DZシリーズ（工人舎）
工人舎から10.1インチ液晶をデュアルディスプレイとしたノートPCが発表されました。2つの10.1インチ液晶は収納式となっており、2画面使用時は横に2画面が並ぶ形となります。
またこの“DZ6KH16E”はAthlon Neo MV-40とRS780MN（Radeon HD 3200内蔵）を搭載することも特徴の1つとなっています。
工人舎から10.1インチ液晶をデュアルディスプレイとしたノートPCが発表されました。2つの10.1インチ液晶は収納式となっており、2画面使用時は横に2画面が並ぶ形となります。
またこの“DZ6KH16E”はAthlon Neo MV-40とRS780MN（Radeon HD 3200内蔵）を搭載することも特徴の1つとなっています。
The MSI Wind12 U230（MSI）
MSI officially unveils the Wind12 U230 laptop（TechConect Magazine）
MSIのWind12 U230はAMDの第2世代薄型ノートPC向けプラットフォームをベースとした12.1インチのノートPCで、11月27日にアナウンスされた。大きさは297（L）x 190（D） x 31（H）mmで、重量は3セルバッテリ搭載時1.3kgである。ディスプレイはLEDバックライトを採用しており、最大解像度は1366 x 768である。Wind12 U230ではECO Engine technologyにより一般的な12インチノートPCの2倍のバッテリ駆動時間を実現したという。
MSI officially unveils the Wind12 U230 laptop（TechConect Magazine）
MSIのWind12 U230はAMDの第2世代薄型ノートPC向けプラットフォームをベースとした12.1インチのノートPCで、11月27日にアナウンスされた。大きさは297（L）x 190（D） x 31（H）mmで、重量は3セルバッテリ搭載時1.3kgである。ディスプレイはLEDバックライトを採用しており、最大解像度は1366 x 768である。Wind12 U230ではECO Engine technologyにより一般的な12インチノートPCの2倍のバッテリ駆動時間を実現したという。
Sparkle Develops First Low Profile GTS 250 Graphics Card（Expreview.com）
Sparkileは世界初となるLow Profile対応のGeForce GTS 250搭載カード―“GeForce GTS250 Low Profile”を明らかにした。
“GeForce GTS250 Low Profile”の基板高さはわずか6cmである。StreamProcessor数は128、メモリインターフェースは256-bitである。周波数はコア600MHz、Shader 1500MHzである。メモリはGDDR3を512MBまたは1GB搭載し、メモリ周波数はそれぞれ1800MHzまたは1600MHzとなる。
出力としてはHDMIとDVIを搭載する。
Sparkileは世界初となるLow Profile対応のGeForce GTS 250搭載カード―“GeForce GTS250 Low Profile”を明らかにした。
“GeForce GTS250 Low Profile”の基板高さはわずか6cmである。StreamProcessor数は128、メモリインターフェースは256-bitである。周波数はコア600MHz、Shader 1500MHzである。メモリはGDDR3を512MBまたは1GB搭載し、メモリ周波数はそれぞれ1800MHzまたは1600MHzとなる。
出力としてはHDMIとDVIを搭載する。
ついにベールを脱いだSandy Bridge世代のIntelデスクトップCPU計画（Expertspc.com）
“SandyBridge”世代のIntelのデスクトップCPUの計画が明らかにされています。情報元が日本語記事なので詳細は元記事をご覧いただくこととし、ここでは概略だけを述べます。
○“SandyBridge”世代のデスクトップCPUは2種類
“SandyBridge”世代のデスクトップCPUは“SandyBridge B2”と“SandyBridge H2”の2種類となり、前者の“SandyBridge B2”がLGA1366 CPUの後継、後者の“SandyBridge H2”がLGA1155を採用する。IDFで公開されたのは“SandyBridge H2”のダイだという。
“SandyBridge”世代のIntelのデスクトップCPUの計画が明らかにされています。情報元が日本語記事なので詳細は元記事をご覧いただくこととし、ここでは概略だけを述べます。
○“SandyBridge”世代のデスクトップCPUは2種類
“SandyBridge”世代のデスクトップCPUは“SandyBridge B2”と“SandyBridge H2”の2種類となり、前者の“SandyBridge B2”がLGA1366 CPUの後継、後者の“SandyBridge H2”がLGA1155を採用する。IDFで公開されたのは“SandyBridge H2”のダイだという。
AMD to Describe 32nm x86-64 Processor at Chip Conference [UPDATED].（X-bit labs）
ISSCC preview: Intel, AMD face off at 32nm（EETimes）
（参考：ロードマップ解説）
AMD's 2010/2011 Roadmap from the IT Professional’s Perspective（AnandTech）
2010年2月のInternatioanl Solid-State Circuits Conference（ISSCC）でAMDは次世代のMobile CPUについて発表を行うことを計画している。その中身は2011年に登場する32nm世代のCPUとなるようだ。
ISSCCのドキュメントに「32nmプロセスのコアは3GHz以上で動作し、消費電力は2.5～25Wとなる」と書かれていると、EETimesでは報じている。
ISSCC preview: Intel, AMD face off at 32nm（EETimes）
（参考：ロードマップ解説）
AMD's 2010/2011 Roadmap from the IT Professional’s Perspective（AnandTech）
2010年2月のInternatioanl Solid-State Circuits Conference（ISSCC）でAMDは次世代のMobile CPUについて発表を行うことを計画している。その中身は2011年に登場する32nm世代のCPUとなるようだ。
ISSCCのドキュメントに「32nmプロセスのコアは3GHz以上で動作し、消費電力は2.5～25Wとなる」と書かれていると、EETimesでは報じている。
Core i3 naked（NordicHardware）
Core i3 Clarkdale Stripped（Expreview.com）
“Clarkdale”はCPUとGPUを同じパッケージに封入している。でヒートスプレッダを剥がすと、32nmプロセスのCPUコアのダイと45nmプロセスのGPU＋ノースブリッジのダイが2つ収まっている。
この世代ではノースブリッジの機能はCPU側に移される。そして“Clarkdale”を動かすにはH55またはH57チップセットが必要となる。
（x86 CPUのMCMも）“Presler”, “Kentsfield”, “Yorkfield”と続いてきているので最近ではさほど珍しいものでもありません。ただ、“Clarkdale”の場合は32nmプロセスと45nmプロセスという異なるプロセスで、しかも機能の異なるダイが載せられている点が今までのMCMのCPUとは異なります。“Yorkfield”までは同じダイを2つ載せており、2010年に登場するAMDのSocketG34向けCPUでもSocketC32向けCPUのダイを2つMCMにして搭載する予定となっています。
次の世代の“SandyBridge”ではGPUコアも1ダイに統合されるようですので、CPUコア＋GMCHのMCMは“Clarkdale”の1世代限りになるかもしれません。
Core i3 Clarkdale Stripped（Expreview.com）
“Clarkdale”はCPUとGPUを同じパッケージに封入している。でヒートスプレッダを剥がすと、32nmプロセスのCPUコアのダイと45nmプロセスのGPU＋ノースブリッジのダイが2つ収まっている。
この世代ではノースブリッジの機能はCPU側に移される。そして“Clarkdale”を動かすにはH55またはH57チップセットが必要となる。
（x86 CPUのMCMも）“Presler”, “Kentsfield”, “Yorkfield”と続いてきているので最近ではさほど珍しいものでもありません。ただ、“Clarkdale”の場合は32nmプロセスと45nmプロセスという異なるプロセスで、しかも機能の異なるダイが載せられている点が今までのMCMのCPUとは異なります。“Yorkfield”までは同じダイを2つ載せており、2010年に登場するAMDのSocketG34向けCPUでもSocketC32向けCPUのダイを2つMCMにして搭載する予定となっています。
次の世代の“SandyBridge”ではGPUコアも1ダイに統合されるようですので、CPUコア＋GMCHのMCMは“Clarkdale”の1世代限りになるかもしれません。
Update: NVIDIA GeForce 310 Spotted on HP Website（Expreview.com）
Nvidia G310 spotted, just a renamed G210（SemiAccurate）
Nvidia bereits mit Geforce 300-Karte für OEMs（Hardware-Infos）
GeForce 310（NVIDIA）
NVIDIAのWebサイトにOEM向け製品としてGeForce 310が掲載された。このカードはGeForce 210と全く同じスペック・設計である。
スペックは以下の通り。
Nvidia G310 spotted, just a renamed G210（SemiAccurate）
Nvidia bereits mit Geforce 300-Karte für OEMs（Hardware-Infos）
GeForce 310（NVIDIA）
NVIDIAのWebサイトにOEM向け製品としてGeForce 310が掲載された。このカードはGeForce 210と全く同じスペック・設計である。
スペックは以下の通り。
◇“Cedarview”は“Pineview”より高速
Cedarview 2011 ATOM CPU to be faster than Pineview（Fudzilla）
2010年に登場する“Pineveiw”ことAtom D410とD510は現行のAtom 230と330とほとんど変わらない速度である。しかし、2011年の“Cedarview-D”ではいくらかスピードアップする。
“Cedarview-D”は32nmプロセスであることから、いくらか周波数が向上していると思われる。Intelによると“Cedarview-D”は（“Pineview-D”より）5～10％高速化されるという。つまり“Cedarview”ではより少ない消費電力の枠内でCPU性能を上げたものと考えて良い。
“CedarTrail-D”プラットフォームは全体で10W未満の消費電力となる。
Atomに関しては少なくとも2011年までは省電力化を重視し、性能向上は二の次になるようです。これは組み込み向けも見込んでの動きのようです。
いわゆる小型PCの性能向上はCULVやその後継に任せようとIntelは考えているのかもしれません。
Cedarview 2011 ATOM CPU to be faster than Pineview（Fudzilla）
2010年に登場する“Pineveiw”ことAtom D410とD510は現行のAtom 230と330とほとんど変わらない速度である。しかし、2011年の“Cedarview-D”ではいくらかスピードアップする。
“Cedarview-D”は32nmプロセスであることから、いくらか周波数が向上していると思われる。Intelによると“Cedarview-D”は（“Pineview-D”より）5～10％高速化されるという。つまり“Cedarview”ではより少ない消費電力の枠内でCPU性能を上げたものと考えて良い。
“CedarTrail-D”プラットフォームは全体で10W未満の消費電力となる。
Atomに関しては少なくとも2011年までは省電力化を重視し、性能向上は二の次になるようです。これは組み込み向けも見込んでの動きのようです。
いわゆる小型PCの性能向上はCULVやその後継に任せようとIntelは考えているのかもしれません。
Weitere Intel 32 nm-Arrandale-CPUs vor Launch（Hardware-Infos）
Mobile向けのDual-Core＋GPU搭載版“Westmere”となる“Arrandale”のラインナップがまとめられています。
以下にそのラインナップを表にしてまとめました。背景黄色は11月14日に新たに明らかになったモデル、背景桃色は今回明らかになったモデルとなります。
Mobile向けのDual-Core＋GPU搭載版“Westmere”となる“Arrandale”のラインナップがまとめられています。
以下にそのラインナップを表にしてまとめました。背景黄色は11月14日に新たに明らかになったモデル、背景桃色は今回明らかになったモデルとなります。
Gigabyte adds 6Gbps SATA, USB 3.0 to AMD mobos（The Tech Report）
Gigabyte First with USB 3.0 and SATA 6 Gbps on the AMD Platform（techPowerUp!）
Intel P55搭載マザーボードでS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応するマザーボードは既にASUSとGigabyteからアナウンスされている。
そして今度はGigabyteからS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応するSocketAM3マザーボードが登場するようだ。
Gigabyte First with USB 3.0 and SATA 6 Gbps on the AMD Platform（techPowerUp!）
Intel P55搭載マザーボードでS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応するマザーボードは既にASUSとGigabyteからアナウンスされている。
そして今度はGigabyteからS-ATA 6.0GbpsとUSB 3.0に対応するSocketAM3マザーボードが登場するようだ。
Gulftown review - months before the launch（PClab.pl）
Gulftown Core i9 reviewed（Fudzilla）
◇“Gulftown”について
“Conroe”（Core2 Duo 65nm）と“Wolfdale”（Core2 Duo 45nm）のように、“Gulftown”は基本的には“Bloomfield”の特徴を継いでいる。“Gulftown”を短く言い表すならば“Bloomfield”にコアを2つ追加し、L3キャッシュを増量したものということになるだろう。もっと詳しく言えば“Gulftown”は6-coreで12MBのL3キャッシュを有する。一方でL1D, L1C, L2キャッシュ容量は“Bloomfield”から変わりない。また3-channelメモリコントローラや2本のQPIリンクを有する点も“Bloomfield”同様である。なおQPIについてはデスクトップ向けでは1本が無効化される（2-way向けの“Westmere-EP”では2本のQPIが有効化され、1本がIOHと、もう1本がもう1個のCPUと接続する）。非公式な情報によると、“Gulftown”のダイサイズは21.1 x 11.4mmの240mm2前後になるという。この数字は“Bloomfield”の263mm2と比べると10％程小さい。
Gulftown Core i9 reviewed（Fudzilla）
◇“Gulftown”について
“Conroe”（Core2 Duo 65nm）と“Wolfdale”（Core2 Duo 45nm）のように、“Gulftown”は基本的には“Bloomfield”の特徴を継いでいる。“Gulftown”を短く言い表すならば“Bloomfield”にコアを2つ追加し、L3キャッシュを増量したものということになるだろう。もっと詳しく言えば“Gulftown”は6-coreで12MBのL3キャッシュを有する。一方でL1D, L1C, L2キャッシュ容量は“Bloomfield”から変わりない。また3-channelメモリコントローラや2本のQPIリンクを有する点も“Bloomfield”同様である。なおQPIについてはデスクトップ向けでは1本が無効化される（2-way向けの“Westmere-EP”では2本のQPIが有効化され、1本がIOHと、もう1本がもう1個のCPUと接続する）。非公式な情報によると、“Gulftown”のダイサイズは21.1 x 11.4mmの240mm2前後になるという。この数字は“Bloomfield”の263mm2と比べると10％程小さい。
Cedarview-D platform TDP is under 10W（Fudzilla）
2011 Atom 32nm platform TDP is 12W to 15W（Fudzilla）
2011 Cedarview 32nm Atom uses Tigerpoint NM10（Fudzilla）
“Pineview-D”はIntelのデスクトップ向けAtomで、ネットトップなどに使われる低消費電力なプラットフォームに使われるCPUである。“Pineview-D”は2010年1月にローンチされ、現在生産に入っている。“Pinview-D”は45nmプロセスで製造され、CPUにメモリコントローラとGPUコアを統合する。
2011 Atom 32nm platform TDP is 12W to 15W（Fudzilla）
2011 Cedarview 32nm Atom uses Tigerpoint NM10（Fudzilla）
“Pineview-D”はIntelのデスクトップ向けAtomで、ネットトップなどに使われる低消費電力なプラットフォームに使われるCPUである。“Pineview-D”は2010年1月にローンチされ、現在生産に入っている。“Pinview-D”は45nmプロセスで製造され、CPUにメモリコントローラとGPUコアを統合する。
DDR3 to be mainstream in 2Q10, says iSuppli（DigiTimes）
iSuppli: DDR3 to become dominant by next June（The Tech Report）
DDR3 expected to surpass DDR2 in Q2 2010（TechConnect Magazine）
iSuppliによると2010年第2四半期までにDDR3メモリの出荷数はDRAM市場全体の過半数となり、これまでPCのメモリの主役であったDDR2の出荷量を上回ることになるという。
2010年第2四半期にDDR3のシェアはDRAM市場の50.9％となる。なお、2009年第2四半期は14.2％、2008年第2四半期は1％だった。
iSuppli: DDR3 to become dominant by next June（The Tech Report）
DDR3 expected to surpass DDR2 in Q2 2010（TechConnect Magazine）
iSuppliによると2010年第2四半期までにDDR3メモリの出荷数はDRAM市場全体の過半数となり、これまでPCのメモリの主役であったDDR2の出荷量を上回ることになるという。
2010年第2四半期にDDR3のシェアはDRAM市場の50.9％となる。なお、2009年第2四半期は14.2％、2008年第2四半期は1％だった。
Galaxy planning dual-GPU NVIDIA card for Christmas（NordicHardware）
Galaxy Preps a Special Dual-GPU Graphics Card for Christmas Launch（Expreview.com）
Galaxy Prepares Special Dual-GPU Accelerator（techPowerUp!）
Galaxyは特別なグラフィックカードをクリスマスに向けて準備している。この特別なグラフィックカードというのはNVIDIAのGPUを搭載しているといい、メモリインターフェースは512-bitだという。
初期の噂では“Fermi”が出てくるのではないかといわれていたが、どうやらそうではなくASUSの“Mars”のようなカードのようだ。つまり、2つのGeForce GTX 285を搭載したカードとなる。
Galaxyによるとこのカードに使われるクーラーは480Wまでの熱を制御できるという。まったくもっていかれた話である。また補助電源コネクタは8-pin x2となり、消費電力は300W以上となる可能性がある。
480Wって・・・なんか燃えそう・・・。
焼き鳥を髣髴とさせてなんだか懐かしい気分に・・・ならないですか。
Galaxy Preps a Special Dual-GPU Graphics Card for Christmas Launch（Expreview.com）
Galaxy Prepares Special Dual-GPU Accelerator（techPowerUp!）
Galaxyは特別なグラフィックカードをクリスマスに向けて準備している。この特別なグラフィックカードというのはNVIDIAのGPUを搭載しているといい、メモリインターフェースは512-bitだという。
初期の噂では“Fermi”が出てくるのではないかといわれていたが、どうやらそうではなくASUSの“Mars”のようなカードのようだ。つまり、2つのGeForce GTX 285を搭載したカードとなる。
Galaxyによるとこのカードに使われるクーラーは480Wまでの熱を制御できるという。まったくもっていかれた話である。また補助電源コネクタは8-pin x2となり、消費電力は300W以上となる可能性がある。
480Wって・・・なんか燃えそう・・・。
焼き鳥を髣髴とさせてなんだか懐かしい気分に・・・ならないですか。
MSI H57M-D65 pictures（NordicHardware）
MSI Takes H57 Motherboard to mATX Form Factor（Expreview.com）
Upcoming microATX MSI H57 motherboard pictured（The Tech Report）
ASUSの“P7H57D-V EVO”に続き、Intel H57を搭載するマザーボードの写真と情報がさらに明らかになった。今回明らかになったのはMSIの“H57M-ED65”で規格はMicroATXである。
“H57M-D65”のスペックであるが10フェーズデジタル電源回路を有し、拡張スロットはPCI-Express x16が2本、7.1ch Audioなどを搭載する。また安定して周波数を向上させるためのMSI OC Genieが搭載される。
このマザーボードはグラフィックコアを内蔵した“Clarkdale”コアのCore i5, Core i3に対応し、D-sub, DVI, HDMIといった出力端子を備える。
MSI Takes H57 Motherboard to mATX Form Factor（Expreview.com）
Upcoming microATX MSI H57 motherboard pictured（The Tech Report）
ASUSの“P7H57D-V EVO”に続き、Intel H57を搭載するマザーボードの写真と情報がさらに明らかになった。今回明らかになったのはMSIの“H57M-ED65”で規格はMicroATXである。
“H57M-D65”のスペックであるが10フェーズデジタル電源回路を有し、拡張スロットはPCI-Express x16が2本、7.1ch Audioなどを搭載する。また安定して周波数を向上させるためのMSI OC Genieが搭載される。
このマザーボードはグラフィックコアを内蔵した“Clarkdale”コアのCore i5, Core i3に対応し、D-sub, DVI, HDMIといった出力端子を備える。
◇デスクトップ向け“Fermi”の動作画像
NVIDIA，Fermiベースの次世代GeForceワーキングサンプルをFacebookで公開（4Gamer.net）
NVIDIA Fermi-based GeForce Accelerator Spotted Working（techPowerUp!）
Update: NVIDIA GF100 GPU Seen in Action（Expreview.com）
Nvidia Fermi GF100 first working desktop card spotted（Fudzilla）
11月18日、NVIDIAのSenior PR ManagerであるBrian Burke氏が同社のFabebookページに40nmプロセスで“Fermi”アーキテクチャをベースとしたハイエンドカードであるGF100の動作サンプルの写真を公開した。
NVIDIA，Fermiベースの次世代GeForceワーキングサンプルをFacebookで公開（4Gamer.net）
NVIDIA Fermi-based GeForce Accelerator Spotted Working（techPowerUp!）
Update: NVIDIA GF100 GPU Seen in Action（Expreview.com）
Nvidia Fermi GF100 first working desktop card spotted（Fudzilla）
11月18日、NVIDIAのSenior PR ManagerであるBrian Burke氏が同社のFabebookページに40nmプロセスで“Fermi”アーキテクチャをベースとしたハイエンドカードであるGF100の動作サンプルの写真を公開した。
◇Athlon II X3
Athlon初のトリプルコアが2モデル発売（AKIBA PC Holine!）
シリーズ初のトリプルコア採用モデル「Athlon II X3 435」が入荷（ASCII.jp）
トリプルコア採用モデルに並行版「Athlon II X3 425」も入荷（ASCII.jp）
Athlon IIシリーズの3-coreモデルとなるAthlon II X3 435と425が発売された。価格は435が8500～9500円、425が7500円となっている。OPNは435が“ADX435WFK32GI”、425が“ADX425WFK32GI”となっており、どちらもC2 steppingとなる。
スペックは以下の通り。
◇Athlon II X3（Rana / 45nm / 3-core / SocketAM3）
435 2.90GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
425 2.70GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
405e 2.30GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W
微妙すぎて逆に1個いってみようかと思わせるような製品です。
実際、TDP65Wだったらふらっと買っていたかもしれません。
Athlon初のトリプルコアが2モデル発売（AKIBA PC Holine!）
シリーズ初のトリプルコア採用モデル「Athlon II X3 435」が入荷（ASCII.jp）
トリプルコア採用モデルに並行版「Athlon II X3 425」も入荷（ASCII.jp）
Athlon IIシリーズの3-coreモデルとなるAthlon II X3 435と425が発売された。価格は435が8500～9500円、425が7500円となっている。OPNは435が“ADX435WFK32GI”、425が“ADX425WFK32GI”となっており、どちらもC2 steppingとなる。
スペックは以下の通り。
◇Athlon II X3（Rana / 45nm / 3-core / SocketAM3）
435 2.90GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
425 2.70GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP95W
405e 2.30GHz HT 3.0 L2=512kB x3 TDP45W
微妙すぎて逆に1個いってみようかと思わせるような製品です。
実際、TDP65Wだったらふらっと買っていたかもしれません。
Intel wants to stick chips in your brain（The Inquirer）
Intel曰く、2020年までに我々はチップを脳内に埋め込み、マウスやキーボードを使わずにコンピュータを制御できるようになるそうだ。
Intel曰く、2020年までに我々はチップを脳内に埋め込み、マウスやキーボードを使わずにコンピュータを制御できるようになるそうだ。
◇Internet Explorer 9とGPUアクセラレーション
Internet Explorer 9 to feature GPU acceleration（The Tech Report）
ここ数ヶ月、Apple, GoogleそしてMozillaはWebブラウザの性能強化を行い、ページレンダリングやWebアプリケーションで注目されるリリースを行っている。MicrosoftのInternet Explorer 8はこれらのブラウザの後塵を拝むことになっていたが、IEチームは次のブラウザに隠し玉を仕込んでいた。
IE General ManagerであるDean Hachamovitch氏が投稿したIE blogの記事によると、Internet Explorer 9ではDirect2Dをページレンダリングの際に用い、GPUでレンダリングを行うという。
我々はIEでWindows APIであるDirect Xを使うように変更を加えた。これによりWeb開発者にとって多くの利点が生まれるだろう。まず始めにグラフィックやテキストのレンダリングをDirect2DとDirectWriteを使うことによりCPUではなくGPUで行わせる。GPUのハードウェアアクセラレーションにより表現がより豊かになり、まだレンダリング速度もCPUよりも高速になる。
たまに無意味に重いサイトがあったりして、そんな場合はしばしばCPUの負荷率が80％以上になったりすることがあります。
GPUアクセラレーションが効くようになるとこの現象もなくなるのでしょうか。
Internet Explorer 9 to feature GPU acceleration（The Tech Report）
ここ数ヶ月、Apple, GoogleそしてMozillaはWebブラウザの性能強化を行い、ページレンダリングやWebアプリケーションで注目されるリリースを行っている。MicrosoftのInternet Explorer 8はこれらのブラウザの後塵を拝むことになっていたが、IEチームは次のブラウザに隠し玉を仕込んでいた。
IE General ManagerであるDean Hachamovitch氏が投稿したIE blogの記事によると、Internet Explorer 9ではDirect2Dをページレンダリングの際に用い、GPUでレンダリングを行うという。
我々はIEでWindows APIであるDirect Xを使うように変更を加えた。これによりWeb開発者にとって多くの利点が生まれるだろう。まず始めにグラフィックやテキストのレンダリングをDirect2DとDirectWriteを使うことによりCPUではなくGPUで行わせる。GPUのハードウェアアクセラレーションにより表現がより豊かになり、まだレンダリング速度もCPUよりも高速になる。
たまに無意味に重いサイトがあったりして、そんな場合はしばしばCPUの負荷率が80％以上になったりすることがあります。
GPUアクセラレーションが効くようになるとこの現象もなくなるのでしょうか。
ATI Radeon HD 5950 kommt in Q1/2010（Hardware-Infos）
AMD confirms 40nm problems at TSMC（NordicHardware）
数日前、インターネット上にRadeon HD 5950のものとされる写真が出回った。このカードはRadeon HD 5000世代のDual-GPUカードといわれている。そして11月19日にはRadeon HD 5970が公式発表された。
AMD confirms 40nm problems at TSMC（NordicHardware）
数日前、インターネット上にRadeon HD 5950のものとされる写真が出回った。このカードはRadeon HD 5000世代のDual-GPUカードといわれている。そして11月19日にはRadeon HD 5970が公式発表された。
Intel's PM55 chip also getting a new revision（TechConnect Magazine）
デスクトップ向けのP55チップセットと同じように、Mobile向けのPM55チップセットもstepping changeが行われ、B2 steppingからB3 steppingへアップデートされた。これに伴うマザーボードの設計変更は必要でないが、アップデートされたファームウェアとBIOSがサポートされる。
PM55 B3 steppingは12月7日より供給開始となる。
変更点はデスクトップ向けのP55とほぼ同じようです。
（過去の関連エントリー）
P55チップセットのStepping changeが行われる―B2からB3へ（2009年11月12日）
デスクトップ向けのP55チップセットと同じように、Mobile向けのPM55チップセットもstepping changeが行われ、B2 steppingからB3 steppingへアップデートされた。これに伴うマザーボードの設計変更は必要でないが、アップデートされたファームウェアとBIOSがサポートされる。
PM55 B3 steppingは12月7日より供給開始となる。
変更点はデスクトップ向けのP55とほぼ同じようです。
（過去の関連エントリー）
P55チップセットのStepping changeが行われる―B2からB3へ（2009年11月12日）
Intel's six-core Gulftown is performing well（The Inquirer）
2ヶ月ほど前、“Gulftown”の初期サンプルの写真がインターネット上に出回った。“Gulftown”は2010年リリース予定の32nmプロセスの6-core CPUである。登場は2010年第2四半期と呼ばれており、“Westmere”世代のフラッグシップとなる。対応SocketはLGA1366となる。
“Gulftown”はBIOSが対応すれば現行のLGA1366でサポートできるとされている。アップデートされた新steppingの“Tylersburg”（＝X58）チップセットを使えばその方が若干性能が向上するだろうが、多くの場合でわざわざ当たらしマザーボードに買い換える必要はない。
2ヶ月ほど前、“Gulftown”の初期サンプルの写真がインターネット上に出回った。“Gulftown”は2010年リリース予定の32nmプロセスの6-core CPUである。登場は2010年第2四半期と呼ばれており、“Westmere”世代のフラッグシップとなる。対応SocketはLGA1366となる。
“Gulftown”はBIOSが対応すれば現行のLGA1366でサポートできるとされている。アップデートされた新steppingの“Tylersburg”（＝X58）チップセットを使えばその方が若干性能が向上するだろうが、多くの場合でわざわざ当たらしマザーボードに買い換える必要はない。
Fighting the flu with GPU（NordicHardware）
新型のH1N1インフルエンザウイルスがパンデミックを起こし、世界中で深刻な影響を与えている。既に死者も多数出ており、世界はワクチンで何とかこのウイルスに立ち向かおうとしている。そのための新型H1N1ウイルスの研究も行われている。研究速度を上げるべく、GPUの力を活用するようになっている。その中でNVIDIAはGPGPUのサポートで手を上げ、イリノイ大学の研究をサポートすることになった。
イリノイ大学では新型ウイルスによる健康への影響と、ワクチンの研究（ワクチンに対するウイルスの反応など）を行っている。
NVIDIAは自社のBlogでGPUは性能を何倍以上にし、H1N1ウイルスの研究に貢献すると述べている。Klaus Schulten氏によれば、NVIDIAのGPUの導入によりそれまでの通常のCPUベースのシステムと比較し、200～400倍高速に計算が行えるようになったという。
高熱で寝込んでいる時に可愛い幼馴染が「お見舞いだよ」と言ってGeForceを持ってきてくれれば新型インフルエンザとも戦える・・・！
まあ、中には「何故GeForceなんじゃー！！」と絶叫して余計に熱を上げる方もいらっしゃるでしょうが。
新型のH1N1インフルエンザウイルスがパンデミックを起こし、世界中で深刻な影響を与えている。既に死者も多数出ており、世界はワクチンで何とかこのウイルスに立ち向かおうとしている。そのための新型H1N1ウイルスの研究も行われている。研究速度を上げるべく、GPUの力を活用するようになっている。その中でNVIDIAはGPGPUのサポートで手を上げ、イリノイ大学の研究をサポートすることになった。
イリノイ大学では新型ウイルスによる健康への影響と、ワクチンの研究（ワクチンに対するウイルスの反応など）を行っている。
NVIDIAは自社のBlogでGPUは性能を何倍以上にし、H1N1ウイルスの研究に貢献すると述べている。Klaus Schulten氏によれば、NVIDIAのGPUの導入によりそれまでの通常のCPUベースのシステムと比較し、200～400倍高速に計算が行えるようになったという。
高熱で寝込んでいる時に可愛い幼馴染が「お見舞いだよ」と言ってGeForceを持ってきてくれれば新型インフルエンザとも戦える・・・！
まあ、中には「何故GeForceなんじゃー！！」と絶叫して余計に熱を上げる方もいらっしゃるでしょうが。
Cedarview Atom 2011 has HD support（Fudzilla）
32nmプロセスで製造される新型Atom―“Cedarview”は統合されるGPUも新型となり、DirectX 10.1のサポートとHDコンテンツのサポートが行われる。
“Cedarview”ではBlu-rayのサポートとDual digital displayの公式サポートが行われる。“Cedarview”の統合される新型GPUはVGAとLVGAをサポートし、“Pienview”でサポートされるLVDS, eDP, HDMI, DisplayPortに加わる形となる。
現行Atom＋945G系の組み合わせではHDコンテンツのサポートは行われていません。しかし2011年の“Cedarview”からはこれがサポートされます。2011年時点ではAtomプラットフォームといえどもHDコンテンツに対応する程度の能力が求められるとIntelは考えているのでしょう。逆に言えばそれまではHDコンテンツへの対応は見送られ、AtomプラットフォームとCore系のプラットフォームの差別化のポイントの1つともなります。Intelとしては下手にAtomを高性能化・高機能化してしまうとCore系を食う可能性があるので、Atomの高性能化・高機能化のさじ加減は難しいところでしょう。
使用する側としてはDual-Coreにしろとか、GPUをもっと良いものにしろとかいろいろ言いたいところでしょうが（個人的にもネットブック向けAtomのDual-Core化は切に望む・・・）。
（過去の関連エントリー）
次々世代Atom―“Cedarview”の話（2009年11月21日）
32nmプロセスで製造される新型Atom―“Cedarview”は統合されるGPUも新型となり、DirectX 10.1のサポートとHDコンテンツのサポートが行われる。
“Cedarview”ではBlu-rayのサポートとDual digital displayの公式サポートが行われる。“Cedarview”の統合される新型GPUはVGAとLVGAをサポートし、“Pienview”でサポートされるLVDS, eDP, HDMI, DisplayPortに加わる形となる。
現行Atom＋945G系の組み合わせではHDコンテンツのサポートは行われていません。しかし2011年の“Cedarview”からはこれがサポートされます。2011年時点ではAtomプラットフォームといえどもHDコンテンツに対応する程度の能力が求められるとIntelは考えているのでしょう。逆に言えばそれまではHDコンテンツへの対応は見送られ、AtomプラットフォームとCore系のプラットフォームの差別化のポイントの1つともなります。Intelとしては下手にAtomを高性能化・高機能化してしまうとCore系を食う可能性があるので、Atomの高性能化・高機能化のさじ加減は難しいところでしょう。
使用する側としてはDual-Coreにしろとか、GPUをもっと良いものにしろとかいろいろ言いたいところでしょうが（個人的にもネットブック向けAtomのDual-Core化は切に望む・・・）。
（過去の関連エントリー）
次々世代Atom―“Cedarview”の話（2009年11月21日）
Elpida Completes Development of 1Gb GDDR5 Chip, Mass Production Scheduled on Q2 2010.（X-bit labs）
Elpida Completes Development of 1-Gigabit GDDR5（techPowerUp!）
Elpida finishes development of its first GDDR5 chip（TechConnect Magazine）
Elpidaは11月19日、同社で初となるGDDR5メモリチップの開発を完了したと発表した。大量生産は2010年第2四半期となる。
ElpidaのGDDR5メモリチップは1Gbで、32Mb x32と64Mb x16の2種類のI/O環境に対応する。また、6000MHz（1500MHz）で動作可能だという。
Elpida Completes Development of 1-Gigabit GDDR5（techPowerUp!）
Elpida finishes development of its first GDDR5 chip（TechConnect Magazine）
Elpidaは11月19日、同社で初となるGDDR5メモリチップの開発を完了したと発表した。大量生産は2010年第2四半期となる。
ElpidaのGDDR5メモリチップは1Gbで、32Mb x32と64Mb x16の2種類のI/O環境に対応する。また、6000MHz（1500MHz）で動作可能だという。
Arrandale P4500 mobile Celeron to launch in Q2（Fudzilla）
最初の“Arrandale”ベースのCeleronは2010年第2四半期にローンチされる見込みだ。また“Penryn”ベースのCeleron T3300は1月17日に$86でローンチされる。Celeron T3300は2.00GHzでDual-Core（2-core / 2-thread）となる。キャッシュ構成はL2=1MB、FSBは800MHｚである。対応プラットフォームは“Montevina”である。
“Arrandale”ベースのCeleronはCeleron P4500と呼ばれ32nmプロセスのDual-Core CPUとなる。スレッド数は2となり、周波数は1.86GHz、TurboBoostには非対応である。L3キャッシュは2MBとなる。
Celeronの45nm化はだいぶ遅くなった印象があります。その一方で、32nmのCeleronは2010年第2四半期と比較的早く登場するようです。その背景にはCore2世代から“Nehalem / Westmere”世代でSocketやプラットフォームが大きく変わることに加え、“Nehalem / Westmere”世代でローエンドに転用可能なコアが32nmの“Clarkdale / Arrandale”しかないことがあるでしょう。
最初の“Arrandale”ベースのCeleronは2010年第2四半期にローンチされる見込みだ。また“Penryn”ベースのCeleron T3300は1月17日に$86でローンチされる。Celeron T3300は2.00GHzでDual-Core（2-core / 2-thread）となる。キャッシュ構成はL2=1MB、FSBは800MHｚである。対応プラットフォームは“Montevina”である。
“Arrandale”ベースのCeleronはCeleron P4500と呼ばれ32nmプロセスのDual-Core CPUとなる。スレッド数は2となり、周波数は1.86GHz、TurboBoostには非対応である。L3キャッシュは2MBとなる。
Celeronの45nm化はだいぶ遅くなった印象があります。その一方で、32nmのCeleronは2010年第2四半期と比較的早く登場するようです。その背景にはCore2世代から“Nehalem / Westmere”世代でSocketやプラットフォームが大きく変わることに加え、“Nehalem / Westmere”世代でローエンドに転用可能なコアが32nmの“Clarkdale / Arrandale”しかないことがあるでしょう。
Atom for 2011 is Cedar Trail（Fudzilla）
Cedar Trail 2011 Atom platform is 32nm（Fudzilla）
After Cedar trail 2011, new Atom in 2013（Fudzilla）
2010年の“Pine Trail”に続くAtomベースのネットブック・ネットトップ向けプラットフォームは“Cedar Trail”と呼ばれている。この“Cedar Trail”は2011年にローンチ予定である。
“Cedar Trail”に搭載されるCPUは“Cedarview”と呼ばれ、製造プロセスは32nmとなる。また“Cedarview”ではメモリコントローラに改良がおこなわれ、DDR3メモリ（DDR3-1066）に対応する。ただし、Single-channelまでの対応となり、搭載できるメモリ数も2 DIMMまでとなる。
Cedar Trail 2011 Atom platform is 32nm（Fudzilla）
After Cedar trail 2011, new Atom in 2013（Fudzilla）
2010年の“Pine Trail”に続くAtomベースのネットブック・ネットトップ向けプラットフォームは“Cedar Trail”と呼ばれている。この“Cedar Trail”は2011年にローンチ予定である。
“Cedar Trail”に搭載されるCPUは“Cedarview”と呼ばれ、製造プロセスは32nmとなる。また“Cedarview”ではメモリコントローラに改良がおこなわれ、DDR3メモリ（DDR3-1066）に対応する。ただし、Single-channelまでの対応となり、搭載できるメモリ数も2 DIMMまでとなる。
NVIDIA、Fermiアーキテクチャ採用のHPC向けGPU「Tesla 20」（Impress PC Watch）
NVIDIA，Fermiベースの新世代「Tesla」を正式発表。2010年第2四半期に市場投入へ（4Gamer.net）
NVIDIAは11月16日、“Fermi”アーキテクチャを採用した“Tesla 20”シリーズを発表した。“Tesla 20”シリーズはHigh Performance Computing（HPC）向けのGPUとなる。
“Tesla 20”シリーズはECC対応GDDR5メモリを搭載する。メモリ容量はTesla C2050が3GB、Tesla C2070が6GBとなる。演算能力はTesla C2050で520～630GFlopsの倍精度浮動小数点演算性能となっている。
Tesla C2050, C2070ともに接続インターフェースはPCI-Express 2.0 x16、消費電力は最大225Wとなる。価格はC2050が$2499、C2070が$3999となる。市場投入はC2050が2010年第2四半期、C2070が第3四半期となる。
またこれらの新型“Tesla”を4枚搭載する、1UシステムとしてTesla S2050とS2070が用意される。
ソフトウェア面ではC++を新たにサポートするCUDA 3.0のベータ版が今月から開発パートナーに供給されている。
NVIDIA，Fermiベースの新世代「Tesla」を正式発表。2010年第2四半期に市場投入へ（4Gamer.net）
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“Tesla 20”シリーズはECC対応GDDR5メモリを搭載する。メモリ容量はTesla C2050が3GB、Tesla C2070が6GBとなる。演算能力はTesla C2050で520～630GFlopsの倍精度浮動小数点演算性能となっている。
Tesla C2050, C2070ともに接続インターフェースはPCI-Express 2.0 x16、消費電力は最大225Wとなる。価格はC2050が$2499、C2070が$3999となる。市場投入はC2050が2010年第2四半期、C2070が第3四半期となる。
またこれらの新型“Tesla”を4枚搭載する、1UシステムとしてTesla S2050とS2070が用意される。
ソフトウェア面ではC++を新たにサポートするCUDA 3.0のベータ版が今月から開発パートナーに供給されている。
NVIDIA、1スロット96SP構成のDirectX 10.1対応「GeForce GT 240」（Impress PC Watch）
GT200ベースのミッドレンジGPU「GeForce GT 240」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
NVIDIAのDX 10.1 GPU上位版、GeForce GT 240が発売（AKIBA PC Hotline!）
MSI N240GT-MD512-OC/D5 Galaxy GF PGT240/512D3 HDMI（4Gamer.net）
NVIDIAは11月17日、ミドルレンジ向けのGPUであるGeForce GT 240を発表した。
GeForce GT 240はGT200アーキテクチャのミドルレンジ向けのGPUでStreamProcessor数は96となる。
詳細なスペックは以下の通り。
GT200ベースのミッドレンジGPU「GeForce GT 240」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
NVIDIAのDX 10.1 GPU上位版、GeForce GT 240が発売（AKIBA PC Hotline!）
MSI N240GT-MD512-OC/D5 Galaxy GF PGT240/512D3 HDMI（4Gamer.net）
NVIDIAは11月17日、ミドルレンジ向けのGPUであるGeForce GT 240を発表した。
GeForce GT 240はGT200アーキテクチャのミドルレンジ向けのGPUでStreamProcessor数は96となる。
詳細なスペックは以下の通り。
AMD introduces the high-end ATI Radeon HD 5970（DigiTimes）
AMD Introduces ATI Radeon HD 5970: Fastest Graphics Card in the World（techPowerUp!）
ATI Launches New Dual-Chip Flagship Graphics Solution（X-bit labs）
AMD，HD 5000シリーズ最上位のデュアルGPUソリューション「ATI Radeon HD 5970」発表（4Gamer.net）
AMD、2GPU搭載のハイエンドカード「ATI Radeon HD 5970」（Imperss PC Watch）
（レビュー）
The Radeon HD 5970: Completing AMD's Takeover of the High End GPU Market（AnandTech）
AMD's Radeon HD 5970 graphics card（The Tech Report）
ATI Radeon HD 5970リファレンスカード（4Gamer.net）
Radeon HD 5000シリーズのマルチGPUビデオカード「Radeon HD 5970」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
（発売開始の記事）
GPU×2個のハイエンドモデル「Radeon HD 5970」が発売（AKIBA PC Hotline!）
最速最強VGA！ Radeon HD 5970が販売開始、即完売！（ASCII.jp）
AMDは11月18日、Radeon HD 5000シリーズのウルトラハイエンドモデルとなるRadeon HD 5970を正式発表した。Radeon HD 5970はDirectX 11とATi Eyefinity multi-display technologyに対応する。
AMD Introduces ATI Radeon HD 5970: Fastest Graphics Card in the World（techPowerUp!）
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（レビュー）
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