Core i7 "Ivy Bridge-E" Prices Leak（Guru3D）
Core i7 "Ivy Bridge-E" Pricing Surfaces（techPowerUp!）
Intel Ivy Bridge-E Processors Pricing Unveiled – Flagship Core i7-4960X To Cost $990 US（WCCF Tech）
“IvyBridge-E”が徐々に姿を現し始めている。最新の情報では“IvyBridge-E”をベースとするCore i7は9月10日にリリースされ、少なくとも3種類が登場する。現在明らかになっているのはCore i7 4960X, i7 4930K, i7 4820Kである。“IvyBridge-E”はLGA2011に対応しX79チップセットと組み合わされる。つまり従来のX79搭載LGA2011マザーでもBIOSをアップデートすれば動作させることができる。
その“IvyBridge-E”の価格であるが6-core/12-thread, 3.60GHz, L3=15MBのCore i7 4960Xが$990、6-core/12-thread, 3.40GHz, L3=12MBのCore i7 4930Kが$555、4-core/8-thread, 3.70GHz, L3=10MBのCore i7 4820Kが$310となる。
以下にまとめます。
Core i7 "Ivy Bridge-E" Pricing Surfaces（techPowerUp!）
Intel Ivy Bridge-E Processors Pricing Unveiled – Flagship Core i7-4960X To Cost $990 US（WCCF Tech）
“IvyBridge-E”が徐々に姿を現し始めている。最新の情報では“IvyBridge-E”をベースとするCore i7は9月10日にリリースされ、少なくとも3種類が登場する。現在明らかになっているのはCore i7 4960X, i7 4930K, i7 4820Kである。“IvyBridge-E”はLGA2011に対応しX79チップセットと組み合わされる。つまり従来のX79搭載LGA2011マザーでもBIOSをアップデートすれば動作させることができる。
その“IvyBridge-E”の価格であるが6-core/12-thread, 3.60GHz, L3=15MBのCore i7 4960Xが$990、6-core/12-thread, 3.40GHz, L3=12MBのCore i7 4930Kが$555、4-core/8-thread, 3.70GHz, L3=10MBのCore i7 4820Kが$310となる。
以下にまとめます。
Intel expects $299 2-in-1s next year（Fudzilla）
Intel expects lower prices for 2-in-1 laptops（FOCUS TAIWAN）
Intelは台北でSupply chain partnerとの会議を計画しており、2-in-1ハイブリッドデバイスの値下げの方法について協議する。
Intelはハイブリッドあるいは2-in-1と呼ばれるものに期待をかけているのは秘密でも何でも無いが、価格帯がどうなるかは興味の的である。
Intelの上級副社長であるZane Ball氏は記者に対し、2-in-1デバイスの価格は、構成部品の価格低下により、大幅に下がると述べた。Zane氏は多くのメーカーが2-in-1を$399でされるようになるだろうとした上で、Intelとしてはさらなる値下げを進めて来年のどこかで$299まで下げたいと考えていることを明らかにした。
UltrabookについてもIntelは同様に楽観的な見方をしていたが、現在の時点ではその目論見通りには進んでいない。$399であれば興味深く聞こえるが、$299になってくると見方も違ってくる。
2-in-1が来年に$299―30000円台になるか、と問われるとそうまではならないように思えますが、今後の方針としてIntelが2-in-1のコスト削減を推し進めるということは伝わってきます。
Intel expects lower prices for 2-in-1 laptops（FOCUS TAIWAN）
Intelは台北でSupply chain partnerとの会議を計画しており、2-in-1ハイブリッドデバイスの値下げの方法について協議する。
Intelはハイブリッドあるいは2-in-1と呼ばれるものに期待をかけているのは秘密でも何でも無いが、価格帯がどうなるかは興味の的である。
Intelの上級副社長であるZane Ball氏は記者に対し、2-in-1デバイスの価格は、構成部品の価格低下により、大幅に下がると述べた。Zane氏は多くのメーカーが2-in-1を$399でされるようになるだろうとした上で、Intelとしてはさらなる値下げを進めて来年のどこかで$299まで下げたいと考えていることを明らかにした。
UltrabookについてもIntelは同様に楽観的な見方をしていたが、現在の時点ではその目論見通りには進んでいない。$399であれば興味深く聞こえるが、$299になってくると見方も違ってくる。
2-in-1が来年に$299―30000円台になるか、と問われるとそうまではならないように思えますが、今後の方針としてIntelが2-in-1のコスト削減を推し進めるということは伝わってきます。
Putting Intel’s upcoming Core i7-4771 through its paces（VR-Zone）
Intel plans Core i7 4771（Fudzilla）
IntelはCore i7 4771のローンチをこの秋に計画している。今回VR-ZoneからこのCore i7 4771のスクリーンショットとベンチマークが掲載された。
VR-Zone chineaseではCore i7 4771とECSの“Z87H3-AX GOLDEN”を組み合わせて動作させた。
Core i7 4771は“Haswell”をベースとし、LGA1150に対応する。周波数は定格3.50GHz、Boost時3.90GHzである。
Core i7 4771とCore i7 4770の違いは定格周波数のみで、Core i7 4770が3.40GHzであるのに対し、i7 4771は3.50GHzである。一時期Core i7 4771には新たなGPUコアが搭載されるという噂もあったが、結局はそれもないようである。
CPU-Zのスクリーンショットを見ると、Intel(R) Core(TM) i7-4771 CPU @ 3.50GHz (ES) という記載が見られます。
VR-Zoneでも指摘されているとおり、このCore i7 4771とi7 4770の違いは定格周波数が3.50GHzか3.40GHzかの違いのみで、もっと言ってしまえばCore i7 4770Kに倍率ロックを施したようなものとなります。
Core i7 4771単独のベンチマークも掲載されていますが、これらのスコアがCore i7 4770Kやi7 4770と大きく変わることはないはずです。
いっそのことオーバークロッカー向けにCore i7 4771Kでも出せば何となく縁起がいいのではないでしょうか。オーバークロックしても4771だけに「死なない」ので・・・。
Intel plans Core i7 4771（Fudzilla）
IntelはCore i7 4771のローンチをこの秋に計画している。今回VR-ZoneからこのCore i7 4771のスクリーンショットとベンチマークが掲載された。
VR-Zone chineaseではCore i7 4771とECSの“Z87H3-AX GOLDEN”を組み合わせて動作させた。
Core i7 4771は“Haswell”をベースとし、LGA1150に対応する。周波数は定格3.50GHz、Boost時3.90GHzである。
Core i7 4771とCore i7 4770の違いは定格周波数のみで、Core i7 4770が3.40GHzであるのに対し、i7 4771は3.50GHzである。一時期Core i7 4771には新たなGPUコアが搭載されるという噂もあったが、結局はそれもないようである。
CPU-Zのスクリーンショットを見ると、Intel(R) Core(TM) i7-4771 CPU @ 3.50GHz (ES) という記載が見られます。
VR-Zoneでも指摘されているとおり、このCore i7 4771とi7 4770の違いは定格周波数が3.50GHzか3.40GHzかの違いのみで、もっと言ってしまえばCore i7 4770Kに倍率ロックを施したようなものとなります。
Core i7 4771単独のベンチマークも掲載されていますが、これらのスコアがCore i7 4770Kやi7 4770と大きく変わることはないはずです。
いっそのことオーバークロッカー向けにCore i7 4771Kでも出せば何となく縁起がいいのではないでしょうか。オーバークロックしても4771だけに「死なない」ので・・・。
ADATA Launches Newest XPG V2 3100 Overclocking Memory（techPowerUp!）
ADATA XPG V2 3100 Overclocking Memory（Guru3D）
ADATAは最高3100MHzで動作するオーバークロックメモリ―“XPG V2 3100 DDR3”を発表した。この“XPG V2 3100 DDR3”を用いたDual-channel構成に、第4世代Core i processorとIntel Z87を組み合わせることにより、ゲーマー向けに完璧な性能を提供する。
“XPG V2 3100 DDR3”はXMP (Extreme Memory Profile) を用いたオーバークロックで、3100MHzで動作する。帯域は24800MB/sに達する。
以下に仕様と主な特徴をまとめます。
ADATA XPG V2 3100 Overclocking Memory（Guru3D）
ADATAは最高3100MHzで動作するオーバークロックメモリ―“XPG V2 3100 DDR3”を発表した。この“XPG V2 3100 DDR3”を用いたDual-channel構成に、第4世代Core i processorとIntel Z87を組み合わせることにより、ゲーマー向けに完璧な性能を提供する。
“XPG V2 3100 DDR3”はXMP (Extreme Memory Profile) を用いたオーバークロックで、3100MHzで動作する。帯域は24800MB/sに達する。
以下に仕様と主な特徴をまとめます。
Launch schedule of Intel Xeon server processors（CPU World）
CPU Worldでは4ヶ月ほど前にXeonのローンチスケジュールについて述べた。その後Xeon E7-8800 / 4800 / 2800 v2のスケジュールが若干変更となり、またXeon E3-1200 v3 refreshに関する情報や、“Haswell-EP”を使用するXeon E5-2600 v3, E5-1600 v3の情報が新たに入ってきた。そこで、今回は4ヶ月前の記事から新しく入ってきた情報も含めて、Xeonのロードマップを紹介する。
Xeon E5 seriesの第2世代となるXeon E5-2600 v2, E5-1600 v2はこの第3四半期中に登場する。Xeon E5-2600 v2はDual-processor構成に対応する。Xeon E5-2600 v2は“IvyBridge-EP”を使用し、エントリーレベルのXeon E5-2603 v2から最上位で12-core/24-threadとなるXeon E5-2697 v2まで18種類が登場する。Xeon E5-2600 v2 seriesがサポートとする機能としてはSecure Key, AES命令, Platform protection with OS Guard, Trsuted Execution technology (TXT) がある。
Xeon E5-1600 v2は1-way向けで、Xeon E5-1660 v2, E5-1650 v2, E5-1620 v2の3種類が登場する。
Xeon E5-2600 v2, E5-1600 v2と対になるチップセットはIntel C600 seriesとなる。
CPU Worldでは4ヶ月ほど前にXeonのローンチスケジュールについて述べた。その後Xeon E7-8800 / 4800 / 2800 v2のスケジュールが若干変更となり、またXeon E3-1200 v3 refreshに関する情報や、“Haswell-EP”を使用するXeon E5-2600 v3, E5-1600 v3の情報が新たに入ってきた。そこで、今回は4ヶ月前の記事から新しく入ってきた情報も含めて、Xeonのロードマップを紹介する。
Xeon E5 seriesの第2世代となるXeon E5-2600 v2, E5-1600 v2はこの第3四半期中に登場する。Xeon E5-2600 v2はDual-processor構成に対応する。Xeon E5-2600 v2は“IvyBridge-EP”を使用し、エントリーレベルのXeon E5-2603 v2から最上位で12-core/24-threadとなるXeon E5-2697 v2まで18種類が登場する。Xeon E5-2600 v2 seriesがサポートとする機能としてはSecure Key, AES命令, Platform protection with OS Guard, Trsuted Execution technology (TXT) がある。
Xeon E5-1600 v2は1-way向けで、Xeon E5-1660 v2, E5-1650 v2, E5-1620 v2の3種類が登場する。
Xeon E5-2600 v2, E5-1600 v2と対になるチップセットはIntel C600 seriesとなる。
ASUS ROG Launches RAIDR Express PCI Express-based SSD（Legit Reviews）
ASUS Launches ROG RAIDR Express PCI-E SSD（PC Perspective）
ASUS launches ROG RAIDR Express PCI Express-based SSD（Guru3D）
R.O.G.ブランドのPCIe SSDがASUSから登場（AKIBA PC Hotline!）
ASUSがSSD市場に参入 「RAIDR」は驚くべき性能と品質！（ASCII.jp）
ASUSは7月26日、R.O.G.ブランドのPCI-Express対応SSDとなる“RAIDR Express PCIe SSD”を発表した。この“RAIDR Express PCIe SSD”は2つのSSDを1枚の基板に搭載し、RAID 0を構築して最大の性能を実現したものである。
“RAIDR Express PCIe SSD”は容量240GBモデルのみがラインナップされる。コントローラはLSI SandForce SF-2281、NANDフラッシュメモリは東芝製の19nm MLC Sync-NANDである。
Seaquential Readは830MB/sでWriteは810MB/s、Randoum 4KはRead/Writeともに100000IOPSである。
ASUS Launches ROG RAIDR Express PCI-E SSD（PC Perspective）
ASUS launches ROG RAIDR Express PCI Express-based SSD（Guru3D）
R.O.G.ブランドのPCIe SSDがASUSから登場（AKIBA PC Hotline!）
ASUSがSSD市場に参入 「RAIDR」は驚くべき性能と品質！（ASCII.jp）
ASUSは7月26日、R.O.G.ブランドのPCI-Express対応SSDとなる“RAIDR Express PCIe SSD”を発表した。この“RAIDR Express PCIe SSD”は2つのSSDを1枚の基板に搭載し、RAID 0を構築して最大の性能を実現したものである。
“RAIDR Express PCIe SSD”は容量240GBモデルのみがラインナップされる。コントローラはLSI SandForce SF-2281、NANDフラッシュメモリは東芝製の19nm MLC Sync-NANDである。
Seaquential Readは830MB/sでWriteは810MB/s、Randoum 4KはRead/Writeともに100000IOPSである。
ASRock 990FX Extreme9 Officially Supports AMD FX-9590（techPowerUp!）
990FX Extreme 9 - CPU support list（ASRock）
CPU support list - FX-9590（ASRock）
AMDは最高5.00GHzとなるFX-9000 seriesを投入したが、ASRockのハイエンドマザーである“990FX Extreme 9”がこのFX-9000 seriesを公式にサポートした。
CPU support listを見るとFX-9590（OPN : FD9590FHW8KHK）とFX-9370（OPN : FX9370FHW8KHK）が掲載されており、対応BIOSはP1.40以降となっています。
なおCPUの型番から逆に対応マザーボードを検索すると、FX-9590をサポートするのは7月27日21時38分現在では“990FX Extreme 9”のみとなっています。
（過去の関連エントリー）
Gigabyte FX-9590, FX-9370に対応する“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”（2013年7月18日）
Gigabyte FX-9000 seriesにも対応する“990FXA-UD7 Rev 3.0”（2013年6月29日）
990FX Extreme 9 - CPU support list（ASRock）
CPU support list - FX-9590（ASRock）
AMDは最高5.00GHzとなるFX-9000 seriesを投入したが、ASRockのハイエンドマザーである“990FX Extreme 9”がこのFX-9000 seriesを公式にサポートした。
CPU support listを見るとFX-9590（OPN : FD9590FHW8KHK）とFX-9370（OPN : FX9370FHW8KHK）が掲載されており、対応BIOSはP1.40以降となっています。
なおCPUの型番から逆に対応マザーボードを検索すると、FX-9590をサポートするのは7月27日21時38分現在では“990FX Extreme 9”のみとなっています。
（過去の関連エントリー）
Gigabyte FX-9590, FX-9370に対応する“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”（2013年7月18日）
Gigabyte FX-9000 seriesにも対応する“990FXA-UD7 Rev 3.0”（2013年6月29日）
ASUS Intros Ivy Bridge-E BIOS Updates for X79 Motherboards（techPowerUp!）
まもなく登場する“IvyBridge-E”をサポートすべく、ASUSはIntel X79チップセットを搭載するLGA2011マザーボード向けにBIOSのアップデートを開始した。“IvyBridge-E”は3種類が予定されており、上からCore i7 4960X Extreme Edition, Core i7 4930K, Core i7 4820Kとなる。
ASUSのLGA2011マザーボードのフラッグシップとなる“Rampage IV Extreme”はBIOS version 4206で“IvyBridge-E”をサポートする。“Rampage IV Formula”はBIOS version 4004で、MicroATXの“Rampage IV Gene”はBIOS versioni 4206で“IvyBridge-E”をサポートする。ここまではR.O.G. seriesであるが、TUF seriesの“Sabertooth X79”にもBIOS version 4104がリリースされている。そしてメインストリームの“P9X79 series”もBIOS version 4104で“IvyBridge-E”に対応する。
7月29日21時07分の時点ではCPU support listで“IvyBridge-E”の名を見ることは出来ません。しかし最新BIOSのダウンロードでは上記のversionのBIOSがダウンロードできるようです。例えば“Rampage IV Formula”ではBIOS 4004が該当するBIOSとなりますが、そこの2項目目に“Support new CPUs”という記載を見ることが出来ます。
まもなく登場する“IvyBridge-E”をサポートすべく、ASUSはIntel X79チップセットを搭載するLGA2011マザーボード向けにBIOSのアップデートを開始した。“IvyBridge-E”は3種類が予定されており、上からCore i7 4960X Extreme Edition, Core i7 4930K, Core i7 4820Kとなる。
ASUSのLGA2011マザーボードのフラッグシップとなる“Rampage IV Extreme”はBIOS version 4206で“IvyBridge-E”をサポートする。“Rampage IV Formula”はBIOS version 4004で、MicroATXの“Rampage IV Gene”はBIOS versioni 4206で“IvyBridge-E”をサポートする。ここまではR.O.G. seriesであるが、TUF seriesの“Sabertooth X79”にもBIOS version 4104がリリースされている。そしてメインストリームの“P9X79 series”もBIOS version 4104で“IvyBridge-E”に対応する。
7月29日21時07分の時点ではCPU support listで“IvyBridge-E”の名を見ることは出来ません。しかし最新BIOSのダウンロードでは上記のversionのBIOSがダウンロードできるようです。例えば“Rampage IV Formula”ではBIOS 4004が該当するBIOSとなりますが、そこの2項目目に“Support new CPUs”という記載を見ることが出来ます。
New confirmed details on AMD's 2014 APU lineup, Kaveri delayed（VR-Zone）
AMD Carrizo next-generation APU details leak（bit-tech.net）
AMD "Kaveri" Successor Codenamed "Carrizo," Arrives in 2015（techPowerUp!）
AMD FM2+ Socket Supports Entire APU Lineup Uptill 2015 – May Adopt DDR4 Memory With Carrizo APU（WCCF Tech）
台北で得られた業界筋の情報によると、AMDの内部資料からHeterogeneous System Architecture (HSA) を採用する“Kaveri”はやや遅れて2014年の登場になるという。また“Kaveri”の後継となるAPUの名は“Carrizo”となる。
その前に“Kabini”の流れをくむ“Essential APU”の話を先にする。“Essential APU”として位置づけられる“Kabini”の後継は“Beema”となる。“Beema”はCPUコアに“Puma+”を使用し、GPUには次世代Radeon GPUを搭載する。そして新たにConnected standbyに対応、FCHを内蔵したSoCとなる。また“Beema”ではHAS programming modelに完全に対応するものとなる。SocketはFT3 BGAとなる。
AMD Carrizo next-generation APU details leak（bit-tech.net）
AMD "Kaveri" Successor Codenamed "Carrizo," Arrives in 2015（techPowerUp!）
AMD FM2+ Socket Supports Entire APU Lineup Uptill 2015 – May Adopt DDR4 Memory With Carrizo APU（WCCF Tech）
台北で得られた業界筋の情報によると、AMDの内部資料からHeterogeneous System Architecture (HSA) を採用する“Kaveri”はやや遅れて2014年の登場になるという。また“Kaveri”の後継となるAPUの名は“Carrizo”となる。
その前に“Kabini”の流れをくむ“Essential APU”の話を先にする。“Essential APU”として位置づけられる“Kabini”の後継は“Beema”となる。“Beema”はCPUコアに“Puma+”を使用し、GPUには次世代Radeon GPUを搭載する。そして新たにConnected standbyに対応、FCHを内蔵したSoCとなる。また“Beema”ではHAS programming modelに完全に対応するものとなる。SocketはFT3 BGAとなる。
NVIDIA Brings Kepler GPU Architecture to Mobile Devices（Legit Reviews）
NVIDIA Demonstrates Logan SoC: < 1W Kepler, Shipping in 1H 2014, More Energy Efficient than A6X?（AnandTech）
Nvidia demos mobile Kepler in next-gen Tegra SoC（The Tech Report）
Nvidia teases Kepler-based Tegra 5 'Logan' chips（bit-tech.net）
Nvidia shows Kepler GPU inside the 2014 Next-Gen Tegra at Siggraph 2013（Bright Side Of News）
NVIDIA、Kepler搭載の次期Tegra「Logan」をサンプル出荷開始（Impress PC Watch）
CUDA Core数は192基でOpenGL 4.4対応。次世代Tegra「Logan」の概要が明らかに（4Gamer.net）
SIGGRAPHでNVIDIAは“Project Logan”を明らかにした。“Logan”はCUDAに対応する次世代Mobile向けProcessorである。“Logan”ではGPUに“Kepler”アーキテクチャが用いられ、より優れたMobile graphicを提供する。“Logan”はMobile graphicsの世界に大旋風を巻き起こすか？という疑問に答えるには時期尚早であるものの、“Logan”のiGPUはDirectX 11, OpenGL 4.4, OpenGL ES 3.0に対応しており、“Logan”にかけるNVIDIAの意気込みが感じ取れるだろう。
NVIDIA Demonstrates Logan SoC: < 1W Kepler, Shipping in 1H 2014, More Energy Efficient than A6X?（AnandTech）
Nvidia demos mobile Kepler in next-gen Tegra SoC（The Tech Report）
Nvidia teases Kepler-based Tegra 5 'Logan' chips（bit-tech.net）
Nvidia shows Kepler GPU inside the 2014 Next-Gen Tegra at Siggraph 2013（Bright Side Of News）
NVIDIA、Kepler搭載の次期Tegra「Logan」をサンプル出荷開始（Impress PC Watch）
CUDA Core数は192基でOpenGL 4.4対応。次世代Tegra「Logan」の概要が明らかに（4Gamer.net）
SIGGRAPHでNVIDIAは“Project Logan”を明らかにした。“Logan”はCUDAに対応する次世代Mobile向けProcessorである。“Logan”ではGPUに“Kepler”アーキテクチャが用いられ、より優れたMobile graphicを提供する。“Logan”はMobile graphicsの世界に大旋風を巻き起こすか？という疑問に答えるには時期尚早であるものの、“Logan”のiGPUはDirectX 11, OpenGL 4.4, OpenGL ES 3.0に対応しており、“Logan”にかけるNVIDIAの意気込みが感じ取れるだろう。
Intel’s latest roadmap shows where Broadwell and Haswell are going（VR-Zone）
Intel to Delay Launch of Core i “Broadwell” Processors for Notebooks – Slides.（X-bit labs）
Intel desktop and mobile roadmaps leaked（CPU World）
Intel Broadwell CPU Lineup Arrives in 2H 2014（techPowerUp!）
VR-ZoneではIntelがチップメーカーに明らかにしたロードマップを入手した。これによるとIntelはまずUltrabookや2-in-1デバイスに焦点を合わせる方針としたようだ。
デスクトップ向けは2014年にZ97チップセットと“Haswell Refresh”が投入される。また今年9月にはハイエンドデスクトップ向けの“IvyBridge-E”が登場する。“IvyBridge-E”はTurbo時に4.00GHzに達するものとなるだろう。そして“IvyBridge-E”の後継は2014年下半期に登場する“Haswell-E”となる。“Haswell-E”はDDR4に対応するプラットフォームとなる。
なおLGA1150は2013年および2014年中は使われることになる。
Intel to Delay Launch of Core i “Broadwell” Processors for Notebooks – Slides.（X-bit labs）
Intel desktop and mobile roadmaps leaked（CPU World）
Intel Broadwell CPU Lineup Arrives in 2H 2014（techPowerUp!）
VR-ZoneではIntelがチップメーカーに明らかにしたロードマップを入手した。これによるとIntelはまずUltrabookや2-in-1デバイスに焦点を合わせる方針としたようだ。
デスクトップ向けは2014年にZ97チップセットと“Haswell Refresh”が投入される。また今年9月にはハイエンドデスクトップ向けの“IvyBridge-E”が登場する。“IvyBridge-E”はTurbo時に4.00GHzに達するものとなるだろう。そして“IvyBridge-E”の後継は2014年下半期に登場する“Haswell-E”となる。“Haswell-E”はDDR4に対応するプラットフォームとなる。
なおLGA1150は2013年および2014年中は使われることになる。
Two Micro-ATX ASUS motherboards for FM2+ APUs（Hardware-Infos.us）
ASUS Launches World's First Motherboards for AMD FM2+ APUs（techPowerUp!）
ASUS First To Launch FM2+ Motherboards For Upcoming Kaveri APUs（WCCF Tech）
A88XM-A（ASUS）
A55BM-A/USB3（ASUS）
ASUSは7月25日、マザーボードの新製品となるA88XM-AとA55BM-A/USB3を発表した。これらはSocketFM2+に対応する初のマザーボードとなる。A88XM-AはAMD A88Xチップセットを搭載し、A55BM-A/USB3はAMD A55チップセットを搭載する。どちらもMicroATX規格のマザーボードとなる。
現行のA series APU―“Richland”や“Trinity”はSocketFM2対応のAPUであるが、この次の“Kaveri”はSocketFM2+に対応するAPUとなる。A88XM-AとA55BM-A/USB3はSocketFM2の“Richland / Trinity”とSocketFM2+の“Kaveri”に対応するマザーボードとなる。また“Kaveri”ではDirectX 11.1対応GPUが搭載され、またPCI-Express 3.0にNativeに対応する。
スペックをまとめます。
ASUS Launches World's First Motherboards for AMD FM2+ APUs（techPowerUp!）
ASUS First To Launch FM2+ Motherboards For Upcoming Kaveri APUs（WCCF Tech）
A88XM-A（ASUS）
A55BM-A/USB3（ASUS）
ASUSは7月25日、マザーボードの新製品となるA88XM-AとA55BM-A/USB3を発表した。これらはSocketFM2+に対応する初のマザーボードとなる。A88XM-AはAMD A88Xチップセットを搭載し、A55BM-A/USB3はAMD A55チップセットを搭載する。どちらもMicroATX規格のマザーボードとなる。
現行のA series APU―“Richland”や“Trinity”はSocketFM2対応のAPUであるが、この次の“Kaveri”はSocketFM2+に対応するAPUとなる。A88XM-AとA55BM-A/USB3はSocketFM2の“Richland / Trinity”とSocketFM2+の“Kaveri”に対応するマザーボードとなる。また“Kaveri”ではDirectX 11.1対応GPUが搭載され、またPCI-Express 3.0にNativeに対応する。
スペックをまとめます。
Intel SSD 530 Series High Performance Client SSDs Launched（techPowerUp!）
Intel releases 530 Series Solid-State Drive（Guru3D）
Intel、低消費電力化したHaswell向け高性能SSD「SSD 530」（Impress PC Watch）
Chip Shot: PC Performance Boost with Intel SSD 530 Series（Intel）
Intelは一般向けの高性能SSDの新製品であるSSD 530 seriesを正式発表した。SSD 530 seriesは7mm厚2.5インチ規格のもん、80mm M.2規格のもの、mSATA規格のものがラインナップされる。いずれもSATA 6.0Gbpsに対応する。
容量は7mm厚2.5インチ規格のものが80GB, 120GB, 180GB, 240GB, 360GB, 480GBが用意され、M.2規格のものは80GB, 120GB, 180GB, 360GBが、mSATA規格のものは80GB, 120GB, 180GB, 240GBがラインナップされる。
Intel releases 530 Series Solid-State Drive（Guru3D）
Intel、低消費電力化したHaswell向け高性能SSD「SSD 530」（Impress PC Watch）
Chip Shot: PC Performance Boost with Intel SSD 530 Series（Intel）
Intelは一般向けの高性能SSDの新製品であるSSD 530 seriesを正式発表した。SSD 530 seriesは7mm厚2.5インチ規格のもん、80mm M.2規格のもの、mSATA規格のものがラインナップされる。いずれもSATA 6.0Gbpsに対応する。
容量は7mm厚2.5インチ規格のものが80GB, 120GB, 180GB, 240GB, 360GB, 480GBが用意され、M.2規格のものは80GB, 120GB, 180GB, 360GBが、mSATA規格のものは80GB, 120GB, 180GB, 240GBがラインナップされる。
Intel To Ship Limited Quantites of 4.5W SDP Haswell BGA Chips（techPowerUp!）
Intel’s New 4.5W Core “Haswell” Chips Blur the Line Between Laptops and Tablets.（X-bit labs）
Intel teases 4.5W Haswell CPU for fanless tablets（The Tech Report）
Intel To Launch 4.5W Haswell Processors Later This Year（Legit Reviews）
Intel teases 4.5W Haswell Core chip（bit-tech.net）
先月、IntelのデータシートからSDPが4.5Wとなる“Haswell”の派生品があることが話題になったが、Intelは7月24日、このSDP4.5Wの“Haswell”の存在について公式に説明を行った。このSDP4.5Wの“Haswell”は今年末までに供給されるという。
Intel’s New 4.5W Core “Haswell” Chips Blur the Line Between Laptops and Tablets.（X-bit labs）
Intel teases 4.5W Haswell CPU for fanless tablets（The Tech Report）
Intel To Launch 4.5W Haswell Processors Later This Year（Legit Reviews）
Intel teases 4.5W Haswell Core chip（bit-tech.net）
先月、IntelのデータシートからSDPが4.5Wとなる“Haswell”の派生品があることが話題になったが、Intelは7月24日、このSDP4.5Wの“Haswell”の存在について公式に説明を行った。このSDP4.5Wの“Haswell”は今年末までに供給されるという。
Curious-looking Core i7-3910K LGA2011 Processor Surfaces（techPowerUp!）
次のLGA2011対応Core i7となる“IvyBridge-E”はこの2ヶ月以内に投入する見込みであるが、これとは別に“SandyBridge-E”と思われるCore i7 3910Kなる奇妙なCPUの名がリテール業者のロードマップに出現した。このCore i7 3910KはCore i7 3970Xの打ち間違いというわけでもないようで、Core i7 3970XのS-specが“SR0WR”であるのに対し、Core i7 3910KのS-specは“SR0TN”となっている。
次のLGA2011対応Core i7となる“IvyBridge-E”はこの2ヶ月以内に投入する見込みであるが、これとは別に“SandyBridge-E”と思われるCore i7 3910Kなる奇妙なCPUの名がリテール業者のロードマップに出現した。このCore i7 3910KはCore i7 3970Xの打ち間違いというわけでもないようで、Core i7 3970XのS-specが“SR0WR”であるのに対し、Core i7 3910KのS-specは“SR0TN”となっている。
Intel Pentium 3556U and Core i3-4005U CPUs spotted（CPU World）
先日、CPU Worldでは9月にローンチされる予定の“Haswell”の一員であるCore i5 4200HとCeleron 2955Uについてお伝えした。そしてCeleron 2955UについてはPackard BellのEasyNote TE69と呼ばれるノートPCやLenovoのIdeaPad S310, S410のHardware Maintenance Manualにそのスペックが掲載された。そしてこれらの資料にはさらに未発表のCPUであるPentium 3556UとCore i3 4005Uの記載を見ることができた。
Pentium 3556UもCore i3 4005UもULT版の製品で、CPUとGPUそしてPlatform Controller Hub (PCH) を同じパッケージに収めたものである。いずれもDual-coreで周波数は1.70GHzとなる。Pentium 3556UはL3=2MBとなり、Core i3 4005UはL3=3MBである。またCore i3 4005UはHyperTreading technologyに対応する。TDPはどちらも15W、BGAパッケージとなる。Core i3 4005UもPentium 3556UもiGPUを搭載するが、そのスペックは分かっていない。
先日、CPU Worldでは9月にローンチされる予定の“Haswell”の一員であるCore i5 4200HとCeleron 2955Uについてお伝えした。そしてCeleron 2955UについてはPackard BellのEasyNote TE69と呼ばれるノートPCやLenovoのIdeaPad S310, S410のHardware Maintenance Manualにそのスペックが掲載された。そしてこれらの資料にはさらに未発表のCPUであるPentium 3556UとCore i3 4005Uの記載を見ることができた。
Pentium 3556UもCore i3 4005UもULT版の製品で、CPUとGPUそしてPlatform Controller Hub (PCH) を同じパッケージに収めたものである。いずれもDual-coreで周波数は1.70GHzとなる。Pentium 3556UはL3=2MBとなり、Core i3 4005UはL3=3MBである。またCore i3 4005UはHyperTreading technologyに対応する。TDPはどちらも15W、BGAパッケージとなる。Core i3 4005UもPentium 3556UもiGPUを搭載するが、そのスペックは分かっていない。
NVIDIA Announces Quadro K6000（AnandTech）
NVIDIA Launches Flagship Quadro K6000 Graphics Card For Visual Computing Professionals（PC Perspective）
Big Kepler fulfills potential in Nvidia's Quadro K6000 graphics card（The Tech Report）
NVIDIA，GK110ベースの「Quadro K6000」を発表。史上最多，2880基のシェーダプロセッサを集積（4Gamer.net）
“Kepler”世代で最大規模のGPUとなるGK110はTesla K20やGeForce GTX Titanに用いられているが、今回そのGK110を用いるワークステーション向けの製品となるQuadro K6000が発表された。
“Kepler”世代のQuadroは既にいくつかリリースされているが、GK110を搭載するQuadroとしてはQuadro K6000が最初の製品となる。またQuadro K6000はGK110が有する15基のSMXを全て有効化した初の製品となる。Tesla K20XやGeForce GTX Titanでは15基のうち1基のSMXが無効化されて14 SMX構成となっており、CUDA core数は2688となっていた。Quadro K6000は15 SMX構成となるため、CUDA core数も2880となる。この2880という数字はGK104を使用するQuadro K5000（CUDA core数1536）の2倍近い数字である。
NVIDIA Launches Flagship Quadro K6000 Graphics Card For Visual Computing Professionals（PC Perspective）
Big Kepler fulfills potential in Nvidia's Quadro K6000 graphics card（The Tech Report）
NVIDIA，GK110ベースの「Quadro K6000」を発表。史上最多，2880基のシェーダプロセッサを集積（4Gamer.net）
“Kepler”世代で最大規模のGPUとなるGK110はTesla K20やGeForce GTX Titanに用いられているが、今回そのGK110を用いるワークステーション向けの製品となるQuadro K6000が発表された。
“Kepler”世代のQuadroは既にいくつかリリースされているが、GK110を搭載するQuadroとしてはQuadro K6000が最初の製品となる。またQuadro K6000はGK110が有する15基のSMXを全て有効化した初の製品となる。Tesla K20XやGeForce GTX Titanでは15基のうち1基のSMXが無効化されて14 SMX構成となっており、CUDA core数は2688となっていた。Quadro K6000は15 SMX構成となるため、CUDA core数も2880となる。この2880という数字はGK104を使用するQuadro K5000（CUDA core数1536）の2倍近い数字である。
Intel Aims to "Re-Architect" Datacenters to Meet Demand for New Services.（X-bit labs）
Intel Aims to "Re-Architect" Datacenters to Meet Demand for New Services（techPowerUp!）
New Intel Xeon roadmaps for low-power segment（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel、14nmのSoC版Broadwell/Denvertonを省電力サーバー市場に投入（Impress PC Watch）
Intel，Silvermontベースのサーバー向け低消費電力SoC「Atom C2000」を発表。14nm世代の次期主力CPU「Broadwell」にも言及（4Gamer.net）
情報技術サービスの大幅な成長により、データセンターの需要が高まっている。Intelは7月22日、サーバー向け製品の今後の戦略を明らかにし、基板となるインフラの“Re-architect”により、Mobileの世界のサービスをエンドユーザーや企業が得られるようにするとした。
戦略の概要に関して短くまとめてしまうとMobileデバイスの成長により、クラウドをになうデータセンターの重要性が増しており、ここに力を入れ、ユーザーのニーズに柔軟に応えられるような仕組みをデータセンターに導入すると行ったような内容になります。
ここでは具体的な製品ロードマップに絞って紹介します。
Intel Aims to "Re-Architect" Datacenters to Meet Demand for New Services（techPowerUp!）
New Intel Xeon roadmaps for low-power segment（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel、14nmのSoC版Broadwell/Denvertonを省電力サーバー市場に投入（Impress PC Watch）
Intel，Silvermontベースのサーバー向け低消費電力SoC「Atom C2000」を発表。14nm世代の次期主力CPU「Broadwell」にも言及（4Gamer.net）
情報技術サービスの大幅な成長により、データセンターの需要が高まっている。Intelは7月22日、サーバー向け製品の今後の戦略を明らかにし、基板となるインフラの“Re-architect”により、Mobileの世界のサービスをエンドユーザーや企業が得られるようにするとした。
戦略の概要に関して短くまとめてしまうとMobileデバイスの成長により、クラウドをになうデータセンターの重要性が増しており、ここに力を入れ、ユーザーのニーズに柔軟に応えられるような仕組みをデータセンターに導入すると行ったような内容になります。
ここでは具体的な製品ロードマップに絞って紹介します。
Intel drops Atom brand name（Hardware-Info.us）
IntelのAtom processorはネットブック向けとして電力効率には優れているがその分速度は遅いProcessorとしてよく知られている。
（今年に入りって“Silvermont”が登場することにより、）Atomの系譜となる低消費電力Processorは劇的な変化を遂げることになったが、大多数のユーザーにとってはAtomブランドの製品は遅いProcessorであると関連づけられており、ネガティヴなイメージがつきまとっている。そのためIntelはAtomブランドの廃止を決定するとともに、PentiumとCeleronを継続する方針とした。PentiumとCeleronは現在低価格で電力効率の優れたチップとして展開されている。
IntelのAtom processorはネットブック向けとして電力効率には優れているがその分速度は遅いProcessorとしてよく知られている。
（今年に入りって“Silvermont”が登場することにより、）Atomの系譜となる低消費電力Processorは劇的な変化を遂げることになったが、大多数のユーザーにとってはAtomブランドの製品は遅いProcessorであると関連づけられており、ネガティヴなイメージがつきまとっている。そのためIntelはAtomブランドの廃止を決定するとともに、PentiumとCeleronを継続する方針とした。PentiumとCeleronは現在低価格で電力効率の優れたチップとして展開されている。
AMD Implies on Consumer-Oriented ARM-Based Microprocessors.（X-bit labs）
AMDはマイクロサーバー向けのOpteronにARM Cortex-A50系コアのライセンスを受けているが、現時点ではコンシューマ向けのARM製品の存在については認めていない。しかし、AMDの上級副社長が今回コンシューマ向けARM製品の可能性に含みを待たせるコメントを残した。
AMDもIntelも低消費電力なx86アーキテクチャを有しているが、この両社にとってサーバー向けあるいやその他のソリューションに（x86に代わって）ARMアーキテクチャが必要であるかを尋ねたところ、AMDの上級副社長でありGlobal Business部門のGeneral managerであるLisa Su氏から回答が得られた。Lisa Su氏によるとARMは「新たなOperating System」や「高密度データセンタアプリケーション」においてアドバンテージを有するということであった。
AMDはマイクロサーバー向けのOpteronにARM Cortex-A50系コアのライセンスを受けているが、現時点ではコンシューマ向けのARM製品の存在については認めていない。しかし、AMDの上級副社長が今回コンシューマ向けARM製品の可能性に含みを待たせるコメントを残した。
AMDもIntelも低消費電力なx86アーキテクチャを有しているが、この両社にとってサーバー向けあるいやその他のソリューションに（x86に代わって）ARMアーキテクチャが必要であるかを尋ねたところ、AMDの上級副社長でありGlobal Business部門のGeneral managerであるLisa Su氏から回答が得られた。Lisa Su氏によるとARMは「新たなOperating System」や「高密度データセンタアプリケーション」においてアドバンテージを有するということであった。
Details of Intel Celeron 2955U and Core i5-4200H CPUs（CPU World）
Two new "Haswell" with two cores show（ComputerBasel.de / ドイツ語）
Intelは2013年第3四半期の終わりに“Haswell”をベースとした2-coreのMobile向け製品をローンチすることを計画している。ここでローンチされる“Haswell”は20種類以上となり、上はCore i7 4000系から下はCeleron 2900系まで幅広く展開される。これらのCPUのスペックはわかっていないものも多いが、今回Core i5 4200HとCeleron 2955Uの詳細が判明した。
Two new "Haswell" with two cores show（ComputerBasel.de / ドイツ語）
Intelは2013年第3四半期の終わりに“Haswell”をベースとした2-coreのMobile向け製品をローンチすることを計画している。ここでローンチされる“Haswell”は20種類以上となり、上はCore i7 4000系から下はCeleron 2900系まで幅広く展開される。これらのCPUのスペックはわかっていないものも多いが、今回Core i5 4200HとCeleron 2955Uの詳細が判明した。
AMD "Hawaii" was released in October another core announcement Gaming Evolved 7 new games（HKEPC / 繁体中文）
AMDは10月に“Volcanic Islands”と呼ばれる20nmプロセスの新世代GPUを予定している。最初に登場する“Volcanic Islands”は“Hawaii”と呼ばれるものである。“Hawaii”は最高4096基のStreamProcessorを搭載し、“Tahiti”の2倍の数となる。
“Hawaii”はPerformance帯のモデルとなり、GeForce GTX 780に対抗するものとなる。スペックであるが上述の通りStreamProcessor数は4096となる。Texture unitは256、ROPは64である。これにより性能を大幅に向上させる。Compute unit数は“Tahiti”の32基に対して“Hawaii”では16基となり半減する。
AMDは10月に“Volcanic Islands”と呼ばれる20nmプロセスの新世代GPUを予定している。最初に登場する“Volcanic Islands”は“Hawaii”と呼ばれるものである。“Hawaii”は最高4096基のStreamProcessorを搭載し、“Tahiti”の2倍の数となる。
“Hawaii”はPerformance帯のモデルとなり、GeForce GTX 780に対抗するものとなる。スペックであるが上述の通りStreamProcessor数は4096となる。Texture unitは256、ROPは64である。これにより性能を大幅に向上させる。Compute unit数は“Tahiti”の32基に対して“Hawaii”では16基となり半減する。
Core i7 "Ivy Bridge-E" Arrives Before September 11（techPowerUp!）
Intel Ivy Bridge-E launches September 4（Hardware-Info.us）
Rumor: Intel Core i7-4960X Ivy Bridge-E CPU Coming September 11th, 2013（Legit Reviews）
「一番上は10万コースかね？」（7/19） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
Intelの次のハイエンドデスクトップ向けCPUとなる“IvyBridge-E”は世界市場のほとんどの領域で9月11日より前にローンチされることになりそうだ。“IvyBridge-E”のローンチは9月4日より開始され、9月11日までにターゲットとする市場でのローンチを終えることになる。
この時にローンチされるのはCore i7 4960X, i7 4930K, i7 4820Kの3種類である。
スペックは以下の通り。
Intel Ivy Bridge-E launches September 4（Hardware-Info.us）
Rumor: Intel Core i7-4960X Ivy Bridge-E CPU Coming September 11th, 2013（Legit Reviews）
「一番上は10万コースかね？」（7/19） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
Intelの次のハイエンドデスクトップ向けCPUとなる“IvyBridge-E”は世界市場のほとんどの領域で9月11日より前にローンチされることになりそうだ。“IvyBridge-E”のローンチは9月4日より開始され、9月11日までにターゲットとする市場でのローンチを終えることになる。
この時にローンチされるのはCore i7 4960X, i7 4930K, i7 4820Kの3種類である。
スペックは以下の通り。
AMD Hawaii will compete with the GeForce GTX 780（Xtreview.com）
10月に登場するとも言われている“Hawaii”であるが、これはGeForce GTX TitanではなくGeForce GTX 780の対抗製品となる。“Hawaii”はGeForce GTX 780を上回る性能となる。
関連する情報として“Curacao”はRadeon HD 7800 seriesの置き換えとなるGPUであるという。しかしながら“Curacao”の登場は2014年になるという情報も入ってきている。
GeForce GTX Titanの対抗製品であるが、今年末に登場すると述べているところもある。
断片的な情報なので、解釈が難しいですが、この情報では次世代GPUの名として“Hawaii”と“Curacao”を挙げており、GeForce GTX 780の対抗となり得る製品が“Hawaii”、Radeon HD 7800 seriesの後継が“Curacao”と述べています。
これを踏まえるとおそらくRadeon HD 9900 sereisに相当するコアが“Hawaii”、Radeon HD 9800 seriesに相当するコアが“Curacao”になるものと思われますが、“Curacao”の名の元となるキュラソー島が火山島（“Volcanic Islands”）かどうかはどうもはっきりしません。
もう1つ、“Hainan”というコードネームも次世代Radeonの名としてしばしば語られますが、これについては今回の情報では言及されていません。
10月に登場するとも言われている“Hawaii”であるが、これはGeForce GTX TitanではなくGeForce GTX 780の対抗製品となる。“Hawaii”はGeForce GTX 780を上回る性能となる。
関連する情報として“Curacao”はRadeon HD 7800 seriesの置き換えとなるGPUであるという。しかしながら“Curacao”の登場は2014年になるという情報も入ってきている。
GeForce GTX Titanの対抗製品であるが、今年末に登場すると述べているところもある。
断片的な情報なので、解釈が難しいですが、この情報では次世代GPUの名として“Hawaii”と“Curacao”を挙げており、GeForce GTX 780の対抗となり得る製品が“Hawaii”、Radeon HD 7800 seriesの後継が“Curacao”と述べています。
これを踏まえるとおそらくRadeon HD 9900 sereisに相当するコアが“Hawaii”、Radeon HD 9800 seriesに相当するコアが“Curacao”になるものと思われますが、“Curacao”の名の元となるキュラソー島が火山島（“Volcanic Islands”）かどうかはどうもはっきりしません。
もう1つ、“Hainan”というコードネームも次世代Radeonの名としてしばしば語られますが、これについては今回の情報では言及されていません。
AMD Radeon HD 9000 Series to Feature New Naming, Meet the Radeon R9-XXXX（Videocardz）
Suggested new name for AMD's new graphics card（ComputerBase.de / ドイツ語）
A glimpse of future AMD graphics offerings（SemiAccurate）
AMDはGPUの命名体系を変更するかもしれない。
AMDは製品全てにおいて類似の命名体系を使用し、標準化を進めることを決定したという。この数ヶ月以内に登場すると言われている新たなRadeon―“Volcanic Islands”のニュースが出てくるにつれ、（新たな命名体系に関して）徐々に明らかになるだろう。現在“Volcanic Islands”はRadeon HD 9000 seriesと呼ばれることが多いが、実際にはRadeon R9-xxxxというような命名となると言われている。この命名法はA10, A8などのAPUで見られるものと同様である。
Suggested new name for AMD's new graphics card（ComputerBase.de / ドイツ語）
A glimpse of future AMD graphics offerings（SemiAccurate）
AMDはGPUの命名体系を変更するかもしれない。
AMDは製品全てにおいて類似の命名体系を使用し、標準化を進めることを決定したという。この数ヶ月以内に登場すると言われている新たなRadeon―“Volcanic Islands”のニュースが出てくるにつれ、（新たな命名体系に関して）徐々に明らかになるだろう。現在“Volcanic Islands”はRadeon HD 9000 seriesと呼ばれることが多いが、実際にはRadeon R9-xxxxというような命名となると言われている。この命名法はA10, A8などのAPUで見られるものと同様である。
More Core i7-4960X "Ivy Bridge-E" Benchmarks Surface（techPowerUp!）
New Core i7-4960X "Ivy Bridge-E" Benchmarks（Guru3D）
Intel Core i7-4960X Preview: Ivy Bridge-E, Benchmarked（Tom's Hardware）
LGA2011に対応するクライアント向けのフラッグシップとなるCPU製品―“IvyBridge-E”のベンチマークがTom's Hardwareに掲載された。使用されたのはCore i7 4960XのES品で、Core i7 3970XやCore i7 4770K、FX-8350などいくつかのCPUとの比較が行われている。
総合的に見るとCore i7 4960Xはi7 3970Xと大きな差はなく、最大で5％ほど上回る程度である。下位のCore i7 3930Kとは明らかな差がついている。Multi-threadが生きる項目では6-core/12-threadの強みが発揮され、メインストリームの4-core製品に差をつけるが、Single-threadの項目になると$350のCore i7 4770Kが競争力を持ってくる。
今回のテストで最も目を引くのが消費電力であった。Core i7 4960XのTDPはi7 3960Xと同様の130Wであるが、“SandyBridge-E”と比較して大幅に消費電力が削減されており、電力効率が格段に良くなっている。
以下にスコアをまとめます。
New Core i7-4960X "Ivy Bridge-E" Benchmarks（Guru3D）
Intel Core i7-4960X Preview: Ivy Bridge-E, Benchmarked（Tom's Hardware）
LGA2011に対応するクライアント向けのフラッグシップとなるCPU製品―“IvyBridge-E”のベンチマークがTom's Hardwareに掲載された。使用されたのはCore i7 4960XのES品で、Core i7 3970XやCore i7 4770K、FX-8350などいくつかのCPUとの比較が行われている。
総合的に見るとCore i7 4960Xはi7 3970Xと大きな差はなく、最大で5％ほど上回る程度である。下位のCore i7 3930Kとは明らかな差がついている。Multi-threadが生きる項目では6-core/12-threadの強みが発揮され、メインストリームの4-core製品に差をつけるが、Single-threadの項目になると$350のCore i7 4770Kが競争力を持ってくる。
今回のテストで最も目を引くのが消費電力であった。Core i7 4960XのTDPはi7 3960Xと同様の130Wであるが、“SandyBridge-E”と比較して大幅に消費電力が削減されており、電力効率が格段に良くなっている。
以下にスコアをまとめます。
AMD quietly releases Opteron 3365（CPU World）
今週に入りAMDは製品データベースにOpteron 3365をひっそりと追加した。Opteron 3365はSingle-socketサーバー・ワークステーション向けのOpteron 3300 seriesの新モデルとなるものである。Opteron 3300 seriesは現在3種類のSKUが展開されており、低消費電力の4-coreモデルが2種類と、TDP65Wの8-coreモデルであるOpteron 3380がある。Opteron 3365はこれらに続く4番目のモデルとなる。対応SocketはSocketAM3+で、コンシューマ向けのFX seriestと比較すると消費電力は低く抑えられているが、その分周波数も低く抑えられている。
今週に入りAMDは製品データベースにOpteron 3365をひっそりと追加した。Opteron 3365はSingle-socketサーバー・ワークステーション向けのOpteron 3300 seriesの新モデルとなるものである。Opteron 3300 seriesは現在3種類のSKUが展開されており、低消費電力の4-coreモデルが2種類と、TDP65Wの8-coreモデルであるOpteron 3380がある。Opteron 3365はこれらに続く4番目のモデルとなる。対応SocketはSocketAM3+で、コンシューマ向けのFX seriestと比較すると消費電力は低く抑えられているが、その分周波数も低く抑えられている。
First C2-stepping Haswell motherboards available July 29（Hardware-Infos.us）
Products with new Intel 8-series chipsets to show up in September（DigiTimes）
“Haswell”に対応するIntel 8 seriesのUSB 3.0コントローラに問題があることは3月に明らかになっており、現在使われているC1 steppingはこの問題を抱えており、スタンバイ・スリープ（S3）からの復帰時にUSB 3.0デバイスを見失う現象がある。データが消失するものではないものの、再度ファイルを開き直す必要があった。
この問題が明らかになってすぐに、Intelは8 seriesチップセットの新リビジョンの開発に着手した。しかし一方で、コンシューマ用途の大半には深刻な影響を与えないことから、ローンチ時の8 seriesチップセットはC1 steppingで出荷されることになった。そしてIntelは新リビジョンとなるC2 steppingの8 seriesを搭載したマザーボードを7月29日より投入する。このC2 steppingではUSB 3.0コントローラの問題が修正されている。ローンチされるのは“DH87MC”、“DH87RL”、“DZ87KLT-75K”、“DB85FL”、“DQ87PG”である。そして他のマザーボードベンダーも間を置かず追随するものと考えられる。
Products with new Intel 8-series chipsets to show up in September（DigiTimes）
“Haswell”に対応するIntel 8 seriesのUSB 3.0コントローラに問題があることは3月に明らかになっており、現在使われているC1 steppingはこの問題を抱えており、スタンバイ・スリープ（S3）からの復帰時にUSB 3.0デバイスを見失う現象がある。データが消失するものではないものの、再度ファイルを開き直す必要があった。
この問題が明らかになってすぐに、Intelは8 seriesチップセットの新リビジョンの開発に着手した。しかし一方で、コンシューマ用途の大半には深刻な影響を与えないことから、ローンチ時の8 seriesチップセットはC1 steppingで出荷されることになった。そしてIntelは新リビジョンとなるC2 steppingの8 seriesを搭載したマザーボードを7月29日より投入する。このC2 steppingではUSB 3.0コントローラの問題が修正されている。ローンチされるのは“DH87MC”、“DH87RL”、“DZ87KLT-75K”、“DB85FL”、“DQ87PG”である。そして他のマザーボードベンダーも間を置かず追随するものと考えられる。
Gigabyte Rolls Out 990FXA-UD3 Rev. 4（techPowerUp!）
GIGABYTE、FX-9590正式対応の990FXマザーボード（Impress PC Watch）
GA-990FXA-UD3 (rev. 4.0)（Gigabyte）
GigabyteはSocketAM3+マザーボードである“GA-990FXA-UD3”の5番目のRevisionとなる“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”を発表した。“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”では電源回路がリフレッシュされ、10-phase CPU VRMを搭載、チョークコイルやキャパシタ、MOSFETsにも厳選したものを使用していある。またVRMとチップセットを冷却するヒートシンクはより高い温度も制御できるようなものとなっている。BIOSは前RevisionであるRev. 3同様UEFIとなるが、最新のセットアッププログラムを使用している。なお、この他の特徴は“GA-990FXA-UD3 Rev. 3”と同様である。
スペックを以下にまとめます。
GIGABYTE、FX-9590正式対応の990FXマザーボード（Impress PC Watch）
GA-990FXA-UD3 (rev. 4.0)（Gigabyte）
GigabyteはSocketAM3+マザーボードである“GA-990FXA-UD3”の5番目のRevisionとなる“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”を発表した。“GA-990FXA-UD3 Rev. 4”では電源回路がリフレッシュされ、10-phase CPU VRMを搭載、チョークコイルやキャパシタ、MOSFETsにも厳選したものを使用していある。またVRMとチップセットを冷却するヒートシンクはより高い温度も制御できるようなものとなっている。BIOSは前RevisionであるRev. 3同様UEFIとなるが、最新のセットアッププログラムを使用している。なお、この他の特徴は“GA-990FXA-UD3 Rev. 3”と同様である。
スペックを以下にまとめます。
Micron starts sampling 16-nm flash chips for SSDs（The Tech Report）
Micron Unveils Industry’s First NAND Flash Produced Using 16nm Process Technology.（X-bit labs）
Micron sampling 16nm, 128Gb NAND（DigiTimes）
Micron Announces 16nm 128Gb MLC NAND, SSDs in 2014（AnandTech）
Micron、16nmプロセス/128GbitのNANDフラッシュをサンプル出荷開始（Impress PC Watch）
Micron Unveils 16-Nanometer Flash Memory Technology（Micron）
Micronは7月16日、業界最小サイズとなる容量128Gbit（16GB）のMLC NANDフラッシュメモリのサンプリングを開始したと発表した。この128Gbit MLC NANDフラッシュメモリは16nmプロセスで製造される。現行の128Gbit MLC NANDフラッシュは20nmプロセスで製造されているのでこれよりもさらに小さなプロセスとなり、Micronもこの16nmプロセスを「現在サンプリングが行われている半導体デバイスの中で最も先進的なプロセスである」と述べている。
Micron Unveils Industry’s First NAND Flash Produced Using 16nm Process Technology.（X-bit labs）
Micron sampling 16nm, 128Gb NAND（DigiTimes）
Micron Announces 16nm 128Gb MLC NAND, SSDs in 2014（AnandTech）
Micron、16nmプロセス/128GbitのNANDフラッシュをサンプル出荷開始（Impress PC Watch）
Micron Unveils 16-Nanometer Flash Memory Technology（Micron）
Micronは7月16日、業界最小サイズとなる容量128Gbit（16GB）のMLC NANDフラッシュメモリのサンプリングを開始したと発表した。この128Gbit MLC NANDフラッシュメモリは16nmプロセスで製造される。現行の128Gbit MLC NANDフラッシュは20nmプロセスで製造されているのでこれよりもさらに小さなプロセスとなり、Micronもこの16nmプロセスを「現在サンプリングが行われている半導体デバイスの中で最も先進的なプロセスである」と述べている。
