AMD Radeon HD 6990 dual-GPU graphics card officially outed.（HEXUS）
AMD Radeon HD 6990 press shots hit the web, release still pending（TechConnect Magazine）
AMD Radeon HD 6990 "Antilles" Sneek Peek（[H]ard|OCP）
AMD Dual-core Radeon HD 6990 Graphics Card Officially Surfaced（Expreview.com）
March 8 Launch Date for Radeon HD 6990（techPowerUp!）
AMDは“Antilles”のコードネームで知られてきたRadeon HD 6990を公式に披露した。ローンチは3月中旬が予定されており、この通りならばライバルとなるGeForce GTX 590とほぼ同時期にリリースされることになる。
AMD Radeon HD 6990 press shots hit the web, release still pending（TechConnect Magazine）
AMD Radeon HD 6990 "Antilles" Sneek Peek（[H]ard|OCP）
AMD Dual-core Radeon HD 6990 Graphics Card Officially Surfaced（Expreview.com）
March 8 Launch Date for Radeon HD 6990（techPowerUp!）
AMDは“Antilles”のコードネームで知られてきたRadeon HD 6990を公式に披露した。ローンチは3月中旬が予定されており、この通りならばライバルとなるGeForce GTX 590とほぼ同時期にリリースされることになる。
PNY GTX 550 Ti tips up in EU listings（Fudzilla）
GeForce GTX 550 Ti spotted in EU e-tail（VR-Zone）
NVIDIAから間もなくローンチされる見込みのGeForce GTX 550 TiがEUの一部のショップで掲載されている。掲載されているのはPNYのリファレンス仕様のカード―“GMGX55TN2H1IZPB”でスペックも明らかになっている。
GeForce GTX 550 Ti spotted in EU e-tail（VR-Zone）
NVIDIAから間もなくローンチされる見込みのGeForce GTX 550 TiがEUの一部のショップで掲載されている。掲載されているのはPNYのリファレンス仕様のカード―“GMGX55TN2H1IZPB”でスペックも明らかになっている。
Intel Began Z68 Chipset Production, Launch in May（VR-Zone）
Intel Z68 for beginning of May?（BeHardware）
Intelは不具合を修正したP67のB3 steppingの顧客への出荷を先週より開始した。また、H61やQ65に続く“CougarPoint”の新SKUであるZ68チップセットの生産が既に開始されたという。
Intel Z68 for beginning of May?（BeHardware）
Intelは不具合を修正したP67のB3 steppingの顧客への出荷を先週より開始した。また、H61やQ65に続く“CougarPoint”の新SKUであるZ68チップセットの生産が既に開始されたという。
Top performance AMD unveils new processors（CeBIT）
（以下はISSCCのまとめ記事）
AMD releases details for Bulldozer architecture（NordicHardware）
AMDはCeBIT 2011で新しいProcessorを明らかにする。この新型Processorは現行のPhenom IIシリーズの最上位より50％高い性能を有すると言う。
Phenom IIを超える性能を有する新型Processorにより、HDコンテンツをより自在に扱えるようになる。またこの新型Processorのもう1つのキーワードが高い電力効率であるという。
さて出てくるのはかつての強き“Hammer”の後継か、はたまたバルサミコス・・・じゃなかった“Barcelona”の再来か。
とにかく、“Bulldozer”という名前に恥じないものであることを期待したいものです。
（過去の関連エントリー）
ISSCC 2011で“Bulldozer”について講演が行われる（2011年2月23日）
（以下はISSCCのまとめ記事）
AMD releases details for Bulldozer architecture（NordicHardware）
AMDはCeBIT 2011で新しいProcessorを明らかにする。この新型Processorは現行のPhenom IIシリーズの最上位より50％高い性能を有すると言う。
Phenom IIを超える性能を有する新型Processorにより、HDコンテンツをより自在に扱えるようになる。またこの新型Processorのもう1つのキーワードが高い電力効率であるという。
さて出てくるのはかつての強き“Hammer”の後継か、はたまたバルサミコス・・・じゃなかった“Barcelona”の再来か。
とにかく、“Bulldozer”という名前に恥じないものであることを期待したいものです。
（過去の関連エントリー）
ISSCC 2011で“Bulldozer”について講演が行われる（2011年2月23日）
CeBIT 2011: AMD HD 6990 on site?（ATi-Forum.de）
Radeon HD 6990 and GeForce GTX 590 preparing for action（NordicHardware）
AMDはRadeon HD 6990を3月にドイツのハノーバーで開催されるCeBIT 2011で明らかにするようだ。
CeBIT 2011でRadeon HD 6990を明らかにしたのならば、3月中にこれがリリースされることになるだろう。
しかし、何時見ても鈍器のようなカードです。カードを掲げている人も（カードが重くて）大変そう・・・。
Radeon HD 6990 and GeForce GTX 590 preparing for action（NordicHardware）
AMDはRadeon HD 6990を3月にドイツのハノーバーで開催されるCeBIT 2011で明らかにするようだ。
CeBIT 2011でRadeon HD 6990を明らかにしたのならば、3月中にこれがリリースされることになるだろう。
しかし、何時見ても鈍器のようなカードです。カードを掲げている人も（カードが重くて）大変そう・・・。
インテル初の6Gbps SATA-SSDが近日発売、最大500MB/s、天野氏がアピール（AKIBA PC Hotline!）
「自作PCの祭典」でIntel製SATA3.0対応SSDの登場を予告（ASCII.jp）
「どっちだよ」（2/26） ---某ショップ店員談（hermitage akihabara）
秋葉原で2月26日、「自作の祭典2011」が開催された。同イベントではIntelの天野氏によるセッションが行われ、その中でIntelの新型SSD―510 seriesの発売予告がされた。
Intel SSD 510 seriesは従来のX25-Mの上位に位置し、S-ATA 6.0Gbpsに対応したもので、“Elm Crest”のコードネームで呼ばれていたものである。使用されるNANDフラッシュはIntel 34nm MLC NANDである。
スペックは以下の通り
「自作PCの祭典」でIntel製SATA3.0対応SSDの登場を予告（ASCII.jp）
「どっちだよ」（2/26） ---某ショップ店員談（hermitage akihabara）
秋葉原で2月26日、「自作の祭典2011」が開催された。同イベントではIntelの天野氏によるセッションが行われ、その中でIntelの新型SSD―510 seriesの発売予告がされた。
Intel SSD 510 seriesは従来のX25-Mの上位に位置し、S-ATA 6.0Gbpsに対応したもので、“Elm Crest”のコードネームで呼ばれていたものである。使用されるNANDフラッシュはIntel 34nm MLC NANDである。
スペックは以下の通り
Bits and Pieces: new Pentiums, Core i3-2310, and more（CPU World）
2月21日に8種類のMobile向けDuao-Core版“SandyBridge”（Core i7, i5）がリリースされ、デスクトップ向けにもDual-CoreのCore i3が登場した。そして第2四半期にはデスクトップ向けにPentium G850, G840, G620, G620Tが登場する予定となっている。
2月21日に8種類のMobile向けDuao-Core版“SandyBridge”（Core i7, i5）がリリースされ、デスクトップ向けにもDual-CoreのCore i3が登場した。そして第2四半期にはデスクトップ向けにPentium G850, G840, G620, G620Tが登場する予定となっている。
Intel's Codename Light Peak Launches as Thunderbolt（AnandTech）
Intel Announces Thunderbolt Technology（Legit Reviews）
Intel Officially Launches Thunderbolt Interconnection Technology.（X-bit labs）
Intel: No Plans for Support of Other Protocols over Thunderbolt.（X-bit labs）
It's official: MacBook Pros pack Sandy Bridge, Light Peak（The Tech Report）
Intel Thunderbolt technology explained（HEXUS）
Apple updates MacBook Pro with new CPU, graphics and I/O technology（DigiTimes）
インテル、“Light Peak”こと「Thunderbolt」の概要を発表（ITmedia）
Intelは2月24日、Thunderboltと呼ばれる新しいI/O技術を正式発表した。このThunderboltはかつて“LightPeak”と呼ばれていたものである。帯域は最高10Gb/sで、miniDisplayPortコネクタを使用して超高解像度ディスプレイを使用できる。なお、現時点ではコントローラはIntelの独占供給となっており、すぐに広まるという状況ではなさそうである。
Intel Announces Thunderbolt Technology（Legit Reviews）
Intel Officially Launches Thunderbolt Interconnection Technology.（X-bit labs）
Intel: No Plans for Support of Other Protocols over Thunderbolt.（X-bit labs）
It's official: MacBook Pros pack Sandy Bridge, Light Peak（The Tech Report）
Intel Thunderbolt technology explained（HEXUS）
Apple updates MacBook Pro with new CPU, graphics and I/O technology（DigiTimes）
インテル、“Light Peak”こと「Thunderbolt」の概要を発表（ITmedia）
Intelは2月24日、Thunderboltと呼ばれる新しいI/O技術を正式発表した。このThunderboltはかつて“LightPeak”と呼ばれていたものである。帯域は最高10Gb/sで、miniDisplayPortコネクタを使用して超高解像度ディスプレイを使用できる。なお、現時点ではコントローラはIntelの独占供給となっており、すぐに広まるという状況ではなさそうである。
Rumour: NVIDIA GeForce GTX 590 release during PAX East 2011（VR-Zone）
DonanimHaberによると、NVIDIAのGeForce GTX 590は3月11日から3月13日に開催されるPAX East 2011の期間に発表されるという。また3月1日から3月5日のCeBITでも一部パートナーを対象にGeForce GTX 590が披露されるのではないかといわれている。
GeForce GTX 590はフルスペックのGF110を2個搭載したDual-GPUカードとなる。消費電力はPCI-SIGの定めた300Wを超えるものになるという。
ついに8-pin x2をリファレンス仕様とするカードが出てきますか・・・。
ただ、このクラスになると8-pin＋6-pinだろうが8-pin x2だろうがもはや扱いは変わらないかもしれません・・・。
DonanimHaberによると、NVIDIAのGeForce GTX 590は3月11日から3月13日に開催されるPAX East 2011の期間に発表されるという。また3月1日から3月5日のCeBITでも一部パートナーを対象にGeForce GTX 590が披露されるのではないかといわれている。
GeForce GTX 590はフルスペックのGF110を2個搭載したDual-GPUカードとなる。消費電力はPCI-SIGの定めた300Wを超えるものになるという。
ついに8-pin x2をリファレンス仕様とするカードが出てきますか・・・。
ただ、このクラスになると8-pin＋6-pinだろうが8-pin x2だろうがもはや扱いは変わらないかもしれません・・・。
PowerColor to release Eyefinity 6 edition Radeon HD 6870（TechConnect Magazine）
PowerColor Readies New Radeon HD 6870 With Six-display Output（Expreview.com）
Powercolor working on new HD 6870（Fudzilla）
PowerColor Readies Radeon HD 6870 Eyefinity6 Graphics Card（techPowerUp!）
PowerColorはRadeon HD 6870のEyefinity 6 versionともいえるカードを予定している。このカードは出力として6ポートのmini DisplayPortを備える。また、冷却機構は3本のヒートパイプを用いた独自のものとなる。
メモリはGDDR5 2GBが搭載される。つまり、通常のRadeon HD 6870の2倍の容量のメモリが搭載される。
StreamProcessor数は1120、メモリインターフェースは256-bitとなる。またCrossFire Xに対応する。なお、現時点では周波数はわかっていない。
Radeon HD 6000系のEyefinity 6 editionはこれが初でしょうか？
メモリ容量が2GBとなっている点もこのカードの特徴です。
周波数や登場時期はわかっていませんが、CeBITで何かしらの動きがあるのではないかと推測されています。
PowerColor Readies New Radeon HD 6870 With Six-display Output（Expreview.com）
Powercolor working on new HD 6870（Fudzilla）
PowerColor Readies Radeon HD 6870 Eyefinity6 Graphics Card（techPowerUp!）
PowerColorはRadeon HD 6870のEyefinity 6 versionともいえるカードを予定している。このカードは出力として6ポートのmini DisplayPortを備える。また、冷却機構は3本のヒートパイプを用いた独自のものとなる。
メモリはGDDR5 2GBが搭載される。つまり、通常のRadeon HD 6870の2倍の容量のメモリが搭載される。
StreamProcessor数は1120、メモリインターフェースは256-bitとなる。またCrossFire Xに対応する。なお、現時点では周波数はわかっていない。
Radeon HD 6000系のEyefinity 6 editionはこれが初でしょうか？
メモリ容量が2GBとなっている点もこのカードの特徴です。
周波数や登場時期はわかっていませんが、CeBITで何かしらの動きがあるのではないかと推測されています。
◇“HDC-I”
ECS gets aboard the Fusion train, develops Brazos-based motherboard（TechConnect Magazine）
ECS HDC-I Motherboard Announced - AMD Fusion APU HTPC Platform（LegitReviews）
The ECS HDC-I AMD Fusion Mini-ITX Solution（PC Perspective）
ECS Reveals the Latest AMD APU HTPC Platform- ECS HDC-I（techPowerUp!）
◇“HDC-I2”
ECS、AMD Fusion APU搭載/PCIスロットのMini-ITXマザー（Impress PC Watch）
ECS HDC-I2 (E350 Dual core) Mini-ITX（アスク）
ECSからAMDのFusion―“Brazos”プラットフォームを搭載したMini-ITXマザーボードが登場するようだ。
ECS gets aboard the Fusion train, develops Brazos-based motherboard（TechConnect Magazine）
ECS HDC-I Motherboard Announced - AMD Fusion APU HTPC Platform（LegitReviews）
The ECS HDC-I AMD Fusion Mini-ITX Solution（PC Perspective）
ECS Reveals the Latest AMD APU HTPC Platform- ECS HDC-I（techPowerUp!）
◇“HDC-I2”
ECS、AMD Fusion APU搭載/PCIスロットのMini-ITXマザー（Impress PC Watch）
ECS HDC-I2 (E350 Dual core) Mini-ITX（アスク）
ECSからAMDのFusion―“Brazos”プラットフォームを搭載したMini-ITXマザーボードが登場するようだ。
◇Pentium G6960の後継となるPentium G850
Pentium G6960 gets replaced by G850（Fudzilla）
Pentiumのブランドはまだまだ続く。“SandyBridge”がPentiumブランドに投入され、そのうちの1つがPentium G850である。
先日Fudzillaで伝えたPentium G840は2.80GHzのDual-CoreでGPU周波数は850MHzである。今回のPentium G850は2.90GHzのDual-Coreである。GPU周波数はG840と変わらない。
いずれもLGA1155に対応する。
現在登場予定といわれている“SandyBridge”コアのデスクトップ向けPentiumのラインナップは以下の通り。
Pentium G6960 gets replaced by G850（Fudzilla）
Pentiumのブランドはまだまだ続く。“SandyBridge”がPentiumブランドに投入され、そのうちの1つがPentium G850である。
先日Fudzillaで伝えたPentium G840は2.80GHzのDual-CoreでGPU周波数は850MHzである。今回のPentium G850は2.90GHzのDual-Coreである。GPU周波数はG840と変わらない。
いずれもLGA1155に対応する。
現在登場予定といわれている“SandyBridge”コアのデスクトップ向けPentiumのラインナップは以下の通り。
Rumour: AMD Plans to Start Making 28nm Graphics Chips in the Second Quarter.（X-bit labs）
More 28nm, 40nm Contracts Expected for TSMC（CENS.com）
MD To Contract TSMC For 28nm Southern Islands Chips In Q2 2012（Expreview.com）
AMDの次世代GPU―“Southern Islands”はTSMC 28nmプロセスで製造されるが、この生産開始が2011年第2四半期から始まるという。
More 28nm, 40nm Contracts Expected for TSMC（CENS.com）
MD To Contract TSMC For 28nm Southern Islands Chips In Q2 2012（Expreview.com）
AMDの次世代GPU―“Southern Islands”はTSMC 28nmプロセスで製造されるが、この生産開始が2011年第2四半期から始まるという。
Intel said to debut Light Peak technology tomorrow（TechConnect Magazine）
Intel's Light Peak May See the Light This Week.（X-bit labs）
Intelは2009年に高速接続技術である“LightPeak”をアナウンスしたが、その“LightPeak”が明日2月24日にMedia eventで登場するようだ。
初代“LightPeak”は銅線を用いる（光接続は後に採用予定）。理論的な最大速度は10Gbps（USB 3.0は5.0Gbps）で、将来的には100Gbps以上を目指すこともできるという。また、“Light Peak”は複数のプロトコルに同時に走らせることができ、大容量データを転送する次世代デバイスの接続として注目されている。
そしてこの“LightPeak”を初めて採用するのがAppleだという。Appleは2011年のMacBookに“LightPaek”を搭載するという。
またずいぶんと急な話です。
今度のMacBook Proに“LightPeak”が搭載されるようですが、対応デバイスも今のところ姿はなく、それどころかコネクタそのものの形状も正直イメージがわきません。
Intel's Light Peak May See the Light This Week.（X-bit labs）
Intelは2009年に高速接続技術である“LightPeak”をアナウンスしたが、その“LightPeak”が明日2月24日にMedia eventで登場するようだ。
初代“LightPeak”は銅線を用いる（光接続は後に採用予定）。理論的な最大速度は10Gbps（USB 3.0は5.0Gbps）で、将来的には100Gbps以上を目指すこともできるという。また、“Light Peak”は複数のプロトコルに同時に走らせることができ、大容量データを転送する次世代デバイスの接続として注目されている。
そしてこの“LightPeak”を初めて採用するのがAppleだという。Appleは2011年のMacBookに“LightPaek”を搭載するという。
またずいぶんと急な話です。
今度のMacBook Proに“LightPeak”が搭載されるようですが、対応デバイスも今のところ姿はなく、それどころかコネクタそのものの形状も正直イメージがわきません。
AMD Detailing Bulldozer at ISSCC（Overclockers.com）
More Bulldozer information, from ISSCC（PC Perspective）
AMD To Show Off “Bulldozer” 32nm Processor at ISSCC 2011（Legit Reviews）
【ISSCC2011レポート】IntelとAMDが次世代64bitプロセッサの概要を公表（Impress PC Watch）
AMD at ISSCC: Bulldozer Design Solutions（AMD）
AMD at ISSCC: What's in a Box?（AMD）
AMD at ISSCC: Bulldozer Innovations Target Energy Efficency（AMD）
ISSCC 2011でAMDは“Bulldozer”に関する講演を行った。
More Bulldozer information, from ISSCC（PC Perspective）
AMD To Show Off “Bulldozer” 32nm Processor at ISSCC 2011（Legit Reviews）
【ISSCC2011レポート】IntelとAMDが次世代64bitプロセッサの概要を公表（Impress PC Watch）
AMD at ISSCC: Bulldozer Design Solutions（AMD）
AMD at ISSCC: What's in a Box?（AMD）
AMD at ISSCC: Bulldozer Innovations Target Energy Efficency（AMD）
ISSCC 2011でAMDは“Bulldozer”に関する講演を行った。
Windows 7 SP1 hits the airwaves（HEXUS）
Windows 7 Service Pack 1 hits Windows Update（The Tech Report）
Windows 7 & Server 2008 R2 Service Pack 1 available to all（TechConnect Magazine）
Windows 7/Server 2008 R2のSP1が一般公開（Impress クラウド Watch）
Windows 7のSP1が一般公開（ITmedia）
Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Service Pack 1 (KB976932)（Microsoft Dounload Center）
MicrosoftはWindows 7のService Pack 1（SP1）を一般公開した。
現在、SP1はMicrosoft Dounload CenterまたはWindows Updateで入手できる。
なお、Windows 7のSP1は既報どおりそのほとんどが今までの修正パッチを集めたもので構成される。
Windows 7のSP1のスタンドアロンのインストーラは32-bit版が537MB、64-bit版が903MBとなる。
DVD isoイメージもダウンロードできるようになっていますがその容量は1953.3MBとなります。
同時にWindows Server 2008 R2のSP1も公開されています。こちらはRemote FXやDynamic Memoryといった新機能が盛り込まれています。
Windows 7 Service Pack 1 hits Windows Update（The Tech Report）
Windows 7 & Server 2008 R2 Service Pack 1 available to all（TechConnect Magazine）
Windows 7/Server 2008 R2のSP1が一般公開（Impress クラウド Watch）
Windows 7のSP1が一般公開（ITmedia）
Windows 7 and Windows Server 2008 R2 Service Pack 1 (KB976932)（Microsoft Dounload Center）
MicrosoftはWindows 7のService Pack 1（SP1）を一般公開した。
現在、SP1はMicrosoft Dounload CenterまたはWindows Updateで入手できる。
なお、Windows 7のSP1は既報どおりそのほとんどが今までの修正パッチを集めたもので構成される。
Windows 7のSP1のスタンドアロンのインストーラは32-bit版が537MB、64-bit版が903MBとなる。
DVD isoイメージもダウンロードできるようになっていますがその容量は1953.3MBとなります。
同時にWindows Server 2008 R2のSP1も公開されています。こちらはRemote FXやDynamic Memoryといった新機能が盛り込まれています。
Intel's C200 E3-series Xeon chipsets detailed（SemiAccurate）
IntelはLGA1155対応のXeonとしてXeon E3シリーズを予定しており、これと対になるチップセットが“Cougar Point”をベースとしたC202, C204, C206チップセットである。
まず最下位のC202であるが、PCI-ExpressレーンはCPUからのx16レーンが1本、チップセットそのものからは8本のPCI-Expressレーンが出る。S-ATAは6ポート搭載するがS-ATA 3.0Gbpsまでの対応となり、S-ATA 6.0Gbpsには対応しない。RAIDには対応するがその詳細は不明である。
USB 2.は12ポート搭載する。
IntelはLGA1155対応のXeonとしてXeon E3シリーズを予定しており、これと対になるチップセットが“Cougar Point”をベースとしたC202, C204, C206チップセットである。
まず最下位のC202であるが、PCI-ExpressレーンはCPUからのx16レーンが1本、チップセットそのものからは8本のPCI-Expressレーンが出る。S-ATAは6ポート搭載するがS-ATA 3.0Gbpsまでの対応となり、S-ATA 6.0Gbpsには対応しない。RAIDには対応するがその詳細は不明である。
USB 2.は12ポート搭載する。
Intel's first Z68 board model names leaked（VR-Zone）
VR-ZoneではIntel純正のZ68マザーボードについての情報を入手した。IntelはExtremeとMediaシリーズにあたるマザーボードを計2種類予定しているようである。
残念ながら現時点では詳細なスペックはわかっていない。型番は上位モデルが“DZ68DC”、下位モデルが“DZ68DB”となる。登場予定時期はどちらも2011年第2四半期となる。
またIntel Z68チップセットとは別に、第2四半期にはエントリー向けチップセットとなるIntel H61が予定されている。
3月のCeBITではそこまで多くの搭載マザーが展示されることはなさそうだが、5月のComputexではIntel Z68搭載マザーが多数展示される見込みである。
ここ最近の情報により、Intel Z68なるチップセットが登場することは確かなものになってきました。
VR-ZoneではIntel純正のZ68マザーボードについての情報を入手した。IntelはExtremeとMediaシリーズにあたるマザーボードを計2種類予定しているようである。
残念ながら現時点では詳細なスペックはわかっていない。型番は上位モデルが“DZ68DC”、下位モデルが“DZ68DB”となる。登場予定時期はどちらも2011年第2四半期となる。
またIntel Z68チップセットとは別に、第2四半期にはエントリー向けチップセットとなるIntel H61が予定されている。
3月のCeBITではそこまで多くの搭載マザーが展示されることはなさそうだが、5月のComputexではIntel Z68搭載マザーが多数展示される見込みである。
ここ最近の情報により、Intel Z68なるチップセットが登場することは確かなものになってきました。
◇VAIO S
New Sony VAIO S 13.3-inch laptop packs Sandy Bridge power（TechConnect Magazine）
SONYの薄型ノートPであるVAIO Sのモデルチェンジが行われ“SandyBridge”搭載となった。価格は未定、出荷は3月が予定されている。
スペックは以下の通り。
New Sony VAIO S 13.3-inch laptop packs Sandy Bridge power（TechConnect Magazine）
SONYの薄型ノートPであるVAIO Sのモデルチェンジが行われ“SandyBridge”搭載となった。価格は未定、出荷は3月が予定されている。
スペックは以下の通り。
Intel’s New Sandy Bridge Processors To Debut（Expreview.com）
Intel launches dual-core Sandy-Bridge processors（CPU World）
Intelは1月に第2世代のCore iシリーズのCPUとして“SandyBridge”をリリースした。このときリリースされたのは4-coreのモデルであった。そして2月20日、Intelは2-coreの“SandyBridge”をリリースした。
デスクトップ向けとしてはCore i5が1モデル、Core i3が3モデルリリースされた。いずれも2-core/4-threadのモデルで、TDPは通常版が65W、ナンバー末尾に“T”がつく低消費電力版が35Wとなる。
Mobile向けはCore i7とCore i5がリリースされた。こちらも2-core/4-threadのモデルである。Mobile版のTDPは通常版が35W、LV版（ナンバー下1桁が“9”）が25W、ULV版（ナンバー下1桁が“7”）が17Wとなる。
今回リリースされたCPUの簡単な一覧を以下に示します。
Intel launches dual-core Sandy-Bridge processors（CPU World）
Intelは1月に第2世代のCore iシリーズのCPUとして“SandyBridge”をリリースした。このときリリースされたのは4-coreのモデルであった。そして2月20日、Intelは2-coreの“SandyBridge”をリリースした。
デスクトップ向けとしてはCore i5が1モデル、Core i3が3モデルリリースされた。いずれも2-core/4-threadのモデルで、TDPは通常版が65W、ナンバー末尾に“T”がつく低消費電力版が35Wとなる。
Mobile向けはCore i7とCore i5がリリースされた。こちらも2-core/4-threadのモデルである。Mobile版のTDPは通常版が35W、LV版（ナンバー下1桁が“9”）が25W、ULV版（ナンバー下1桁が“7”）が17Wとなる。
今回リリースされたCPUの簡単な一覧を以下に示します。
What to Expect From AMD at ISSCC 2011（AMD Business Blog）
この数年、AMDはISSCCで新技術について講演を行ってきた。昨年は“Llano”のx86コアについて発表を行った。またGPUにおけるDirect Connect Architectureについての論文発表も行った。
ISSCC 2011は2月20日から2月24日に行われる。AMDは今回も現行の製品および将来の製品の情報を明らかにする。今回は新アーキテクチャとなる“Bulldozer”の詳細も発表する予定だ。
この数年、AMDはISSCCで新技術について講演を行ってきた。昨年は“Llano”のx86コアについて発表を行った。またGPUにおけるDirect Connect Architectureについての論文発表も行った。
ISSCC 2011は2月20日から2月24日に行われる。AMDは今回も現行の製品および将来の製品の情報を明らかにする。今回は新アーキテクチャとなる“Bulldozer”の詳細も発表する予定だ。
Chief River is Ivy Bridge notebook platform（Fudzilla）
22nmプロセスの“IvyBridge”世代のプラットフォームはデスクトップ向けが“Maho Bay”、ノートPC向けが“Chief River”となる。
“IvyBridge”（22nm）は基本的に“SandyBridge”（32nm）をシュリンクしたもので、IntelのTick-Tock戦略に沿ったものである。“IvyBridge”ではより扱いやすいTDPで高速化が図られることとなる。ノートPC向けではバッテリ駆動時間の更なる向上が目指され、ULVプラットフォームの強化が行われる。またこの世代ではワイヤレスディスプレイ、内蔵GPUの性能強化・DirectX 11対応化などが行われる。
マホ！
・・・別に何か意味があるわけではありません。
“Maho Bay”と“Chief River”という名は今回が初出ではなく、以前にも“IvyBridge”世代のプラットフォームとして紹介されていました。今回の記事はそのおさらいとなります。
（過去の関連エントリー）
“IvyBridge”世代のMobileプラットフォーム―“Chief River”（2010年11月1日）
22nmプロセスの“IvyBridge”世代のプラットフォームはデスクトップ向けが“Maho Bay”、ノートPC向けが“Chief River”となる。
“IvyBridge”（22nm）は基本的に“SandyBridge”（32nm）をシュリンクしたもので、IntelのTick-Tock戦略に沿ったものである。“IvyBridge”ではより扱いやすいTDPで高速化が図られることとなる。ノートPC向けではバッテリ駆動時間の更なる向上が目指され、ULVプラットフォームの強化が行われる。またこの世代ではワイヤレスディスプレイ、内蔵GPUの性能強化・DirectX 11対応化などが行われる。
マホ！
・・・別に何か意味があるわけではありません。
“Maho Bay”と“Chief River”という名は今回が初出ではなく、以前にも“IvyBridge”世代のプラットフォームとして紹介されていました。今回の記事はそのおさらいとなります。
（過去の関連エントリー）
“IvyBridge”世代のMobileプラットフォーム―“Chief River”（2010年11月1日）
High End Sandy Bridge E in at least three SKUs（Fudzilla）
（参考）
Intelの最新ロードマップで確認する，次世代CPU「Ivy Bridge」＆「Sandy Bridge-E」の立ち位置（4Gamer.net）
LGA2011の“SandyBridge-E”は先日ローンチされたCore i7 990Xを含むハイエンドCPUを置き換えるものである。
“SandyBridge-E”の置き換え時期は2011年第4四半期、最上位のCore i7 990Xに加え、Core i7 970も“SandyBridge-E”に置き換えられる。
また、LGA1155で投入されたCore i7 2600Kも“SandyBridge-E”に置き換えられる見込みである。
“SandyBridge-E”が登場する2011年第4四半期はそろそろ“IvyBridge”の足音が聞こえる時期である。しかし、現時点では“IvyBridge”世代のハイエンドについては（LGA2011で“IvyBridge-E”となる？）まだ何もわかっていない。
今回の情報によると“SandyBridge”は3種が登場するようです。ちょうど初代Core i7―“Bloomfield”が登場した時のようなラインナップとなりそうで、最上位が$999のExtreme Edition、その次に$550～600の中間モデル、その下に$300～350の下位モデルがラインナップされることになるでしょうか。
4Gamer.netでは“SandyBridge-E”は6-coreまたは4-coreであると予想していますが、他の情報を見る限り“SandyBridge-E”のスペックについてはまだ未知の部分が多そうです（8-coreと言っている所もある）。
（参考）
Intelの最新ロードマップで確認する，次世代CPU「Ivy Bridge」＆「Sandy Bridge-E」の立ち位置（4Gamer.net）
LGA2011の“SandyBridge-E”は先日ローンチされたCore i7 990Xを含むハイエンドCPUを置き換えるものである。
“SandyBridge-E”の置き換え時期は2011年第4四半期、最上位のCore i7 990Xに加え、Core i7 970も“SandyBridge-E”に置き換えられる。
また、LGA1155で投入されたCore i7 2600Kも“SandyBridge-E”に置き換えられる見込みである。
“SandyBridge-E”が登場する2011年第4四半期はそろそろ“IvyBridge”の足音が聞こえる時期である。しかし、現時点では“IvyBridge”世代のハイエンドについては（LGA2011で“IvyBridge-E”となる？）まだ何もわかっていない。
今回の情報によると“SandyBridge”は3種が登場するようです。ちょうど初代Core i7―“Bloomfield”が登場した時のようなラインナップとなりそうで、最上位が$999のExtreme Edition、その次に$550～600の中間モデル、その下に$300～350の下位モデルがラインナップされることになるでしょうか。
4Gamer.netでは“SandyBridge-E”は6-coreまたは4-coreであると予想していますが、他の情報を見る限り“SandyBridge-E”のスペックについてはまだ未知の部分が多そうです（8-coreと言っている所もある）。
Intel announces new $5 bn Arizona fab（HEXUS）
Intel announces new chip plant in Arizona（DigiTimes）
Intel announces new manufacturing plant with Obama on hand（TweakTown）
Intel Announces $5 Billion Fab 42 To Develop 14nm Manufacturing Process（Expreview.com）
Intel、14nm世代に向け50億ドルを投じ新製造施設をアリゾナ州に建造（Impress PC Watch）
Intel to Invest More than $5 Billion to Build New Factory in Arizona（Intel）
インテル コーポレーション、50 億ドル超を投資して米国アリゾナ州に製造施設を新設へ（Intel）
Intelは2011年2月18日、アメリカ アリゾナ州に50億ドル以上を投じ、新しい製造施設を建設すると発表した。
アリゾナ州に建設される予定の新製造施設はFab 42と呼ばれる。Fab 42は最先端の製造設備を有するFabとなり、建設開始は2011年中旬、完成は2013年を予定している。
Intel announces new chip plant in Arizona（DigiTimes）
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インテル コーポレーション、50 億ドル超を投資して米国アリゾナ州に製造施設を新設へ（Intel）
Intelは2011年2月18日、アメリカ アリゾナ州に50億ドル以上を投じ、新しい製造施設を建設すると発表した。
アリゾナ州に建設される予定の新製造施設はFab 42と呼ばれる。Fab 42は最先端の製造設備を有するFabとなり、建設開始は2011年中旬、完成は2013年を予定している。
Kal-El is a 40nm quad-core（Fudzilla）
Nvidia promises Tegra 3 phones in December（Fudzilla）
NVIDIAの4-coreのMobile processor―“Kal-El”は現行のTegra 2と同じ40nmプロセスで製造される。
Nvidia promises Tegra 3 phones in December（Fudzilla）
NVIDIAの4-coreのMobile processor―“Kal-El”は現行のTegra 2と同じ40nmプロセスで製造される。
Intel's LGA-1155 cross platform compatibility confirmed（VR-Zone）
Intel Confirms LGA-1155 Cross Platform Compatibility（Expreview.com）
現行の“SandyBridge”と次の“IvyBridge”、この2世代のLGA1155プラットフォームは相互に互換性を有するとIntelは説明した。つまり、現行のP67/H67搭載マザーボードでも将来的に“IvyBridge”にアップグレードすることができる。
Intel Confirms LGA-1155 Cross Platform Compatibility（Expreview.com）
現行の“SandyBridge”と次の“IvyBridge”、この2世代のLGA1155プラットフォームは相互に互換性を有するとIntelは説明した。つまり、現行のP67/H67搭載マザーボードでも将来的に“IvyBridge”にアップグレードすることができる。
Report: Intel 510-series SSDs will arrive on March 1（The Tech Report）
Intel 'Elm Crest' 510 Series SATA III 6Gbps SSDs Launching on March 1st（Legit Reviews）
Intel 510 Series SATA3 SSD Launch on 1st March（VR-Zone）
Intelは“Elm Crest”のコードネームで呼ばれるS-ATA 6.0Gbps対応SSD―510 seriesを3月1日にリテール向けに投入する。使用されるNANDフラッシュメモリは34nmプロセスのMLC NANDで、規格は2.5インチ・9.5mm厚となる。
容量は120GBと250GBが用意される。価格は現在のリテールショップのものを参考にするとそれぞれ120GB版が$280～366、250GB版が$580～767となっている。
Intel 'Elm Crest' 510 Series SATA III 6Gbps SSDs Launching on March 1st（Legit Reviews）
Intel 510 Series SATA3 SSD Launch on 1st March（VR-Zone）
Intelは“Elm Crest”のコードネームで呼ばれるS-ATA 6.0Gbps対応SSD―510 seriesを3月1日にリテール向けに投入する。使用されるNANDフラッシュメモリは34nmプロセスのMLC NANDで、規格は2.5インチ・9.5mm厚となる。
容量は120GBと250GBが用意される。価格は現在のリテールショップのものを参考にするとそれぞれ120GB版が$280～366、250GB版が$580～767となっている。
オンキヨー、3年ぶりにサウンドカード新モデルを予告～PCI Express採用（Impress PC Watch）
PCIeデジタルオーディオボード（オンキヨー）
オンキヨーが3月中旬に新型サウンドカードを登場させる模様。それに先立ち、同社Webサイトで新製品のティザーサイトが開設されている。
新型サウンドカードはPCI-Expressインターフェースを用い、“WAVIO”のブランドを関したものとなるよう。
SE-200PCI / SE-200PCI LTDの後継がついにやってきますか。
我が家でもCreativeのSound Blasterを搭載したPCに混じって1台SE-200PCIを搭載したPCが動いていますが、（個人的な感想として）SE-200PCIの方が音がまろやかで心地よい印象を受けます。そのため今回の新製品には非常に期待します。
PCIeデジタルオーディオボード（オンキヨー）
オンキヨーが3月中旬に新型サウンドカードを登場させる模様。それに先立ち、同社Webサイトで新製品のティザーサイトが開設されている。
新型サウンドカードはPCI-Expressインターフェースを用い、“WAVIO”のブランドを関したものとなるよう。
SE-200PCI / SE-200PCI LTDの後継がついにやってきますか。
我が家でもCreativeのSound Blasterを搭載したPCに混じって1台SE-200PCIを搭載したPCが動いていますが、（個人的な感想として）SE-200PCIの方が音がまろやかで心地よい印象を受けます。そのため今回の新製品には非常に期待します。
Intel begins shipping fixed B3 stepping 6-series chipsets to first-tier makers（DigiTimes）
Report: Asus and Gigabyte to get B3 6-series chipsets next week（The Tech Report）
Intelは不具合を修正したB3 steppingのIntel 6 seriesを大手（原文：First-tier）ノートPCメーカーおよびマザーボードベンダーに出荷開始した。これにより、2月末にはこれらのメーカーから“SandyBridge”搭載・対応製品が登場する見込みである。
このうち、東芝は2月23日に“SandyBridge”搭載ノートを発表する見込みで、3月中旬より販売を開始するという。ラインナップとしては3モデルで13.3インチのR830、14インチのR840、15インチのR850が予定されている。
またASUSとAcerも3月中旬より“SandyBridge”搭載ノートを出荷する見込み。
マザーボードベンダーに対してはASUSとGigabyteに来週より少数ながらB3 steppingのIntel 6 seriesマザーボードが出荷されるようです。
（過去の関連エントリー）
バグフィックス版Intel 6 seriesとIntel Z68が2月14日より出荷される模様（2011年2月11日）
Report: Asus and Gigabyte to get B3 6-series chipsets next week（The Tech Report）
Intelは不具合を修正したB3 steppingのIntel 6 seriesを大手（原文：First-tier）ノートPCメーカーおよびマザーボードベンダーに出荷開始した。これにより、2月末にはこれらのメーカーから“SandyBridge”搭載・対応製品が登場する見込みである。
このうち、東芝は2月23日に“SandyBridge”搭載ノートを発表する見込みで、3月中旬より販売を開始するという。ラインナップとしては3モデルで13.3インチのR830、14インチのR840、15インチのR850が予定されている。
またASUSとAcerも3月中旬より“SandyBridge”搭載ノートを出荷する見込み。
マザーボードベンダーに対してはASUSとGigabyteに来週より少数ながらB3 steppingのIntel 6 seriesマザーボードが出荷されるようです。
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バグフィックス版Intel 6 seriesとIntel Z68が2月14日より出荷される模様（2011年2月11日）
NVIDIA GeForce GTX 550 Ti to launch on March 15（VR-Zone）
NVIDIA GeForce GTX 550 Ti scheduled for March 15?（HEXUS）
Nvidia GTX 550 Ti comes on 15th of March（Fudzilla）
Nvidia's New Dual-Chip Flagship Is Nearing - Listing in Drivers.（X-bit labs）
新型のメインストリーム向けGPUコアであるGF116を搭載したGeForce GTX 550 Tiが3月15日に登場するようだ。
この新GPUコアであるGF116は今までに登場したGF110とGF114同様にトランジスタレベルで設計を見直し、Performance-per-wattを向上させたものである。
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新型のメインストリーム向けGPUコアであるGF116を搭載したGeForce GTX 550 Tiが3月15日に登場するようだ。
この新GPUコアであるGF116は今までに登場したGF110とGF114同様にトランジスタレベルで設計を見直し、Performance-per-wattを向上させたものである。
