Athlon最上位が発売、クアッドの3GHz（AKIBA PC Hotline!）
3.00GHzで4-coreのAthlon II X4 640が発売された。価格は約13000円。TDPは95Wでキャッシュ構成はL2=512kB x4。
OPNは“ADX640WFK42GM”で末尾の“GM”が示すとおりC3 steppingとなる。つまり、Athlon IIシリーズ初のC3 steppingとなる。
3.00GHzで4-coreのAthlon II X4 640が発売された。価格は約13000円。TDPは95Wでキャッシュ構成はL2=512kB x4。
OPNは“ADX640WFK42GM”で末尾の“GM”が示すとおりC3 steppingとなる。つまり、Athlon IIシリーズ初のC3 steppingとなる。
Biostar P67 and H67-based motherboards spotted in Taipei（TechConnect Magazine）
Biostar LGA-1155 Socket Motherboards Based on 6-Series Chipsets Spotted（techPowerUp!）
ComputexでBiostarが2011年登場予定の“SandyBridge”に対応するP67, H67搭載マザーボードを展示するようだ。
展示されるのはIntel P67搭載の“TP67XE”（ATX規格）とH67搭載の“TH67XE”（MicroATX規格）である。どちらもLGA1155対応で、メモリはDDR3スロットが4本となる。また、両者ともPCI-Express 2.0 x16スロットを2本搭載する。ストレージはS-ATA, eS-ATAを搭載している。この他Gigabit Ethernetと7.1ch Audioを搭載する。また“TH67XE”は画像出力としてDVI, HDMI, DisplayPortを搭載している。
早くもP67, H67搭載マザーボードが展示されるようです。
今現在伝えられている情報ではLGA1155 CPUはGPU統合となるものがほとんどのようですが、実際に自作市場に出てくるマザーボードはP67とH67どちらに重きがおかれるのでしょうか。個人的にはATX規格のH67マザーボードが豊富に出てくることを期待しています。
Biostar LGA-1155 Socket Motherboards Based on 6-Series Chipsets Spotted（techPowerUp!）
ComputexでBiostarが2011年登場予定の“SandyBridge”に対応するP67, H67搭載マザーボードを展示するようだ。
展示されるのはIntel P67搭載の“TP67XE”（ATX規格）とH67搭載の“TH67XE”（MicroATX規格）である。どちらもLGA1155対応で、メモリはDDR3スロットが4本となる。また、両者ともPCI-Express 2.0 x16スロットを2本搭載する。ストレージはS-ATA, eS-ATAを搭載している。この他Gigabit Ethernetと7.1ch Audioを搭載する。また“TH67XE”は画像出力としてDVI, HDMI, DisplayPortを搭載している。
早くもP67, H67搭載マザーボードが展示されるようです。
今現在伝えられている情報ではLGA1155 CPUはGPU統合となるものがほとんどのようですが、実際に自作市場に出てくるマザーボードはP67とH67どちらに重きがおかれるのでしょうか。個人的にはATX規格のH67マザーボードが豊富に出てくることを期待しています。
Intel Ships Systems with 48-Core Processors to Select Institutions.（X-bit labs）
Intelは48のx86コアを集積したプロトタイプのprocessor―Single chip cloud computer（SCC）を搭載したシステムをソフトウェア開発者向けに出荷開始した。Intelはこの48-coreのSCCでソフトウェア開発者に将来のmicroprocessorのビジョンを描いて欲しいと願っているようである。
「我々はSCCを搭載したシステムを極めて限定されたパートナーに出荷した。この夏以降に興味深い結果及びニュースを発表できるのではないかと期待している」とSCCの設計者でありIntel LabsのディレクターであるSebastian Steibl氏は語った。
このSCCの研究結果が実際の製品に反映されるまでにはまだ時間が必要でしょうが、それがどのような形で実るかは誰しも多かれ少なかれ興味があるところでしょう。“Larrabee”（あるいはそれに相当するもの）関連の話も含め、注意深く見守りたいものの一つであります。
Intelは48のx86コアを集積したプロトタイプのprocessor―Single chip cloud computer（SCC）を搭載したシステムをソフトウェア開発者向けに出荷開始した。Intelはこの48-coreのSCCでソフトウェア開発者に将来のmicroprocessorのビジョンを描いて欲しいと願っているようである。
「我々はSCCを搭載したシステムを極めて限定されたパートナーに出荷した。この夏以降に興味深い結果及びニュースを発表できるのではないかと期待している」とSCCの設計者でありIntel LabsのディレクターであるSebastian Steibl氏は語った。
このSCCの研究結果が実際の製品に反映されるまでにはまだ時間が必要でしょうが、それがどのような形で実るかは誰しも多かれ少なかれ興味があるところでしょう。“Larrabee”（あるいはそれに相当するもの）関連の話も含め、注意深く見守りたいものの一つであります。
PCI-Express 3.0 specs to finally be released in 2H（TechConnect Magazine）
PCI-Express 3.0の仕様の最終決定が今年の下半期に決定されることになった。
PCI-Express 3.0は後方互換性を有し、最大帯域は8.0GT/sとなる（PCI-Express 2.0は5.0GT/s）。また、データの信号化と保持に関しても改良が施されている。PCI-Express 3.0の最終仕様は6月のPCI-SIGのデベロッパカンファレンスでより詳細な情報が明かされると見られる。なお、PCI-Express 3.0を使った製品は2011年の下半期になると見られている。
本来PCI-Express 3.0の仕様は2009年に最終決定がなされるはずだったようです。とにかく、今年下半期にPCI-Express 3.0の仕様が決定され、来年に搭載製品が出てくることになりそうです。具体的な対応製品としてはIntelの“SandyBridge-B2”が今のところ明らかになっています。
PCI-Express 3.0の仕様の最終決定が今年の下半期に決定されることになった。
PCI-Express 3.0は後方互換性を有し、最大帯域は8.0GT/sとなる（PCI-Express 2.0は5.0GT/s）。また、データの信号化と保持に関しても改良が施されている。PCI-Express 3.0の最終仕様は6月のPCI-SIGのデベロッパカンファレンスでより詳細な情報が明かされると見られる。なお、PCI-Express 3.0を使った製品は2011年の下半期になると見られている。
本来PCI-Express 3.0の仕様は2009年に最終決定がなされるはずだったようです。とにかく、今年下半期にPCI-Express 3.0の仕様が決定され、来年に搭載製品が出てくることになりそうです。具体的な対応製品としてはIntelの“SandyBridge-B2”が今のところ明らかになっています。
Pentium E6800 and E5700 CPUs are in the works（CPU World）
IntelはPentium Dual-Coreの新モデル―E6800とE5700を予定している。どちらも45nmプロセスの“Wolfdale”コアを使用しており、LGA775に対応する。
IntelはPentium Dual-Coreの新モデル―E6800とE5700を予定している。どちらも45nmプロセスの“Wolfdale”コアを使用しており、LGA775に対応する。
Nvidia GeForce GTX 465 made official（TechConnect Magazine）
NVIDIA Announces GeForce GTX 465 Graphics Card（techPowerUp!）
GeForce GTX 465（NVIDIA）
（レビュー）
Nvidia GeForce GTX 465 Review: Right for Rehabilitation（X-bit labs）
NVIDIAは5月31日、40nmプロセスのGF100 GPUを搭載したGeForce GTX 465を正式発表した。価格は$279で、今までのGeForce GTX 400シリーズと同様にDirectX 11, CUDA, PhysX, 3D Vision, SLIに対応する。
NVIDIA Announces GeForce GTX 465 Graphics Card（techPowerUp!）
GeForce GTX 465（NVIDIA）
（レビュー）
Nvidia GeForce GTX 465 Review: Right for Rehabilitation（X-bit labs）
NVIDIAは5月31日、40nmプロセスのGF100 GPUを搭載したGeForce GTX 465を正式発表した。価格は$279で、今までのGeForce GTX 400シリーズと同様にDirectX 11, CUDA, PhysX, 3D Vision, SLIに対応する。
VIA preparing single-die dual-core Nano processo（NordicHardware）
VIAはDual-Core CPUを用意しているようだが、このDual-Core CPUは1ダイ―つまりモノリシックな設計となるようだ。
VIAは新型NanoをMobile向けに投入することを計画している。新型Nanoは40nmプロセスで製造され、非常に電力効率に優れたアーキテクチャとなる。このDual-Core NanoについてはComputex 2010で更なる情報が発表されると見られ、うまくいけばベンチマークや詳細なスペックも明かされるかもしれない。
もともとDual-Core Nanoは1ダイという話でした。ただ、一時期Dual-Core NanoはMCMだという噂が流れ、怪しげな動画も出回っていました。今回の話は元の鞘に戻った形となります。
製造プロセスはこの情報では40nmプロセスと言われています。
何はともあれComputex 2010での続報が期待されます。
VIAはDual-Core CPUを用意しているようだが、このDual-Core CPUは1ダイ―つまりモノリシックな設計となるようだ。
VIAは新型NanoをMobile向けに投入することを計画している。新型Nanoは40nmプロセスで製造され、非常に電力効率に優れたアーキテクチャとなる。このDual-Core NanoについてはComputex 2010で更なる情報が発表されると見られ、うまくいけばベンチマークや詳細なスペックも明かされるかもしれない。
もともとDual-Core Nanoは1ダイという話でした。ただ、一時期Dual-Core NanoはMCMだという噂が流れ、怪しげな動画も出回っていました。今回の話は元の鞘に戻った形となります。
製造プロセスはこの情報では40nmプロセスと言われています。
何はともあれComputex 2010での続報が期待されます。
ASUS KGPE-D16の概要（AKIBA PC Hotline! / 今週見つけた新製品）
SocketG34に対応するOpteron 6100系の2-wayマザーボードである“KGPE-D16”が秋葉原で発売された。
取り扱い店舗はT-Zoneで価格は57800円。スペックは以下の通り。
SocketG34に対応するOpteron 6100系の2-wayマザーボードである“KGPE-D16”が秋葉原で発売された。
取り扱い店舗はT-Zoneで価格は57800円。スペックは以下の通り。
Intel intros the Core i5-655K & i7-875K unlocked processors（TechConnect Magazine）
Intel Releases Core i7 875K and Core i5 655K, Lures Overclockers with Pricing（techPowerUp!）
（レビュー）
Intel’s Core i5-655K & Core i7-875K: Overclocked and Analyzed（AnandTech）
Intel Core i7-875K 2.93GHz Unlocked Quad-Core Processor Review（LegitReveiws）
Intelは5月28日、32nmプロセスで2-coreのCore i5 655Kと45nmで4-coreのCore i7 875Kをリリースした。これらは倍率ロックが解除されているのが特徴で、オーバークロックを（倍率を上げることで）簡単に行えるようになっている。
Intel Releases Core i7 875K and Core i5 655K, Lures Overclockers with Pricing（techPowerUp!）
（レビュー）
Intel’s Core i5-655K & Core i7-875K: Overclocked and Analyzed（AnandTech）
Intel Core i7-875K 2.93GHz Unlocked Quad-Core Processor Review（LegitReveiws）
Intelは5月28日、32nmプロセスで2-coreのCore i5 655Kと45nmで4-coreのCore i7 875Kをリリースした。これらは倍率ロックが解除されているのが特徴で、オーバークロックを（倍率を上げることで）簡単に行えるようになっている。
VIA sampling VL800 4-port USB 3.0 host controller（TechConnect Magazine）
VIA Labs Demos World’s First 4-Port USB 3.0 Host Controller at Computex 2010（NordicHardware）
VLI Starts Sampling First 4-port USB 3.0 Host Controller（techPowerUp!）
VIAはVIA Labsを通じて、USB 3.0ホストコントローラであるVL800の出荷を開始したと発表した。VL800は4つのSuperSpeed USBデバイスを接続できる。つまり接続できる数は今までのチップの2倍となる。
VIAのVL800は4ポートのUSB 3.0 v1.0に対応し、USB 2.0 / 1.1との互換性も有する。また、様々なデバイスのバッテリー充電も可能である。
VL800搭載製品は今年下半期に登場見込みである。
TechConnect MagazineにはVL800を搭載したデモ用ボードの写真も掲載されています。インターフェースはPCI-Express 1.0となっています。4ポートという数は従来のNECのチップの2倍のポート数となり、USB 3.0対応の機器が広がっていけば、このチップを搭載した拡張ボードは人気となるのではないでしょうか。
VIA Labs Demos World’s First 4-Port USB 3.0 Host Controller at Computex 2010（NordicHardware）
VLI Starts Sampling First 4-port USB 3.0 Host Controller（techPowerUp!）
VIAはVIA Labsを通じて、USB 3.0ホストコントローラであるVL800の出荷を開始したと発表した。VL800は4つのSuperSpeed USBデバイスを接続できる。つまり接続できる数は今までのチップの2倍となる。
VIAのVL800は4ポートのUSB 3.0 v1.0に対応し、USB 2.0 / 1.1との互換性も有する。また、様々なデバイスのバッテリー充電も可能である。
VL800搭載製品は今年下半期に登場見込みである。
TechConnect MagazineにはVL800を搭載したデモ用ボードの写真も掲載されています。インターフェースはPCI-Express 1.0となっています。4ポートという数は従来のNECのチップの2倍のポート数となり、USB 3.0対応の機器が広がっていけば、このチップを搭載した拡張ボードは人気となるのではないでしょうか。
Fusion coming this year, 2010 that is（Fudzilla）
[Rumour] AMD Fusion in late-2010（VR-Zone）
AMDが今年中に“Fusion”をローンチすることができると述べたという報道が伝えられている。“Fusion”の名前が出てきてから既に5年が経っており、その間いくつかの混乱もあったが、CPUとGPUをモノリシックなチップとして統合したものというコンセプトは変わらず、ようやく登場することになった。
[Rumour] AMD Fusion in late-2010（VR-Zone）
AMDが今年中に“Fusion”をローンチすることができると述べたという報道が伝えられている。“Fusion”の名前が出てきてから既に5年が経っており、その間いくつかの混乱もあったが、CPUとGPUをモノリシックなチップとして統合したものというコンセプトは変わらず、ようやく登場することになった。
Nvidia GF104 goes for high frequency with 256 shaders（NordicHardware）
GF104は（GF100から）トランジスタレベルでの変更が行われているようである。
GF104は8クラスタ分のStreaming multiprocessorを備え、256のCUDA coreを備える。この設計変更により（GF100と比較して）生産コストを引き下げている。また、CUDA coreそのものも（GF104の回路規模での）レンダリングに最適化されている。
NVIDIAはGF104でGF100から性能を削ることになるが、それでもメリットの方が多い。回路が小規模となることで生産コストが提言し、消費電力も制御しやすくなる。またGF100と比較して周波数も上げやすくなる。とある情報筋によると、GF104はオーバークロックで900MHzを達成することも可能だと言う。ただし、現時点ではGF104搭載製品の具体的な周波数は明かされていない。
GF104搭載製品に関してはGeForce GTX 460とGeForce GTS 450, 440, 430という名が今までの情報で出てきています。ただ、GTX 460とGTS 4x0の情報の掲載時期には若干ずれがあり、この4製品が全て出てくるのか、出てきたとしても本当にGF104搭載なのかはまだ不透明です。
GF104は（GF100から）トランジスタレベルでの変更が行われているようである。
GF104は8クラスタ分のStreaming multiprocessorを備え、256のCUDA coreを備える。この設計変更により（GF100と比較して）生産コストを引き下げている。また、CUDA coreそのものも（GF104の回路規模での）レンダリングに最適化されている。
NVIDIAはGF104でGF100から性能を削ることになるが、それでもメリットの方が多い。回路が小規模となることで生産コストが提言し、消費電力も制御しやすくなる。またGF100と比較して周波数も上げやすくなる。とある情報筋によると、GF104はオーバークロックで900MHzを達成することも可能だと言う。ただし、現時点ではGF104搭載製品の具体的な周波数は明かされていない。
GF104搭載製品に関してはGeForce GTX 460とGeForce GTS 450, 440, 430という名が今までの情報で出てきています。ただ、GTX 460とGTS 4x0の情報の掲載時期には若干ずれがあり、この4製品が全て出てくるのか、出てきたとしても本当にGF104搭載なのかはまだ不透明です。
Intel: We Will Not Bring Discrete Graphics Product to Market in the Short-Term.（X-bit labs）
Intel to focus on 'processor graphics' for now（The Tech Report）
Intel Kills Larrabee Discrete GPU Program（Legit Reviews）
Intel Kills Larrabee GPU, Will Not Bring a Discrete Graphics Product to Market（AnandTech）
An Update On Our Graphics-related Programs（Technology @ Intel）
昨年12月、Intelは“Larrabee”の計画変更をアナウンスし、“Larrabee”を使用した単体グラフィック製品のキャンセルをアナウンスした（ただし、“Larrabee”自体は開発向けに提供される）。
そして5月25日、IntelのMedia部門の責任者であるBill Kircos氏が同社の公式BlogでIntelの単体グラフィック製品の展開について明らかにした。
Intel to focus on 'processor graphics' for now（The Tech Report）
Intel Kills Larrabee Discrete GPU Program（Legit Reviews）
Intel Kills Larrabee GPU, Will Not Bring a Discrete Graphics Product to Market（AnandTech）
An Update On Our Graphics-related Programs（Technology @ Intel）
昨年12月、Intelは“Larrabee”の計画変更をアナウンスし、“Larrabee”を使用した単体グラフィック製品のキャンセルをアナウンスした（ただし、“Larrabee”自体は開発向けに提供される）。
そして5月25日、IntelのMedia部門の責任者であるBill Kircos氏が同社の公式BlogでIntelの単体グラフィック製品の展開について明らかにした。
GeForce GTX 480M（NVIDIA）
NVIDIA brings Fermi to notebooks, launches GeForce GTX 480M（HEXUS）
NVIDIAのWebサイトにGeForce GTX 480Mなる新GPUが掲載されています。
2010年5月26日0時30分現在、Mobile向けで400番台を冠するのはこのGeForce GTX 480Mのみとなっています。スペックを見るとDirectX 11対応となっており、初の“Fermi”採用Mobile向けGPUであることが分かります。
スペックは以下のとおり。
NVIDIA brings Fermi to notebooks, launches GeForce GTX 480M（HEXUS）
NVIDIAのWebサイトにGeForce GTX 480Mなる新GPUが掲載されています。
2010年5月26日0時30分現在、Mobile向けで400番台を冠するのはこのGeForce GTX 480Mのみとなっています。スペックを見るとDirectX 11対応となっており、初の“Fermi”採用Mobile向けGPUであることが分かります。
スペックは以下のとおり。
First Nvidia Geforce GTX 465 "Preview" released（VR-Zone）
Nvidia GeForce GTX 465 Preview: Worthy Successor or a Weak Link?（X-bit labs）
X-bit labsがGeForce GTX 465のプレビューを掲載している。GeForce GTX 465はGF100に搭載されている16のStreaming multiprocessor（以下SM）のうち3つを無効化し、11SM―352 stream processorsとしたものである。また、メモリインターフェースも256-bitとなり、搭載するメモリはGDDR5が1GB、メモリ周波数は800MHz（3200MHz）である。価格は$279と思われる。この$279というのはRadeon HD 5850に近い価格である。
Nvidia GeForce GTX 465 Preview: Worthy Successor or a Weak Link?（X-bit labs）
X-bit labsがGeForce GTX 465のプレビューを掲載している。GeForce GTX 465はGF100に搭載されている16のStreaming multiprocessor（以下SM）のうち3つを無効化し、11SM―352 stream processorsとしたものである。また、メモリインターフェースも256-bitとなり、搭載するメモリはGDDR5が1GB、メモリ周波数は800MHz（3200MHz）である。価格は$279と思われる。この$279というのはRadeon HD 5850に近い価格である。
Intel optimize single-thread performance with Anaphase technology（NordicHardware）
“Anaphase”とはMulti-core processorでSingle-threadのアプリケーションの性能を向上させるための研究を行うIntelのプロジェクトである。Intelは2月にSilivon Hiveと呼ばれるベンチャーと提携し、Single-coreのCPU―とりわけAtomの性能を向上さえると説明していた。“Anaphase”はこの動きに反するように思えるが、今後より多くのコアを搭載したprocessorがローンチされることになるだろう。
“Anaphase”とはMulti-core processorでSingle-threadのアプリケーションの性能を向上させるための研究を行うIntelのプロジェクトである。Intelは2月にSilivon Hiveと呼ばれるベンチャーと提携し、Single-coreのCPU―とりわけAtomの性能を向上さえると説明していた。“Anaphase”はこの動きに反するように思えるが、今後より多くのコアを搭載したprocessorがローンチされることになるだろう。
Intel intros 32-nm CULV CPUs for thin-and-light notebooks（The Tech Report）
Intel reveals its 32nm ultra-low voltage CPU line（TechConnect Magazine）
Intel outs six new ULV chips（Fudzilla）
Intel Launches Six New 2010 Intel Core Mobile Processors（Legit Reviews）
Intel Ultra Thin: CULV Arrandale Boosts Performance and Reduces Size（AnandTech）
Intel launches six ULV processors for ultra-thin notebooks（HEXUS）
Intel Expands 2010 Intel Core Processor Family to Stylish Ultra-Thin Laptops（techPowerUp!）
インテル、Core iシリーズの薄型ノート向け超低電圧版（Impress PC Watch）
Intel Expands 2010 Intel(R) Core(TM) Processor Family to Stylish Ultra-Thin Laptops（Intel）
Intelは32nmプロセスの“Arrandale”をベースとしたCULV向けのULV（超低電圧）版CPUを6種類アナウンスした。これらは10～13インチクラスの薄型ノートPCに使用される。
Intel reveals its 32nm ultra-low voltage CPU line（TechConnect Magazine）
Intel outs six new ULV chips（Fudzilla）
Intel Launches Six New 2010 Intel Core Mobile Processors（Legit Reviews）
Intel Ultra Thin: CULV Arrandale Boosts Performance and Reduces Size（AnandTech）
Intel launches six ULV processors for ultra-thin notebooks（HEXUS）
Intel Expands 2010 Intel Core Processor Family to Stylish Ultra-Thin Laptops（techPowerUp!）
インテル、Core iシリーズの薄型ノート向け超低電圧版（Impress PC Watch）
Intel Expands 2010 Intel(R) Core(TM) Processor Family to Stylish Ultra-Thin Laptops（Intel）
Intelは32nmプロセスの“Arrandale”をベースとしたCULV向けのULV（超低電圧）版CPUを6種類アナウンスした。これらは10～13インチクラスの薄型ノートPCに使用される。
Specifications of upcoming Intel Mobile microprocessors（CPU World）
CPU Worldでは今後登場するIntelのMobile CPUのさまざまな情報を集めてまとめてみた。それによると、今後登場するCPUとしてCore i7 940XM Extreme, Core i7 840QM, Core i7 740QM, Core i5 450M, Core i3 370MそしてPentium P6100とP6000があるようである。
CPU Worldでは今後登場するIntelのMobile CPUのさまざまな情報を集めてまとめてみた。それによると、今後登場するCPUとしてCore i7 940XM Extreme, Core i7 840QM, Core i7 740QM, Core i5 450M, Core i3 370MそしてPentium P6100とP6000があるようである。
MARSHAL、自作チャレンジャー向け製品のブランド「新丸印」
～実売980円のYMF754/744サウンドカードなどを発売（Impress PC Watch）
MAMR-G31-478（MARSHAL）
MASHALは自作ユーザー向けの新ブランドとして“新丸印”を立ち上げた。6月12日よりこの“新丸印”ブランドでマザーボード、サウンドカード、電源ユニットを発売する予定。
この“新丸印”ブランドのマザーボードとしては2モデルがラインナップされています。2モデルとも今では懐かしい存在となったSocket478マザーボードでそのうちの1モデル―“MAMR-G31-478”はIntel G31を搭載した非常に興味深いモデルとなっています。
“MAMR-G31-478”のスペックは以下のとおり。
～実売980円のYMF754/744サウンドカードなどを発売（Impress PC Watch）
MAMR-G31-478（MARSHAL）
MASHALは自作ユーザー向けの新ブランドとして“新丸印”を立ち上げた。6月12日よりこの“新丸印”ブランドでマザーボード、サウンドカード、電源ユニットを発売する予定。
この“新丸印”ブランドのマザーボードとしては2モデルがラインナップされています。2モデルとも今では懐かしい存在となったSocket478マザーボードでそのうちの1モデル―“MAMR-G31-478”はIntel G31を搭載した非常に興味深いモデルとなっています。
“MAMR-G31-478”のスペックは以下のとおり。
Intel Demos Working System Based on 48-Core Chip.（X-bit labs / 写真あり）
IntelはSupercomputer on chip（SCC）と呼ばれる48-coreのチップをベースとしたシステムのデモを行った。この48-coreのシステムは一見すると普通のPCのように見え、スムースに動作しているように見えた。しかし、残念ながらこのシステムのベンチマークスコアは公開されなかった。
この48-coreのチップ―SCCのスペックは既報どおりです。
つまり、2つのx86コアが1つの“タイル”と呼ばれるユニットを作り、それが24集まった構造をしています。それぞれのコアにL2キャッシュを搭載しますが、それぞれのコア間でハードウェアでコヒーレンシをとるシステムは有していません。タイル間の通信は特別なルーター回路により通信を行い、24個のルーターで256GB/s・相帯域を確保します。メモリコントローラはDDR3対応で、12-coreごとに1個―合計で4個を有します。
周波数は1.60～1.83GHz、周波数制御は1つのタイル（2-core）ごとで可能で、電圧制御は4タイル（8-core）ごとで行うことができます。
IntelはSupercomputer on chip（SCC）と呼ばれる48-coreのチップをベースとしたシステムのデモを行った。この48-coreのシステムは一見すると普通のPCのように見え、スムースに動作しているように見えた。しかし、残念ながらこのシステムのベンチマークスコアは公開されなかった。
この48-coreのチップ―SCCのスペックは既報どおりです。
つまり、2つのx86コアが1つの“タイル”と呼ばれるユニットを作り、それが24集まった構造をしています。それぞれのコアにL2キャッシュを搭載しますが、それぞれのコア間でハードウェアでコヒーレンシをとるシステムは有していません。タイル間の通信は特別なルーター回路により通信を行い、24個のルーターで256GB/s・相帯域を確保します。メモリコントローラはDDR3対応で、12-coreごとに1個―合計で4個を有します。
周波数は1.60～1.83GHz、周波数制御は1つのタイル（2-core）ごとで可能で、電圧制御は4タイル（8-core）ごとで行うことができます。
ATI Southern Islands code names leak（SemiAccurate）
AMD-ATiの次期GPUである“Southern Islands”ファミリーのいくつかのコードネームは“Vancouver”付近の地名が元になっているという。SemiAccurateで得た情報では“Whistler-Blackcomb”、“Robson”、“Seymour”という名が伝えられている。
これらの名は“Southern Islands”の名が出た当初から裏でささやかれていたものである。一方で“Ibiza”、“Cozumel”、“Kauai”というコードネームは“Southern Islands”の次の“Northern Islands”世代のものと言われている。
“Southern Islands”と言いつつ個々のGPUに対しては北の地名から取ったコードネームをつけ、“Northern Islands”には南の島の名前をつける・・・なんともややこしい話です。情報が錯綜している故なのか、本当にこうなのかは分かりません。
AMD-ATiの次期GPUである“Southern Islands”ファミリーのいくつかのコードネームは“Vancouver”付近の地名が元になっているという。SemiAccurateで得た情報では“Whistler-Blackcomb”、“Robson”、“Seymour”という名が伝えられている。
これらの名は“Southern Islands”の名が出た当初から裏でささやかれていたものである。一方で“Ibiza”、“Cozumel”、“Kauai”というコードネームは“Southern Islands”の次の“Northern Islands”世代のものと言われている。
“Southern Islands”と言いつつ個々のGPUに対しては北の地名から取ったコードネームをつけ、“Northern Islands”には南の島の名前をつける・・・なんともややこしい話です。情報が錯綜している故なのか、本当にこうなのかは分かりません。
Core i5 580M comes in Q4（Fudzilla）
Intelは今年1月にCore i5 540Mを投入した。しかし、第4四半期にはこの置き換えとしてCore i5 580Mが登場する。
Core i5 580Mは定格周波数2.66GHz / Turbo時周波数3.33GHzである。グラフィックコアの周波数は最高766MHzで低負荷時は500MHzで駆動する。対応メモリはDDR3-1066、キャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=3MBである。
TDPは35Wとなる。
Intelは今年1月にCore i5 540Mを投入した。しかし、第4四半期にはこの置き換えとしてCore i5 580Mが登場する。
Core i5 580Mは定格周波数2.66GHz / Turbo時周波数3.33GHzである。グラフィックコアの周波数は最高766MHzで低負荷時は500MHzで駆動する。対応メモリはDDR3-1066、キャッシュ構成はL2=256kB x2 / L3=3MBである。
TDPは35Wとなる。
Hybrid hard drives making a comeback thanks to Seagate（TechConnect Magazine）
Seagate: next gen hybrid SSD/HDDs!（Be Hardware）
数年前、SSDの容量がまだ小さかった頃、いくつかのHDDメーカーが従来のHDDプラッタに加えてNANDフラッシュメモリを搭載したストレージ―Hybrid HDDを投入した。Hybrid HDDはほとんど流行らずに終わってしまったが、Seagateはまだ諦めていなかった。
Seagate: next gen hybrid SSD/HDDs!（Be Hardware）
数年前、SSDの容量がまだ小さかった頃、いくつかのHDDメーカーが従来のHDDプラッタに加えてNANDフラッシュメモリを搭載したストレージ―Hybrid HDDを投入した。Hybrid HDDはほとんど流行らずに終わってしまったが、Seagateはまだ諦めていなかった。
Intel Core i5-760 is planned（CPU World）
Intel Core i5-750 BV80605001911AP（CPU World）
Intelに近い情報筋がCore i5 760なるCPUを明らかにした。このCore i5 760は将来的にリリースされる予定のCPUと思われ、OEM向けのナンバーは“BV80605001908AN”、BOXのナンバーは“BX80605I5760”である。Core i5 760のS-specは“SLBPR”である。使用されるコアは45nmプロセスの“Lynnfield”である。周波数は2.80GHzで従来モデルのCore i5 750よりも133MHz高い。
Intel Core i5-750 BV80605001911AP（CPU World）
Intelに近い情報筋がCore i5 760なるCPUを明らかにした。このCore i5 760は将来的にリリースされる予定のCPUと思われ、OEM向けのナンバーは“BV80605001908AN”、BOXのナンバーは“BX80605I5760”である。Core i5 760のS-specは“SLBPR”である。使用されるコアは45nmプロセスの“Lynnfield”である。周波数は2.80GHzで従来モデルのCore i5 750よりも133MHz高い。
PowerColor making progress with its Radeon HD 5970 Eyefinity 12 card（TechConnect Magazine）
PowerColor Radeon HD 5970 Eyefinity 12 close now（NordicHardware）
PowerColor HD 5970 Eyefinity 12 Graphics Card Pictured（techPowerUp!）
PowerColorはRadeon HD 5970 Eyefinity 12の写真を新たに数枚公開した。Radeon HD 5970 Eyefinity 12は“Cypress”のDual-GPUボードで12のmini DisplayPort出力を搭載し、12モニタ出力を可能とする。
スペックは以下のとおりである。
PowerColor Radeon HD 5970 Eyefinity 12 close now（NordicHardware）
PowerColor HD 5970 Eyefinity 12 Graphics Card Pictured（techPowerUp!）
PowerColorはRadeon HD 5970 Eyefinity 12の写真を新たに数枚公開した。Radeon HD 5970 Eyefinity 12は“Cypress”のDual-GPUボードで12のmini DisplayPort出力を搭載し、12モニタ出力を可能とする。
スペックは以下のとおりである。
GeForce GTX 460 coming too - First details（VR-Zone Forum）
DH Özel: GeForce GTX 460'ın ilk detayları elimize ulaştı （Donanim Haber）
GeForce GTX 460は7月中旬にローンチされ、192-bitメモリインターフェースを有し、GDDR5を768MB搭載する。このカードはGeForce GTX 465よりも低速だが安価なカードとなる。
今までの情報ではGT104は256-bitインターフェースを有し、1028MBのメモリを搭載するといわれていました。そして最近ではGeForce GTX 460はこのGF104を搭載するとされるようになって来ました。
今回の情報の信憑性がどうなのかという疑問は当然あるものの、GeForce GTX 460が192-bitだった場合、その下位が256-bitとなることは考えにくいでしょう。そうなるとGF104が192-bitという可能性も浮上してきます。
今回の記事から推測されるGF104＝192-bitで7月中旬登場という話は現段階ではあくまでも噂話の域は出ないでしょうが、以前のGF104＝256-bitで6月登場というのも確定した話ではないことは留意しなければならないでしょう。
ただ、性能を考えるとGF104＝256-bit説の方が嬉しいですね。
DH Özel: GeForce GTX 460'ın ilk detayları elimize ulaştı （Donanim Haber）
GeForce GTX 460は7月中旬にローンチされ、192-bitメモリインターフェースを有し、GDDR5を768MB搭載する。このカードはGeForce GTX 465よりも低速だが安価なカードとなる。
今までの情報ではGT104は256-bitインターフェースを有し、1028MBのメモリを搭載するといわれていました。そして最近ではGeForce GTX 460はこのGF104を搭載するとされるようになって来ました。
今回の情報の信憑性がどうなのかという疑問は当然あるものの、GeForce GTX 460が192-bitだった場合、その下位が256-bitとなることは考えにくいでしょう。そうなるとGF104が192-bitという可能性も浮上してきます。
今回の記事から推測されるGF104＝192-bitで7月中旬登場という話は現段階ではあくまでも噂話の域は出ないでしょうが、以前のGF104＝256-bitで6月登場というのも確定した話ではないことは留意しなければならないでしょう。
ただ、性能を考えるとGF104＝256-bit説の方が嬉しいですね。
Intel to lift panel-size restrictions for dual-core Atom netbooks（DigiTimes）
IntelはDual-CoreのAtom N550のローンチを2010年下半期に計画している。同じ時期にネットブックのパネルサイズ制限が緩和され、Atom N550を使用した場合は11.6インチまたは12.1インチのモデルを作ることができるようになる。
Intelは今までのAtomではパネルサイズを10.2インチ以下に制限していた。これは従来のノートPC市場をネットブックが食わないようにという狙いがあった。
また、Atom N550を使った場合は1GBのDDR3と32GBのSSDまたは250GBのHDDが使用できる。
12インチのAtomノートPCを使いたいかどうかと問われると（Dual-Coreとはいえ）正直微妙です。ただ、選択肢が増えるのは良い傾向ではあるので、今後のネットブックの展開に注目されます。
IntelはDual-CoreのAtom N550のローンチを2010年下半期に計画している。同じ時期にネットブックのパネルサイズ制限が緩和され、Atom N550を使用した場合は11.6インチまたは12.1インチのモデルを作ることができるようになる。
Intelは今までのAtomではパネルサイズを10.2インチ以下に制限していた。これは従来のノートPC市場をネットブックが食わないようにという狙いがあった。
また、Atom N550を使った場合は1GBのDDR3と32GBのSSDまたは250GBのHDDが使用できる。
12インチのAtomノートPCを使いたいかどうかと問われると（Dual-Coreとはいえ）正直微妙です。ただ、選択肢が増えるのは良い傾向ではあるので、今後のネットブックの展開に注目されます。
AMD fights bloat, accelerates Office 2010（TG Daily）
あなたはMicrosoftの悪名高きもっさり病に悩まされたことはないだろうか？ グラフィックが重いPowerPointファイル、あるいはエンドレスループなExcelシートのせいで朝まで起きている羽目になったことはないだろうか？
だが、ATiのGPUがOffice 2010の作業の手助けをしてくれるのでもう恐れることはない。
AMDのスポークスマンであるAndrew Dodd氏によるとOffice 2010は仮想的に“rewired”してコンピュータで最適なハードウェア―つまりはGPUを利用するという。
あなたはMicrosoftの悪名高きもっさり病に悩まされたことはないだろうか？ グラフィックが重いPowerPointファイル、あるいはエンドレスループなExcelシートのせいで朝まで起きている羽目になったことはないだろうか？
だが、ATiのGPUがOffice 2010の作業の手助けをしてくれるのでもう恐れることはない。
AMDのスポークスマンであるAndrew Dodd氏によるとOffice 2010は仮想的に“rewired”してコンピュータで最適なハードウェア―つまりはGPUを利用するという。
AMD shipping Fusion this year（NordicHardware）
“Fusion”とはCPUとGPUを1つのダイに収めたAMDのチップである。APUとも呼ばれるこのチップは2011年初めに登場すると言われていた。しかし、現在ではAMDが最初の“Fusion”を2010年中に出荷する目標を立てているようである。AMDのスポークスマンであるBob Grim氏によると最初の“Fusion”製品は2010年中に出荷されると言う。
“Fusion”はIntelの“Clarkdale / Arrandale”とは異なり、CPUコアとGPUコアを1つのシリコンに収めている。“Fusion”のうち“Llano”は32nmプロセスで製造される。
なお、一方のIntelも次の“SandyBridge”でCPUコアとGPUコアを1ダイに統合する。
最初の“Fusion”には“Llano”と“Ontario”があります。NordicHardwareの記事を見るといかにも“Llano”の方が2010年中に出てきそうな雰囲気ですが、実際のところは“Llano”と“Ontario”のどちらが先に出てくるのかは不明です。
“Fusion”とはCPUとGPUを1つのダイに収めたAMDのチップである。APUとも呼ばれるこのチップは2011年初めに登場すると言われていた。しかし、現在ではAMDが最初の“Fusion”を2010年中に出荷する目標を立てているようである。AMDのスポークスマンであるBob Grim氏によると最初の“Fusion”製品は2010年中に出荷されると言う。
“Fusion”はIntelの“Clarkdale / Arrandale”とは異なり、CPUコアとGPUコアを1つのシリコンに収めている。“Fusion”のうち“Llano”は32nmプロセスで製造される。
なお、一方のIntelも次の“SandyBridge”でCPUコアとGPUコアを1ダイに統合する。
最初の“Fusion”には“Llano”と“Ontario”があります。NordicHardwareの記事を見るといかにも“Llano”の方が2010年中に出てきそうな雰囲気ですが、実際のところは“Llano”と“Ontario”のどちらが先に出てくるのかは不明です。
Intel Begins to Ship 25nm Flash Memory.（X-bit labs）
IMFT 25nm NAND Flash Currently in Mass Production（Legit Reviews）
Intel ships densest chip（Fudzilla）
Intelは5月18日、IntelとMicronの合弁会社であるIntel-Micron Flash technologies（IMFT）が25nmプロセスNANDの出荷を開始したと発表した。この25nmプロセスNANDによりSSDを初めとするフラッシュメモリを使用した記憶デバイスの容量が劇的に増加することになる。
IMFTは2月に25nm NANDのサンプリングを開始し、今回製品の出荷を開始した。8GBの25nm NANDフラッシュのサイズは167mm2である。
Intelは今年第4四半期にメインストリーム向けのSSDのリフレッシュを予定している。この新SSDは“Postville Reresh”と呼ばれており、25nmプロセスのMLC NANDを用いる。結果、X25-Mシリーズの容量は160GB, 300GB, 600GBとなり、X18-Mは160GB, 300GB、そしてX25-Vは80GBとなる。
Intel SSDの25nmプロセス化が第4四半期と伝えられていたので、今回の25nm NAND出荷開始は思ったより早いという印象です。
IMFT 25nm NAND Flash Currently in Mass Production（Legit Reviews）
Intel ships densest chip（Fudzilla）
Intelは5月18日、IntelとMicronの合弁会社であるIntel-Micron Flash technologies（IMFT）が25nmプロセスNANDの出荷を開始したと発表した。この25nmプロセスNANDによりSSDを初めとするフラッシュメモリを使用した記憶デバイスの容量が劇的に増加することになる。
IMFTは2月に25nm NANDのサンプリングを開始し、今回製品の出荷を開始した。8GBの25nm NANDフラッシュのサイズは167mm2である。
Intelは今年第4四半期にメインストリーム向けのSSDのリフレッシュを予定している。この新SSDは“Postville Reresh”と呼ばれており、25nmプロセスのMLC NANDを用いる。結果、X25-Mシリーズの容量は160GB, 300GB, 600GBとなり、X18-Mは160GB, 300GB、そしてX25-Vは80GBとなる。
Intel SSDの25nmプロセス化が第4四半期と伝えられていたので、今回の25nm NAND出荷開始は思ったより早いという印象です。
