ARM wants AMD to adopt more than just x86（NordicHardware）
ARM working on AMD to drop x86（EETimes）
AMD May Start Using ARM Architecture in Its Designs - ARM.（X-bit labs）
ARM CEO: We Can Convince AMD Of Giving Up x86（Expreview.com）
AMDとIntelはx86アーキテクチャのmicroprocessorを開発しており、「x86 everywhere」のスローガンの下にどちらもそのx86をあらゆるmicroprocessor市場に広めようとしている。Intelはスマートフォン市場にx86を投入すべく、数十億ドル規模の投資を行っている。一方、AMDはまだスマートフォン市場に対する戦略は具体化しておらず、現在のところ同社のAPUもタブレット市場までの展開としている。
ARM working on AMD to drop x86（EETimes）
AMD May Start Using ARM Architecture in Its Designs - ARM.（X-bit labs）
ARM CEO: We Can Convince AMD Of Giving Up x86（Expreview.com）
AMDとIntelはx86アーキテクチャのmicroprocessorを開発しており、「x86 everywhere」のスローガンの下にどちらもそのx86をあらゆるmicroprocessor市場に広めようとしている。Intelはスマートフォン市場にx86を投入すべく、数十億ドル規模の投資を行っている。一方、AMDはまだスマートフォン市場に対する戦略は具体化しておらず、現在のところ同社のAPUもタブレット市場までの展開としている。
AMD Llano Systems Set to Be Widely Available This Quarter - AMD.（X-bit labs）
Llano system availability good in Q2（NordicHardware）
AMDは“Llano”を潤沢に供給するとする一方、時期に関しても“Llano”搭載製品をこの第2四半期中に出荷できるようにするとした。
「我々は第1四半期の時点で“Llano”の出荷を始めている。つまり、“Llano”を搭載した製品はこの第2四半期中には広く出回るようになる」とAMDのCEO代理であるThomas Sefert氏はフィナンシャルアナリスト向けのカンファレンスで語った。
以前の報道では、2012年第2四半期に（“Bobcat”系列を除く）AMDの全てのProcessorが32nm SOIで製造されるようになると言われている。AMDの2012年第2四半期のデスクトップ向けCPUのうち、20％がSocketAM3+のFX-series、10％がSocketFT1の“Brazos”となる。そして残りの70％が“Llano”となる。
音は聞こえど姿は見えず。
まだ第2四半期もようやく1/3が終わるかという時期なのでまだ“Llano”が第2四半期中に出る可能性は十分ありますが、その割には静かです。
今のところ“Llano”のローンチは6月20日の週といわれています。
Llano system availability good in Q2（NordicHardware）
AMDは“Llano”を潤沢に供給するとする一方、時期に関しても“Llano”搭載製品をこの第2四半期中に出荷できるようにするとした。
「我々は第1四半期の時点で“Llano”の出荷を始めている。つまり、“Llano”を搭載した製品はこの第2四半期中には広く出回るようになる」とAMDのCEO代理であるThomas Sefert氏はフィナンシャルアナリスト向けのカンファレンスで語った。
以前の報道では、2012年第2四半期に（“Bobcat”系列を除く）AMDの全てのProcessorが32nm SOIで製造されるようになると言われている。AMDの2012年第2四半期のデスクトップ向けCPUのうち、20％がSocketAM3+のFX-series、10％がSocketFT1の“Brazos”となる。そして残りの70％が“Llano”となる。
音は聞こえど姿は見えず。
まだ第2四半期もようやく1/3が終わるかという時期なのでまだ“Llano”が第2四半期中に出る可能性は十分ありますが、その割には静かです。
今のところ“Llano”のローンチは6月20日の週といわれています。
Intel Develops 50Gb/s Silicon Photonics-Based Successor for Thunderbolt, DisplayPort Technologies.（X-bit labs）
Intel working on 50 Gb/s interconnect technology（TechConnect Magazine）
Intel’s 50Gbps Thunderbolt Successor To Arrive By 2015（Expreview.com）
Thunderbolt Successor to Boast of 50 Gbps Bandwidth（techPowerUp!）
Intel Eyes Post-Thunderbolt Interconnect for 2015（PC World）
IntelはThunderboltとUSB及びDisplayPortの後継を開発している。この後継規格では新しい転送プロトコルが使用され、Silicon Photonics（日本語で該当する訳を当てるとしたらシリコン光接続とでもなるか）を改良した新タイプの物理接続となる。登場は2015年を予定している。
Intel working on 50 Gb/s interconnect technology（TechConnect Magazine）
Intel’s 50Gbps Thunderbolt Successor To Arrive By 2015（Expreview.com）
Thunderbolt Successor to Boast of 50 Gbps Bandwidth（techPowerUp!）
Intel Eyes Post-Thunderbolt Interconnect for 2015（PC World）
IntelはThunderboltとUSB及びDisplayPortの後継を開発している。この後継規格では新しい転送プロトコルが使用され、Silicon Photonics（日本語で該当する訳を当てるとしたらシリコン光接続とでもなるか）を改良した新タイプの物理接続となる。登場は2015年を予定している。
Nvidia Confirms SLI Support on Next-Generation AMD FX "Bulldozer" Platforms.（X-bit labs）
Nvidia allowing SLI on AMD 990FX, 990X and 970 motherboards（TechConnect Magazine）
NVIDIA SLI Coming to AMD 990FX, 990X and 970 Chipset Motherboards（Legit Reviews）
NVIDIA Licenses SLI For AMD Bulldozer Platform（Expreview.com）
Nvidia officially nods for SLI on AMD motherboards（Fudzilla）
SLI on AMD Chipsets Confirmed, ASUS Crosshair V Box Pictured（techPowerUp!）
You Asked for It, You Got It: SLI Support For AMD Motherboards（GeForce.com）
NVIDIAは4月28日、AMD 9 series搭載マザーボードにおいてNVIDIA GPUによるMulti-GPU技術―SLIを使用できるようにすると発表した。対象となるのは、“Zambezi”のコードネームで呼ばれるAMD FX-seriesに対応するマザーボードである。
Nvidia allowing SLI on AMD 990FX, 990X and 970 motherboards（TechConnect Magazine）
NVIDIA SLI Coming to AMD 990FX, 990X and 970 Chipset Motherboards（Legit Reviews）
NVIDIA Licenses SLI For AMD Bulldozer Platform（Expreview.com）
Nvidia officially nods for SLI on AMD motherboards（Fudzilla）
SLI on AMD Chipsets Confirmed, ASUS Crosshair V Box Pictured（techPowerUp!）
You Asked for It, You Got It: SLI Support For AMD Motherboards（GeForce.com）
NVIDIAは4月28日、AMD 9 series搭載マザーボードにおいてNVIDIA GPUによるMulti-GPU技術―SLIを使用できるようにすると発表した。対象となるのは、“Zambezi”のコードネームで呼ばれるAMD FX-seriesに対応するマザーボードである。
Details on Intel’s Next Generation "Cedar Trail" Atom Platform（AnandTech）
Intels 32nm Cedar Trail Atom detailed（NordicHardware）
Cedar Trail Atoms coming in Q4（Fudzilla）
今年第4四半期に新しいAtomプラットフォーム―“CedarTrail”（Processorのコードネームは“Cedarview”）が登場する。
“Cedarview”は32nmプロセスで製造され、CPUコアとGPUコアを1つのダイに収めている。プロセスの微細化により、TDPを現状維持としながら周波数を向上させることに成功している。“CedarTrail”で使用されるチップセットはNM10でこれは現行の“PainTrail”と変わらない。
“Cedarview”はD2700とD2500の2種類が用意される。
Intels 32nm Cedar Trail Atom detailed（NordicHardware）
Cedar Trail Atoms coming in Q4（Fudzilla）
今年第4四半期に新しいAtomプラットフォーム―“CedarTrail”（Processorのコードネームは“Cedarview”）が登場する。
“Cedarview”は32nmプロセスで製造され、CPUコアとGPUコアを1つのダイに収めている。プロセスの微細化により、TDPを現状維持としながら周波数を向上させることに成功している。“CedarTrail”で使用されるチップセットはNM10でこれは現行の“PainTrail”と変わらない。
“Cedarview”はD2700とD2500の2種類が用意される。
「窓辺ななみ」に従姉登場、クラウドサービスをアピール フランス系ハーフの「クラウディア・窓辺」（AKIBA PC Hotline!）
クラウド ガール -窓と雲と碧い空-（Windows Azure）
日本MicrosoftがWindows Azureのイメージキャラクタとして「クラウディア・窓辺」を登場させた。
設定としてはPC自作応援キャラクターとして知られている窓辺ななみの従妹というもの。
MSDNのWebサイトでは「クラウド ガール -窓と雲と碧い空-」と題したクラウド解説漫画が公開される見込み。
登場時に日本Microsoftに非公式宣言を食らってしまった窓辺ななみですが、今回ようやく日の目を見たと言えるかも知れません。そしてその従姉となるクラウディア・窓辺が新たに登場しています。
・・・だが藍澤4姉妹には到底勝てる気がしないのは何故だろうか。
・・・・・・というか「クラウド“ガール”」というにはクラウディアはちと老けているような・・・・・・・・・むしろクラウドババ（ｒｙ
クラウド ガール -窓と雲と碧い空-（Windows Azure）
日本MicrosoftがWindows Azureのイメージキャラクタとして「クラウディア・窓辺」を登場させた。
設定としてはPC自作応援キャラクターとして知られている窓辺ななみの従妹というもの。
MSDNのWebサイトでは「クラウド ガール -窓と雲と碧い空-」と題したクラウド解説漫画が公開される見込み。
登場時に日本Microsoftに非公式宣言を食らってしまった窓辺ななみですが、今回ようやく日の目を見たと言えるかも知れません。そしてその従姉となるクラウディア・窓辺が新たに登場しています。
・・・だが藍澤4姉妹には到底勝てる気がしないのは何故だろうか。
・・・・・・というか「クラウド“ガール”」というにはクラウディアはちと老けているような・・・・・・・・・むしろクラウドババ（ｒｙ
2011 Intel SSD roadmap leaked, shows incoming consumer, enterprise drives（TechConnect Magazine）
Intel to launch SSD 311 Series together with Z68 Express（VR-Zone）
Exclusive: Intel 311 "Larsen Creek" pair Z68 with 20GB mini-SSD（NordicHardware）
Intel's Next-Generation High-End Core-Logic to Feature SSD Caching Technology.（X-bit labs）
Intel Smart Response Technology Detailed（techPowerUp!）
2011年に入ってからIntelは510 seriesと320 seriesという2種類のSSDを投入した。
そしてIntelはこの2011年中にさらに数種類のSSDの投入を計画している。
Intel to launch SSD 311 Series together with Z68 Express（VR-Zone）
Exclusive: Intel 311 "Larsen Creek" pair Z68 with 20GB mini-SSD（NordicHardware）
Intel's Next-Generation High-End Core-Logic to Feature SSD Caching Technology.（X-bit labs）
Intel Smart Response Technology Detailed（techPowerUp!）
2011年に入ってからIntelは510 seriesと320 seriesという2種類のSSDを投入した。
そしてIntelはこの2011年中にさらに数種類のSSDの投入を計画している。
Intel's new chipsets for LGA 1155 and Ivy Bridge appears（NordicHardware）
Intel's LGA1155-supporting 7 Series chipsets outed, have USB 3.0, PCIe 3.0（TechConnect Magazine）
Ivy Bridge CPUs Feature PCI-Express 3.0（techPowerUp!）
2012年上半期にIntelは22nmプロセスの“IvyBridge”をリリースする予定である。“IvyBridge”はLGA1155に対応し（以下、便宜的にLGA1155対応の“IvyBridge”を“IvyBridge-H2”と表記する）、現行のIntel 6 seriesマザーボードにも載せることができるが、“IvyBridge-H2”のリリースと同時に新型チップセットであるIntel 7 seriesが投入される。このIntel 7 seriesではUSB 3.0とPCI-Express 3.0に対応することになる。
Intel's LGA1155-supporting 7 Series chipsets outed, have USB 3.0, PCIe 3.0（TechConnect Magazine）
Ivy Bridge CPUs Feature PCI-Express 3.0（techPowerUp!）
2012年上半期にIntelは22nmプロセスの“IvyBridge”をリリースする予定である。“IvyBridge”はLGA1155に対応し（以下、便宜的にLGA1155対応の“IvyBridge”を“IvyBridge-H2”と表記する）、現行のIntel 6 seriesマザーボードにも載せることができるが、“IvyBridge-H2”のリリースと同時に新型チップセットであるIntel 7 seriesが投入される。このIntel 7 seriesではUSB 3.0とPCI-Express 3.0に対応することになる。
New AMD CPUs for Q2 2011（CPU World）
CPU WorldではPhenom II X4 980や850など今後登場するPhenom II及びAthlon IIの新モデルに関して何度か取り上げてきた。
今回、AMDのCPUロードマップから今年第2四半期に登場する新CPUが明らかになった。
CPU WorldではPhenom II X4 980や850など今後登場するPhenom II及びAthlon IIの新モデルに関して何度か取り上げてきた。
今回、AMDのCPUロードマップから今年第2四半期に登場する新CPUが明らかになった。
Juniper changes name: say hi to the Radeon HD 6770, 6750（The Tech Report）
AMD’s Radeon HD 6770 & Radeon HD 6750: The Retail Radeon 5700 Rebadge（AnandTech）
Juniper lives on, AMD confirms Radeon HD 6770 and HD 6750 for retail（TechConnect Magazine）
AMD launches Radeon HD 6770 and HD 6750 by 'rebranding' old cards（HEXUS）
AMD Radeon(TM) HD 6770 Graphics（AMD）
AMD Radeon(TM) HD 6750 Graphics（AMD）
AMDはRadeon HD 5770, 5750で使われていた“Juniper”をリブランドしたRadeon HD 6770, 6750をOEM向けに出荷していた。しかし、この程そのRadeon HD 6770, 6750がリテール向けにも出回ることになった。Radeon HD 6770, 6750は2～3週間以内に出回ることになるだろう。
AMD’s Radeon HD 6770 & Radeon HD 6750: The Retail Radeon 5700 Rebadge（AnandTech）
Juniper lives on, AMD confirms Radeon HD 6770 and HD 6750 for retail（TechConnect Magazine）
AMD launches Radeon HD 6770 and HD 6750 by 'rebranding' old cards（HEXUS）
AMD Radeon(TM) HD 6770 Graphics（AMD）
AMD Radeon(TM) HD 6750 Graphics（AMD）
AMDはRadeon HD 5770, 5750で使われていた“Juniper”をリブランドしたRadeon HD 6770, 6750をOEM向けに出荷していた。しかし、この程そのRadeon HD 6770, 6750がリテール向けにも出回ることになった。Radeon HD 6770, 6750は2～3週間以内に出回ることになるだろう。
Gigabyte's Touch BIOS tool gets a video demo, comes with Z68 boards（TechConnect Magazine）
Gigabyte's Touch BIOS is a Windows utility（VR-Zone）
Gigabyte Gives Touchscreen Support to Latest BIOS Setup Program（techPowerUp!）
GIGABYTE Touch BIOS in Action（Gigabyte Tech Daily）
GigabyteのIntel Z68搭載マザーボードでは“Touch BIOS”が搭載される。これはBIOS操作・設定変更をより簡単にするためのものである。
Touch BIOSのユーザーインターフェースは見た目は華やかであるが、操作は簡単である。またマウスでの操作に加えてタッチパネル操作（要対応ディスプレイ）も可能である。
Touch BIOSでBIOS設定の変更を行った場合はシステムの再起動が必要となり、再起動後に設定が反映される。
なお、BIOSそのものが改良された、あるいは完全にUEFI化されたわけではないことに注意されたい。あくまでもWindows上からBIOS設定を変更できるユーティリティである。
・・・・・・・・・どうしてこうなった？
Gigabyte's Touch BIOS is a Windows utility（VR-Zone）
Gigabyte Gives Touchscreen Support to Latest BIOS Setup Program（techPowerUp!）
GIGABYTE Touch BIOS in Action（Gigabyte Tech Daily）
GigabyteのIntel Z68搭載マザーボードでは“Touch BIOS”が搭載される。これはBIOS操作・設定変更をより簡単にするためのものである。
Touch BIOSのユーザーインターフェースは見た目は華やかであるが、操作は簡単である。またマウスでの操作に加えてタッチパネル操作（要対応ディスプレイ）も可能である。
Touch BIOSでBIOS設定の変更を行った場合はシステムの再起動が必要となり、再起動後に設定が反映される。
なお、BIOSそのものが改良された、あるいは完全にUEFI化されたわけではないことに注意されたい。あくまでもWindows上からBIOS設定を変更できるユーティリティである。
・・・・・・・・・どうしてこうなった？
AMD Llano motherboards with USB 3.0 soon with the press（NordicHardware）
信頼できる情報筋によると、“Llano”ことFusion A-series向けのマザーボードがこの数週間以内にプレスにお披露目されるという。これらのマザーボードはUSB 3.0とHybrid CrossFire Xに対応するという。
信頼できる情報筋によると、“Llano”ことFusion A-series向けのマザーボードがこの数週間以内にプレスにお披露目されるという。これらのマザーボードはUSB 3.0とHybrid CrossFire Xに対応するという。
AMD Fusion Demo Video Leaked - Llano Outperforms Sandy Bridge（Legit Reviews）
ウクライナのYouTubeユーザーがAMDの“Llano”と“SandyBridge”の比較動画を掲載した。使用されているのはRadeon HD 6620Mを内蔵するA8-3510MX APUと、HD Graphics 3000を内蔵するCore i7 2600Kである。
ウクライナのYouTubeユーザーがAMDの“Llano”と“SandyBridge”の比較動画を掲載した。使用されているのはRadeon HD 6620Mを内蔵するA8-3510MX APUと、HD Graphics 3000を内蔵するCore i7 2600Kである。
ARM Executive to Talk at AMD's Fusion Developer Summit.（X-bit labs）
Thought Leaders from ARM and Microsoft to be Among Keynote Speakers at AFDS（techPowerUp!）
AMD to hold developers conference in June（Fudzilla）
AMD Fusion Developer Summit 11（AMD）
AMDは6月13～16日に開催されるAMD Fusion Developer Summitのキーノートとテクニカルセッションの一覧を明らかにした。
Thought Leaders from ARM and Microsoft to be Among Keynote Speakers at AFDS（techPowerUp!）
AMD to hold developers conference in June（Fudzilla）
AMD Fusion Developer Summit 11（AMD）
AMDは6月13～16日に開催されるAMD Fusion Developer Summitのキーノートとテクニカルセッションの一覧を明らかにした。
Mitsubishi releasing 23-inch 3D monitor with IPS panel（TechConnect Magazine）
Mitsubishi Intros New 3D-ready DiamondCrysta 23-inch Monitor（techPowerUp!）
三菱、Blu-ray 3D対応/偏光方式の23型IPS液晶－“国内IPS最速”応答速度3.8ms。実売52,800円（Impress AV Watch）
三菱、3D立体視対応の23型IPS液晶「RDT233WX-3D(BK)」（Impress PC Watch）
2014年に移行が始まるDDR4メモリ，Intelは「Skylake」から採用か。システム＆グラフィックスメモリの動向を整理する（4Gamer.net）
三菱23型ワイド液晶ディスプレイ「Diamondcrysta WIDE」新製品RDT233WX-3D(BK)発売（三菱電機）
RDT233WX-3D（三菱電機）
光視日はDiamondcrystaシリーズの新製品となる“RDT233WX-3D”を発表した。“RDT233WX-3D”はIPS液晶パネルを使用した23インチディスプレイで、LEDバックパネルを搭載する。
Mitsubishi Intros New 3D-ready DiamondCrysta 23-inch Monitor（techPowerUp!）
三菱、Blu-ray 3D対応/偏光方式の23型IPS液晶－“国内IPS最速”応答速度3.8ms。実売52,800円（Impress AV Watch）
三菱、3D立体視対応の23型IPS液晶「RDT233WX-3D(BK)」（Impress PC Watch）
2014年に移行が始まるDDR4メモリ，Intelは「Skylake」から採用か。システム＆グラフィックスメモリの動向を整理する（4Gamer.net）
三菱23型ワイド液晶ディスプレイ「Diamondcrysta WIDE」新製品RDT233WX-3D(BK)発売（三菱電機）
RDT233WX-3D（三菱電機）
光視日はDiamondcrystaシリーズの新製品となる“RDT233WX-3D”を発表した。“RDT233WX-3D”はIPS液晶パネルを使用した23インチディスプレイで、LEDバックパネルを搭載する。
Sandy Bridge-E consumes up to 130 watt（NordicHardware）
Special Report: 8-core processor for Intel's 2011 plan to（Donanimhaber.com / トルコ語）
Donanimhaber.comが“SandyBridge-E”に関するスライドをリークし、そこにTDPについても書かれていた。そのスライドによると“SandyBridge-E”のTDPは130Wとなるようである。
ここでこのTDP130Wという数字が全ての“SandyBridge-E”に当てはまるのかという疑問が生じる。まず6-coreのモデルに関しては特に議論にはならないだろう。4-coreのモデルに関しても周波数を高めるため、TDP130Wの枠になるのではないかと思われる。
ちょうど現行のデスクトップ向けLGA1366 processor群が全てTDP130Wとなっているような形となるだろう。
LGA1366もそうですが、いちいち細かく分けるのが手間だからエンスージアスト向けはTDP130W枠に放り込んでしまえという感じでこうなった気がしなくもありません。まあ、このクラスを使う層はそれでも問題はないでしょう（むしろ昨今はCPUよりもGPUの熱が・・・）。
Special Report: 8-core processor for Intel's 2011 plan to（Donanimhaber.com / トルコ語）
Donanimhaber.comが“SandyBridge-E”に関するスライドをリークし、そこにTDPについても書かれていた。そのスライドによると“SandyBridge-E”のTDPは130Wとなるようである。
ここでこのTDP130Wという数字が全ての“SandyBridge-E”に当てはまるのかという疑問が生じる。まず6-coreのモデルに関しては特に議論にはならないだろう。4-coreのモデルに関しても周波数を高めるため、TDP130Wの枠になるのではないかと思われる。
ちょうど現行のデスクトップ向けLGA1366 processor群が全てTDP130Wとなっているような形となるだろう。
LGA1366もそうですが、いちいち細かく分けるのが手間だからエンスージアスト向けはTDP130W枠に放り込んでしまえという感じでこうなった気がしなくもありません。まあ、このクラスを使う層はそれでも問題はないでしょう（むしろ昨今はCPUよりもGPUの熱が・・・）。
Intel SSD Caching Feature for Z68 Chipset Explored（VR-Zone）
Intelは5月18日にZ68チップセットをリリースする。レビューに関しては12日に掲載されるだろう。
このZ68チップセットではSSD cachingと呼ばれる機能が追加される。SSD cachingは公式にはIntel Smart Response technologyと呼ばれ、Rapid Storage technology（RST）10.5から追加されている。このSSD cachingはHDDとSSDを組み合わせ、SSDをキャッシュのように使用するものである。SSD cachingを構築したHDDとSSDは1つのドライブとして認識され、SSDのために新たなドライブ文字を使用する必要はない。
主なシステム要件は以下の通り。
Intelは5月18日にZ68チップセットをリリースする。レビューに関しては12日に掲載されるだろう。
このZ68チップセットではSSD cachingと呼ばれる機能が追加される。SSD cachingは公式にはIntel Smart Response technologyと呼ばれ、Rapid Storage technology（RST）10.5から追加されている。このSSD cachingはHDDとSSDを組み合わせ、SSDをキャッシュのように使用するものである。SSD cachingを構築したHDDとSSDは1つのドライブとして認識され、SSDのために新たなドライブ文字を使用する必要はない。
主なシステム要件は以下の通り。
ASRock coming up with three Z68 motherboards（TechConnect Magazine）
AsRock Z68 Extreme4 Motherboard Surfaced（Expreview.com）
ASRockは3種類のIntel Z68搭載LGA1155マザーボードを計画している。投入されるマザーボードはATXモデルが“Z68 Extreme 4”と“Z68 Pro 3”の2種類、MicroATXモデルが“Z68 Pro 3-M”の1種類である。
3種類ともLucidLigixのVirtu softwareに対応し、“SandyBridge”の内蔵GPUと単体GPUを動的に切り替えることができる。
またSSD Cachingに対応し、SSDとHDDを組み合わせてHybrid仕様とすることができる。画像出力は全モデルD-sub, DVI, HDMIを搭載し、“Z68 Extreme 4”と“Z68 Pro 3-M”ではこれにDisplayPortが加わる。
スペックを以下に掲載します。
AsRock Z68 Extreme4 Motherboard Surfaced（Expreview.com）
ASRockは3種類のIntel Z68搭載LGA1155マザーボードを計画している。投入されるマザーボードはATXモデルが“Z68 Extreme 4”と“Z68 Pro 3”の2種類、MicroATXモデルが“Z68 Pro 3-M”の1種類である。
3種類ともLucidLigixのVirtu softwareに対応し、“SandyBridge”の内蔵GPUと単体GPUを動的に切り替えることができる。
またSSD Cachingに対応し、SSDとHDDを組み合わせてHybrid仕様とすることができる。画像出力は全モデルD-sub, DVI, HDMIを搭載し、“Z68 Extreme 4”と“Z68 Pro 3-M”ではこれにDisplayPortが加わる。
スペックを以下に掲載します。
◇AMD 9 seriesの新機能―“Bulldozer”の消費電力最適化機能
AMD 9 series of chispets lowers power consumption of Bulldozer（NordicHardware）
AMDはこの夏に“Bulldozer”を新チップセット群とともにリリースする。“Bulldozer”とともにリリースされる新チップセット―AMD 9 seriesの新機能に関してはいろいろとささやかれているが、今回NordicHardwareが入手した情報ではAMD 9 seriesでは電力管理機能がより強化されるという。
AMD 9 series of chispets lowers power consumption of Bulldozer（NordicHardware）
AMDはこの夏に“Bulldozer”を新チップセット群とともにリリースする。“Bulldozer”とともにリリースされる新チップセット―AMD 9 seriesの新機能に関してはいろいろとささやかれているが、今回NordicHardwareが入手した情報ではAMD 9 seriesでは電力管理機能がより強化されるという。
AMD said to be looking to ship three million Llano APUs in 3Q11（DigiTimes）
AMD plans to ship three million Llanos in Q3（Fudzilla）
AMDは6～7月に“Llano”の出荷を開始し、2011年第3四半期中の総出荷数は300万ユニットを予定している。この結果、第3四半期のAMDのCPUの出荷数の40％が“Llano”となる。
AMDが予想以上にAPUの出荷を伸ばすことにより、同社の利益は年比率で98％、四半期比率で36％の伸びとなっている。
今回の情報を提供したマザーボードベンダー筋の話によると、AMDのAPUプラットフォームが低価格であるため、多くのパートナーがAPUプラットフォームへ対応しており、この第1四半期だけでもAPUプラットフォーム―つまりは“Brazos”の出荷数は300万ユニットを超えている。
“Llano”に加え、AMDは28nmプロセス製品である“Krishna”と“Wichita”の2種類のAPUと“Southern Islands” GPUのテープアウトを完了している。
第1陣のAPUとして投入された“Zacate / Ontario”は好調な売れ行きを示していると各メディアが報じています。AMDとしてはこの流れを維持したいところで、“Llano”がその追い風になることが期待されます。
AMD plans to ship three million Llanos in Q3（Fudzilla）
AMDは6～7月に“Llano”の出荷を開始し、2011年第3四半期中の総出荷数は300万ユニットを予定している。この結果、第3四半期のAMDのCPUの出荷数の40％が“Llano”となる。
AMDが予想以上にAPUの出荷を伸ばすことにより、同社の利益は年比率で98％、四半期比率で36％の伸びとなっている。
今回の情報を提供したマザーボードベンダー筋の話によると、AMDのAPUプラットフォームが低価格であるため、多くのパートナーがAPUプラットフォームへ対応しており、この第1四半期だけでもAPUプラットフォーム―つまりは“Brazos”の出荷数は300万ユニットを超えている。
“Llano”に加え、AMDは28nmプロセス製品である“Krishna”と“Wichita”の2種類のAPUと“Southern Islands” GPUのテープアウトを完了している。
第1陣のAPUとして投入された“Zacate / Ontario”は好調な売れ行きを示していると各メディアが報じています。AMDとしてはこの流れを維持したいところで、“Llano”がその追い風になることが期待されます。
Intel plans Core i3 2105 for May 22（Fudzilla）
IntelはCore i3 2105を5月22日に予定している。
Core i3 2105は2-core / 3.10GHzでTurbo Boost technologyは搭載しない。L3キャッシュ容量は3MBとなる。ここまでのスペックは現行のCore i3 2100と同じであるが、Core i3 2105では内蔵GPUがHD Graphics 3000に強化され、GPUコアの周波数は定格850MHz / 最大1100MHzとなる。
価格は$134である。
IntelはCore i3 2105を5月22日に予定している。
Core i3 2105は2-core / 3.10GHzでTurbo Boost technologyは搭載しない。L3キャッシュ容量は3MBとなる。ここまでのスペックは現行のCore i3 2100と同じであるが、Core i3 2105では内蔵GPUがHD Graphics 3000に強化され、GPUコアの周波数は定格850MHz / 最大1100MHzとなる。
価格は$134である。
Intel Core i3-2330M sighted in Lenovo G770 notebook（CPU World）
Lenovoの17.3インチノートPC―G770にCore i3 2330MなるCPUの記述が見られた。Lenovo G770は2011年5月に発売されるとされており、おそらくCore i3 2330Mもこの1ヶ月のうちにリリースされるだろう。
さらに東欧のオンラインストアではAcerのノートPCの一部にこのCore i3 2330Mの記述が見られる。
Core i3 2330Mのスペックであるが2-core,4-thread / 2.20GHz / L3=3MBである。TDPは35W、メモリはDDR3-1333に対応する。対応命令セットはSSE4までとAVX、Intel VTなどとなる。
Mobile向けのCore i3としては現在2-core,4-thread / 2.10GHz / L3=3MB / TDP35WのCore i3 2310Mがありますが、今回話が出てきたCore i3 2330Mはこの後継となるものでしょう。
（過去の関連エントリー）
Core i5 2410MとCore i3 2310Mが公式に追加される（2011年3月4日）
Lenovoの17.3インチノートPC―G770にCore i3 2330MなるCPUの記述が見られた。Lenovo G770は2011年5月に発売されるとされており、おそらくCore i3 2330Mもこの1ヶ月のうちにリリースされるだろう。
さらに東欧のオンラインストアではAcerのノートPCの一部にこのCore i3 2330Mの記述が見られる。
Core i3 2330Mのスペックであるが2-core,4-thread / 2.20GHz / L3=3MBである。TDPは35W、メモリはDDR3-1333に対応する。対応命令セットはSSE4までとAVX、Intel VTなどとなる。
Mobile向けのCore i3としては現在2-core,4-thread / 2.10GHz / L3=3MB / TDP35WのCore i3 2310Mがありますが、今回話が出てきたCore i3 2330Mはこの後継となるものでしょう。
（過去の関連エントリー）
Core i5 2410MとCore i3 2310Mが公式に追加される（2011年3月4日）
New code names from AMD appears（NordicHardware）
A look at the new AMD names（SemiAccurate）
“Brazos”プラットフォームのローンチ時、“Fusion”ことAPUとしてはE-seriesとC-seriesが投入された。E-seriesはTDP18Wの“Zacate”、C-seriesはTDP9Wの“Ontario”である。アルファベットに続く数字はE-seriesが3桁、C-seriesが2桁である。
A look at the new AMD names（SemiAccurate）
“Brazos”プラットフォームのローンチ時、“Fusion”ことAPUとしてはE-seriesとC-seriesが投入された。E-seriesはTDP18Wの“Zacate”、C-seriesはTDP9Wの“Ontario”である。アルファベットに続く数字はE-seriesが3桁、C-seriesが2桁である。
NVIDIA To Launch Desktop Optimus / Synergy at COMPUTEX（VR-Zone）
Nvidia bringing Optimus to Sandy Bridge desktops, launch slated for Computex（TechConnect Magazine）
NVIDIA Desktop Optimus/Synergy To Arrive At Computex Taipai（Expreview.com）
NVIDIA to Launch Optimus-like Technology for Desktops at Computex 2011（techPowerUp!）
NVIDIAは6月のComputex Taipeiでデスクトップ向けのOptimus―“Synergy”を発表するようだ。デスクトップ版Optimus（Synergy）は特にライセンスは必要なく、ハードウェア要件を満たせば対応できるのが最大の利点である。
Synergyの大まかな機能はLucidLogixのVirtuと似通っており、アプリケーションの要求に応じて内蔵GPUと単体GPUを切り替えることができる。また動画処理として“SandyBridge”のQuich Sync technologyを使用することもできる。
Nvidia bringing Optimus to Sandy Bridge desktops, launch slated for Computex（TechConnect Magazine）
NVIDIA Desktop Optimus/Synergy To Arrive At Computex Taipai（Expreview.com）
NVIDIA to Launch Optimus-like Technology for Desktops at Computex 2011（techPowerUp!）
NVIDIAは6月のComputex Taipeiでデスクトップ向けのOptimus―“Synergy”を発表するようだ。デスクトップ版Optimus（Synergy）は特にライセンスは必要なく、ハードウェア要件を満たせば対応できるのが最大の利点である。
Synergyの大まかな機能はLucidLogixのVirtuと似通っており、アプリケーションの要求に応じて内蔵GPUと単体GPUを切り替えることができる。また動画処理として“SandyBridge”のQuich Sync technologyを使用することもできる。
NVIDIA Rumored To Launch GeForce GTX 560 On May 17th（Expreview.com）
Rumour: NVIDIA releasing GeForce GTX 560 on May 17th（VR-Zone）
GeForce GTX 560 (sans Titanium) reportedly set for May 17 launch（TechConnect Magazine）
May 17 Launch for NVIDIA GeForce GTX 560（techPowerUp!）
GTX 560 reportedly coming on May 17（Fudzilla）
NVIDIAがGeForce GTX 560（無印）をメインストリーム向けに投入するという話が少し前から流れていたが、そのリリース日が5月17日であるという話が今回明らかになった。
Rumour: NVIDIA releasing GeForce GTX 560 on May 17th（VR-Zone）
GeForce GTX 560 (sans Titanium) reportedly set for May 17 launch（TechConnect Magazine）
May 17 Launch for NVIDIA GeForce GTX 560（techPowerUp!）
GTX 560 reportedly coming on May 17（Fudzilla）
NVIDIAがGeForce GTX 560（無印）をメインストリーム向けに投入するという話が少し前から流れていたが、そのリリース日が5月17日であるという話が今回明らかになった。
AMD Athlon II X2 270 specifications（CPU World）
Athlon II X2 270はAthlon II X4 650, X3 455とともに2010年中にリリースされるといわれていた。しかし、現時点ではAthlon II X2 270, X3 455, X4 650のうちAthlon II X3 455のみが12月にリリースされ、残るX4 650とX2 270についてはOEM向けのみの供給となっているようだ。Athlon II X2 270とX4 650は現在、HPの一部の機種で搭載されているようである。
なお、Phenom II X2 511なるものもOEM向けには存在しているようであるが、これはAthlon II X2 270をリブランドしたものである。
Athlon II X2 270はAthlon II X4 650, X3 455とともに2010年中にリリースされるといわれていた。しかし、現時点ではAthlon II X2 270, X3 455, X4 650のうちAthlon II X3 455のみが12月にリリースされ、残るX4 650とX2 270についてはOEM向けのみの供給となっているようだ。Athlon II X2 270とX4 650は現在、HPの一部の機種で搭載されているようである。
なお、Phenom II X2 511なるものもOEM向けには存在しているようであるが、これはAthlon II X2 270をリブランドしたものである。
Bulldozer on the machine diagram and model WIN7 Detailed（pcinlife / 繁体中文）
“Bulldozer”と“Dragon 2”（おそらくこの“Dragon 2”というのは現行のPhenom IIとAMD 8x0チップセットで構成されるプラットフォームをさしているのではないかと思われる。以下“Dragon 2”はPhenom IIとして解釈する）を同周波数で比較すると、“Bulldozer”はPhenom IIより省電力でなおかつ高性能となる。
“Bulldozer”と“Dragon 2”（おそらくこの“Dragon 2”というのは現行のPhenom IIとAMD 8x0チップセットで構成されるプラットフォームをさしているのではないかと思われる。以下“Dragon 2”はPhenom IIとして解釈する）を同周波数で比較すると、“Bulldozer”はPhenom IIより省電力でなおかつ高性能となる。
New Zotac GeForce GTX 580 has 16+2 phase power, a custom cooler（TechConnect Magazine）
ZOTAC Readies New Monster GeForce GTX 580 Graphics Card（techPowerUp!）
（レビュー）
Zotac GeForce GTX 580 Extreme Review（Expreview.com）
ZOTACはSingle-GPUカードとしては最速のカードとなるであろう“GeForce GTX 580 Extreme Edition”を計画している。このカードは基板から特別な設計を行い、冷却機構も強力なものとなっている。
ZOTAC Readies New Monster GeForce GTX 580 Graphics Card（techPowerUp!）
（レビュー）
Zotac GeForce GTX 580 Extreme Review（Expreview.com）
ZOTACはSingle-GPUカードとしては最速のカードとなるであろう“GeForce GTX 580 Extreme Edition”を計画している。このカードは基板から特別な設計を行い、冷却機構も強力なものとなっている。
Rumour: AMD to release Radeon HD 6750/6770 on April 28th（VR-Zone）
Radeon HD 6770/6750 Appear On AMD Website（Expreview.com）
AMD Radeon(TM) HD 6000 series（AMD）※
※4月23日21時25分の時点ではまだリテール向けとしてRadeon HD 6770, 6750は掲載されていない。
AMDはRadeon HD 6770, 6750のリリースを計画している。これらのカードは既にOEM向けには供給されているが、物としてはRadeon HD 5700系―“Juniper”にHDMI 1.4aとHD3Dのサポートを加えてリブランドしたものである。
このRadeon HD 6770, 6750が“Barts”の最下位モデルであるRadeon HD 6790と“Turks”の最上位モデルである6670の間を埋め、Radeon HD 6000シリーズのラインナップが完成することになる。
Radeon HD 6770/6750 Appear On AMD Website（Expreview.com）
AMD Radeon(TM) HD 6000 series（AMD）※
※4月23日21時25分の時点ではまだリテール向けとしてRadeon HD 6770, 6750は掲載されていない。
AMDはRadeon HD 6770, 6750のリリースを計画している。これらのカードは既にOEM向けには供給されているが、物としてはRadeon HD 5700系―“Juniper”にHDMI 1.4aとHD3Dのサポートを加えてリブランドしたものである。
このRadeon HD 6770, 6750が“Barts”の最下位モデルであるRadeon HD 6790と“Turks”の最上位モデルである6670の間を埋め、Radeon HD 6000シリーズのラインナップが完成することになる。
16 core Cortex A15s coming soon?（PC Perspective）
ARM's Intel challenger set for 2012 release（Channel Register）
ARM targets x86 architecture with Cortex-A15（TG Daily）
ARM Cortex-A15は40-bitの物理アドレスに対応する32-bitチップとなる。そしてMulti-core設計に対応し、周波数は最高2.50GHzとなる。一方で消費電力は現行のCortex-A9と同等になるという。
「ARMは高性能で低消費電力なCortex-A15 processorを2012年末から2013年初頭に登場させる。このCortex-A15は今までIntel x86 processorが強かった分野にメスを入れることになるだろう」
現在Cortex-A15のライセンスを取得済みのメーカーとしてTIとNVIDIAの名が挙げられています。NVIDIAに関しては“Project Denver”というコードネームで明らかにされたProcessorがまさにCortex-A15採用processorとなるようです。
ARM's Intel challenger set for 2012 release（Channel Register）
ARM targets x86 architecture with Cortex-A15（TG Daily）
ARM Cortex-A15は40-bitの物理アドレスに対応する32-bitチップとなる。そしてMulti-core設計に対応し、周波数は最高2.50GHzとなる。一方で消費電力は現行のCortex-A9と同等になるという。
「ARMは高性能で低消費電力なCortex-A15 processorを2012年末から2013年初頭に登場させる。このCortex-A15は今までIntel x86 processorが強かった分野にメスを入れることになるだろう」
現在Cortex-A15のライセンスを取得済みのメーカーとしてTIとNVIDIAの名が挙げられています。NVIDIAに関しては“Project Denver”というコードネームで明らかにされたProcessorがまさにCortex-A15採用processorとなるようです。
