NVIDIA GeForce GTX 560 Ti with 448 Cores Launched（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 560 Ti 448: pricing and availability（HEXUS）
GeForce GTX 560 Ti 448 splits the difference（The Tech Report）
「GeForce GTX 560 Ti」にCUDA Core数17％増しの年末商戦向け限定版が登場。ただし日本などは除く（4Gamer.net）
NVIDIA's GeForce GTX 560 Ti w/448 Cores: GTX 570 On A Budget（AnandTech）
GeForce GTX 560 Ti 448 core review （Guru3D）
Zotac GeForce GTX 560 Ti 448 Core Limited Edition Review（Legit Reviews）
NVIDIAは年末商戦に向け、GeForce GTX 560 Ti 448 coreを発表した。ただし、このGeForce GTX 560 Ti 448 coreは限定版となり、発売される地域も北米と欧州のみに限られる。
GeForce GTX 560 Ti 448 coreは（従来のGeForce GTX 560 Tiが使用しているGF114コアではなく）GF110コアを搭載している。そしてCUDA core数は従来版の384から448に増加、メモリ容量も従来版が1024MBであるのに対し、448 core版では1280MBとなっている。そしてメモリインターフェースも256-bitから320-bitへ強化されている。
以下にスペックをまとめます。
NVIDIA GeForce GTX 560 Ti 448: pricing and availability（HEXUS）
GeForce GTX 560 Ti 448 splits the difference（The Tech Report）
「GeForce GTX 560 Ti」にCUDA Core数17％増しの年末商戦向け限定版が登場。ただし日本などは除く（4Gamer.net）
NVIDIA's GeForce GTX 560 Ti w/448 Cores: GTX 570 On A Budget（AnandTech）
GeForce GTX 560 Ti 448 core review （Guru3D）
Zotac GeForce GTX 560 Ti 448 Core Limited Edition Review（Legit Reviews）
NVIDIAは年末商戦に向け、GeForce GTX 560 Ti 448 coreを発表した。ただし、このGeForce GTX 560 Ti 448 coreは限定版となり、発売される地域も北米と欧州のみに限られる。
GeForce GTX 560 Ti 448 coreは（従来のGeForce GTX 560 Tiが使用しているGF114コアではなく）GF110コアを搭載している。そしてCUDA core数は従来版の384から448に増加、メモリ容量も従来版が1024MBであるのに対し、448 core版では1280MBとなっている。そしてメモリインターフェースも256-bitから320-bitへ強化されている。
以下にスペックをまとめます。
The Future of Intel CPU Architectures Revealed: Haswell, Skylake（Bright Side Of News）
Intelは今後5年間において少なくとも8種類のCPUアーキテクチャを投入し、1年毎の更新ペースを維持する。8種類のCPUアーキテクチャのうち、5種類が高性能向け、3種類はSoC設計のMobile向けとなる。
今回話すのは高性能向けのCPUアーキテクチャの方である。つまり、一般的なノートPCやデスクトップPC、サーバー向けのCPUが対象となる。
まず一番近いところにあるのが2012年の“IvyBridge”である。“IvyBridge”は現行の“SandyBridge”を22nmプロセスにシュリンクしたものであるが、それだけではなくいくつかの改良が施されている。例えばDDR3-1600の公式サポートや、（Xeonでの（DDR3-1600における？））ECCの有効化（？）、vProの機能の強化による第8世代のAMT搭載がある。
Intelは今後5年間において少なくとも8種類のCPUアーキテクチャを投入し、1年毎の更新ペースを維持する。8種類のCPUアーキテクチャのうち、5種類が高性能向け、3種類はSoC設計のMobile向けとなる。
今回話すのは高性能向けのCPUアーキテクチャの方である。つまり、一般的なノートPCやデスクトップPC、サーバー向けのCPUが対象となる。
まず一番近いところにあるのが2012年の“IvyBridge”である。“IvyBridge”は現行の“SandyBridge”を22nmプロセスにシュリンクしたものであるが、それだけではなくいくつかの改良が施されている。例えばDDR3-1600の公式サポートや、（Xeonでの（DDR3-1600における？））ECCの有効化（？）、vProの機能の強化による第8世代のAMT搭載がある。
Seagate Launches Second-Generation Solid State Hybrid Drive（Legit Reviews）
Seagate Announces Momentus XT Solid-State Hybrid Hard Drive for Notebooks（techPowerUp!）
Seagate Momentus XT 750GB Hybrid Drive Review (ST750LX003)（Legit Reviews）
Momentus(R) XTソリッド・ステート・ハイブリッド・ドライブ（Seagate）
Seagateは現在、第2世代の“Momentus XTを出荷しているが、このほどその次の世代となる新型の“Momentus XT”を発表した。“Momentus XT”はノートPC向けのSolid State Hybrid Driveで、従来のHDDと比較して高速化を実現し、ノートPCの全体性能を底上げすることが出来る。
Seagate Announces Momentus XT Solid-State Hybrid Hard Drive for Notebooks（techPowerUp!）
Seagate Momentus XT 750GB Hybrid Drive Review (ST750LX003)（Legit Reviews）
Momentus(R) XTソリッド・ステート・ハイブリッド・ドライブ（Seagate）
Seagateは現在、第2世代の“Momentus XTを出荷しているが、このほどその次の世代となる新型の“Momentus XT”を発表した。“Momentus XT”はノートPC向けのSolid State Hybrid Driveで、従来のHDDと比較して高速化を実現し、ノートPCの全体性能を底上げすることが出来る。
Kingston reportedly to help Elpida, Toshiba digest inventory（DigiTimes）
Kingston Buying Up Large Volumes of Elpida, Toshiba DRAM Chips（VR-Zone）
（参考）
厳寒期を迎えたDRAMメーカー（Impress PC Watch / 福田昭のセミコン業界最前線）
Kingston technologyは2011年末にElpida memoryおよびToshibaのDRAMチップの大規模購入を計画しているようである。この大量購入はメモリベンダーの救済の意味合いがあるという。
今回の情報筋は2011年がメモリベンダーにとっては氷河期のような年であったと指摘しており、Kingstonはパートナーとなるメモリベンダーを救済することを決定したという。
別の情報ではDRAMのスポット価格はベンダーの減産によりやや持ち直しているという。2Gbチップの価格は$0.60まで下落しており、この数字は記録的な低さである。
タイトルからKingstonのElpidaチップ搭載製品のラインナップが拡充されるのかと思いきや・・・。事実、DRAMの下落は深刻なようで、どのメモリベンダーも苦しい戦いを強いられているようです。
Kingston Buying Up Large Volumes of Elpida, Toshiba DRAM Chips（VR-Zone）
（参考）
厳寒期を迎えたDRAMメーカー（Impress PC Watch / 福田昭のセミコン業界最前線）
Kingston technologyは2011年末にElpida memoryおよびToshibaのDRAMチップの大規模購入を計画しているようである。この大量購入はメモリベンダーの救済の意味合いがあるという。
今回の情報筋は2011年がメモリベンダーにとっては氷河期のような年であったと指摘しており、Kingstonはパートナーとなるメモリベンダーを救済することを決定したという。
別の情報ではDRAMのスポット価格はベンダーの減産によりやや持ち直しているという。2Gbチップの価格は$0.60まで下落しており、この数字は記録的な低さである。
タイトルからKingstonのElpidaチップ搭載製品のラインナップが拡充されるのかと思いきや・・・。事実、DRAMの下落は深刻なようで、どのメモリベンダーも苦しい戦いを強いられているようです。
Intel Celeron 807UE to launch in Q4 2011（CPU World）
現在、組込み向けのCeleronとしてはTDP17WとTDP35Wのモデルが合わせて4種類用意されている。TDP35WのモデルがCeleron B810とB810の2種類、TDP17WのものがSingle-coreのCeleron 827EとDual-coreのCeleron 847Eの2種類となる。
そしてこの第4四半期にIntelはもう1種類組込み向けのCeleronを追加する。それがCeleron 807UEで、ULV版として位置づけられているTDP17WのCeleron 847E, 827Eよりもさらに消費電力が少ないものとなる。
現在、組込み向けのCeleronとしてはTDP17WとTDP35Wのモデルが合わせて4種類用意されている。TDP35WのモデルがCeleron B810とB810の2種類、TDP17WのものがSingle-coreのCeleron 827EとDual-coreのCeleron 847Eの2種類となる。
そしてこの第4四半期にIntelはもう1種類組込み向けのCeleronを追加する。それがCeleron 807UEで、ULV版として位置づけられているTDP17WのCeleron 847E, 827Eよりもさらに消費電力が少ないものとなる。
AMD Radeon Memory Goes Beyond Enthusiasts Memory, Brings OverDrive Support（VR-Zone）
AMD introduces Radeon memories, made by Patriot（NordicHarware）
AMD rolls out memory module line in US（Fudzilla）
今年8月上旬、AMDはRadeonブランドのメモリを試験的に限定された市場に投入した。その結果はおおむね順調だったようで、AMDは全製品ラインナップを投入することを決定した。
AMD introduces Radeon memories, made by Patriot（NordicHarware）
AMD rolls out memory module line in US（Fudzilla）
今年8月上旬、AMDはRadeonブランドのメモリを試験的に限定された市場に投入した。その結果はおおむね順調だったようで、AMDは全製品ラインナップを投入することを決定した。
（初出：2011年11月29日1時47分）
（追記：2011年11月29日18時35分）
Intel Ivy Bridge Quad Core gets Benchmarked against Sandy Bridge Core i5 2500K in a Clock-to-Clock Performance Comparison（WCCF Tech）
intel 22nm ivy bridge and then measuring the actual product! 2.0G Quad core running DDR3 2133 C6 + @ Gigabyte（Coolaler.com）※
※下に今回のベンチマークが掲載されている
“IvyBridge-DT”は第3世代のCore iシリーズとして2012年第2四半期にローンチされる。既にラインナップの一部もリークしているが、今度はその“IvyBridge-DT”の4-coreのES品と“SandyBridge-H2”で行った比較ベンチマークの結果がCoolaler.comに掲載された。
（追記：2011年11月29日18時35分）
Intel Ivy Bridge Quad Core gets Benchmarked against Sandy Bridge Core i5 2500K in a Clock-to-Clock Performance Comparison（WCCF Tech）
intel 22nm ivy bridge and then measuring the actual product! 2.0G Quad core running DDR3 2133 C6 + @ Gigabyte（Coolaler.com）※
※下に今回のベンチマークが掲載されている
“IvyBridge-DT”は第3世代のCore iシリーズとして2012年第2四半期にローンチされる。既にラインナップの一部もリークしているが、今度はその“IvyBridge-DT”の4-coreのES品と“SandyBridge-H2”で行った比較ベンチマークの結果がCoolaler.comに掲載された。
Ivy Bridge models detailed - HD 4000 graphics and 77W TDP（NordicHardware）
Ivy Bridge models and clock speeds leaked（ComputeBase.de）
Ivy Bridge desktop CPU lineup details（CPU World）
Ivy Bridge desktop CPU lineup details, part II（CPU World）
Preliminary Desktop Ivy Bridge Line-up leaked（VR-Zone）
Intel Ivy Bridge Desktop Processor Models Tabled（techPowerUp!）
“IvyBridge-DT”のローンチまで半年を切ったが、その“IvyBridge-DT”のラインナップに関する情報がリークした。今回の情報ではCPUコアの周波数や統合されるGPU名など興味深い情報が明らかになった。
なお、今回明らかになったラインナップのほとんどは4-coreとなっている。
Ivy Bridge models and clock speeds leaked（ComputeBase.de）
Ivy Bridge desktop CPU lineup details（CPU World）
Ivy Bridge desktop CPU lineup details, part II（CPU World）
Preliminary Desktop Ivy Bridge Line-up leaked（VR-Zone）
Intel Ivy Bridge Desktop Processor Models Tabled（techPowerUp!）
“IvyBridge-DT”のローンチまで半年を切ったが、その“IvyBridge-DT”のラインナップに関する情報がリークした。今回の情報ではCPUコアの周波数や統合されるGPU名など興味深い情報が明らかになった。
なお、今回明らかになったラインナップのほとんどは4-coreとなっている。
Intel new 500 series SSD still not out（Fudzilla）
“Cherryville”は現行の510 series SSD（34nm MLC NAND）を置き換える製品で、25nm MLC NANDを使用する。規格は2.5インチ、インターフェースはS-ATA 6.0Gbpsとなる。“Cherryville”は500 series SSDのブランドを継ぎ、おそらくは520 series SSDとして投入されるとみられる。容量は60GB, 120GB, 180GB, 240GB, 480GBが用意される。
価格に関しては今より安くなることはないだろうが、高速化は見込めるだろう。ローンチ予定日は2011年第4四半期であるが、現在既に第4四半期も半ばを過ぎており、公式ローンチはおそらくもうまもなくであろう。
今の120GBの価格帯にこれの180GBが降りてくると非常に嬉しいですが、Fudzillaの文章を読む限りあまり期待しない方が良さそうです。
登場時期に関しては12月のどこかということになるでしょうか。
“Cherryville”は現行の510 series SSD（34nm MLC NAND）を置き換える製品で、25nm MLC NANDを使用する。規格は2.5インチ、インターフェースはS-ATA 6.0Gbpsとなる。“Cherryville”は500 series SSDのブランドを継ぎ、おそらくは520 series SSDとして投入されるとみられる。容量は60GB, 120GB, 180GB, 240GB, 480GBが用意される。
価格に関しては今より安くなることはないだろうが、高速化は見込めるだろう。ローンチ予定日は2011年第4四半期であるが、現在既に第4四半期も半ばを過ぎており、公式ローンチはおそらくもうまもなくであろう。
今の120GBの価格帯にこれの180GBが降りてくると非常に嬉しいですが、Fudzillaの文章を読む限りあまり期待しない方が良さそうです。
登場時期に関しては12月のどこかということになるでしょうか。
GTX 560 448 officially launches on Nov 29th（Fudzilla）
GF110 / 448sp版GeForce GTX 560 TiはGeForce GTX 570の機能削減版とも言うべきものとなり、3-way SLIに対応、メモリは320-bitメモリインターフェースで1280MBを搭載する。
性能はGeForce GTX 570にやや及ばない程度となる。価格に関しては約250ユーロとなるとみられている。
正式発表は11月29日となる。ASUSはこの448sp版GeForce GTX 560 Ti搭載製品を開発しており、GeForce GTX 570 DCIIカードのような3スロット仕様のDCIIクーラーを搭載したものが登場するという。
GeForce GTX 570の現在の価格は20000円台後半から30000円台に分布しています。250ユーロだと26000円程となるでしょうが、この程度の差だとGF110版GeForce GTX 560 Tiが積極的に選ばれる場面はあまりなさそうです。
GF110 / 448sp版GeForce GTX 560 TiはGeForce GTX 570の機能削減版とも言うべきものとなり、3-way SLIに対応、メモリは320-bitメモリインターフェースで1280MBを搭載する。
性能はGeForce GTX 570にやや及ばない程度となる。価格に関しては約250ユーロとなるとみられている。
正式発表は11月29日となる。ASUSはこの448sp版GeForce GTX 560 Ti搭載製品を開発しており、GeForce GTX 570 DCIIカードのような3スロット仕様のDCIIクーラーを搭載したものが登場するという。
GeForce GTX 570の現在の価格は20000円台後半から30000円台に分布しています。250ユーロだと26000円程となるでしょうが、この程度の差だとGF110版GeForce GTX 560 Tiが積極的に選ばれる場面はあまりなさそうです。
Is the Atom N2100 Intel's single core off-roadmap Cedar Trail-M?（VR-Zone）
Atom N2600 and N2800 CPUs delayed; Atom N2100 spotted（CPU World）
“Cedarview-M”はAtom N2600とN2800が知られているが、まだ明らかになっていなかったAtom N2000シリーズがいくつかのオンラインリテールショップなどで姿を見せ始めた。それがAtom N2100と呼ばれるCPUである。
Atom N2100は1-coreでキャッシュはL2=512kBになると思われる。しかし、この他のスペックは今のところ確認できていない。
Atom N2100は“Cedarview-M”としてはAtom N2800, N2600に次ぐ3番目の製品となります。コア数は1-coreとなるようですが、周波数やHyperThreading technology搭載の有無、TDPなどその他のスペックは明らかになっていません。
Atom N2600 and N2800 CPUs delayed; Atom N2100 spotted（CPU World）
“Cedarview-M”はAtom N2600とN2800が知られているが、まだ明らかになっていなかったAtom N2000シリーズがいくつかのオンラインリテールショップなどで姿を見せ始めた。それがAtom N2100と呼ばれるCPUである。
Atom N2100は1-coreでキャッシュはL2=512kBになると思われる。しかし、この他のスペックは今のところ確認できていない。
Atom N2100は“Cedarview-M”としてはAtom N2800, N2600に次ぐ3番目の製品となります。コア数は1-coreとなるようですが、周波数やHyperThreading technology搭載の有無、TDPなどその他のスペックは明らかになっていません。
（初出：2011年11月25日0時28分）
（追記：2011年11月26日23時55分）
Intel Ivy Bridge 2.0GHz Quad-Core CPU Pictured and Benchmarked - B3 Stepping（LegitReviews）
Intel 22nm Ivy Bridge Quad Core (ES) Processor spotted running DDR3 2133 C6+（WCCF Tech）
Coolaler.com.cnのフォーラムに“IvyBridge”のES品のスクリーンショットが掲載された。
掲載されたのは4-core / 2.00GHzの“IvyBridge”のES品のCPU-Zのスクリーンショットである。製造プロセスは22nmプロセスと表示されている。またこの“IvyBridge”のSteppingはB3 steppingとされている。TDPは65W、コア電圧は1.056Vと表示されている。
（追記：2011年11月26日23時55分）
Intel Ivy Bridge 2.0GHz Quad-Core CPU Pictured and Benchmarked - B3 Stepping（LegitReviews）
Intel 22nm Ivy Bridge Quad Core (ES) Processor spotted running DDR3 2133 C6+（WCCF Tech）
Coolaler.com.cnのフォーラムに“IvyBridge”のES品のスクリーンショットが掲載された。
掲載されたのは4-core / 2.00GHzの“IvyBridge”のES品のCPU-Zのスクリーンショットである。製造プロセスは22nmプロセスと表示されている。またこの“IvyBridge”のSteppingはB3 steppingとされている。TDPは65W、コア電圧は1.056Vと表示されている。
Report: NVIDIA 28nm Desktop GPU Roadmap（VR-Zone）
NVIDIA GeForce Kepler Roadmap Compiled（techPowerUp!）
足音が聞こえてきたNVIDIAの次世代GPU「Kepler」と次世代Tegra「Wayne」。現時点の情報を整理してみる（4Gamer.net）
4Gamer.netがNVIDIAのデスクトップGPUのロードマップを明らかにした。今回明らかになった新GPUは28nmプロセスで製造される“Kepler”である。“Kepler”は下位モデルが最初に登場し、徐々に上へラインナップ展開される模様である。
最初に登場するのはメインストリーム向けのGK107、その後GK106、GK104と続き、2012年第2四半期にはハイエンド向けのGK110が登場する。これら“Kepler”はいずれもメモリはGDDR5を搭載し、DirectX 11.1とWindows 8に対応する。
NVIDIA GeForce Kepler Roadmap Compiled（techPowerUp!）
足音が聞こえてきたNVIDIAの次世代GPU「Kepler」と次世代Tegra「Wayne」。現時点の情報を整理してみる（4Gamer.net）
4Gamer.netがNVIDIAのデスクトップGPUのロードマップを明らかにした。今回明らかになった新GPUは28nmプロセスで製造される“Kepler”である。“Kepler”は下位モデルが最初に登場し、徐々に上へラインナップ展開される模様である。
最初に登場するのはメインストリーム向けのGK107、その後GK106、GK104と続き、2012年第2四半期にはハイエンド向けのGK110が登場する。これら“Kepler”はいずれもメモリはGDDR5を搭載し、DirectX 11.1とWindows 8に対応する。
SAPPHIRE bolsters HD 6850 with 2GB RAM（HEXUS）
Sapphireは11月24日、VRAM容量を2GBとしたRadeon HD 6850をアナウンスした。
このRadeon HD 6850はVRAM容量が2GBとなった以外はリファレンス仕様に準拠している。出力に関してはDisplayPort 1.2への対応が加えられ、Eyefinityにより3画面出力に対応する。
スペックは以下の通り。
◇Sapphire Radeon HD 6850
・GPU：Barts（40nm）
・StreamProcessor数：960
・コア周波数：775MHz
・メモリ周波数：1000MHz（4000MHz）
・搭載メモリ：GDDR5 2GB
・メモリインターフェース：256-bit
・API：DirectX 11, OpenGL 4.1
・出力：Dual-link DVI, Single-link DVI-D, DisplayPort 1.2, HDMI 1.4a
補助電源コネクタもリファレンス通りで6-pin x1であればなかなか魅力的です。
Sapphireは11月24日、VRAM容量を2GBとしたRadeon HD 6850をアナウンスした。
このRadeon HD 6850はVRAM容量が2GBとなった以外はリファレンス仕様に準拠している。出力に関してはDisplayPort 1.2への対応が加えられ、Eyefinityにより3画面出力に対応する。
スペックは以下の通り。
◇Sapphire Radeon HD 6850
・GPU：Barts（40nm）
・StreamProcessor数：960
・コア周波数：775MHz
・メモリ周波数：1000MHz（4000MHz）
・搭載メモリ：GDDR5 2GB
・メモリインターフェース：256-bit
・API：DirectX 11, OpenGL 4.1
・出力：Dual-link DVI, Single-link DVI-D, DisplayPort 1.2, HDMI 1.4a
補助電源コネクタもリファレンス通りで6-pin x1であればなかなか魅力的です。
Launch dates of Ivy Bridge processors（CPU World）
Intel Ivy Bridge scheduled for April（Fudzilla）
Intelの次の世代のCPUは知っての通り22nmプロセスの“IvyBridge”である。そしてこの“IvyBridge”の発表予定日であるが、CPU Worldで得た情報によると2012年4月になるという。
4月に最初にローンチされるのはデスクトップ向けのCore i7とCore i5、Mobile向けのCore i7である。Mobile向けのCore i5およびデスクトップ向けのCore i3は2012年第2四半期後半に登場する。そして第3四半期にデスクトップ向けのPentiumがリリースされる。Celeronに関しては“SandyBridge”のまま据え置かれ、2012年中は22nmプロセスに移行しない見込みである。
2012年3～4月といわれていた“IvyBridge”のローンチ予定時期ですが、今回の情報ではその範囲がやや狭まり4月と言われています。
“IvyBridge”もメインストリーム向の上部からパフォーマンス向けが一番最初に登場し、徐々に下へとラインナップが拡大されるようで、おおむね“SandyBridge”と同様の展開方法となりそうです。
Intel Ivy Bridge scheduled for April（Fudzilla）
Intelの次の世代のCPUは知っての通り22nmプロセスの“IvyBridge”である。そしてこの“IvyBridge”の発表予定日であるが、CPU Worldで得た情報によると2012年4月になるという。
4月に最初にローンチされるのはデスクトップ向けのCore i7とCore i5、Mobile向けのCore i7である。Mobile向けのCore i5およびデスクトップ向けのCore i3は2012年第2四半期後半に登場する。そして第3四半期にデスクトップ向けのPentiumがリリースされる。Celeronに関しては“SandyBridge”のまま据え置かれ、2012年中は22nmプロセスに移行しない見込みである。
2012年3～4月といわれていた“IvyBridge”のローンチ予定時期ですが、今回の情報ではその範囲がやや狭まり4月と言われています。
“IvyBridge”もメインストリーム向の上部からパフォーマンス向けが一番最初に登場し、徐々に下へとラインナップが拡大されるようで、おおむね“SandyBridge”と同様の展開方法となりそうです。
Elpida develops 1600Mbps 4Gb LPDDR3（DigiTimes）
Elpida Introduces 4Gb LPDDR3 Memory Device.（X-bit labs）
エルピーダ、1.2V/1,600Mbps駆動のLPDDR3を開発（Impress PC Watch）
1600Mbps高速動作、4GビットDDR3 Mobile RAM（LPDDR3）を開発（Elpida）
Elpidaは32nmプロセスの4Gb DDR3 Mobile RAM（以下LPDDR3）の開発を完了したと発表した。この30nmプロセスLPDDR3は1600Mbpsという高速なデータ転送率を実現し、その一方で駆動電圧は1.2Vと低電圧を実現している。
Elpida Introduces 4Gb LPDDR3 Memory Device.（X-bit labs）
エルピーダ、1.2V/1,600Mbps駆動のLPDDR3を開発（Impress PC Watch）
1600Mbps高速動作、4GビットDDR3 Mobile RAM（LPDDR3）を開発（Elpida）
Elpidaは32nmプロセスの4Gb DDR3 Mobile RAM（以下LPDDR3）の開発を完了したと発表した。この30nmプロセスLPDDR3は1600Mbpsという高速なデータ転送率を実現し、その一方で駆動電圧は1.2Vと低電圧を実現している。
TSMC seeing tight capacity for 28nm processes（DigiTimes）
TSMC sees higher demand for 28nm, unable to deliver（NordicHardware）
TSMCは1ヶ月前に28nmプロセス製品の量産を始めたばかりでまだ安定した状態ではないが、それにもかかわらずTSMC 28nmプロセスのオーダーはうなぎ登りであるという。そのため、TSMCは28nmプロセスの高い需要に応えきれず、供給不足を起こすのではないかと懸念されている。
TSMC sees higher demand for 28nm, unable to deliver（NordicHardware）
TSMCは1ヶ月前に28nmプロセス製品の量産を始めたばかりでまだ安定した状態ではないが、それにもかかわらずTSMC 28nmプロセスのオーダーはうなぎ登りであるという。そのため、TSMCは28nmプロセスの高い需要に応えきれず、供給不足を起こすのではないかと懸念されている。
Intel is planning docking solution for next year's Ultrabooks using Thunderbolt（VR-Zone）
Intel Standardizing Thunderbolt Docking on Ultrabooks（techPowerUp!）
IntelはUltrabookの改良の第1弾としてドッキングステーションのサポートを計画しているようだ。このUltrabookのドッキングステーションはThunderbolt technologyを用いて接続するようである。
Intel Standardizing Thunderbolt Docking on Ultrabooks（techPowerUp!）
IntelはUltrabookの改良の第1弾としてドッキングステーションのサポートを計画しているようだ。このUltrabookのドッキングステーションはThunderbolt technologyを用いて接続するようである。
Socket 775 chips to ship even in Q3 2012（Fudzilla）
IntelはLGA775製品の出荷をまだ続けるようで、22nmプロセスの“IvyBridge”登場後もしばらくはその姿を見ることが出来るようである。
現在も出荷されているLGA775 CPUのうち、Core2 Duo E7600とE7500については今年第4四半期で出荷が終了する。しかしPentium Dual-Core E6800, E6700, E5800とCeleron Duao-Core E3500, E3400は2012年第3四半期まで出荷が継続される。また65nmプロセスのCeleron 430についても2012年第3四半期まで出荷が継続されるようである。
おそらくCore2についてはE7600とE7500の出荷終了をもって全製品の出荷が終わったことになるでしょうが、その下のPentium Dual-CoreとCeleron Dual-Coreはもう少し出荷が継続されるようです。
なんだかんだでCore2系列は長命なシリーズとなりました。
IntelはLGA775製品の出荷をまだ続けるようで、22nmプロセスの“IvyBridge”登場後もしばらくはその姿を見ることが出来るようである。
現在も出荷されているLGA775 CPUのうち、Core2 Duo E7600とE7500については今年第4四半期で出荷が終了する。しかしPentium Dual-Core E6800, E6700, E5800とCeleron Duao-Core E3500, E3400は2012年第3四半期まで出荷が継続される。また65nmプロセスのCeleron 430についても2012年第3四半期まで出荷が継続されるようである。
おそらくCore2についてはE7600とE7500の出荷終了をもって全製品の出荷が終わったことになるでしょうが、その下のPentium Dual-CoreとCeleron Dual-Coreはもう少し出荷が継続されるようです。
なんだかんだでCore2系列は長命なシリーズとなりました。
Intel's Cedar Trail mobile Atom pushed back, again（VR-Zone）
Intel Cedar Trail delayed yet again（Fudzilla）
IntelはMobile向けとして予定している“Cedarview-M”―Atom N2800, N2600の2度目の延期を決定した。“Cedarview-M”を搭載したネットブックが今年のクリスマスシーズンに登場すると期待していたユーザーもいるかもしれないが、残念ながら“Cedarview-M”がそのシーズンに登場することはなくなってしまったようだ。
既に報じられているとおり、Intelは“Cedarview”のドライバでの64-bit対応とDirectX 10対応を打ち切った。しかしそれでもなお“Cedarview”のドライバはMicrosoftのWHQL認証を通過せず、結局Intelとパートナーは“Cedarview”および搭載製品のローンチを見送ることとなった。
結果、“Cedarview-M”のローンチは2011年12月の非常に遅い時期に先送りされ、パートナーから搭載製品が登場するのは2012年1月中旬となる見込みである。
“Cedarview”はスペックを見る限りでは今までのAtomから順当に進化しており、これらの問題が片付けばなかなか良さそうなものになりそうなのですが、なかなか道のりは険しいようです。
Intel Cedar Trail delayed yet again（Fudzilla）
IntelはMobile向けとして予定している“Cedarview-M”―Atom N2800, N2600の2度目の延期を決定した。“Cedarview-M”を搭載したネットブックが今年のクリスマスシーズンに登場すると期待していたユーザーもいるかもしれないが、残念ながら“Cedarview-M”がそのシーズンに登場することはなくなってしまったようだ。
既に報じられているとおり、Intelは“Cedarview”のドライバでの64-bit対応とDirectX 10対応を打ち切った。しかしそれでもなお“Cedarview”のドライバはMicrosoftのWHQL認証を通過せず、結局Intelとパートナーは“Cedarview”および搭載製品のローンチを見送ることとなった。
結果、“Cedarview-M”のローンチは2011年12月の非常に遅い時期に先送りされ、パートナーから搭載製品が登場するのは2012年1月中旬となる見込みである。
“Cedarview”はスペックを見る限りでは今までのAtomから順当に進化しており、これらの問題が片付けばなかなか良さそうなものになりそうなのですが、なかなか道のりは険しいようです。
Manufacturing bombshell: AMD cancels 28nm APUs, starts from scratch at TSMC（ExtremeTech）
AMD's 28nm Brazos successor to be manufactured at TSMC（VR-Zone）
“Brazos”の次に予定されていた“Bobcat”ベースの28nm APU―“Wichita / Krishna”は深刻な問題を抱え、ついには日の目を見ることはなくなってしまった。そしてAMDは“Wichita / Krishna”のキャンセルを決定した。
2012年2月にはFinancial Analyst Dayが開催される予定であるが、その際に“Wichita / Krishna”の代わりとなる28nm APUが明らかにされる見込みである。しかし、この新APUは消えてしまった“Wichita / Krishna”とは異なり、TSMCの28nmプロセスで製造される。
AMD's 28nm Brazos successor to be manufactured at TSMC（VR-Zone）
“Brazos”の次に予定されていた“Bobcat”ベースの28nm APU―“Wichita / Krishna”は深刻な問題を抱え、ついには日の目を見ることはなくなってしまった。そしてAMDは“Wichita / Krishna”のキャンセルを決定した。
2012年2月にはFinancial Analyst Dayが開催される予定であるが、その際に“Wichita / Krishna”の代わりとなる28nm APUが明らかにされる見込みである。しかし、この新APUは消えてしまった“Wichita / Krishna”とは異なり、TSMCの28nmプロセスで製造される。
AMD 7000M, NVIDIA 600M laptop alone was great Soldiers（Coolaler.com.cn / 繁体中文）
Coolaler.com.cnには先に紹介したRadeon HD 7000Mシリーズのラインナップに加え、NVIDIAの次世代Mobile向けGPUであるGeForce 600Mシリーズのコードネームとラインナップについても書かれています。
NVIDIAのGeForce 600Mシリーズは既にいくつかのモデルについてその存在がリークされているが、最新の情報では13種類が明らかになっている。ただ、今回明らかになったのは製品名と対応するコアのコードネーム、メモリインターフェースのみである。
Coolaler.com.cnには先に紹介したRadeon HD 7000Mシリーズのラインナップに加え、NVIDIAの次世代Mobile向けGPUであるGeForce 600Mシリーズのコードネームとラインナップについても書かれています。
NVIDIAのGeForce 600Mシリーズは既にいくつかのモデルについてその存在がリークされているが、最新の情報では13種類が明らかになっている。ただ、今回明らかになったのは製品名と対応するコアのコードネーム、メモリインターフェースのみである。
Report: AMD Radeon HD 7000M to launch in December（VR-Zone）
Details on upcoming 28-nanometer graphics solutions from AMD（ComputerBase）
HD 7000M launches in December, starting in the low-end（NordicHardware）
Radeon HD 7000M Mobile GPUs Slated For December Launch Tabled（techPowerUp!）
AMDの次世代Mobile向けGPUである“London”のラインナップが今回判明し、同時にRadeon HD 7000Mシリーズとして投入されることが明らかになった。“London”ことRadeon HD 7000Mシリーズは上はハイエンドのRadeon HD 7900M系から下はローエンドのRadeon HD 7430Mまでが用意される見込みである。
Details on upcoming 28-nanometer graphics solutions from AMD（ComputerBase）
HD 7000M launches in December, starting in the low-end（NordicHardware）
Radeon HD 7000M Mobile GPUs Slated For December Launch Tabled（techPowerUp!）
AMDの次世代Mobile向けGPUである“London”のラインナップが今回判明し、同時にRadeon HD 7000Mシリーズとして投入されることが明らかになった。“London”ことRadeon HD 7000Mシリーズは上はハイエンドのRadeon HD 7900M系から下はローエンドのRadeon HD 7430Mまでが用意される見込みである。
Intel prepares Core i3-2370M CPU（CPU World）
IntelはMobile向けCPUの新モデルをこの数ヶ月の間にいくつか予定している。Celeronは4モデルがリフレッシュされる他、Core i5では新たにCore i5 2450Mが加わる。そして今回新たにCore i3 2370Mが新モデルとして加わるだろうことがわかった。このCore i3 2370Mの名はHP ProBook 4530s, 4730sのMaintenance and Service Guideと題されたPDFファイルの中で見つかった。
現在、Mobile向けのCore i3の最上位は2.30GHzのCore i3 2350Mであるが、Core i3 2370Mでは周波数が2.40GHzと100MHz上昇する。この他のスペック・機能に関してはCore i3 2350Mと同様である。つまりHyperThreading technologyやAVX命令は搭載されるが、Turbo Boostには対応しない。L3キャッシュ容量は3MBとなる。また内蔵GPUの周波数は650MHz / TB 1150MHzとなる。TDPは35Wである。
スペックは以下の通り。
IntelはMobile向けCPUの新モデルをこの数ヶ月の間にいくつか予定している。Celeronは4モデルがリフレッシュされる他、Core i5では新たにCore i5 2450Mが加わる。そして今回新たにCore i3 2370Mが新モデルとして加わるだろうことがわかった。このCore i3 2370Mの名はHP ProBook 4530s, 4730sのMaintenance and Service Guideと題されたPDFファイルの中で見つかった。
現在、Mobile向けのCore i3の最上位は2.30GHzのCore i3 2350Mであるが、Core i3 2370Mでは周波数が2.40GHzと100MHz上昇する。この他のスペック・機能に関してはCore i3 2350Mと同様である。つまりHyperThreading technologyやAVX命令は搭載されるが、Turbo Boostには対応しない。L3キャッシュ容量は3MBとなる。また内蔵GPUの周波数は650MHz / TB 1150MHzとなる。TDPは35Wである。
スペックは以下の通り。
AMD Changes Netbook Plans for 2012: Set to Introduce Brazos 2.0.（X-bit labs）
AMDは次の世代のネットブック・ネットトップ向けの超低電圧版プラットフォームである“Deccan”の延期ないしはキャンセルを決定したようだ。そのため2012年の超低電圧版プラットフォームは“Brazos 2.0”が担うことになる。“Barzos 2.0”は現行の“Brazos 1.0”から性能向上は行われるものの、“Deccan”で期待されていたほどの向上度合いではない。
AMDは次の世代のネットブック・ネットトップ向けの超低電圧版プラットフォームである“Deccan”の延期ないしはキャンセルを決定したようだ。そのため2012年の超低電圧版プラットフォームは“Brazos 2.0”が担うことになる。“Barzos 2.0”は現行の“Brazos 1.0”から性能向上は行われるものの、“Deccan”で期待されていたほどの向上度合いではない。
Unlocking the Sandy Bridge Xeon: The 2012 super high end platform（VR-Zone）
Xeon E5は2012年にハイエンドサーバー・ワークステーション向けとして期待されている。ハイエンドユーザーの中には8-coreのDual-CPU環境でオーバークロックの可能性を期待する者もいるだろうが、今回の話はその答えとなるものである。
前世代のLGA1366環境ではEVGAがW555 SR2というDual-socketマザーボードを投入している。このマザーボードのお披露目時にはひょっとしたらXeon 5600（“Westmere-EP”）で倍率を上昇させたオーバークロックが出来るのではないかという期待が一部で寄せられたが、残念ながらこのマザーボードでは倍率ロックを解除してオーバークロックすることは出来なかった。
Xeon E5は2012年にハイエンドサーバー・ワークステーション向けとして期待されている。ハイエンドユーザーの中には8-coreのDual-CPU環境でオーバークロックの可能性を期待する者もいるだろうが、今回の話はその答えとなるものである。
前世代のLGA1366環境ではEVGAがW555 SR2というDual-socketマザーボードを投入している。このマザーボードのお披露目時にはひょっとしたらXeon 5600（“Westmere-EP”）で倍率を上昇させたオーバークロックが出来るのではないかという期待が一部で寄せられたが、残念ながらこのマザーボードでは倍率ロックを解除してオーバークロックすることは出来なかった。
Intel bringing TRIM support for RAID 0（NordicHardware）
Intel RST 11 to bring TRIM support to RAID 0（VR-Zone）
Intel Bringing TRIM Support To RAID0 With RST 11.5（StorageReview.com）
SSDには様々なアドバンテージがあるが制限もある。その1つがTRIMコマンドでもはやこれは必須のものとなっている。ところがこのTRIMコマンドはRAIDを構築した際には働かない。だがIntelは最新のドライバでこれをまもなく解決する。
Intel RST 11 to bring TRIM support to RAID 0（VR-Zone）
Intel Bringing TRIM Support To RAID0 With RST 11.5（StorageReview.com）
SSDには様々なアドバンテージがあるが制限もある。その1つがTRIMコマンドでもはやこれは必須のものとなっている。ところがこのTRIMコマンドはRAIDを構築した際には働かない。だがIntelは最新のドライバでこれをまもなく解決する。
Intel Pentium 350 CPU is available（CPU World）
Intel rolls out Sandy Bridge based Pentium 350（Fudzilla）
Intel(R) Pentium(R) Processor 350(3M Cache, 1.2 GHz)（Intel Ark）
先週末、IntelのデータベースにPentium 350なるCPUが掲載された。
このPentium 350はブランド名こそPentiumであるものの、従来のCore i3やPentiumのULV版よりはXeon E3-1220Lに似た特徴を有している。まずはじめにPentium 350のコア数は2、周波数は1.20GHz、L3キャッシュ容量は3MBである。しかしPentiumながらHyperThreading technologyに対応しており、コア・スレッド数は2-core / 4-threadとなる。また、ECCメモリへ対応する。一方でGPUは搭載しない。ここまではXeon E3-1220Lに良く似たスペックである。対応命令セットに関しては（Xeon E3-1220Lとは異なり）いくつか削られており、AESやAVX、TXTには対応しない。またTurbo Boost technologyも搭載しない。
TDPは15Wである。
◇Pentium（SandyBridge / 32nm / 2ch DDR3-1333 ECC）
350 2-core/4-thread 1.20GHz L2=256kB x2/L3=3MB TDP15W
対応命令セットはAVXやAESなどが削られており、仮想化に関してもVT-dには対応しません。この辺りは従来のPentiumと同様です。
一方、HyperThreading technologyへの対応は他のPentiumにはない特徴で、Pentiumの名を冠するCPUとしてはPentium XE 965以来の4-thread対応のCPUとなります。
Intel rolls out Sandy Bridge based Pentium 350（Fudzilla）
Intel(R) Pentium(R) Processor 350(3M Cache, 1.2 GHz)（Intel Ark）
先週末、IntelのデータベースにPentium 350なるCPUが掲載された。
このPentium 350はブランド名こそPentiumであるものの、従来のCore i3やPentiumのULV版よりはXeon E3-1220Lに似た特徴を有している。まずはじめにPentium 350のコア数は2、周波数は1.20GHz、L3キャッシュ容量は3MBである。しかしPentiumながらHyperThreading technologyに対応しており、コア・スレッド数は2-core / 4-threadとなる。また、ECCメモリへ対応する。一方でGPUは搭載しない。ここまではXeon E3-1220Lに良く似たスペックである。対応命令セットに関しては（Xeon E3-1220Lとは異なり）いくつか削られており、AESやAVX、TXTには対応しない。またTurbo Boost technologyも搭載しない。
TDPは15Wである。
◇Pentium（SandyBridge / 32nm / 2ch DDR3-1333 ECC）
350 2-core/4-thread 1.20GHz L2=256kB x2/L3=3MB TDP15W
対応命令セットはAVXやAESなどが削られており、仮想化に関してもVT-dには対応しません。この辺りは従来のPentiumと同様です。
一方、HyperThreading technologyへの対応は他のPentiumにはない特徴で、Pentiumの名を冠するCPUとしてはPentium XE 965以来の4-thread対応のCPUとなります。
Ivy Bridge and Windows 8: The early 2012 next generation multi-display PC（VR-Zone）
“IvyBridge”とWindows 8はおおむね同じような時期にローンチされ、グラフィック技術も“IvyBridge”とWindows 8は非常にマッチしたものとなる。Windows 8ではStereo 3-Dはマルチディスプレイがサポートされ、さらにはDirectXの更新も行われる。
一方、Intelは今年9月に開催されたIDFで“IvyBridge”が来年春に登場すると明らかにしている。
“IvyBridge”とWindows 8はおおむね同じような時期にローンチされ、グラフィック技術も“IvyBridge”とWindows 8は非常にマッチしたものとなる。Windows 8ではStereo 3-Dはマルチディスプレイがサポートされ、さらにはDirectXの更新も行われる。
一方、Intelは今年9月に開催されたIDFで“IvyBridge”が来年春に登場すると明らかにしている。
Noises About Radeon HD 7900 Series with XDR2 Memory Grow（techPowerUp!）
XDR2 and 7900 may also use GDDR5（MyDrivers.com）
9月ごろよりAMDが次世代ハイエンドGPU―Radeon HD 7900となる“Tahiti”でRambusのXDR2メモリを使うのではないかという話がささやかれていた。ただ、当時はあまりにも現実味がなく、XDR2搭載の話に対する大方の反応は冷ややかだった。今回、中国語のWebサイトがAMDのハイエンドGPUのXDR2採用に関する新たな話を掲載した。
XDR2 and 7900 may also use GDDR5（MyDrivers.com）
9月ごろよりAMDが次世代ハイエンドGPU―Radeon HD 7900となる“Tahiti”でRambusのXDR2メモリを使うのではないかという話がささやかれていた。ただ、当時はあまりにも現実味がなく、XDR2搭載の話に対する大方の反応は冷ややかだった。今回、中国語のWebサイトがAMDのハイエンドGPUのXDR2採用に関する新たな話を掲載した。
