PowerColor working on Radeon HD 5970 with 12 DisplayPort outputs（TechConnect Magazine）
PowerColor to launch a 12 Display Card!（Bright Side Of News）
PowerColor Designs Radeon HD 5970 4GB Graphics Card with 12 Display Outputs（techPowerUp!）
AMDの主要なAIBパートナーがRadeon HD 5970の独自仕様のカードの開発に乗り出している。そんな中PowerColorは12画面出力が可能なRadeon HD 5970を開発した。このカードは2つのGPUそれぞれのTMDから6画面分の出力を引き出し、Eyefinith technologyのメリットを最大限生かしたものである。2つのGPUはそれぞれ2GBずつ―カード合計で4GBのGDDR5メモリを搭載する。
カードは3スロット占有仕様で、ブラケットの2スロット分には12個のmini DisplayPortが配置されている。
このカードはいわばRadeon HD 5870 Eyefiniti 6 EditionのRadeon HD 5970版ともいえるものです。12個のmini DisplayPortが並んでいるさまは壮観です。なお、掲載されている写真を見る限りでは補助電源コネクタは8-pin x2となりそうです。
PowerColor to launch a 12 Display Card!（Bright Side Of News）
PowerColor Designs Radeon HD 5970 4GB Graphics Card with 12 Display Outputs（techPowerUp!）
AMDの主要なAIBパートナーがRadeon HD 5970の独自仕様のカードの開発に乗り出している。そんな中PowerColorは12画面出力が可能なRadeon HD 5970を開発した。このカードは2つのGPUそれぞれのTMDから6画面分の出力を引き出し、Eyefinith technologyのメリットを最大限生かしたものである。2つのGPUはそれぞれ2GBずつ―カード合計で4GBのGDDR5メモリを搭載する。
カードは3スロット占有仕様で、ブラケットの2スロット分には12個のmini DisplayPortが配置されている。
このカードはいわばRadeon HD 5870 Eyefiniti 6 EditionのRadeon HD 5970版ともいえるものです。12個のmini DisplayPortが並んでいるさまは壮観です。なお、掲載されている写真を見る限りでは補助電源コネクタは8-pin x2となりそうです。
HIS unveils the Radeon HD 5550 Silence 1GB card（TechConnect Magazine）
HIS Introduces Radeon HD 5550 1GB Silence Low-Profile Graphics Card（techPowerUp!）
HIS HD 5550 Silence (DirectX 11/ Full HD 1080p) 1GB (128bit) DDR2 PCIe（HIS）
HISがファンレス冷却でロープロファイル対応のRadeon HD 5550カードをリリースしようとしている。
このカードは40nmプロセスの“Redwood”コアを使用しStreamProcessor数は400（本来、Radeon HD 5550は320spとされているが、このカードに関してはHISの公式ページでも400となっている。また先に登場しているSapphireのファンレスRadeon HD 5550カードも320spとなっている）、コア周波数は550MHz、メモリインターフェースは128-bit、800MHzのDDR2メモリを1GB搭載する。
HIS Introduces Radeon HD 5550 1GB Silence Low-Profile Graphics Card（techPowerUp!）
HIS HD 5550 Silence (DirectX 11/ Full HD 1080p) 1GB (128bit) DDR2 PCIe（HIS）
HISがファンレス冷却でロープロファイル対応のRadeon HD 5550カードをリリースしようとしている。
このカードは40nmプロセスの“Redwood”コアを使用しStreamProcessor数は400（本来、Radeon HD 5550は320spとされているが、このカードに関してはHISの公式ページでも400となっている。また先に登場しているSapphireのファンレスRadeon HD 5550カードも320spとなっている）、コア周波数は550MHz、メモリインターフェースは128-bit、800MHzのDDR2メモリを1GB搭載する。
Geforce GTX 460 targets $279 to $299 price（Fudzilla）
[Rumour] Geforce GTX 460 to be priced against Radeon HD 5850（VR-Zone）
新しいパフォーマンス帯のカードとして登場予定のGeForce GTX 460は$279～299の価格帯で投入されるようだ。
GeForce GTX 460はComputexの始まる6月1日に予定されている。ベースとなるコアはGF100で、GF104やGF108ではない。
価格帯としてはRadeon HD 5850の位置に来ることになりそうです。
[Rumour] Geforce GTX 460 to be priced against Radeon HD 5850（VR-Zone）
新しいパフォーマンス帯のカードとして登場予定のGeForce GTX 460は$279～299の価格帯で投入されるようだ。
GeForce GTX 460はComputexの始まる6月1日に予定されている。ベースとなるコアはGF100で、GF104やGF108ではない。
価格帯としてはRadeon HD 5850の位置に来ることになりそうです。
Intel plans i7 680UM in Q4 2010（Fudzilla）
Intelは2010年第3四半期に1.33GHz（Turbo時2.40GHz）のCore i7 660UMを計画している。そしてその一四半期後の第4四半期にはさらに高速なモデル―Core i7 680UMが計画されている。Core i7 680UMは超低電圧版の1.46GHz（Turbo時2.53GHz）のCPUとなる。
Core i7 680UMのTDPは18WでHyperThreading technologyにより2-coreで4-threadを動作させることができる。L3キャッシュ容量は4MBである。グラフィックコアは通常時166MHzで負荷時は500MHzにOCされる。対応メモリはDDR3-800である。
Intelは2010年第3四半期に1.33GHz（Turbo時2.40GHz）のCore i7 660UMを計画している。そしてその一四半期後の第4四半期にはさらに高速なモデル―Core i7 680UMが計画されている。Core i7 680UMは超低電圧版の1.46GHz（Turbo時2.53GHz）のCPUとなる。
Core i7 680UMのTDPは18WでHyperThreading technologyにより2-coreで4-threadを動作させることができる。L3キャッシュ容量は4MBである。グラフィックコアは通常時166MHzで負荷時は500MHzにOCされる。対応メモリはDDR3-800である。
China to become the driver of future revenues growth: Q&A with Nvidia general manager of MCP business Drew Henry（DigiTimes）
Nvidia: Everything Is Under Control, We May Release GPU with 512 Stream Processors in Future.（X-bit labs）
Nvidia: Chance of 512 core GF100 in the future（VR-Zone）
DigiTimesではNVIDIAのMCP事業のGeneral managerであるDrew Henry氏にGeForce GTX 480 / 470に関する噂話についてと、この語の戦略について聞く機会を得た。
Nvidia: Everything Is Under Control, We May Release GPU with 512 Stream Processors in Future.（X-bit labs）
Nvidia: Chance of 512 core GF100 in the future（VR-Zone）
DigiTimesではNVIDIAのMCP事業のGeneral managerであるDrew Henry氏にGeForce GTX 480 / 470に関する噂話についてと、この語の戦略について聞く機会を得た。
Overclocked „K“ CPUs to get a new cooler（Fudzilla）
6月に登場する倍率ロックが解除された“K”がつくCPU（Core i7 875Kとi5 655Kのこと）ではヒートパイプを用いた新しいCPUクーラーが同梱される。この新クーラーはバックプレートを用いてマザーボードに固定するタイプとなる。この新クーラーによりOC時にも十分な冷却を行うことができる。
Fudzillaにはその新クーラーのイラストが掲載されています。
サイドフロータイプの大型のものでCore i7 980Xに付属しているものと似ています。
6月に登場する倍率ロックが解除された“K”がつくCPU（Core i7 875Kとi5 655Kのこと）ではヒートパイプを用いた新しいCPUクーラーが同梱される。この新クーラーはバックプレートを用いてマザーボードに固定するタイプとなる。この新クーラーによりOC時にも十分な冷却を行うことができる。
Fudzillaにはその新クーラーのイラストが掲載されています。
サイドフロータイプの大型のものでCore i7 980Xに付属しているものと似ています。
Intel planning Pentium G6951（CPU World）
IntelはLGA1156対応のPentiumの2モデル目となるPentium G6951を準備している。Pentium G6951のナンバーはOEM向けが“CM80616004593AF”、BOXが“BX8061G6951”である。このナンバーから推測すると、Pentium G6951はPentium G6950とよく似たスペックを有すると思われる。おそらくは2.80GHzのDual-Coreでキャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=3MBとなるだろう。G6951とG6950の違いは内蔵グラフィックの周波数で、G6951の方が高く設定されると思われる。
IntelはLGA1156対応のPentiumの2モデル目となるPentium G6951を準備している。Pentium G6951のナンバーはOEM向けが“CM80616004593AF”、BOXが“BX8061G6951”である。このナンバーから推測すると、Pentium G6951はPentium G6950とよく似たスペックを有すると思われる。おそらくは2.80GHzのDual-Coreでキャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=3MBとなるだろう。G6951とG6950の違いは内蔵グラフィックの周波数で、G6951の方が高く設定されると思われる。
◇ASUS M4A89TD Pro
Asus unveils the M4A89TD PRO motherboard（TechConnect Magazine）
ASUSはAMDの6-core CPU―Phenom II X6をサポートするAMD 890FX搭載マザーボード―“M4A89TD Pro”を準備している。
“M4A89TD Pro”はATX規格で、Core UnlockerとTurbo Unlocker technologyを搭載する。電源回路は6＋2フェーズ、メモリはDual-chnannel DDR3-2000に対応する。PCI-Express 2.0 x16スロットは2本で、CrossFire Xに対応する。ストレージはS-ATA 6.0Gbpsを6ポート搭載する。
Asus unveils the M4A89TD PRO motherboard（TechConnect Magazine）
ASUSはAMDの6-core CPU―Phenom II X6をサポートするAMD 890FX搭載マザーボード―“M4A89TD Pro”を準備している。
“M4A89TD Pro”はATX規格で、Core UnlockerとTurbo Unlocker technologyを搭載する。電源回路は6＋2フェーズ、メモリはDual-chnannel DDR3-2000に対応する。PCI-Express 2.0 x16スロットは2本で、CrossFire Xに対応する。ストレージはS-ATA 6.0Gbpsを6ポート搭載する。
Computex time for Fermi 2（Fudzilla）
[Rumour] GF104 is Fermi 2（VR-Zone）
次の“Fermi”系の新GPUはただ単に現行の“Fermi”を縮小したものではない。GF104とGF108と呼ばれるGPUは“Fermi”をベースとした新アーキテクチャとなる（ここでbut doesn't have any cacheという記述があるが、“Fermi”のキャッシュを省いたものという解釈でいいのだろうか？）。この新アーキテクチャはテッセレーションのサポートを強化しDirectX 11時のパフォーマンスを向上させたものと考えられるだろう。
GF104及びGF108はメインストリームに投入できるダイサイズとなる。GeForce8800GTを思い浮かべてもらえばいい。価格もメインストリームにふさわしいものになるというが、具体的な数字は不明である。
GF104は早ければComputexのスタートする6月1日に登場するようです。VR-ZoneではGF104をベースにそれよりも規模の大きなチップとなるであろうGF102が登場する可能性についても言及しています。いずれにせよこの情報が正しければ、今後登場する“Fermi”の派生コアはGF100をそのまま縮小したものではなく、マイナーチェンジも施したものとなるようです。
[Rumour] GF104 is Fermi 2（VR-Zone）
次の“Fermi”系の新GPUはただ単に現行の“Fermi”を縮小したものではない。GF104とGF108と呼ばれるGPUは“Fermi”をベースとした新アーキテクチャとなる（ここでbut doesn't have any cacheという記述があるが、“Fermi”のキャッシュを省いたものという解釈でいいのだろうか？）。この新アーキテクチャはテッセレーションのサポートを強化しDirectX 11時のパフォーマンスを向上させたものと考えられるだろう。
GF104及びGF108はメインストリームに投入できるダイサイズとなる。GeForce8800GTを思い浮かべてもらえばいい。価格もメインストリームにふさわしいものになるというが、具体的な数字は不明である。
GF104は早ければComputexのスタートする6月1日に登場するようです。VR-ZoneではGF104をベースにそれよりも規模の大きなチップとなるであろうGF102が登場する可能性についても言及しています。いずれにせよこの情報が正しければ、今後登場する“Fermi”の派生コアはGF100をそのまま縮小したものではなく、マイナーチェンジも施したものとなるようです。
AMD announces six-core processors（DigiTimes）
AMD Phenom II X6 Release Round-up（VR-Zone）
AMD debuts the Phenom II X6 CPUs and 890FX chipset（TechConnect Magazine）
AMD Launches Phenom II X6 Processors and 890FX Chipset（Legit Reviews）
AMD、実売2万円台からの6コアCPU「Phenom II X6」
～フラグシップチップセット「890FX」も同時発表（Impress PC Watch）
AMDの6コア「Phenom II X6」はターボモードを備えバーゲン価格で登場（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
（レビュー）
AMD's Six-Core Phenom II X6 1090T & 1055T Reviewed（AnandTech）
AMD Phenom II X6 1090T and 1055T Six-Core Processor Review（Legit Reviews）
AMD Phenom II X6 1090T & 1055T（BeHardware）
「AMD Phenom II X6」実力検証! 初のデスクトップ向け6コアCPUをプレビュー（マイコミジャーナル）
低価格をアピールするAMDの6コアCPU「Phenom II X6」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDは4月27日、6-core CPUであるPhenom II X6とフラッグシップチップセットであるAMD 890FXを正式発表した。
AMD Phenom II X6 Release Round-up（VR-Zone）
AMD debuts the Phenom II X6 CPUs and 890FX chipset（TechConnect Magazine）
AMD Launches Phenom II X6 Processors and 890FX Chipset（Legit Reviews）
AMD、実売2万円台からの6コアCPU「Phenom II X6」
～フラグシップチップセット「890FX」も同時発表（Impress PC Watch）
AMDの6コア「Phenom II X6」はターボモードを備えバーゲン価格で登場（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
（レビュー）
AMD's Six-Core Phenom II X6 1090T & 1055T Reviewed（AnandTech）
AMD Phenom II X6 1090T and 1055T Six-Core Processor Review（Legit Reviews）
AMD Phenom II X6 1090T & 1055T（BeHardware）
「AMD Phenom II X6」実力検証! 初のデスクトップ向け6コアCPUをプレビュー（マイコミジャーナル）
低価格をアピールするAMDの6コアCPU「Phenom II X6」（Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室）
AMDは4月27日、6-core CPUであるPhenom II X6とフラッグシップチップセットであるAMD 890FXを正式発表した。
AMD Desktop CPU Schedule Update（VR-Zone）
AMDのロードマップについて書かれています。
大筋は以前の情報と変わっていないので、簡潔にまとめます。
☆Phenom II X6
ラインナップは以下の表のとおり。
AMDのロードマップについて書かれています。
大筋は以前の情報と変わっていないので、簡潔にまとめます。
☆Phenom II X6
ラインナップは以下の表のとおり。
AMD announces two platforms for embedded systems（TechConnect Magazine）
AMD launches new embedded platform（HEXUS）
AMD Launches New Complete Platforms for Embedded Systems（techPowerUp!）
今週開催されたEmbedded Systems ConferenceでAMDはPerformance-per-wattを現行世代より最大74％高めた組み込み向けの新プラットフォームをリリースした。
AMD launches new embedded platform（HEXUS）
AMD Launches New Complete Platforms for Embedded Systems（techPowerUp!）
今週開催されたEmbedded Systems ConferenceでAMDはPerformance-per-wattを現行世代より最大74％高めた組み込み向けの新プラットフォームをリリースした。
AMD debuts five new ATI FirePro cards（TechConnect Magazine）
AMDはプロフェッショナル向けグラフィックカード製品であるFireProの新モデルをリリースした。今回リリースされたのはFirePro V7800, V5800, V4800, V3800, 2460 Multi-viewの5種類である。
2460 Multi-viewを除くFirePro 4製品のスペックは以下のとおり。
AMDはプロフェッショナル向けグラフィックカード製品であるFireProの新モデルをリリースした。今回リリースされたのはFirePro V7800, V5800, V4800, V3800, 2460 Multi-viewの5種類である。
2460 Multi-viewを除くFirePro 4製品のスペックは以下のとおり。
Globalfoundries Develops 20nm Process Technology.（X-bit labs）
Globalfoundries Develops 20nm Process Technology（VR-Zone）
GlobalFoundriesは22nmプロセスと並行して20nmプロセスの開発も進めている。
先日、TSMCが22nmプロセスをキャンセルし、直接20nmプロセスへ移行する計画を発表した。また、32nm Bulkプロセスに関してはTSMCもGlobalFoundriesもキャンセルとしている。ただ、32nmプロセスのキャンセルの背景はGlobalFoundriesがビジネス上の理由であったのに対し、TSMCは32nmプロセスが現在問題の多い40nmプロセスと同じ素材・設計だったことが一因である。以前はこれらの40nmや20nmは半導体業界ではハーフノードと呼ばれていた。例えば55nmプロセスは65nmプロセスの派生品である。ところが、最近の傾向ではフルノードであるかどうかは重要でなくなっている。ただ、GlobalFoundriesは20nm / 22nmプロセス世代ではフルノードとハーフノードを並行して開発する。
あえて20nm / 22nmプロセス世代でフルノードとハーフノードを並行して開発する理由として、ハーフノードの重要性が最近では増しているもののMicroprocessorなどの規模が大きいものにおいてはフルノードが依然として重要であると述べています。
Globalfoundries Develops 20nm Process Technology（VR-Zone）
GlobalFoundriesは22nmプロセスと並行して20nmプロセスの開発も進めている。
先日、TSMCが22nmプロセスをキャンセルし、直接20nmプロセスへ移行する計画を発表した。また、32nm Bulkプロセスに関してはTSMCもGlobalFoundriesもキャンセルとしている。ただ、32nmプロセスのキャンセルの背景はGlobalFoundriesがビジネス上の理由であったのに対し、TSMCは32nmプロセスが現在問題の多い40nmプロセスと同じ素材・設計だったことが一因である。以前はこれらの40nmや20nmは半導体業界ではハーフノードと呼ばれていた。例えば55nmプロセスは65nmプロセスの派生品である。ところが、最近の傾向ではフルノードであるかどうかは重要でなくなっている。ただ、GlobalFoundriesは20nm / 22nmプロセス世代ではフルノードとハーフノードを並行して開発する。
あえて20nm / 22nmプロセス世代でフルノードとハーフノードを並行して開発する理由として、ハーフノードの重要性が最近では増しているもののMicroprocessorなどの規模が大きいものにおいてはフルノードが依然として重要であると述べています。
Nvidia Geforce GTX 460 mit 384 SPs ab 1. Juni?（Hardware-Infos）
アジアの情報筋によると、NVIDIAはComputexの始まる6月1日にGeForce GTX 460なる心グラフィックカードを投入するようである。
GeForce GTX 460はGF100をベースとしており、GeForce GTX 480, 470の機能削減版となる。StreamProcessor（CUDA core）の数は384となる。TMUは48である。メモリインターフェースは256-bitでROPは32である。
GeForce GTX 460は旧世代とGF100を用いた新世代のチップの価格差を埋め、さらにGF100チップ全体のイールドを上げることになる。
アジアの情報筋によると、NVIDIAはComputexの始まる6月1日にGeForce GTX 460なる心グラフィックカードを投入するようである。
GeForce GTX 460はGF100をベースとしており、GeForce GTX 480, 470の機能削減版となる。StreamProcessor（CUDA core）の数は384となる。TMUは48である。メモリインターフェースは256-bitでROPは32である。
GeForce GTX 460は旧世代とGF100を用いた新世代のチップの価格差を埋め、さらにGF100チップ全体のイールドを上げることになる。
Sandy Bridge AIO TDP 25 percent better than i7's（Fudzilla）
“SandyBridge”系のデスクトップ向けプラットフォームでは同プロセスで同じ性能を維持しつつTDPが明らかに下がる。
Intelはデスクトップをいくつかのセグメントに分けて考えるようになっており、その中でも最も重要なのがライフスタイルデスクトッププラットフォーム―Core i7, i5を用いたSmall Form Factorケースを用いたものやオールインワンPCと考えている。IntelはパートナーにこれらのデスクトップシステムがTDP88Wで動作すると話しているという。
“SandyBridge”とIntel 6 seriesは2011年上半期に登場する。“SandyBridge”とIntel 6 seriesはCore i7と同性能でTDP70W程を実現できるという。つまり、現行より25％程TDPが削減されている
“SandyBridge”のTDPに関しては以下のような話もあります。
Sandy Bridge to enable 35W desktop CPUs（Fudzilla）
予想の範疇を出ないものの上の記事では“SandyBridge”では4-core＋GPUでTDP45Wも可能なのではないかと述べています。
このような話を見ていくと、“SandyBridge”世代では省電力化に重きを置かれている印象を受けます。
“SandyBridge”系のデスクトップ向けプラットフォームでは同プロセスで同じ性能を維持しつつTDPが明らかに下がる。
Intelはデスクトップをいくつかのセグメントに分けて考えるようになっており、その中でも最も重要なのがライフスタイルデスクトッププラットフォーム―Core i7, i5を用いたSmall Form Factorケースを用いたものやオールインワンPCと考えている。IntelはパートナーにこれらのデスクトップシステムがTDP88Wで動作すると話しているという。
“SandyBridge”とIntel 6 seriesは2011年上半期に登場する。“SandyBridge”とIntel 6 seriesはCore i7と同性能でTDP70W程を実現できるという。つまり、現行より25％程TDPが削減されている
“SandyBridge”のTDPに関しては以下のような話もあります。
Sandy Bridge to enable 35W desktop CPUs（Fudzilla）
予想の範疇を出ないものの上の記事では“SandyBridge”では4-core＋GPUでTDP45Wも可能なのではないかと述べています。
このような話を見ていくと、“SandyBridge”世代では省電力化に重きを置かれている印象を受けます。
VIA unveils 64-bit Nano E-series CPUs（DigiTimes）
VIA announces the Nano E series processors（TechConnect Magazine）
VIA Unveils Nano E-Series at ESC 2010, Readies Embedded Industry for Next-Generation 64-bit Computing（NordicHardware）
VIA Unveils Nano E-Series Processors - Low Power & 64-bit（Legit Reviews）
VIA Unveils Nano E-Series Processors, Readies Embedded Industry for Next-Gen 64-bit（techPowerUp!）
VIAはNano Eシリーズをアナウンスした。Nano Eシリーズは64-bitと仮想化に対応し、組み込み向け製品としてサポート期間を長くしている。
VIA announces the Nano E series processors（TechConnect Magazine）
VIA Unveils Nano E-Series at ESC 2010, Readies Embedded Industry for Next-Generation 64-bit Computing（NordicHardware）
VIA Unveils Nano E-Series Processors - Low Power & 64-bit（Legit Reviews）
VIA Unveils Nano E-Series Processors, Readies Embedded Industry for Next-Gen 64-bit（techPowerUp!）
VIAはNano Eシリーズをアナウンスした。Nano Eシリーズは64-bitと仮想化に対応し、組み込み向け製品としてサポート期間を長くしている。
Sandy Bridge rumors（SemiAccurate）
[NEW STUFF] Intel LGA1155（XtremeSystems Forums）
XtremeSystemsにJCornellと呼ばれる人物が“SandyBridge”のものとされるCPUの画像とスクリーンショットを投稿した。
“SandyBridge”は32nmプロセスで製造され、GPUがCPUダイと統合される。
“SandyBridge”ではLGA1156に代わってLGA1155が使われる。また“SandyBridge”ではVRM 13 specとなり、PWMの再設計が必要となるため、LGA1156のマザーボードでは動かすことはできない。今回投稿された写真ではSocketにLGA115Xと刻印がされている。
SSを見ていくと、ベースクロックが133MHzではなく100MHzとなっている。
今回投稿された“SandyBridge”は2-coreのものでHyperThreading technologyにより4-thread動作となっています。また命令群はSSE4.2までとEM64T, VT-x, AESに加えAVXが新たに加わっています。キャッシュ構成はL1 Data=32kB x2（8-way） / L1 inst.=32kB x2（8-way） / L2=256kB x2（8-way） / L3=3MB（12-way）となっています。
周波数は100MHz x24（x16～x24）の2.40GHz、駆動電圧は0.986Vとなっています。
SemiAccurateでは“SandyBridge”はOC耐性に優れており、ベースクロックを133MHzや200MHz、運がよければ240MHzも狙えるだろうとしています。
[NEW STUFF] Intel LGA1155（XtremeSystems Forums）
XtremeSystemsにJCornellと呼ばれる人物が“SandyBridge”のものとされるCPUの画像とスクリーンショットを投稿した。
“SandyBridge”は32nmプロセスで製造され、GPUがCPUダイと統合される。
“SandyBridge”ではLGA1156に代わってLGA1155が使われる。また“SandyBridge”ではVRM 13 specとなり、PWMの再設計が必要となるため、LGA1156のマザーボードでは動かすことはできない。今回投稿された写真ではSocketにLGA115Xと刻印がされている。
SSを見ていくと、ベースクロックが133MHzではなく100MHzとなっている。
今回投稿された“SandyBridge”は2-coreのものでHyperThreading technologyにより4-thread動作となっています。また命令群はSSE4.2までとEM64T, VT-x, AESに加えAVXが新たに加わっています。キャッシュ構成はL1 Data=32kB x2（8-way） / L1 inst.=32kB x2（8-way） / L2=256kB x2（8-way） / L3=3MB（12-way）となっています。
周波数は100MHz x24（x16～x24）の2.40GHz、駆動電圧は0.986Vとなっています。
SemiAccurateでは“SandyBridge”はOC耐性に優れており、ベースクロックを133MHzや200MHz、運がよければ240MHzも狙えるだろうとしています。
マイクロソフト、Office 2010の製品構成、価格などを正式発表
～冴子先生2010によるプロモーションも本日開始（Impress PC Watch）
Microsoft(R) Office 2010 製品群の製品構成、提供スケジュールおよび参考価格を発表（Microsoft）
Microsoftは4月22日、Office 2010日本語版の製品構成と価格を発表した。
そのうちパッケージ版の構成と価格は以下のとおり。
～冴子先生2010によるプロモーションも本日開始（Impress PC Watch）
Microsoft(R) Office 2010 製品群の製品構成、提供スケジュールおよび参考価格を発表（Microsoft）
Microsoftは4月22日、Office 2010日本語版の製品構成と価格を発表した。
そのうちパッケージ版の構成と価格は以下のとおり。
Elpida sampling 40nm 4Gb DDR3（DigiTimes）
Elpida develops 4Gb SDRAM（The Inquirer）
エルピーダ、40nmプロセスの4Gbit DDR3 SDRAMを開発（Impress PC Watch）
世界最大容量、4GビットDDR3 SDRAMの開発完了（Elpida）
Elpidaは世界最大容量となる4GbのDDR3 SDRAMの開発を完了したと発表した。
Elpida develops 4Gb SDRAM（The Inquirer）
エルピーダ、40nmプロセスの4Gbit DDR3 SDRAMを開発（Impress PC Watch）
世界最大容量、4GビットDDR3 SDRAMの開発完了（Elpida）
Elpidaは世界最大容量となる4GbのDDR3 SDRAMの開発を完了したと発表した。
Intel Sandy Bridge: Details of the next gen（bit-tech.net）
Intel Sandy Bridge to Introduce New Sockets, Chipsets, Reorganize Platform Further（techPowerUp!）
2011年のIntelの新CPUは“SandyBridge”となることは周知のとおりであるが、bit-techではサードパーティ経由でこの“SandyBridge”に関する情報を入手した。
“SandyBridge”は第2世代のHigh-K / Metal Gateを使用した32nmプロセスで製造され、新命令となるAVXを備える。登場は2011年第1四半期と言われており、ひょっとしたらごく限られた量が今年第4四半期でるかもしれない。このあたりはメディアによって表現が異なっている。
（デスクトップ向けの）“SandyBridge”はエンスージアスト向けとメインストリーム向けにそれぞれ展開されるが、このうち現在LGA1156（Socket H1）の“Lynnfield / Clarkdale”が担っているメインストリーム向けはLGA1155（Socket H2）のCPUが後継となる。
Intel Sandy Bridge to Introduce New Sockets, Chipsets, Reorganize Platform Further（techPowerUp!）
2011年のIntelの新CPUは“SandyBridge”となることは周知のとおりであるが、bit-techではサードパーティ経由でこの“SandyBridge”に関する情報を入手した。
“SandyBridge”は第2世代のHigh-K / Metal Gateを使用した32nmプロセスで製造され、新命令となるAVXを備える。登場は2011年第1四半期と言われており、ひょっとしたらごく限られた量が今年第4四半期でるかもしれない。このあたりはメディアによって表現が異なっている。
（デスクトップ向けの）“SandyBridge”はエンスージアスト向けとメインストリーム向けにそれぞれ展開されるが、このうち現在LGA1156（Socket H1）の“Lynnfield / Clarkdale”が担っているメインストリーム向けはLGA1155（Socket H2）のCPUが後継となる。
MSI lists its hexa-core ready AM3 motherboards（TechConnect Magazine）
MSI Mainboards AMD Phenom II X6 CPU Support list（ocworkbench.com）
Phenom II X6の発表まで約1週間となったが、MSIはこのPhenom II X6に対応するSocketAM3マザーボードの一覧を明らかにした。
詳細は元記事をご覧ください。
搭載チップセット別に見ていくとAMD 890GX及びAMD 7xx系チップセット（790FX, 790GX, 785G, 780G, 770 760G, 740G）搭載マザー、（1製品だけでですが）NVIDIA nForce980a搭載マザーがPhenom II X6対応となるようです。
MSI Mainboards AMD Phenom II X6 CPU Support list（ocworkbench.com）
Phenom II X6の発表まで約1週間となったが、MSIはこのPhenom II X6に対応するSocketAM3マザーボードの一覧を明らかにした。
詳細は元記事をご覧ください。
搭載チップセット別に見ていくとAMD 890GX及びAMD 7xx系チップセット（790FX, 790GX, 785G, 780G, 770 760G, 740G）搭載マザー、（1製品だけでですが）NVIDIA nForce980a搭載マザーがPhenom II X6対応となるようです。
SilverStone introduces compact, SFX form factor 450W power supply（TechConnect Magazine）
SilverStoneは“ST45SF”のコードネームで呼ばれている最新の電源ユニットを4月21日明らかにした。“ST45SF”はATX規格のPCだけでなく、HTPC・SFF PC向けにも使用できるSFXフォームファクタの電源である。
“ST45SF”の大きさは125（W） x 63.5（H） x 100（D）mmである。重量は約1kgとなる。“ST45SF”は80 PLUS Bronze認証を受けており、85％以上の効率を有する。出力は450Wである。冷却ファンは底面に80mmファンを搭載し、騒音レベルは18dBAとなる。MTBGは10万時間で、価格は58.30ユーロとなる見込み。
◇“ST45SF”
・出力：450W
・効率：80 PLUS Bronze認証（85％以上）
・規格：SFX
ただの電源には興味ありません・・・（以下略）。
それはさておき、SFX規格で出力450Wというのは非常に興味深い製品です。
今までのSFX規格電源は大きくても350W付近にとどまっていました。SFX規格のPCならばそれで十分だろうという主張ももっともですが、450Wで80 PLUS Bronze認証取得というのは安心感を与えてくれます。
SilverStoneは“ST45SF”のコードネームで呼ばれている最新の電源ユニットを4月21日明らかにした。“ST45SF”はATX規格のPCだけでなく、HTPC・SFF PC向けにも使用できるSFXフォームファクタの電源である。
“ST45SF”の大きさは125（W） x 63.5（H） x 100（D）mmである。重量は約1kgとなる。“ST45SF”は80 PLUS Bronze認証を受けており、85％以上の効率を有する。出力は450Wである。冷却ファンは底面に80mmファンを搭載し、騒音レベルは18dBAとなる。MTBGは10万時間で、価格は58.30ユーロとなる見込み。
◇“ST45SF”
・出力：450W
・効率：80 PLUS Bronze認証（85％以上）
・規格：SFX
ただの電源には興味ありません・・・（以下略）。
それはさておき、SFX規格で出力450Wというのは非常に興味深い製品です。
今までのSFX規格電源は大きくても350W付近にとどまっていました。SFX規格のPCならばそれで十分だろうという主張ももっともですが、450Wで80 PLUS Bronze認証取得というのは安心感を与えてくれます。
AMD Ontario: Monolithic System-on-Chip, 40nm Fabrication Process.（X-bit labs）
“Ontario”はネットブックやタブレット、低消費電力デバイスなどをターゲットとしたチップで“Fusion”と呼ばれる製品群の仲間である。AMDはこのほど“Ontario”のサンプルを受け取ったと説明した。しかしその期待とは裏腹に、AMDは“Ontario”の情報に関しては固く口を閉ざしており、それだけに“Ontario”は興味深い存在となっている。
“Ontario”はネットブックやタブレット、低消費電力デバイスなどをターゲットとしたチップで“Fusion”と呼ばれる製品群の仲間である。AMDはこのほど“Ontario”のサンプルを受け取ったと説明した。しかしその期待とは裏腹に、AMDは“Ontario”の情報に関しては固く口を閉ざしており、それだけに“Ontario”は興味深い存在となっている。
Core i7 970 to ship soon（Fudzilla）
IntelのCore i7 970がこの数週間以内に出荷されるという情報があるようだ。Core i7 970は3.20GHzの6-core CPUで、899ユーロのCore i7 980Xよりも安価になる見込みである。
Core i7 970の価格に関する確かな情報は得られていない。ただ、おそらくは799ユーロ前後ではないかと見られる。
Core i7 980Xは日本では100000円台中盤から110000円台で販売されています。
今回でた799ユーロという価格は予想の域を出たものではありませんが、この価格で出た場合は日本円では90000円台前半あたりとなるでしょうか。
数週間以内に出荷されるというくだりに関しては、これも具体的にあとどれくらいでという話でもないので、今まで言われてきた第3四半期の予定が第2四半期に早まったというのは深読みのしすぎでしょう。
IntelのCore i7 970がこの数週間以内に出荷されるという情報があるようだ。Core i7 970は3.20GHzの6-core CPUで、899ユーロのCore i7 980Xよりも安価になる見込みである。
Core i7 970の価格に関する確かな情報は得られていない。ただ、おそらくは799ユーロ前後ではないかと見られる。
Core i7 980Xは日本では100000円台中盤から110000円台で販売されています。
今回でた799ユーロという価格は予想の域を出たものではありませんが、この価格で出た場合は日本円では90000円台前半あたりとなるでしょうか。
数週間以内に出荷されるというくだりに関しては、これも具体的にあとどれくらいでという話でもないので、今まで言われてきた第3四半期の予定が第2四半期に早まったというのは深読みのしすぎでしょう。
Asus Turbo Unlocker Technology Previewed（Expreview.com）
Exclusive: ASUS Core Unlocker to offer six Phenom II cores for the price of four（HEXUS）
AMDは“Thuban / Zosma”でTurbo Coreを導入するが、ASUSはこのTurbo Coreによる性能向上では満足せず、独自の“Turbo Unlocker technology”を搭載するようだ。
Exclusive: ASUS Core Unlocker to offer six Phenom II cores for the price of four（HEXUS）
AMDは“Thuban / Zosma”でTurbo Coreを導入するが、ASUSはこのTurbo Coreによる性能向上では満足せず、独自の“Turbo Unlocker technology”を搭載するようだ。
ATI to Build 28nm Graphics Chips at Globalfoundries.（X-bit labs）
AMD to Switch to GlobalFoundries with 28 nm GPUs（techPowerUp!）
Globalfoundries to fab 28nm ATI GPUs（VR-Zone）
AMD-ATiはGPUの製造にGlobalFoundriesの28nm High-K/MGプロセスを用いるようだ。
AMDはGlobalFoundriesでGPUを製造したいようだが、GlobalFoundriesが32nm bulkプロセスのキャンセルを発表して以降はAMDは具体的な計画を明らかにしていない。
AMD to Switch to GlobalFoundries with 28 nm GPUs（techPowerUp!）
Globalfoundries to fab 28nm ATI GPUs（VR-Zone）
AMD-ATiはGPUの製造にGlobalFoundriesの28nm High-K/MGプロセスを用いるようだ。
AMDはGlobalFoundriesでGPUを製造したいようだが、GlobalFoundriesが32nm bulkプロセスのキャンセルを発表して以降はAMDは具体的な計画を明らかにしていない。
Intel adds Core i5-680, Pentium E5500 to its offer（TechConnect Magazine）
Intel sneaks out the Core i5 680（HEXUS）
Intelは4月18日、デスクトップ向け新CPUを2モデルリリースした。リリースされたのは32nmプロセスのCore i5 680と45nmのPentiuim Dual-Core E550である。
Intel sneaks out the Core i5 680（HEXUS）
Intelは4月18日、デスクトップ向け新CPUを2モデルリリースした。リリースされたのは32nmプロセスのCore i5 680と45nmのPentiuim Dual-Core E550である。
◇ネットブック向けDual-Core Atomは1.50GHz
Intel dual-core Atom netbooks on their way（Fudzilla）
Fudzillaでは今年後半にローンチされると見込まれるIntelのネットブック向けDual-Core Atomの情報をつかんだ。
ネットブック向けDual-Core Atomは今年後半のどこかの時期でローンチされるだろうが、詳しい時期は分からずいきなりローンチされるかもしれない。とにかくDDR3対応で1.83GHzのAtom N475が今年最後のAtomになるわけではなさそうである。
ネットブック向けDual-Core Atomは1.50GHzで製造プロセスは45nm、TDPはCPUコアとGPU（＋ノースブリッジ）をあわせて
8.5Wである。これより周波数が高い（Single-Coreの）Atom N475はTDP6.5Wである。
ネットブック向けDual-Core AtomはTDP8.5WとTDPはSingle-Core版に比べると2W高くなり、一方で周波数は1.50GHzとやや低くなります。この周波数の違いとDual-Core化が実際の体感速度にどのように影響するか興味深いところです。
Intel dual-core Atom netbooks on their way（Fudzilla）
Fudzillaでは今年後半にローンチされると見込まれるIntelのネットブック向けDual-Core Atomの情報をつかんだ。
ネットブック向けDual-Core Atomは今年後半のどこかの時期でローンチされるだろうが、詳しい時期は分からずいきなりローンチされるかもしれない。とにかくDDR3対応で1.83GHzのAtom N475が今年最後のAtomになるわけではなさそうである。
ネットブック向けDual-Core Atomは1.50GHzで製造プロセスは45nm、TDPはCPUコアとGPU（＋ノースブリッジ）をあわせて
8.5Wである。これより周波数が高い（Single-Coreの）Atom N475はTDP6.5Wである。
ネットブック向けDual-Core AtomはTDP8.5WとTDPはSingle-Core版に比べると2W高くなり、一方で周波数は1.50GHzとやや低くなります。この周波数の違いとDual-Core化が実際の体感速度にどのように影響するか興味深いところです。
Apple in advance discussions to adopt AMD chips（AppleInsider）
Apple and AMD are rumoured to be in talks（SemiAccurate）
現在、Appleのデスクトップ及びノートPCのCPUはIntelが提供している。しかし、最近になりAMD採用に関する話し合いが行われているようだ。
Apple and AMD are rumoured to be in talks（SemiAccurate）
現在、Appleのデスクトップ及びノートPCのCPUはIntelが提供している。しかし、最近になりAMD採用に関する話し合いが行われているようだ。
