AMD releases open source Fusion driver（Fudzilla）
AMDは“Ontario”向けのLinux用ドライバをリリースした。
“Ontario”はAMDで最初の“Fusion”（またはAPU）となる。新ドライバはLinuxのディストリビューションver. 2.6.38で登場する。
自作PCでは自宅サーバーとして使うユーザーが多くなりそうです。
AMDは“Ontario”向けのLinux用ドライバをリリースした。
“Ontario”はAMDで最初の“Fusion”（またはAPU）となる。新ドライバはLinuxのディストリビューションver. 2.6.38で登場する。
自作PCでは自宅サーバーとして使うユーザーが多くなりそうです。
Intel confirms special accelerators in Sandy Bridge（CNET）
Intel confirms accelerators in Sandy Bridge（Fudzilla）
（参考：Intel discloses new Sandy Bridge technical details（CNET））
来年1月5日に登場予定の“SandyBridge”はGPUを搭載する。Intelの上級副社長であるStephen L Smith氏は“SandyBridge”のGPUとメディアアクセラレータについてこのように話してくれた。
Intel confirms accelerators in Sandy Bridge（Fudzilla）
（参考：Intel discloses new Sandy Bridge technical details（CNET））
来年1月5日に登場予定の“SandyBridge”はGPUを搭載する。Intelの上級副社長であるStephen L Smith氏は“SandyBridge”のGPUとメディアアクセラレータについてこのように話してくれた。
Toshiba announces full line-up of 2.5-inch self-encrypting hard drives（TechConnect Magazine）
Toshiba Launches Self-Encrypting to Deliver Cost-Effective Security to Businesses（techPowerUp!）
東芝はノートPCなどの一般Mobile向けのAES-256暗号化に対応した2.5インチHDD―“MKxx61GSYD”シリーズのサンプリングを開始した。
Toshiba Launches Self-Encrypting to Deliver Cost-Effective Security to Businesses（techPowerUp!）
東芝はノートPCなどの一般Mobile向けのAES-256暗号化に対応した2.5インチHDD―“MKxx61GSYD”シリーズのサンプリングを開始した。
Report: GeForce GTX 570 coming December 7（The Tech Report）
GeForce GTX 570 Specifications And Release Day Surfaced（Expreview.com）
GeForce GTX 570 confirmed for December 7th（NordicHardware）
GeForce GTX 570 Specifications, Release Date Leaked（techPowerUp!）
Palit GeForce GTX 570 specifications sheet leaks（TechConnect Magazine）
NVIDIA GeForce GTX 570 on December 7th, Specifications Leaked（VR-Zone）
Sweclockers.comというWebサイトがPalitのGeForce GTX 570搭載カードのデータシートを公開した。またGeForce GTX 570のリリース予定日が12月7日であることも明らかにした。
GeForce GTX 570 Specifications And Release Day Surfaced（Expreview.com）
GeForce GTX 570 confirmed for December 7th（NordicHardware）
GeForce GTX 570 Specifications, Release Date Leaked（techPowerUp!）
Palit GeForce GTX 570 specifications sheet leaks（TechConnect Magazine）
NVIDIA GeForce GTX 570 on December 7th, Specifications Leaked（VR-Zone）
Sweclockers.comというWebサイトがPalitのGeForce GTX 570搭載カードのデータシートを公開した。またGeForce GTX 570のリリース予定日が12月7日であることも明らかにした。
AMD lists two Radeon HD 6000M GPUs on its website（TechConnect Magazine）
ATI launches Radeon HD 6500M, 6300M（bit-tech）
AMD talks about two Radeon HD 6000M series mobile GPUs（Fudzilla）
AMD Radeon HD 6000M Mobile GPUs Quietly Released（Expreview.com）
AMD Radeon(TM) HD 6500M Series Graphics（AMD）
AMD Radeon(TM) HD 6300M Series Graphics（AMD）
AMDは何の前触れもなく自社公式WebサイトにRadeon HD 6500Mと6300Mを追加した。どちらも40nmプロセスで製造されるGPUで、Mobility Radeon HD 5000シリーズに非常によく似ている。
ATI launches Radeon HD 6500M, 6300M（bit-tech）
AMD talks about two Radeon HD 6000M series mobile GPUs（Fudzilla）
AMD Radeon HD 6000M Mobile GPUs Quietly Released（Expreview.com）
AMD Radeon(TM) HD 6500M Series Graphics（AMD）
AMD Radeon(TM) HD 6300M Series Graphics（AMD）
AMDは何の前触れもなく自社公式WebサイトにRadeon HD 6500Mと6300Mを追加した。どちらも40nmプロセスで製造されるGPUで、Mobility Radeon HD 5000シリーズに非常によく似ている。
Elpida starts sampling 2Gb DDR3 SDRAM for consumer electronics（DigiTimes）
Elpida Begins Sample Shipments of Industry's Smallest 2-Gigabit DDR3 SDRAM（techPowerUp!）
Elpidaは一般電気製品向けの2Gb DDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始したと発表した。この2Gb DDR3 SDRAMはx16-bit I/Oインターフェースを有し、業界最小のチップになるという。
この2Gb DDR3 SDRAMは標準で2011年の標準速度となるであろうDDR3-1600（1600Mbps）での駆動に対応する。また1.35VではDDR3L-1333での駆動に対応できる。加えて一般電気機器の性能向上のため、DDR3-Plusにも準拠するという。
この新型2Gb x16-bit I/O DDR3 SDRAMはデジタルTVやBlu-rayプレイヤー・レコーダー、タブレットPCなどに使われるという。大量生産は2011年第1四半期となる。
家電を分解して中のメモリのメーカーを調べる人はなかなかいないでしょうが、その時Elpidaのメモリと対面できたら嬉しいでしょう。
Elpida Begins Sample Shipments of Industry's Smallest 2-Gigabit DDR3 SDRAM（techPowerUp!）
Elpidaは一般電気製品向けの2Gb DDR3 SDRAMのサンプル出荷を開始したと発表した。この2Gb DDR3 SDRAMはx16-bit I/Oインターフェースを有し、業界最小のチップになるという。
この2Gb DDR3 SDRAMは標準で2011年の標準速度となるであろうDDR3-1600（1600Mbps）での駆動に対応する。また1.35VではDDR3L-1333での駆動に対応できる。加えて一般電気機器の性能向上のため、DDR3-Plusにも準拠するという。
この新型2Gb x16-bit I/O DDR3 SDRAMはデジタルTVやBlu-rayプレイヤー・レコーダー、タブレットPCなどに使われるという。大量生産は2011年第1四半期となる。
家電を分解して中のメモリのメーカーを調べる人はなかなかいないでしょうが、その時Elpidaのメモリと対面できたら嬉しいでしょう。
子会社の事業の全部廃止に関するお知らせ（株式会社MAGねっとホールディングス）
（追加：2010年11月29日23時02分）
T-ZONEの歴史に幕。サードウェーブがT-ZONEの資産譲り受けで基本合意に（4Gamer.net）
株式会社Ｔ・ＺＯＮＥストラテジィのパソコン関連製品販売事業に関する資産譲受のお知らせ（サードウェーブ）
株式会社MAGねっとホールディングスは2010年11月29日、取締役会で同社の連結子会社T-ZONEストラテｈジィの事業の全廃を決議したと発表した。
T-ZONEが秋葉原の現在の店舗で営業を始めたのは1999年10月で豊富な品揃えで人気のPCパーツショップの1つであった。しかし、2010年3月期の決算では営業損失4800万円と赤字に転落していた。
今後、T-ZONEの現在の店舗はドスパラを経営している株式会社サードウェーブに譲渡され、店名も「ドスパラ」に変更した上でPCパーツショップとしての営業を続ける見込み。
外から見る限りは秋葉原のPCパーツショップの中ではかなりにぎわっている方だと思っていたのですが実際はなかなか厳しいようです。PCパーツショップそのものが消えるわけではまだ救われますが・・・。
・・・OpteronとかXeonとかその手の変なものを店頭に置いている店はUSER'S SIDEが店を閉めた今もうT-ZONEしかなかったのですが。
（追加：2010年11月29日23時02分）
T-ZONEの歴史に幕。サードウェーブがT-ZONEの資産譲り受けで基本合意に（4Gamer.net）
株式会社Ｔ・ＺＯＮＥストラテジィのパソコン関連製品販売事業に関する資産譲受のお知らせ（サードウェーブ）
株式会社MAGねっとホールディングスは2010年11月29日、取締役会で同社の連結子会社T-ZONEストラテｈジィの事業の全廃を決議したと発表した。
T-ZONEが秋葉原の現在の店舗で営業を始めたのは1999年10月で豊富な品揃えで人気のPCパーツショップの1つであった。しかし、2010年3月期の決算では営業損失4800万円と赤字に転落していた。
今後、T-ZONEの現在の店舗はドスパラを経営している株式会社サードウェーブに譲渡され、店名も「ドスパラ」に変更した上でPCパーツショップとしての営業を続ける見込み。
外から見る限りは秋葉原のPCパーツショップの中ではかなりにぎわっている方だと思っていたのですが実際はなかなか厳しいようです。PCパーツショップそのものが消えるわけではまだ救われますが・・・。
・・・OpteronとかXeonとかその手の変なものを店頭に置いている店はUSER'S SIDEが店を閉めた今もうT-ZONEしかなかったのですが。
New technology to enable 3.9Tb per square inch storage solutions（TechConnect Magazine）
Hitachi paves the way to 24TB disks（bit-tech）
Hitachi and NEDO Develop 3.9Tbit per Square Inch Hard Disk Drive Technology（CDRinf）
Hitachiと日本の独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO：New Energy and Industrial Technology Development Organization）及び京都大学と東京工業大学の研究者は共同で最高3.9Tb/平方インチを実現するHDDプラッタの開発を可能とする技術の研究結果を発表した。
この技術―Nano patterning technologyにより3.5インチHDDでは24TBを、2.5インチHDDでは8TBを実現できると言う。
詳細はボストンで来週開催されるMaterials Research Society（MRS）2010で明かされる模様。
Nano patterning tecnology・・・なの。
現在のHDDの記録密度は大体500Gb/平方インチのようで、この新技術ではその密度を8倍近くに高めることができるようです。
Hitachi paves the way to 24TB disks（bit-tech）
Hitachi and NEDO Develop 3.9Tbit per Square Inch Hard Disk Drive Technology（CDRinf）
Hitachiと日本の独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO：New Energy and Industrial Technology Development Organization）及び京都大学と東京工業大学の研究者は共同で最高3.9Tb/平方インチを実現するHDDプラッタの開発を可能とする技術の研究結果を発表した。
この技術―Nano patterning technologyにより3.5インチHDDでは24TBを、2.5インチHDDでは8TBを実現できると言う。
詳細はボストンで来週開催されるMaterials Research Society（MRS）2010で明かされる模様。
Nano patterning tecnology・・・なの。
現在のHDDの記録密度は大体500Gb/平方インチのようで、この新技術ではその密度を8倍近くに高めることができるようです。
High-performance segment of the Intel processor, also is preparing for the Core i7-995X（DonanimHaber）
6月のCOMPUTEXで3.6GのCore i7 995Xが発表予定か（上田新聞blog版）
Intelは2011年第1四半期に新しい最上位モデルとして3.46GHz（TB時3.73GHz）のCore i7 990Xを投入する。そしてこのCore i7 990Xに続くさらに上のモデルがあるという。それがCore i7 995Xである。
メインストリーム向けは1月に“SandyBridge”に投入されるが、ハイエンドデスクトップはしばらくCore i7 900シリーズが続くことになる。そのため、2011年第1四半期にCore i7 990Xが新モデルとして登場し、さらに続いてCore i7 995Xである。
DonanimHaberで得た情報ではCore i7 995Xは定格3.60GHz/TB時3.86GHzになるという。この他のスペックは今までの6-coreのCore i7 900シリーズ（“Gulftown”）と同様でL3=12MB搭載、Triple-channel DDR3メモリ対応となる。Core i7 995XはComputex 2011の時期―来年6月に登場すると見られている。
6月のCOMPUTEXで3.6GのCore i7 995Xが発表予定か（上田新聞blog版）
Intelは2011年第1四半期に新しい最上位モデルとして3.46GHz（TB時3.73GHz）のCore i7 990Xを投入する。そしてこのCore i7 990Xに続くさらに上のモデルがあるという。それがCore i7 995Xである。
メインストリーム向けは1月に“SandyBridge”に投入されるが、ハイエンドデスクトップはしばらくCore i7 900シリーズが続くことになる。そのため、2011年第1四半期にCore i7 990Xが新モデルとして登場し、さらに続いてCore i7 995Xである。
DonanimHaberで得た情報ではCore i7 995Xは定格3.60GHz/TB時3.86GHzになるという。この他のスペックは今までの6-coreのCore i7 900シリーズ（“Gulftown”）と同様でL3=12MB搭載、Triple-channel DDR3メモリ対応となる。Core i7 995XはComputex 2011の時期―来年6月に登場すると見られている。
Intel Could Make a Thousand-Core Microprocessor.（X-bit labs）
Intel - cores per CPU feasible 1000（Hardware-Infos）
Intelはニュー・オーリーンズで開催されたSuper Computer Conferenceで将来的にはProcessorは1000-core以上とすることが可能だと述べた。
現在のIntelのSCC（Single-chip Cloud Computer）は48-coreである。だが将来的にはこれが1000-coreあるいはそれ以上を目指すことが可能だと言う。
Intel - cores per CPU feasible 1000（Hardware-Infos）
Intelはニュー・オーリーンズで開催されたSuper Computer Conferenceで将来的にはProcessorは1000-core以上とすることが可能だと述べた。
現在のIntelのSCC（Single-chip Cloud Computer）は48-coreである。だが将来的にはこれが1000-coreあるいはそれ以上を目指すことが可能だと言う。
ASRock to release a P67-based motherboard for LGA 1156 processors（TechConnect Magazine）
ASRock Designs LGA1156 Motherboard Based on Intel P67 Chipset（techPowerUp!）
ASRock P67 Transformer Motherboard Video Hands-on（TweakTown）
Intel 6 seriesはLGA1155の“SandyBridge”向けとして開発されたチップセットである。ところが、ASRockはまたも素晴らしい作品をリリースしてくれるようだ。その作品というのがIntel P67と現行のLGA1156を組み合わせたマザーボードである。
ASRock Designs LGA1156 Motherboard Based on Intel P67 Chipset（techPowerUp!）
ASRock P67 Transformer Motherboard Video Hands-on（TweakTown）
Intel 6 seriesはLGA1155の“SandyBridge”向けとして開発されたチップセットである。ところが、ASRockはまたも素晴らしい作品をリリースしてくれるようだ。その作品というのがIntel P67と現行のLGA1156を組み合わせたマザーボードである。
Price And Release Day Of Intel Sandy Bridge Processor Confirmed（Expreview.com）
2日前にCore i7からCore i3までに加え、Pentiumまでの“SandyBridge”のラインナップが明らかになった。そして今回は登場時期と価格が明らかになった。
大まかに言うとCore i7からi5が$317～177で展開される。最上位の$317に位置するのがCore i7 2600Kである。ここまでが1月9日に登場する。
Core i3は2月20日に登場し、$195から$117でラインナップされる。
PentiumはG620Tのみが2月27日に登場し、残りは第2四半期となる。
以下に詳細を掲載します。
2日前にCore i7からCore i3までに加え、Pentiumまでの“SandyBridge”のラインナップが明らかになった。そして今回は登場時期と価格が明らかになった。
大まかに言うとCore i7からi5が$317～177で展開される。最上位の$317に位置するのがCore i7 2600Kである。ここまでが1月9日に登場する。
Core i3は2月20日に登場し、$195から$117でラインナップされる。
PentiumはG620Tのみが2月27日に登場し、残りは第2四半期となる。
以下に詳細を掲載します。
Intel high end 2011 chipset remains X58E（Fudzilla）
現行の6-coreのCore i7―“Gulftown”はIntel X58マザーボードで動作する。そしてほとんどのLGA1366 新マザーボードはX58Eチップセットになっている。来年第1四半期に登場するCore i7 990XもこれらX58E搭載マザーで対応することになる。つまり、X68なるチップセットはLGA1366向けとしては今のところ予定されていないようだ。
Intel X58は2008年第4四半期に登場し、現在で満2年となる。この間、Intel X58の公式ページは全く変えられておらず、スペックの変更は無い。
Gigabyteによると“GA-X58A-UD3R”, “GA-X58A-UD5”, “GA-X58A-UD7”がX58Eを搭載しているという。
わざわざこの記事でX58とX58Eと書き分けているのは両者に何らかの違いがあると推測されます。最後の段落を読むと別途サードパーティ製のチップを搭載してUSB 3.0に対応したものとありますが、これだけならばX58チップセットそのものには変わりはありません。ひょっとしたらリビジョンチェンジが加えられているのかもしれませんが、少なくとも機能の違いはなさそうでX58とX58Eの違いを意識する必要はなさそうです（マザーがLGA1366初期のものでCore i7 990X対応BIOSが出ず放置を食らった・・・というのはままありそうだがこれはチップセットは関係なさそう）。
そもそもノースブリッジ機能としては今のところX58で不足は無いでしょう（PCI-Express 3.0はもう少し時間がかかりそう）。どちらかと言うとサウスブリッジの方が更新を求められているように思えます。
現行の6-coreのCore i7―“Gulftown”はIntel X58マザーボードで動作する。そしてほとんどのLGA1366 新マザーボードはX58Eチップセットになっている。来年第1四半期に登場するCore i7 990XもこれらX58E搭載マザーで対応することになる。つまり、X68なるチップセットはLGA1366向けとしては今のところ予定されていないようだ。
Intel X58は2008年第4四半期に登場し、現在で満2年となる。この間、Intel X58の公式ページは全く変えられておらず、スペックの変更は無い。
Gigabyteによると“GA-X58A-UD3R”, “GA-X58A-UD5”, “GA-X58A-UD7”がX58Eを搭載しているという。
わざわざこの記事でX58とX58Eと書き分けているのは両者に何らかの違いがあると推測されます。最後の段落を読むと別途サードパーティ製のチップを搭載してUSB 3.0に対応したものとありますが、これだけならばX58チップセットそのものには変わりはありません。ひょっとしたらリビジョンチェンジが加えられているのかもしれませんが、少なくとも機能の違いはなさそうでX58とX58Eの違いを意識する必要はなさそうです（マザーがLGA1366初期のものでCore i7 990X対応BIOSが出ず放置を食らった・・・というのはままありそうだがこれはチップセットは関係なさそう）。
そもそもノースブリッジ機能としては今のところX58で不足は無いでしょう（PCI-Express 3.0はもう少し時間がかかりそう）。どちらかと言うとサウスブリッジの方が更新を求められているように思えます。
Sandy Bridge and Bulldozer support LR-DIMMs（SemiAccurate）
サーバーにより多くのメモリを搭載したいという要求に“SandyBridge”と“Bulldozer”が応える。これらのCPUはLR-DIMMに対応する。
LR-DIMMはJEDECで標準化されたもので、簡単に言うとDRAMチップを1個の小さなまとまりに見せかけるものである。LRはLoad Reducedの略で、新たにDIMM上にバッファが設けられる。
サーバーにより多くのメモリを搭載したいという要求に“SandyBridge”と“Bulldozer”が応える。これらのCPUはLR-DIMMに対応する。
LR-DIMMはJEDECで標準化されたもので、簡単に言うとDRAMチップを1個の小さなまとまりに見せかけるものである。LRはLoad Reducedの略で、新たにDIMM上にバッファが設けられる。
Intel Initiates Volume Manufacturing of "Oak Trail" Platform for Netbooks and Tablets - Rumour.（X-bit labs）
Intel starts mass producing Oak Trail platform（DigiTimes）
Intel ratchets up production on 'Oak Trail' Atom chips（HEXUS）
IntelはタブレットPC向けのプラットフォーム―“OakTrail”の生産を始めたようだ。“OakTrail”はAtom Z670とSM35チップセットで構成されるという。プラットフォームの価格はMeeGoとの組み合わせの場合は$25、Windows 7との組み合わせの場合はもう少し高くなる。
ここで使用されるAtomはSoCの“Lincrosft”になります。CPU周波数は最高1.90GHzです。またGPUとしてGMA 600（OpenGL ES 2.0, OpenGL 2.1, OpenVG 1.1対応）を搭載、GPU周波数は400MHzとなります。このGPUは動画エンコード・デコード回路を備えるようです。
メモリは32-bitのLPDDR1/DDR2対応となります。
Intel starts mass producing Oak Trail platform（DigiTimes）
Intel ratchets up production on 'Oak Trail' Atom chips（HEXUS）
IntelはタブレットPC向けのプラットフォーム―“OakTrail”の生産を始めたようだ。“OakTrail”はAtom Z670とSM35チップセットで構成されるという。プラットフォームの価格はMeeGoとの組み合わせの場合は$25、Windows 7との組み合わせの場合はもう少し高くなる。
ここで使用されるAtomはSoCの“Lincrosft”になります。CPU周波数は最高1.90GHzです。またGPUとしてGMA 600（OpenGL ES 2.0, OpenGL 2.1, OpenVG 1.1対応）を搭載、GPU周波数は400MHzとなります。このGPUは動画エンコード・デコード回路を備えるようです。
メモリは32-bitのLPDDR1/DDR2対応となります。
◇“SandyBridge”世代のCeleronは2011年第3四半期に登場する
Sandy Bridge 32nm Celeron in Q3 2011（Fudzilla）
現在のデスクトップ向けに投入されているCeleron E3500は45nmの“Wolfdale-1M”コアを使用したLGA775・Core2系のDual-Core CPUである。周波数は2.70GHzでL2=1MB、TDP65Wである。
Intelはこれを“SandyBridge”ベースのものに置き換えるようだ。
“SandyBridge”世代ではCeleronにもGPUコアが搭載されるだろう。Intelは公式にはCeleronにGPUが搭載されるとは述べていないが、今の流れからするとそうなる可能性が非常に高い。
“SandyBridge”世代のCeleronはDual-CoreでLGA1155対応となり、GPU内蔵となるもののTDPは現行の“Wolfdale-1M”コアのものと同等になるだろう。
登場は2011年第3四半期が予定されているようだが、詳しいことはまだ分からない。
前々の情報から“SandyBridge”はまず1月にCore i7 / i5 / i3が登場し、第2四半期にPentiumが、第3四半期にCeleronが登場すると言われていました。新アーキテクチャをメインストリームから徐々に下に降ろす展開はこれまでのIntel CPUのアーキテクチャの展開方法とほぼ同じです。ただし、“SandyBridge”世代ではハイエンドデスクトップ・メインストリームサーバー向けがメインストリームデスクトップ・Mobile向けよりやや遅くなる点が今までとは異なります。
Sandy Bridge 32nm Celeron in Q3 2011（Fudzilla）
現在のデスクトップ向けに投入されているCeleron E3500は45nmの“Wolfdale-1M”コアを使用したLGA775・Core2系のDual-Core CPUである。周波数は2.70GHzでL2=1MB、TDP65Wである。
Intelはこれを“SandyBridge”ベースのものに置き換えるようだ。
“SandyBridge”世代ではCeleronにもGPUコアが搭載されるだろう。Intelは公式にはCeleronにGPUが搭載されるとは述べていないが、今の流れからするとそうなる可能性が非常に高い。
“SandyBridge”世代のCeleronはDual-CoreでLGA1155対応となり、GPU内蔵となるもののTDPは現行の“Wolfdale-1M”コアのものと同等になるだろう。
登場は2011年第3四半期が予定されているようだが、詳しいことはまだ分からない。
前々の情報から“SandyBridge”はまず1月にCore i7 / i5 / i3が登場し、第2四半期にPentiumが、第3四半期にCeleronが登場すると言われていました。新アーキテクチャをメインストリームから徐々に下に降ろす展開はこれまでのIntel CPUのアーキテクチャの展開方法とほぼ同じです。ただし、“SandyBridge”世代ではハイエンドデスクトップ・メインストリームサーバー向けがメインストリームデスクトップ・Mobile向けよりやや遅くなる点が今までとは異なります。
PowerColor Readies Passive-cooled Radeon HD 6850（Expreview.com）
PowerColor Readies First Passive-Cooled HD 6850 Graphics Card（techPowerUp!）
PowerColorがRadeon HD 6850搭載カードとしては初のファンレス仕様のカードを登場させるようだ。
このカードはSCS3シリーズに属し、6mmのヒートパイプを5本使用したものになる。
PowerColorのファンレス仕様のRadeon HD 6850カード―“Radeon HD 6850 SCS3”は40nmプロセスの“Barts”コアを搭載、StreamProcessor数は960となる。メモリはGDDR5を1GB搭載する。メモリインターフェースは256-bit、周波数はリファレンスと同じコア775MHz/メモリ1000MHz（4000MHz）となる。補助電源コネクタは6-pin x1である。
前面は2スロット仕様で背面にも回りこむタイプの大型のヒートシンクを搭載しています。ただ、まだ最終仕様ではないようでこれから若干設計変更される可能性もあるようです。価格についてはまだ分かっていません。
PowerColor Readies First Passive-Cooled HD 6850 Graphics Card（techPowerUp!）
PowerColorがRadeon HD 6850搭載カードとしては初のファンレス仕様のカードを登場させるようだ。
このカードはSCS3シリーズに属し、6mmのヒートパイプを5本使用したものになる。
PowerColorのファンレス仕様のRadeon HD 6850カード―“Radeon HD 6850 SCS3”は40nmプロセスの“Barts”コアを搭載、StreamProcessor数は960となる。メモリはGDDR5を1GB搭載する。メモリインターフェースは256-bit、周波数はリファレンスと同じコア775MHz/メモリ1000MHz（4000MHz）となる。補助電源コネクタは6-pin x1である。
前面は2スロット仕様で背面にも回りこむタイプの大型のヒートシンクを搭載しています。ただ、まだ最終仕様ではないようでこれから若干設計変更される可能性もあるようです。価格についてはまだ分かっていません。
Intel Sandy Bridge Processors Spec Revealed（Expreview.com）
More Sandy Bridge details revealed（Fudzilla）
18 "Sandy Bridge" CPUs for the desktop（Computerbase.de）
数週ほど前にデスクトップ向けの“SandyBridge”のラインナップがリークした。しかしその時点で明らかになったのはCore i7からCore i3までのラインナップで、Pentiumに関しては分かっていなかった。そして今回、Core i3のさらに下―Pentiumまでのデスクトップ向け“SandyBridge”のラインナップが明らかになった。
More Sandy Bridge details revealed（Fudzilla）
18 "Sandy Bridge" CPUs for the desktop（Computerbase.de）
数週ほど前にデスクトップ向けの“SandyBridge”のラインナップがリークした。しかしその時点で明らかになったのはCore i7からCore i3までのラインナップで、Pentiumに関しては分かっていなかった。そして今回、Core i3のさらに下―Pentiumまでのデスクトップ向け“SandyBridge”のラインナップが明らかになった。
GF116-based GeForce GTS 550 To Come In Q1 of 2011（Expreview.com）
Geforce GT 550 and 530 coming in Q1 11（Fudzilla）
GeForce GTX 580に続くGF110カードとしてGeForce GTX 570が今年12月に、GF114搭載カードとしてGeForce GTX 560が2011年第1四半期初めに登場予定である。
これらに続き、GF106の後継となるGF116コアを使用したGeForce GTS 550と呼ばれるカードが2011年2～3月に登場するようだ。
Geforce GT 550 and 530 coming in Q1 11（Fudzilla）
GeForce GTX 580に続くGF110カードとしてGeForce GTX 570が今年12月に、GF114搭載カードとしてGeForce GTX 560が2011年第1四半期初めに登場予定である。
これらに続き、GF106の後継となるGF116コアを使用したGeForce GTS 550と呼ばれるカードが2011年2～3月に登場するようだ。
AMD 9-series chipsets come in Q2 2011 to welcome Bulldozer（TechConnect Magazine）
MD preparing 9 series chipsets for AM3+（NordicHardware）
Zambezi AM3+ Core Logic Slated for Q2-2011（techPowerUp!）
AMDは2011年第2四半期の“Zambezi”投入と合わせてAMD 9 seriesと呼ばれる新チップセットを準備している。
MD preparing 9 series chipsets for AM3+（NordicHardware）
Zambezi AM3+ Core Logic Slated for Q2-2011（techPowerUp!）
AMDは2011年第2四半期の“Zambezi”投入と合わせてAMD 9 seriesと呼ばれる新チップセットを準備している。
AMD Bulldozer CPUs with more than 3.5 GHz（Hardware-Infos）
ISSCC2011.advanceprogrambooklet_abstracts（ISSCC.org / PDFファイル）
以下ISSCC2011の資料19ページ目より。
“Bulldozer”は2つのCPU coreが1つのモジュールを形成する。1つのモジュールは2億3100万トランジスタで構成される。製造プロセスは32nm High-K/MG SOI CMOSプロセス、駆動電圧は0.8～1.3Vである。“Bulldozer”では現行世代のCPUと比較し、性能及び周波数が向上する一方で、ダイサイズと消費電力は減少する。“Bulldozer”ではgates/cycleが現行世代より減少し、周波数は3.5GHz以上となる。一方、ダイサイズはL2=2MBを含め（1モジュールあたり）30.9mm2となる。
この1つ下の段落には“Bulldozer”が40-entry unified out-of-order schedulerと整数演算ユニットを有するといったことも書かれています（さらにその下にはIntelの32nmのサーバー向けCPUの話が出ている）。
いずれも2011年2月に予定されているISSCC2011での講演内容の概要です。
ここで明らかになった30.9mm2というダイサイズはFPUとL2=2MBを含めた“Bulldozer”コアの1モジュール（2-core）のサイズです。Intelの“SandyBridge”が（L2=256kBとL3=2MBを含め）1-coreあたり28.5mm2なので、これより1割弱大きい程度となります。
“Bulldozer”は2011年第2四半期予定ですが、4月21日が初代Opteronのローンチ日でもあり、この日にあわせてくるのではないかという予想がHardware-Infosでされています。
（2010年11月24日23時7分：“SandyBridge”のダイサイズに関する記述を訂正。コメント欄でのご指摘ありがとうございました）
ISSCC2011.advanceprogrambooklet_abstracts（ISSCC.org / PDFファイル）
以下ISSCC2011の資料19ページ目より。
“Bulldozer”は2つのCPU coreが1つのモジュールを形成する。1つのモジュールは2億3100万トランジスタで構成される。製造プロセスは32nm High-K/MG SOI CMOSプロセス、駆動電圧は0.8～1.3Vである。“Bulldozer”では現行世代のCPUと比較し、性能及び周波数が向上する一方で、ダイサイズと消費電力は減少する。“Bulldozer”ではgates/cycleが現行世代より減少し、周波数は3.5GHz以上となる。一方、ダイサイズはL2=2MBを含め（1モジュールあたり）30.9mm2となる。
この1つ下の段落には“Bulldozer”が40-entry unified out-of-order schedulerと整数演算ユニットを有するといったことも書かれています（さらにその下にはIntelの32nmのサーバー向けCPUの話が出ている）。
いずれも2011年2月に予定されているISSCC2011での講演内容の概要です。
ここで明らかになった30.9mm2というダイサイズはFPUとL2=2MBを含めた“Bulldozer”コアの1モジュール（2-core）のサイズです。Intelの“SandyBridge”が（L2=256kBとL3=2MBを含め）1-coreあたり28.5mm2なので、これより1割弱大きい程度となります。
“Bulldozer”は2011年第2四半期予定ですが、4月21日が初代Opteronのローンチ日でもあり、この日にあわせてくるのではないかという予想がHardware-Infosでされています。
（2010年11月24日23時7分：“SandyBridge”のダイサイズに関する記述を訂正。コメント欄でのご指摘ありがとうございました）
Intel introduces configurable Atom processor（DigiTimes）
Intel Expands Customer Choice with First Configurable Intel Atom-based Processor（techPowerUp!）
Intelは“Tunnel Creek”―Atom E600とAltera FPGAを1つのパッケージに収めたAtom E600Cシリーズをアナウンスした。
Atom E600Cシリーズは高い柔軟性を持たせ、時間とともに変わる市場・顧客の要求に応えられるものにするようである。具体的にはハードウェアの複雑な変更を行わなくても仕様変更が出来るようにし、開発コストの低減を狙ったものである。
Intel Expands Customer Choice with First Configurable Intel Atom-based Processor（techPowerUp!）
Intelは“Tunnel Creek”―Atom E600とAltera FPGAを1つのパッケージに収めたAtom E600Cシリーズをアナウンスした。
Atom E600Cシリーズは高い柔軟性を持たせ、時間とともに変わる市場・顧客の要求に応えられるものにするようである。具体的にはハードウェアの複雑な変更を行わなくても仕様変更が出来るようにし、開発コストの低減を狙ったものである。
Next-Gen ATI Cayman Chip to Feature Substantially Modified Architecture - Slides.（X-bit labs）
AMD's HD 6970 "Cayman" Architecture Unveiled（Bight Side Of News）
Cayman Confirmed To Be Using VLIW4 SP Arrangement, Redesigned ROPs（techPowerUp!）
AMDの次世代GPU―“Cayman”のプレゼンテーションスライドがリークした。“Cayman”はRadeon HD 6900シリーズとして予定されているが、このGPUはDirectX 11対応アーキテクチャとして大幅に改良された物になる。現行世代と比較しての性能向上のほか、いくつかの新機能も追加されることになる。
AMD's HD 6970 "Cayman" Architecture Unveiled（Bight Side Of News）
Cayman Confirmed To Be Using VLIW4 SP Arrangement, Redesigned ROPs（techPowerUp!）
AMDの次世代GPU―“Cayman”のプレゼンテーションスライドがリークした。“Cayman”はRadeon HD 6900シリーズとして予定されているが、このGPUはDirectX 11対応アーキテクチャとして大幅に改良された物になる。現行世代と比較しての性能向上のほか、いくつかの新機能も追加されることになる。
◇28nm GPU―“Southern Islands”はTSMCが製造する？
TSMC looks exclusive for 28nm Southern islands（Fudzilla）
28nmプロセスのAMDの次世代GPU―“Southern Islands”はTSMCで製造されるようだ。TSMCは30億あるいはそれ以上のトランジスタを搭載した大規模で複雑なチップの製造経験を積んでおり、AMDは（TSMCと比較すると大規模チップの製造経験が浅い）GlobalFoudriesでこの規模の複雑なチップを製造するというリスクを負いたくなかったようだ。したがって、28nmのAMD GPUは引き続きTSMCが一手に製造を請け負う。
ハイエンドGPUクラスの複雑なチップの製造経験が深いためにTSMCを選んだということであれば、下位GPUはGlobalFoundriesでというシナリオもなくはなさそうですが、この記事ではAMDが28nmでTSMCとGlobalFoundries両方にGPU製造を行わせるだけのリソースはないだろうと予想しています。
TSMC looks exclusive for 28nm Southern islands（Fudzilla）
28nmプロセスのAMDの次世代GPU―“Southern Islands”はTSMCで製造されるようだ。TSMCは30億あるいはそれ以上のトランジスタを搭載した大規模で複雑なチップの製造経験を積んでおり、AMDは（TSMCと比較すると大規模チップの製造経験が浅い）GlobalFoudriesでこの規模の複雑なチップを製造するというリスクを負いたくなかったようだ。したがって、28nmのAMD GPUは引き続きTSMCが一手に製造を請け負う。
ハイエンドGPUクラスの複雑なチップの製造経験が深いためにTSMCを選んだということであれば、下位GPUはGlobalFoundriesでというシナリオもなくはなさそうですが、この記事ではAMDが28nmでTSMCとGlobalFoundries両方にGPU製造を行わせるだけのリソースはないだろうと予想しています。
Radeon HD 6900 Series Get Spec’ed（Expreview.com）
Radeon HD 6990 beastie to pack 3840 SPs, 4GB of memory（TechConnect Magazine）
AMD Cayman, Antilles Specifications Surface（techPowerUp!）
AMD's HD 6970 "Cayman XT" Features 1920 Cores, HD 6990 "Antilles" 3840（Bright Side Of News）
Cayman/Antilles slides leaked（Fudzilla）
AMD Radeon HD 6990-final specifications?（Hardware-Infos）
AMDの次世代Dugl-GPUカード―“Antilles”は2011年第1四半期に延期された。その“Antilles”ことRadeon HD 6990のスペックに関するスライドがリークした。
Radeon HD 6990は3840のStreamProcessorを搭載するという。“Antilles”は“Cayman”をDual-GPUとしたものだから、“Cayman”1コアあたりのStreamProcessor数は1920となるだろう。メモリはGDDR5を4GB搭載し、メモリ帯域は307.2GB/sである。単精度演算性能は6.0TFlops、倍精度演算性能は1.5TFlopsとなる。TDPは300W、冷却機構は2スロットタイプとなる。出力としてはDVI x2 / mini-DisplayPort x3を搭載する。
以下に“Antilles”と“Cayman”、そして既に登場済の“Barts”搭載カードのスペックを表にして掲載します。
Radeon HD 6990 beastie to pack 3840 SPs, 4GB of memory（TechConnect Magazine）
AMD Cayman, Antilles Specifications Surface（techPowerUp!）
AMD's HD 6970 "Cayman XT" Features 1920 Cores, HD 6990 "Antilles" 3840（Bright Side Of News）
Cayman/Antilles slides leaked（Fudzilla）
AMD Radeon HD 6990-final specifications?（Hardware-Infos）
AMDの次世代Dugl-GPUカード―“Antilles”は2011年第1四半期に延期された。その“Antilles”ことRadeon HD 6990のスペックに関するスライドがリークした。
Radeon HD 6990は3840のStreamProcessorを搭載するという。“Antilles”は“Cayman”をDual-GPUとしたものだから、“Cayman”1コアあたりのStreamProcessor数は1920となるだろう。メモリはGDDR5を4GB搭載し、メモリ帯域は307.2GB/sである。単精度演算性能は6.0TFlops、倍精度演算性能は1.5TFlopsとなる。TDPは300W、冷却機構は2スロットタイプとなる。出力としてはDVI x2 / mini-DisplayPort x3を搭載する。
以下に“Antilles”と“Cayman”、そして既に登場済の“Barts”搭載カードのスペックを表にして掲載します。
[Exclusive] roadmaps of all future AM3 processors（ATi-Forums）
AMD's latest Socket AM3 CPUs to ventilate（Hardware-Infos）
先日、ATi-ForumではAMDの次世代CPUのロードマップを掲載した。そして、今日掲載する45nm K10―SocketAM3のPhenom IIのロードマップでAMDの今後1年間のデスクトップCPUのロードマップが全て明らかになる。
Phenom II X6はX6 1045TとX6 1055Tが2011年第2四半期に終了を迎える。そして2011年第3四半期にTDP95WのPhenom II X6 1075Tが登場する。
Phenom II X4はX4 945が2010年第4四半期に、X4 955が2011年第1四半期に終了する。入れ替わるようにX4 960が第1四半期に登場する。続く第2四半期にはX4 965 BEが終了する。
AMD's latest Socket AM3 CPUs to ventilate（Hardware-Infos）
先日、ATi-ForumではAMDの次世代CPUのロードマップを掲載した。そして、今日掲載する45nm K10―SocketAM3のPhenom IIのロードマップでAMDの今後1年間のデスクトップCPUのロードマップが全て明らかになる。
Phenom II X6はX6 1045TとX6 1055Tが2011年第2四半期に終了を迎える。そして2011年第3四半期にTDP95WのPhenom II X6 1075Tが登場する。
Phenom II X4はX4 945が2010年第4四半期に、X4 955が2011年第1四半期に終了する。入れ替わるようにX4 960が第1四半期に登場する。続く第2四半期にはX4 965 BEが終了する。
NVIDIA Readying Dual-GF110 Graphics Accelerator, Eying Total Performance Leadership（techPowerUp!）
NVIDIA preparing dual-GPU GF110 - flexing some green muscle（TweekTown）
Waiting For Antilles,NVIDIA Dual-Chip Graphics Cards To Roll Out In Q1 Of 2011（Expreview.com）
Nvidia's dual chip card waits for Antilles（Fudzilla）
NVIDIAはGeForce GTX 580で使用されているGF110コアのDual-GPUカード―GeForce GTX 595を計画しているようだ。
NVIDIA preparing dual-GPU GF110 - flexing some green muscle（TweekTown）
Waiting For Antilles,NVIDIA Dual-Chip Graphics Cards To Roll Out In Q1 Of 2011（Expreview.com）
Nvidia's dual chip card waits for Antilles（Fudzilla）
NVIDIAはGeForce GTX 580で使用されているGF110コアのDual-GPUカード―GeForce GTX 595を計画しているようだ。
CyberLink Launches PowerDirector 9 - 64-bit & $99（Legit Reviews）
CyberLink launches PowerDirector 9（SemiAccurate）
サイバーリンク、世界初のネイティブ64bit対応ビデオ編集ソフト～マルチコアCPUやGPGPU最適化も（Impress PC Watch）
CyberLinkは11月18日、動画編集ソフトの最新版であるPowerDirector 9をリリースした。Power DirectorではTrueVelocity Engineを新たに搭載し、性能を向上させている。そしてより速く、より簡単に編集が行えるようにしている。
PowerDirector 9では64-bit OSへのネイティヴ対応が果たされている。また動画処理においてCPUとGPUの性能を効率よく使えるようになる。具体的にはMulti-core CPUへの最適化、GPUのハードウェアを使ったデコード、GPGPUによるエンコード支援への対応が挙げられる。
価格はフル機能版のPowerDirector 9 Ultra 64が$99.95、機能限定版のPowerDirector 9 Deluxeが$69.95となる。
日本円の価格はUltra 64が11800円、Deluxeが9200円となります。OSはWindows XP, Vista, 7に対応します。また上位のUltra 64に関しては64-bit OSへネイティヴ対応し、4GB超のメモリリソースを使用できます。
ソフトウェアの64-bit対応が進むのは嬉しいことです。
CyberLink launches PowerDirector 9（SemiAccurate）
サイバーリンク、世界初のネイティブ64bit対応ビデオ編集ソフト～マルチコアCPUやGPGPU最適化も（Impress PC Watch）
CyberLinkは11月18日、動画編集ソフトの最新版であるPowerDirector 9をリリースした。Power DirectorではTrueVelocity Engineを新たに搭載し、性能を向上させている。そしてより速く、より簡単に編集が行えるようにしている。
PowerDirector 9では64-bit OSへのネイティヴ対応が果たされている。また動画処理においてCPUとGPUの性能を効率よく使えるようになる。具体的にはMulti-core CPUへの最適化、GPUのハードウェアを使ったデコード、GPGPUによるエンコード支援への対応が挙げられる。
価格はフル機能版のPowerDirector 9 Ultra 64が$99.95、機能限定版のPowerDirector 9 Deluxeが$69.95となる。
日本円の価格はUltra 64が11800円、Deluxeが9200円となります。OSはWindows XP, Vista, 7に対応します。また上位のUltra 64に関しては64-bit OSへネイティヴ対応し、4GB超のメモリリソースを使用できます。
ソフトウェアの64-bit対応が進むのは嬉しいことです。
ASRock reveals its LGA 1155 motherboard line-up（TechConnect Magazine）
SRock Unveils its Socket LGA1155 Family of Motherboards（techPowerUp!）
ASRockはIntel P67及びH67を搭載したLGA1155マザーボードのラインナップを明らかにした。今回明らかになったマザーボードは全部で9種類で、そのうち5種類がATX、3種類がMicroATX、1種類がMini-ITXとなる。
チップセット別に見るとP67搭載マザーが4種類、H67搭載マザーが5種類となる。
このうち自作PCに関係がありそうな6種類について以下にまとめました。
SRock Unveils its Socket LGA1155 Family of Motherboards（techPowerUp!）
ASRockはIntel P67及びH67を搭載したLGA1155マザーボードのラインナップを明らかにした。今回明らかになったマザーボードは全部で9種類で、そのうち5種類がATX、3種類がMicroATX、1種類がMini-ITXとなる。
チップセット別に見るとP67搭載マザーが4種類、H67搭載マザーが5種類となる。
このうち自作PCに関係がありそうな6種類について以下にまとめました。
PCI Special Interest Group Publishes PCI Express 3.0 Standard.（X-bit labs）
PCI-Express 3.0 specifications are out in the open（TechConnect Magazine）
PCI-SIG releases PCI Express 3.0（HEXUS）
PCI-SIG Finalizes PCI-Express 3.0 Specifications（techPowerUp!）
PCI-SIGは11月18日、PCI-Express 3.0の規格策定・標準化が完了したと発表した。PCI-Express 3.0はPCI-Express 1.0世代及び2.0世代と互換性を有する。一方で転送率は8.0GT/sまで向上する。PCI-Express 3.0 x16では32GB/sの帯域を実現することになる。
PCI-Express 3.0 specifications are out in the open（TechConnect Magazine）
PCI-SIG releases PCI Express 3.0（HEXUS）
PCI-SIG Finalizes PCI-Express 3.0 Specifications（techPowerUp!）
PCI-SIGは11月18日、PCI-Express 3.0の規格策定・標準化が完了したと発表した。PCI-Express 3.0はPCI-Express 1.0世代及び2.0世代と互換性を有する。一方で転送率は8.0GT/sまで向上する。PCI-Express 3.0 x16では32GB/sの帯域を実現することになる。
