北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
C2-stepping for Haswell motherboards in two weeks (update)(ComputerBase.de / ドイツ語)

IntelのProduct Change Notificationsに不具合を修正したH87, Z87, B85, Q87チップセットのC2 steppingが用意されることは知らされていたが、このC2 steppingのチップセットを搭載したマザーボードがこの2週間の間に市場に登場するようだ。

Intel 8 series―“Lynx Point”は“Haswell”に対応するマザーボードで、6月上旬に“Haswell”とともにリリースされた。ところが、この“Lynx Point”には3月よりUSB 3.0の機能に不具合があることが知られていた、
MSI Announces GeForce GTX 770 Gaming 4 GB Graphics Card(techPowerUp!)
MSI announces Geforce GTX 770 Gaming 4GB graphics card(Fudzilla)

MSIは7月16日、4GBのGDDR5を搭載するGeForce GTX 770搭載カード―“N770 TF 4GD5/OC”を発表した。

“N770 TF 4GD5/OC”は2Gbitのメモリチップを16枚搭載しており、表面・裏面それぞれにメモリチップが配置されている。基板はオリジナル仕様である。コア周波数はBase 1137MHz / Boost 1189MHzとオーバークロックされている。メモリ周波数は7000MHzである。
AMD Kaveri supply may be delayed to early 2014(DigiTimes)
AMD Kaveri APU Successor Named, Carizo Coming In 2015(techPowerUp!)
AMD's "Kaveri" reportedly postponed for 2014(ComputerBase.de / ドイツ語)
New naming the new architecture, AMD graphics card naming or big update will be fully(VR-Zone chinease / 繁体中文)

PCプレイヤー(?)筋の情報によると、AMDの“Kaveri”APUは大量生産が2013年末に間に合わないため、市場に出回るのは2014年2月以降になるという。

AMDは当初、Heterogeneous System Architecture (HSA) に対応した“Kaveri”を2013年下半期に供給すると見込んでいた。しかし現在のAMDの計画では、2013年12月にA10, A8 APUの製品サンプルを顧客に供給し、“Kaveri”を搭載したPCは2014年4月までリテールチャネルで見ることは難しいだろうという。

なお、AMDは未発表の製品についてのコメントは拒否した。
AMD Volcanic Island, Crystal Mobile GPU, Mullins, Beema(Guru3D)
AMD Crystal Series Is Next-Generation Mobility GPU Lineup – Feature Volcanic Islands Architecture(WCCF Tech)
AMD Jaguar Based Beema And Mullins APUs Confirmed For 2014 – Feature HSA Enhancements(WCCF Tech)
AMD Volcanic Islands “Hawaii” GPU Confirmed Through AMD’s Training Course Website(WCCF Tech)
AMD CE Taiwan Education Center(AMD)

AMD CE Taiwan Education Centerで公開されているセミナーでAMDの次世代GPU及び次世代低消費電力APUに関するヒントが記載されていた。

7月25日、8月8日、9月26日にセミナーの開催が予定されており、その表題と概要がAMD CE Taiwan Education CenterのWebサイトに記載されています。そして記載されている表題と概要から、これらのセミナーがAMDの次世代製品に関するものであることがわかります。
Specifications of upcoming Celeron and Core i5 Ivy Bridge CPUs(CPU World)

Intelはメインストリーム向けおよりその下のローエンド向けのデスクトップCPUをこの2ヶ月以内に投入する。ここでは“Haswell”への移行が推進されるが、LGA1155対応の“IvyBridge”コアの製品もいくらか投入される。最近リークしたIntelの資料によると、9月に登場する“IvyBridge”は4種類で、Core i5 3340, i5 3340S, Celeron G1630, G1620Tが予定されている。そして今回これらCPUのスペックが明らかになった。
PowerColor Devil HD7870 announced(Guru3D)
PowerColor Releases the Devil HD7870(techPowerUp!)
DEVIL RETURNS. POWERCOLOR RELEASES THE DEVIL HD7870(PowerColor)

PowerColorは7月15日、Devil familyの新製品となる“Devil HD 7870”を発表した。この“Devil HD 7870”ではコア周波数が1100MHz、メモリ周波数が1250MHz(5000MHz)にオーバークロックされており、さらにOC modeでさらに強力な性能を得ることができるようにしている。

電源回路は7+1+1 phaseとなり、Digital PWM, Super Capacitorなど特別仕様の作りとしており、GPUへの電源供給の信頼性と安定性を高めている。また“Devil 13”のコンセプトをこの“Devil HD 7870”でも引き継いでおり、4本ヒートパイプとアルミニウムフィンで構成されるヒートシンクに3基のファンを組み合わせた冷却機構を搭載し、リファレンス比で冷却能力を25%増し、騒音を18%減じている。

スペックを以下にまとめます。
◇XFXからもRadeon HD 7730搭載カードが登場する
XFX Radeon HD 7730(Xtreview.com)

先日Sapphireから2種類のRadeon HD 7730が今月中に登場することが確認された。Radeon HD 7730は中国で見られたものであるが、最近になり日本やドイツでもその姿を見かけるようになった。そのためより広い範囲でRadeon HD 7730が出まわるようになったものと考えられる。

そしてSapphire, MSI, PowerColorに続き、XFXからもRadeon HD 7730が登場する。XFXからは2モデルが登場する。片方はDDR3 2GBを搭載し、ロープロファイル仕様となる。もう片方はGDDR5 1GBを搭載し、より大型の2スロット占有タイプの冷却機構を搭載する。
Seagate to release 5TB and 6TB enterprise HDDs in 2014(Myce.com)

Seagateのロードマップが2014年下半期にエンタープライズ向けHDD製品として6TBのHDDが出荷されることを示している。この6TB HDDはEnterprise Capacity seriesの3.5インチHDD製品1つとして描かれており、性能よりも価格と信頼性が重視される層に向けた製品として位置づけられている。
AMD Radeon "Tahiti" left in 2014(SweClockers.com)

Radeon HD 7900 seriesで使われている“Tahiti”は2014年中盤まで継続する。しかしその一方でAMDは新世代のグラフィックカードも投入する。

2012年初めにAMDはRadeon HD 7000 seriesの最初のカードを投入した。これが“Tahiti”で、“Southern Islands”世代の幕開けであった。そして“Tahiti”は現在に至るまでAMD GPUの主力を担っているが、来年までこの“Tahiti”は継続されるようである。
Intel to Offer Custom Cooling Solutions for Ultra Small Form-Factor Desktop.(X-bit labs)

Ultra-small form-factorのシステムを一般化するため、IntelはThin-ITXプラットフォーム向けに特化した冷却システムの販売を計画している。

PCが薄く小型になるにつれ、それを構成する部品も小型化を要求されている。小さなマザーボード、小さなグラフィックカード、そして小さなSSDなどである。最先端なプロセス技術のお陰で、PCの中に入る部品はより小さくなってきたが、この小型化の潮流に反するように、冷却機構だけはこの10年間大型化を続けていた。
PCベンダーがより小型で強力なシステムを構築できるようにするため、Intelは独自に設計を行った冷却機構である“HS1155LP”を供給することが、Intelのロードマップにより明らかになった。
Seagate Launches Two New Enterprise-Class Hard Disk Drives(Legit Reviews)
New Seagate Enterprise HDDs Deliver High-Capacity, Big Power Savings(techPowerUp!)
Seagateより、超低消費電力の「Terascale HDD」などエンタープライズ向けHDD 2製品リリース(hermitage akihabara)
New Seagate Enterprise Hard Disk Drives Deliver High-Capacity Big Power Savings(Seagate)

Seagateは7月10日、クラウドや大規模データセンター向けに最適化したというエンタープライズ向けHDDの新製品を2種類正式発表した。発表されたのは“Terascale HDD”と“Enterprise Performance 10K HDD v7”であり、大容量を低消費電力で実現し、大量のデータを蓄積する環境において、効率の向上とコストの低減を実現する。

“Terascale HDD”は容量4TBの3.5インチHDD製品となり、複数ドライブを搭載するシステムのためにGB単価を最小にしたとしています。低消費電力性も“Terascale HDD”の特徴であり、消費電力は4.8Wという数字が示されています。回転数は5900rpmで、インターフェースはSATA 6.0Gbpsとなります。連続データ転送速度は160MB/sです。

一方“Enterprise Performance 10K HDD v7”は性能を重視したモデルとなり、2.5インチで10000rpmのHDD製本となります。容量は1.2TBとなります。インターフェースはSAS 6.0Gbpsで64MBのキャッシュを搭載します。連続データ転送速度は240MB/sです。

Sapphire Begins to Evaluate Next-Gen AMD Radeon HD Graphics Card with Select Customers – Report.(X-bit labs)
Sapphire Radeon HD 9970 To Feature 12-layer PCB(Videocardz)
Radeon HD 9970 from Sapphire is collected on a 12-layer board(Xtrteview.com)
AMD Radeon HD 9970 Engineering Samples Shipped To Manufacturers(WCCF Tech)

AMDの最大のグラフィックカードパートナーであるSapphireが次世代RadeonとなるRadeon HD 9970搭載カードを受け取り、限定されたパートナーとともにその評価を始めたようだ。そして次世代フラッグシップ製品となるこのSapphireのRadeon HD 9970搭載カードは12層基板を使用するという。
Intel Core i3 and i5 embedded CPUs spotted(CPU World)

“Haswell”は6月に通常版と低消費電力版、デスクトップ向けが登場した。第1弾と登場した“Haswell”は(低消費電力版を除けば)ほとんどが4-coreのモデルであった。そして9月にIntelはデスクトップ、Mobile向けにメインストリーム向けのモデルを投入し、その中には2-coreのモデルも多数含まれる。そしてこの2-coreモデルが投入される9月のタイミングで、Intelは数種類の組み込み向けCPUも投入するとみられる。今後登場するであろう組み込み向け“Haswell”は今後登場予定の産業向け製品に記載されており、例えばDFI HM920-HM86 COM Express BasicやEKF PICMG CompactPCI Serial System Slot Controllerにその名がある。
そして新たに登場する組み込み向けCPUの名がCore i5 4402E, i5 4400E, i3 4102E, i3 4100Eである。
Sapphire Announces Radeon HD 7730 1GB GDDR5 and 7730 2GB DDR3 Video Cards(Legit Reviews)
SAPPHIRE adds new models to HD 7700 Series(techPowerUp!)
Sapphire rolls out two HD 7730 graphics cards (Fudzilla)
Two new models deliver affordable HD 7000 series features with a choice of performance(Sapphire)

SapphireはRadeon HD 7700 seriesのラインナップに新モデルを2種類追加した。いずれもGraphics Core Nextアーキテクチャを採用したGPUを搭載しながらも、より安価な選択肢を目指したものとなっている。

発表されたのは“Radeon HD 7730 1GB”と“Radeon HD 7730 2GB”である。搭載されているGPUはRadeon HD 7730で、アーキテクチャやコアの構造は上位のRadeon HD 7700 seriesと同様であるが、StreamProcessor数は384となる。
Radeon HD 7990 "Malta" To Be Discontinued in Q3-2013: Report(techPowerUp!)
AMD EOLs Radeon HD 7990 Dual-GPU Card(Guru3D)

需要の低迷とNVIDIAの猛攻により、AMDはフラッグシップのグラフィックカードである“Malta”―Radeon HD 7990を2013年第3四半期末(9月末)にEOL(End of Life)とするようだ。
Gigabyte Announces GeForce GTX 760 4GB WindForce OC(techPowerUp!)
Gigabyte launches GeForce GTX 760 WindForce OC with 4GB(Guru3D)
Gigabyte Launching Factory Overclocked GTX 760 4GB WindForce OC Graphics Card(PC Perspective)

GigabyteはGeForce GTX 760を搭載する“GV-N760OC-4GD”を発表した。GeForce GTX 760の搭載メモリはリファレンス仕様ではGDDR5 2GBとなるが、“GV-N760OC-4GD”ではGDDR5を4GB搭載する。またコア周波数はオーバークロック仕様となっており、リファレンスの980MHz/Boost 1033MHzに対し、“GV-N760OC-4GD”は1085MHz/Boost 1150MHzとなっている。なおメモリ周波数はリファレンス通りの1500MHz(6000MHz)に設定されている。“GV-N760OC-4GD”は他のGeForce GTX 700 series搭載製品でも使用されたGigabyteの新しい冷却機構であるWindForce 450Wを使用している。
Intel Roadmap Outlines LGA to BGA Transition(techPowerUp!)
Intel Phases Out Various Desktop CPUs by Q3-2013(techPowerUp!)
Leaked Intel CPU Roadmap Reveals Haswell Refresh, BGA Processors and EOL’d Sandy Bridge SKUs(WCCF Tech)
Leaked Intel boxed CPU roadmap (all slides)(Guru3D)

リークしたロードマップのスライドによると、IntelはBGAパッケージのデスクトップ向けCPUを2013年末に登場させるようだ。デスクトップ向けのBGAパッケージCPUの第1弾の一部はエントリーレベルをカバーする製品となりPentiumまたはCeleronのブランドが使われる。これらはSoCとなり、Processorにチップセット機能も内蔵したものとなる。またBGAパッケージのためProcessorを後から交換することも出来ない。
Next generation ARM processors to get to 3GHz(Fudzilla)
3 GHz ARM processors headed our way in 2014(VR-Zone)

TSMCとGlobalFoundriesは2014年に20nmプロセスのMobileチップの生産を始めると見込まれている。そしてこの20nmプロセスで製造されるのは次世代ARM processorとなるだろう。現在の28nmプロセスではSnapdragon 800やTegra 4i (Gray) の2.30GHzが周波数の上限となっており、2013年末から2014年初めまではこの2.30GHz付近が周波数の上限となるだろう。

この周波数の限界を超えるには大きな革新が必要で、ARM processorのベンダーやファウンダリは製造プロセスをより小さいプロセス―たとえば20nmプロセスに移行する必要がある。TSMCの20nmプロセスでは、現在よりも30%高速化され、密度は1.9倍となり、消費電力は25%削減される。30%の高速化を実現した場合、ARM SoCの周波数は3.00GHzに達するとともに、より多くのトランジスタを搭載できるようになる。この増えた分のトランジスタはもっぱらGPUに使われることになるだろう。たとえばNVIDIAは“Kepler”系GPUコアを次世代Tegraである“Logan”に搭載すると言われている。
Intel Haswell 35W Dual-Core i5-4570T Benchmarks Surface Online(techPowerUp!)
35 Watt Core i5 4570T Benchmarks(Guru3D)
Core i5-4570T in the test: Haswell dual core with 35 Watt TDP(PC GameHardware / ドイツ語)

第4世代Core I processorこと“Haswell”の4-coreモデルのベンチマークは既に多数で行われており、前世代の製品から性能の向上と電力効率の改善が図られている様子が示されている。しかし一方で2-coreモデルの性能については今まで取り上げられてこなかった。

今回PC GameHardwareがデスクトップ向けでTDP35Wの2-coreモデルであるCore i5 4570Tのサンプルを用いてベンチマークを行った。

以下にベンチマークスコアをまとめます。
Intel Ivy Bridge-E has 6 additional hidden cores?(Hardware-Info.us)
Intel's eight-core chip will have hidden secret(Fudzilla)

“IvyBridge-E”はハイエンドデスクトップ向けの6-coreプラットフォームとして9月の登場が見込まれている。最近の噂ではこの“IvyBridge-E”にはさらに6つのコアがあると言われている。“IvyBridge-E”自体は6-core/12-threadであるが、サーバーやワークステーションではさらなる並列処理性能が求められるからである。

サーバー・ワークステーション向けのXeonとなる“IvyBridge-EP”では、最大12-core/24-threadとなる。このXeonとハイエンドデスクトップ向けは基本的に同じチップを用いるため、“IvyBridge-E”には無効化されているコアがあるという話が出ているのである。
AMD FX-9590 5 GHz Processor Benchmarks Surface, Great Performance At A Price(techPowerUp!)
AMD FX 9590 'Centurion' Benchmarks surface(Guru3D)
Benchmarks AMD FX-9590 surface; 5 GHz at a price(Hardware-Info.us)
AMD Centurion FX-9590 5 GHz Processor Gets Previewed – Comes Close to Core i7-4770K(WCCF Tech)
The AMD FX-9590 "FX Centurion" Preview(VR-Zone Forum)

VR-ZoneのForumで“MacClipper”と呼ばれる人物が最高5GHzで動作するFX CPUとして知られるFX-9590のリテールサンプルを用いたプレビューを投稿した。
FX-9590は32nmプロセスで製造され、ベースとなるアーキテクチャは“Piledriver”である。また周波数が高められている分消費電力も高いと言われている。


詳細なスペックであるがコア数・モジュール数は8-core/4-module、キャッシュ構成はL2=2MB×4/L3=8MB、周波数は4.70GHz/TC 5.00GHzとなる。価格は一部のオンラインショップで$900前後となっている。
◇Radeon HD 7730
MSI、AMD未発表のRadeon HD 7730搭載ビデオカード(Impress PC Watch)
未発表GPU「Radeon HD 7730」搭載ビデオカードが発売に(AKIBA PC Hotline!)
AMD未発表のGPU「Radeon HD 7730」搭載カードが登場(ASCII.jp)
AMD未発表GPU、Radeon HD 7730搭載グラフィクスカード、MSI「R7730-1GD5V1」(hermitage akihabara)
R7730-1GD5V1(MSI)
R7730-1GD5V1(ASK)

未発表のAMD GPUとなるRadeon HD 7730を搭載するMSIのグラフィックカード―“R7730-1GD5V1”が発売された。価格は8980円。

Radeon HD 7730のスペックであるが、StreamProcessor数が384、コア周波数が800MHz、メモリはGDDR5を1GB搭載し、メモリインターフェースは128-bit、メモリ周波数は1125MHz(4500MHz)である。
PCI-Express電源コネクタは搭載せず、ディスプレイ出力はDisplayPort, DVI-I, HDMIを備える。


以下にスペックをまとめます。
AMD Radeon HD 9000 series might arrive in October(Guru3D)
Radeon HD 9000 Series Arrives This October: Report(techPowerUp!)

AMDが早ければ今年の10月にRadeon HD 9000 seriesを登場させるのではないかという噂が流れている。OEM向けにはRadeon HD 8000 seriesが販売されているが、今度の新GPUでは8000番台は使用せず、Radeon HD 9000 seriesを用いるといわれている。そして最初に登場するRadeon HD 9000 seriesのコードネームが“Curacao”と“Hainan”である。どちらも28nmプロセスでGraphics Core Next 2.0アーキテクチャを使用する。Graphics Core Next 2.0ではフロントエンドが強化され、Asynchronous Computing Engine (ACE) が4基に、Geometry Engineが3基となる。またStreamProcessorも増やされる。
Intel Ivy Bridge-EP “Xeon E5-2692 V2″ Processor Pictured – Features 12 Cores, 30 MB L3 Cache(WCCF Tech)

サーバー・ワークステーション向けの“IvyBridge-EP”を使用するXeon E5-2692 v2の写真がインターネット上に掲載された。Xeon E5-2692 v2を含む“IvyBridge-EP”は2013年第3四半期に登場する。

掲載されたXeon E5-2692 v2はEngineering Sampleであるが、製品版に近いもので、大量生産は既に開始されていて、まもなくローンチされるであろうことが示唆されるものである。Xeon E5-2692 v2のコアは“IvyBridge-EP”で製造プロセスは22nmである。コア数・スレッド数は12-core/24-thread、L3キャッシュ容量は30MBである。周波数は2.20GHzでTDPは100Wである。同じ12-coreのモデルとしては2.70GHzのXeon E5-2697 v2と2.40GHzのXeon E5-2695 v2があるが、これらのTDPはそれぞれ130Wと115Wである。
Twelve named 22nm Atom, Celeron and Pentium(ComptuerBase.de)
Leaked specifications reveal Bay Trail-based Atom, Celeron, and Pentium processors(The Tech Report)
Leaked Bay Trail Product Lineup Reveals Atom, Celeron, and Pentium Branded Processors(PC Perspective)
Specifications of Intel “Bay Trail” System-on-Chips Get Revealed.(X-bit labs)

新アーキテクチャである“Silvermont”を採用するプラットフォーム―“BayTrail”のラインナップ12種類が明らかになった。

予想されていたとおり“BayTrail”はAtom, Celeron, Pentiumとして投入される。また今までの製品と同様、コア数や周波数、TDPが異なるモデルがラインナップされることになる。このうち、Celeronの一部は既に公式価格表に掲載されている。

ノートPC向けの“BayTrail-M”に属するのはCeleron N2910, N2810, N2805とPentium N3510である。デスクトップ向けの“BayTrail-D”として投入されるのはCeleron J1750, J1850とPentium J2850である。ノートPC向けとデスクトップPC向けの違いはTDPと周波数になる。

産業向けには“BayTrail-I”が投入され、これは5種類が用意されるが、全てAtomの名が使われる。コア数は1, 2, 4-coreのいずれかである。

以下にラインナップをまとめます。
AMD Steamroller APU Engineering Sample Found In Bionic Research Database(WCCF Tech)
AMD Kaveri Engineering Sample Found in Cosmology Research Database.(X-bit labs)
Engineering Sample Of AMD Steamroller Based APU Spotted(techPowerUp!)

AMDの“Steamroller”APUのものと思われるProcessorがBionic research databaseに登録されたようである。登録されたAPUはEngineering Sampleで“Kaveri”または“Berlin”のどちらかと思われる。

掲載された“Steamroller”APUのES codeは「2M186092H4467_23/18/12/05_1304」となっている。Turbo Core時の周波数は2.30GHz、定格周波数は1.80GHzで、ノースブリッジの周波数は1.20GHzとなっているようだ。iGPUの周波数は500MHzである。これに該当すると思われるものは数週前のCatalyst driverの中に記載があった「AMD1304.1 = KV SPECTRE MOBILE 35W (1304) GPU」ではないかと思われる。

「2M186092H4467_23/18/12/05_1304」という数字のうち、アンダーバーに続く2桁の数字・4種が周波数を表し、その後の1304がGPUコードではないかと推測されています。最初の23がTurbo Core時の周波数で2.30GHz、スラッシュの後の18が定格周波数で1.80GHz、続く12がノースブリッジの周波数で1.20GHz、最後の05がiGPUの周波数で500MHzを表すと述べています。1304というGPUコードはCatalys driverの中に該当するものがあり、それが「AMD1304.1 = KV SPECTRE MOBILE 35W (1304) GPU」であろうと言われています。

New Intel mobile CPUs to launch in September(CPU World)
Bay Trail, Core i5 processors will be released in September, Apple MacBook Pro or updated in the same month(VR-Zone chinease / 繁体中文)
Intel's "Bay Trail" from the end of August(ComputerBase.de / ドイツ語)

先週、リークした資料により2013年9月にIntelのデスクトップ向けCPUの新製品が登場することが明らかにされた。登場する都記載されていたのは“Haswell”コアのCore i3, Pentiumや“IvyBridge”コアのCeleronである。
そして今度は同時期に登場するMobile向けCPUが明らかになった。スライドによるとIntelは2013年9月に20種類以上のMobile CPUをリリースする。この時リリースされるのは“Haswell”のULV製品に加え、“BayTrail-T / BayTrail-M”SoCも含まれる。


2013年8月末から9月にかけて登場すると伝えられたMobile向けCPUは以下の通り。
Intel's "Skylake" CPUs get new chipsets(ComputerBase.de)
Intel Skylake get new chipsets(Sweclockers.com)
Intel Preparing New Chipset For Skylake Platform – Confirms No SOC Design in 2015(WCCF Tech)

“Haswell”は22nmプロセスで製造されているが、来年にはこれを14nmにシュリンクした“Broadwell”が登場する。“Broadwell”は“Wildcat Point”と呼ばれるチップセットと組み合わされる。ただし、“Broadwell”+“Wildcat Point”のプラットフォームはノートPC向けといわれており、デスクトップ向けには“Haswell Refresh”が充てられることになる。

“Broadwell”がMobile向けのみになると言われる一方で、デスクトップ向けで使われてきているSocketタイプのCPUも残るという話も同時に伝えられている。“Broadwell / Haswell Refresh”の後継として2015年に登場するのが“Skylake”である。“Skylake”もまた従来通りチップセットと組み合わされ、IntelがPlatform Controller Hub (PCH) と呼ぶチップセットと組み合わされる。“Skylake”世代のPCHは“Skylake PCH”と呼ばれており、“Haswell / Haswell Refresh / Broadwell”で用いられる“Lynx Point / Wildcat Point”からいくつかの変更が加えられる。PCHはBGAであるが、基板のBGA Pad sizeやBallの間隔が異なっている。
Leaked roadmap shows SSD 530 shipping soon, Pro series coming Q2-Q4(VR-Zone)
Intel SSD 530 Series Arriving in August 2013 – Feature NGFF M.2 Interface(WCCF Tech)
Intel SSD 530 Series Arrives Next Week(techPowerUp!)
Leaked Intel roadmap outlines SSD plans through early 2014(The Tech Report)

リークしたIntelのSSD製品ロードマップによると、Intelは2013年第2四半期から第4四半期にかけてPro seriesと呼ばれるSSD製品を投入し、またコンシューマ向けにはSSD 530 seriesを7月にローンチする。

まずPro 1500 seriesは80GB, 180GB, 240GB, 360GBがラインナップされ、80mmのM.2インターフェースで投入する。第3四半期になるとこのPro 1500 seriesの2.5インチ・mSATA版が登場する。2.5インチ・mSATA版の容量は180GB, 240GB, 360GB, 480GBとなる。