北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD Southern Islands possible for September(SemiAccurate)
Rumour: NVIDIA's next-gen Kepler taped out, AMD Southern Islands in September(VR-Zone)

TSMCの28nm HKMGプロセスが待ち望まれているが、FudzillaによるとNVIDIAの28nmプロセスの次世代GPU―“Kepler”は既にテープアウトを完了したという。登場は最速で2011年第4四半期、可能性が高いのは2012年第1四半期と言われている。
一方、AMDの28nmプロセスGPUである“Southern Islands”に関しても2011年3月にテープアウトが完了したと報じられている。そして“Southern Islands”は早ければ2011年9月に登場するという。
AMD Officially Launches Desktop Fusion Llano APU(Bright Side Of News)
AMD introduces the first (two) A-Series desktop APUs(TechConnect Magazine)
AMD Announces A6-3650 & A8-3850 Llano A-Series APUs(Legit Reviews)
AMD Officially Announces Desktop Llano APUs(Expreview.com)
AMD Introduces Vision A6-3650 and A8-3850 Desktop APUs(techPowerUp!)
AMD、デスクトップ向けAMD Aシリーズ(Impress PC Watch)
AMD、デスクトップPC向けLlano「Aシリーズ」(ITmedia)
Fusion APU「A-Series」のデスクトップPC向けモデル,ついに登場。ラインナップとアーキテクチャを確認しておこう(4Gamer.net)
AMD's A8-3850 Fusion APU(The Tech Report)
The AMD A8-3850 Review: Llano on the Desktop(AnandTech)
AMD A8-3850 : An HTPC Perspective(AnandTech)
AMD A8-3850 Review(bit-tech.net)
True Fusion: AMD A8-3800 APU Review(X-bit labs)
AMDが「AMD Aシリーズ」をデスクトップ向けへ展開(Impress PC Watch / 多和田新也のニューアイテム診断室)
自作PCユーザーが使える“デスクトップ版Llano”はどこまで遊べる?(ITmedia)
デスクトップPC向けLlano「A8-3850」レビュー,CPUコア編(4Gamer.net)
デスクトップPC向けLlano「A8-3850」レビュー,GPUコア編(4Gamer.net)

AMDは6月30日、デスクトップ向けのA series APU(“Llano”)を正式発表した。今回正式発表されたのはA8-3850とA6-3650の2種類である。価格はA8-3850が$135、A6-3650が$115となる。

デスクトップ向けA series APUのスペックを以下に掲載します。
Kepler 28nm taped out(Fudzilla)

“Fermi”の後継となるNVIDIAの次世代GPUは“Kepler”と呼ばれているが、その“Kepler”はすでにテープアウト完了しているようだ。
 
Fudzillaで得た複数の情報によると、28nmプロセスで製造される“Kepler”の出来は非常に良いようで、NVIDIAは何の障害もなく“Kepler”のテープアウトを完了したという。ただし、リーク電流の減少とチップそのものの改良がまだいろいろと必要ではある。

“Kepler”は自然に考えれば現行の“Fermi”から様々な変更が加えられたGPUとなる。TDPは現行世代と同等、その一方でより多くのトランジスタを搭載し、より高性能なチップとなるだろう。

“Kepler”は最も早い場合で2011年第4四半期にリテールに並ぶことになる。しかし、いくつかの情報筋は“Kepler”が2011年中にリテールに並ぶことはないと述べており、その背景としてTSMCが28nmプロセスをより成熟させる必要があるからだという。

現行世代のGPUはすでに40nmプロセスという枠内における性能の上限に達してしまっており、28nmプロセスへの移行が望まれている。NVIDIAもAMDも今のところは順調に開発が進んでいるようで、もしかすると両社から28nmプロセスのGPUが今年末に出てくるかもしれない。

TSMCがプロセスの移行に苦心している様子がこの記事から伝わってきます。

AMD to announce Llano APU(DigiTimes)
UPDATE: AMD Unveils Desktop Dual Graphics: Meet Radeon HD 66x0D2(Brigh Side Of News)

AMDは6月30日ににデスクトップ向けの“Llano”―32nmプロセスで製造されるA series APUを正式発表する。すでにASUSやGigabyte、MSIなどのマザーボードベンダーはA series APU対応のA75チップセット搭載マザーボードを発表している。

7月初旬に第1陣として登場するのはA8-3850, A8-3800, A6-3650, A6-3600の4種類である。続いて第4四半期にA6-3500, A4-3400, A4-3300とA8-3870, A8-3820, A6-3670, A6-3620の合計7種類が登場する。

ここまでデスクトップ向けの“Llano”―A series APUのラインナップをまとめます。
DDR4 Memory Now Projected to Debut in 2014, But Ramp Up Rapidly.(X-bit labs)
iSuppli: DDR4 crossover to come in 2014(The Tech Report)

市場動向を調査している団体であるiSuppliが今後のDRAMモジュールの動向の調査レポートを明らかにした。今後、しばらくはDDR3がメインをしめる。しかし、2014年にDDR4が登場した後は、DRAMの勢力は急激に入れ替わり、2015年にはDDR4が過半数を占めるようになるという。

詳細は元記事の図を見ていただくのがいいでしょう。
現在は名実ともにDDR3が主力ですが、2014年まではDDR3が8割以上を占めるので、しばらくは新規格への移行を気に病む必要はなさそうです。

・・・まあ、メモリの移行期は旧世代メモリを無意味にためたユーザーが難民化するのはもう毎度のことですが。DDR2-800が24GB以上あって迷子になっているとか言う話はよく聞く話です。なお、この話は決して体験談では・・・・・・・・・・。

AMD plans to phase out its AM3 Phenom II's ASAP(VR-Zone)
AMD plans aggressive transition to A-series FM1 parts(Fudzilla)
Llano desktop CPUs to launch on June 30(CPU World)

SocketAM3+―FX seriesの第1陣はそのリリースから半年ほど後にスペックを向上した上位モデルに置き換えられ、製品寿命としては短いものになることがすでに報じられている。では既存のSocketAM3―Phenom II / Athlon IIはどうなるのだろうか?
どうやらSocketAM3のCPU群に関しても、早々に引退させられる計画のようである。
Sony unveils the Sandy Bridge-powered VAIO Z ultra-thin laptop(TechConnect Magazine)
Sony Announces New VAIO-Z Series, Ultimate Performance and Design(techPowerUp!)
Sony Vaio Z has carbon fiber body, Light Peak dock(The Tech Report)

SONYは欧州でVAIOの最新モデル―13.1インチで16.65mmという薄さを実現した新型VAIO Zをリリースした。新型VAIO Zはカーボンファイバーの筐体を使用し、CPUとして“SandyBridge”―第2世代Core iを搭載する。そしてQuick Boot functionにより起動の時間を最大50%短縮した。
Intel Haswell to deliver superior graphics, new extensions(Fudzilla)
Intel's 'Haswell' chip in focus: Heads up Nvidia(CNET)

Intelが2013年に予定している“Haswell SoC”の詳細を少しずつ明らかにし始めた。
“Haswell SoC”はより小さなシリコンにより多くの機能を詰め込み、超薄型ノートPCからタブレットまでの展開を可能とする。またノートPC向けの低電圧版製品の今までの問題点としてそのコストの高さがあったが、Intelは“Haswell SoC”でこの問題も解決するという。
Elpida begins sample shipments of 3D-TSV stacked DDR3 DRAM(DigiTimes)
エルピーダ、TSVで4枚積層した1GB DDR3 SDRAM(Impress PC Watch)
TSV積層技術によるDDR3 SDRAM(×32)をサンプル出荷(Elpida)

Elpidaは6月27日、TSV stacking technology(TSV積層技術)を用いたDDR3 SDRAM(x32-bit I/O configuration)のサンプル出荷を開始したと発表した。このサンプルは低電圧な8Gb(1GB) DDR3 SDRAMを使用し、1枚のパッケージに4チップの2Gb DDR3 SDRAMをTSC stacking technologyを用いて1つのインターフェースで接続している。
Intel Silently Retires i7-970, Introduces Non-Extreme i7-980(Bright Side Of News)
Intel releases the non-extreme Core i7-980 hexa-core CPU(TechConnect Magazine)
New Intel Core i7-980 released(NordicHardware)
Core i7-980 Released at US $583(techPowerUp!)
Intel releases Core i7-980 processor(CPU World)
LGA1366の新CPUがまだ登場、3.33GHzの「i7-980」(AKIBA PC Hotline!)
Intel Processor Pricing Effective June 26, 2011(Intel / PDF files)

Intelは6月26日付けでCore i7 980を価格表に追加した。Core i7 980はCore i7 970の置き換えとなるモデルで、コアはi7 970と同じ6-core / 12-threadで“Westmere”アーキテクチャの“Gulftown”となる。
周波数は3.33GHz / TB 3.60GHzである。価格は今までのCore i7 970と同じ$583となる。
AMD、デスクトップ用Llano向けチップセット「A75/A55」(Impress PC Watch)
日本ギガバイト、Fusion APU対応のAMD A75マザー4モデル(Impress PC Watch)
Llano対応マザーが発売、CPUは「まだ未定」(AKIBA PC Hotline!)
ASRock's FM1 (A75-powered) motherboard line gets detailed(TechConnect Magazine)
ASRock、AMD A75チップセット搭載マザー5モデル(Impress PC Watch)
MSI Announces A75MA-G55 Motherboard For AMD Llano Desktop APUs(Legit Reviews)
MSI Announces A75MA-G55 Military Class Socket FM1 Mainboard(techPowerUp!)

AMDは6月27日、デスクトップ向けの“Llano”ことA series APUに対応するチップセット―AMD F75 FCHとA55 FCHを正式発表した。

A75 FCH / A55 FCHの対応SocketはSocketFM1となる。またA series APUが従来のノースブリッジの機能を統合するため、A75 FCH / A55 FCHは従来のサウスブリッジに相当する機能が搭載されたものとなる。

スペックは以下の通り。
PCI Express 4 in the Works: Set to Achieve 16Gb/s per Lane.(X-bit labs)
PCI Express poised for 2x upgrade(EETimes)

PCI-Express 3.0が登場するまでまだ数ヶ月あるが、すでにその次の企画としてPCI-Express 4.0の開発が行われ始めている。PCI-Express 4.0は最大転送速度が1レーンあたり16Gb/s となり、またいくつかの新機能も搭載される。

「PCI-SIGが受け取った報告ではPCI-Express 4.0は実現可能だ。今は詳細を詰めているところだ」とPCI-SIGの最高責任者であるAl Yanes氏は語った。
Asus introduces the AMD Llano-supporting F1A75 Series motherboards(TechConnect Magazine)
ASUS Announces New F1A75 Series Motherboards(techPowerUp!)

ASUSは6月24日、AMD A series APUに対応するSocketFM1マザーボード―“F1A75 series”を明らかにした。今回発表されたのは“F1A75-V EVO”と“F1A75-V Pro”である。

スペックは以下の通り。
Intel to launch Ivy Bridge in March 2012(DigiTimes)
Corporate market to get Ivy Bridge in March 2012(Fudzilla)

Intelは次世代CPUとなる“IvyBridge”のローンチを時期を2012年3月に決定した。当初“IvyBridge”は2011年末に予定されていたが、現行プラットフォームからの切り替えに伴うベンダーの負荷を考慮しこの時期になったという。
Via Confirms Development of Server Microprocessors, Technologies.(X-bit labs)

VIAはサーバー向けCPUとそれに対応する技術の開発を行っていることを明らかにした。同社のサーバー向けCPUは低消費電力なサーバーに向けたものであるという。

「我々のProcessorは低消費電力なブレードサーバーからデータセンター用途まで非常に幅広く使われる。現在今後の戦略とロードマップを練っているところだ」とVIAの上級副社長であるRichard Brown氏は語る。
AMD “Bulldozer” Engineering Sample Surfaced(Expreview.com)

AMDの“Bulldozer”のEngineering sampleのものとされるスクリーンショットがリークした。
CPU-Zの表示を見ると、このES品のモデル名はFX-8130Pと表示されており、一方HWiNFO32ではFX-3214と表示されている。


FX-8130PのものとされるES品は32nmプロセスで製造され、コア数は8-coreとなっている。周波数は3GHz以上で、キャッシュ構成はL2=2MB x4 / L3=8MBとなっている。メモリはDDR3-1866に対応する。そして命令セットはAES, AVX, XOP, FMA4に対応している。

加えてこのES品を4.63GHzにオーバークロックしたスクリーンショットも掲載されており、この際のSuperPiスコアは1M で1.29secとなっている。4.63GHz時のCPU電圧は1.5Vを超えている。

未だに明らかにならないFX-seriesの周波数ですが、CPU-Zで表示されている周波数では3GHz以上であることが分かります。その次の位が白く潰されていて分からないのですが、かろうじて見える部分を推測すると“0”や“6”ではなさそうです。なんとなく“2”か“3”のような感じもしますが、推測の域を出るものではありません。

PowerColor Releases Radeon HD 6870 X2 2 GB Graphics Card(techPowerUp!)
PowerColor officially intros the Radeon HD 6870 X2(TechConnect Magazine)
PowerColor HD 6870 X2 arrives(HEXUS)
PowerColor HD6870X2 Video Card Released - Dual AMD Radeon HD 6870 GPUs(Legit Reviews)
Club 3D to rain on PowerColor's parade, release its own Radeon HD 6870 X2(TechConnect Magazine)
Club 3D Introduces its Radeon HD 6870 X2 Graphics Card(techPowerUp!)

PowerColorからRadeon HD 6870X2カードが登場した。このRadeon HD 6870X2は40nmプロセスの“Barts”を2個搭載してDual-GPUカードとしたものである。メモリはGDDR5 2GBを搭載する。
AMD、Turbo CORE搭載のPhenom II X4 960T(Impress PC Watch)
「6コア化」もできる?人柱向け4コアPhenom IIが23日発売(AKIBA PC Hotline!)
Phenom II X4 960T Black Edition/3.0GHz(4Gamer.net)
「なんすか、コレ」(6/21) ---某ショップ店員談(hermitage akihabara)

AMDは6月23日、Phenom II X4 960T Black Editionを発表した。
Phenom II X4 960T Black Editionは4-coreで、Phenom II X4としてはTurboCORE technologyに対応するのが特徴。周波数は定格3.00GHz / TC時3.40GHzとなる。そのほかのスペックであるがキャッシュ構成がL2=512kB x4 / L3=6MB、TDPは95W、メモリは2-ch DDR3-1333対応となる。
Intel introduces mobile CPUs: part II(CPU World)

Intelは6月20日に4種類のULV CPU―Core i7 2677M, i7 2637M. i5 2557M, Celeron 847をリリースした。しかし、公式資料やIntel ARKを見ると、今回リリースされたのはこの4種類だけではなかった。これら4種類の他にCore i5 2467M, Core i3 2357M, Pentium 957の3種類がTDP17WのULVモデルとして記載されていた。

今回判明したモデルを含め、“SandyBridge”のTDP17W―ULVモデルをまとめると以下のようになります。
AMD Shows Off Working 16-Core Opteron "Interlagos".(X-bit labs)
AMD demos 16-core Interlagos server part(Fudzilla)
AMD demonstrates a 32 core Bulldozer server(The Inquirer)

International Supercomputing ConferenceでAMDは16-coreのOpteron 6200―“Interlagos”の動作デモを行った。“Interlagos”は“Bulldozer”アーキテクチャを使用したコアで、“Bulldozer”のサーバー版の公式デモが行われるのは今回が初めてとなる。
Intel Larrabee Take Two: Knights Corner in 2012, ExaScale in 2018(Bright Side Of News)
Intel teases many-core 22-nm products at HPC conference(The Tech Report)
Intel Equipped to Lead Industry to Era of Exascale Computing(techPowerUp!)
Larrabee ipso facto will half not bee(Fudzilla)

ドイツのハンブルグで開催されたInternatianal Supercomputing ConferenceでIntelは“Many-Integrated-core(MIC)”製品の概要を明らかにした。MICは“Larrabee”プロジェクトの後をついで登場したものである。
Intelは現在、MICアーキテクチャの試作品となる“Knights Ferry”を一部のパートナーに提供している。この“Knights Ferry”は旧“Larrabee”のシリコンをHPC向けに調整したものと考えられている。
そして最初のMICアーキテクチャの製品となるのが“Knights Corner”である。この“Knights Corner”は“IvyBridge”と同じ22nmプロセスで製造される。
EVGA offers GeForce GTX 570 with 2.5GB of memory(TechConnect Magazine)
EVGA doubles-up on GTX 570 memory(HEXUS)
EVGA Releases Custom GTX 570 with 2.5GB of Video Memory(Bright Side Of News)

EVGAはリファレンス仕様の2倍のメモリ―2560MB(2.5GB)のGDDR5を搭載したGeForce GTX 570を準備している。またディスプレイ出力もDVI x2, HDMI, DisplayPortの4ポートが搭載される。

GDDR5 2560MBを搭載するEVGAのGeForce GTX 570―“GeForce GTX 570 HD 2560MB”のスペックであるがCUDA core数は480で周波数はコア:732MHz / Shader:1464MHz / メモリ:950MHz(3800MHz)となる。メモリインターフェースは320-bitである。
価格は$400前後となる見込み。


スペックは以下の通り。
Intel Core i7-980 Gulftown on sale from June 26(VR-Zone)
Intel Core i7-980 Hits Stores on June 26(techPowerUp!)

IntelはCore i7 980を6月26日に正式発表する予定だ。このCore i7 980は32nmプロセスの“Gulftown”コアでLGA1366に対応する。スペックは6-core,12-thread / 3.33GHz,TB 3.60GHz / L2=256kB x6, L3=12MBとなる。
Core i7 980Xとの相違点はQPI速度が4.80GT/sであること、倍率がロックされていることである。
メモリはTriple-channel DDR3に対応する。
価格は現行のCore i7 970と同じ$583で投入される。


このCore i7 980の登場により、Core i7 970の値下げを期待するコメントが元記事でも見られます。ただ、“SandyBridge-E”の最下位モデルが4-coreであると言うことを考えると、4-coreの“SandyBridge-E”の最下位モデルが投入されるであろう価格帯―$300前後のレンジに6-coreのCore i7 970が落ちてくるかどうかは微妙そうです。もちろんCore i7 970が$300前後のレンジに降りてくればLGA1366のアップグレードパスとしては非常に良いものとなるでしょう。

Nvidia enables SLI on AMD 900 Series boards with GeForce 275.50 driver(TechConnect Magazine)

NVIDIAは6月20日、GeForce driver 275.50をリリースした。このGeForce driver 275.50よりSocketAM3+に対応するAMD 900 seriesでのSLIを構築することができるようになる。
GeForce driver 275.50はベータ版で、対応するGPUはGeForce 6000, 7000, 8000, 9000, 100, 200, 300, 400, 500とION GPUになる。また3D Vision controller driverが同梱されている。


GeForce driver 275.50ではAMD 990FX, 990X, 970でのSLI対応に加え、3D Visionの性能改善とゲームプロファイルの追加、一部タイトルにおけるSLI時のパフォーマンス改善などが行われる。

これでハードウェアとソフトウェアが揃ったことになります。
AMD環境でSLIが構築できるようになるのは久々のことです。

Sony Ericsson Preps a Dual-Core Smartphone: Xperia Duo(Brigh Side Of News)
Sony Ericsson going dual core with Xperia duo(VR-Zone)

Sony Ericssonは同社初のDual-core processor搭載のスマートフォン―“Xperia Duo”を準備している。
中国語のフォーラム―MobibalにこのXperia Duoの情報が掲載されており、これによるとXperia Duoは現行のXperia arcの後継機種として開発されているとされている。画面はXperia arcより一回り大きい4.5インチマルチタッチスクリーンとなるという。解像度に関してはXperia arcと同じ854×480となる。一方、背面はXperia arcのように緩いカーブを描いており、より良い持ち心地を実現している。


Xperia DuoのProcessorはQualcommの“Kriat”系コアとなるMSM8660(2-core / Max 1.50GHz)となる(現在はSnapdragon MSM8255(1-core / 1.00GHz)を使用している)。また、OSもAndroid 4.0―“Ice Cream Sandwich”となるようで、製品登場から18ヶ月間はAndroid 4.xへのアップグレードパスが用意される。
Xperia Duoは第4四半期に予定されている。


Xperia Duo・・・なかなかいいネーミングです。そしていよいよ登場する2-core processor搭載のスマートフォンです。日本での発売時期や対応キャリアの問題などはありますが、まずはSony Ericssonから2-core processor搭載スマートフォンが登場することを歓迎したいものです。

EVGA brings the GeForce GT 545 to retail(TechConnect Magazine)
EVGA Rolls Out First GeForce GT 545 Graphics Card(techPowerUp!)
EVGA rolls out Geforce GT 545(Fudzilla)

GeForce GT 545はOEM向け製品として登場したが、今回これがリテールにも出回ることになった。EVGAがこのGeForce GT 545を搭載したカードを最初に登場することになる。EVGAのGeForce GT 545はNVIDIAのリファレンスデザインに基づいたカードとなり、冷却機構はSingle-slot仕様、メモリはDDR3を1.5GB搭載する。

GeForce GT 545はDirectX 11に対応するGF116を使用したカードである。CUDA core数は144、周波数はコア:720MHz / Shader:1440MHz / メモリ:900MHz(1800MHz)となる。出力はD-sub, DVI, HDMIを備え、SLIは2-wayまで対応する。価格は$150である。

掲載されている写真を見る限り、補助電源コネクタは搭載されていません。(リファレンスに基づいた)GeForce搭載カードではこのGeForce GT 545が補助電源コネクタなしという枠内において一番上に位置するカードとなるでしょうか。

Coming soon: Intel Pentium G630T and Celeron G530T CPUs(CPU World)

2011年第3四半期にIntelはデスクトップ向けのPentiumのラインナップを一新するとともに、“SandyBridge”をさらに下のCeleronにも拡大する。
そしてこの第3四半期にはPentium G630TとCeleron G530Tも登場する。いずれも“T”のも字が示すとおりTDP35Wの低消費電力版である。


以下にラインナップをしめします。
Mozilla Firefox 5 Will Debut Next Week(Expreview.com)

MicrosoftとMozillaのブラウザ戦争はより激しさを増している。Mozillaは既にFirefox 5のRC版を公開しており、来週にFirefox 5の正式版が登場する見込みである。

Expreview.comにまとめられたFirefox 5の新しい特徴を以下に掲載します。