Obscure CPUs: Sempron X2 198 and Athlon II X2 221（CPU World）
初代A series APUは昨年6月にリリースされた。初代A series APU―“Llano”は改良されたK10系コアを最大4搭載し、SocketFM1に対応するものであった。そして最大の特徴はAPUとしてGPUを1シリコンに統合し、並列演算にも使用できるようにしたことであった。
しかし、全てのSocketFM1対応製品がGPUを内蔵するわけではなく、GPUを無効化した製品をAthlon IIまたはSempronブランドで投入している。4-coreモデルとしてはAthlon II X4 651K, 641, 638, 631がある。
そしてこれよりも知られていないのが2-coreのAthlon II X2 221とSempron X2 198である。実はAthlon II X2 221とSempron X2 198は昨年中頃に一部のマザーボードのCPU support listにその名が掲載されていたが、先の4-core製品とは異なり、これらの2-core製品はBOX版製品としては出回っていなかった。また、OEMのデスクトップPCにも出荷された形跡が見当たらなかったが、唯一中国向け―それもOEM限定で出荷されていたようである。
初代A series APUは昨年6月にリリースされた。初代A series APU―“Llano”は改良されたK10系コアを最大4搭載し、SocketFM1に対応するものであった。そして最大の特徴はAPUとしてGPUを1シリコンに統合し、並列演算にも使用できるようにしたことであった。
しかし、全てのSocketFM1対応製品がGPUを内蔵するわけではなく、GPUを無効化した製品をAthlon IIまたはSempronブランドで投入している。4-coreモデルとしてはAthlon II X4 651K, 641, 638, 631がある。
そしてこれよりも知られていないのが2-coreのAthlon II X2 221とSempron X2 198である。実はAthlon II X2 221とSempron X2 198は昨年中頃に一部のマザーボードのCPU support listにその名が掲載されていたが、先の4-core製品とは異なり、これらの2-core製品はBOX版製品としては出回っていなかった。また、OEMのデスクトップPCにも出荷された形跡が見当たらなかったが、唯一中国向け―それもOEM限定で出荷されていたようである。
◇Leadtek WinFast GTX 680 4GB
Leadtek Intros 4 GB WinFast GeForce GTX 680（techPowerUp!）
Leadtek Launches WinFast GTX 680 with 4GB Memory（Videocardz）
[リリース] 4GBメモリを実装したGeForce GTX 680、Leadtek「LEADTEK GTX 680 GD5 4096MB LR2738」（hermitage akihabara）
LeadtekからVRAMを4GB搭載したGeForce GTX 680搭載カード―“WinFast GTX 680 4GB”（モデル名：WFGTX-4G）が発表された。“WinFast GTX 680 4GB”はほとんどの部分はNVIDIAのリファレンス設計に準じており、冷却機構や基板に関してもリファレンスに準じたものを使用している。唯一の違いは搭載メモリの容量で、リファレンスが2GBであるのに対し、“WinFast GTX 680 4GB”は4GBを搭載する。
4GBのメモリは16枚のGDDR5チップによって実現している。周波数はリファレンス通りですなわちコア周波数が定格：1006MHz / Boost：1058MHz、メモリ周波数が1502MHz（6008MHz）である。PCI-Express電源コネクタは6-pin×2である。
リリースは8月1日予定で、価格は$765 / 59800円である。
日本語のリリースがhermitage akihabaraに掲載されていますのでそちらも合わせてご参照ください。メモリ容量が4GBと倍増した以外はほぼリファレンス通りのカードのようです。
Leadtek Intros 4 GB WinFast GeForce GTX 680（techPowerUp!）
Leadtek Launches WinFast GTX 680 with 4GB Memory（Videocardz）
[リリース] 4GBメモリを実装したGeForce GTX 680、Leadtek「LEADTEK GTX 680 GD5 4096MB LR2738」（hermitage akihabara）
LeadtekからVRAMを4GB搭載したGeForce GTX 680搭載カード―“WinFast GTX 680 4GB”（モデル名：WFGTX-4G）が発表された。“WinFast GTX 680 4GB”はほとんどの部分はNVIDIAのリファレンス設計に準じており、冷却機構や基板に関してもリファレンスに準じたものを使用している。唯一の違いは搭載メモリの容量で、リファレンスが2GBであるのに対し、“WinFast GTX 680 4GB”は4GBを搭載する。
4GBのメモリは16枚のGDDR5チップによって実現している。周波数はリファレンス通りですなわちコア周波数が定格：1006MHz / Boost：1058MHz、メモリ周波数が1502MHz（6008MHz）である。PCI-Express電源コネクタは6-pin×2である。
リリースは8月1日予定で、価格は$765 / 59800円である。
日本語のリリースがhermitage akihabaraに掲載されていますのでそちらも合わせてご参照ください。メモリ容量が4GBと倍増した以外はほぼリファレンス通りのカードのようです。
NVIDIA GeForce GTX 660 Ti Also in 256-bit Version（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 660 Ti and non-Ti Specification Confirmed（VideoCardz）
Other specifications for the GeForce GTX 660 Ti appeared（3DCenter.org / ドイツ語）
Additional NVIDIA GeForce GTX 660Ti Details Leaked – 256-bit Memory Bus, 1152 Shaders – Scores X2700 in 3D Mark 11（WCCF Tech）
NVIDIA has Two GeForce GK104 SKU’s, GTX 660Ti to Feature 2GB 256-bit and Non-Ti to Feature 1.5GB 192-bit Memory Interface（WCCF Tech）
GTX 560, 550 Series Exit Closely Trails GTX 660, 650 Series Entry（VR-Zone）
NVIDIA Ends GeForce GTX 560 Ti and 550 Ti Production（Videocardz）
GeForce GTX 560, 550 Series Discontinuation to Quickly Follow GTX 660 Ti, 650 Launch（techPowerUp!）
（DonanimHaber.com / トルコ語）
中国語のWebサイトであるRedquasarがGeForce GTX 660 Tiに256-bit版があるという興味深い情報を明らかにした。
2種類のGeForce GTX 660 TiはメモリインターフェースとCUDA core数が異なるという。片方はCUDA core数1344でメモリインタフェースが192-bitのものであるが、このモデルではRadeon HD 7870に対抗することは出来ないという。そこでNVIDIAはもう1つのモデル―CUDA core数は1152に減らしながらもメモリインターフェースは256-bitとしたものを用意したという。
NVIDIA GeForce GTX 660 Ti and non-Ti Specification Confirmed（VideoCardz）
Other specifications for the GeForce GTX 660 Ti appeared（3DCenter.org / ドイツ語）
Additional NVIDIA GeForce GTX 660Ti Details Leaked – 256-bit Memory Bus, 1152 Shaders – Scores X2700 in 3D Mark 11（WCCF Tech）
NVIDIA has Two GeForce GK104 SKU’s, GTX 660Ti to Feature 2GB 256-bit and Non-Ti to Feature 1.5GB 192-bit Memory Interface（WCCF Tech）
GTX 560, 550 Series Exit Closely Trails GTX 660, 650 Series Entry（VR-Zone）
NVIDIA Ends GeForce GTX 560 Ti and 550 Ti Production（Videocardz）
GeForce GTX 560, 550 Series Discontinuation to Quickly Follow GTX 660 Ti, 650 Launch（techPowerUp!）
（DonanimHaber.com / トルコ語）
中国語のWebサイトであるRedquasarがGeForce GTX 660 Tiに256-bit版があるという興味深い情報を明らかにした。
2種類のGeForce GTX 660 TiはメモリインターフェースとCUDA core数が異なるという。片方はCUDA core数1344でメモリインタフェースが192-bitのものであるが、このモデルではRadeon HD 7870に対抗することは出来ないという。そこでNVIDIAはもう1つのモデル―CUDA core数は1152に減らしながらもメモリインターフェースは256-bitとしたものを用意したという。
(UPDATE) EVGA GeForce GTX 660 Ti Pictured（Videocardz）
EVGA GeForce GTX 660Ti Pictured, Launches Officially on 16th August（WCCF Tech）
EVGAのGeForce GTX 660 Tiの写真がリークした。EVGAのGeForce GTX 660 TiはおおむねGeForce GTX 670とよく似たカードで、わりと長いカードである。
EVGAのGeForce GTX 660 TiはGPUにGK104-325-A2と呼ばれるコアを使用しているという。そしてGeForce GTX 660 TiはPCI-Express電源コネクタとして6-pin×1を搭載し、TDPは140～150Wとなる。
これとは別にGK106ベースのGeForce GTX 660があり、こちらはコア周波数が定格：980MHz / Boost：1023MHzとなり、メモリ周波数は1500MHz（6000MHz）となる。
メモリインターフェースは192-bitとなるようです。
WCCF Techに掲載された写真を見ると確かにPCI-Express電源コネクタはカードの上面中央部に6-pin×1のみが搭載されています。
とはいえ、GK106搭載とされるGeForce GTX 660とごっちゃになっているのではないか？という懸念は残ります。
EVGA GeForce GTX 660Ti Pictured, Launches Officially on 16th August（WCCF Tech）
EVGAのGeForce GTX 660 Tiの写真がリークした。EVGAのGeForce GTX 660 TiはおおむねGeForce GTX 670とよく似たカードで、わりと長いカードである。
EVGAのGeForce GTX 660 TiはGPUにGK104-325-A2と呼ばれるコアを使用しているという。そしてGeForce GTX 660 TiはPCI-Express電源コネクタとして6-pin×1を搭載し、TDPは140～150Wとなる。
これとは別にGK106ベースのGeForce GTX 660があり、こちらはコア周波数が定格：980MHz / Boost：1023MHzとなり、メモリ周波数は1500MHz（6000MHz）となる。
メモリインターフェースは192-bitとなるようです。
WCCF Techに掲載された写真を見ると確かにPCI-Express電源コネクタはカードの上面中央部に6-pin×1のみが搭載されています。
とはいえ、GK106搭載とされるGeForce GTX 660とごっちゃになっているのではないか？という懸念は残ります。
Lian Li Announces Silent ATX Chassis - PC-B12（techPowerUp!）
Lian Li announces the PC-B12（bit-tech.net）
Lian-Liは7月26日、ATXに対応するアルミニウム製ケースの新製品となる“PC-B12”を発表した。PC-B12は騒音を最小限にするための様々な機構を備えたケースで、吸気口を底面に配置して外気を底面より取り込むような構造となっている。一方で前面には吸気口はなく、代わりに140mmのファンが2基設置され、底面の120mmの吸気口から外気を取り込むのを補助している。背面には120mmのファンが取り付けられているが、排気口にはケースからせり出すような覆いが取り付けられている。これにより騒音の低下だけでなく、熱気を直接室内にばらまかないようにしている。
その他の細かいスペックは以下にまとめました。
Lian Li announces the PC-B12（bit-tech.net）
Lian-Liは7月26日、ATXに対応するアルミニウム製ケースの新製品となる“PC-B12”を発表した。PC-B12は騒音を最小限にするための様々な機構を備えたケースで、吸気口を底面に配置して外気を底面より取り込むような構造となっている。一方で前面には吸気口はなく、代わりに140mmのファンが2基設置され、底面の120mmの吸気口から外気を取り込むのを補助している。背面には120mmのファンが取り付けられているが、排気口にはケースからせり出すような覆いが取り付けられている。これにより騒音の低下だけでなく、熱気を直接室内にばらまかないようにしている。
その他の細かいスペックは以下にまとめました。
SAPPHIRE Introduces Two HD 7970 Vapor-X Edition Graphics Cards（Legit Reviews）
Sapphire launches two new HD 7970 graphics cards（Fudzilla）
Sapphireは7月26日、HD 7970 seriesのVapor-Xモデルを2種類追加した。これらはRadeon HD 7970 GHz Editionをベースとしている。
Sapphire HD 7970 6GB Vapor-X Editionは最近リリースされたTOXIC Editionとスペックの多くを共有している。まず、メモリはその名が示すとおりGDDR5を6GB搭載しており、マルチスクリーンでのゲームやVRAMを多く必要とするProfessional向けアプリケーションでの使用に適している。
Sapphire launches two new HD 7970 graphics cards（Fudzilla）
Sapphireは7月26日、HD 7970 seriesのVapor-Xモデルを2種類追加した。これらはRadeon HD 7970 GHz Editionをベースとしている。
Sapphire HD 7970 6GB Vapor-X Editionは最近リリースされたTOXIC Editionとスペックの多くを共有している。まず、メモリはその名が示すとおりGDDR5を6GB搭載しており、マルチスクリーンでのゲームやVRAMを多く必要とするProfessional向けアプリケーションでの使用に適している。
GeForce GTX 660 Ti Specifications and Launch Date Released（techPowerUp!）
Nvidia GTX 660 Ti gets a possible launch date（Fudzilla）
NVIDIA GeForce GTX 660 Ti Final Specification（Videocardz）
More Information Leaks on NVIDIA GTX 660 Ti（PC Perspective）
Rumor: NVIDIA GTX 660 Ti Specs Leaked, Launches August 16（Legit Reviews）
GeForce GTX 660 Ti specifications confirmed（CPU World）
Geforce GTX 660 Ti: Specifications and Launch Date（SweColockers.com）
SweClockers.comがNVIDIAのパフォーマンス帯GPUとなるGeForce GTX 660 Tiの最終スペックを明らかにした。GeForce GTX 660 TiのスペックはGTX 670と大きく異なるものではなく、使用するコアは28nmプロセスのGK104、CUDA core数はGTX 670と同数の1344となる。コア周波数は定格：915MHz / Boost：980MHz、メモリ周波数は1502MHz（6008MHz）で、ここに関してもGTX 670と同等である。
Nvidia GTX 660 Ti gets a possible launch date（Fudzilla）
NVIDIA GeForce GTX 660 Ti Final Specification（Videocardz）
More Information Leaks on NVIDIA GTX 660 Ti（PC Perspective）
Rumor: NVIDIA GTX 660 Ti Specs Leaked, Launches August 16（Legit Reviews）
GeForce GTX 660 Ti specifications confirmed（CPU World）
Geforce GTX 660 Ti: Specifications and Launch Date（SweColockers.com）
SweClockers.comがNVIDIAのパフォーマンス帯GPUとなるGeForce GTX 660 Tiの最終スペックを明らかにした。GeForce GTX 660 TiのスペックはGTX 670と大きく異なるものではなく、使用するコアは28nmプロセスのGK104、CUDA core数はGTX 670と同数の1344となる。コア周波数は定格：915MHz / Boost：980MHz、メモリ周波数は1502MHz（6008MHz）で、ここに関してもGTX 670と同等である。
Next Gen Qualcomm Adreno Hardware has Unified Shaders, OpenGL ES 3.0 Compliant（VR-Zone）
Qualcommがサンフランシスコで開催したイベントで30のトップジャーナリストとアナリストを招き、4-coreのSnapdragon S4 processorに搭載される次世代GPU―Adreno 320の詳細を明らかにした。
Qualcommがサンフランシスコで開催したイベントで30のトップジャーナリストとアナリストを招き、4-coreのSnapdragon S4 processorに搭載される次世代GPU―Adreno 320の詳細を明らかにした。
TSMC, ARM team up on 64-bit chips with non-planar transistors（The Tech Report）
ARM, TSMC to Produce 64-bit Processors With 3D Transistors（PC Perspective）
ARM, TSMC sign deal to ease FinFET process introduction（EETimes）
ARMとTSMC、64ビットの次世代ARMプロセッサをFinFETプロセス・テクノロジーに共同で最適化（ARM）
ARMとTSMCは7月23日、20nm以降のプロセスとFinFETトランジスタでの64-bit ARM processor（＝ARM v8アーキテクチャ）の製造・開発に関して複数年契約での協力関係を締結したと発表した。
ARM, TSMC to Produce 64-bit Processors With 3D Transistors（PC Perspective）
ARM, TSMC sign deal to ease FinFET process introduction（EETimes）
ARMとTSMC、64ビットの次世代ARMプロセッサをFinFETプロセス・テクノロジーに共同で最適化（ARM）
ARMとTSMCは7月23日、20nm以降のプロセスとFinFETトランジスタでの64-bit ARM processor（＝ARM v8アーキテクチャ）の製造・開発に関して複数年契約での協力関係を締結したと発表した。
AMD prepares Athlon II X4 CPUs for socket FM2（CPU World）
AMD working on socket FM2 Athlons（Fudzilla）
AMD Plans Desktop Athlon II X4 Chips Based on "Trinity" Silicon（VR-Zone）
New AMD Athlon II CPUs to Fit Socket FM2 On the Way（Legit Reviews）
AMD prepares FM2 Athlon II X4 CPUs（HEXUS）
“Athlon”のブランドは1999年にAMDの第7世代のx86 CPUとともに登場した。K7 Athlonは最初はSlot A後にSocket Aを使用した。その後、Athlonにも様々なバリエーションが登場し、初代Athlonから始まってAthlon XP、Athlon64、Athlon64 X2とAMDの高性能CPUのブランドとして使われた。Phenomが登場した後は低価格向けCPUにAthlonの名が使われるようになり、Athlon X2やAthlon II X2 / X3 / X4が登場した。2011年にAPUが登場し、“Llano”がA series APUとして登場した後もAthlonの名は生き残り、SocketFM1でGPUを搭載しない製品にAthlon IIの名が使われた。そしてこの次のSocketFM2でもAthlon IIの名を冠する製品が登場するという。
AMD working on socket FM2 Athlons（Fudzilla）
AMD Plans Desktop Athlon II X4 Chips Based on "Trinity" Silicon（VR-Zone）
New AMD Athlon II CPUs to Fit Socket FM2 On the Way（Legit Reviews）
AMD prepares FM2 Athlon II X4 CPUs（HEXUS）
“Athlon”のブランドは1999年にAMDの第7世代のx86 CPUとともに登場した。K7 Athlonは最初はSlot A後にSocket Aを使用した。その後、Athlonにも様々なバリエーションが登場し、初代Athlonから始まってAthlon XP、Athlon64、Athlon64 X2とAMDの高性能CPUのブランドとして使われた。Phenomが登場した後は低価格向けCPUにAthlonの名が使われるようになり、Athlon X2やAthlon II X2 / X3 / X4が登場した。2011年にAPUが登場し、“Llano”がA series APUとして登場した後もAthlonの名は生き残り、SocketFM1でGPUを搭載しない製品にAthlon IIの名が使われた。そしてこの次のSocketFM2でもAthlon IIの名を冠する製品が登場するという。
◇“Kabini”と対になるFCH―“Yangtze”はUSB 3.0に対応する
AMD Brazos successor gets USB 3.0（Fudzilla）
“Brazos 2.0”は2013年のどこかの時点まで続き、その後28nmプロセス世代の“Kabini”に置き換えられる。“Kabini”は2-coreまたは4-coreのものが用意される。
“Brazos”世代の欠点の1つとしてUSB 3.0に対応しないことがある。“Brazos 2.0”になるとA68 FCHがこの問題を解決する。A68 FCHは2ポートのUSB 3.0と8ポートのUSB 2.0を搭載する。そしてこれは“Brazos 2.0”後継となる“Kabini”に対応するチップセットである“Yangtze” FCHでも同様となる。
“Yangtze” FCHはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、USB 3.0を2ポート、そしてUSB 2.0を複数搭載する。また他にSD/SDIO 3.0に対応する。
“Yangtze” FCHのその他のスペックは明らかになっていない。登場は“Kabini”と同時期の2013年中盤となる。
“Kabini”はSoCではないのか？という疑問もありますが、この“Yangtze” FCHもどういった形態で提供されるチップになるのか―従来のAPUと同様に別パッケージのFCHとして登場するのか、あるいはIntelがUltrabook向けに予定している“Haswell SoC”のように、MCMで1パッケージに封入されるものかどうかも分かっていません。
この情報から分かるのは、“Yangtze”というものが現行のA68 FCHと（S-ATAとUSBに関しては）ほぼ同等の機能を持つらしいということでしょうか。
AMD Brazos successor gets USB 3.0（Fudzilla）
“Brazos 2.0”は2013年のどこかの時点まで続き、その後28nmプロセス世代の“Kabini”に置き換えられる。“Kabini”は2-coreまたは4-coreのものが用意される。
“Brazos”世代の欠点の1つとしてUSB 3.0に対応しないことがある。“Brazos 2.0”になるとA68 FCHがこの問題を解決する。A68 FCHは2ポートのUSB 3.0と8ポートのUSB 2.0を搭載する。そしてこれは“Brazos 2.0”後継となる“Kabini”に対応するチップセットである“Yangtze” FCHでも同様となる。
“Yangtze” FCHはS-ATA 6.0Gbpsを2ポート、USB 3.0を2ポート、そしてUSB 2.0を複数搭載する。また他にSD/SDIO 3.0に対応する。
“Yangtze” FCHのその他のスペックは明らかになっていない。登場は“Kabini”と同時期の2013年中盤となる。
“Kabini”はSoCではないのか？という疑問もありますが、この“Yangtze” FCHもどういった形態で提供されるチップになるのか―従来のAPUと同様に別パッケージのFCHとして登場するのか、あるいはIntelがUltrabook向けに予定している“Haswell SoC”のように、MCMで1パッケージに封入されるものかどうかも分かっていません。
この情報から分かるのは、“Yangtze”というものが現行のA68 FCHと（S-ATAとUSBに関しては）ほぼ同等の機能を持つらしいということでしょうか。
MSI Enters SSD Business with Reflex Series（VR-Zone）
MSI Officially enters SSD Business（Inside Industory News）
マザーボードやグラフィックカードのメーカーと知られるMSIが新たに高性能SSD市場に参入する。そしてそのMSIのSSD製品となるReflex seriesの姿が明らかになった。
MSIのReflex series SSDはコントローラにLSI-SandForce SF-2281を用い、一般的なsynchronous NANDフラッシュメモリを使用する。Reflex series SSDは3種類が用意され、60GBのRX-60、120GBのRX-120、240GBのRX-240がラインナップされる。
機能は現在のSSDとしては一般的なものを備えており、TRIMコマンドやNCQ、AES-128暗号化に対応する。
以下にスペックを示します。
MSI Officially enters SSD Business（Inside Industory News）
マザーボードやグラフィックカードのメーカーと知られるMSIが新たに高性能SSD市場に参入する。そしてそのMSIのSSD製品となるReflex seriesの姿が明らかになった。
MSIのReflex series SSDはコントローラにLSI-SandForce SF-2281を用い、一般的なsynchronous NANDフラッシュメモリを使用する。Reflex series SSDは3種類が用意され、60GBのRX-60、120GBのRX-120、240GBのRX-240がラインナップされる。
機能は現在のSSDとしては一般的なものを備えており、TRIMコマンドやNCQ、AES-128暗号化に対応する。
以下にスペックを示します。
AMD Radeon HD 7990 Release Date Pushed Back to Late August（Legit Reviews）
AMD Radeon HD 7990 To Be Released in Late August（Videocardz）
Radeon HD 7990 Further Delayed（techPowerUp!）
先月Radeon HD 7990が7月中にローンチされると報道があったが、残念ながらRadeon HD 7990はさらに1ヶ月延期され、8月後半のローンチとなったようだ。これに伴い、スペックに関しても若干の見直しが入るようである。
AMD Radeon HD 7990 To Be Released in Late August（Videocardz）
Radeon HD 7990 Further Delayed（techPowerUp!）
先月Radeon HD 7990が7月中にローンチされると報道があったが、残念ながらRadeon HD 7990はさらに1ヶ月延期され、8月後半のローンチとなったようだ。これに伴い、スペックに関しても若干の見直しが入るようである。
Microsoft details Windows 8 graphics acceleration features（bit-tech.net）
Hardware accelerating everything: Windows 8 graphics（MSDN Blogs / Building Windows 8）
Bulding Windows 8 BlogにグラフィックグループのProgramme managerであるRob Copeland氏の投稿があり、Windows 8ではグラフィック性能の向上に大きな焦点が当てられているという記載があった。
「今までDirectXパフォーマンスを様々なベンチマークやアプリケーションで測ってきたものと思う。そしてその多くは3Dゲームにおける性能に大きな比重を置いていただろう。確かにゲーム性能は今でも非常に重要だと思うが、それが全てではなく2Dやメインストリームアプリケーションでもグラフィック性能は必要だ。そのため、我々は新たな用途に焦点を当てた計測方法・基準を作り出しているところだ」
Hardware accelerating everything: Windows 8 graphics（MSDN Blogs / Building Windows 8）
Bulding Windows 8 BlogにグラフィックグループのProgramme managerであるRob Copeland氏の投稿があり、Windows 8ではグラフィック性能の向上に大きな焦点が当てられているという記載があった。
「今までDirectXパフォーマンスを様々なベンチマークやアプリケーションで測ってきたものと思う。そしてその多くは3Dゲームにおける性能に大きな比重を置いていただろう。確かにゲーム性能は今でも非常に重要だと思うが、それが全てではなく2Dやメインストリームアプリケーションでもグラフィック性能は必要だ。そのため、我々は新たな用途に焦点を当てた計測方法・基準を作り出しているところだ」
TSMC Confirms Plans to Start Low-Volume 20nm Manufacturing Next Year.（X-bit labs）
TSMC plans low volume 20nm production in 2013（Fudzilla）
TSMCは20nmプロセス技術を用いたチップの生産を2013年より開始するという。ただし、2013年中の生産量は少量となる見込みだ。TSMCの首脳部は20nmプロセスが本格的に立ち上がるのは2014年からと考えているようである。
TSMC plans low volume 20nm production in 2013（Fudzilla）
TSMCは20nmプロセス技術を用いたチップの生産を2013年より開始するという。ただし、2013年中の生産量は少量となる見込みだ。TSMCの首脳部は20nmプロセスが本格的に立ち上がるのは2014年からと考えているようである。
Bobcat Jaguar successor gets support for AVX（Planet3DNow! / ドイツ語）
First details about AMD's Bobcat successor "Kabini"（3DCenter.org / ドイツ語）
AMD's New Low-Power Micro-Architecture to Support AVX, BMI Other New Instructions.（X-bit labs）
現行の“Bobcat”コアはSSE3までの対応で、SSE 4.1, 4.2以降には対応していない。しかし次の世代ではこれが変わる。
AMDが2013年に予定している28nmプロセスのAPUに使われるCPUコア―“Jaguar”ではAVXに対応するという。またBMI（bit-manipulation instructions）も新たに搭載されるという。
First details about AMD's Bobcat successor "Kabini"（3DCenter.org / ドイツ語）
AMD's New Low-Power Micro-Architecture to Support AVX, BMI Other New Instructions.（X-bit labs）
現行の“Bobcat”コアはSSE3までの対応で、SSE 4.1, 4.2以降には対応していない。しかし次の世代ではこれが変わる。
AMDが2013年に予定している28nmプロセスのAPUに使われるCPUコア―“Jaguar”ではAVXに対応するという。またBMI（bit-manipulation instructions）も新たに搭載されるという。
Some details of Ivy Bridge-EP and -EN Xeon CPUs（CPU World）
2-way向けのXeon E5-2600 seriesは2012年第1四半期末に登場した。この時登場したのは32nmプロセスの“SandyBridge-EP”をベースとしたもので、最大コア数は8-core、L3キャッシュは最大20MBとなる。メモリは4ch DDR3対応、QPIリンクは2本である。5月には同じ“SandyBridge-EP”コアで4-way向けのXeon E5-4600 seriesが登場した。また同時期に“SandyBridge-EN”コアのXeon E5-2400 seriesも登場している。Xeon E5-2400 seriesは3ch DDR3対応で、QPIリンクも1本に減じられている。
2-way向けのXeon E5-2600 seriesは2012年第1四半期末に登場した。この時登場したのは32nmプロセスの“SandyBridge-EP”をベースとしたもので、最大コア数は8-core、L3キャッシュは最大20MBとなる。メモリは4ch DDR3対応、QPIリンクは2本である。5月には同じ“SandyBridge-EP”コアで4-way向けのXeon E5-4600 seriesが登場した。また同時期に“SandyBridge-EN”コアのXeon E5-2400 seriesも登場している。Xeon E5-2400 seriesは3ch DDR3対応で、QPIリンクも1本に減じられている。
Intel Core i7-3970X Arrives in Q4: Report（VR-Zone）
Intel Core i7-3970X Extreme Arrives in Q4（techPowerUp!）
Intel, Core i7-3970X processor is preparing（DonanimHaber.com / トルコ語）
Intel to Update "Sandy Bridge-E" High-End Desktop Lineup in Q4.（X-bit labs）
Intel Preparing Core i7-3970X Extreme Edition For Fourth-Quarter 2012（Legit Reviews）
DonanimHaber.comによるとIntelの次のハイエンドデスクトップ向けLGA2011 CPUは2012年第4四半期に登場するようだ。2012年第4四半期に登場するLGA2011 CPUはCore i7 3970Xと呼ばれ、現行のCore i7 3960Xの後継となる。
Core i7 3970Xの周波数は定格：3.50GHz / TB 4.00GHzとなる。今までのExtreme Edition同様倍率ロックが解除されたものとなる。
Intel Core i7-3970X Extreme Arrives in Q4（techPowerUp!）
Intel, Core i7-3970X processor is preparing（DonanimHaber.com / トルコ語）
Intel to Update "Sandy Bridge-E" High-End Desktop Lineup in Q4.（X-bit labs）
Intel Preparing Core i7-3970X Extreme Edition For Fourth-Quarter 2012（Legit Reviews）
DonanimHaber.comによるとIntelの次のハイエンドデスクトップ向けLGA2011 CPUは2012年第4四半期に登場するようだ。2012年第4四半期に登場するLGA2011 CPUはCore i7 3970Xと呼ばれ、現行のCore i7 3960Xの後継となる。
Core i7 3970Xの周波数は定格：3.50GHz / TB 4.00GHzとなる。今までのExtreme Edition同様倍率ロックが解除されたものとなる。
Intel Redwood Ridge Thunderbolt Controller Arrives Towards Mid-2013（VR-Zone）
Thunderbolt Interface to Boost Speed to 20Gb/s - Report.（X-bit labs）
Intelの次世代Thunderboltホストコントローラである“Redwood Ridge”は2013年第2四半期に登場するという。そして“Redwood Ridge”は“Haswell”を中心とするプラットフォームで使用されることになるという。
“Redwood Ridge”では現在標準となっている10Gbpsの転送速度を有し、DisplayPort v1.1, DisplayPort v1.2 "Redriver" signalingに対応する。
“Redwood Ridge”の後であるが、その後継となる“Falcon Ridge”が2014年に予知されており、これは2chで転送速度20Gbpsを実現する。
“Haswell”と同じようなタイミングでThunderboltホストコントローラも新世代のものが投入されるようです。現在のThunderboltコントローラは$20程度のようですが、“Redwood Ridge”はこれよりも安価なものになると言われています。
転送速度が向上するのは“Redwood Ridge”の次の“Falcon Fidge”からとなまる。“Flacon Ridge”の転送速度は20Gbps（“Redwood Ridge”までは10Gbps）で、それまでのPCI-Express 2.0ベースのものからPCI-Express 3.0ベースのものになるとX-bit labsでは書かれています。
Thunderbolt Interface to Boost Speed to 20Gb/s - Report.（X-bit labs）
Intelの次世代Thunderboltホストコントローラである“Redwood Ridge”は2013年第2四半期に登場するという。そして“Redwood Ridge”は“Haswell”を中心とするプラットフォームで使用されることになるという。
“Redwood Ridge”では現在標準となっている10Gbpsの転送速度を有し、DisplayPort v1.1, DisplayPort v1.2 "Redriver" signalingに対応する。
“Redwood Ridge”の後であるが、その後継となる“Falcon Ridge”が2014年に予知されており、これは2chで転送速度20Gbpsを実現する。
“Haswell”と同じようなタイミングでThunderboltホストコントローラも新世代のものが投入されるようです。現在のThunderboltコントローラは$20程度のようですが、“Redwood Ridge”はこれよりも安価なものになると言われています。
転送速度が向上するのは“Redwood Ridge”の次の“Falcon Fidge”からとなまる。“Flacon Ridge”の転送速度は20Gbps（“Redwood Ridge”までは10Gbps）で、それまでのPCI-Express 2.0ベースのものからPCI-Express 3.0ベースのものになるとX-bit labsでは書かれています。
Hot Chips debutes new x86, Power and Sparc processors（NordicHardware）
Hot Chips debuts new x86, Power, Sparc chips（EETimes）
毎年恒例のHot Chipsの時期が今年も近づきつつある。例年通り多くの会社から集まった技術者が最新Processor技術について議論を交わし合うことになるだろう。IBMやOracleはもちろん、AMDやIntelもHot Chipsに参加し、AMDは“Jaguar”、Intelは“Knight Corner”などについて講演を行う予定であるという。
Hot Chips debuts new x86, Power, Sparc chips（EETimes）
毎年恒例のHot Chipsの時期が今年も近づきつつある。例年通り多くの会社から集まった技術者が最新Processor技術について議論を交わし合うことになるだろう。IBMやOracleはもちろん、AMDやIntelもHot Chipsに参加し、AMDは“Jaguar”、Intelは“Knight Corner”などについて講演を行う予定であるという。
Intel Core i3-2328M CPU spotted（CPU World）
CPU Worldでは2週間前にCore i3 2308Mとi3 2365Mについてお伝えした。これら2種類のCPUは第3四半期後半に登場予定で、“SandyBridge”を使用する。Core i3 2308Mもi3 2365Mも小～中規模事業所向けで、低価格な事業用ノートPCへの搭載を見込んでいる。しかしながら、IntelのSmall Business Advantage toolsのサポートは無く、例えばUSBブロッカーやPC health check、Data backup、Wireless displayといった機能は使用できない。
そしてIntelは同じようにSmall Business Advantageのサポートを省略した“SandyBridge”系CPU製品としてCore i3 2328Mを計画している。Core i3 2328MはFujitsuのLifebook AH531, E752, S752やToshiba C850-B121, Satellite L850-B257などでその記載が見られる。
CPU Worldでは2週間前にCore i3 2308Mとi3 2365Mについてお伝えした。これら2種類のCPUは第3四半期後半に登場予定で、“SandyBridge”を使用する。Core i3 2308Mもi3 2365Mも小～中規模事業所向けで、低価格な事業用ノートPCへの搭載を見込んでいる。しかしながら、IntelのSmall Business Advantage toolsのサポートは無く、例えばUSBブロッカーやPC health check、Data backup、Wireless displayといった機能は使用できない。
そしてIntelは同じようにSmall Business Advantageのサポートを省略した“SandyBridge”系CPU製品としてCore i3 2328Mを計画している。Core i3 2328MはFujitsuのLifebook AH531, E752, S752やToshiba C850-B121, Satellite L850-B257などでその記載が見られる。
Bolton D4 chipset hits FM2+ socket（Fudzilla）
If the Trinity successor "Kaveri" in the base + FM2?（3DCenter.org）
Fudzillaの読者の一部から“Bolton D4”とAMD A85X（“Hudson D4”）は同じチップセットでは無いかという指摘があった。だが両者は別のものである。
“Bolton D4”とAMD A85Xの主な違いは“Bolton D4”ではSocketFM2に加えてSocketFM2+に対応することである。
If the Trinity successor "Kaveri" in the base + FM2?（3DCenter.org）
Fudzillaの読者の一部から“Bolton D4”とAMD A85X（“Hudson D4”）は同じチップセットでは無いかという指摘があった。だが両者は別のものである。
“Bolton D4”とAMD A85Xの主な違いは“Bolton D4”ではSocketFM2に加えてSocketFM2+に対応することである。
Intel to release 8 series chipset in April 2013（DigiTimes）
Intel 8-series chipset scheduled for April 2013（Fudzilla）
Intel Lynx Chipset features 25 percent lower TDP（Fudzilla）
Intelは“Haswell”と対になる次世代チップセット―“LynxPoint”ことIntel 8 seriesを2013年4月にリリースする。
現行の“IvyBridge”とIntel 7 seriesは4月にリリースされているが、2012年第3四半期のPCの需要は弱く、マザーボードメーカーは“IvyBridge”の出荷のピークは2012年第4四半期になるとみている。
Intel 8-series chipset scheduled for April 2013（Fudzilla）
Intel Lynx Chipset features 25 percent lower TDP（Fudzilla）
Intelは“Haswell”と対になる次世代チップセット―“LynxPoint”ことIntel 8 seriesを2013年4月にリリースする。
現行の“IvyBridge”とIntel 7 seriesは4月にリリースされているが、2012年第3四半期のPCの需要は弱く、マザーボードメーカーは“IvyBridge”の出荷のピークは2012年第4四半期になるとみている。
Radeon HD 7750 v2 and 7770 v2, AMD plans to continue（3DCenter.org）
AMDはRadeon HD 7770, 7750のversion 2となるモデルを予定しており、これらは現行のモデルよりもコア周波数が引き上げられたものとなる。
だが、Radeon HD 7700系の周波数向上版が登場するという話は6月初旬から聞かれているものの今のところなんの音沙汰も無かった。そして今回また同じような話が出てきたことになる。
AMDはRadeon HD 7770, 7750のversion 2となるモデルを予定しており、これらは現行のモデルよりもコア周波数が引き上げられたものとなる。
だが、Radeon HD 7700系の周波数向上版が登場するという話は6月初旬から聞かれているものの今のところなんの音沙汰も無かった。そして今回また同じような話が出てきたことになる。
AMD Richland 28nm chipset is Bolton（Fudzilla）
AMDは2013年に28nmプロセスのAPUとなる“Richland”を投入する。そしてこの“Richland”と対になるチップセット（FCH）のコードネームが“Bolton”だという。“Bolton”は最大8ポートのS-ATA 6.0Gbpsデバイスを搭載でき、USB 3.0を4ポート、USB 2.0を14ポート備える。
ラインナップのうち“Bolton D4”は最上位モデルとなるのので、RAID 0 / 1 / 5 / 10に対応する。一方でPCI-Expressのレーン数は4本にとどまる。
このチップセットはCrossFireによるDual-graphics構成に対応し、“Richland” APUに対応する単体GPUを用意してCrossFireを構築することも出来る。
パッケージは656 FCBGAでTDPは7.8Wである。これらは現行のAMD A75 FCHと同様である。
CrossFireの下りは、“Richland”が内蔵するGPUと単体GPUでのCrossFire（Hybrid CrossFire）への対応に加え、おそらくは単体グラフィックカード2枚によるCrossFireにも対応するものと思われます。現行のA75 FCH搭載マザーボードでも2枚のグラフィックカードによるCrossFire Xに対応するものが見られ、これの後継となるであろう“Bolton D4”で同じことが出来ないことは無いでしょう。
AMDは2013年に28nmプロセスのAPUとなる“Richland”を投入する。そしてこの“Richland”と対になるチップセット（FCH）のコードネームが“Bolton”だという。“Bolton”は最大8ポートのS-ATA 6.0Gbpsデバイスを搭載でき、USB 3.0を4ポート、USB 2.0を14ポート備える。
ラインナップのうち“Bolton D4”は最上位モデルとなるのので、RAID 0 / 1 / 5 / 10に対応する。一方でPCI-Expressのレーン数は4本にとどまる。
このチップセットはCrossFireによるDual-graphics構成に対応し、“Richland” APUに対応する単体GPUを用意してCrossFireを構築することも出来る。
パッケージは656 FCBGAでTDPは7.8Wである。これらは現行のAMD A75 FCHと同様である。
CrossFireの下りは、“Richland”が内蔵するGPUと単体GPUでのCrossFire（Hybrid CrossFire）への対応に加え、おそらくは単体グラフィックカード2枚によるCrossFireにも対応するものと思われます。現行のA75 FCH搭載マザーボードでも2枚のグラフィックカードによるCrossFire Xに対応するものが見られ、これの後継となるであろう“Bolton D4”で同じことが出来ないことは無いでしょう。
Windows 8's release set for October 26（The Tech Report）
Windows 8 release date to be 26th October（HEXUS）
Windows 8 Gets A Launch Date: October 26th
Read more at http://www.anandtech.com/show/6101/windows-8-gets-a-launch-date-ocotober-26th#MUMZV5a1QOePVYyw.99（AnandTech）
Windows 8 launch date confirmed as 26th October（bit-tech.net）
Microsoft sets October 26 to launch Windows 8（VR-Zone）
Windows 8 Launch Date Finalized（techPowerUp!）
Microsoft、Windows 8を10月26日に発売（Impress PC Watch）
【速報】Windows 8は10月26日発売（ASCII.jp）
Windows 8 will be available on…（Blogging Windows）
Windows 8は10月26日にリリースされる。
Microsoftが例年開催しているSales meetingでSteven Sinofsky氏が明らかにした。この10月26日に一般的にアップグレードパスとして、あるいは新PCにインストールされた形としてWindows 8を入手できるようになる。
今月初めにもMicrosoftはPartner ConferenceでTami Reller氏がWindows 8が10月に発表されることを明らかにしていたが、今回はその詳細な日付までが明かされたことになる。
Windows 8 release date to be 26th October（HEXUS）
Windows 8 Gets A Launch Date: October 26th
Read more at http://www.anandtech.com/show/6101/windows-8-gets-a-launch-date-ocotober-26th#MUMZV5a1QOePVYyw.99（AnandTech）
Windows 8 launch date confirmed as 26th October（bit-tech.net）
Microsoft sets October 26 to launch Windows 8（VR-Zone）
Windows 8 Launch Date Finalized（techPowerUp!）
Microsoft、Windows 8を10月26日に発売（Impress PC Watch）
【速報】Windows 8は10月26日発売（ASCII.jp）
Windows 8 will be available on…（Blogging Windows）
Windows 8は10月26日にリリースされる。
Microsoftが例年開催しているSales meetingでSteven Sinofsky氏が明らかにした。この10月26日に一般的にアップグレードパスとして、あるいは新PCにインストールされた形としてWindows 8を入手できるようになる。
今月初めにもMicrosoftはPartner ConferenceでTami Reller氏がWindows 8が10月に発表されることを明らかにしていたが、今回はその詳細な日付までが明かされたことになる。
Lian Li Announces PC-X2000FN Tall and Slim EATX Chassis（Legit Reviews）
Lian Li Announces PC-X2000FN Slim EATX Chassis（techPowerUp!）
Lian-LiはE-ATXに対応するケース―“PC-X2000FN”を発表した。“PC-X2000FN”はスリムで背の高い外観が特徴であり、ベゼルや通風口などを省き1枚板とした全面が優雅さを醸し出している。
“PC-X2000FN”の寸法は69.3cm×24cm（高さ×幅）である。上部は5インチ・3.5インチ・2.5インチそれぞれのドライブを収納する領域となっている。中央部はマザーボードを入れる領域で、E-ATXまでに対応する。マザーボードの背面の空間とゴム製グロメットにより、ケーブル配線のスペースをゆったりと確保している。
そして下部の領域は3.5インチHDDと電源を収納する領域となる。
“PC-X2000FN”が収納できるドライブは3.5インチHDDは上部に4台、下部に3台である。2.5インチドライブは上部に3台が搭載可能である。また中央の領域に3.5インチHDDを2台または3.5インチHDDと2.5インチストレージ1台ずつを搭載可能である。
価格は$500前後となる見込みだ。
内部の写真はtechPowerUp!に掲載されており、それを見て頂くとこのケースの構造がよく分かります。光学ドライブは向かって左側面に開口する形となり、前面にはドライブベイや吸気口など一切ありません。内部は上部・中部・下部の3領域構造となり、中部にマザーボードが収納される形となります。E-ATX対応とありますが、拡張スロットは10本分が用意されており、ひょっとするとXL-ATXなどの特殊規格にも対応するのかもしれません。
Lian Li Announces PC-X2000FN Slim EATX Chassis（techPowerUp!）
Lian-LiはE-ATXに対応するケース―“PC-X2000FN”を発表した。“PC-X2000FN”はスリムで背の高い外観が特徴であり、ベゼルや通風口などを省き1枚板とした全面が優雅さを醸し出している。
“PC-X2000FN”の寸法は69.3cm×24cm（高さ×幅）である。上部は5インチ・3.5インチ・2.5インチそれぞれのドライブを収納する領域となっている。中央部はマザーボードを入れる領域で、E-ATXまでに対応する。マザーボードの背面の空間とゴム製グロメットにより、ケーブル配線のスペースをゆったりと確保している。
そして下部の領域は3.5インチHDDと電源を収納する領域となる。
“PC-X2000FN”が収納できるドライブは3.5インチHDDは上部に4台、下部に3台である。2.5インチドライブは上部に3台が搭載可能である。また中央の領域に3.5インチHDDを2台または3.5インチHDDと2.5インチストレージ1台ずつを搭載可能である。
価格は$500前後となる見込みだ。
内部の写真はtechPowerUp!に掲載されており、それを見て頂くとこのケースの構造がよく分かります。光学ドライブは向かって左側面に開口する形となり、前面にはドライブベイや吸気口など一切ありません。内部は上部・中部・下部の3領域構造となり、中部にマザーボードが収納される形となります。E-ATX対応とありますが、拡張スロットは10本分が用意されており、ひょっとするとXL-ATXなどの特殊規格にも対応するのかもしれません。
Micron starts shipping Phase Change Memory（bit-tech.net）
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（techPowerUp!）
Micron、携帯端末向け相変化メモリを量産開始（Impress PC Watch）
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（Micron）
Micronは7月17日、世界初となるPhase Change Memory (PCM) の量産・出荷開始を発表した。今回のPhase Change MemoryはMobile向けで製造プロセスは45nm、1Gbit PCMと512Mbit LPDDR2のmultichip packageで提供される。
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（techPowerUp!）
Micron、携帯端末向け相変化メモリを量産開始（Impress PC Watch）
Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（Micron）
Micronは7月17日、世界初となるPhase Change Memory (PCM) の量産・出荷開始を発表した。今回のPhase Change MemoryはMobile向けで製造プロセスは45nm、1Gbit PCMと512Mbit LPDDR2のmultichip packageで提供される。
AMD to Discuss Jaguar Low-Power x86 Core Next Month.（X-bit labs）
Report: AMD to reveal Jaguar details in August（The Tech Report）
AMD to detail Jaguar tablet chips in August（Fudzilla）
AMDは8月下旬に開催されるHot Chips conferenceで次世代低消費電力x86 processorコアとなる“Jagaur”の詳細を明らかにするという。“Jaguar”は低消費電力・低コスト向けノートPCやネットブック、あるいはタブレットのような端末に搭載されるAPUに使用されるx86 CPUコアである。
Report: AMD to reveal Jaguar details in August（The Tech Report）
AMD to detail Jaguar tablet chips in August（Fudzilla）
AMDは8月下旬に開催されるHot Chips conferenceで次世代低消費電力x86 processorコアとなる“Jagaur”の詳細を明らかにするという。“Jaguar”は低消費電力・低コスト向けノートPCやネットブック、あるいはタブレットのような端末に搭載されるAPUに使用されるx86 CPUコアである。
GeForce GTS 650 Is 3% Faster Than GTS 550 Ti（Videocardz）
NVIDIA GeForce GTS 650 (GK107) Performance Estimated（WCCF Tech）
8月にGeForce GTX 660がローンチされると言われているが、Vga.it168.comによるとさらにGeForce GTS 650も登場するという。
近い将来のNVIDIAのミドルレンジ向けGPUのラインナップはGeForce GT 640 (GDDR3), GTS 650 (GDDR5), GTX 660, GTX 660 Tiになる。そしてit168.comはこのGeForce GTS 650の性能についても触れた。それによるとGeForce GTS 650はGTX 550 Tiよりもわずかに良好な性能を示すという。GTS 650はCUDA core数384のGK107を搭載するカードで、GT 640との相違点としてはGDDR5の採用がある。GeForce GTS 650はGDDR5の搭載とともに、周波数の向上も図られ、コア周波数はおそらく1000MHz以上、メモリ周波数は1200MHz（4800MHz）になるとみられる。
NVIDIA GeForce GTS 650 (GK107) Performance Estimated（WCCF Tech）
8月にGeForce GTX 660がローンチされると言われているが、Vga.it168.comによるとさらにGeForce GTS 650も登場するという。
近い将来のNVIDIAのミドルレンジ向けGPUのラインナップはGeForce GT 640 (GDDR3), GTS 650 (GDDR5), GTX 660, GTX 660 Tiになる。そしてit168.comはこのGeForce GTS 650の性能についても触れた。それによるとGeForce GTS 650はGTX 550 Tiよりもわずかに良好な性能を示すという。GTS 650はCUDA core数384のGK107を搭載するカードで、GT 640との相違点としてはGDDR5の採用がある。GeForce GTS 650はGDDR5の搭載とともに、周波数の向上も図られ、コア周波数はおそらく1000MHz以上、メモリ周波数は1200MHz（4800MHz）になるとみられる。
