Intel has no plans for quad 32nm cores（Fudzilla）
Intelの最新ロードマップでは、2010年には32nmプロセスの4-core CPUのリリース計画は全くない。4-core CPUは45nmの“Nehalem”または“Lynnfield”が充てられることになり、2010年中は32nmプロセスの新型4-core CPUが登場することはないという。
Intelの最新ロードマップでは、2010年には32nmプロセスの4-core CPUのリリース計画は全くない。4-core CPUは45nmの“Nehalem”または“Lynnfield”が充てられることになり、2010年中は32nmプロセスの新型4-core CPUが登場することはないという。
AMD plans two six-cores in Q2 2010（Fudzilla）
まだ詳細をつかめたわけではないが、Fudzillaで得た情報によるとAMDは2010年にデスクトップ向けの6-core CPUを2モデルローンチする計画だという。デスクトップ向け6-core CPUは2010年第2四半期に予定されており、IntelのCore i7 980Xより遅い時期になるかもしれない。
AMDのデスクトップ向け6-core CPUは“Thuban”と呼ばれ、45nmプロセスで製造される。L3キャッシュ容量は6MBである。“Thuban”ではC-state performance boostが搭載される。メモリはDDR3-1333に対応し、SocketAM3をサポートする。そのため、既存のマザーボードのほとんどで動作させることが出来るだろう。
“Thuban”は2モデルが用意されるかもしてないという話です。
まだ登場まで間があり、またFudzillaのAMD CPU情報ということで信憑性は？ですが、そこまで突拍子な話でもないように思えます。
6-coreが2モデルとなった場合はPhenom IIシリーズの最上位となるモデル―おそらくはBlack Editionと、その下のモデル（こちらは通常版？）ということになるでしょうが、周波数やTDPなどは分かっていません。
まだ詳細をつかめたわけではないが、Fudzillaで得た情報によるとAMDは2010年にデスクトップ向けの6-core CPUを2モデルローンチする計画だという。デスクトップ向け6-core CPUは2010年第2四半期に予定されており、IntelのCore i7 980Xより遅い時期になるかもしれない。
AMDのデスクトップ向け6-core CPUは“Thuban”と呼ばれ、45nmプロセスで製造される。L3キャッシュ容量は6MBである。“Thuban”ではC-state performance boostが搭載される。メモリはDDR3-1333に対応し、SocketAM3をサポートする。そのため、既存のマザーボードのほとんどで動作させることが出来るだろう。
“Thuban”は2モデルが用意されるかもしてないという話です。
まだ登場まで間があり、またFudzillaのAMD CPU情報ということで信憑性は？ですが、そこまで突拍子な話でもないように思えます。
6-coreが2モデルとなった場合はPhenom IIシリーズの最上位となるモデル―おそらくはBlack Editionと、その下のモデル（こちらは通常版？）ということになるでしょうが、周波数やTDPなどは分かっていません。
Core i3 + H55 V.S. AthlonII X3 + 785G（INPAI.com.cn）
New war! Corei3 530 VS AthlonII X4 620（INPAI.com.cn）
H55 with Pentium G6950 performance detailed against G45, G41（ocworkbench.com）
“Clarkdale”のベンチマークがいくつか掲載されています。
INPAI.com.cnではCore i3 520（2.80GHz）とAthlon II X3 435（2.90GHz）＋AMD 785Gの比較ベンチマーク、及びCore i3 530（2.93GHz）とAthlon II X4 620（2.80GHz）＋AMD 790GXの比較ベンチマークが行われています。ocworbench.comではPentium G6950＠2.53GHzとCore2 Duo E6550＠2.53GHz＋G45, G41 / GeForce9300の比較ベンチマークが掲載されています。
流石にこれら3つを全て紹介するのは困難ですので、INPAI.com.cnのCore i3 520とAthlon II X3 435＋AMD 785Gの比較ベンチマークを中心に紹介します。なお、Core i3 520（2.80GHz）というのは今現在判明しているCore i3のラインナップには無いモデルとなります。
New war! Corei3 530 VS AthlonII X4 620（INPAI.com.cn）
H55 with Pentium G6950 performance detailed against G45, G41（ocworkbench.com）
“Clarkdale”のベンチマークがいくつか掲載されています。
INPAI.com.cnではCore i3 520（2.80GHz）とAthlon II X3 435（2.90GHz）＋AMD 785Gの比較ベンチマーク、及びCore i3 530（2.93GHz）とAthlon II X4 620（2.80GHz）＋AMD 790GXの比較ベンチマークが行われています。ocworbench.comではPentium G6950＠2.53GHzとCore2 Duo E6550＠2.53GHz＋G45, G41 / GeForce9300の比較ベンチマークが掲載されています。
流石にこれら3つを全て紹介するのは困難ですので、INPAI.com.cnのCore i3 520とAthlon II X3 435＋AMD 785Gの比較ベンチマークを中心に紹介します。なお、Core i3 520（2.80GHz）というのは今現在判明しているCore i3のラインナップには無いモデルとなります。
Nvidia delays Fermi to March 2010; AMD to launch new GPU in January-February（DigiTimes）
グラフィックカードメーカー筋の情報によるとNVIDIAは“Fermi”とも呼ばれているDirectX 11対応次世代GPUを2010年3月に延期するという。一方でAMDは1～2月に更なるGPUをローンチするという。
本来NVIDIAは“Fermi”のローンチを2009年11月としていたが、これを2010年1月のCESの時期に延期した。しかし、最近になってNVIDIAはグラフィックカードメーカーに“Fermi”の公式ローンチは2010年3月になると通知してきたとこの情報は伝えている。
グラフィックカードメーカー筋の情報によるとNVIDIAは“Fermi”とも呼ばれているDirectX 11対応次世代GPUを2010年3月に延期するという。一方でAMDは1～2月に更なるGPUをローンチするという。
本来NVIDIAは“Fermi”のローンチを2009年11月としていたが、これを2010年1月のCESの時期に延期した。しかし、最近になってNVIDIAはグラフィックカードメーカーに“Fermi”の公式ローンチは2010年3月になると通知してきたとこの情報は伝えている。
AMD Set to Unveil 12 DirectX 11 GPUs at CES 2010（Expreview.com）
AMD-ATi'den Radeon HD 5600 ve 5500 serileri için tanıtım videosu（Donanimhaber.com）
AMD Set to Unveil 12 DirectX 11 GPUs at CES 2010（VR-Zone / Forum）
Donanimhaber.comの投稿によると、AMDは2010年1月7日から10日にラスベガスで開催されるCES 2010で少なくとも12種類のDirectX 11対応GPUを披露するという。そのうち6種類はデスクトップ向けGPUで6種類はMobile向けGPUになるという。
AMD-ATi'den Radeon HD 5600 ve 5500 serileri için tanıtım videosu（Donanimhaber.com）
AMD Set to Unveil 12 DirectX 11 GPUs at CES 2010（VR-Zone / Forum）
Donanimhaber.comの投稿によると、AMDは2010年1月7日から10日にラスベガスで開催されるCES 2010で少なくとも12種類のDirectX 11対応GPUを披露するという。そのうち6種類はデスクトップ向けGPUで6種類はMobile向けGPUになるという。
Intel Plans Price Cut for Several Processors in January（Expreview.com）
Expreview.comで得たIntelの最新のロードマップによると、“Clarkdale”の公式ローンチによりミドルレンジからローエンドCPUの値下げが行われるようである。
1月に“Clarkdale”がローンチされる。そしてその数日後、Pentium Dual-Core E6500の価格が$84から$74へ、E5400は$74から$64へ、Celeron Dual-Core E3300が$53から$43へと引き下げられる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6600 3.06GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W 2010/1
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W $84→$74
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W $81
E5500 2.80GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W 2010Q2
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W $74→$64
◇Celeron Dual-Core E3000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3400 2.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W 2010/1/17
E3300 2.50GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W $53→$43
E3200 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W $43
2月28日にはCore i7 930が$284で登場し、翌月には6-coreのCore i7 980Xが$999で登場する。
Core2 Duo E7000 / E8000やCore2 Quad Q8000 / Q9000の価格帯は“Clarkdale”の登場とともに“Penryn”世代から“Nehalem / Westmere”世代へと移行することになりそうです。ただ、ローエンドではまだLGA775は生き残るようで、Pentium Dual-Core E6600やCeleron Dual-Core E3400といった新製品も予定されています。
Expreview.comで得たIntelの最新のロードマップによると、“Clarkdale”の公式ローンチによりミドルレンジからローエンドCPUの値下げが行われるようである。
1月に“Clarkdale”がローンチされる。そしてその数日後、Pentium Dual-Core E6500の価格が$84から$74へ、E5400は$74から$64へ、Celeron Dual-Core E3300が$53から$43へと引き下げられる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6600 3.06GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W 2010/1
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W $84→$74
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W $81
E5500 2.80GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W 2010Q2
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W $74→$64
◇Celeron Dual-Core E3000（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E3400 2.60GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W 2010/1/17
E3300 2.50GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W $53→$43
E3200 2.40GHz FSB800MHz L2=1MB TDP65W $43
2月28日にはCore i7 930が$284で登場し、翌月には6-coreのCore i7 980Xが$999で登場する。
Core2 Duo E7000 / E8000やCore2 Quad Q8000 / Q9000の価格帯は“Clarkdale”の登場とともに“Penryn”世代から“Nehalem / Westmere”世代へと移行することになりそうです。ただ、ローエンドではまだLGA775は生き残るようで、Pentium Dual-Core E6600やCeleron Dual-Core E3400といった新製品も予定されています。
「どうなの？コレ。売れるの？」(12/18) ---複数ショップ店員談（hermitage akihabara）
hermitage akihabaraに1月に登場するIntelの新CPUの予価が掲載されています。具体的には“Clarkdale”コアのCore i5 600シリーズ, Core i3 500シリーズ, Pentium G6950と“Lynnfield”コアのCore i7 860sとCore i5 750sとなります。
各CPUの予価は以下の通り。
hermitage akihabaraに1月に登場するIntelの新CPUの予価が掲載されています。具体的には“Clarkdale”コアのCore i5 600シリーズ, Core i3 500シリーズ, Pentium G6950と“Lynnfield”コアのCore i7 860sとCore i5 750sとなります。
各CPUの予価は以下の通り。
NVIDIA Fermi GF100 Video Cards To Support 32x Anti-Aliasing Mode（Legit Reviews）
GF100は超高画質ゲームで32x anti-aliasingをサポートする。
この他にもNVIDIAはFacebookやTwitterでこの数ヶ月、GF100こと“Fermi”搭載グラフィックカードの情報を明かしてきた。
以下が明かされた情報になるようです。
GF100は超高画質ゲームで32x anti-aliasingをサポートする。
この他にもNVIDIAはFacebookやTwitterでこの数ヶ月、GF100こと“Fermi”搭載グラフィックカードの情報を明かしてきた。
以下が明かされた情報になるようです。
'Serious' DRAM shortage predicted for second half of 2010（TechConnect Magazine）
Shortages of DRAM Expected to Occur in the Second Half of 2010 – Analysts.（X-bit labs）
DRAMeXchangeは2010年下半期に深刻なDRAM不足が起こるかもしれないと予測している。その背景として、2010年はPCの売れ行きが伸び、そして第2四半期にOEMがメモリの在庫レベルを引き上げるからだという。DRAMベンダーは2010年下半期に向けてストックを確保するためにより多くのメモリを販売するが、メモリの値下がりは第2四半期には鈍化し、多くのDRAMベンダーは2010年末には利益を得られるようになるだろう。
Shortages of DRAM Expected to Occur in the Second Half of 2010 – Analysts.（X-bit labs）
DRAMeXchangeは2010年下半期に深刻なDRAM不足が起こるかもしれないと予測している。その背景として、2010年はPCの売れ行きが伸び、そして第2四半期にOEMがメモリの在庫レベルを引き上げるからだという。DRAMベンダーは2010年下半期に向けてストックを確保するためにより多くのメモリを販売するが、メモリの値下がりは第2四半期には鈍化し、多くのDRAMベンダーは2010年末には利益を得られるようになるだろう。
AMD: ATI Radeon HD 4000 Will Have Limited OpenCL Performance.（X-bit labs）
AMD: 4000-series Radeons have 'known performance issues' with OpenCL（The Tech Report）
Radeon HD 4000シリーズはそのゲームでの高性能さで非常にポピュラーなカードになったが、AMDによるとRadeon HD 4000シリーズはOpenCLでの性能に制限があるようである。
「Radeon HD 4000シリーズでのOpenCLの性能に問題があることは知っており、現在のところRadeon HD 4000シリーズでOpenCLの性能を向上させるための計画は特にない。そもそもRadeon HD 4000シリーズはOpenCL向けに設計されていない。一方で、Radeon HD 5000シリーズではOpenCL向けの設計が成されている。なので、Radeon HD 5000シリーズではより良好な性能が得られる」とAMDのOpenCLグループのsenior complier engineerであるMicah Villmow氏はAMDのofficial software developer forumsで語った。
AMD: 4000-series Radeons have 'known performance issues' with OpenCL（The Tech Report）
Radeon HD 4000シリーズはそのゲームでの高性能さで非常にポピュラーなカードになったが、AMDによるとRadeon HD 4000シリーズはOpenCLでの性能に制限があるようである。
「Radeon HD 4000シリーズでのOpenCLの性能に問題があることは知っており、現在のところRadeon HD 4000シリーズでOpenCLの性能を向上させるための計画は特にない。そもそもRadeon HD 4000シリーズはOpenCL向けに設計されていない。一方で、Radeon HD 5000シリーズではOpenCL向けの設計が成されている。なので、Radeon HD 5000シリーズではより良好な性能が得られる」とAMDのOpenCLグループのsenior complier engineerであるMicah Villmow氏はAMDのofficial software developer forumsで語った。
DFI not quiting retail, plans for 2010 unveiled（NordicHardware）
現在のところDFIはリテール向けマザーボードをやめる計画はないようで、NordicHardwareでは2010年にDFIが製品のアップデートを行うかを記したリストを受け取ることが出来た。
現在のところDFIはリテール向けマザーボードをやめる計画はないようで、NordicHardwareでは2010年にDFIが製品のアップデートを行うかを記したリストを受け取ることが出来た。
Intel iGPU Performance Preview（Silicon Madness）
H57チップセットでは“Clarkdale”からのデジタル及びアナログ出力が可能である。ところでGPUを内蔵するCPUである“Clarkdale”だがその内蔵GPUは非常に素晴らしい性能で、AMDやNVIDIAのローエンド単体GPUを上回るものとなっている。
H57チップセットでは“Clarkdale”からのデジタル及びアナログ出力が可能である。ところでGPUを内蔵するCPUである“Clarkdale”だがその内蔵GPUは非常に素晴らしい性能で、AMDやNVIDIAのローエンド単体GPUを上回るものとなっている。
Intel Plans 2xnm 600GB SSDs for Q4 2010（Expreview.com）
Intelのロードマップによると2010年第4四半期に2Xnmプロセスで製造されるMLC NANDを用いたSSDのローンチが計画されているようである。
現在“X25-M”と“X18-M”は34nmプロセスのMLC NANDを用いており、旧来の50nmプロセスのものは2010年第3四半期にフェードアウトする。そして続く第4四半期には“Postville Reflesh”と呼ばれる160 / 300 / 600GBのSSDが登場する。そしてこれらは2XnmプロセスのMLC NANDを使用する。同時に、“Lyndonville”が34nm MLC NANDを用いて登場する。こちらは100 / 200 / 400GBがラインナップされる。
またエントリー向けの“X25-V”も来年末に2Xnmプロセスに移行し、容量も80GBとなる。
IntelのSSDは今年34nmプロセスに移行しましたが、来年後半には20nmプロセス台の製品が登場するようです。これに伴って大容量化も実現され、最小容量のモデルで160GB、最大容量のモデルでは600GBに達します。
160GBならばOS・アプリケーション用としては十分な容量でしょう（これ以上アプリケーションの容量が肥大化しなければ・・・）。
Intelのロードマップによると2010年第4四半期に2Xnmプロセスで製造されるMLC NANDを用いたSSDのローンチが計画されているようである。
現在“X25-M”と“X18-M”は34nmプロセスのMLC NANDを用いており、旧来の50nmプロセスのものは2010年第3四半期にフェードアウトする。そして続く第4四半期には“Postville Reflesh”と呼ばれる160 / 300 / 600GBのSSDが登場する。そしてこれらは2XnmプロセスのMLC NANDを使用する。同時に、“Lyndonville”が34nm MLC NANDを用いて登場する。こちらは100 / 200 / 400GBがラインナップされる。
またエントリー向けの“X25-V”も来年末に2Xnmプロセスに移行し、容量も80GBとなる。
IntelのSSDは今年34nmプロセスに移行しましたが、来年後半には20nmプロセス台の製品が登場するようです。これに伴って大容量化も実現され、最小容量のモデルで160GB、最大容量のモデルでは600GBに達します。
160GBならばOS・アプリケーション用としては十分な容量でしょう（これ以上アプリケーションの容量が肥大化しなければ・・・）。
Intel's new SSDs are codenamed Lyndonville（Fudzilla）
Intelのデスクトップ部門では2010年第4四半期に多くのSSDのリフレッシュが計画されており、その中の一つが新型の“X25-E”となるコードネーム“Lyndonville”である。“Lyndonville”は現行の“X25-E 32GB”と“X25-E 64GB”を置き換えることになるが、容量に関しては大幅に増量される。
Intelは“Lyndonville”に関して3種類のSKUを計画している。最も低容量のものが100GBとなり、2番目が200GB、そして最大容量となるのが400GBである。
“Lyndonville”は34nmプロセスのMLC NANDが使われる。なお、現行の“X25-E”は40nmプロセスのSLC NANDを使っている。
メインストリーム向けの“X25-M”は今年中ごろに34nmプロセスに移行しましたが、ハイエンド向けの“X25-E”は来年2010年第4四半期に34nmプロセスに移行するようです。ただし、現行モデルはSLC NANDを使用していたのに対し、その後継となる“Lyndonville”ではMLC NANDを使用します。MLCでもSLCと同等の速度・信頼性を得られると判断した結果なのでしょうか？ それとも実は“Lyndonville”のさらに上のハイエンドモデルとしてプロセスシュリンクしたSLCモデルがあるのでしょうか？
Intelのデスクトップ部門では2010年第4四半期に多くのSSDのリフレッシュが計画されており、その中の一つが新型の“X25-E”となるコードネーム“Lyndonville”である。“Lyndonville”は現行の“X25-E 32GB”と“X25-E 64GB”を置き換えることになるが、容量に関しては大幅に増量される。
Intelは“Lyndonville”に関して3種類のSKUを計画している。最も低容量のものが100GBとなり、2番目が200GB、そして最大容量となるのが400GBである。
“Lyndonville”は34nmプロセスのMLC NANDが使われる。なお、現行の“X25-E”は40nmプロセスのSLC NANDを使っている。
メインストリーム向けの“X25-M”は今年中ごろに34nmプロセスに移行しましたが、ハイエンド向けの“X25-E”は来年2010年第4四半期に34nmプロセスに移行するようです。ただし、現行モデルはSLC NANDを使用していたのに対し、その後継となる“Lyndonville”ではMLC NANDを使用します。MLCでもSLCと同等の速度・信頼性を得られると判断した結果なのでしょうか？ それとも実は“Lyndonville”のさらに上のハイエンドモデルとしてプロセスシュリンクしたSLCモデルがあるのでしょうか？
Intel prepares Pentium E5500（Fudzilla）
IntelはPentium Dual-Core E5500を計画している。Pentium Dual-Core E5500は既存モデルであるE5400の周波数を上げたもので、100MHz高い2.80GHzとなる。
Pentium Dual-Core E5500は2.80GHzでFSB800MHzである。キャッシュ構成はL2=2MBで、TDPはPentium Dual-Core E6300と同様であり、Pentium Dual-Core E5500とE6300の違いを挙げろといわれると答えに詰まるが、最大の相違点はFSBにありE5500では800MHz、E6300は1066MHzとなっている。
このCPUは2010年第2四半期早期に登場すると見込まれ、E5400を置き換えるモデルとなる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6600 3.06GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W 2010/1
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W
E5500 2.80GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W 2010Q2
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
流石にPentium Dual-Coreの周波数向上はE6600の3.06GHzで打ち止めでしょうか。
IntelはPentium Dual-Core E5500を計画している。Pentium Dual-Core E5500は既存モデルであるE5400の周波数を上げたもので、100MHz高い2.80GHzとなる。
Pentium Dual-Core E5500は2.80GHzでFSB800MHzである。キャッシュ構成はL2=2MBで、TDPはPentium Dual-Core E6300と同様であり、Pentium Dual-Core E5500とE6300の違いを挙げろといわれると答えに詰まるが、最大の相違点はFSBにありE5500では800MHz、E6300は1066MHzとなっている。
このCPUは2010年第2四半期早期に登場すると見込まれ、E5400を置き換えるモデルとなる。
◇Pentium Dual-Core（Wolfdale / 45nm / 2-core / LGA775）
E6600 3.06GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W 2010/1
E6500 2.93GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W
E6300 2.80GHz FSB1066MHz L2=2MB TDP65W
E5500 2.80GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W 2010Q2
E5400 2.70GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5300 2.60GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
E5200 2.50GHz FSB800MHz L2=2MB TDP65W
流石にPentium Dual-Coreの周波数向上はE6600の3.06GHzで打ち止めでしょうか。
Intel X25-V hits 80GB in Q4 2010（NordicHardware）
Intel X25-V SSD to get to 80GB（Fudzilla）
最もお求め安いSSDとしてIntelの“X25-V”があるが、この“X25-V”は容量が40GBと少ない。その分、SSDの中では最安の部類に入る。
40GBという容量は単純にWindowsのインストールをするだけなら十分な容量であるが、これでは足りないというユーザーも多いことだろう。
そこでIntelは2010年第4四半期までに“X25-V”の80GBモデルの投入を計画しているようだ。
“X25-V”の80GB版は大容量化とともに、性能も向上しているようだ。価格は安価なものとなり、NordicHardwareの予測では$100前後ではなかろうと思われる。ちょうど現行の40GBモデルと同等の価格である。より効率の良い製造技術のなせる業で、おそらくプロセスは28nmとなるのではないだろうか。
同時に“X25-M”シリーズや“X25-E”シリーズに関しても更新されるようで、噂では“X25-M”の600GB版が登場すると言われている。
私は本題の“X25-V”の80GB版よりも、最後の段落の“X25-M”の大容量化のほうが楽しみです。容量100GBオーバーのSSDも来年には手軽に変えるようになっているのでしょうか？
Intel X25-V SSD to get to 80GB（Fudzilla）
最もお求め安いSSDとしてIntelの“X25-V”があるが、この“X25-V”は容量が40GBと少ない。その分、SSDの中では最安の部類に入る。
40GBという容量は単純にWindowsのインストールをするだけなら十分な容量であるが、これでは足りないというユーザーも多いことだろう。
そこでIntelは2010年第4四半期までに“X25-V”の80GBモデルの投入を計画しているようだ。
“X25-V”の80GB版は大容量化とともに、性能も向上しているようだ。価格は安価なものとなり、NordicHardwareの予測では$100前後ではなかろうと思われる。ちょうど現行の40GBモデルと同等の価格である。より効率の良い製造技術のなせる業で、おそらくプロセスは28nmとなるのではないだろうか。
同時に“X25-M”シリーズや“X25-E”シリーズに関しても更新されるようで、噂では“X25-M”の600GB版が登場すると言われている。
私は本題の“X25-V”の80GB版よりも、最後の段落の“X25-M”の大容量化のほうが楽しみです。容量100GBオーバーのSSDも来年には手軽に変えるようになっているのでしょうか？
Nvidia castrates Fermi to 448SPs（SemiAccurate）
TESLA C2050 AND TESLA C2070 COMPUTING PROCESSOR BOARD（NVIDIA / PDFファイル）
NVIDIAは“Fermi”をStreamProcessor数448のチップとして送り出したようだ。消費電力は225Wである。
NVIDIAのPDFの6ページをみるとスペックが掲載されており、（512ではなく）448のStreamProcessorを搭載しているとある。またShader周波数はG200の1476MHzよりも遅い1400MHzとなっている。さらにGDDR5 6GB版は2010年下半期となるようだ。
TESLA C2050 AND TESLA C2070 COMPUTING PROCESSOR BOARD（NVIDIA / PDFファイル）
NVIDIAは“Fermi”をStreamProcessor数448のチップとして送り出したようだ。消費電力は225Wである。
NVIDIAのPDFの6ページをみるとスペックが掲載されており、（512ではなく）448のStreamProcessorを搭載しているとある。またShader周波数はG200の1476MHzよりも遅い1400MHzとなっている。さらにGDDR5 6GB版は2010年下半期となるようだ。
Elpida kicks off production of 40nm 2Gb DDR3 DRAM（TechConnect Magazine）
40nmプロセス 2GビットDDR3 SDRAMの量産を開始（Elpida）
Elpidaは12月22日、広島工場で40nmプロセスの2Gbit DDR3チップの生産を開始したと発表した。この生産開始は開発完了からわずか2ヶ月で達成されている。40nmプロセスでは50nmプロセスと比較し、ウエハ当たりでとれるチップの数が44％増し、1600MHz（1.6Gbps）動作のDDR3チップのイールドは100％であるという。またこの2Gbitチップは1.2V / 1.35Vで動作することも出来、JDECがDDR3の標準として定めた1.5Vよりも低い電圧での駆動を実現している。
今回の40nmプロセスの2Gbit DDR3 SDRAMは広島工場で生産が開始され、2010年第2四半期にはRexchipでも製造が開始される。
いよいよElpida製DDR3メモリの4GBモジュールが潤沢に出回ることになるのでしょうか。非常に期待しています。
40nmプロセス 2GビットDDR3 SDRAMの量産を開始（Elpida）
Elpidaは12月22日、広島工場で40nmプロセスの2Gbit DDR3チップの生産を開始したと発表した。この生産開始は開発完了からわずか2ヶ月で達成されている。40nmプロセスでは50nmプロセスと比較し、ウエハ当たりでとれるチップの数が44％増し、1600MHz（1.6Gbps）動作のDDR3チップのイールドは100％であるという。またこの2Gbitチップは1.2V / 1.35Vで動作することも出来、JDECがDDR3の標準として定めた1.5Vよりも低い電圧での駆動を実現している。
今回の40nmプロセスの2Gbit DDR3 SDRAMは広島工場で生産が開始され、2010年第2四半期にはRexchipでも製造が開始される。
いよいよElpida製DDR3メモリの4GBモジュールが潤沢に出回ることになるのでしょうか。非常に期待しています。
AMDがイベント実施、「来年はAM3用6コアや35Wのクアッドコア」 MSIは「こたつPC」を展示、実はエコ？（AKIBA PC Hotline!）
「2010年は6コア、2011年はFusionでPCが劇的に変化」――2009年最後のAMDイベント（ITmedia）
（参考）
Gulftown対抗の6コアCPU「Thuban」を2010年第2四半期投入へ。攻勢に出るAMDのロードマップアップデート（4Gamer.net）
12月19日にAMDが秋葉原で今年最後となるイベントを行いました。その中で恒例となった兄貴こと土居憲太郎氏によるロードマップ解説が行われました。
基本的には今まで紹介してきた海外の情報の一部が確認された形となりますが、その中で一点だけ特記すべき事柄がありました。
それは“Thuban”は現在の6-core Opteronとは全く違うコアになるということが明言されたことです。「6-core Opteronとは別のダイ」を使うとも報じられています。
6-core Opteronというのはもちろん“Istanbul”のことですが、つまりはこれと“Thuban”は異なるものになるようです。
「2010年は6コア、2011年はFusionでPCが劇的に変化」――2009年最後のAMDイベント（ITmedia）
（参考）
Gulftown対抗の6コアCPU「Thuban」を2010年第2四半期投入へ。攻勢に出るAMDのロードマップアップデート（4Gamer.net）
12月19日にAMDが秋葉原で今年最後となるイベントを行いました。その中で恒例となった兄貴こと土居憲太郎氏によるロードマップ解説が行われました。
基本的には今まで紹介してきた海外の情報の一部が確認された形となりますが、その中で一点だけ特記すべき事柄がありました。
それは“Thuban”は現在の6-core Opteronとは全く違うコアになるということが明言されたことです。「6-core Opteronとは別のダイ」を使うとも報じられています。
6-core Opteronというのはもちろん“Istanbul”のことですが、つまりはこれと“Thuban”は異なるものになるようです。
New Intel(R) Core(TM) Processors Take Center Stage at CES（Intel）
Intel announces that it'll announce new processors（SemiAccurate）
Intel to Roll out 17 New Core i Processors on January 7（Expreview.com）
CESの大きなニュースイベントがIntelのデスクトップ向け及びノートPC向けの新型Core processorファミリーの発表である。この新型Coreファミリーのメインストリーム向けではTurboBoost technologyが搭載される。
発表は1月7日の7時30分から8時02分まで、Central Holl #7153のIntelブースで行われる。
上はIntel公式サイトの文章をほぼそのまま訳してもってきたものです。
これだけでは具体的に何が発表されるかまでは分かりませんが、いくつかのサイトが推測を述べています。
Intel announces that it'll announce new processors（SemiAccurate）
Intel to Roll out 17 New Core i Processors on January 7（Expreview.com）
CESの大きなニュースイベントがIntelのデスクトップ向け及びノートPC向けの新型Core processorファミリーの発表である。この新型Coreファミリーのメインストリーム向けではTurboBoost technologyが搭載される。
発表は1月7日の7時30分から8時02分まで、Central Holl #7153のIntelブースで行われる。
上はIntel公式サイトの文章をほぼそのまま訳してもってきたものです。
これだけでは具体的に何が発表されるかまでは分かりませんが、いくつかのサイトが推測を述べています。
Intel announces next-generation Atom platform（DigiTimes）
Intel Announces Next-Generation Atom Platform（techPowerUp!）
Intel Announces Next-Generation Atom Platform（Impress PC Watch）
Intel、グラフィックス/メモリ機能を統合した新Atom（Intel）
（レビュー）
Intel Atom D510: Pine Trail Boosts Performance, Cuts Power（AnandTech）
Intel's next-gen Atom arrives in Asus' Eee PC 1005PE netbook（The Tech Report）
2009年12月21日カリフォルニアサンタクララ
Intelは新型のAtom processorをアナウンスした。この新型AtomではCPUにGPUコアを内蔵している。この新型Atomを用いることにより高性能な、より小さな、より電力効率を増したネットブックやエントリー向けデスクトップPC（ネットトップ）を作ることが出来る。多くの大手OEMが新型Atom搭載製品をリリースするとしており、数週間後に登場する見込みである。
Intel Announces Next-Generation Atom Platform（techPowerUp!）
Intel Announces Next-Generation Atom Platform（Impress PC Watch）
Intel、グラフィックス/メモリ機能を統合した新Atom（Intel）
（レビュー）
Intel Atom D510: Pine Trail Boosts Performance, Cuts Power（AnandTech）
Intel's next-gen Atom arrives in Asus' Eee PC 1005PE netbook（The Tech Report）
2009年12月21日カリフォルニアサンタクララ
Intelは新型のAtom processorをアナウンスした。この新型AtomではCPUにGPUコアを内蔵している。この新型Atomを用いることにより高性能な、より小さな、より電力効率を増したネットブックやエントリー向けデスクトップPC（ネットトップ）を作ることが出来る。多くの大手OEMが新型Atom搭載製品をリリースするとしており、数週間後に登場する見込みである。
AMD to Start Production of First Bulldozer Processors in 1H 2011 – Sources.（X-bit labs）
AMDのCPU計画に詳しい情報筋によるとAMDは“Bulldozer”アーキテクチャベースの最初のCPUの生産を2011年上半期に開始するようだ。“Bulldozer”は登場が長らく待ち望まれていたAMDの新アーキテクチャであるが、その登場は予想より早いものとなりそうである。
AMDのCPU計画に詳しい情報筋によるとAMDは“Bulldozer”アーキテクチャベースの最初のCPUの生産を2011年上半期に開始するようだ。“Bulldozer”は登場が長らく待ち望まれていたAMDの新アーキテクチャであるが、その登場は予想より早いものとなりそうである。
AMD Readies Phenom II Processors for Mobile Computers for May Launch.（X-bit labs）
AMD's 'Danube' platform mobile CPUs detailed（TechConnect Magazine）
AMD's Danube platform CPU lineup detailed（Fudzilla）
Phenom II首次加入行動電腦市場 AMD明年5月發佈Danube流動平台（HKEPC）
AMDは“Donube”のコードネームで呼ばれる次世代Mobileプラットフォームを2010年5月に計画している。この新プラットフォームではAMDの最新アーキテクチャのCPUが使われる。
“Donube”プラットフォームではK10アーキテクチャのCPUが幅広く展開され、これらは128-bit FPUを特徴とする。またラインナップの中にはMobileで性能を求めるエンスージアスト向けにPhenom II Black Editionが含まれる。
AMD's 'Danube' platform mobile CPUs detailed（TechConnect Magazine）
AMD's Danube platform CPU lineup detailed（Fudzilla）
Phenom II首次加入行動電腦市場 AMD明年5月發佈Danube流動平台（HKEPC）
AMDは“Donube”のコードネームで呼ばれる次世代Mobileプラットフォームを2010年5月に計画している。この新プラットフォームではAMDの最新アーキテクチャのCPUが使われる。
“Donube”プラットフォームではK10アーキテクチャのCPUが幅広く展開され、これらは128-bit FPUを特徴とする。またラインナップの中にはMobileで性能を求めるエンスージアスト向けにPhenom II Black Editionが含まれる。
◇ION 2は2010年のCESでお披露目される
Next generation Ion comes after CES（Fudzilla）
ION 2ではShaderの数が現行世代の2倍に増加すると言われている。ところがFudzillaで得た情報ではION 2のShader数は32より多いという。この情報を踏まえて考えると、ION 2のShader数は40となるのかもしれない。
12月16日のカンファレンスコールでNVIDIAはION 2プロジェクトの存在を公式に説明した。ION 2こと次世代IONはCES 2010以降になるようである。
しかしCESでは多くのパートナーがION 2搭載製品を展示するだろう。しかしION 2の公式アナウンスは2010年第1四半期になるという。
ION 2が次世代Atom―“Pineview”をベースとした“PineTrail”プラットフォームに対応するという話がよく聞かれますが、個人的にはION 2はCULV―例えばCore2 Duo SU9400などとペアで展開していって欲しいものです。Core2系Dual-CoreとNVIDIA GPU内蔵チップセットならば、Windows 7も快適に動かせるでしょう。
Next generation Ion comes after CES（Fudzilla）
ION 2ではShaderの数が現行世代の2倍に増加すると言われている。ところがFudzillaで得た情報ではION 2のShader数は32より多いという。この情報を踏まえて考えると、ION 2のShader数は40となるのかもしれない。
12月16日のカンファレンスコールでNVIDIAはION 2プロジェクトの存在を公式に説明した。ION 2こと次世代IONはCES 2010以降になるようである。
しかしCESでは多くのパートナーがION 2搭載製品を展示するだろう。しかしION 2の公式アナウンスは2010年第1四半期になるという。
ION 2が次世代Atom―“Pineview”をベースとした“PineTrail”プラットフォームに対応するという話がよく聞かれますが、個人的にはION 2はCULV―例えばCore2 Duo SU9400などとペアで展開していって欲しいものです。Core2系Dual-CoreとNVIDIA GPU内蔵チップセットならば、Windows 7も快適に動かせるでしょう。
Arrandale HD graphics can overclock 3X faster（Fudzilla）
Intels kommende IGP mit Stromsparmodus（Hardware-Infos）
Intelは32nmプロセスDual-Core＋45nm GPUの“Arrandale”でいかした技術を投入する。この技術はHD Graphics Turbo Boost technologyと呼ばれており、“Arrandale”の内蔵HDグラフィックに関する技術である。このHD Graphics Turbo Boost technologyは動的にGPUコアの周波数を変化させる。
Intels kommende IGP mit Stromsparmodus（Hardware-Infos）
Intelは32nmプロセスDual-Core＋45nm GPUの“Arrandale”でいかした技術を投入する。この技術はHD Graphics Turbo Boost technologyと呼ばれており、“Arrandale”の内蔵HDグラフィックに関する技術である。このHD Graphics Turbo Boost technologyは動的にGPUコアの周波数を変化させる。
Three Gigabyte H55 Motherboards Revealed（Expreview.com）
Trio of Gigabyte H55 Motherboards Surface（techPowerUp!）
Exclusive Preview of Gigabyte H55 boards GA-H55-UD3H, GA-H55M-S2H, GA-H55M-UD2H（ocworkbench.com）
Gigabyte Adds USB 3.0 to H57 Motherboard（Expreview.com）
Gigabyte GA-H57-USB3 Motherboard Surfaces（techPowerUp!）
GigabyteはH55搭載マザーとしてATXの“GA-H55-UD3H”及びMicroATXの“GA-H55M-UD2H”, “GA-H55M-S2H”を準備している。これらはIntelのLGA1156 CPUをサポートする。マザーボードは青と白を基調としている。
スペックは以下の通り。
Trio of Gigabyte H55 Motherboards Surface（techPowerUp!）
Exclusive Preview of Gigabyte H55 boards GA-H55-UD3H, GA-H55M-S2H, GA-H55M-UD2H（ocworkbench.com）
Gigabyte Adds USB 3.0 to H57 Motherboard（Expreview.com）
Gigabyte GA-H57-USB3 Motherboard Surfaces（techPowerUp!）
GigabyteはH55搭載マザーとしてATXの“GA-H55-UD3H”及びMicroATXの“GA-H55M-UD2H”, “GA-H55M-S2H”を準備している。これらはIntelのLGA1156 CPUをサポートする。マザーボードは青と白を基調としている。
スペックは以下の通り。
ASRock releases old Socket 754 board with newer AMD 760+SB710 chipset（ocworkbench.com）
これは決して間違いなどではない。ASRockは旧式のSocket754ながら新しいAMD 760＋SB710を搭載するマザーボードをリリースした。
Socket754はSocket Aに続くAMDのSocketでK8に対応する最初のSocketである。
ASRockの“K8A780LM”はAMD 760G＋SB710を搭載するMicroATXマザーボードである。内蔵グラフィックはRadeon HD 3000でDirectX 10に対応する。対応メモリはDDRとなる。
“K8A780LM”は初期のSocket754マザーと比較すると強力なものに仕上がっており、拡張スロットとしてPCI-Express x16を搭載、ストレージはS-ATA 3.0Gbpsに対応、さらにHD AudioやGigabitEthernetを搭載する。
これは決して間違いなどではない。ASRockは旧式のSocket754ながら新しいAMD 760＋SB710を搭載するマザーボードをリリースした。
Socket754はSocket Aに続くAMDのSocketでK8に対応する最初のSocketである。
ASRockの“K8A780LM”はAMD 760G＋SB710を搭載するMicroATXマザーボードである。内蔵グラフィックはRadeon HD 3000でDirectX 10に対応する。対応メモリはDDRとなる。
“K8A780LM”は初期のSocket754マザーと比較すると強力なものに仕上がっており、拡張スロットとしてPCI-Express x16を搭載、ストレージはS-ATA 3.0Gbpsに対応、さらにHD AudioやGigabitEthernetを搭載する。
Elpida develops lower-cost 65nm 1Gb DDR3 DRAM（TechConnect Magazine）
エルピーダメモリ、６５ｎｍ ＸＳ版の１ＧビットＤＤＲ３ ＳＤＲＡＭを開発完了（日経プレスリリース）
Elpidaは12月17日、製造コストを50nmプロセス技術を用いたチップと同等に抑えた、新しい65nmプロセスの1Gb DDR3 DRAMを開発したと発表した。
この低コストな1Gbチップは65nm XS（Extra-shrink）プロセスを使用して製造されており、これにより前世代の65nm S（Shrink）と比較すると300mmウエハで25％多くDRAMチップをとることができる。
エルピーダメモリ、６５ｎｍ ＸＳ版の１ＧビットＤＤＲ３ ＳＤＲＡＭを開発完了（日経プレスリリース）
Elpidaは12月17日、製造コストを50nmプロセス技術を用いたチップと同等に抑えた、新しい65nmプロセスの1Gb DDR3 DRAMを開発したと発表した。
この低コストな1Gbチップは65nm XS（Extra-shrink）プロセスを使用して製造されており、これにより前世代の65nm S（Shrink）と比較すると300mmウエハで25％多くDRAMチップをとることができる。
VIA announces two new EPIA motherboards（TechConnect Magazine）
VIA Nano Processor Readies VIA EPIA Boards for Next Generation Embedded Applications and Windows 7 Technologies（NordicHardware）
VIAは組み込み向けの“EPIA-M800”と“EPIA-N800”マザーボードをリリースした。どちらもNano processorとVX800チップセットを搭載する。
“EPIA-M800”はMini-ITX規格で、1.60GHzまたは1.20GHzのNano CPUを搭載する。内蔵グラフィックはDirectX 9対応のChrome 9、AudioはVIA VT7108Sとなる。メモリはDDR2-667対応で1スロット、ストレージ関連はS-ATAが2ポートとIDEが1ポートである。さらにDual GigabitEthernetとCompactFlash Type Iコネクタ、DVI出力を搭載する。
“EPIA-N800”はNano-ITX規格となり、1.30+GHzのNanoを搭載する。グラフィックとオーディオ関係は“EPIA-M800”と同じである。メモリはDDR2-667 SO-DIMM対応となる。ストレージはS-ATAが2ポートとなる。これに加え、CompactFlash Type I、GigabitEthernet、D-sub出力を搭載する。
VIA Nano Processor Readies VIA EPIA Boards for Next Generation Embedded Applications and Windows 7 Technologies（NordicHardware）
VIAは組み込み向けの“EPIA-M800”と“EPIA-N800”マザーボードをリリースした。どちらもNano processorとVX800チップセットを搭載する。
“EPIA-M800”はMini-ITX規格で、1.60GHzまたは1.20GHzのNano CPUを搭載する。内蔵グラフィックはDirectX 9対応のChrome 9、AudioはVIA VT7108Sとなる。メモリはDDR2-667対応で1スロット、ストレージ関連はS-ATAが2ポートとIDEが1ポートである。さらにDual GigabitEthernetとCompactFlash Type Iコネクタ、DVI出力を搭載する。
“EPIA-N800”はNano-ITX規格となり、1.30+GHzのNanoを搭載する。グラフィックとオーディオ関係は“EPIA-M800”と同じである。メモリはDDR2-667 SO-DIMM対応となる。ストレージはS-ATAが2ポートとなる。これに加え、CompactFlash Type I、GigabitEthernet、D-sub出力を搭載する。
AMD to Launch 12-Core Server Microprocessors in March – Sources.（X-bit labs）
AMDに近い情報筋が明かしたところによると、AMDはハイエンドサーバー向けとなる12-coreのOpteron―“Magny-Cours”を2010年3月にローンチするようだ。AMDはMulti-processorプラットフォーム向けとして12-coreまたは8-coreのCPUをそれぞれ違ったTDPで投入するようだ。
AMDに近い情報筋が明かしたところによると、AMDはハイエンドサーバー向けとなる12-coreのOpteron―“Magny-Cours”を2010年3月にローンチするようだ。AMDはMulti-processorプラットフォーム向けとして12-coreまたは8-coreのCPUをそれぞれ違ったTDPで投入するようだ。
