Lian Li unveils the PC-90 full tower PC case（TechConnect Magazine）
Lian-LiはフルタワーPCケースの新製品となる“PC-90”（The Hammerとも呼ばれていた）を発表した。このケースは独特なHDD / SDDのマウントシステムが特徴で、左側に2個のトレイがあり、そこにストレージを垂直方向に搭載する形となる。
“PC-90”の大きさは230（W）×512（H）×489（D）mmで、重量は6.6kgである。マザーボードはMini-ITXからE-ATXまでとHPTXに対応する。
全面には2本のUSB 3.0と1本のeS-ATA、2本のAudioポートを備える。5.25インチベイは2個である。ファンは140mmの物が前面に2基、120mmのものが背面に1基取り付けられている。
価格は$219で来月に店頭販売が開始される予定である。
その「独特なストレージ搭載機構」についてはリンク先の写真を見てもらうのが一番わかりやすいと思いますが、通常のケースのように前側に水平方向に設置されたストレージが層状に搭載されるのではなく、左側に取り付けられた2個のマウンタに3台ずつストレージが横に並び、それが垂直方向に取り付けられます。
つまり、このケースにHDDを6台分取り付けると左側の板を外すとHDDの壁が現れるような形となります。
・・・余談ですが、TechConnect Magazineの写真にはMaxtorのHDDがさりげなく紛れ込んでおり、その他のHDDもなんとなく年代を感じさせるものとなっています。
Lian-LiはフルタワーPCケースの新製品となる“PC-90”（The Hammerとも呼ばれていた）を発表した。このケースは独特なHDD / SDDのマウントシステムが特徴で、左側に2個のトレイがあり、そこにストレージを垂直方向に搭載する形となる。
“PC-90”の大きさは230（W）×512（H）×489（D）mmで、重量は6.6kgである。マザーボードはMini-ITXからE-ATXまでとHPTXに対応する。
全面には2本のUSB 3.0と1本のeS-ATA、2本のAudioポートを備える。5.25インチベイは2個である。ファンは140mmの物が前面に2基、120mmのものが背面に1基取り付けられている。
価格は$219で来月に店頭販売が開始される予定である。
その「独特なストレージ搭載機構」についてはリンク先の写真を見てもらうのが一番わかりやすいと思いますが、通常のケースのように前側に水平方向に設置されたストレージが層状に搭載されるのではなく、左側に取り付けられた2個のマウンタに3台ずつストレージが横に並び、それが垂直方向に取り付けられます。
つまり、このケースにHDDを6台分取り付けると左側の板を外すとHDDの壁が現れるような形となります。
・・・余談ですが、TechConnect Magazineの写真にはMaxtorのHDDがさりげなく紛れ込んでおり、その他のHDDもなんとなく年代を感じさせるものとなっています。
Globalfoundries Tapes Out Its First 20nm Test.（X-bit labs）
Globalfoundries tapes out 20nm wafers（Fudzilla）
GlobalFoundriesは8月29日、20nmプロセスを用いたテストチップのテープアウトに成功したと発表した。テストチップは4社のEDA partner―Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics Crop, Synopsysとともに開発したものである。
今回の20nmプロセス設計に対する顧客の評価も始まったとGlobalFoundriesは述べている。20nmプロセスではプロセスに関する先進技術が投入されており、このツールの提供メーカーとファウンドリパートナーが協力し合うことで開発サイクルを短縮している。
Globalfoundries tapes out 20nm wafers（Fudzilla）
GlobalFoundriesは8月29日、20nmプロセスを用いたテストチップのテープアウトに成功したと発表した。テストチップは4社のEDA partner―Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics Crop, Synopsysとともに開発したものである。
今回の20nmプロセス設計に対する顧客の評価も始まったとGlobalFoundriesは述べている。20nmプロセスではプロセスに関する先進技術が投入されており、このツールの提供メーカーとファウンドリパートナーが協力し合うことで開発サイクルを短縮している。
Windows 8 file explorer to have Office-like ribbon（TechConnect Magazine）
Microsoft wraps ribbon around Windows 8 Explorer interface（The Tech Report）
Windows 8 gets ribbon interface（HEXUS）
Windows 8 blogの投稿によると、Windows 8のExplorerはOffice 2007 / 2010で使われているようなリボンUIが採用されるようだ。このリボンUIにより初心者にもパワーユーザーにもより扱いやすいものになるという。
Microsoft wraps ribbon around Windows 8 Explorer interface（The Tech Report）
Windows 8 gets ribbon interface（HEXUS）
Windows 8 blogの投稿によると、Windows 8のExplorerはOffice 2007 / 2010で使われているようなリボンUIが採用されるようだ。このリボンUIにより初心者にもパワーユーザーにもより扱いやすいものになるという。
（初出：2011年8月3日 【僕と契約して】FX-8150のベンチマーク【リークスコアを撒いてよ！】）
Bulldy results - Part 1/15（OBRovsky Blog）
Bulldy Results 2/15（OBRovsky Blog）
7月第3週あたりに“Zambezi”―FX-8150とPhenom II X6 1100Tの比較ベンチマークを行うと予告していたOBRovsky Blogですが、2週間遅れでベンチマークスコアを出してきました。
“Bulldy Results”と題されておりその後ろにはPart 1/15とナンバリングされています。8月3日時点ではPart 2まで出ており、今後少しずつベンチマークスコアを出してくるものと思われます。
以下にそのベンチマークスコアを表にして抜粋します。
Bulldy results - Part 1/15（OBRovsky Blog）
Bulldy Results 2/15（OBRovsky Blog）
7月第3週あたりに“Zambezi”―FX-8150とPhenom II X6 1100Tの比較ベンチマークを行うと予告していたOBRovsky Blogですが、2週間遅れでベンチマークスコアを出してきました。
“Bulldy Results”と題されておりその後ろにはPart 1/15とナンバリングされています。8月3日時点ではPart 2まで出ており、今後少しずつベンチマークスコアを出してくるものと思われます。
以下にそのベンチマークスコアを表にして抜粋します。
Gigabyte Unveils Disk Mode Switch For Its Z68/P67/H67/H61 Mobos（Expreview.com）
Gigabyteはディスク管理ソフトウェアである“Disk Mode Switch”をリリースした。
“Disk Mode Switch”はIntel 6 series（Intel Z68 / P67 / H67 / H61）を搭載するGigabyteのマザーボードで使用できる。対応OSはWindows 7またはVista（どちらも64-bitと32-bit両方に対応する）となる。
ソフトウェアの作り自体は非常に簡単でIDE, AHCI, RAIDを切り替えられるようになっている。操作も非常に簡単で、切り替えたいモードを選んでクリックするだけである。
OS上で動くソフトウェアとなります。OSを動作させながらドライブの動作モードを変えるソフトは今までは・・・少なくともマザーボードメーカーの提供するソフトウェアとしてはなかったでしょう。
Gigabyteはディスク管理ソフトウェアである“Disk Mode Switch”をリリースした。
“Disk Mode Switch”はIntel 6 series（Intel Z68 / P67 / H67 / H61）を搭載するGigabyteのマザーボードで使用できる。対応OSはWindows 7またはVista（どちらも64-bitと32-bit両方に対応する）となる。
ソフトウェアの作り自体は非常に簡単でIDE, AHCI, RAIDを切り替えられるようになっている。操作も非常に簡単で、切り替えたいモードを選んでクリックするだけである。
OS上で動くソフトウェアとなります。OSを動作させながらドライブの動作モードを変えるソフトは今までは・・・少なくともマザーボードメーカーの提供するソフトウェアとしてはなかったでしょう。
Toshiba to release an 'iPad-killer' at IFA 2011?（VR-Zone）
東芝が“iPad killer”とも言えるタブレットの新製品をIFA 2011でリリースするようだ。このタブレットはデザインにおいても性能においてもAppleのiPadに対抗するものとなる。
東芝の対iPadとなる新タブレットは来月9月2日から7日に開催されるIFA 2011で発表される。今のところ詳細は殆ど明らかになっていない。ただ薄さに関しては以前のモデルよりも薄くなるようだ。インターフェースにはマイクロサイズの物が使われていることからも、新タブレットでのスリム化が実現された証拠だという。そのインターフェースであるがmicroUSB, microHDMI, microSDカードスロットなどが搭載されるのではないかと言われている。
OSに関しては“Honeycomb”―Android 3系を使用すると予想されています。
一方、Processorや液晶サイズなどハードウェアに関することは殆どわかっていません。性能でも「iPadを超える」つもりであるのならば、ProcessorであればDual-coreのCortex-A9系かそれ以上のものを望みたいでしょう。
東芝が“iPad killer”とも言えるタブレットの新製品をIFA 2011でリリースするようだ。このタブレットはデザインにおいても性能においてもAppleのiPadに対抗するものとなる。
東芝の対iPadとなる新タブレットは来月9月2日から7日に開催されるIFA 2011で発表される。今のところ詳細は殆ど明らかになっていない。ただ薄さに関しては以前のモデルよりも薄くなるようだ。インターフェースにはマイクロサイズの物が使われていることからも、新タブレットでのスリム化が実現された証拠だという。そのインターフェースであるがmicroUSB, microHDMI, microSDカードスロットなどが搭載されるのではないかと言われている。
OSに関しては“Honeycomb”―Android 3系を使用すると予想されています。
一方、Processorや液晶サイズなどハードウェアに関することは殆どわかっていません。性能でも「iPadを超える」つもりであるのならば、ProcessorであればDual-coreのCortex-A9系かそれ以上のものを望みたいでしょう。
Sweeps AMD "Black Edition" and does "K" models one?（ATi-Forum.de / ドイツ語）
APU will be issued for new products led Unlock（Corescn.com / 繁体中文）
現在デスクトップ向けの“Llano”としてはA8-3850とA6-3650の2製品が出回っている。そして今後予定されているモデルとしてはA8-3870K, A8-3820, A6-3670K, A6-3620, A4-3420の5種類がある。
まずA8-3820, A6-3620, A4-3420はもうすぐ登場すると言われているA8-3800, A6-3600, A4-3400の上位モデルに当たる。残る2モデル―A8-3870KとA6-3670Kは倍率ロックが解除されたモデルとなる。
今までAMDは倍率ロックフリーのモデルには“Black Edition”の呼称を用いてきたが、“Llano”ではその呼称は用いず、（Intelと同様に）末尾に“K”の文字がつけられる。
・・・Black Editionの呼称が長すぎるのであれば、普通に末尾に“BE”の2文字でいいのではないでしょうか。
APU will be issued for new products led Unlock（Corescn.com / 繁体中文）
現在デスクトップ向けの“Llano”としてはA8-3850とA6-3650の2製品が出回っている。そして今後予定されているモデルとしてはA8-3870K, A8-3820, A6-3670K, A6-3620, A4-3420の5種類がある。
まずA8-3820, A6-3620, A4-3420はもうすぐ登場すると言われているA8-3800, A6-3600, A4-3400の上位モデルに当たる。残る2モデル―A8-3870KとA6-3670Kは倍率ロックが解除されたモデルとなる。
今までAMDは倍率ロックフリーのモデルには“Black Edition”の呼称を用いてきたが、“Llano”ではその呼称は用いず、（Intelと同様に）末尾に“K”の文字がつけられる。
・・・Black Editionの呼称が長すぎるのであれば、普通に末尾に“BE”の2文字でいいのではないでしょうか。
AMD Bulldozer to ship ‘within the next week or so’（bit-tech.net）
AMD reveals new details on upcoming Bulldozer chips（ZD.net）
AMD Bulldozer starts shipping next week（NordicHardware）
AMD 990FXを搭載したSocketAM3+マザーボードを用意して“Bulldozer”を待っているAMDユーザーは多いだろう。その“Bulldozer”であるがZD.netによると来週かそのあたりには出荷開始されるようである。
来週かそのあたりにAMDはFX seriesのCPUの出荷を開始する。FX series―“Zambezi”はAMDとしては久々の新マイクロアーキテクチャとなる（初代K10―“Barcelona”から4年ぶり）。
元記事ではここからHot Chipsで示された“Bulldozer”アーキテクチャの内容についての解説が続きますが、これに関しては既に紹介済みなので省略します。
（追記：2011年8月30日0時38分）
AMDがいよいよ8コア版Bulldozerチップのベールを剥いだ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
今回のHot Chips 23で行われた“Bulldozer”の講演に関する日本語の解説記事が掲載されたので、併せて紹介します。
（過去の関連エントリー）
“Bulldozer / Orochi”のダイサイズの話（2011年8月27日）
【HotChips】“Bulldozer”アーキテクチャについて講演が行われる【AMD】（2011年8月23日）
AMD reveals new details on upcoming Bulldozer chips（ZD.net）
AMD Bulldozer starts shipping next week（NordicHardware）
AMD 990FXを搭載したSocketAM3+マザーボードを用意して“Bulldozer”を待っているAMDユーザーは多いだろう。その“Bulldozer”であるがZD.netによると来週かそのあたりには出荷開始されるようである。
来週かそのあたりにAMDはFX seriesのCPUの出荷を開始する。FX series―“Zambezi”はAMDとしては久々の新マイクロアーキテクチャとなる（初代K10―“Barcelona”から4年ぶり）。
元記事ではここからHot Chipsで示された“Bulldozer”アーキテクチャの内容についての解説が続きますが、これに関しては既に紹介済みなので省略します。
（追記：2011年8月30日0時38分）
AMDがいよいよ8コア版Bulldozerチップのベールを剥いだ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
今回のHot Chips 23で行われた“Bulldozer”の講演に関する日本語の解説記事が掲載されたので、併せて紹介します。
（過去の関連エントリー）
“Bulldozer / Orochi”のダイサイズの話（2011年8月27日）
【HotChips】“Bulldozer”アーキテクチャについて講演が行われる【AMD】（2011年8月23日）
Exclusive: First Intel Cedar Trail benchmarks（VR-Zone）
VR-Zoneでは次のネットブック向けAtom―“Cedarview-M”のベンチマークスコアを記したIntelのスライドを入手した。このスライドでは“Cedarview-M”が今までのAtomと比較して大幅な性能向上を実現していることが示されている。
VR-Zoneでは次のネットブック向けAtom―“Cedarview-M”のベンチマークスコアを記したIntelのスライドを入手した。このスライドでは“Cedarview-M”が今までのAtomと比較して大幅な性能向上を実現していることが示されている。
Athlon II X4 631 Worth For Choice Or Not?（Expreview.com）
“Llano”コアをローエンドにも拡大するため、AMDはGPUを無効化したAthlon II X4 631を投入した。Athlon II X4 631はブランドこそAthlon IIを名乗ってはいるものの、対応SocketはSocketFM1となり、PCI-Express 2.0コントローラはCPU側に内蔵されている。
今回、Expreview.comではAthlon II X4 631のベンチマークをA6-3650とAthlon II X4 640と比較しながら行った。
環境は以下の通り。
・CPU（FM1）：Athlon II X4 631, A6-3650
・CPU（AM3）：Athlon II X4 640
・M/B（FM1）：ASUS F1A75-M Pro
・M/B（AM3）：ASUS M4A880TD-M
・Memory：DDR3-1333 2GB×2
・GPU：GeForce GTX 560 Ti 1GB
・OS：Windows 7 Ultimate SP1
以下にベンチマーク結果を掲載します。
“Llano”コアをローエンドにも拡大するため、AMDはGPUを無効化したAthlon II X4 631を投入した。Athlon II X4 631はブランドこそAthlon IIを名乗ってはいるものの、対応SocketはSocketFM1となり、PCI-Express 2.0コントローラはCPU側に内蔵されている。
今回、Expreview.comではAthlon II X4 631のベンチマークをA6-3650とAthlon II X4 640と比較しながら行った。
環境は以下の通り。
・CPU（FM1）：Athlon II X4 631, A6-3650
・CPU（AM3）：Athlon II X4 640
・M/B（FM1）：ASUS F1A75-M Pro
・M/B（AM3）：ASUS M4A880TD-M
・Memory：DDR3-1333 2GB×2
・GPU：GeForce GTX 560 Ti 1GB
・OS：Windows 7 Ultimate SP1
以下にベンチマーク結果を掲載します。
Bulldozer/Orochi die size exposed（NordicHardware）
And the Bulldozer die size is……..（SemiAccurate）
先週開催されたHot Chipsカンファレンスでは様々なメーカーがアーキテクチャについて議論を交わした。そのHot ChipsでAMDの次世代CPUコアである“Bulldozer / Orochi”のダイサイズが明らかになった。“Bulldozer”は2つのコアを1つのモジュールとしたアーキテクチャで、“Orochi”は8-core / 4-moduleのコアとなる。
And the Bulldozer die size is……..（SemiAccurate）
先週開催されたHot Chipsカンファレンスでは様々なメーカーがアーキテクチャについて議論を交わした。そのHot ChipsでAMDの次世代CPUコアである“Bulldozer / Orochi”のダイサイズが明らかになった。“Bulldozer”は2つのコアを1つのモジュールとしたアーキテクチャで、“Orochi”は8-core / 4-moduleのコアとなる。
Intel to launch Xeon E5-2600 series in Q4 2011（CPU World）
Leaked specs expose next-gen Xeon lineup（The Tech Report）
Intelは2011年第4四半期に新たなサーバー・ワークステーション向けCPUとプラットフォームを発表する。1-wayサーバー・ワークステーション向けが“Romley-WS”と呼ばれるプラットフォームで、使用されるCPUがXeon E5-1600である。Xeon E5-1600は“SandyBridge-EP”と呼ばれる32nmプロセスのコアを使用している。SocketはLGA2011（SocketR）となる。
そして今日紹介するのがXeon E5-1600と同じ“SandyBridge-EP”とLGA2011を使用した2-way向けCPUとプラットフォームである。“SandyBridge-EP”＋LGA2011の2-way向けプラットフォームは“Romley-EP”と呼ばれ、これに対応するCPUがXeon E5-2600である。
Leaked specs expose next-gen Xeon lineup（The Tech Report）
Intelは2011年第4四半期に新たなサーバー・ワークステーション向けCPUとプラットフォームを発表する。1-wayサーバー・ワークステーション向けが“Romley-WS”と呼ばれるプラットフォームで、使用されるCPUがXeon E5-1600である。Xeon E5-1600は“SandyBridge-EP”と呼ばれる32nmプロセスのコアを使用している。SocketはLGA2011（SocketR）となる。
そして今日紹介するのがXeon E5-1600と同じ“SandyBridge-EP”とLGA2011を使用した2-way向けCPUとプラットフォームである。“SandyBridge-EP”＋LGA2011の2-way向けプラットフォームは“Romley-EP”と呼ばれ、これに対応するCPUがXeon E5-2600である。
Point of View to offer GeForce GTX 550 Ti with 4GB of memory, really（TechConnect Magazine）
POV brings GTX 550 Ti with 4,096 MB in the trade（CimputeBase）
Point of ViewがVRAMを4GB搭載したGeForce GTX 550 Tiを開発したようだ。通常のGeForce GTX 550 TiのVRAM容量は1GBであるので、実にその4倍の容量となる。
VRAMの大容量化自体はいいのだが、4GBというのは（GeForce GTX 550 Tiのような）ミドルレンジのやや下のカードには多すぎるだろう。特にメモリインターフェースが128-bitであることがネックになりそうだ。また、この4GBのメモリはGDDR5ではなくDDR3で周波数は1066MHzである。
GPUコアのスペックであるがCUDA core数：192 / コア周波数：900MHz / Shader周波数：1900MHzである。
出力はDVI, HDMI, D-subを搭載する。価格であるが113ユーロ前後で予約が行われている。
GeForce GTX 550 Tiのメモリインターフェースは最高192-bitなので、192-bit接続で1.5GBか3GBとした方がメモリインターフェースが狭い問題もある程度は緩和されるのではないでしょうか。
POV brings GTX 550 Ti with 4,096 MB in the trade（CimputeBase）
Point of ViewがVRAMを4GB搭載したGeForce GTX 550 Tiを開発したようだ。通常のGeForce GTX 550 TiのVRAM容量は1GBであるので、実にその4倍の容量となる。
VRAMの大容量化自体はいいのだが、4GBというのは（GeForce GTX 550 Tiのような）ミドルレンジのやや下のカードには多すぎるだろう。特にメモリインターフェースが128-bitであることがネックになりそうだ。また、この4GBのメモリはGDDR5ではなくDDR3で周波数は1066MHzである。
GPUコアのスペックであるがCUDA core数：192 / コア周波数：900MHz / Shader周波数：1900MHzである。
出力はDVI, HDMI, D-subを搭載する。価格であるが113ユーロ前後で予約が行われている。
GeForce GTX 550 Tiのメモリインターフェースは最高192-bitなので、192-bit接続で1.5GBか3GBとした方がメモリインターフェースが狭い問題もある程度は緩和されるのではないでしょうか。
Overclocker Sets New World's CPU Frequency Record.（X-bit labs）
CPU-Z - Hall of Fame（CPU-Z）
TaPaKaH reached 8308.94 MHz with an Intel Celeron 352 (65 nm)（CPU-Z）
ラトビアのオーバークロッカーが周波数の最高記録を更新した。使用されたCPUはCeleron D 352で達成された周波数は8.308GHzである。
Celeron D 352の定格周波数は3.20GHzである。Celeron D 352のコアは65nm NetBurst―“CedarMill”で、正式発表されたのが2006年第2四半期―つまり5年前である。
マザーボードはASUSのIntel X48搭載マザーである“P5KE3 Premium”である。駆動電圧は1.984V、ベースクロックは346.21MHzとなっている。メモリはCorsairのDDR3 1GBモジュールが使用されている。
CPU-ZのOC記録の上位は“CedarMill”コアが占めています。“CedarMill”自体が元々相当な高周波数で動作する予定だった（6GHzとも7～8GHzとも言われていた）コアなので、素質自体はあるのでしょう。
CPU-Z - Hall of Fame（CPU-Z）
TaPaKaH reached 8308.94 MHz with an Intel Celeron 352 (65 nm)（CPU-Z）
ラトビアのオーバークロッカーが周波数の最高記録を更新した。使用されたCPUはCeleron D 352で達成された周波数は8.308GHzである。
Celeron D 352の定格周波数は3.20GHzである。Celeron D 352のコアは65nm NetBurst―“CedarMill”で、正式発表されたのが2006年第2四半期―つまり5年前である。
マザーボードはASUSのIntel X48搭載マザーである“P5KE3 Premium”である。駆動電圧は1.984V、ベースクロックは346.21MHzとなっている。メモリはCorsairのDDR3 1GBモジュールが使用されている。
CPU-ZのOC記録の上位は“CedarMill”コアが占めています。“CedarMill”自体が元々相当な高周波数で動作する予定だった（6GHzとも7～8GHzとも言われていた）コアなので、素質自体はあるのでしょう。
Sapphire unveils the Radeon HD 6850 Vapor-X Edition card（TechConnect Magazine）
SAPPHIRE Announces Radeon HD 6850 Vapor-X Edition（techPowerUp!）
28nm世代のGPUが出るまでの隙間を埋めるべく、Sapphireは新たな“Barts”搭載グラフィックカード―“Radeon HD 6850 Vaper-X Edition”を発表した。この“Radeon HD 6850 Vaper-X Edition”はOC仕様のカードである。
冷却機構はVaper-chamberを搭載した2スロット仕様のもので、カード中央部にファンが搭載されている。
SAPPHIRE Announces Radeon HD 6850 Vapor-X Edition（techPowerUp!）
28nm世代のGPUが出るまでの隙間を埋めるべく、Sapphireは新たな“Barts”搭載グラフィックカード―“Radeon HD 6850 Vaper-X Edition”を発表した。この“Radeon HD 6850 Vaper-X Edition”はOC仕様のカードである。
冷却機構はVaper-chamberを搭載した2スロット仕様のもので、カード中央部にファンが搭載されている。
ASRock announces three AMD A55-powered FM1 motherboards（TechConnect Magazine）
ASRock Launches A55 Motherboard Series（techPowerUp!）
More A55 motherboards show up, offer great value（Fudzilla）
SocketFM1マザーボードのラインナップを拡張すべく、ASRockはAMD A55 FCHを搭載したマザーボードを3種類発表した。今回発表されたのはATX規格の“A55 Pro 3”と“A55iCafe”、MicroATXの“A55M-HVS”である。
ASRock Launches A55 Motherboard Series（techPowerUp!）
More A55 motherboards show up, offer great value（Fudzilla）
SocketFM1マザーボードのラインナップを拡張すべく、ASRockはAMD A55 FCHを搭載したマザーボードを3種類発表した。今回発表されたのはATX規格の“A55 Pro 3”と“A55iCafe”、MicroATXの“A55M-HVS”である。
New Crucial 8GB DDR3 Memory Modules Announced（Legit Reviews）
New Crucial 8GB Memory Modules Optimize Desktop and Laptop Performance（techPowerUp!）
Crucial 8GB Memory Modules Optimize Desktop And Laptop Performance（Expreview.com）
Crucialは8月23日、8GBのデスクトップ向けDDR3-1333 Unberred DIMMモジュールと、同じく８GBのノートPC向けDDR3-1333 SO-DIMMモジュールを発表した。これらはいずれも第２世代のCore i7, i5（“SandyBridge”）をサポートする。この8GB DDR3-1333 DIMMモジュールは性能を最大限求めるユーザー向けで、具体的にはMulti-thread・Multi-taskな作業を多用する場合、画像・動画編集のような複雑なアプリケーションを多用する場合などにこの大容量の8GB DDR3-1333 DIMMモジュールが最適だとしている。
またノートPC向けの8GB DDR3-1333 SO-DIMMモジュールに関しては駆動電圧が標準の1.5Vではなく1.35Vとなっており、低電圧化により消費電力を低減している。
Crucialということは搭載されているメモリチップは当然Micron製となるはずです（Expreview.comの大きな写真ではメモリチップにMicronを示すMをモチーフにしたロゴが見られる）。現在4GBモジュールが非常に安価に販売されており、自作PCにおいては4GBモジュールが主流となっていますが、その主流の上に位置する製品として8GBモジュールがそろそろ広まることになるでしょうか。
価格については今の時点では明らかになっていないようです。
New Crucial 8GB Memory Modules Optimize Desktop and Laptop Performance（techPowerUp!）
Crucial 8GB Memory Modules Optimize Desktop And Laptop Performance（Expreview.com）
Crucialは8月23日、8GBのデスクトップ向けDDR3-1333 Unberred DIMMモジュールと、同じく８GBのノートPC向けDDR3-1333 SO-DIMMモジュールを発表した。これらはいずれも第２世代のCore i7, i5（“SandyBridge”）をサポートする。この8GB DDR3-1333 DIMMモジュールは性能を最大限求めるユーザー向けで、具体的にはMulti-thread・Multi-taskな作業を多用する場合、画像・動画編集のような複雑なアプリケーションを多用する場合などにこの大容量の8GB DDR3-1333 DIMMモジュールが最適だとしている。
またノートPC向けの8GB DDR3-1333 SO-DIMMモジュールに関しては駆動電圧が標準の1.5Vではなく1.35Vとなっており、低電圧化により消費電力を低減している。
Crucialということは搭載されているメモリチップは当然Micron製となるはずです（Expreview.comの大きな写真ではメモリチップにMicronを示すMをモチーフにしたロゴが見られる）。現在4GBモジュールが非常に安価に販売されており、自作PCにおいては4GBモジュールが主流となっていますが、その主流の上に位置する製品として8GBモジュールがそろそろ広まることになるでしょうか。
価格については今の時点では明らかになっていないようです。
Micron Demonstrates 128GBps DRAM Memory（Expreview.com）
今年の2月にMicronは“Hybrid Memory Cube”と呼ばれるメモリの技術を明らかにした。そして先日のHot Chipsカンファレンスでこの未来のDRAM技術の可能性を示す試作品のデモンストレーションが行われた。
今年の2月にMicronは“Hybrid Memory Cube”と呼ばれるメモリの技術を明らかにした。そして先日のHot Chipsカンファレンスでこの未来のDRAM技術の可能性を示す試作品のデモンストレーションが行われた。
AMD’s 28nm mobile lineup leaked too（SemiAccurate）
昨日SemiAccurateではNVIDIAのMobile向け28nm GPUのラインナップを紹介したが、AMDのMobile向け28nm GPUのラインナップも明らかになった。製造ファウンドリはTSMCとなる。
AMDの28nm GPUはコアとしては3種類が用意される。上から“Wimbeldon”、“Heathrow”、“Chelsea”となり、それぞれにXTとProの2種類がある。
なお、“Chelsea”のさらに下のローエンド帯は引き続き40nmプロセスのGPUが充当される見込みである。
ラインナップは以下の通り。
昨日SemiAccurateではNVIDIAのMobile向け28nm GPUのラインナップを紹介したが、AMDのMobile向け28nm GPUのラインナップも明らかになった。製造ファウンドリはTSMCとなる。
AMDの28nm GPUはコアとしては3種類が用意される。上から“Wimbeldon”、“Heathrow”、“Chelsea”となり、それぞれにXTとProの2種類がある。
なお、“Chelsea”のさらに下のローエンド帯は引き続き40nmプロセスのGPUが充当される見込みである。
ラインナップは以下の通り。
JEDEC Announces Key Attributes of Upcoming DDR4 Memory Standard（Legit Reviews）
JEDEC Discloses Key DDR4 Memory Peculiarities.（X-bit labs）
JEDEC Announces Key Attributes of Upcoming DDR4 Standard（techPowerUp!）
JEDECは8月23日、DDR4メモリ規格の概要―つまりは規格の中核となる仕様の一部を発表した。なお、規格化完了は2012年中盤が予定されている。
DDR4では消費電力を抑制しつつも性能の向上を図ったものとなる。
JEDEC Discloses Key DDR4 Memory Peculiarities.（X-bit labs）
JEDEC Announces Key Attributes of Upcoming DDR4 Standard（techPowerUp!）
JEDECは8月23日、DDR4メモリ規格の概要―つまりは規格の中核となる仕様の一部を発表した。なお、規格化完了は2012年中盤が予定されている。
DDR4では消費電力を抑制しつつも性能の向上を図ったものとなる。
NVIDIA's 28nm mobile line-up revealed（VR-Zone）
Nvidia’s 28nm mobile lineup leaked（SemiAccurate）
Leaked roadmap forecasts 28-nm Fermi shrinks for 2012（The Tech Report）
SemiAccurateがNVIDIAのMobile向け28nm GPUのラインナップをリークした。なお、このラインナップは計画段階の仮のものである。Mobile向け28nm GPUは早いものでは10月初めにサンプリングが開始され、大量生産開始が今年12月末となる。そして市場に出回るのが2012年第1四半期となる。
ただし、これらの28nm GPUは新アーキテクチャの“Kepler”ではなく、GeForce 500 / 400 series出使われている“Fermi”をシュリンクしたものとなる。
Nvidia’s 28nm mobile lineup leaked（SemiAccurate）
Leaked roadmap forecasts 28-nm Fermi shrinks for 2012（The Tech Report）
SemiAccurateがNVIDIAのMobile向け28nm GPUのラインナップをリークした。なお、このラインナップは計画段階の仮のものである。Mobile向け28nm GPUは早いものでは10月初めにサンプリングが開始され、大量生産開始が今年12月末となる。そして市場に出回るのが2012年第1四半期となる。
ただし、これらの28nm GPUは新アーキテクチャの“Kepler”ではなく、GeForce 500 / 400 series出使われている“Fermi”をシュリンクしたものとなる。
Bulldozers: Benchmarks of the FX-8150 with full turbo - values at the level of a Core i7-2600K（PCGH）
AMDのデスクトップCPUの最上位となるFX-8150のベンチマークがインターネット上に出回った。今回のベンチマークに使われている“Zambezi”はB2 steppingのもので、Turbo COREが有効となりその最高周波数である4.20GHzに達している。そしてその結果であるが、おおむねIntelのCore i7 2600Kのレベルである。
以下にベンチマークを掲載します。
AMDのデスクトップCPUの最上位となるFX-8150のベンチマークがインターネット上に出回った。今回のベンチマークに使われている“Zambezi”はB2 steppingのもので、Turbo COREが有効となりその最高周波数である4.20GHzに達している。そしてその結果であるが、おおむねIntelのCore i7 2600Kのレベルである。
以下にベンチマークを掲載します。
Microsoft To Release Pre-release Version Of Windows In September（Expreview.com）
以前に1度、MicrosoftがWindows 8のPre-release / Beta版を9月のBUILD meetingでリリースするという噂が出回ったが、今回その噂についてMicrosoftが説明した。
MicrosoftはTwitterで「（Windows 8の）Pre-release版は・・・予想通りのもので、もはや秘密ではない」とのべた。つまりWindows 8のPre-release / Beta版が9月に登場することを強く示唆した。
以前ZDNETで報じられたリリーススケジュールではRTM版が2012年4月で、x86版・ARM/SoC版・サーバー版が登場するという。
ところでWindows 8の製品名はこのままWindows 8となるのでしょうか？
以前に1度、MicrosoftがWindows 8のPre-release / Beta版を9月のBUILD meetingでリリースするという噂が出回ったが、今回その噂についてMicrosoftが説明した。
MicrosoftはTwitterで「（Windows 8の）Pre-release版は・・・予想通りのもので、もはや秘密ではない」とのべた。つまりWindows 8のPre-release / Beta版が9月に登場することを強く示唆した。
以前ZDNETで報じられたリリーススケジュールではRTM版が2012年4月で、x86版・ARM/SoC版・サーバー版が登場するという。
ところでWindows 8の製品名はこのままWindows 8となるのでしょうか？
Gigabyte readies GeForce GTX 580 with 3GB of memory（TechConnect Magazine）
GigabyteはまもなくGDDR5を3GB搭載したGeForce GTX 580搭載カードをリリースする。このカード―“GV-N580UD-3GI”は“WindForce 3x”と呼ばれる冷却機構を搭載し、3本のヒートパイプとVaper chamberを用いたヒートシンクに3個のPWMファンを搭載する。
スペックであるがCUDA core数は512、周波数はコア：772MHz / Shader：1544MHz / メモリ：1002MHz（4008MHz）で、リファレンス通りの数字である。メモリインターフェースは384-bit、画像出力はDul-DVI, mini-HDMIを搭載する。
搭載するメモリ量と冷却機構以外はほぼリファレンスに沿った仕様のようです。
GigabyteはまもなくGDDR5を3GB搭載したGeForce GTX 580搭載カードをリリースする。このカード―“GV-N580UD-3GI”は“WindForce 3x”と呼ばれる冷却機構を搭載し、3本のヒートパイプとVaper chamberを用いたヒートシンクに3個のPWMファンを搭載する。
スペックであるがCUDA core数は512、周波数はコア：772MHz / Shader：1544MHz / メモリ：1002MHz（4008MHz）で、リファレンス通りの数字である。メモリインターフェースは384-bit、画像出力はDul-DVI, mini-HDMIを搭載する。
搭載するメモリ量と冷却機構以外はほぼリファレンスに沿った仕様のようです。
Intel's new tablet / phone 32nm chips next year（Fudzilla）
Intelはまだタブレット・スマートフォンの夢をあきらめていない。タブレット向けとして投入されたAtom Z670の後継となるAtom―“Medfield”は2012年上半期に登場する。
現時点では“Medfield”の詳細はわかっていないが、現行チップのスペック―1-core / 1.50GHz / TDP3Wよりも良いものとなるだろう。おそらく今年秋のIDFでこの新Atom―“Medfield”のデモが行われ、その際に“Medfield”の詳細も明らかにされるはずだ。Fudzillaでは昨年頃にAtom搭載のスマートフォンの試作品を見せてもらったが、性能は良好であるものの、いかんせんIdle時の消費電力が大きかった。今度の32nmプロセスと“Medfield”はこの辺りの問題も改善してくれるだろう。
“Medfield”はスマートフォン向けにふさわしい消費電力枠で提供されるという。そしてタブレットPC向けとして現在投入されている“OakTrail”の後継となる“CloverTrail”が2012年下半期に予定されているという。ちょうどWindows 8のローンチ前となるだろう。
これらのCPUコアは“Cedarview”とおなじ32nm Bonnelになるといわれています（32nmプロセスのAtom CPUコアを指すコードネームは“Saltwell”あり、“Bonnel”はあくまでも45nmプロセスのAtom CPUコアを総称するコードネームであるという指摘もいただいたが、今ひとつはっきりしない。ここでは“Pineview”と“Cedarview”のCPUコアが（シュリンクはされたものの）基本的に同じアーキテクチャのコアであることから便宜上32nm Bonnelという表現を使用した）。
Intelはまだタブレット・スマートフォンの夢をあきらめていない。タブレット向けとして投入されたAtom Z670の後継となるAtom―“Medfield”は2012年上半期に登場する。
現時点では“Medfield”の詳細はわかっていないが、現行チップのスペック―1-core / 1.50GHz / TDP3Wよりも良いものとなるだろう。おそらく今年秋のIDFでこの新Atom―“Medfield”のデモが行われ、その際に“Medfield”の詳細も明らかにされるはずだ。Fudzillaでは昨年頃にAtom搭載のスマートフォンの試作品を見せてもらったが、性能は良好であるものの、いかんせんIdle時の消費電力が大きかった。今度の32nmプロセスと“Medfield”はこの辺りの問題も改善してくれるだろう。
“Medfield”はスマートフォン向けにふさわしい消費電力枠で提供されるという。そしてタブレットPC向けとして現在投入されている“OakTrail”の後継となる“CloverTrail”が2012年下半期に予定されているという。ちょうどWindows 8のローンチ前となるだろう。
これらのCPUコアは“Cedarview”とおなじ32nm Bonnelになるといわれています（32nmプロセスのAtom CPUコアを指すコードネームは“Saltwell”あり、“Bonnel”はあくまでも45nmプロセスのAtom CPUコアを総称するコードネームであるという指摘もいただいたが、今ひとつはっきりしない。ここでは“Pineview”と“Cedarview”のCPUコアが（シュリンクはされたものの）基本的に同じアーキテクチャのコアであることから便宜上32nm Bonnelという表現を使用した）。
AMD Slides Detail Bulldozer (Zambezi-FX) and AM3+ Platform Architecture（WCCF Tech）
AMD Marketing Slides At Hot Chips Show Off Bulldozer CPU Architecture（Legit Reviews）
AMD presents details of the bulldozers Archtitektur at Hot Chips 23（TECHNIC 3D）
Juicy Bulldozer design details emerge（Fudzilla）
AMDはカリフォルニアで開催されたHotChipカンファレンスで“Bulldozer”コアの詳細を明らかにした。今回のHotChipsでは新たなスライドも多数提示され、“Bulldozer”コアのダイレイアウトの詳細や、TurboCORE 2.0を含む電力管理技術について発表された。
以下AMDのスライドに沿って紹介します。
AMD Marketing Slides At Hot Chips Show Off Bulldozer CPU Architecture（Legit Reviews）
AMD presents details of the bulldozers Archtitektur at Hot Chips 23（TECHNIC 3D）
Juicy Bulldozer design details emerge（Fudzilla）
AMDはカリフォルニアで開催されたHotChipカンファレンスで“Bulldozer”コアの詳細を明らかにした。今回のHotChipsでは新たなスライドも多数提示され、“Bulldozer”コアのダイレイアウトの詳細や、TurboCORE 2.0を含む電力管理技術について発表された。
以下AMDのスライドに沿って紹介します。
AMD launches the E-450, E-300 and C-60 APUs（TechConnect Magazine）
AMD announces new Brazos APUs（VR-Zone）
AMD Updates Companies Fusion C- and E-Series APUs（Legit Reviews）
AMD augments entry-level Fusion chips（HEXUS）
AMD Updates Brazos with E-450, E-300 and C-60 APUs（AnandTech）
AMD Intros New C-Series and Two New E-Series APUs（techPowerUp!）
AMD、E-450などAPU 3製品を追加（Impress PC Watch）
AMD，Fusion APU新モデル「E-450」「E-300」「C-60」をラインナップへ追加。3D性能の引き上げがトピック（4Gamer.net）
AMD Boosts Its AMD Fusion APUs for Notebooks, Ultrathins, All-in-Ones and Desktops（AMD）
AMDは8月22日、E series APUおよびC series APUの新製品を追加した。今回追加されたのは以前よりその存在が示唆されていた、E-450, E300, C-60の3種類である。全て40nmプロセスで製造されるAPUでCPUコアは“Bobcat”コアを2-core搭載する。
AMD announces new Brazos APUs（VR-Zone）
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AMD Updates Brazos with E-450, E-300 and C-60 APUs（AnandTech）
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AMD、E-450などAPU 3製品を追加（Impress PC Watch）
AMD，Fusion APU新モデル「E-450」「E-300」「C-60」をラインナップへ追加。3D性能の引き上げがトピック（4Gamer.net）
AMD Boosts Its AMD Fusion APUs for Notebooks, Ultrathins, All-in-Ones and Desktops（AMD）
AMDは8月22日、E series APUおよびC series APUの新製品を追加した。今回追加されたのは以前よりその存在が示唆されていた、E-450, E300, C-60の3種類である。全て40nmプロセスで製造されるAPUでCPUコアは“Bobcat”コアを2-core搭載する。
Renesas reportedly to cut USB 3.0 host controller unit prices to below US$1.20 in early 2012（DigiTimes）
Cheaper Renesas USB 3.0 host controllers coming next year（VR-Zone）
ルネサスは2012年初めにUSB 3.0ホストコントローラICチップの価格を$1.20以下に下げることを計画している。この値下げによりASMediaやEtron、VIA Labsといった台湾勢との競争力を高める狙いがあるようだ。
ASUSは3月11日の東日本大震災発生日よりUSB 3.0コントローラの発注先をルネサスからASMediaに変更している。またGigabyteもルネサスに加えて、EtronをUSB 3.0ホストコントローラチップの発注先に加えている。
ルネサスは現在2ポートのコントローラチップの価格を$2前後としているが、この値下げで$1.20以下にするという。同じ2ポートのASMediaのチップが$1.50～1.70である。
現在はルネサスのチップが$2前後、ASMediaが$1.50～1.70なので価格面ではASMediaに軍配が上がります。しかし、来年初めにこの状況を打開するべく、ルネサスはUSB 3.0ホストコントローラチップの価格を$1.20前後に下げるようです。
Cheaper Renesas USB 3.0 host controllers coming next year（VR-Zone）
ルネサスは2012年初めにUSB 3.0ホストコントローラICチップの価格を$1.20以下に下げることを計画している。この値下げによりASMediaやEtron、VIA Labsといった台湾勢との競争力を高める狙いがあるようだ。
ASUSは3月11日の東日本大震災発生日よりUSB 3.0コントローラの発注先をルネサスからASMediaに変更している。またGigabyteもルネサスに加えて、EtronをUSB 3.0ホストコントローラチップの発注先に加えている。
ルネサスは現在2ポートのコントローラチップの価格を$2前後としているが、この値下げで$1.20以下にするという。同じ2ポートのASMediaのチップが$1.50～1.70である。
現在はルネサスのチップが$2前後、ASMediaが$1.50～1.70なので価格面ではASMediaに軍配が上がります。しかし、来年初めにこの状況を打開するべく、ルネサスはUSB 3.0ホストコントローラチップの価格を$1.20前後に下げるようです。
Intel Atom graphics troubles are DirectX related（VR-Zone）
昨日、次の新型Atomである“Cedarview”がやや先送りされて11月のローンチになるという話が出回った。ただし、Intelは公式には“Cedarview”は2011年下半期に登場するとしか述べていないため、公式のスケジュールに関しては遅れたことにはならない。ただ、当初Intelが考えていただろう9月のローンチに向けて価格やリストが出てきてしまっていたため、“Cedarview”が何故9月ではなく11月に先送りされたのかを探ってみたくなるのは人の常であろう。
昨日、次の新型Atomである“Cedarview”がやや先送りされて11月のローンチになるという話が出回った。ただし、Intelは公式には“Cedarview”は2011年下半期に登場するとしか述べていないため、公式のスケジュールに関しては遅れたことにはならない。ただ、当初Intelが考えていただろう9月のローンチに向けて価格やリストが出てきてしまっていたため、“Cedarview”が何故9月ではなく11月に先送りされたのかを探ってみたくなるのは人の常であろう。
AMD Bulldozer 8 Core (FX Black Edition) Processor Spotted at GamesCom 2011（WCCF Tech）
gamescom 2011: Bulldozers photographed（ATi-Forum）
GameCom 2011でAMDの8-core版“Bulldozer”の展示が行われた。
GameCom 2011では8-coreでBlack Editionの“Bulldozer”が動作した状態で展示されていた。使用されたマザーボードはASUSのCrosshair Formula Vである。“Bulldozer”は定格周波数で動作しており、使われているCPUクーラーは空冷式のリテールクーラーであった。また“Bulldozer”を搭載したPCのそばにはリテールBOXとして使われる缶も置かれていた。
今回の“Bulldozer”搭載PCはDiRT 3が動作しており、タスクマネージャーで8-coreが動作している様子も示された。
スペックやその性能については今回のデモでも明かされていません。わかるのは8-coreの動作する“Bulldozer”が現時点で存在していると言うことのみです。
gamescom 2011: Bulldozers photographed（ATi-Forum）
GameCom 2011でAMDの8-core版“Bulldozer”の展示が行われた。
GameCom 2011では8-coreでBlack Editionの“Bulldozer”が動作した状態で展示されていた。使用されたマザーボードはASUSのCrosshair Formula Vである。“Bulldozer”は定格周波数で動作しており、使われているCPUクーラーは空冷式のリテールクーラーであった。また“Bulldozer”を搭載したPCのそばにはリテールBOXとして使われる缶も置かれていた。
今回の“Bulldozer”搭載PCはDiRT 3が動作しており、タスクマネージャーで8-coreが動作している様子も示された。
スペックやその性能については今回のデモでも明かされていません。わかるのは8-coreの動作する“Bulldozer”が現時点で存在していると言うことのみです。
