Exclusive update - Ivy Bridge-E/EP die to have 12 cores, not 10!（VR-Zone）
Better yields mean more cores（WCCF Tech）
Intel to Boost Number of Cores Inside Next-Gen Xeon, Core Extreme Microprocessors.（X-bit labs）
現在までの多くの情報では“SandyBridge-E / SandyBridge-EP”ことCore i7 3900系やXeon E5-2600系の後継となる22nmプロセスの“IvyBridge-E / IvyBridge-EP”は10-coreのダイを使用すると伝えてきた。ところが、IDFの後になり、非常に信頼できる情報筋が“IvyBridge-E / IvyBridge-EP”は12-coreのダイを使用すると伝えてきた。
現行の32nmプロセスの“SandyBridge-EN / SandyBridge-EP”は最大8-coreで最大20MBのL3キャッシュを搭載する。デスクトップ向けの“SandyBridge-E”においては6-core / L3=15MBまでのものが投入されている。
Better yields mean more cores（WCCF Tech）
Intel to Boost Number of Cores Inside Next-Gen Xeon, Core Extreme Microprocessors.（X-bit labs）
現在までの多くの情報では“SandyBridge-E / SandyBridge-EP”ことCore i7 3900系やXeon E5-2600系の後継となる22nmプロセスの“IvyBridge-E / IvyBridge-EP”は10-coreのダイを使用すると伝えてきた。ところが、IDFの後になり、非常に信頼できる情報筋が“IvyBridge-E / IvyBridge-EP”は12-coreのダイを使用すると伝えてきた。
現行の32nmプロセスの“SandyBridge-EN / SandyBridge-EP”は最大8-coreで最大20MBのL3キャッシュを搭載する。デスクトップ向けの“SandyBridge-E”においては6-core / L3=15MBまでのものが投入されている。
AMD sticks with Socket AM3+ for Steamroller（The Inquirer）
AMD looks to standardise sockets after AM3+ and FM2（HEXUS）
AMDが述べたところによると、“Vishera”は最後のSocketAM3+ CPUになるわけではないという。
“Piledriver”のデスクトップ向けが“Vishera”であるが、この“Vishera”はSocketAM3+に対応し、現行の“Zambezi”を置き換えるものとなる。そしてAMDによると今後もSocketAM3+のサポートを続け、“Vishera”がSocketAM3+最後のCPUになるわけではないという。
AMD looks to standardise sockets after AM3+ and FM2（HEXUS）
AMDが述べたところによると、“Vishera”は最後のSocketAM3+ CPUになるわけではないという。
“Piledriver”のデスクトップ向けが“Vishera”であるが、この“Vishera”はSocketAM3+に対応し、現行の“Zambezi”を置き換えるものとなる。そしてAMDによると今後もSocketAM3+のサポートを続け、“Vishera”がSocketAM3+最後のCPUになるわけではないという。
Intel prepares Core i3-3210 CPU（CPU World）
Intelは9月に“IvyBridge”コアのデスクトップ向けCore i3, Pentiumを発表した。このとき発表されたPentiumは2モデルで、$100未満の低価格帯に投入されている。一方Core i3は$100台前半で、Core i3とPentiumの間はそれなりに価格差がある。Core i3にはPentiumにはない特徴もあり、例えば2-core/4-threadであることや、AVX命令の搭載があり、これらが価格差に反映されている。
しかし、近い未来にCore i3とPentiumの価格差はもう少し狭まるだろうという。Intelは新たなエントリー向けCore i3 CPUとしてCore i3 3210を予定しているようである。このCore i3 3210はIntelのMaterial Declaration Data Sheets (MDDS) detabaseに掲載されていた。
Intelは9月に“IvyBridge”コアのデスクトップ向けCore i3, Pentiumを発表した。このとき発表されたPentiumは2モデルで、$100未満の低価格帯に投入されている。一方Core i3は$100台前半で、Core i3とPentiumの間はそれなりに価格差がある。Core i3にはPentiumにはない特徴もあり、例えば2-core/4-threadであることや、AVX命令の搭載があり、これらが価格差に反映されている。
しかし、近い未来にCore i3とPentiumの価格差はもう少し狭まるだろうという。Intelは新たなエントリー向けCore i3 CPUとしてCore i3 3210を予定しているようである。このCore i3 3210はIntelのMaterial Declaration Data Sheets (MDDS) detabaseに掲載されていた。
Intel unwraps Clover Trail-based Atom Z2760（The Tech Report）
Intel Atom Z2760 Clover Trail chip Released （Guru3D）
Intel Details Atom Z2760: Clovertrail for Windows 8 Tablets（AnandTech）
Intel & OEMs Unveil Range of Windows 8 Tablet Designs（Legit Reviews）
Intel and its Partners Unveil Tablet Designs and Experiences Running Windows 8（techPowerUp!）
Intel、Clover Trailこと「Atom Z2760」を正式発表～フルHD再生が9時間できるWindows 8タブレットが実現可能に（Impress PC Watch）
Intelは9月28日、Atom Z2760を正式発表した。Atom Z2760は“Clovertrail”と呼ばれていたもので、Windows 8搭載タブレット向けのCPUである。Atom Z2760は2-core/4-threadでWindows 8タブレットに特化したSoCとして開発され、新しいWindows 8 User Interfaceと従来のWindowsデスクトップモード両方に高い親和性を有するとしている。そして機敏な操作性と高い性能を確保しながら洗練された薄い筐体に搭載することを可能としている。
Intel Atom Z2760 Clover Trail chip Released （Guru3D）
Intel Details Atom Z2760: Clovertrail for Windows 8 Tablets（AnandTech）
Intel & OEMs Unveil Range of Windows 8 Tablet Designs（Legit Reviews）
Intel and its Partners Unveil Tablet Designs and Experiences Running Windows 8（techPowerUp!）
Intel、Clover Trailこと「Atom Z2760」を正式発表～フルHD再生が9時間できるWindows 8タブレットが実現可能に（Impress PC Watch）
Intelは9月28日、Atom Z2760を正式発表した。Atom Z2760は“Clovertrail”と呼ばれていたもので、Windows 8搭載タブレット向けのCPUである。Atom Z2760は2-core/4-threadでWindows 8タブレットに特化したSoCとして開発され、新しいWindows 8 User Interfaceと従来のWindowsデスクトップモード両方に高い親和性を有するとしている。そして機敏な操作性と高い性能を確保しながら洗練された薄い筐体に搭載することを可能としている。
First Look: MSI FM2-A85XA-G65 - Military Class for Trinity（VR-Zone）
MSIの“FM2-A85XA-G65”はATX規格のマザーボードで、“Trinity”に対応するSocketFM2マザーボードである。外観は青色をアクセントに使った色調で、大型のヒートシンクが目を引く。“FM2-A85XA-G65”は“Military Class III”コンポーネントを使用し、安定した電力供給を長期間行えるようにしている。他社のマザーボードでも見られるが、固体コンデンサと高品質なチョークスをこのマザーボードも使用している。
MSIの“FM2-A85XA-G65”はATX規格のマザーボードで、“Trinity”に対応するSocketFM2マザーボードである。外観は青色をアクセントに使った色調で、大型のヒートシンクが目を引く。“FM2-A85XA-G65”は“Military Class III”コンポーネントを使用し、安定した電力供給を長期間行えるようにしている。他社のマザーボードでも見られるが、固体コンデンサと高品質なチョークスをこのマザーボードも使用している。
AMD quietly releases ultra low power APUs（CPU World）
AMD presents three new low-power APUs for notebooks（ComputerBase.de / ドイツ語）
Notebooks with AMD Accelerated Processors（AMD）
AMDはMobile向けの“Trinity”を5月にローンチしており、その中には低電圧版および超低電圧版のラインナップも含まれていた。これらのTDP25Wあるいはそれ以下のTDPのモデルはIntelのULV製品よりも安価に提供され、“Trinity”ベースの薄型ノートPCはIntelのUltrabookよりも低価格で出回っている。
そして今回、AMDはさらに2モデルのULV版A series APUをリリースし、Mobile向けAPU製品のページにそのスペックが掲載された。またC-70という見慣れないモデルもAMDのMobile向けAPU製品のページに追加されていた。
AMD presents three new low-power APUs for notebooks（ComputerBase.de / ドイツ語）
Notebooks with AMD Accelerated Processors（AMD）
AMDはMobile向けの“Trinity”を5月にローンチしており、その中には低電圧版および超低電圧版のラインナップも含まれていた。これらのTDP25Wあるいはそれ以下のTDPのモデルはIntelのULV製品よりも安価に提供され、“Trinity”ベースの薄型ノートPCはIntelのUltrabookよりも低価格で出回っている。
そして今回、AMDはさらに2モデルのULV版A series APUをリリースし、Mobile向けAPU製品のページにそのスペックが掲載された。またC-70という見慣れないモデルもAMDのMobile向けAPU製品のページに追加されていた。
AMD Announces Second-Generation A-Series Desktop APUs（techPowerUp!）
AMD unveils its Trinity A10, A8, A6 and A4 desktop chips（bit-tech.net）
AMD Trinity arriving with Core i5 performance at Core i3 costs（HEXUS）
AMD Announces Second-Generation Trinity A-Series APUs – Retail Availability Next Week（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けの第2世代A series APUのラインナップを発表した。この第2世代A series APUはいずれも“Trinity”コアを使用し、最大2基の“Piledrvier”モジュールと、最大384基のStreamProcessorからなるVLIW 4系アーキテクチャのGPUを搭載する。ノースブリッジ機能もう搭載しており、メモリはDual-channel DDR3-1866までに対応する。
ラインナップはCPUコア数やGPUのStreamProcesssor数で分けられている。
今回正式に明かされたデスクトップ向け“Trinity”―第2世代A series APUのラインナップを以下に示します。
AMD unveils its Trinity A10, A8, A6 and A4 desktop chips（bit-tech.net）
AMD Trinity arriving with Core i5 performance at Core i3 costs（HEXUS）
AMD Announces Second-Generation Trinity A-Series APUs – Retail Availability Next Week（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けの第2世代A series APUのラインナップを発表した。この第2世代A series APUはいずれも“Trinity”コアを使用し、最大2基の“Piledrvier”モジュールと、最大384基のStreamProcessorからなるVLIW 4系アーキテクチャのGPUを搭載する。ノースブリッジ機能もう搭載しており、メモリはDual-channel DDR3-1866までに対応する。
ラインナップはCPUコア数やGPUのStreamProcesssor数で分けられている。
今回正式に明かされたデスクトップ向け“Trinity”―第2世代A series APUのラインナップを以下に示します。
Core i3 3240 remains fastest i3 until Q1 13（Fudzilla）
IntelはCore i3のセグメントでは現時点の市場における地位を盤石のものと考えているようだ。9月1日にIntelは“IvyBridge”コアのCore i3を投入した。そしてこの時投入されたCore i3の最上位モデルが3.40GHzのCore i3 3240である。
このCore i3 3240は少なくとも2013年第1四半期まではCore i3最上位モデルの地位にあり続けるようだ。ひょっとするとIntelが計画を調整し、Core i3のより上のモデルが登場する可能性がないわけでもないが、2013年第1四半期と言わず第3四半期までCore i3 3240が最上位の座にあり続ける可能性もある。
Intelは“IvyBridge”のCore i3およびPentium G2120に関しては良いものと考えており、Core i3 3220とi3 3225に関しても2013年第1四半期まではこのままの状態で存置される。場合によっては2013年第3四半期末まで現状維持で、“Haswell”なCore i3を迎えることになるかもしれない。
Core i3に限らず、最近のIntelでは新コアとして最初に出たモデルがそのまま半年から1年ほどの比較的長期間続投し、場合によっては次のコアを迎えることが多くなった印象です。たとえばCore i5 2500Kもその1例で、Core i7 2600Kもi7 2700Kが出たとはいえ、その位置は大きく変わっていません。また省電力版のCore i7 2600S, i7 2600Tも1年強続投し、後継コアの“IvyBridge”を迎えています。
IntelはCore i3のセグメントでは現時点の市場における地位を盤石のものと考えているようだ。9月1日にIntelは“IvyBridge”コアのCore i3を投入した。そしてこの時投入されたCore i3の最上位モデルが3.40GHzのCore i3 3240である。
このCore i3 3240は少なくとも2013年第1四半期まではCore i3最上位モデルの地位にあり続けるようだ。ひょっとするとIntelが計画を調整し、Core i3のより上のモデルが登場する可能性がないわけでもないが、2013年第1四半期と言わず第3四半期までCore i3 3240が最上位の座にあり続ける可能性もある。
Intelは“IvyBridge”のCore i3およびPentium G2120に関しては良いものと考えており、Core i3 3220とi3 3225に関しても2013年第1四半期まではこのままの状態で存置される。場合によっては2013年第3四半期末まで現状維持で、“Haswell”なCore i3を迎えることになるかもしれない。
Core i3に限らず、最近のIntelでは新コアとして最初に出たモデルがそのまま半年から1年ほどの比較的長期間続投し、場合によっては次のコアを迎えることが多くなった印象です。たとえばCore i5 2500Kもその1例で、Core i7 2600Kもi7 2700Kが出たとはいえ、その位置は大きく変わっていません。また省電力版のCore i7 2600S, i7 2600Tも1年強続投し、後継コアの“IvyBridge”を迎えています。
Intel Outlines Retirement Plan for Multiple Core Processors（techPowerUp!）
Intel puts Sandy Bridge parts out to pasture（bit-tech.net）
Intelは今週に入り、旧製品の打ち切りのスケジュールを明らかにした。対象となるのは主に32nmプロセスの製品群で、具体的にはCeleron G440, Core i5 2310, i5 2310, i5 2400, i5 2400S, i5 2405S, i5 2500, i5 2500K, i5 2500S, i5 2500T, i7 2600, i7 2600K, i7 2600S, i7 2700Kが対象となる。またこれらに加えて、22nmプロセスの製品であり、先四半期にリリースされたCore i5 3450も打ち切りの対象に入れられている。
これらのCPUの最終オーダーは2013年3月29日となる。そして出荷は、BOX版は供給が打ち切られるまで（while supplies last）、トレイ版は2013年9月27日までとなる。
一世を風靡した“SandyBridge”もいよいよ引退の時期が迫ってきたようです。今回明らかにされたスケジュールではほとんどの“SandyBridge”主要モデルに引退宣告がなされた形となっています。
Intel puts Sandy Bridge parts out to pasture（bit-tech.net）
Intelは今週に入り、旧製品の打ち切りのスケジュールを明らかにした。対象となるのは主に32nmプロセスの製品群で、具体的にはCeleron G440, Core i5 2310, i5 2310, i5 2400, i5 2400S, i5 2405S, i5 2500, i5 2500K, i5 2500S, i5 2500T, i7 2600, i7 2600K, i7 2600S, i7 2700Kが対象となる。またこれらに加えて、22nmプロセスの製品であり、先四半期にリリースされたCore i5 3450も打ち切りの対象に入れられている。
これらのCPUの最終オーダーは2013年3月29日となる。そして出荷は、BOX版は供給が打ち切られるまで（while supplies last）、トレイ版は2013年9月27日までとなる。
一世を風靡した“SandyBridge”もいよいよ引退の時期が迫ってきたようです。今回明らかにされたスケジュールではほとんどの“SandyBridge”主要モデルに引退宣告がなされた形となっています。
AMD Releases CodeXL Public Beta（SemiAccurate）
AMDは9月24日、CodeXL softwareデバッグ・プロファイリングツールの最初のPublic betaをリリースした。AMDがこのツールを発表したのは6月のFusion Developer Summit 2012である。CodeXLは誰もがCPUとGPU両方で実行できるようなアプリケーションのコードを作りだすことができるようにするものである。そしてCodeXLで開発者はOpenCLとOpenGLのコードをデバッグすることができ、静的なカーネルの分析を行い、書いたコードがコンパイルなしで動作するかどうかを試すことができる。
AMDは9月24日、CodeXL softwareデバッグ・プロファイリングツールの最初のPublic betaをリリースした。AMDがこのツールを発表したのは6月のFusion Developer Summit 2012である。CodeXLは誰もがCPUとGPU両方で実行できるようなアプリケーションのコードを作りだすことができるようにするものである。そしてCodeXLで開発者はOpenCLとOpenGLのコードをデバッグすることができ、静的なカーネルの分析を行い、書いたコードがコンパイルなしで動作するかどうかを試すことができる。
After 335-series SSDs comes Villa Crest（Fudzilla）
Intelは20nm MLC NANDフラッシュを用いたSSD 335 seriesを予定しているが、早くもこのSSD 335 seriesの後継モデルの話が出てきた。
まずSSD 335 seriesであるがまもなく240GBモデルが登場する。続いて2013年第1四半期に60GBと180GBのモデルが登場する。インターフェースはS-ATA 6.0Gbpsに対応する。
Intelは20nm MLC NANDフラッシュを用いたSSD 335 seriesを予定しているが、早くもこのSSD 335 seriesの後継モデルの話が出てきた。
まずSSD 335 seriesであるがまもなく240GBモデルが登場する。続いて2013年第1四半期に60GBと180GBのモデルが登場する。インターフェースはS-ATA 6.0Gbpsに対応する。
Final DDR4 specification published（The Tech Report）
JEDEC Publishes DDR4 Memory Standard.（X-bit labs）
JEDEC Announces Publication of DDR4 Memory Standard（Legit Reviews）
Standards & Documents Search: ddr4, jesd794（JEDEC）
JEDECは9月25日、DDR4 SDRAMの規格化が完了したと発表した。DDR4 SDRAMは、信頼性の向上と消費電力の削減を行いつつ、より高い性能を得られる様に定義され、現行のDRAM値術よりも大幅に進化したものとなる。
DDR4のpinあたりのデータ転送速度は1600MT/sから始まり、今のところは最大3200MT/sまでが目標とされている。しかし、DDR3は元々の目標が1600MT/sであったが実際はそれ以上のものが出回っており、おそらくDDR4もこのように将来的には3200MT/sよりも上のものが追加される可能性はある。
JEDEC Publishes DDR4 Memory Standard.（X-bit labs）
JEDEC Announces Publication of DDR4 Memory Standard（Legit Reviews）
Standards & Documents Search: ddr4, jesd794（JEDEC）
JEDECは9月25日、DDR4 SDRAMの規格化が完了したと発表した。DDR4 SDRAMは、信頼性の向上と消費電力の削減を行いつつ、より高い性能を得られる様に定義され、現行のDRAM値術よりも大幅に進化したものとなる。
DDR4のpinあたりのデータ転送速度は1600MT/sから始まり、今のところは最大3200MT/sまでが目標とされている。しかし、DDR3は元々の目標が1600MT/sであったが実際はそれ以上のものが出回っており、おそらくDDR4もこのように将来的には3200MT/sよりも上のものが追加される可能性はある。
AMD Announces Launch Date of 2nd Gen APUs（SemiAccurate）
AMDの新製品が10月2日に登場？販売予告が始まる
販売開始は19時1分から（AKIBA PC Hotline!）
「早く帰れそうでなにより」（9/25）---某ショップ店員談（hermitage akihabara）
AMDは9月21日にチャネル向けにニュースレターを配布し、10月2日にデスクトップ向けの第2世代A series APU―“Trinity”をローンチすることを明らかにした。
ニュースレターには「10月2日はModern processing historyが新たな節目を迎える素晴らしい日となる」と書かれていたという。
まだ、AMDは「GPUが1GHzの壁を越える」とも書いていたという。
AMDの新製品が10月2日に登場？販売予告が始まる
販売開始は19時1分から（AKIBA PC Hotline!）
「早く帰れそうでなにより」（9/25）---某ショップ店員談（hermitage akihabara）
AMDは9月21日にチャネル向けにニュースレターを配布し、10月2日にデスクトップ向けの第2世代A series APU―“Trinity”をローンチすることを明らかにした。
ニュースレターには「10月2日はModern processing historyが新たな節目を迎える素晴らしい日となる」と書かれていたという。
まだ、AMDは「GPUが1GHzの壁を越える」とも書いていたという。
ASUS Introduces New F2A85 Series Motherboards for Trinity APUs（techPowerUp!）
ASUS F2A85 motherboards for Trinity APUs（Guru3D）
[リリース] ASUSTeK、A85X搭載のSocket FM2マザーボード「F2A85」シリーズ発表（hemitage akihabara）
ASUSは9月24日、AMD A85Xチップセットを搭載するSocketFM2マザーボード―“F2A85 series”を発表した。これらのマザーボードはいずれもAMDの第2世代A series APU―“Trinity”に対応する。
F2A85 seriesはAPUの魅力を引き出す様々な独自機能を備えている。たとえば新しいDIGI+ Power Controlesを使用したDual Intelligne Processors 3（DIP3）はシステムの電力を最大65％削減し、GPU Boostは内蔵GPUの性能を最大17％向上する。そのほかにもUSB BIOS Flashbackツールやマルチメディア機能を補完するRemote GO!がある。またこれらASUSの独自機能に加えて、高品質な設計もこれらのマザーボードの魅力で、たとえばヒートパイプを使用した冷却機構を使用することにより効率的で静音な冷却を実現し、優れたOC性能を実現している。Super Alloy Chokesは高い電流容量と低発熱を実現している。これらの実装により、F2A85 seriesはHTPCおよびメインストリームPCとして完璧なプラットフォームを提供するとしている。
今回発表されたF2A85 seriesは4種類です。
ASUS F2A85 motherboards for Trinity APUs（Guru3D）
[リリース] ASUSTeK、A85X搭載のSocket FM2マザーボード「F2A85」シリーズ発表（hemitage akihabara）
ASUSは9月24日、AMD A85Xチップセットを搭載するSocketFM2マザーボード―“F2A85 series”を発表した。これらのマザーボードはいずれもAMDの第2世代A series APU―“Trinity”に対応する。
F2A85 seriesはAPUの魅力を引き出す様々な独自機能を備えている。たとえば新しいDIGI+ Power Controlesを使用したDual Intelligne Processors 3（DIP3）はシステムの電力を最大65％削減し、GPU Boostは内蔵GPUの性能を最大17％向上する。そのほかにもUSB BIOS Flashbackツールやマルチメディア機能を補完するRemote GO!がある。またこれらASUSの独自機能に加えて、高品質な設計もこれらのマザーボードの魅力で、たとえばヒートパイプを使用した冷却機構を使用することにより効率的で静音な冷却を実現し、優れたOC性能を実現している。Super Alloy Chokesは高い電流容量と低発熱を実現している。これらの実装により、F2A85 seriesはHTPCおよびメインストリームPCとして完璧なプラットフォームを提供するとしている。
今回発表されたF2A85 seriesは4種類です。
Toshiba Unveils Hybrid Hard Disk Drives.（X-bit labs）
Toshiba Outs New Hybrid Hard Drives（techPowerUp!）
Toshiba released New Hybrid Hard Drives（Guru3D）
東芝、NANDキャッシュ搭載の2.5インチハイブリッドHDD（Impress PC Watch）
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の製品化について（東芝）
東芝は9月25日、ノートPC向けのHybrid HDD製品となるMQ01ABD seriesを正式発表した。
MQ01ABD seriesは2.5インチ規格・9.5mm厚で、今回リリースされた2モデルはどちらも2枚のプラッタを使用し、NANDフラッシュは32nmプロセスのSLC NANDを8GB搭載する。キャッシュは32MBとなる。磁気ディスクの回転数は5400rpmである。
今回リリースされたのは750GBの“MQ01ABD075H”と1TBの“MQ01ABD100H”である。インターフェースはS-ATA 6.0Gbps、Advanced Formatに対応する。価格は明らかにされていない。現在、サンプリングが開始されている。
Toshiba Outs New Hybrid Hard Drives（techPowerUp!）
Toshiba released New Hybrid Hard Drives（Guru3D）
東芝、NANDキャッシュ搭載の2.5インチハイブリッドHDD（Impress PC Watch）
NAND型フラッシュメモリ搭載HDD「ハイブリッドドライブ」の製品化について（東芝）
東芝は9月25日、ノートPC向けのHybrid HDD製品となるMQ01ABD seriesを正式発表した。
MQ01ABD seriesは2.5インチ規格・9.5mm厚で、今回リリースされた2モデルはどちらも2枚のプラッタを使用し、NANDフラッシュは32nmプロセスのSLC NANDを8GB搭載する。キャッシュは32MBとなる。磁気ディスクの回転数は5400rpmである。
今回リリースされたのは750GBの“MQ01ABD075H”と1TBの“MQ01ABD100H”である。インターフェースはS-ATA 6.0Gbps、Advanced Formatに対応する。価格は明らかにされていない。現在、サンプリングが開始されている。
Additional Details on Micron’s DDR3L-RS, DDR4-RS, and Other Memory（AnandTech）
【IDF 2012レポート】2012年と2013年で様変わりするUltrabookの搭載DRAM（Impress PC Watch）
先日、MicronがDDR3L-RSの量産開始を発表した。ただし、この時はまだ技術的な詳細は語られなかった。しかし今回、MicronがAnandTechにDDR3L-RSのより詳しい情報を話してくれた。そして併せて他のメモリ製品についても情報を得ることができた。
現在、もっとも低コストなメモリはDDR3である。しかし、Mobileに使うとコストが余分にかかってもより低消費電力であることが求められることがある。LPDDR3を初めとするLPDDR製品は低消費電力に特化したものであるが、その分コストも高い。
【IDF 2012レポート】2012年と2013年で様変わりするUltrabookの搭載DRAM（Impress PC Watch）
先日、MicronがDDR3L-RSの量産開始を発表した。ただし、この時はまだ技術的な詳細は語られなかった。しかし今回、MicronがAnandTechにDDR3L-RSのより詳しい情報を話してくれた。そして併せて他のメモリ製品についても情報を得ることができた。
現在、もっとも低コストなメモリはDDR3である。しかし、Mobileに使うとコストが余分にかかってもより低消費電力であることが求められることがある。LPDDR3を初めとするLPDDR製品は低消費電力に特化したものであるが、その分コストも高い。
MSI Launches the Z77A-G45 Thunderbolt Motherboard（techPowerUp!）
MSI Arms Z77A-G45 with Thunderbolt（VR-Zone）
MSI Z77A-G45 Thunderbolt Motherboard Released（Guru3D）
MSIは9月24日、Thunderboltに対応するマザーボードとして“Z77A-G45 Thunderbolt”を発表した。
このマザーボードは“Thunderbolt”搭載ながら、$200未満の魅力的な価格帯に投入されることになる。
“Thunderbolt”はIntelが推進する10Gb/sの接続技術である。“Thunderbolt”は最初、Appleのシステムで使用されたが、PCのマザーボードにも徐々に搭載され始めている。しかし、現在の“Thunderbolt”搭載製品はいずれも$250以上であった。
MSIは安価な“Z77A series”のマザーボードに2-channelの“Cactus Ridge”コントローラを使用することでコストを抑え、$200未満の価格帯に“Thunderbolt”搭載マザーを投入することに成功した。
MSI Arms Z77A-G45 with Thunderbolt（VR-Zone）
MSI Z77A-G45 Thunderbolt Motherboard Released（Guru3D）
MSIは9月24日、Thunderboltに対応するマザーボードとして“Z77A-G45 Thunderbolt”を発表した。
このマザーボードは“Thunderbolt”搭載ながら、$200未満の魅力的な価格帯に投入されることになる。
“Thunderbolt”はIntelが推進する10Gb/sの接続技術である。“Thunderbolt”は最初、Appleのシステムで使用されたが、PCのマザーボードにも徐々に搭載され始めている。しかし、現在の“Thunderbolt”搭載製品はいずれも$250以上であった。
MSIは安価な“Z77A series”のマザーボードに2-channelの“Cactus Ridge”コントローラを使用することでコストを抑え、$200未満の価格帯に“Thunderbolt”搭載マザーを投入することに成功した。
AMD Radeon HD 8970 (Venus XTX) and HD 8950 (Venus XT/Pro) Sea Islands GPU Specifications Leaked（WCCF Tech）
AMDの次世代GPU―“Sea Islands”に関する様々なリーク情報が出てきており、その中にはRadeon HD 8800 seriesのスペックも含まれている（ただし情報元は2chである）。また“Sea Islands”の後継が“Volcanic Islands”であるといった情報も出てきている。
ところが、今まで“Sea Islands”世代のハイエンドGPUとなるRadeon HD 8900 seriesに関する情報は少なかった。今回そのRadeon HD 8900 series―“Venus”に関する初めての詳しい情報を入手することができた。
“Venus”は2種類が予定されており、“Venus XTX”をベースとするRadeon HD 8970と“Venus XT/Pro”をベースとするRadeon HD 8950がある。
AMDの次世代GPU―“Sea Islands”に関する様々なリーク情報が出てきており、その中にはRadeon HD 8800 seriesのスペックも含まれている（ただし情報元は2chである）。また“Sea Islands”の後継が“Volcanic Islands”であるといった情報も出てきている。
ところが、今まで“Sea Islands”世代のハイエンドGPUとなるRadeon HD 8900 seriesに関する情報は少なかった。今回そのRadeon HD 8900 series―“Venus”に関する初めての詳しい情報を入手することができた。
“Venus”は2種類が予定されており、“Venus XTX”をベースとするRadeon HD 8970と“Venus XT/Pro”をベースとするRadeon HD 8950がある。
AMD Sets the FX "Vishera" Launch Date.（X-bit labs）
AMDは次世代FX series CPU―“Vishera”のローンチ予定を10月としていた。
そして今回、AMDはこの“Vishera”のローンチ予定日が10月23日であることを明らかにしたという。ただし、この“ローンチ”の詳細は明らかになっておらず、製品レビューのみが解禁されるのか、あるいはローンチと同時に製品の販売が始まるのかは分からない。過去の例を見ると、AMDはレビュー解禁と同じ日にチャネルでの製品販売を開始していることが多いようである。
最初にローンチされると考えられている“Vishera”はFX-8350, FX-8320, FX-6300, FX-4300の4種類である。価格はまだ明らかになっていない。
AMDは次世代FX series CPU―“Vishera”のローンチ予定を10月としていた。
そして今回、AMDはこの“Vishera”のローンチ予定日が10月23日であることを明らかにしたという。ただし、この“ローンチ”の詳細は明らかになっておらず、製品レビューのみが解禁されるのか、あるいはローンチと同時に製品の販売が始まるのかは分からない。過去の例を見ると、AMDはレビュー解禁と同じ日にチャネルでの製品販売を開始していることが多いようである。
最初にローンチされると考えられている“Vishera”はFX-8350, FX-8320, FX-6300, FX-4300の4種類である。価格はまだ明らかになっていない。
Intel Haswell Processors to Further Improve Overclocking.（X-bit labs）
Intel Haswell CPUs to Bring Revolutionary New Overclocking Features!（Legit Reviews）
“Haswell”では性能を引き上げる際の（＝オーバークロックの時の）柔軟性をより高くすることになる。現時点ではエンスージアスト向けのLGA2011プラットフォームでしか提供されていない機能が“Haswell”世代ではメインストリーム向けでも使えるようになる。
Intel Haswell CPUs to Bring Revolutionary New Overclocking Features!（Legit Reviews）
“Haswell”では性能を引き上げる際の（＝オーバークロックの時の）柔軟性をより高くすることになる。現時点ではエンスージアスト向けのLGA2011プラットフォームでしか提供されていない機能が“Haswell”世代ではメインストリーム向けでも使えるようになる。
Nvidia Develops High-Performance ARM-Based "Boulder" Microprocessor - Report.（X-bit labs）
NVIDIA Project Boulder Revealed: Tegra's Competitor Hides in GPU Group（Bright Side Of News）
NVIDIAがARMアーキテクチャベースの高性能System-on-chipを開発していると報じられている。この高性能SoCはAMDのOpteronやIntelのXeonなどのサーバー向けに投入されるものであるという。
この高性能SoCの名は“Project Boulder”と呼ばれ、NVIDIAのGPUチームが設計したものだという。
NVIDIA Project Boulder Revealed: Tegra's Competitor Hides in GPU Group（Bright Side Of News）
NVIDIAがARMアーキテクチャベースの高性能System-on-chipを開発していると報じられている。この高性能SoCはAMDのOpteronやIntelのXeonなどのサーバー向けに投入されるものであるという。
この高性能SoCの名は“Project Boulder”と呼ばれ、NVIDIAのGPUチームが設計したものだという。
Rumor: NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Specifications Surface（Legit Reviews）
NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Specifications Detailed（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Specification Leaked（Videocardz）
Specifications of the GeForce GTX 650 Ti revealed?（ComputerBase.de / ドイツ語）
ArabPCWorldというアラビア語のWebサイトにNVIDIAのGeForce GTX 650 Tiのスペックがリークした。GeForce GTX 650 TiはGeForce GTX 660で使われているGK106を使用したものであるが、GK106が有する5基のSMXのうち2基が無効化されている。その結果、GeForce GTX 650 TiのCUDA core数は576となり、Texture Mapping Unit (TMU) は48基となっている。メモリはGDDR5 1GBを搭載し、メモリインターフェースは128-bitである。しかしながらROP数は24のままとなる。
NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Specifications Detailed（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Specification Leaked（Videocardz）
Specifications of the GeForce GTX 650 Ti revealed?（ComputerBase.de / ドイツ語）
ArabPCWorldというアラビア語のWebサイトにNVIDIAのGeForce GTX 650 Tiのスペックがリークした。GeForce GTX 650 TiはGeForce GTX 660で使われているGK106を使用したものであるが、GK106が有する5基のSMXのうち2基が無効化されている。その結果、GeForce GTX 650 TiのCUDA core数は576となり、Texture Mapping Unit (TMU) は48基となっている。メモリはGDDR5 1GBを搭載し、メモリインターフェースは128-bitである。しかしながらROP数は24のままとなる。
VIA Announces EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（Legit Reviews）
VIA Announces Latest VIA EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
EPIA-M920（VIA）
VIAは9月20日、Mini-ITXマザーボード製品となる“EPIA-M920”を正式発表した。
“EPIA-M920”は同社のMini-ITXマザーボードとしては初めて最新のVIA VX11H media system processor (MSP) を搭載し、DirectX 11対応と、3D立体視のサポートが行われている。
搭載するCPUは1.20GHzで4-coreのVIA QuadCore-E processsorか1.00GHzで2-coreのEden X2が選択できる。後者はファンレスである。
スペックを以下にまとめます。
VIA Announces Latest VIA EPIA-M920 Mini-ITX Embedded Board（techPowerUp!）
EPIA-M920（VIA）
VIAは9月20日、Mini-ITXマザーボード製品となる“EPIA-M920”を正式発表した。
“EPIA-M920”は同社のMini-ITXマザーボードとしては初めて最新のVIA VX11H media system processor (MSP) を搭載し、DirectX 11対応と、3D立体視のサポートが行われている。
搭載するCPUは1.20GHzで4-coreのVIA QuadCore-E processsorか1.00GHzで2-coreのEden X2が選択できる。後者はファンレスである。
スペックを以下にまとめます。
GloFo preps 14-nm FinFET process for 2013（The Tech Report）
Globalfoundries Accelerates Roadmap: Expects First 14nm Tape-Outs in 2013.（X-bit labs）
Globalfoundries Talks 14-nm Process w/ FinFETs - Coming Soon!（Legit Reviews）
GLOBALFOUNDRIES Unveils FinFET Transistor Architecture for Next-Gen Mobile Devices（techPowerUp!）
Globalfoundries intros 14nm process with FinFET transistors（DigiTimes）
GlobalFoundries announces 14nm FinFET process（bit-tech.net）
GlobalFoundries Announces 14XM Process for 2014, to Challenge Intel （Bright Side Of News）
GlobalFoundriesは9月20日、3次元構造のFinFETトランジスタを用いた14nm-XM（Extreme Mobility）プロセスの詳細を明らかにした。GlobalFoundriesの14nm-XMプロセスは20nmプロセスと比較しSoCにおける消費電力を約1/2まで削減することが出来る。そして最も驚くべきことはこのFinFETを使用する14nm-XMプロセスの大量生産が2014年に予定されていることである。2014年に14nmプロセスの大量生産を開始できれば、Intelのプロセスに追いつき、他のファウンドリの1歩先を行くことが出来る。
Globalfoundries Accelerates Roadmap: Expects First 14nm Tape-Outs in 2013.（X-bit labs）
Globalfoundries Talks 14-nm Process w/ FinFETs - Coming Soon!（Legit Reviews）
GLOBALFOUNDRIES Unveils FinFET Transistor Architecture for Next-Gen Mobile Devices（techPowerUp!）
Globalfoundries intros 14nm process with FinFET transistors（DigiTimes）
GlobalFoundries announces 14nm FinFET process（bit-tech.net）
GlobalFoundries Announces 14XM Process for 2014, to Challenge Intel （Bright Side Of News）
GlobalFoundriesは9月20日、3次元構造のFinFETトランジスタを用いた14nm-XM（Extreme Mobility）プロセスの詳細を明らかにした。GlobalFoundriesの14nm-XMプロセスは20nmプロセスと比較しSoCにおける消費電力を約1/2まで削減することが出来る。そして最も驚くべきことはこのFinFETを使用する14nm-XMプロセスの大量生産が2014年に予定されていることである。2014年に14nmプロセスの大量生産を開始できれば、Intelのプロセスに追いつき、他のファウンドリの1歩先を行くことが出来る。
Pre-order prices of AMD FX "Piledriver" CPUs（CPU World）
AMD FX-Series "Vishera" Microprocessors Available for Pre-Order Online.（X-bit labs）
とあるオンラインショップがAMDの次世代FX sereis CPUである“Vishera”の予約を受付始めた。そのオンラインショップの価格を見ると“Vishera”は現行の“Zambezi”よりも高い価格設定となっているが、IntelのCore i7 seriesに対抗するまでの位置づけにはなっていない。
予価を掲載したのはBLT storeで、FX-8350, FX-8320, FX-6300, FX-4300の4種類のCPUの予約受付が始まっている。予価はFX-8350が$253、FX-8320が$242、FX-6300が$175、FX-4300が$131である。このうちFX-8350とFX-6300日手は以前にも“Vishera”の第1弾として登場すると言われていたものであるが、FX-8320とFX-4300は第1弾に登場するモデルの中には含まれていなかった。このあたりはAMDが予定を調整した可能性もあるだろう。
AMD FX-Series "Vishera" Microprocessors Available for Pre-Order Online.（X-bit labs）
とあるオンラインショップがAMDの次世代FX sereis CPUである“Vishera”の予約を受付始めた。そのオンラインショップの価格を見ると“Vishera”は現行の“Zambezi”よりも高い価格設定となっているが、IntelのCore i7 seriesに対抗するまでの位置づけにはなっていない。
予価を掲載したのはBLT storeで、FX-8350, FX-8320, FX-6300, FX-4300の4種類のCPUの予約受付が始まっている。予価はFX-8350が$253、FX-8320が$242、FX-6300が$175、FX-4300が$131である。このうちFX-8350とFX-6300日手は以前にも“Vishera”の第1弾として登場すると言われていたものであるが、FX-8320とFX-4300は第1弾に登場するモデルの中には含まれていなかった。このあたりはAMDが予定を調整した可能性もあるだろう。
Haswell: Up to 128MB On-Package Cache, ULV GPU Performance Estimates（AnandTech）
Intelは“Haswell”の詳細をIDF 2012で明かし、CPUアーキテクチャを紹介するとともに、内蔵されるGPUに関しても詳しく説明し、プラットフォーム全体で性能が向上することを示した。
“Haswell”の4-core版に統合される最上位GPU―GT3は現在の“IvyBridge”のHD 4000の2倍の性能を有する。一方、ULV版にもGT3が統合され、“IvyBridge”のHD 4000統合ULV CPUの1.3倍の性能を有すると言われているが、こちらに関しては言及がなかった。
“Haswell”のGPU性能の向上はアーキテクチャの改良とEUの増加があるが、それだけでなくもう1つは最大128MBのオンパッケージキャッシュの搭載がある。このオンパッケージキャッシュがどうのSKUにどのように搭載されるか、使用されるDRAMのスペックはどうなのかなどについてはまだ語るには早すぎる段階であるが、とにかく最大128MBのキャッシュがオンパッケージで搭載される。そしてこのキャッシュは非常に広い帯域を有するのではないかと考えられる。
SemiAccurateでは“Crystalwell”という名前でGT3搭載SKUに搭載されるオンパッケージのキャッシュを紹介しています。この部分はIDF 2012でもあまり詳しく話されなかったようで、これの実装方法や具体的にどのSKUにこれが使われるのかは明らかにはなっていません。
Intelは“Haswell”の詳細をIDF 2012で明かし、CPUアーキテクチャを紹介するとともに、内蔵されるGPUに関しても詳しく説明し、プラットフォーム全体で性能が向上することを示した。
“Haswell”の4-core版に統合される最上位GPU―GT3は現在の“IvyBridge”のHD 4000の2倍の性能を有する。一方、ULV版にもGT3が統合され、“IvyBridge”のHD 4000統合ULV CPUの1.3倍の性能を有すると言われているが、こちらに関しては言及がなかった。
“Haswell”のGPU性能の向上はアーキテクチャの改良とEUの増加があるが、それだけでなくもう1つは最大128MBのオンパッケージキャッシュの搭載がある。このオンパッケージキャッシュがどうのSKUにどのように搭載されるか、使用されるDRAMのスペックはどうなのかなどについてはまだ語るには早すぎる段階であるが、とにかく最大128MBのキャッシュがオンパッケージで搭載される。そしてこのキャッシュは非常に広い帯域を有するのではないかと考えられる。
SemiAccurateでは“Crystalwell”という名前でGT3搭載SKUに搭載されるオンパッケージのキャッシュを紹介しています。この部分はIDF 2012でもあまり詳しく話されなかったようで、これの実装方法や具体的にどのSKUにこれが使われるのかは明らかにはなっていません。
Micron Announces 30nm DDR3L-RS Products（AnandTech）
Micron、Intel認定済みのUltrabook/タブレット向けDDR3L-RSを量産開始（Impress PC Watch）
Micron Announces Availability of 30nm DDR3L-RS Products to Enable a New Generation of Intel Ultrabook(TM) and Ultrathin Computing Devices（Micron）
Micron Technologyは2012年9月18日、30nmプロセスで製造されるDDR3L-RS SDRAMの量産開始を発表した。DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスやタブレット向けで、スタンバイ時の消費電力を削減することにより、より長いバッテリ駆動時間を実現する一方、PC向けDRAMとして重要な高性能とコストパフォーマンスを維持している。
MicronはIntelから認証を受けたDDR3L-RSを生産する最初のベンダーとなっており、現在2Gbと4Gbの製品を生産しており、8Gb品のサンプリングを開始している。8Gb品の生産は2012年12月に予定されている。
DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスはかつてはDDR3Lmと呼ばれ、Self refresh電力を削減したものである。これによりシステム全体の消費電力を抑えることが出来、特にUltrabookやタブレットなどでその恩恵を大きく受けることになるだろうという。
低消費電力なメモリ規格―DDR3L-RS生産がMicronで開始されたようです。DDR3L-RSはセルリフレッシュ電力を削減したもので、かつてはDDR3Lmと呼ばれていたようです。
現在2Gb品と4Gb品が生産されており、8Gb品はサンプリングを開始した段階で、12月頃に生産が開始されるようです。
Micron、Intel認定済みのUltrabook/タブレット向けDDR3L-RSを量産開始（Impress PC Watch）
Micron Announces Availability of 30nm DDR3L-RS Products to Enable a New Generation of Intel Ultrabook(TM) and Ultrathin Computing Devices（Micron）
Micron Technologyは2012年9月18日、30nmプロセスで製造されるDDR3L-RS SDRAMの量産開始を発表した。DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスやタブレット向けで、スタンバイ時の消費電力を削減することにより、より長いバッテリ駆動時間を実現する一方、PC向けDRAMとして重要な高性能とコストパフォーマンスを維持している。
MicronはIntelから認証を受けたDDR3L-RSを生産する最初のベンダーとなっており、現在2Gbと4Gbの製品を生産しており、8Gb品のサンプリングを開始している。8Gb品の生産は2012年12月に予定されている。
DDR3L-RS SDRAMは薄型コンピュータデバイスはかつてはDDR3Lmと呼ばれ、Self refresh電力を削減したものである。これによりシステム全体の消費電力を抑えることが出来、特にUltrabookやタブレットなどでその恩恵を大きく受けることになるだろうという。
低消費電力なメモリ規格―DDR3L-RS生産がMicronで開始されたようです。DDR3L-RSはセルリフレッシュ電力を削減したもので、かつてはDDR3Lmと呼ばれていたようです。
現在2Gb品と4Gb品が生産されており、8Gb品はサンプリングを開始した段階で、12月頃に生産が開始されるようです。
AMD Next Generation Codenames Revealed: 2013, 2014, 2015 GPUs Get Names（VR-Zone）
AMD Launches Next Generation Volcanic Islands (VI) GPUs in 2014 – Successor to Sea Islands（WCCF Tech）
AMDの次の世代のGPUとなる“Sea Islands”は2013年第1四半期に予定されている。今回その“Sea Islands”に加え、さらにその先数年間で登場する予定のGPUのコードネームが明らかになった。
AMDの最近のGPUアーキテクチャには“Islands”の名がついており、2016年まではこの命名規則が使われそうである。2016年はGPUがCPUのような通信・アクセス能力を有するようになり、CPUルーチンに直接アクセスしてそれをアクセラレートできるものになると計画されている。VR-Zoneの得た情報ではARMやx86あるいはMIPSなどにかかわらず、GPUはタブレットから42Uラックのデータセンターまで全てのCPUに拡大すると、AMDはFinancial Analyst Day 2012の公式スライドで掲げている。
AMD Launches Next Generation Volcanic Islands (VI) GPUs in 2014 – Successor to Sea Islands（WCCF Tech）
AMDの次の世代のGPUとなる“Sea Islands”は2013年第1四半期に予定されている。今回その“Sea Islands”に加え、さらにその先数年間で登場する予定のGPUのコードネームが明らかになった。
AMDの最近のGPUアーキテクチャには“Islands”の名がついており、2016年まではこの命名規則が使われそうである。2016年はGPUがCPUのような通信・アクセス能力を有するようになり、CPUルーチンに直接アクセスしてそれをアクセラレートできるものになると計画されている。VR-Zoneの得た情報ではARMやx86あるいはMIPSなどにかかわらず、GPUはタブレットから42Uラックのデータセンターまで全てのCPUに拡大すると、AMDはFinancial Analyst Day 2012の公式スライドで掲げている。
"Trinity" successor "Kaveri" also in the base FM2?（ComputerBase.de / ドイツ語）
AMD Trinity successor "Kaveri" yet comes in the socket FM2（3DCenter.org / ドイツ語）
“Llano”で用いられたSocketFM1の寿命は1年強ほどと短く、物理的に互換性のないSocketFM2に置き換えられてしまった。SocketFM2に対応するAPUの最初の世代が“Trinity”であるが、その次の“Kaveri”もSocketFM2に対応するものとなる。
今回AMDからリークしたものと思われるスライドがインターネット上に出回った。スライドではSocketFM2をサポートするチップセットとしてAMD A85X, A75, A55が挙げられていた。またSocketFM2に対応するAPUとして“Trinity”が描かれている他、その横に“Future”と書かれた枠があり、将来の製品がSocketFM2に対応することが示されていた。
AMD Trinity successor "Kaveri" yet comes in the socket FM2（3DCenter.org / ドイツ語）
“Llano”で用いられたSocketFM1の寿命は1年強ほどと短く、物理的に互換性のないSocketFM2に置き換えられてしまった。SocketFM2に対応するAPUの最初の世代が“Trinity”であるが、その次の“Kaveri”もSocketFM2に対応するものとなる。
今回AMDからリークしたものと思われるスライドがインターネット上に出回った。スライドではSocketFM2をサポートするチップセットとしてAMD A85X, A75, A55が挙げられていた。またSocketFM2に対応するAPUとして“Trinity”が描かれている他、その横に“Future”と書かれた枠があり、将来の製品がSocketFM2に対応することが示されていた。
Biostar Announces Hi-Fi A85X Motherboard for AMD FM2 Users（Legit Reviews）
BIOSTAR Launches the Hi-Fi A85X FM2 Motherboard（techPowerUp!）
BIOSTARは9月19日、ハイエンドマザーボードのラインナップに属する“Hi-Fi A85X”を正式発表した。この“Hi-Fi A85X”はATX規格のマザーボードで、AMDのSocketFM2 APU / CPUに対応するマザーボードとなる。USB 3.0へもNativeに対応しており、メモリはOCモードで2ch DDR3-2400まで対応する。
チップセットはAMD A85Xである。
“Hi-Fi A85X”の特徴として、BIOSTARのHi-Fi audio technologyである“Puro Hi-Fi technology”の搭載がある。これによりFull THXと7.1chサラウンドのサポートを実現している。
以下にスペックをまとめます。
BIOSTAR Launches the Hi-Fi A85X FM2 Motherboard（techPowerUp!）
BIOSTARは9月19日、ハイエンドマザーボードのラインナップに属する“Hi-Fi A85X”を正式発表した。この“Hi-Fi A85X”はATX規格のマザーボードで、AMDのSocketFM2 APU / CPUに対応するマザーボードとなる。USB 3.0へもNativeに対応しており、メモリはOCモードで2ch DDR3-2400まで対応する。
チップセットはAMD A85Xである。
“Hi-Fi A85X”の特徴として、BIOSTARのHi-Fi audio technologyである“Puro Hi-Fi technology”の搭載がある。これによりFull THXと7.1chサラウンドのサポートを実現している。
以下にスペックをまとめます。
