“Bulldozer”と“Bobcat”の概要を明らかにした。
[AMD 2009 Financial Analyst Dayを開催―“Bulldozer”の概要が明らかに]の続きを読む
Intel to launch three Arrandale CPUs for ultra-thin notebooks in 1H10

Intelは32nmプロセスの“Arrandale”の超低電圧版としてCore i7 640UM(1.20GHz)、Core i7 620UM(1.06GHz)、Core i5 520UM(1.06GHz)を2010年上半期に予定している。価格はそれぞれ$305、$278、$241で、“Callpella”プラットフォーム対応の薄型ノートPC向けとなる。そして2010年第3四半期にはさらにラインナップが追加される予定である。
[超低電圧版“Arrandale”は2010年上半期登場]の続きを読む
◇Bulldozerは最高8-coreとなる
AMD's 32nm Bulldozer scales up to octal cores(Fudzilla)
Bulldozer supports DDR3 1866(Fudzilla)
AMDs Bulldozer-Architektur nimmt Formen an(Hardware-Infos)

AMDは2011年に“Scorpius”プラットフォームを投入する。このプラットフォームはPhenom IIベースの(2010年の)プラットフォームである“Leo”の後継となるものである。

“Scorpius”は“Zambezi” processorを搭載する。この“Zambezi”は最高8-coreの“Bulldozer”コアを搭載している。また6-coreや4-coreの“Bulldozer”の登場の可能性もあるだろう。

“Bulldozer”は32nm SOIで生産され、SocketはAM3r2、メモリはDDR3-1866まで対応する。対応するチップセットとしては2010年中盤に登場するAMD 890FX,890GX+SB850がある。
[Fudzillaより“Bulldozer”関連の話題3題―“Bulldozer”は最高8-core他]の続きを読む
Intel to Launch “Clarkdale” Chips on January 7, 2010.(X-bit labs)

Intelは32nmプロセスで製造される“Clarkdale”と“Arrandale”を12月初めより出荷開始する。ただし、エンドユーザーがこれらのCPUを搭載した新システムを購入できるのは2010年1月初めとなる。

“Clarkdale”をベースとしたCore i5, Core i3, Pentiumは今年12月10日よりPCメーカーや代理店などに販売開始される。そして一般に“Clarkdale”を搭載したシステムが購入できるようになるのは2010年1月7日となる。
[“Clarkdale”は1月7日ローンチ]の続きを読む
Radeon HD 5970 detailed in advance(TechConnect Magazine)
ATI Radeon HD 5970 dual-GPU specs revealed(Fudzilla)
AMD Radeon HD 5970 Specs Surface(techPowerUp!)

Radeon HD 5970がひっそりとオンライン上に姿を現しており、最終スペックと思われる数字が明らかになっている。
Radeon HD 5970は“Hemlock”と呼ばれ、2つの“Cypress”を搭載したカードである。製造プロセスは40nmである。Stream Processor数はGPU 1コアあたり1600、texture unit数は1コアあたり80となる。周波数はコア 725MHz、メモリ1000MHz(4000MHz)となり、メモリインターフェースは256-bit x2となる。搭載するメモリはGDDR5 2GBである。DirectX 11をサポートし、CrossFireXに対応する。


出力はDual-dviとMini DisplayPortとなる。
[Radeon HD 5970のスペックとRadeon HD 5950の写真]の続きを読む
Intel Updates Latest P55 Core-Logic Set [UPDATED].(X-bit labs)
Intel’s P55 Chipset Moving to B3 Stepping(Expreview.com)

IntelはP55チップセットの新steppingをまもなく登場させると述べた。新steppingはB3 steppingと呼ばれる。B3 steppingへ移行する場合はマザーボードの設計は変える必要はない。ただし、ストレージドライバに関しては新しいものが必要となる。

従来のB2 steppingと新型のB3 steppingは物理的、電気的、温度設計的に全く同一である。マザーボードメーカーは既存製品の設計を流用する形でB3 steppingを使用することが出来る。ただし、バリデーションは必要となる。B3 steppingのサンプルは10月2日より供給されており、市場供給されるのは12月7日からとなる。
[P55チップセットのStepping changeが行われる―B2からB3へ]の続きを読む
AMD plans Redwood GPU to replace HD 4770(Fudzilla)

Radeon HD 5870は内部で“Cypress XT”と呼ばれ、Radeon HD 5850は“Cypress Pro”と呼ばれている。
2010年第1四半期には“Redwood”と呼ばれるGPUが予定されているが、これにも“XT”と“Pro”が存在する。


“Redwood XT”は40nmプロセスDirectX 11対応GPUでRadeon HD 4770とRadeon HD 4670―つまりメインストリーム帯の上位の部分を置き換える。一方“Redwood Pro”は名ストリーム帯の下位を担い、Radeon HD 4650を置き換える。

位置づけとしては“Redwood”はRadeon HD 4600シリーズに近いものとなるのではないでしょうか。Radeon HD 4600シリーズ同様の補助電源なしの基板の短いカードでの登場が期待されます。

AMD: Höherer Takt durch C3-Stepping(Hardware-Infos)
CUSTOMER ACKNOWLEDGMENT FORM(AMD)

AMDのとある資料に現在ラインナップされているCPUと将来登場予定のCPUのOPNが記載されている。これによると多くの新CPUが近い将来に予定されているようである。
[K10 C3 steppingのラインナップ]の続きを読む
Intel moves Atom 2 launch to before Xmas(NordicHardware)
Intel Plans “Fast” Transition to Next-Generation Atom Platform.(X-bit labs)

Intelの小さくて安価なCPUであるAtomは電力効率に優れたCPUとしてネットブックやネットトップではおなじみの存在となっている。
Intelは次世代Atomの発表を早め、本来の予定である1月から12月21日にずらした。つまり、Intelは次世代Atomを搭載するプラットフォーム―“Paintrail”プラットフォームへの以降を速やかに行うつもりのようである。
[“Pineview”は12月21日ローンチ―製品名はAtom 2に?]の続きを読む
NVIDIA PREPARE NEW CHIPSET FOR INTEL PLATFORM(Xtreview.com)

IntelはNVIDIAにDMIバスを使用した“Nehalem”対応のチップセットをリリースする許可を与えていない。
そのためか、NVIDIAはFSBに対応したIntel CPU向けのチップセットのリリースを続けるようだ。つまり、第1世代のAtomとCore2向けのチップセットが登場することになる。


カンファレンスでNVIDIAはIntelプラットフォーム向けの統合グラフィックチップセットを開発していると述べた。このチップセットはMCP89と呼ばれ、Core2をサポートし、Dual-channel対応メモリコントローラを搭載する。

Jen-Hsun Huang氏によればMCP79の内蔵GPUは“Arrandale”の内蔵GPUを超える性能を有しているという。そしてMCP89ではその差はさらに開くことになるだろうという。

NVIDIAはCore2系がまだ続くと読んでいるようで、MCP89+Core2の組み合わせが“Arrandale”よりも良いものになるとしています。

確かにCore2+MCP79は良い組み合わせでありますが、IntelにCore2の生産を絞られる強制的に終息を迎えてしまうという弱点をはらんでいます。

Nvidia's Huang shoots down x86 CPU rumors(The Tech Report)
Nvidia denies x86 chip plans(bit-tech.net)
Nvidia’s Chief Executive Says “No” to Globalfoundries, Microprocessors.(X-bit labs)

先週の初め頃、NVIDIAがx86 microprocessorを開発しているのではないかという噂が流れ始めた。しかし、NVIDIAのCEOであるJen-Hsun Huang氏はこの憶測を断固否定した。CNet NewsがNVIDIAの技術者向けカンファレンスコールでのHuang氏の発言を掲載している。
[NVIDIAのCEOがx86 CPU開発の噂を否定]の続きを読む
Phenom II最上位の新ステッピングが発売に、TDP減少 Phenom II 945の新ステッピングも登場(AKIBA PC Hotline!)
「Phenom II」最上位モデルにTDP 125Wの「X4 965 BE」が登場(ASCII.jp)

45nm K10系の新steppingであるC3 steppingを採用したPhenom II X4が秋葉原で発売されました。
発売されたのは最上位のPhenom II X4 965 Black Edition(3.40GHz)とTDP95WのPhenom II X4 945(3.00GHz)となります。このうち前者はC2 steppingで140WだったTDPが125Wに低減されているのが特徴です。

C2 steppingとC3 steppingはOPNの末尾で見分けることが出来、C2 steppingではOPNの最後の文字が“I”であるのに対し、C3 steppingでは“M”となっています。例えばPhenom II X4 945ならばC3 steppingのOPNは“HDX945WFK4DGM”となります。

◇Phenom II X4(Deneb C3 stepping / 45nm / 4-core / SocketAM3)
  965 3.40GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP125W Black Edition
  945 3.00GHz HT 3.0 L2=512kB x4 / L3=6MB TDP95W

・・・C2 stepingのPhenom II X4 905eを買っちゃったなぁ。
・・・べ、別に安心してDDR3-1333 4枚挿しできるC3 steppingが欲しいなんておもっていないんだからねっ! うちはDDR2なんだから!!
・・・でも3.30~3.40GHzのTDP95W版が出たら・・・。

自作とは全くもって難儀な趣味ですね。

Nvidia: Fermi in Q1 2010(VR-Zone)
Nvidia to Ramp Up Production of Fermi Graphics Cards Only in 2010.(X-bit labs)
NVIDIA’s Fermi Products Delayed to 2010(Expreview.com)

“Fermi”のローンチ時金に関しては現在2つの噂が流れており、1つは今年の11~12月にローンチされるというもの、そしてもう1つは早くても2010年第1四半期末だろうというものである。

VR-ZoneではNVIDIAのCEOであるJen Hsun-Huang氏から直接話を聞くことができ、それによると“Fermi”の生産立ち上げは2010年であることが示唆された。
[“Fermi”は2010年第1四半期予定]の続きを読む
First P55 Mini-ITX Motherboard on the Way(Expreview.com)
DFI preparing P55 mini-ITX board(NordicHardware)

DFIはP55チップセットを搭載するLanPartyシリーズのMini-ITXマザー―“MI P55-T36”を用意している。
“MI P55-T36”はLGA1156対応で、電源回路は6フェーズPWM設計となる。メモリはDual-chnnael対応のDDR3メモリスロットを2本搭載する。拡張スロットはPCI-Express x16スロット1本である。S-ATA IIポートは3個となる。このほか、Debug LEDやClear CMOSボタンなどを備える。内部USB 2.0ポートは4つ、Realtek ALC 885による7.1ch Audio、Intel製のGigabitLANが搭載される。


“MI P55-T36”はまもなく店頭に並ぶ見込みだが、価格はまだ分かっていない。
[DFIのMini-ITX規格のP55搭載マザーボード―“MI P55-T36”]の続きを読む
ATI’s next generation is 28nm(Fudzilla)
[Rumour] ATI's next generation in 28nm?(VR-Zone)
ATI-Grafikkarten ab 28 nm von Globalfoundries(Hardware-Infos)

AMD-ATiの次世代GPUは2010年後半に登場し、28nmプロセスで開発されている。

28nmプロセスの最初のチップはTSMCとGlobalFoundries両方で開発される可能性がある。GlobalFoundreiesが28nm bulkプロセスを開始するのが2010年末で、ATiがGlobalFoundriesの28nmプロセスを利用する最初の顧客になるだろう。

ATiはTSMCとGlobalFoundries両方でチップを開発することによりリスクを減らし、どちらか良いか推し量るつもりだろう。AMDはまだGPUをGlobalFoundriesで生産すると公式にはアナウンスしていないが、これがいつ発表されても驚くことではない。

AMDのGPUはRV770の55nmプロセスからRV870では40nmプロセスに移行しており、45nmプロセスはスキップしています。次が28nmだとすると今度は32nmがスキップされます。
Hardware-InfosではAMDの次世代GPU“Northern Islands”はTSMCの32nmで2010年第3四半期に登場し、その後2011年早期にGlobalFoundriesの28nmにリフレッシュされるとあります。

[ATiの次世代GPUは28nmプロセス]の続きを読む
Geforce GT 240 will have a GDDR5 version(Fudzilla)
Nvidia's Geforce GT 240 shows up in retail(Fudzilla)

とあるNVIDIAのパートナーはGeForce GT 240のGDDR5搭載版を予定しているという。またGDDR3版を最初に投入した後、GDDR5版を投入するというメーカーもあるようである。

その“とあるパートナー”に相当するかどうかは分かりませんが、Palitが850MHz駆動のGDDR5を512MB搭載したGeForce GT 240カードを投入するようです。同社からは900MHz駆動のGDDR3を1GB搭載したモデルも予定されており、速度を取るか容量を取るかで悩むことになりそうです。

既にGeForce GT 240の価格が欧州の一部のショップで出ており、70~90ユーロとなっています。
GeForce GT 240は11月17日に発表される予定ですが、一部ではそれよりも前に発売される可能性もあるようです。

サイズ GRAND KAMA CROSS(SCKC-2000)の概要(AKIBA PC Hotline! / 今週見つけた新製品)

X字型にクロスしたヒートパイプが特徴となるサイズの“GRAND KAMA CROSS”が発売となった。価格は3500~3800円。
その形状から“KAMA CROSS”の後継ともいえるモデルだが、先代“KAMA CROSS”と比較するとヒートシンクは大型化され、ファンも10cmから14cmに大型化、さらにヒートパイプの本数も3本から4本に増やされている。

対応SocketはLGA1366, 1155, 775, SocketAM3, AM2となる。

KAMA CROSSといえば某所で掲載されていた漫画が好きでした。

・・・GRAND鎌ワロスちゃんが妹として登場するのでしょうか?
・・・どうでもいいですけれど、この業界は多くの場合後から出てきた方が性能強化されていますので、擬人化した場合多くの場合で姉<妹という強さの関係式が成り立つわけですか。

MSI working on 12-inch Wind U230 netbook(Fudzilla)

MSIはWindシリーズのネットブックに新モデルを追加する。それが12-インチのU230である。“Wind U230”はCPUにAMDのAthlon Neo X2を搭載、内蔵グラフィックはRadeon HD 3200を使用する。

“Wind U230”は3-cellバッテリ搭載時の重さが1.3kgとなっている。ディスプレイサイズは12.1インチで解像度は1366 x 768となる。
[Athlon Neo X2を搭載した12.1インチのMSI “Wind U230 netbook”]の続きを読む
FutureMark hard at work with new DirectX 11 benchmark(NordicHardware)
Futuremark developing 3DMark DirectX 11 version(Fudzilla)

FutureMarkは新しいグラフィック技術を早くから導入しており、同社がDirectX 11対応のベンチマークソフトを開発していると言ってもなんら驚くことではないだろう。FutureMarkがDirectX 11対応のソフトを開発していると言う話は、同社の社長であるOliver Baltuch氏から直接聞いた話である。

Expreviewのe-mailへのBultuch氏の返答によれば、詳細は何も明らかにされなかったものの、間接的にFutureMarkがDirectX 11対応3DMarkを開発していることが指し示されたという。

3DMark VantageがDirectX 10世代の3DMarkでしたから、これに続くものがDirectX 11対応として登場してもなんらおかしくはないでしょう。

・・・例のごとくまた重いベンチマークになりそうです。

PowerColor Readies Passive-cooled Radeon HD 5750(Expreview.com)
PowerColor Adds Passive Cooling to the HD 5750(techPowerUp!)
POWERCOLOR ADDS PASSIVE COOLING TO THE HD5750(PowerColor)

PowerColorは初のファンレス仕様のDirectX 11対応カードとなる“SCS3 HD5750”をリリースした。

“SCS3 HD5750”はRadeon HD 5750を搭載し、720のStreamProcessor、1GBのGDDR5メモリ、128-bitのメモリインターフェースを有し、周波数はコア700MHz、メモリ1150MHzである。冷却機構はDualスロット仕様で4本の銅製ヒートパイプと32のアルミ製フィンで構成されている。

出力はDual-DVIとHDMI, DisplayPortを搭載し、CrossFire XにとEyefinityに対応する。“SCS3 HD 5750”は$149で11月20日に販売開始予定である。
[PowerColorからファンレス仕様のRadeon HD 5750が登場]の続きを読む
AMD readies 2 desktop platforms for May 2010(DigiTimes)

AMDは次世代のハイエンドデスクトップ向けプラットフォームである“Leo”、及びメインストリームデスクトップ向けプラットフォームである“Dorado”を2010年5月にリリースすることを計画している。

“Leo”は45nmのPhenom IIシリーズまたは6-coreの“Thuban”と890FXまたは890GX(RD890)+SB850、Radeon HD 5000シリーズので構成される。

“Dorado”はAthlon IIと880G(RS880P)+SB810、Radeon HD 5000シリーズで構成される。
[AMDの次世代デスクトップ向けプラットフォームは2010年5月に登場予定]の続きを読む
Is Nvidia devising x86 processor?(EETimes)
Nvidia x86 processor rumors resurface(The Tech Report)
[Rumour] Nvidia developing x86 CPU?(VR-Zone)

NVIDIAがx86ベースのMicroprocessorを開発していると言う噂が再び流れ始めた。
今までにも何度かNVIDIAがGPUビジネスを守るべくx86 CPU市場に参入するという話が出ていた。(x86 CPUメーカーである)AMDとIntelはそれぞれ独自にグラフィックチップを開発している。


「NVIDIAはx86 CPU事業に参入してくるだろう」とBroadpoint AmTechのアナリストであるDoug Freedman氏は語る。「NVIDIAはx86 CPUを供給する。なぜなら、GPUとチップセットの利益を守るために必要だからだ」
[NVIDIAがx86 CPUを開発しているという噂~再び]の続きを読む
AMD releases revised Phenom II - X4 965 fits to 125W(VR-Zone)
AMD adds 125W Phenom II X4 965 to its offer(TechConnect Magazine)
Phenom II X4 965 Black Edition ver. 2.0: AMD Introduces C3 Processor Stepping(X-bit labs)
TDPを125Wへ抑制して再登場「Phenom II X4 965 Black Edition」(Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室)

AMDは11月4日、新リビジョンとなるC3 steppingのPhenom II X4 965をリリースした。C3 steppingのPhenom II X4 965の最も注目されるべき点は消費電力の低減を果たしたことで、C2 steppingのPhenom II X4 965がTDP140Wだったのに対し、C3 steppingでは125Wに低下している。これによりLoad時の消費電力も10W程低下しているという。またオーバークロック耐性も上がっているようである。
[C3 steppingのPhenom II X4 965(TDP125W)がリリースされる]の続きを読む
Windows 7 Service Pack 1 reported set for autumn 2010(TechConnect Magazine)

Windows 7はPCユーザーに好感を持って受け入れられたが、それでも問題が全くないわけではない。将来的には様々な問題点が解決され、それがService Packとして登場することになるだろう。
そして多くの情報筋がMicrosoftは既にWindows 7の最初のService Packを開発していると述べている。


Service Pack 1の最初のβ版はEarly tester向けに早ければ12月、公式には2010年1月に提供されるという。β版の後、Microsoftは候補版のリリースに写り、2010年後半に2種類が予定されている。RTM向けが夏の間となっている。
そして一般向けにWindows 7のService Pack 1が提供されるのは2010年の秋となる。ちょうどWindows 7が登場して1年後となるだろう。


この頃にはドライバやソフトウェアの対応も一通り済んでおり、名実ともにWindows 7が主流となるでしょう。

話は変わりますが、Windows VistaでSP2を統合したもの(パッケージ版及びDSP版)は未だ出てきていないですね。結局出ずに終わるのでしょうか? 私自身はWindows Vista SP2を使ったことがない(Windows Vista自体は持っている(64-bitのHome Premium)がSP1のまま放置中)のでなんとも言えないのですが、SP1と比較し操作感はかなり改善されたという話を聞きます。