Toshiba becomes third player in WD's acquisition of Hitachi storage（The Tech Report）
Toshiba Acquires WD HDD Manufacturing Equipment and Transfer of HDD Manufacturing（techPowerUp!）
WD Reaches Agreement With Toshiba Corporation to Divest Certain 3.5-inch HDD Assets（techPowerUp!）
東芝、Western Digitalの3.5インチHDD製造設備を取得～WDへタイの製造拠点を売却（Impress PC Watch）
米国・ウェスタンデジタル社とHDD関連契約を締結（東芝）
WesternDigitalと東芝は資産取引を行うことで合意した。
東芝はWesternDigitalから3.5インチHDDに関する製造設備と知的資産を取得する。この結果、東芝は今までラインナップになかった3.5インチHDDを製造することが可能となり、今まで多方面に展開してきた2.5インチHDDに加え、3.5インチHDDをサーバー向けなどにラインナップできるようになる。
Toshiba Acquires WD HDD Manufacturing Equipment and Transfer of HDD Manufacturing（techPowerUp!）
WD Reaches Agreement With Toshiba Corporation to Divest Certain 3.5-inch HDD Assets（techPowerUp!）
東芝、Western Digitalの3.5インチHDD製造設備を取得～WDへタイの製造拠点を売却（Impress PC Watch）
米国・ウェスタンデジタル社とHDD関連契約を締結（東芝）
WesternDigitalと東芝は資産取引を行うことで合意した。
東芝はWesternDigitalから3.5インチHDDに関する製造設備と知的資産を取得する。この結果、東芝は今までラインナップになかった3.5インチHDDを製造することが可能となり、今まで多方面に展開してきた2.5インチHDDに加え、3.5インチHDDをサーバー向けなどにラインナップできるようになる。
AMD cuts prices of Phenom II and FX CPUs（CPU World）
AMD cuts prices by 2 to 15% across nine Phenom II CPUs（VR-Zone）
AMD Lowers Phenom II Prices By Up To 15%（techPowerUp!）
AMDは昨日FX seriesの新モデルであるFX-6200とFX-4170をリリースした。このうちFX-4170はAMDとしては定格4.00GHzを超える初のCPUとなる。またこの新モデルに伴って既存CPUの値下げが行われた。値下げはFX-8120とFX-6100、Phenom II seriesを対象に行われた。
A seriesに関してはA8-3820とA6-3620が価格表に追加され、A8-3820が$129、A6-3620が$109でそれぞれ先代モデルのA8-3800とA6-3600と同じ値段である。。
AMD cuts prices by 2 to 15% across nine Phenom II CPUs（VR-Zone）
AMD Lowers Phenom II Prices By Up To 15%（techPowerUp!）
AMDは昨日FX seriesの新モデルであるFX-6200とFX-4170をリリースした。このうちFX-4170はAMDとしては定格4.00GHzを超える初のCPUとなる。またこの新モデルに伴って既存CPUの値下げが行われた。値下げはFX-8120とFX-6100、Phenom II seriesを対象に行われた。
A seriesに関してはA8-3820とA6-3620が価格表に追加され、A8-3820が$129、A6-3620が$109でそれぞれ先代モデルのA8-3800とA6-3600と同じ値段である。。
NVIDIA Kepler GK107 Video Card Performance Numbers Leaked in 3DMark11（Legit Reviews）
NVIDIA Kepler GK107 Performance Exposed in 3DMark 11（WCCF Tech）
Video the truth! The GK107 performance ultra-HD7770（INPAI.com.cn / 繁体中文）
INPAI.com.cnにNVIDIAの“Kepler”ファミリーの1つであるGK107のES品の動画をリークし、そこで3DMark 11のスコアが明らかになった。Core i7 3960Xと組み合わされて行われたGK107 ES品の3DMark 11のスコアはP3818であった。同じプラットフォームで行われたRadeon HD 7770のスコアはP3558であるため、これよりも高い数字となる。
ただ、今回のベンチマークではPhysicsの数字が異様に低かったことを注記しておく。
GK107の価格はまだ分からないが、おそらくはGeForce GTX 550の後継になるのではないかと思われる。
以前GK107のものだという基板の図が掲載されましたが、PCI-Express電源コネクタのない短めの基板であり、見る限りではローエンド向けのカードという印象でした。メモリ周りの仕様も128-bitインターフェースでGK107-300がGDDR3またはGDDR5を搭載、GK107-200がDDR3を512MB搭載するとされ、やはりローエンド向けの仕様です。
今回のスコアの真偽はもちろん問われますが、もしこの通りにGK107がRadeon HD 7770を超えるものであれば、ワットパフォーマンスはかなり優れた物になります。
（過去の関連エントリー）
GK107の基板設計図―GK107は補助電源なしのカードとして予定されている（2012年2月21日）
NVIDIA Kepler GK107 Performance Exposed in 3DMark 11（WCCF Tech）
Video the truth! The GK107 performance ultra-HD7770（INPAI.com.cn / 繁体中文）
INPAI.com.cnにNVIDIAの“Kepler”ファミリーの1つであるGK107のES品の動画をリークし、そこで3DMark 11のスコアが明らかになった。Core i7 3960Xと組み合わされて行われたGK107 ES品の3DMark 11のスコアはP3818であった。同じプラットフォームで行われたRadeon HD 7770のスコアはP3558であるため、これよりも高い数字となる。
ただ、今回のベンチマークではPhysicsの数字が異様に低かったことを注記しておく。
GK107の価格はまだ分からないが、おそらくはGeForce GTX 550の後継になるのではないかと思われる。
以前GK107のものだという基板の図が掲載されましたが、PCI-Express電源コネクタのない短めの基板であり、見る限りではローエンド向けのカードという印象でした。メモリ周りの仕様も128-bitインターフェースでGK107-300がGDDR3またはGDDR5を搭載、GK107-200がDDR3を512MB搭載するとされ、やはりローエンド向けの仕様です。
今回のスコアの真偽はもちろん問われますが、もしこの通りにGK107がRadeon HD 7770を超えるものであれば、ワットパフォーマンスはかなり優れた物になります。
（過去の関連エントリー）
GK107の基板設計図―GK107は補助電源なしのカードとして予定されている（2012年2月21日）
Intel Goes Higher & Lower End With Atom SoCs: Z2580 & Z2000 Announced at MWC（AnandTech）
Intel details smartphone-bound Medfield Atoms（The Tech Report）
Intel pushes Medfield Atom SoCs at MWC（VR-Zone）
Intel adds two new phone Atoms, Z2000 and Z2580（SemiAccurate）
Mobile World CongressでIntelはスマートフォン向けのAtomを明らかにした。
今回明らかにされたスマートフォン向けAtomは“Medifield”のコードネームで呼ばれていた物である。そのうちの1種類がAtom Z2460となる。Atom Z2460は1-coreであるがHyperThreading technologyにより2-thread駆動に対応する。周波数は1.30GHz / TB時2.00GHzである。GPUはPowerVR SGX 540を搭載し、400MHzで動作する。
製造プロセスは32nm LPプロセスである。
Intel details smartphone-bound Medfield Atoms（The Tech Report）
Intel pushes Medfield Atom SoCs at MWC（VR-Zone）
Intel adds two new phone Atoms, Z2000 and Z2580（SemiAccurate）
Mobile World CongressでIntelはスマートフォン向けのAtomを明らかにした。
今回明らかにされたスマートフォン向けAtomは“Medifield”のコードネームで呼ばれていた物である。そのうちの1種類がAtom Z2460となる。Atom Z2460は1-coreであるがHyperThreading technologyにより2-thread駆動に対応する。周波数は1.30GHz / TB時2.00GHzである。GPUはPowerVR SGX 540を搭載し、400MHzで動作する。
製造プロセスは32nm LPプロセスである。
AMD adds a pair of new FX-series chips（The Tech Report）
AMD releases FX-4170 and FX-6200 CPUs（CPU World）
AMD Launches Two New Bulldozer Processors - FX-4170 & FX-6200（Legit Reviews）
AMD now rolling out FX-6200 and FX-4170 plus price cuts（VR-Zone）
AMD Intros the FX-6200 and FX-4170 Processors, Cuts Some Prices（techPowerUp!）
AMDはFX seriesにおいて一部のモデルの価格改定を行うとともに、新モデルを2種類追加した。
価格改定が行われたのは8-coreのFX-8120と6-coreのFX-6100である。FX-8120は$205から$185へ、FX-6100は$155から$145へ値下げされた。
AMD releases FX-4170 and FX-6200 CPUs（CPU World）
AMD Launches Two New Bulldozer Processors - FX-4170 & FX-6200（Legit Reviews）
AMD now rolling out FX-6200 and FX-4170 plus price cuts（VR-Zone）
AMD Intros the FX-6200 and FX-4170 Processors, Cuts Some Prices（techPowerUp!）
AMDはFX seriesにおいて一部のモデルの価格改定を行うとともに、新モデルを2種類追加した。
価格改定が行われたのは8-coreのFX-8120と6-coreのFX-6100である。FX-8120は$205から$185へ、FX-6100は$155から$145へ値下げされた。
Intel's revised Ivy Bridge launch schedule revealed（VR-Zone）
Roll-Out of Intel "Ivy Bridge" Microprocessors will Take Months to Complete - Source.（X-bit labs）
Intel Ivy Bridge Revised Launch-Schedule Revealed（techPowerUp!）
Intel Ivy Bridge, 22 nm processor, delayed till June（NordicHardware）
Launch dates of Xeon processors（CPU World）
New launch date for Intel Ivy Bridge（Sweclockers）
先日、Intelの幹部が製造プロセスの問題により“IvyBridge”のリリースを延期することを明らかにした。そして変更後のスケジュールが明らかになった。明らかになったスケジュールを見ると今回の延期がIntelにとっても「予期しなかった遅延」であることがわかってくる。
Roll-Out of Intel "Ivy Bridge" Microprocessors will Take Months to Complete - Source.（X-bit labs）
Intel Ivy Bridge Revised Launch-Schedule Revealed（techPowerUp!）
Intel Ivy Bridge, 22 nm processor, delayed till June（NordicHardware）
Launch dates of Xeon processors（CPU World）
New launch date for Intel Ivy Bridge（Sweclockers）
先日、Intelの幹部が製造プロセスの問題により“IvyBridge”のリリースを延期することを明らかにした。そして変更後のスケジュールが明らかになった。明らかになったスケジュールを見ると今回の延期がIntelにとっても「予期しなかった遅延」であることがわかってくる。
It's official: Ivy Bridge release pushed back（The Tech Report）
Intel confirms notebook Ivy Bridge delay（VR-Zone）
Intel Confirms Ivy Bridge Mobile Processor Delay to ODMs（techPowerUp!）
Intel confirms Ivy Bridge delay（HEXUS）
Intel pushes back launch of processor（The Financial Times）
2月中旬頃よりIntelがノートPC向け2-coreの“IvyBridge”の出荷を6月に延期するという話が出ていた。
そして今回Financial TimesがIntelの上級副社長であるSean Maloney氏の話として“IvyBridge”の出荷が当初の計画より8～10週間先延ばしされて6月頃になると報じた。
Intel confirms notebook Ivy Bridge delay（VR-Zone）
Intel Confirms Ivy Bridge Mobile Processor Delay to ODMs（techPowerUp!）
Intel confirms Ivy Bridge delay（HEXUS）
Intel pushes back launch of processor（The Financial Times）
2月中旬頃よりIntelがノートPC向け2-coreの“IvyBridge”の出荷を6月に延期するという話が出ていた。
そして今回Financial TimesがIntelの上級副社長であるSean Maloney氏の話として“IvyBridge”の出荷が当初の計画より8～10週間先延ばしされて6月頃になると報じた。
エルピーダメモリ、会社更生手続きの開始を申し立て（Impress PC Watch）
エルピーダメモリ、坂本社長が事業継続と社長続投に意欲を表明～20nmでまともに生産できるのはエルピーダともう1社しかない（Impress PC Watch）
エルピーダが更生法申請 負債総額4480億円（日本経済新聞）
エルピーダ社長「従来通り事業続ける」 会見で陳謝（日本経済新聞）
「円高は一企業の努力でカバーできない」エルピーダ社長の会見（CNET Japan）
会社更生手続開始の申立てに関するお知らせ（Elpida / PDF file）
Elpidaは2月27日、東京地裁に会社更生法の適用を申請し受理された。負債総額は約4480億円。
日本経済新聞の報道によるとElpidaは「DIP型会社更生」を採用し、現行経営陣が一部残って再建に携わる形となるようです。事業に関しては現時点では継続する方針のようです。
・・・細かい部分に関してはリンク先をご覧下さい。なお、このエントリーに関してはコメントの受け付けはなしとさせて頂きますことをご了承ください。
エルピーダメモリ、坂本社長が事業継続と社長続投に意欲を表明～20nmでまともに生産できるのはエルピーダともう1社しかない（Impress PC Watch）
エルピーダが更生法申請 負債総額4480億円（日本経済新聞）
エルピーダ社長「従来通り事業続ける」 会見で陳謝（日本経済新聞）
「円高は一企業の努力でカバーできない」エルピーダ社長の会見（CNET Japan）
会社更生手続開始の申立てに関するお知らせ（Elpida / PDF file）
Elpidaは2月27日、東京地裁に会社更生法の適用を申請し受理された。負債総額は約4480億円。
日本経済新聞の報道によるとElpidaは「DIP型会社更生」を採用し、現行経営陣が一部残って再建に携わる形となるようです。事業に関しては現時点では継続する方針のようです。
・・・細かい部分に関してはリンク先をご覧下さい。なお、このエントリーに関してはコメントの受け付けはなしとさせて頂きますことをご了承ください。
Intel "Ivy Bridge" Core i7-3770K is Capable of 100% Overclock（Bright Side Of News）
Intel Ivy Bridge Core i7 3770K Overclocked to 7Ghz Ahead of Launch（WCCF Tech）
“IvyBridge”は4月2日に発表され、4月8日に発売されると複数のメディアが報じている。
“IvyBridge”は4-core版と2-core版があるが、このうち2-core版については第2四半期末まで延期される。その理由としては“SandyBridge”の在庫がはけるのを待つためだと伝えられている。
Intel Ivy Bridge Core i7 3770K Overclocked to 7Ghz Ahead of Launch（WCCF Tech）
“IvyBridge”は4月2日に発表され、4月8日に発売されると複数のメディアが報じている。
“IvyBridge”は4-core版と2-core版があるが、このうち2-core版については第2四半期末まで延期される。その理由としては“SandyBridge”の在庫がはけるのを待つためだと伝えられている。
NVIDIA Kepler Power Circuitry Revealed: 300W TDP?（VR-Zone）
NVIDIA Kepler GK104 has a 300W TDP（WCCF Tech）
最初に出てくる“Kepler”はGK104を搭載した物になり、製品名はGeForce GTX 670 Tiになると言われている。
今回、とあるダイアグラムがリークしたが、このリークしたダイアグラムを用いるカード（→GK104？）はPCI-Express電源コネクタの構成が6-pin＋8-pinとなるようだ。つまり理論的には225～300Wを要求することになる。そしてこのグラフィックカードを使う場合は、8-pinのPCI-Express電源コネクタを搭載した500W以上の電源が必要となる。
少し前にはGK104は225Wになるという話もありました。225Wという数字は6-pin x2でぎりぎりの数字で、余裕を持たせて6-pin＋8-pinになってもおかしくはありません。
もう1題“Kepler”に関する話題を紹介します。
NVIDIA Kepler GK104 has a 300W TDP（WCCF Tech）
最初に出てくる“Kepler”はGK104を搭載した物になり、製品名はGeForce GTX 670 Tiになると言われている。
今回、とあるダイアグラムがリークしたが、このリークしたダイアグラムを用いるカード（→GK104？）はPCI-Express電源コネクタの構成が6-pin＋8-pinとなるようだ。つまり理論的には225～300Wを要求することになる。そしてこのグラフィックカードを使う場合は、8-pinのPCI-Express電源コネクタを搭載した500W以上の電源が必要となる。
少し前にはGK104は225Wになるという話もありました。225Wという数字は6-pin x2でぎりぎりの数字で、余裕を持たせて6-pin＋8-pinになってもおかしくはありません。
もう1題“Kepler”に関する話題を紹介します。
Intel to launch new-generation server platforms（DigiTimes）
Intelは次世代サーバープラットフォーム―Xeon E5-2600 CPUとC600チップセットで構成される“Romley-EP”を3月上旬にローンチする。それに続くように“Poulson”の名で呼ばれてきた新Itaniumと7500チップセットの発表が予定されており、さらにその後には“Romley-EP 4S”や“Romley-EN”が予定されている。
Xeon E5-2600 CPUは全部で15種類、最上位は8-coreのXeon E5-2690で$2057である。一方最下位モデルは4-coreのXeon E5-2603で価格は$202である。
第2四半期には“Romley-EN”プラットフォーム用のCPUとしてXeon E5-2400 CPUが予定されているが、こちらは$192～1440で登場見込みである。
3月6日から10日に開催されるCeBITで発表されるという話も以前出ており、今回の話もおおむねそれにそったものとなります。
（過去の関連エントリー）
“SandyBridge-EN”―Xeon E5-2400の価格（2012年1月17日）
“Romley”と“SandyBridge-EP”はCeBITで発表される（2012年1月12日）
“SandyBridge-EP”―Xeon E5-2600の価格（2011年10月28日）
Intelは次世代サーバープラットフォーム―Xeon E5-2600 CPUとC600チップセットで構成される“Romley-EP”を3月上旬にローンチする。それに続くように“Poulson”の名で呼ばれてきた新Itaniumと7500チップセットの発表が予定されており、さらにその後には“Romley-EP 4S”や“Romley-EN”が予定されている。
Xeon E5-2600 CPUは全部で15種類、最上位は8-coreのXeon E5-2690で$2057である。一方最下位モデルは4-coreのXeon E5-2603で価格は$202である。
第2四半期には“Romley-EN”プラットフォーム用のCPUとしてXeon E5-2400 CPUが予定されているが、こちらは$192～1440で登場見込みである。
3月6日から10日に開催されるCeBITで発表されるという話も以前出ており、今回の話もおおむねそれにそったものとなります。
（過去の関連エントリー）
“SandyBridge-EN”―Xeon E5-2400の価格（2012年1月17日）
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“SandyBridge-EP”―Xeon E5-2600の価格（2011年10月28日）
Nvidia Rebrands Tegra 3 Architecture into "4-Plus-1".（X-bit labs）
NVIDIA，Tegra 3が持つ“4＋1”コアの名称を「4-PLUS-1」に正式決定（4Gamer.net）
NVIDIAはTegra 3 SoCのアドバンテージを協調するため、“Variable symmetric multiprocessing”としていたアーキテクチャ名を“4-Plus-1”と改名した。この“4-Plus-1”という名前にはTegra 3がただの4-coreのチップではなく、実際は5-coreのチップであり、そのうち1つのコアが超低消費電力で動作する物であることを強調したい狙いがある。
NVIDIA，Tegra 3が持つ“4＋1”コアの名称を「4-PLUS-1」に正式決定（4Gamer.net）
NVIDIAはTegra 3 SoCのアドバンテージを協調するため、“Variable symmetric multiprocessing”としていたアーキテクチャ名を“4-Plus-1”と改名した。この“4-Plus-1”という名前にはTegra 3がただの4-coreのチップではなく、実際は5-coreのチップであり、そのうち1つのコアが超低消費電力で動作する物であることを強調したい狙いがある。
Forbes: Before ATI, AMD wanted to buy Nvidia（The Tech Report）
AMD Talked With Nvidia About Acquisition Before Grabbing ATI（Forbes）
AMD Talked to NVIDIA Before Acquiring ATI: Report（techPowerUp!）
AMD Considered Merger With Nvidia Before Its Acquisition Of ATI（Legit Reviews）
AMD wanted to buy NVIDIA, not ATI, claim former employees（HEXUS）
AMD could not decide between ATI and Nvidia（Fudzilla）
AMDは2006年にATiを合併したが、実はATiの前にNVIDIAに合併の話を持ちかけていたという。
AMD Talked With Nvidia About Acquisition Before Grabbing ATI（Forbes）
AMD Talked to NVIDIA Before Acquiring ATI: Report（techPowerUp!）
AMD Considered Merger With Nvidia Before Its Acquisition Of ATI（Legit Reviews）
AMD wanted to buy NVIDIA, not ATI, claim former employees（HEXUS）
AMD could not decide between ATI and Nvidia（Fudzilla）
AMDは2006年にATiを合併したが、実はATiの前にNVIDIAに合併の話を持ちかけていたという。
Hands on with VIA's new quad core mini-ITX motherboard（VR-Zone）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（techPowerUp!）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（VIA）
EPIA-M900（VIA）
EPIA-M910（VIA）
VIAは昨年5月に“QuadCore”と呼ばれる同社初の4-core CPUを発表した。そして今回、その“QuadCore”を搭載した最初のMini-ITXマザーボードがアナウンスされた。今回登場したのは“EPIA-M900”と“EPIA-M910”である。
スペックを以下にまとめます。
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（techPowerUp!）
VIA Announces World's First Quad Core Mini-ITX Boards（VIA）
EPIA-M900（VIA）
EPIA-M910（VIA）
VIAは昨年5月に“QuadCore”と呼ばれる同社初の4-core CPUを発表した。そして今回、その“QuadCore”を搭載した最初のMini-ITXマザーボードがアナウンスされた。今回登場したのは“EPIA-M900”と“EPIA-M910”である。
スペックを以下にまとめます。
Corsair、Marvellコントローラ+東芝NAND採用SSD（Impress PC Watch）
CSSD-P128GBP-BK（リンクスインターナショナル）
CSSD-P256GBP-BK（リンクスインターナショナル）
リンクスインターナショナルは2月24日より東芝製NANDとMarvell製コントローラを搭載したCorsiar製2.5インチSSD―“Performance Series Pro”を発売することを発表した。
今回発売されるのは128GBの“CSSD-P128GBP-BK”と256GBの“CSSD-P256GBP-BK”の2種類。価格は128GBモデルが16980円前後、256GBモデルが30980円前後と見込まれている。
スペックは以下の通り。
CSSD-P128GBP-BK（リンクスインターナショナル）
CSSD-P256GBP-BK（リンクスインターナショナル）
リンクスインターナショナルは2月24日より東芝製NANDとMarvell製コントローラを搭載したCorsiar製2.5インチSSD―“Performance Series Pro”を発売することを発表した。
今回発売されるのは128GBの“CSSD-P128GBP-BK”と256GBの“CSSD-P256GBP-BK”の2種類。価格は128GBモデルが16980円前後、256GBモデルが30980円前後と見込まれている。
スペックは以下の通り。
MSI’s Entire Z68 (G3)/H61 (G3) Series Motherboard Supports Intel’s Next-Generation 22nm CPUs（Legit Reviews）
MSI's entire Z68 (G3)/H61 (G3) Series Motherboard Supports Intel's 22 nm Processors（techPowerUp!）
MSIは2月23日、Z68 (G3)シリーズとH61 (G3)シリーズのマザーボードが“IvyBridge”に対応することを正式に発表した。Z68 (G3)シリーズとH61 (G3)シリーズを使用しているユーザーはBIOSをアップデートすれば22nmプロセスの新CPUである“IvyBridge”を搭載することが出来る。
具体的な製品名を以下に挙げます。
MSI's entire Z68 (G3)/H61 (G3) Series Motherboard Supports Intel's 22 nm Processors（techPowerUp!）
MSIは2月23日、Z68 (G3)シリーズとH61 (G3)シリーズのマザーボードが“IvyBridge”に対応することを正式に発表した。Z68 (G3)シリーズとH61 (G3)シリーズを使用しているユーザーはBIOSをアップデートすれば22nmプロセスの新CPUである“IvyBridge”を搭載することが出来る。
具体的な製品名を以下に挙げます。
Intel Might Make Up For Ivy Bridge Delay By Lowering Prices（Legit Reviews）
Intel may drop Ivy Bridge chip prices by $70 to drive sales（Electronista）
Intel rumoured to reduce pricing on Ivy Bridge（VR-Zone）
Most vendors expected to adopt hybrid HDDs for Ivy Bridge ultrabooks（DigiTimes）
Intel Might Make Up for Ivy Bridge Delay With Lower Prices（techPowerUp!）
最近になってMobile向けの第3世代のCore iシリーズとなる“IvyBridge”の出荷量が限られたものになるという報道が見られるようになった。この施策は現行の“SandyBridge”の在庫問題を和らげるための措置であるとされている。そのため、Ultrabook向けや一般ノートPC向けの“IvyBridge”は実質的には6月からの出荷になるという。ただし、パフォーマンスデスクトップ向けについては今回の話とは関係がなく、予定通り4月に出荷される。
Intel may drop Ivy Bridge chip prices by $70 to drive sales（Electronista）
Intel rumoured to reduce pricing on Ivy Bridge（VR-Zone）
Most vendors expected to adopt hybrid HDDs for Ivy Bridge ultrabooks（DigiTimes）
Intel Might Make Up for Ivy Bridge Delay With Lower Prices（techPowerUp!）
最近になってMobile向けの第3世代のCore iシリーズとなる“IvyBridge”の出荷量が限られたものになるという報道が見られるようになった。この施策は現行の“SandyBridge”の在庫問題を和らげるための措置であるとされている。そのため、Ultrabook向けや一般ノートPC向けの“IvyBridge”は実質的には6月からの出荷になるという。ただし、パフォーマンスデスクトップ向けについては今回の話とは関係がなく、予定通り4月に出荷される。
SanDisk and Toshiba creates 19nm 128Gbit NAND flash（VR-Zone）
SanDisk Shows Off World’s Smallest TLC 128Gb NAND Flash Memory Chip.（X-bit labs）
東芝とSanDisk、世界最大容量128GbitのNANDフラッシュを開発～チップサイズは170平方mmで世界最小（Impress PC Watch）
19nmプロセスを用いて世界最大容量128ギガビットを実現したNAND型フラッシュメモリを開発（東芝）
SANDISK DEVELOPS WORLD’S SMALLEST 128Gb NAND FLASH MEMORY CHIP（SanDisk）
SanDiskと東芝は19nmプロセスを用いた128Gbit NANDフラッシュを開発したと発表した。この19nm 128Gbit NANDフラッシュは1セルあたり3-bitのTLC NANDフラッシュで、ダイサイズは170mm2であるという。1セルあたり3-bitとすることでNANDフラッシュメモリのコストが抑えられるが、一方で耐久性はMLC NAND（1セルあたり2-bit）より劣るものとなってしまう。VR-Zoneでとある安価なTLC NANDフラッシュの耐久試験を行ったところ、セルあたり200サイクル程度の書き込みにしか耐えられなかった。ただし、SanDiskの製品はこれよりもはるかに質の良い製品であるだろうことは注記しておく。
SanDisk Shows Off World’s Smallest TLC 128Gb NAND Flash Memory Chip.（X-bit labs）
東芝とSanDisk、世界最大容量128GbitのNANDフラッシュを開発～チップサイズは170平方mmで世界最小（Impress PC Watch）
19nmプロセスを用いて世界最大容量128ギガビットを実現したNAND型フラッシュメモリを開発（東芝）
SANDISK DEVELOPS WORLD’S SMALLEST 128Gb NAND FLASH MEMORY CHIP（SanDisk）
SanDiskと東芝は19nmプロセスを用いた128Gbit NANDフラッシュを開発したと発表した。この19nm 128Gbit NANDフラッシュは1セルあたり3-bitのTLC NANDフラッシュで、ダイサイズは170mm2であるという。1セルあたり3-bitとすることでNANDフラッシュメモリのコストが抑えられるが、一方で耐久性はMLC NAND（1セルあたり2-bit）より劣るものとなってしまう。VR-Zoneでとある安価なTLC NANDフラッシュの耐久試験を行ったところ、セルあたり200サイクル程度の書き込みにしか耐えられなかった。ただし、SanDiskの製品はこれよりもはるかに質の良い製品であるだろうことは注記しておく。
◇“Haswell”におけるCPUコアとGPUコアの組み合わせ
Intel Haswell iGPU: there's something for everyone（VR-Zone）
2～3ヶ月前よりいくつかのWebサイトで“Haswell”のGPUの話が掲載されている。これらの話はリークしたIntelのロードマップ資料が元になっているとされる。
“Haswell”には3種類のGPU―GT1, GT2, GT3が用意される。このうち最上位のGT3は2番目のGT2の2倍のShaderを搭載すると予想されている。ところが、リークした資料によるとこのGT3は2-core版にしか搭載されないという。4-core版に搭載されるのはGT2までとなる。また同じ2-core版でもUltrabook向けの2-core版でもGT2までにとどまる。
Intel Haswell iGPU: there's something for everyone（VR-Zone）
2～3ヶ月前よりいくつかのWebサイトで“Haswell”のGPUの話が掲載されている。これらの話はリークしたIntelのロードマップ資料が元になっているとされる。
“Haswell”には3種類のGPU―GT1, GT2, GT3が用意される。このうち最上位のGT3は2番目のGT2の2倍のShaderを搭載すると予想されている。ところが、リークした資料によるとこのGT3は2-core版にしか搭載されないという。4-core版に搭載されるのはGT2までとなる。また同じ2-core版でもUltrabook向けの2-core版でもGT2までにとどまる。
Hitachi's 7-mm Travelstar Z7K500 eyes Ivy Brige ultrabooks（The Tech Report）
Hitachi Launches Industry-Leading, Second-Generation 7,200 RPM, 7mm Drive Family（techPowerUp!）
日立GST、7mm厚7,200rpmで500GBを実現した2.5インチHDD（Impress PC Watch）
現在の2.5インチHDDの主流は厚さ9.5mmであるが、携帯性が特に重視される機器に関しては徐々に7mm厚のHDDが採用される例が増えている。今回、HitachiGSTはこの7mm厚のHDDの新モデルとして“Travelstar Z7K500”を正式発表した。この“Travelstar Z7K500”は“IvyBridge”搭載のUltrabookへの採用を見込んでいるという。
Hitachi Launches Industry-Leading, Second-Generation 7,200 RPM, 7mm Drive Family（techPowerUp!）
日立GST、7mm厚7,200rpmで500GBを実現した2.5インチHDD（Impress PC Watch）
現在の2.5インチHDDの主流は厚さ9.5mmであるが、携帯性が特に重視される機器に関しては徐々に7mm厚のHDDが採用される例が増えている。今回、HitachiGSTはこの7mm厚のHDDの新モデルとして“Travelstar Z7K500”を正式発表した。この“Travelstar Z7K500”は“IvyBridge”搭載のUltrabookへの採用を見込んでいるという。
AMD packs Cyclos clock tech into Piledriver（bit-tech.net）
ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Piledriver Chips to Conquer 4GHz Milestone Thanks to Resonant Clock Mesh Tech.（X-bit labs）
Trinity to boost performance, save power with resonant clock mesh（The Tech Report）
“Bulldozer”の後継である“Piledriver”の姿が明らかになりつつある。今回はAMD自身がというよりもそのパートナーであるCyclos Semiconductorと呼ばれる会社からその片鱗がみえた格好である。“Piledriver”ではこのCyclos SemiconductorのResonant clock mesh technology（→直訳すると反響する周波数網技術。これだとなんのこっちゃなので、クロック生成・制御技術とでもするのがいいのだろうか。とりあえずそのまま英語の用語を当ててしまうことにする）が用いられる。
ISSCCで各プロセッサベンダーが発表、IntelはIvy Bridgeを公開へ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Piledriver Chips to Conquer 4GHz Milestone Thanks to Resonant Clock Mesh Tech.（X-bit labs）
Trinity to boost performance, save power with resonant clock mesh（The Tech Report）
“Bulldozer”の後継である“Piledriver”の姿が明らかになりつつある。今回はAMD自身がというよりもそのパートナーであるCyclos Semiconductorと呼ばれる会社からその片鱗がみえた格好である。“Piledriver”ではこのCyclos SemiconductorのResonant clock mesh technology（→直訳すると反響する周波数網技術。これだとなんのこっちゃなので、クロック生成・制御技術とでもするのがいいのだろうか。とりあえずそのまま英語の用語を当ててしまうことにする）が用いられる。
Intel Rosepoint - WiFi chip inside the processor（NordicHardware）
Processor業界は多くの機能を取り込む方向へと向かっている。多くの機能を統合することにより、コストと消費電力の抑制という多大なメリットが得られる。しかし、一部の機能には他よりもProcessorへの統合が難しいものがある。
今回Intelは2-coreのAtomにWiFiの機能を統合したものを明らかにした。
2-core AtomにWiFiを統合したSoCは“Rosepoint”と呼ばれている。“Rosepoint”は開発用であり、商用に出回るものではないという。しかし将来的には同様あるいはより統合が進んだSoCがスマートフォンだけでなくノートPCにも使われるだろうという。
Processor業界は多くの機能を取り込む方向へと向かっている。多くの機能を統合することにより、コストと消費電力の抑制という多大なメリットが得られる。しかし、一部の機能には他よりもProcessorへの統合が難しいものがある。
今回Intelは2-coreのAtomにWiFiの機能を統合したものを明らかにした。
2-core AtomにWiFiを統合したSoCは“Rosepoint”と呼ばれている。“Rosepoint”は開発用であり、商用に出回るものではないという。しかし将来的には同様あるいはより統合が進んだSoCがスマートフォンだけでなくノートPCにも使われるだろうという。
Atom D2550 to launch in March（CPU World）
Atom D2550 coming in March（Fudzilla）
32nmプロセス世代のAtomとなる“Cedarview”は昨秋にデスクトップ向けのAtom D2700, D2500が登場、次いで12月にMobile向けのAtom N2800, N2600がリリースされた。
しかしIntelのWebサイトに掲載された“CedarTrail”のデータシートにはまだ発表されていないモデルが3種類存在する。そしてそのうちの1種類となるAtom D2550が3月に登場するという。
Atom D2550 coming in March（Fudzilla）
32nmプロセス世代のAtomとなる“Cedarview”は昨秋にデスクトップ向けのAtom D2700, D2500が登場、次いで12月にMobile向けのAtom N2800, N2600がリリースされた。
しかしIntelのWebサイトに掲載された“CedarTrail”のデータシートにはまだ発表されていないモデルが3種類存在する。そしてそのうちの1種類となるAtom D2550が3月に登場するという。
NVIDIA GK107 Details（VR-Zone）
NVIDIA GeForce Kepler GK107 Reference Board Sketched（techPowerUp!）
GK107はN13としてMobile向けのGeForce Mに、N14としてQuadro Mに、そしてD14としてデスクトップ向けのGeForce 600シリーズに投入される予定である。デスクトップ向けのGK107にはGK107-200を使用したD14M2-20とGK107-300を用いたD14P-10の2種類のSKUがある。GK107-300はGDDR3またはGDDR5を搭載し、GK107-200はDDR3を512MB搭載する。
NVIDIA GeForce Kepler GK107 Reference Board Sketched（techPowerUp!）
GK107はN13としてMobile向けのGeForce Mに、N14としてQuadro Mに、そしてD14としてデスクトップ向けのGeForce 600シリーズに投入される予定である。デスクトップ向けのGK107にはGK107-200を使用したD14M2-20とGK107-300を用いたD14P-10の2種類のSKUがある。GK107-300はGDDR3またはGDDR5を搭載し、GK107-200はDDR3を512MB搭載する。
Report: NVIDIA is releasing GK104 in March as GeForce GTX 670 Ti（VR-Zone）
NVIDIA GeForce GTX 670 Ti in March（Sweclockers）
Top NVIDIA GK104 Part Gets GeForce GTX 670 Ti Branding（techPowerUp!）
Nvidia's GK104 now scheduled for March（Fudzilla）
SweclockersによるとNVIDIAは最初の“Kepler”のリリース予定日を3月に定めたようである。そして最初に登場するのはGK104コアを使用したGeForce GTX 670 Tiとなる。
GeForce GTX 670 Tiという製品名は台湾のAIBパートナーには2月初めに明かされていたという。そしてリリース予定日はCeBIT 2012の後になるといい、3月11日から31日の間の時期に登場すると予想される。
GeForce GTX 670 Tiの性能は今のところ大まかにGeForce GTX 580やRadeon HD 7950よりも良いとだけ言われている。おそらく平均の性能はRadeon HD 7950と7970の中間になるのではないだろうか。
NVIDIA GeForce GTX 670 Ti in March（Sweclockers）
Top NVIDIA GK104 Part Gets GeForce GTX 670 Ti Branding（techPowerUp!）
Nvidia's GK104 now scheduled for March（Fudzilla）
SweclockersによるとNVIDIAは最初の“Kepler”のリリース予定日を3月に定めたようである。そして最初に登場するのはGK104コアを使用したGeForce GTX 670 Tiとなる。
GeForce GTX 670 Tiという製品名は台湾のAIBパートナーには2月初めに明かされていたという。そしてリリース予定日はCeBIT 2012の後になるといい、3月11日から31日の間の時期に登場すると予想される。
GeForce GTX 670 Tiの性能は今のところ大まかにGeForce GTX 580やRadeon HD 7950よりも良いとだけ言われている。おそらく平均の性能はRadeon HD 7950と7970の中間になるのではないだろうか。
Intel shows off low-power chips at ISSCC（bit-tech.net）
【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelは280mVもの低電圧で駆動する超低電圧Processorを開発していることを明らかにした。この技術を用いることにより、将来的に電力効率を5倍に高めたチップを作り出すことができるという。
このアナウンスはサンフランシスコで開催されたISSCCで行われた。明らかにされたのは32nmプロセスで製造された初代PentiumアーキテクチャをベースとしたProcessorで周波数は3MHzから915MHzまで動的に変えることができる。なお、このProcessorの性能については明かされなかった。
【ISSCC 2012前日プレビュー】Intelが3つの主要技術を公開へ（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
Intelは280mVもの低電圧で駆動する超低電圧Processorを開発していることを明らかにした。この技術を用いることにより、将来的に電力効率を5倍に高めたチップを作り出すことができるという。
このアナウンスはサンフランシスコで開催されたISSCCで行われた。明らかにされたのは32nmプロセスで製造された初代PentiumアーキテクチャをベースとしたProcessorで周波数は3MHzから915MHzまで動的に変えることができる。なお、このProcessorの性能については明かされなかった。
Ivy Bridge Core i5 3570K Engineering Sample Test（Expreview.com）
Intel Ivy Bridge IGP benchmarked（HEXUS）
数日ほど前、Expreview.comのフォーラムにCore i5 2500KとCore i5 3570K（ES品）を用いたベンチマークスコアが投稿された。その中で“IvyBridge”の内蔵GPUに関するベンチマークスコアを見ることができた。
現行の“SandyBridge”の上位モデルの内蔵GPUはHD 3000でEU数は12である。“IvyBridge”では上位モデルはHD 4000を搭載し、EU数は16となる。周波数はCore i5 2500KのHD 3000が1100MHz、Core i7 3570KのHD 4000が1150MHzとなる。
Intel Ivy Bridge IGP benchmarked（HEXUS）
数日ほど前、Expreview.comのフォーラムにCore i5 2500KとCore i5 3570K（ES品）を用いたベンチマークスコアが投稿された。その中で“IvyBridge”の内蔵GPUに関するベンチマークスコアを見ることができた。
現行の“SandyBridge”の上位モデルの内蔵GPUはHD 3000でEU数は12である。“IvyBridge”では上位モデルはHD 4000を搭載し、EU数は16となる。周波数はCore i5 2500KのHD 3000が1100MHz、Core i7 3570KのHD 4000が1150MHzとなる。
AMD Pitcairn Specifications Leak: Radeon HD 7850, HD 7870 Coming（VR-Zone）
The price is very attractive, HD 7800 graphics card specifications leaked（Expreview.com / 繁体中文）
AMD Pitcairn Specifications Surface（techPowerUp!）
AMD's upcoming Pitcairn GPU detailed（Fudzilla）
AMD Radeon HD 7800 Series "Pitcairn" Specifications Surface（Legit Reviews）
AMD Radeon HD7800 “Pitcairn XT/Pro” Specifications Leaked（WCCF Tech）
CeBIT 2012でAMDはRadeon HD 7800系の発表を予定している。Radeon HD 7800系は“Pitcairn”と呼ばれるコアをベースとしたグラフィックカードである。
なお、“Pitcairn”はニュージーランドの5400km東方・チリの5600km西方にある南太平洋の4つの火山島の名前である。
The price is very attractive, HD 7800 graphics card specifications leaked（Expreview.com / 繁体中文）
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AMD Radeon HD7800 “Pitcairn XT/Pro” Specifications Leaked（WCCF Tech）
CeBIT 2012でAMDはRadeon HD 7800系の発表を予定している。Radeon HD 7800系は“Pitcairn”と呼ばれるコアをベースとしたグラフィックカードである。
なお、“Pitcairn”はニュージーランドの5400km東方・チリの5600km西方にある南太平洋の4つの火山島の名前である。
AMD Kaveri - graphics performance on par with Radeon HD 7750（NordicHardware）
次のA series APUとなる“Trinity”は今夏にローンチされるだろうが、早くもその次の世代の情報が出始めている。“Trinity”の次の世代のAPUとなる“Kaveri”は第3世代の“Bulldozer”系アーキテクチャのコアをCPUとして搭載し、GPUはRadeon HD 7700系と同等のものを搭載する。
AMDが2013年に第3世代のAPUとして計画しているものが“Kaveri”である。“Kaveri”は今までのようにCPUにGPUを内蔵するだけでなく、もう1段階進んでCPUとGPUが排他的にメモリを使用するのではなくメモリを共有できるようになる。“Kaveri”ではCPUもGPUも搭載されているメモリ空間をすべて使うことができるようになる。
次のA series APUとなる“Trinity”は今夏にローンチされるだろうが、早くもその次の世代の情報が出始めている。“Trinity”の次の世代のAPUとなる“Kaveri”は第3世代の“Bulldozer”系アーキテクチャのコアをCPUとして搭載し、GPUはRadeon HD 7700系と同等のものを搭載する。
AMDが2013年に第3世代のAPUとして計画しているものが“Kaveri”である。“Kaveri”は今までのようにCPUにGPUを内蔵するだけでなく、もう1段階進んでCPUとGPUが排他的にメモリを使用するのではなくメモリを共有できるようになる。“Kaveri”ではCPUもGPUも搭載されているメモリ空間をすべて使うことができるようになる。
Intel is only delaying dual core mobile Ivy Bridge CPUs（VR-Zone）
数日前にIntelの“IvyBridge”の実質的な大量出荷が6月になるという記事が出回った。しかし、この話はあくまでもMobile向け、それもDual-Coreモデルに限った話である。デスクトップ向けに関しては何ら心配なく、予定通り4月のローンチとも“IvyBridge”を入手できるだろう。
Mobile向けの4-core製品に関しては、これも4月に一部が出回るのではないかと言われているが、どのモデルが最初に登場するかは分からない。Socketタイプのモデルが4月に登場するという話がよく聞かれるが、OEM向けのBGAタイプのものもローンチ時に登場するという話も伝わっている。
数日前にIntelの“IvyBridge”の実質的な大量出荷が6月になるという記事が出回った。しかし、この話はあくまでもMobile向け、それもDual-Coreモデルに限った話である。デスクトップ向けに関しては何ら心配なく、予定通り4月のローンチとも“IvyBridge”を入手できるだろう。
Mobile向けの4-core製品に関しては、これも4月に一部が出回るのではないかと言われているが、どのモデルが最初に登場するかは分からない。Socketタイプのモデルが4月に登場するという話がよく聞かれるが、OEM向けのBGAタイプのものもローンチ時に登場するという話も伝わっている。
