Intel Core i7-970 latest news roundup（CPU World）
Core i7 970はIntelの2番目となるデスクトップ向け6-core CPUで、周波数は3.20GHzとなる。s-SpecはSLBVFである。SteppingはB1である。
Core i7 970はIntelの2番目となるデスクトップ向け6-core CPUで、周波数は3.20GHzとなる。s-SpecはSLBVFである。SteppingはB1である。
New Opteron 4100-series embedded models（CPU World）
6月23日にAMDは4-coreまたは6-coreのOpteron 4100シリーズをリリースした。この時リリースされたのはサーバー向けの9種類であったが、これに続き今回組み込み向けの4種類が登場した。
6月23日にAMDは4-coreまたは6-coreのOpteron 4100シリーズをリリースした。この時リリースされたのはサーバー向けの9種類であったが、これに続き今回組み込み向けの4種類が登場した。
◇“Zambezi”のSocketはSocketAM3r2
Bulldozer Zambezi edition to use AM3 r2（Fudzilla）
“Zambezi”はSocketAM3r2を使用する。このSocketAM3r2というものが現行のSocketAM3と完全に互換性があるものかどうかは分からない。最初のころの報道では現行のAMD 890FX, 890GXチップセットで“Bulldozer”アーキテクチャの“Zambezi”に対応できるといわれていたが、もし何か変えてくるのならAMD 990なる新しいチップセットが必要になるだろう。
Bulldozer Zambezi edition to use AM3 r2（Fudzilla）
“Zambezi”はSocketAM3r2を使用する。このSocketAM3r2というものが現行のSocketAM3と完全に互換性があるものかどうかは分からない。最初のころの報道では現行のAMD 890FX, 890GXチップセットで“Bulldozer”アーキテクチャの“Zambezi”に対応できるといわれていたが、もし何か変えてくるのならAMD 990なる新しいチップセットが必要になるだろう。
Android 2.2 goes native x86 in Q3（NordicHardware）
“FroYo”のコードネームで呼ばれるAndroid 2.2はGoogleのMobile向けOSの最新版である。今まで、AndroidはARMに最適化されて開発されており、x86―いわゆる通常のPC向けCPUのNatvieサポートはなかった。しかし、Intelはこの状況を変えるつもりだ。
“FroYo”のコードネームで呼ばれるAndroid 2.2はGoogleのMobile向けOSの最新版である。今まで、AndroidはARMに最適化されて開発されており、x86―いわゆる通常のPC向けCPUのNatvieサポートはなかった。しかし、Intelはこの状況を変えるつもりだ。
VIA Takes Advanced 64-Bit Computing to the Factory Floor（techPowerUp!）
VIAは6月29日、Mini-ITX規格の“EPIA-M840”をアナウンスした。
“EPIA-M840”はCPUとして64-bit対応のNano Eシリーズを搭載している。この他にはDual-Gigabit LAN、8つのCOMポート、2個のDual-channel 24-bit LVDSディスプレイ出力を備える。
搭載されるNano Eシリーズだが1.60GHzのものか、あるいは1.20GHzのものになる。後者の場合はファンレスとなる。
チップセットはVIA VX800でDirectX 9対応のGPUコアを内蔵する（MPEG2, WMV9, VC-1画像の再生支援にも対応）。メモリはDDR2に対応し、最高容量は3GBである。
拡張スロットはPCI-Express x4とコンパクトフラッシュsocketを搭載しています。
完全に組み込み向けの製品です。
（過去の関連エントリー）
Nano Eシリーズを搭載したMini-ITXマザーボード―“EPIA-M830”（2010年5月5日）
VIAは6月29日、Mini-ITX規格の“EPIA-M840”をアナウンスした。
“EPIA-M840”はCPUとして64-bit対応のNano Eシリーズを搭載している。この他にはDual-Gigabit LAN、8つのCOMポート、2個のDual-channel 24-bit LVDSディスプレイ出力を備える。
搭載されるNano Eシリーズだが1.60GHzのものか、あるいは1.20GHzのものになる。後者の場合はファンレスとなる。
チップセットはVIA VX800でDirectX 9対応のGPUコアを内蔵する（MPEG2, WMV9, VC-1画像の再生支援にも対応）。メモリはDDR2に対応し、最高容量は3GBである。
拡張スロットはPCI-Express x4とコンパクトフラッシュsocketを搭載しています。
完全に組み込み向けの製品です。
（過去の関連エントリー）
Nano Eシリーズを搭載したMini-ITXマザーボード―“EPIA-M830”（2010年5月5日）
Windows 8 Plans Leaked: Numerous Details Revealed（Microsoft Kitchen）
Windows 8: A First Peek（SuperSite for Windows）
Microsoft starts sharing Windows 8 plans with PC partners（ZDNet）
Windows 8 details leaked on the internet（TG Daily）
Microsoft Windows 8 plans leak（HEXUS）
Early Windows 8 features, already?（Legit Reviews）
Early Windows 8 features to include startup performance boost, visual login, and improved graphics（Engadeget）
Windows 8の情報がリークされています。
上記のリンクの中ではMicrosoft Kitchenがもっとも詳しくまとめられていますので、あわせてご覧ください。スライドも多数掲載されています。ここでは簡単にまとめます。
Windows 8: A First Peek（SuperSite for Windows）
Microsoft starts sharing Windows 8 plans with PC partners（ZDNet）
Windows 8 details leaked on the internet（TG Daily）
Microsoft Windows 8 plans leak（HEXUS）
Early Windows 8 features, already?（Legit Reviews）
Early Windows 8 features to include startup performance boost, visual login, and improved graphics（Engadeget）
Windows 8の情報がリークされています。
上記のリンクの中ではMicrosoft Kitchenがもっとも詳しくまとめられていますので、あわせてご覧ください。スライドも多数掲載されています。ここでは簡単にまとめます。
Intel to release embedded Celeron U3405 and Core i7-660UE CPUs（CPU World）
IntelのARKデータベースによると、Intelは8月に組み込み向けのCeleron U3405とCore i7 660UEをローンチするようだ。
Celeron U3405はCeleron U3400の組み込み向けである。コアは32nmプロセスの“Arrandale”でスペックは1.06GHz / 2-core, 2-thread / L3=2MB / TDP18Wである。
Core i7 660UEは通常時1.33GHzであるが。TurboBoostによりSingle-thread時は最高2.40GHzまで上昇する。またDual-CoreであるがHyperThreadingにより4-thread駆動を可能とする。L3キャッシュは4MBである。また“Arrandale”コアが備えるAES命令やvPro technologyをサポートする。TDPは18Wである。
Celeron U3405もCore i7 660UEもmicro-BGAパッケージで提供され、ECCメモリに対応する。
あまり自作には関係なさそうです。
秋葉原ではまれに組み込み向けCPUが搭載されたマザーボードがバルクで流れてくることはありますが・・・。
IntelのARKデータベースによると、Intelは8月に組み込み向けのCeleron U3405とCore i7 660UEをローンチするようだ。
Celeron U3405はCeleron U3400の組み込み向けである。コアは32nmプロセスの“Arrandale”でスペックは1.06GHz / 2-core, 2-thread / L3=2MB / TDP18Wである。
Core i7 660UEは通常時1.33GHzであるが。TurboBoostによりSingle-thread時は最高2.40GHzまで上昇する。またDual-CoreであるがHyperThreadingにより4-thread駆動を可能とする。L3キャッシュは4MBである。また“Arrandale”コアが備えるAES命令やvPro technologyをサポートする。TDPは18Wである。
Celeron U3405もCore i7 660UEもmicro-BGAパッケージで提供され、ECCメモリに対応する。
あまり自作には関係なさそうです。
秋葉原ではまれに組み込み向けCPUが搭載されたマザーボードがバルクで流れてくることはありますが・・・。
55W quad Fusion is coming（Fudzilla）
[Rumour] AMD Fusion quad-core at 55W TDP（VR-Zone）
“Fusion”はまずDual-Coreの“Ontario”が登場するが、その次に“Llano”が登場する。この“Llano”は2-coreまたは4-coreとなる。
[Rumour] AMD Fusion quad-core at 55W TDP（VR-Zone）
“Fusion”はまずDual-Coreの“Ontario”が登場するが、その次に“Llano”が登場する。この“Llano”は2-coreまたは4-coreとなる。
◇TDP95W版Phenom II X6 1055Tが発売される
TDP 95Wの6コアPhenom IIが26日（土）発売（AKIBA PC Hotline!）
「Phenom II X6 1055T」に待望の95Wモデルが登場！（ASCII.jp）
Phenom II X6 1055T（AMD）
TDP95W版のPhenom II X6 1055Tが発売された。価格は約22000円。
TDPの変更に伴いOPNは“HDT55TWFK6DGR”（125W版は“HDT55TFBK6GR”）となり、動作電圧は1.075～1.375V（125W版は1.125～1.40V）となっている。
リビジョンはE0のままで変わらず、周波数などのスペックも従来の125W版1055Tと変わらない。
TDP 95Wの6コアPhenom IIが26日（土）発売（AKIBA PC Hotline!）
「Phenom II X6 1055T」に待望の95Wモデルが登場！（ASCII.jp）
Phenom II X6 1055T（AMD）
TDP95W版のPhenom II X6 1055Tが発売された。価格は約22000円。
TDPの変更に伴いOPNは“HDT55TWFK6DGR”（125W版は“HDT55TFBK6GR”）となり、動作電圧は1.075～1.375V（125W版は1.125～1.40V）となっている。
リビジョンはE0のままで変わらず、周波数などのスペックも従来の125W版1055Tと変わらない。
Blu-Ray Disc Association Finalizes 128GB BDXL Format.（X-bit labs）
Blu-ray Disc Association Approves Final BDXL Format Specifications（techPowerUp!）
Blu-ray disc association（BDA）は6月25日、BDXL規格の策定を終了し、そのスペックを公開した。このBDXLはBlu-rayで多層記憶が可能なもので、容量は最大128GBとなる。仕様が最終決定され、承認されたことにより、メーカーはライセンス情報や、高容量のwrite-once及びrewritableディスクそして対応ハードウェアの製品に必要なアプリケーションのライセンスを取得できる。
一般向けに供給されるBDXLはrewritableのREが3層の100GB、write-onceのRが3層の100GBまたは4層の128GBである。
BDXLの規格は現行のBlu-ray discの技術を拡張したものであり、将来出てくるであろうBDXL対応レコーダーは既存の25GB, 50GBのBlu-ray discにも容易に対応できる。
我が家のPCは1台のみがBlu-ray対応です。DVDで十分という人もまだ多いようですが、メディアの単価が下がれば徐々にBlu-rayに置き換わっていくのでしょうか。
（過去の関連エントリー）
最大容量 128GBのBlu-ray disc―BDXL（2010年4月5日）
Blu-ray Disc Association Approves Final BDXL Format Specifications（techPowerUp!）
Blu-ray disc association（BDA）は6月25日、BDXL規格の策定を終了し、そのスペックを公開した。このBDXLはBlu-rayで多層記憶が可能なもので、容量は最大128GBとなる。仕様が最終決定され、承認されたことにより、メーカーはライセンス情報や、高容量のwrite-once及びrewritableディスクそして対応ハードウェアの製品に必要なアプリケーションのライセンスを取得できる。
一般向けに供給されるBDXLはrewritableのREが3層の100GB、write-onceのRが3層の100GBまたは4層の128GBである。
BDXLの規格は現行のBlu-ray discの技術を拡張したものであり、将来出てくるであろうBDXL対応レコーダーは既存の25GB, 50GBのBlu-ray discにも容易に対応できる。
我が家のPCは1台のみがBlu-ray対応です。DVDで十分という人もまだ多いようですが、メディアの単価が下がれば徐々にBlu-rayに置き換わっていくのでしょうか。
（過去の関連エントリー）
最大容量 128GBのBlu-ray disc―BDXL（2010年4月5日）
PCI Express 3.0 delayed until 2011（EETimes）
PCI-SIGは現在、仮の仕様となるPCI-Express 3.0のversion 0.71をリリースしている。PCI-Express 3.0は8GT/sまでの転送速度を可能としている。PCI-SIGは2011年初めまでにPCI-Express 3.0の仕様に準拠した製品のテストを始めたいとしている。なお、このスケジュールは当初の予想よりも1年ほど遅れている。
PCI-Express 3.0は40Gbpsまたは100GbpsのEthernetカードやハイエンドグラフィックカードで必要になると思われる。
来年後半には対応するチップセット（あるいはCPUに統合されたPCI-Expressコントローラ）やグラフィックカードが登場するのでしょうか？
この時期の製品としてはIntelの（PCI-Expressコントローラ内蔵）CPUである“SandyBridge-B2”や“SandyBridge-R”、そしてそれに使われるチップセットの“Patsburg”、あるいはAMDのGPUである“Northern Islands”が挙げられるでしょうか。
（追記：2010年6月26日23時56分）
PCI-SIGは現在、仮の仕様となるPCI-Express 3.0のversion 0.71をリリースしている。PCI-Express 3.0は8GT/sまでの転送速度を可能としている。PCI-SIGは2011年初めまでにPCI-Express 3.0の仕様に準拠した製品のテストを始めたいとしている。なお、このスケジュールは当初の予想よりも1年ほど遅れている。
PCI-Express 3.0は40Gbpsまたは100GbpsのEthernetカードやハイエンドグラフィックカードで必要になると思われる。
来年後半には対応するチップセット（あるいはCPUに統合されたPCI-Expressコントローラ）やグラフィックカードが登場するのでしょうか？
この時期の製品としてはIntelの（PCI-Expressコントローラ内蔵）CPUである“SandyBridge-B2”や“SandyBridge-R”、そしてそれに使われるチップセットの“Patsburg”、あるいはAMDのGPUである“Northern Islands”が挙げられるでしょうか。
（追記：2010年6月26日23時56分）
AMD taking on Fermi-based Teslas with new FireStream cards（TechConnect Magazine）
サーバーやワークステーションは膨大な演算能力を必要とする。AMDはこの分野に“Evergreen”世代のFireStreamを投入することを決定した。今回のFireStreamはOpenCL, DirectX 11, OpenGLに対応する。投入されるのは1スロットのFireStream 9350と2スロットの9370である。
FireStream 9350と9370はそれぞれGDDR5を2GBと4GB搭載する。演算能力は倍精度で400GFlopsと528GFlops、単精度で2.0TFlopsと2.64TFlopsである。TDPは9350が150W、9370が225Wである。これらは第3四半期にリリースされる予定である。
AMDはこのFireStreamとOpteron 6100, 4100をHPC・エンタープライズ向けに投入したいようです。OpteronとFireStreamの組み合わせで、演算能力を強化、OpenCLなどのヘテロジニアス環境が広まる中で、優位性を発揮できるとしています。
（追記：2010年6月26日23時55分）
サーバーやワークステーションは膨大な演算能力を必要とする。AMDはこの分野に“Evergreen”世代のFireStreamを投入することを決定した。今回のFireStreamはOpenCL, DirectX 11, OpenGLに対応する。投入されるのは1スロットのFireStream 9350と2スロットの9370である。
FireStream 9350と9370はそれぞれGDDR5を2GBと4GB搭載する。演算能力は倍精度で400GFlopsと528GFlops、単精度で2.0TFlopsと2.64TFlopsである。TDPは9350が150W、9370が225Wである。これらは第3四半期にリリースされる予定である。
AMDはこのFireStreamとOpteron 6100, 4100をHPC・エンタープライズ向けに投入したいようです。OpteronとFireStreamの組み合わせで、演算能力を強化、OpenCLなどのヘテロジニアス環境が広まる中で、優位性を発揮できるとしています。
（追記：2010年6月26日23時55分）
Fusion chipset Hudson has USB 3.0（Fudzilla）
AMD Llano mit nativer USB 3.0-Unterstutzung（Hardware-Infos）
“Fusion”に対応するチップセットは“Hudson”になるが、これには2種類がある。“Hudson”は従来のサウスブリッジに相当し、1つはUSB 2.0までの対応で主に“Ontario”を使う“Brazos”プラットフォームで用いられる。
一方、“Llano”を用いる“Lynx”プラットフォームではUSB 3.0に対応するものとなる。
“Fusion”ではGPUを初め、ノースブリッジ機能のほとんどがAPU側に移行するため、チップセットとしてはサウスブリッジに相当するもののみとなるようです。つまりはIntelの“Lynnfield”や“Clarkdale”に近いものとなります。PCI-ExpressコントローラもAPU側に統合されるようですが、2011年前半の登場ということもあって、対応バージョンはPCI-Express 2.0となるようです。
AMD Llano mit nativer USB 3.0-Unterstutzung（Hardware-Infos）
“Fusion”に対応するチップセットは“Hudson”になるが、これには2種類がある。“Hudson”は従来のサウスブリッジに相当し、1つはUSB 2.0までの対応で主に“Ontario”を使う“Brazos”プラットフォームで用いられる。
一方、“Llano”を用いる“Lynx”プラットフォームではUSB 3.0に対応するものとなる。
“Fusion”ではGPUを初め、ノースブリッジ機能のほとんどがAPU側に移行するため、チップセットとしてはサウスブリッジに相当するもののみとなるようです。つまりはIntelの“Lynnfield”や“Clarkdale”に近いものとなります。PCI-ExpressコントローラもAPU側に統合されるようですが、2011年前半の登場ということもあって、対応バージョンはPCI-Express 2.0となるようです。
AMD Fusion: Sockel, TDP, Speicher, Launch（Hardware-Infos）
AMD's first Fusion comes in Q4 2010（Fudzilla）
AMD Fusion APU technical details（XtremSystems Forums）
AMDの“Fusion”こと“Llano”と“Ontario”が注目を浴びている。6月25日のFudzillaの記事では“Ontario”とそれを使った“Brazos”プラットフォームが2010年第4四半期に報道されると述べている。そして、2011年1月初めのCESでは多くのベンダーが“Ontario”を搭載したデスクトップやMobileシステムを登場させるという。一方の“Llano”は以前は2011年第1四半期といわれていたが、今は第2四半期とも言われている。
なお、知ってのとおり“Fusion”はCPUにGPUを統合したもので、APU（Accelerated Processing Unit）とも呼ばれる。
AMD's first Fusion comes in Q4 2010（Fudzilla）
AMD Fusion APU technical details（XtremSystems Forums）
AMDの“Fusion”こと“Llano”と“Ontario”が注目を浴びている。6月25日のFudzillaの記事では“Ontario”とそれを使った“Brazos”プラットフォームが2010年第4四半期に報道されると述べている。そして、2011年1月初めのCESでは多くのベンダーが“Ontario”を搭載したデスクトップやMobileシステムを登場させるという。一方の“Llano”は以前は2011年第1四半期といわれていたが、今は第2四半期とも言われている。
なお、知ってのとおり“Fusion”はCPUにGPUを統合したもので、APU（Accelerated Processing Unit）とも呼ばれる。
MSI Launches AMD Opteron 4000 Series Server Platform Motherboards（techPowerUp!）
MSIは6月23日、Opteron 4100シリーズに対応するサーバー向けマザーボードを2種類―“MS-91F7”と“MS-96D7”をローンチした。
MSIはOpteron 4000シリーズのプラットフォーム（“San Marino”）に対応した2Pまたは1PマザーボードをCEBとATX規格で開発しており、まもなく市場に投入する計画である。
“MS-91F7”は2P対応のマザーボードで3つのオプションがある。1つ目はチップセットがSR5650かSR5670かで、これによりPCI-Expressレーン数も変わる。2つ目はPCI-Express 2.0 x16レーン1本かPCI-Express 2.0 x8レーン2本かである。そして3つ目がAspeed BMC controlerがAST1100かAST2050かである。
“MS-91F7”の写真を見ると形状としてはPCI-Express x16が1本、PCI-Express x8が3本、PCIが1本となっています。ただ、この手のマザーボードでは形状と実際のレーン数が異なることはしばしばあるので、外観からは判断できません。そしてこの辺りがオプションにより変化するのでしょう。なお、メモリスロット数は1-socket当たり4本となっています。
もう1つの“MS-96D7”は1P向けのマザーボードとなっています。こちらは6本のメモリスロットを搭載します。
MSIは6月23日、Opteron 4100シリーズに対応するサーバー向けマザーボードを2種類―“MS-91F7”と“MS-96D7”をローンチした。
MSIはOpteron 4000シリーズのプラットフォーム（“San Marino”）に対応した2Pまたは1PマザーボードをCEBとATX規格で開発しており、まもなく市場に投入する計画である。
“MS-91F7”は2P対応のマザーボードで3つのオプションがある。1つ目はチップセットがSR5650かSR5670かで、これによりPCI-Expressレーン数も変わる。2つ目はPCI-Express 2.0 x16レーン1本かPCI-Express 2.0 x8レーン2本かである。そして3つ目がAspeed BMC controlerがAST1100かAST2050かである。
“MS-91F7”の写真を見ると形状としてはPCI-Express x16が1本、PCI-Express x8が3本、PCIが1本となっています。ただ、この手のマザーボードでは形状と実際のレーン数が異なることはしばしばあるので、外観からは判断できません。そしてこの辺りがオプションにより変化するのでしょう。なお、メモリスロット数は1-socket当たり4本となっています。
もう1つの“MS-96D7”は1P向けのマザーボードとなっています。こちらは6本のメモリスロットを搭載します。
[VLSI] Power Supply Technology Boosts SSD Write Speed to 4.2Gbps（Tech-On!）
Toshiba working on boosting SSD write speeds to 4.2Gbps（SemiAccurate）
大学の研究グループと東芝は共同してSSDのWrite speedを現行の60％増しの4.2Gbpsまで向上させることのできる電力供給技術を開発した。
この研究グループは東京大学の電気情報システム科のProf. Ken Takeuchiが率いている。
この新技術は並列制御されているNANDフラッシュメモリの数と一致して動的かつ適切な電力を供給するものである。この技術は3次元スタックを用いた3D SSDを視野に入れている。
Tech-Onの記事では図説入りで詳しく解説されているのでご参照ください。
Toshiba working on boosting SSD write speeds to 4.2Gbps（SemiAccurate）
大学の研究グループと東芝は共同してSSDのWrite speedを現行の60％増しの4.2Gbpsまで向上させることのできる電力供給技術を開発した。
この研究グループは東京大学の電気情報システム科のProf. Ken Takeuchiが率いている。
この新技術は並列制御されているNANDフラッシュメモリの数と一致して動的かつ適切な電力を供給するものである。この技術は3次元スタックを用いた3D SSDを視野に入れている。
Tech-Onの記事では図説入りで詳しく解説されているのでご参照ください。
MSI Wind12 U250 laptop gets official（TechConnect Magazine）
MSI outs its first Athlon II Neo not(net)ebook（SemiAccurate）
MSIはAMDの“Nile”プラットフォームを搭載した“Wind12 U250”を正式にリリースすることを決定した。
MSI outs its first Athlon II Neo not(net)ebook（SemiAccurate）
MSIはAMDの“Nile”プラットフォームを搭載した“Wind12 U250”を正式にリリースすることを決定した。
Elpida develops 2Gb GDDR5（DigiTimes）
Elpida develops its first graphics memory chip（TechConnect Magazine）
エルピーダ、2GbitのGDDR5を開発（Impress PC Watch）
2GビットGDDR5の開発に成功（Elpida）
Elpidaは銅配線/50nmプロセスを用いた2Gb GDDR5の開発を完了した。この新型GDDR5はドイツのMunich Design Centerで開発された。
Eopidaによると2Gb GDDR5のサンプル出荷は2010年7月に開始しされ、大量生産は7～9月の間に開始される。生産はElpidaの広島工場で行われる。なお、今までの1Gb GDDR3, GDDR5は大弯のWinbond Elextronicsに委託生産していた。
今回開発された2Gb GDDR5チップはハイエンドグラフィックカードへの採用を見込んでいます。転送速度は最高7Gbpsを実現でき、省電力化も行われています。
Elpida develops its first graphics memory chip（TechConnect Magazine）
エルピーダ、2GbitのGDDR5を開発（Impress PC Watch）
2GビットGDDR5の開発に成功（Elpida）
Elpidaは銅配線/50nmプロセスを用いた2Gb GDDR5の開発を完了した。この新型GDDR5はドイツのMunich Design Centerで開発された。
Eopidaによると2Gb GDDR5のサンプル出荷は2010年7月に開始しされ、大量生産は7～9月の間に開始される。生産はElpidaの広島工場で行われる。なお、今までの1Gb GDDR3, GDDR5は大弯のWinbond Elextronicsに委託生産していた。
今回開発された2Gb GDDR5チップはハイエンドグラフィックカードへの採用を見込んでいます。転送速度は最高7Gbpsを実現でき、省電力化も行われています。
Ontario Fusion 40nm has 18W TDP（Fudzilla）
先日Fudzillaでは2011年上半期に登場する“Llano”についてお話したが、今日はもう1つの“Fusion”―“Ontario”についてお話しようと思う。
“Ontario”もCPUとGPUを統合したAPUで、40nmプロセスで製造される。40nmというプロセスはGPUやチップセットでは使われているが、CPUでは使われていないプロセスである。FudzillaではドレスデンのGlobalFoundriesのファブで製造されるのではないかと予想しているが、現時点では製造先については何の情報もない（他のメディアではTSMCの40nmという予測もある）。
“Ontario”のDual-CoreはGPU込みでTDP18Wを目標にしている。この数字は“Llano”の20Wより2W低い数字である。性能はおそらく“Llano”の方が上だろう。“Ontario”ではSingle-Core版も用意される。また対応するメモリはDDR3となる。
“Pineview-D”を使ったAtom D510のTDPは13Wです。
18Wという数字はこれと比較すると高い数字で、“Llano”で20Wという数字がでていることもあり、正直なところもう少し低くならないかと思ってしまいます。ただ、ダイサイズの小ささやそれに伴う製造コスト面では“Llano”よりも“Ontario”が勝るのでしょう。
（追記：2010年6月24日21時35分）
先日Fudzillaでは2011年上半期に登場する“Llano”についてお話したが、今日はもう1つの“Fusion”―“Ontario”についてお話しようと思う。
“Ontario”もCPUとGPUを統合したAPUで、40nmプロセスで製造される。40nmというプロセスはGPUやチップセットでは使われているが、CPUでは使われていないプロセスである。FudzillaではドレスデンのGlobalFoundriesのファブで製造されるのではないかと予想しているが、現時点では製造先については何の情報もない（他のメディアではTSMCの40nmという予測もある）。
“Ontario”のDual-CoreはGPU込みでTDP18Wを目標にしている。この数字は“Llano”の20Wより2W低い数字である。性能はおそらく“Llano”の方が上だろう。“Ontario”ではSingle-Core版も用意される。また対応するメモリはDDR3となる。
“Pineview-D”を使ったAtom D510のTDPは13Wです。
18Wという数字はこれと比較すると高い数字で、“Llano”で20Wという数字がでていることもあり、正直なところもう少し低くならないかと思ってしまいます。ただ、ダイサイズの小ささやそれに伴う製造コスト面では“Llano”よりも“Ontario”が勝るのでしょう。
（追記：2010年6月24日21時35分）
Hands-On With GeForce GTX460 Reference Design Card（Expreview.com）
GeForce GTX 460 pictured（TechConnect Magazine）
NVIDIA's unreleased GeForce GTX 460 poses for the camera（HEXUS）
NVIDIA GeForce GTX 460 Reference Design Pictured（techPowerUp!）
Geforce GTX 460 Pictured（VR-Zone）
GeForce GTX 460はGF104を搭載する最初のグラフィックカードである。今回、このGeForce GTX 460のリファレンスカードの写真がインターネット上に出回った。
GeForce GTX 460 pictured（TechConnect Magazine）
NVIDIA's unreleased GeForce GTX 460 poses for the camera（HEXUS）
NVIDIA GeForce GTX 460 Reference Design Pictured（techPowerUp!）
Geforce GTX 460 Pictured（VR-Zone）
GeForce GTX 460はGF104を搭載する最初のグラフィックカードである。今回、このGeForce GTX 460のリファレンスカードの写真がインターネット上に出回った。
Intel Core i7-970 to have same cooler as the i7-980X（TechConnect Magazine）
Core i7 970に付属するクーラーはCore i7 980Xに使われているものとおおむね同じもののようだ。違いはファンの羽が0.3mmほど薄くなっていること、回転部に穴が開けられていることである。
Core i7 970そのもののスペックは32nmプロセスの6-core/12-threadで周波数3.20GHz、キャッシュ構成L2=256kB x6/L3=12MB、Triple-channel DDR3対応、TDP130Wである。
・・・このレンジのCPUを買うユーザーは別途クーラーを用意することが多いような気がしますが、その場合でもいざという時の予備に使えるでしょう・・・たぶん（CPUが即死しなければ）。
Core i7 970に付属するクーラーはCore i7 980Xに使われているものとおおむね同じもののようだ。違いはファンの羽が0.3mmほど薄くなっていること、回転部に穴が開けられていることである。
Core i7 970そのもののスペックは32nmプロセスの6-core/12-threadで周波数3.20GHz、キャッシュ構成L2=256kB x6/L3=12MB、Triple-channel DDR3対応、TDP130Wである。
・・・このレンジのCPUを買うユーザーは別途クーラーを用意することが多いような気がしますが、その場合でもいざという時の予備に使えるでしょう・・・たぶん（CPUが即死しなければ）。
GTX 460 Strong OC Performance to Expose（Expreview.com）
[Rumour] Geforce GTX 460 Specifications, Benchmarks（VR-Zone）
Endgültige Spezifikationen der GeForce GTX 460 enthullt（heise.de）
信頼できる情報筋によると、GF104は336のCUDA coreを有し、Texture unit数は56となる。そしてメモリインターフェースは192-bit、搭載メモリはGDDR5 768MB。周波数はコア675MHz / Shader 1350MHz / メモリ900MHz（3600MHz）となる。このカードはGeForce GTX 460として登場する。ここまでは以前の情報と同じである。これとは別に256-bit / GDDR5 1GBのGeForce GTX 460も登場する。さしずめ、GeForce GTX 460 768MB版とGTX 460 1GB版といったところだろうか。
[Rumour] Geforce GTX 460 Specifications, Benchmarks（VR-Zone）
Endgültige Spezifikationen der GeForce GTX 460 enthullt（heise.de）
信頼できる情報筋によると、GF104は336のCUDA coreを有し、Texture unit数は56となる。そしてメモリインターフェースは192-bit、搭載メモリはGDDR5 768MB。周波数はコア675MHz / Shader 1350MHz / メモリ900MHz（3600MHz）となる。このカードはGeForce GTX 460として登場する。ここまでは以前の情報と同じである。これとは別に256-bit / GDDR5 1GBのGeForce GTX 460も登場する。さしずめ、GeForce GTX 460 768MB版とGTX 460 1GB版といったところだろうか。
AMD announces new Opteron platform for cloud computing（DigiTimes）
Opteron 4100 series aims for the clouds（The Tech Report）
AMD makes its cloud computing move with new Opteron and FireStream offerings（HEXUS）
AMD introduces new 4000 series Opterons（Fudzilla）
AMD pushed out the Opteron 4000 cloud server platform（TechConnect Magazine）
Prices for Opteron 4100-series CPUs spotted（CPU World）
8, 12-coreの“Magny-Cours”ことOpteron 6100シリーズが登場して3ヶ月になるが、AMDは6月23日、“Lisbon”コアのOpteron 4100シリーズをローンチした。Opteron 4100シリーズは4, 6-coreで1Pまたは2Pサーバー向けプラットフォームで使われる。主な用途としてはデータセンターやクラウドが挙げられている。
Opteron 4100 series aims for the clouds（The Tech Report）
AMD makes its cloud computing move with new Opteron and FireStream offerings（HEXUS）
AMD introduces new 4000 series Opterons（Fudzilla）
AMD pushed out the Opteron 4000 cloud server platform（TechConnect Magazine）
Prices for Opteron 4100-series CPUs spotted（CPU World）
8, 12-coreの“Magny-Cours”ことOpteron 6100シリーズが登場して3ヶ月になるが、AMDは6月23日、“Lisbon”コアのOpteron 4100シリーズをローンチした。Opteron 4100シリーズは4, 6-coreで1Pまたは2Pサーバー向けプラットフォームで使われる。主な用途としてはデータセンターやクラウドが挙げられている。
Intel updates notebook CPU lineup and prices（DigiTimes）
Intel launches six new mobile CPUs（HEXUS）
New Core i7 Mobile CPUs introduced（CPU World）
New Mobile CPUs introduced, part II（CPU World）
Intelは6月20日、Core i7 940XM, i7 840QM, i7 740QMをそれぞれ$1054、$546、$364でリリースした。加えて、Core i7 640M, i5 580M, i5 560Mがそれぞれ$332、$257、$225で予定されている。
Intel launches six new mobile CPUs（HEXUS）
New Core i7 Mobile CPUs introduced（CPU World）
New Mobile CPUs introduced, part II（CPU World）
Intelは6月20日、Core i7 940XM, i7 840QM, i7 740QMをそれぞれ$1054、$546、$364でリリースした。加えて、Core i7 640M, i5 580M, i5 560Mがそれぞれ$332、$257、$225で予定されている。
Fusion dual and quad are 32nm（Fudzilla）
Fudzillaで得た情報によると、AMDは“Fusion”に関して2011年のローンチに向けて順調であると伝えているようだ。
ここでいう“Fusion”―“Llano”は32nmプロセスで製造され、現行のPhenom IIで使われているK10.5ベースのコアを搭載する。“Llano”には大まかに3種類があり、通常電力版の2-coreと4-core、そして低消費電力版の2-coreである。
なお、いずれもDDR3メモリコントローラを内蔵し、グラフィックコアも統合する。
このうち低消費電力版の2-coreの“Llano”はTDP20Wとなるようである。これはIntelの“Arrandale”（Core i7, i5, i3）の超低電圧版の18Wと大体同じ数字である。“SandyBridge”もTDP18W前後になると言われているので、“Llano”はある程度“SandyBridge”とも渡り合えそうである。
“Llano”のラインナップに関してはX-bit labsが以前より比較的詳しく伝えていましたが、今回の情報はそれをおおむね支持する内容です。
Fudzillaで得た情報によると、AMDは“Fusion”に関して2011年のローンチに向けて順調であると伝えているようだ。
ここでいう“Fusion”―“Llano”は32nmプロセスで製造され、現行のPhenom IIで使われているK10.5ベースのコアを搭載する。“Llano”には大まかに3種類があり、通常電力版の2-coreと4-core、そして低消費電力版の2-coreである。
なお、いずれもDDR3メモリコントローラを内蔵し、グラフィックコアも統合する。
このうち低消費電力版の2-coreの“Llano”はTDP20Wとなるようである。これはIntelの“Arrandale”（Core i7, i5, i3）の超低電圧版の18Wと大体同じ数字である。“SandyBridge”もTDP18W前後になると言われているので、“Llano”はある程度“SandyBridge”とも渡り合えそうである。
“Llano”のラインナップに関してはX-bit labsが以前より比較的詳しく伝えていましたが、今回の情報はそれをおおむね支持する内容です。
What are Nvidia's GF104, GF106 and GF108?（SemiAccurate）
現在多くの人々がNVIDIAの新GPU―GF104, GF106, GF108について語っている。しかし、これらが出た時「絶望したっ！」という羽目になるであろうことはわずかな人しか理解していない。これらのGPUに絶望させられる理由は極めて単純で、そもそものアーキテクチャが「お前はもう死んでいる」状態で、GF104, GF106, GF108で改良されたとはいってもそれほど変わっていないからだ。
・・・相変わらずボロクソに書いています。
一応こういう話もあるということで、続きをお読みください。
現在多くの人々がNVIDIAの新GPU―GF104, GF106, GF108について語っている。しかし、これらが出た時「絶望したっ！」という羽目になるであろうことはわずかな人しか理解していない。これらのGPUに絶望させられる理由は極めて単純で、そもそものアーキテクチャが「お前はもう死んでいる」状態で、GF104, GF106, GF108で改良されたとはいってもそれほど変わっていないからだ。
・・・相変わらずボロクソに書いています。
一応こういう話もあるということで、続きをお読みください。
GF104, Geforce GTX 460 mobile to come this summer（Fudzilla）
NVIDIAのGF104はノートPC向けにも使われる。
GF104はパフォーマンス帯に位置づけられ、GeForce GTX 460Mになると言われている。
GF104のデスクトップ向けは7月14日に登場するが、ノートPC向けはその後すぐに登場する見込みである。具体的には7月末から8月初めの時期となる。
GF104はGF100と比較し25％ほどTDPが削減され、Optimusにも適する。
メインストリームの上―いわゆるパフォーマンス帯のMobile GPUとしてもGF104が使われるようです。これにより、Mobile GPUのラインナップ強化が図られます。
NVIDIAのGF104はノートPC向けにも使われる。
GF104はパフォーマンス帯に位置づけられ、GeForce GTX 460Mになると言われている。
GF104のデスクトップ向けは7月14日に登場するが、ノートPC向けはその後すぐに登場する見込みである。具体的には7月末から8月初めの時期となる。
GF104はGF100と比較し25％ほどTDPが削減され、Optimusにも適する。
メインストリームの上―いわゆるパフォーマンス帯のMobile GPUとしてもGF104が使われるようです。これにより、Mobile GPUのラインナップ強化が図られます。
ATI is working on its version of Optimus（Fudzilla）
NVIDIAのOptimus technologyは大きな成功を収めた。AMD-ATiもそれに対抗しようとしている。
以前、ATiはNVIDIAに先駆けてSwitchable graphicsをリリースした。だが、これはGPUの切り替えを手動で行わなくてはならないものだった。今回のいわばATi版OptimusはNVIDIAのそれと同じで、GPUの切り替えを手動で行う必要はなく、自動で行われる。
ノートPCメーカーの話によるとATi版Optimusは今年末に登場するという。
Optimus technologyは必要に応じて単体GPUのパワーを引き出し、そうでない場合は内蔵GPUでバッテリー消費を節約する優れた技術ですので、同様のものが広く使えるようになることは歓迎したいことです。
NVIDIAのOptimus technologyは大きな成功を収めた。AMD-ATiもそれに対抗しようとしている。
以前、ATiはNVIDIAに先駆けてSwitchable graphicsをリリースした。だが、これはGPUの切り替えを手動で行わなくてはならないものだった。今回のいわばATi版OptimusはNVIDIAのそれと同じで、GPUの切り替えを手動で行う必要はなく、自動で行われる。
ノートPCメーカーの話によるとATi版Optimusは今年末に登場するという。
Optimus technologyは必要に応じて単体GPUのパワーを引き出し、そうでない場合は内蔵GPUでバッテリー消費を節約する優れた技術ですので、同様のものが広く使えるようになることは歓迎したいことです。
AMD: We Do Not See High Demand for Heterogeneous Computing in Mainstream Servers.（X-bit labs）
AMDのFireStreamやNVIDIAのTeslaのようなHPC分野向けの高性能アクセラレータはいずれメインストリームサーバーにももたらされるだろうが、今すぐのことではない。
AMDのFireStreamやNVIDIAのTeslaのようなHPC分野向けの高性能アクセラレータはいずれメインストリームサーバーにももたらされるだろうが、今すぐのことではない。
ATI Believes In Stereo 3D: It Is to Stay.（X-bit labs）
AMD belives in Stereoscopic 3D, but not just yet（NordicHardware）
AMD-ATiはまだステレオ3D技術をサポートする自社デバイスをリリースしていない。ステレオ3Dは現在市場に進出し始めているものの、AMDはこのステレオ3Dが一般的になるまで静観する構えのようである。
AMD belives in Stereoscopic 3D, but not just yet（NordicHardware）
AMD-ATiはまだステレオ3D技術をサポートする自社デバイスをリリースしていない。ステレオ3Dは現在市場に進出し始めているものの、AMDはこのステレオ3Dが一般的になるまで静観する構えのようである。
