AMD、デスクトップ向けA10-6790KとA4-6300を本日発売 （Impress PC Watch）
AMD製APUに新モデル、クロック100MHz低下のA10-6790Kなど（AKIBA PC Hotline!）
“Richland”APUの新製品となるA10-6790KとA4-6300が11月29日より発売される。価格はA10-6790Kが14980円、A4-6300が5980円。
スペックであるがA10-6790Kは4-coreで周波数が4.00GHz/TC 4.30GHz、L2キャッシュ容量は4MBである。iGPUはRadeon HD 8670DでStreamProcessor数384、周波数844MHzである。メモリはDDR3-1866まで対応、TDPは100Wとなる。
AMD製APUに新モデル、クロック100MHz低下のA10-6790Kなど（AKIBA PC Hotline!）
“Richland”APUの新製品となるA10-6790KとA4-6300が11月29日より発売される。価格はA10-6790Kが14980円、A4-6300が5980円。
スペックであるがA10-6790Kは4-coreで周波数が4.00GHz/TC 4.30GHz、L2キャッシュ容量は4MBである。iGPUはRadeon HD 8670DでStreamProcessor数384、周波数844MHzである。メモリはDDR3-1866まで対応、TDPは100Wとなる。
Intel Shows Off World’s First 64-Bit Google Android-Based Media Tablet.（X-bit labs）
Intel demoes first 64-bit tablet device, commercial availability in 2014（VR-Zone）
Intelアーキテクチャの64-bitタブレットは2014年に登場する。
Intelは“Silvermont”64-bitアーキテクチャを用いたタブレットのデモを先週の投資家向けミーティングで行った。“Silvermont”はタブレットなどMobileデバイス向けと位置づけられ、タブレット向けには“BayTrail”が、Mobile向けには“Merrifield”が充当される。
Intel demoes first 64-bit tablet device, commercial availability in 2014（VR-Zone）
Intelアーキテクチャの64-bitタブレットは2014年に登場する。
Intelは“Silvermont”64-bitアーキテクチャを用いたタブレットのデモを先週の投資家向けミーティングで行った。“Silvermont”はタブレットなどMobileデバイス向けと位置づけられ、タブレット向けには“BayTrail”が、Mobile向けには“Merrifield”が充当される。
New Intel Xeon E5-4600 v2 CPUs spotted（CPU World）
X79 Extreme9 CPU support List（ASRock）
来四半期にIntelは“IvyBridge-EP”をベースとした4-wayサーバー向けのXeon E5-4600 v2をリリースする。10月にCPU WorldではXeon E5-4600 v2 seriesとしてE5-4610 v2, E5-4657 v2がASRockのWebサイトに見つかったと述べた。そして今回はさらに3種類のXeon E5-4600 v2 series―Xeon E5-4607 v2, E5-4627 v2, E5-4650 v2がASRockのCPU support listに掲載された。
X79 Extreme9 CPU support List（ASRock）
来四半期にIntelは“IvyBridge-EP”をベースとした4-wayサーバー向けのXeon E5-4600 v2をリリースする。10月にCPU WorldではXeon E5-4600 v2 seriesとしてE5-4610 v2, E5-4657 v2がASRockのWebサイトに見つかったと述べた。そして今回はさらに3種類のXeon E5-4600 v2 series―Xeon E5-4607 v2, E5-4627 v2, E5-4650 v2がASRockのCPU support listに掲載された。
Intel Formally Introduces Next-Generation Xeon Phi “Knights Landing”.（X-bit labs）
Supercomputing Conefernce 13でIntelは“Knight Landing”のコードネームで呼ばれる次世代Xeon Phiを紹介し、“Knight Landing”のCPU版のメモリ仕様とフォームファクタを明らかにした。この“Knight Landing”のCPU版はプログラマビリティを容易にし、さらに性能向上を期待するものである。
“Knight Landing”はHost processorとして使用できる。つまり、標準的なラックに搭載でき、今までのようにCoprocessorとしてデータをオフロードする必要がなく、完全にNativeな形でアプリケーションを走らせることが出来る。つまり、プログラミングの複雑さが減少し、データのオフロードの手間が省けるため、性能の向上とメモリやPCI-Express、ネットワーキングに起因するレイテンシの減少が実現する。
Supercomputing Conefernce 13でIntelは“Knight Landing”のコードネームで呼ばれる次世代Xeon Phiを紹介し、“Knight Landing”のCPU版のメモリ仕様とフォームファクタを明らかにした。この“Knight Landing”のCPU版はプログラマビリティを容易にし、さらに性能向上を期待するものである。
“Knight Landing”はHost processorとして使用できる。つまり、標準的なラックに搭載でき、今までのようにCoprocessorとしてデータをオフロードする必要がなく、完全にNativeな形でアプリケーションを走らせることが出来る。つまり、プログラミングの複雑さが減少し、データのオフロードの手間が省けるため、性能の向上とメモリやPCI-Express、ネットワーキングに起因するレイテンシの減少が実現する。
AMD Kaveri APU With SteamrollerB Core Features 20% CPU and 30% GPU Performance Uplift Over Richland – Platform Details Unveiled（WCCF Tech）
Kaveri 2.0 mobile platform detailed（Fudzilla）
AMDはAPU Developer Summit 2013で“Steamroller B”CPUと“Graphics Core Next”GPUを組み合わせた次世代APUである“Kaveri”について明らかにした。そして、今回より詳しい詳細を記した資料がリークし、“Kaveri”プラットフォームの性能と機能が書かれていた。
“AMD "Kaveri" 2.0 Platform Details”と記されたスライドが掲載されており、そこにAPU Featuresと題して“Kaveri”の性能や機能について記されています。
以下にまとめます。
Kaveri 2.0 mobile platform detailed（Fudzilla）
AMDはAPU Developer Summit 2013で“Steamroller B”CPUと“Graphics Core Next”GPUを組み合わせた次世代APUである“Kaveri”について明らかにした。そして、今回より詳しい詳細を記した資料がリークし、“Kaveri”プラットフォームの性能と機能が書かれていた。
“AMD "Kaveri" 2.0 Platform Details”と記されたスライドが掲載されており、そこにAPU Featuresと題して“Kaveri”の性能や機能について記されています。
以下にまとめます。
WD Black2: Combined hard drive and SSD（Hardware-Info.us）
WD announces the Black2 dual drive（Connected Digital World）
WestenDigitalは11月25日、WD Black 2をローンチした。このWD Black 2はユニークな製品で、HDDとSSDを1つにしたものであるが、SSDをキャッシュとするHybrid diskではない。つまり、2.5インチ・9.5mm厚の1つの筐体に2つのディスクを入れたものとなる。
WD announces the Black2 dual drive（Connected Digital World）
WestenDigitalは11月25日、WD Black 2をローンチした。このWD Black 2はユニークな製品で、HDDとSSDを1つにしたものであるが、SSDをキャッシュとするHybrid diskではない。つまり、2.5インチ・9.5mm厚の1つの筐体に2つのディスクを入れたものとなる。
Intel prepares embedded Celeron 2000E and 2002E CPUs（CPU World）
Intelの組み込み向け低消費電力チップは現在ではほとんどが“Haswell”または“BayTrail”をベースにするものとなっている。唯一、Celeron 1020Eのみがまだこれらの最新アーキテクチャに切り替わっていない製品となるが、この後継としてCeleron 2000Eと2002Eが充当されるかもしれない。これらはマザーボードやシステムスペックに最近になってその名が記載された。
Intel Medical Stationに記載されたスペックを元にすると、Celeron 2002Eは1.50GHzでiGPUとしてHD graphicsを搭載する。CPUコア数は2で、L3キャッシュ容量は2MBである。Celeron 2000Eも2-core / L3=2MBでHD graphics搭載であるが、CPUの周波数は2.20GHzとなる。現時点ではCeleron 2000Eと2002EのTDPの数字は不明であるが、今までに投入された組み込み向けCeleronのラインナップから推測すると、Celeron 2000EがTDP37W、Celeron 2002EがTDP25Wになるのではないかと考えられる。Celeron 2000E, 2002Eは2014年第1四半期に登場する。
スペックは以下の通り。
◇Celeron（Haswell / 22nm / 2ch DDR3）
2002E 1.50GHz L3=2MB TDP25W
2000E 2.20GHz L3=2MB TDP37W
一般的に見る機会はほとんどないでしょうか。
Intelの組み込み向け低消費電力チップは現在ではほとんどが“Haswell”または“BayTrail”をベースにするものとなっている。唯一、Celeron 1020Eのみがまだこれらの最新アーキテクチャに切り替わっていない製品となるが、この後継としてCeleron 2000Eと2002Eが充当されるかもしれない。これらはマザーボードやシステムスペックに最近になってその名が記載された。
Intel Medical Stationに記載されたスペックを元にすると、Celeron 2002Eは1.50GHzでiGPUとしてHD graphicsを搭載する。CPUコア数は2で、L3キャッシュ容量は2MBである。Celeron 2000Eも2-core / L3=2MBでHD graphics搭載であるが、CPUの周波数は2.20GHzとなる。現時点ではCeleron 2000Eと2002EのTDPの数字は不明であるが、今までに投入された組み込み向けCeleronのラインナップから推測すると、Celeron 2000EがTDP37W、Celeron 2002EがTDP25Wになるのではないかと考えられる。Celeron 2000E, 2002Eは2014年第1四半期に登場する。
スペックは以下の通り。
◇Celeron（Haswell / 22nm / 2ch DDR3）
2002E 1.50GHz L3=2MB TDP25W
2000E 2.20GHz L3=2MB TDP37W
一般的に見る機会はほとんどないでしょうか。
Intel Updates Atom SoC Roadmap Broxton and SoFIA Application Processors.（X-bit labs）
Intel reveals upcoming Atom SoCs, opens foundry business to competitors（The Tech Report）
Intel announces SoFIA, Broxton 2015 Atom（Fudzilla）
Intelがスマホ/タブレット向けロードマップを急加速（Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局）
Intelは11月21日、投資家向けの定例ミーティングを開催し、Atomの名で知られるMobile向け製品の新たなロードマップを明らかにした。このロードマップは2014年下半期から2015年の新たなチップの計画が示されており、携帯機器への取り組みの見通しを示すものであった。Intelはタブレットやスマートフォンに集中するが、それだけでなくエントリー向け機器のためのエントリーレベルSoCも追加することになる。
来年最初のAtom系新製品の名は“Merrifield”である。“Merrifield”はハイエンドスマートフォンやミドルレンジタブレット向けと位置づけられ、“Silvmermont”x86 CPUコアを2基搭載する。iGPUは改良されたものとなり、さらにセンサーハブを統合する。しかしベースバンドの機能は統合されない。
Intel reveals upcoming Atom SoCs, opens foundry business to competitors（The Tech Report）
Intel announces SoFIA, Broxton 2015 Atom（Fudzilla）
Intelがスマホ/タブレット向けロードマップを急加速（Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局）
Intelは11月21日、投資家向けの定例ミーティングを開催し、Atomの名で知られるMobile向け製品の新たなロードマップを明らかにした。このロードマップは2014年下半期から2015年の新たなチップの計画が示されており、携帯機器への取り組みの見通しを示すものであった。Intelはタブレットやスマートフォンに集中するが、それだけでなくエントリー向け機器のためのエントリーレベルSoCも追加することになる。
来年最初のAtom系新製品の名は“Merrifield”である。“Merrifield”はハイエンドスマートフォンやミドルレンジタブレット向けと位置づけられ、“Silvmermont”x86 CPUコアを2基搭載する。iGPUは改良されたものとなり、さらにセンサーハブを統合する。しかしベースバンドの機能は統合されない。
AMD Develops Its Own “Discovery” Reference Tablet with Peripherals.（X-bit labs）
AMD Project Discovery tablet images leaked（bit-tech.net）
AMD entering the tablet and gaming business（Guru3D）
AMDから「艦これ」向けタブレットが登場?（Impress PC Watch）
CES 2014でAMDはSDP2W以下としつつ現行製品から大幅な性能向上を実現した省電力APUである“Mullins”のデモを予定しているが、さらにこの“Mullins”を搭載した“Discovery”と呼ばれるリファレンス設計タブレットを用意している。“Discovery”はAMDのAPUが毎日使うような軽量薄型でかつ機能豊富なタブレットに最適であると言うことを示すためのものである。
AMD Project Discovery tablet images leaked（bit-tech.net）
AMD entering the tablet and gaming business（Guru3D）
AMDから「艦これ」向けタブレットが登場?（Impress PC Watch）
CES 2014でAMDはSDP2W以下としつつ現行製品から大幅な性能向上を実現した省電力APUである“Mullins”のデモを予定しているが、さらにこの“Mullins”を搭載した“Discovery”と呼ばれるリファレンス設計タブレットを用意している。“Discovery”はAMDのAPUが毎日使うような軽量薄型でかつ機能豊富なタブレットに最適であると言うことを示すためのものである。
Qualcomm announces the Snapdragon 805（VR-Zone）
Qualcomm announces high-end Snapdragon 805 SoC（Hardware-Info.us）
Qualcomm、最高2.5GHzで動作するスマホ/タブレット向けSoC「Snapdragon 805」（Impress PC Watch）
Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor （Qualcomm）
今月初めにQualcommは新型のMobile GPUとなるAdreno 400 seriesを発表した。Adreno 400 seriesはAdreno 300 seriesの後継である。ちなみにAdreno 300 seriesにはAdreno 320とAdreno 330がありそれぞれSnapdragon 600とSnapdragon 800で用いられている。そして11月20日、Qualcommは新型のAdreno 400 seriesを搭載する新SoCを発表した。その新SoCがSnapdragon 805でAdreno 420 GPUを搭載する。
Qualcomm announces high-end Snapdragon 805 SoC（Hardware-Info.us）
Qualcomm、最高2.5GHzで動作するスマホ/タブレット向けSoC「Snapdragon 805」（Impress PC Watch）
Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor （Qualcomm）
今月初めにQualcommは新型のMobile GPUとなるAdreno 400 seriesを発表した。Adreno 400 seriesはAdreno 300 seriesの後継である。ちなみにAdreno 300 seriesにはAdreno 320とAdreno 330がありそれぞれSnapdragon 600とSnapdragon 800で用いられている。そして11月20日、Qualcommは新型のAdreno 400 seriesを搭載する新SoCを発表した。その新SoCがSnapdragon 805でAdreno 420 GPUを搭載する。
SATA, PCIe interfaces collide in SandForce SF3700 SSD controller（The Tech Report）
LSI Announces SandForce SF3700: SATA and PCIe in One Silicon（AnandTech）
LSI introduces SandForce SF3700 family of flash controllers（HEXUS）
New Generation of Market-Leading LSI SandForce(R) SSD Controllers Drive Flash to Higher Levels of Performance（LSI）
現行のSandForce SF-2000コントローラはSandForceがLSIに合併される前に登場した製品で、3年前の2月に登場したものである。そしてこのSandForce SF-2000に遂に後継製品がSC13でアナウンスされた。これがSandForce SF3700である。
SandForce SF3700は高速化を成し遂げるとともに、フォームファクタの小型化、信頼性の向上、低消費電力化を実現、サポートできる容量も2TBまでに増加している。
LSI Announces SandForce SF3700: SATA and PCIe in One Silicon（AnandTech）
LSI introduces SandForce SF3700 family of flash controllers（HEXUS）
New Generation of Market-Leading LSI SandForce(R) SSD Controllers Drive Flash to Higher Levels of Performance（LSI）
現行のSandForce SF-2000コントローラはSandForceがLSIに合併される前に登場した製品で、3年前の2月に登場したものである。そしてこのSandForce SF-2000に遂に後継製品がSC13でアナウンスされた。これがSandForce SF3700である。
SandForce SF3700は高速化を成し遂げるとともに、フォームファクタの小型化、信頼性の向上、低消費電力化を実現、サポートできる容量も2TBまでに増加している。
Broadwell-K socket 1150 CPUs to feature GT3 graphics（CPU World）
Intelは来年2014年に“Haswell”のラインナップをリフレッシュするとともに、Intel 9 seriesとしてZ97とH97を投入する。そして2014年末にはデスクトップ向けの“Broadwell”として“Broadwell-K”がLGA1150向けに登場する。“Broadwell-K”はその名が示すとおり倍率ロックが解除された製品となる。そしてさらに興味深いのはこの“Broadwell-K”はiGPUとしてIris Pro―つまりGT3 graphicsと128MBのeDRAMを搭載する。これにより、iGPUのグラフィック性能は80％向上する。この他のGPUに関連する技術としてはQuick syncやtranscodingがあり、“Broadwell-K”は“Haswell”よりも高速なものとなる。
Intelは来年2014年に“Haswell”のラインナップをリフレッシュするとともに、Intel 9 seriesとしてZ97とH97を投入する。そして2014年末にはデスクトップ向けの“Broadwell”として“Broadwell-K”がLGA1150向けに登場する。“Broadwell-K”はその名が示すとおり倍率ロックが解除された製品となる。そしてさらに興味深いのはこの“Broadwell-K”はiGPUとしてIris Pro―つまりGT3 graphicsと128MBのeDRAMを搭載する。これにより、iGPUのグラフィック性能は80％向上する。この他のGPUに関連する技術としてはQuick syncやtranscodingがあり、“Broadwell-K”は“Haswell”よりも高速なものとなる。
ASRock Launch Z87 Extreme11/AC with 22 SATA Ports and the H81 Pro BTC for Cryptocurrency Mining（AnandTech）
ASRock Unveils the Z87 Extreme11/ac Motherboard（techPowerUp!）
ASRock、SAS+SATA合計22ポートのZ87マザー（Impress PC Watch）
Z87 Extreme11/ac（ASRock）
ASRockはハイエンド向けとローエンド向け2種類の“Haswell”対応マザーボードを発表した。まず前者が“Z87 Extreme 11/ac”でLSI 3008と3X24R expanderによりSAS 3.0/SATA 6.0Gbpsを16ポート追加し、Intel 8 series由来のSATA 6.0Gbps 6ポートと合わせ、合計22ポートのストレージインターフェースを搭載している。もう片方はIntel H81を搭載する“H81 Pro BTC”である。
スペックを以下にまとめます。
ASRock Unveils the Z87 Extreme11/ac Motherboard（techPowerUp!）
ASRock、SAS+SATA合計22ポートのZ87マザー（Impress PC Watch）
Z87 Extreme11/ac（ASRock）
ASRockはハイエンド向けとローエンド向け2種類の“Haswell”対応マザーボードを発表した。まず前者が“Z87 Extreme 11/ac”でLSI 3008と3X24R expanderによりSAS 3.0/SATA 6.0Gbpsを16ポート追加し、Intel 8 series由来のSATA 6.0Gbps 6ポートと合わせ、合計22ポートのストレージインターフェースを搭載している。もう片方はIntel H81を搭載する“H81 Pro BTC”である。
スペックを以下にまとめます。
ASUS Republic of Gamers Mars 760 Graphics Card（Guru3D）
ASUS Announces the ROG MARS 760 Dual-GPU Graphics Card（techPowerUp!）
ASUS、GeForce GTX 760を2基搭載したビデオカード「MARS760-4GD5」 （Impress PC Watch）
ASUS Repubic of Gamers (R.O.G.)から11月19日、“MARS760-4GD5”が発表された。このカードはGeForce GTX 760をDual-GPUとしたカードで、完璧なゲーム性能を実現するという。“MARS760-4GD5”の性能はGeForce GTX Titanをも超えるとしており、最大39％高速であるとしている。GeForce GTX Titanと具体的なゲームタイトルのスコアを比較すると、Crysis 3で14％、Bioshock infiniteで6％、Tomb Raiderで39％高速となる。
ASUS Announces the ROG MARS 760 Dual-GPU Graphics Card（techPowerUp!）
ASUS、GeForce GTX 760を2基搭載したビデオカード「MARS760-4GD5」 （Impress PC Watch）
ASUS Repubic of Gamers (R.O.G.)から11月19日、“MARS760-4GD5”が発表された。このカードはGeForce GTX 760をDual-GPUとしたカードで、完璧なゲーム性能を実現するという。“MARS760-4GD5”の性能はGeForce GTX Titanをも超えるとしており、最大39％高速であるとしている。GeForce GTX Titanと具体的なゲームタイトルのスコアを比較すると、Crysis 3で14％、Bioshock infiniteで6％、Tomb Raiderで39％高速となる。
NVIDIA Launches the Tesla K40 GPU Accelerator（techPowerUp!）
Nvidia Introduces Tesla K40 12GB Accelerator for Supercomputing and Big Data Analytics.（X-bit labs）
NVIDIA Tesla K40: GK110b Gets a Career (and more vRAM)（PC Perspective）
NVIDIA、2,880CUDAコアのスパコン向けGPU「Tesla K40」（Impress PC Watch）
NVIDIA Launches World's Fastest Accelerator for Supercomputing and Big Data Analytics（NVIDIA）
NVIDIAは11月18日、Tesla K40 GPU acceleratorを発表した。Tesla K40は史上最高の性能を有するアクセラレータで、科学技術計算、高性能コンピューティングやエンタープライズ向けアプリケーションなど幅広い分野で超高性能を提供する。
Nvidia Introduces Tesla K40 12GB Accelerator for Supercomputing and Big Data Analytics.（X-bit labs）
NVIDIA Tesla K40: GK110b Gets a Career (and more vRAM)（PC Perspective）
NVIDIA、2,880CUDAコアのスパコン向けGPU「Tesla K40」（Impress PC Watch）
NVIDIA Launches World's Fastest Accelerator for Supercomputing and Big Data Analytics（NVIDIA）
NVIDIAは11月18日、Tesla K40 GPU acceleratorを発表した。Tesla K40は史上最高の性能を有するアクセラレータで、科学技術計算、高性能コンピューティングやエンタープライズ向けアプリケーションなど幅広い分野で超高性能を提供する。
First look at new features on Cherry Trail’s GPU（VR-Zone）
Intelは“BayTrail”の後継で14nmプロセスで製造される“CherryTrail”では消費電力を低減するとともに、性能の向上とAPIサポートの拡大を行う。
“CherryTrail”のGPUは“BayTrail”から改良を少しずつ集めたものとなる。そして低消費電力化によりバッテリ駆動時間の延長を実現する。
“CerryTrail”の電力消費低減のための機能は3つで“Backlight reduction”、“Refresh rate switching”、“Panel self refresh”である。“Backlight reduction”は読んで字の如しである。バックライトはMobileデバイスの中で最も電力を食う部分の1つである。バックライトの光度を大部分の場面で下げてしまえば、システムのバッテリ駆動時間を大幅に延長できるが、その分コストもかかり、画質も失われる。Intelは新たな画質向上技術により、“Backlight reduction”では実質的な画質の低下はなくなる。
Intelは“BayTrail”の後継で14nmプロセスで製造される“CherryTrail”では消費電力を低減するとともに、性能の向上とAPIサポートの拡大を行う。
“CherryTrail”のGPUは“BayTrail”から改良を少しずつ集めたものとなる。そして低消費電力化によりバッテリ駆動時間の延長を実現する。
“CerryTrail”の電力消費低減のための機能は3つで“Backlight reduction”、“Refresh rate switching”、“Panel self refresh”である。“Backlight reduction”は読んで字の如しである。バックライトはMobileデバイスの中で最も電力を食う部分の1つである。バックライトの光度を大部分の場面で下げてしまえば、システムのバッテリ駆動時間を大幅に延長できるが、その分コストもかかり、画質も失われる。Intelは新たな画質向上技術により、“Backlight reduction”では実質的な画質の低下はなくなる。
Intel Xeon E7 Broadwell-DE detailed; 15+ cores, 6TB DDR3 memory（Chiploco）
"Broadwell-DE" SoC Xeon E7 is a Speichergigant（ComputerBase.de）
ロンドンのイベントでIntelが将来のXeon E7 processorとなる“Broadwell-DE”について明らかにした。“Broadwell-DE”は“IvyBridge-EX”の置き換えとなる製品で、2014年末に登場する。製造プロセスは14nmで、メモリは最大6TBのDDR3に対応する。
Intelは現在使用されている“Haswell”コアのXeon E3-1200 v2の置き換えとして、低消費電力なSoCを明らかにした。この低消費電力SoCは14nmプロセスで製造され、コードネームは“Broadwell-DE”となる。“Broadwell-DE”は2014年下半期に予定されている。また“Broadwell-DE”はSocketタイプのパッケージをやめ、BGAのみで提供される。つまり、マザーボードに半田付けされた状態となり、これを交換することは出来ない。
"Broadwell-DE" SoC Xeon E7 is a Speichergigant（ComputerBase.de）
ロンドンのイベントでIntelが将来のXeon E7 processorとなる“Broadwell-DE”について明らかにした。“Broadwell-DE”は“IvyBridge-EX”の置き換えとなる製品で、2014年末に登場する。製造プロセスは14nmで、メモリは最大6TBのDDR3に対応する。
Intelは現在使用されている“Haswell”コアのXeon E3-1200 v2の置き換えとして、低消費電力なSoCを明らかにした。この低消費電力SoCは14nmプロセスで製造され、コードネームは“Broadwell-DE”となる。“Broadwell-DE”は2014年下半期に予定されている。また“Broadwell-DE”はSocketタイプのパッケージをやめ、BGAのみで提供される。つまり、マザーボードに半田付けされた状態となり、これを交換することは出来ない。
Obscure CPUs: 12-core Xeon E5-2651 v2（CPU World）
2ヶ月前にIntelは“IvyBridge-EP”コアのXeon E5-2600 v2 seriesをローンチした。Xeon E5-2600 v2のラインナップはサーバー向け・組み込み向け合わせて20種類以上になるが、そのうちXeon E5-2695 v2とE5-2697 v2のみが12-coreの製品としてラインナップされている。これらの価格はXeon E5-2695 v2が$2336、E5-2697 v2が$2614で、価格面でも最上位の位置づけである。
ところが、最近のアメリカのオンラインショップでもう1つの12-coreモデルとなるXeon E5-2651 v2が掲載されるようになった。
Xeon E5-2651 v2のスペックはまだ断片的であるが、コア数は12でL3キャッシュは30MBとなる。HyeprThreading technologyに対応しており、24-thread駆動が可能である。周波数は1.80GhzでLGA2011に対応する。この他のスペックについては不明であるが、“IvyBridge-EP”が対応する命令セット・技術は搭載されているものと思われる。価格は$2100からとなっている。
12-coreモデルに関してはXeon E5-2697 v2, E5-2695 v2の他にXeon E5-2692 v2というものも噂に上がったことがありましたが、一度噂に上がったきりでその後音沙汰がなくなっています。
現在ラインナップされている12-coreモデルはXeon E5-2697 v2, E5-2695 v2の2種類となりますが、3種類目としてXeon E5-2651 v2なるモデルがアメリカのオンラインショップに掲載されていたようです。周波数は1.80GHzとだいぶ低く設定されており、あたかも低消費電力版であるかのような印象を受けますが、現時点で明らかになっているのはコア数/スレッド数、周波数、そしてL3キャッシュ容量のみです。
2ヶ月前にIntelは“IvyBridge-EP”コアのXeon E5-2600 v2 seriesをローンチした。Xeon E5-2600 v2のラインナップはサーバー向け・組み込み向け合わせて20種類以上になるが、そのうちXeon E5-2695 v2とE5-2697 v2のみが12-coreの製品としてラインナップされている。これらの価格はXeon E5-2695 v2が$2336、E5-2697 v2が$2614で、価格面でも最上位の位置づけである。
ところが、最近のアメリカのオンラインショップでもう1つの12-coreモデルとなるXeon E5-2651 v2が掲載されるようになった。
Xeon E5-2651 v2のスペックはまだ断片的であるが、コア数は12でL3キャッシュは30MBとなる。HyeprThreading technologyに対応しており、24-thread駆動が可能である。周波数は1.80GhzでLGA2011に対応する。この他のスペックについては不明であるが、“IvyBridge-EP”が対応する命令セット・技術は搭載されているものと思われる。価格は$2100からとなっている。
12-coreモデルに関してはXeon E5-2697 v2, E5-2695 v2の他にXeon E5-2692 v2というものも噂に上がったことがありましたが、一度噂に上がったきりでその後音沙汰がなくなっています。
現在ラインナップされている12-coreモデルはXeon E5-2697 v2, E5-2695 v2の2種類となりますが、3種類目としてXeon E5-2651 v2なるモデルがアメリカのオンラインショップに掲載されていたようです。周波数は1.80GHzとだいぶ低く設定されており、あたかも低消費電力版であるかのような印象を受けますが、現時点で明らかになっているのはコア数/スレッド数、周波数、そしてL3キャッシュ容量のみです。
Xeon Phi to Re-launch as Socket 'CPU', Loses GDDR5（Bright Side Of News）
Intel Xeon Phi Coprocessor coming to LGA Socket – Rumored to Leave PCI-E Completely（WCCF Tech）
現在、Xeon PhiはPCI-Express対応カードとして提供されている。現行のXeon Phiは“Knight Corner”と呼ばれ、57～61-coreの製品がラインナップされている。ダイに搭載されているコア数自体はもう少し多いものと思われるが、とにかく現在はコア数57, 60, 61のものが用意され、これにGDDR5が6GB, 8GB, 16GBのいずれかが組み合わされる。
Xeon Phiは決して安価な製品ではなく、下はXeon Phi 3120Pの$1695から上はXeon Phi 7120Pの$4129までのラインナップとなっている。ただし、Xeon Phiの取引きにおいて多くの場合はCPUのバンドルが行われており、Intelの利益はこの数字から想像できる程高くはない。
Intel Xeon Phi Coprocessor coming to LGA Socket – Rumored to Leave PCI-E Completely（WCCF Tech）
現在、Xeon PhiはPCI-Express対応カードとして提供されている。現行のXeon Phiは“Knight Corner”と呼ばれ、57～61-coreの製品がラインナップされている。ダイに搭載されているコア数自体はもう少し多いものと思われるが、とにかく現在はコア数57, 60, 61のものが用意され、これにGDDR5が6GB, 8GB, 16GBのいずれかが組み合わされる。
Xeon Phiは決して安価な製品ではなく、下はXeon Phi 3120Pの$1695から上はXeon Phi 7120Pの$4129までのラインナップとなっている。ただし、Xeon Phiの取引きにおいて多くの場合はCPUのバンドルが行われており、Intelの利益はこの数字から想像できる程高くはない。
New "Bay Trail-D" ULV processors released（CPU World）
今月初めにIntelはひっそりと“BayTrail-M”ベースのMobile向け低消費電力Celeron, Pentium SoCの新製品をローンチした。これらの新モデルはより高い周波数となり、Burst technologyのサポートが追加されたことが特徴となる。またGPUの周波数も底上げされている。
そして先週、Intelはデスクトップ向けの“BayTrail-D”の追加ラインナップのスペックをデータベースに追加した。新たに登場するのはCeleron J1800, J1900, Pentium J2900で、それぞれ現行のCeleron J1750, J1850, Pentium J2850を置き換えるモデルとなる。
今月初めにIntelはひっそりと“BayTrail-M”ベースのMobile向け低消費電力Celeron, Pentium SoCの新製品をローンチした。これらの新モデルはより高い周波数となり、Burst technologyのサポートが追加されたことが特徴となる。またGPUの周波数も底上げされている。
そして先週、Intelはデスクトップ向けの“BayTrail-D”の追加ラインナップのスペックをデータベースに追加した。新たに登場するのはCeleron J1800, J1900, Pentium J2900で、それぞれ現行のCeleron J1750, J1850, Pentium J2850を置き換えるモデルとなる。
AMD Cans Plans to Introduce Next-Gen FX Microprocessors Next Year.（X-bit labs）
AMD's FX family won't get a Steamroller update next year（The Tech Report）
今週、AMDは2013～2014年のロードマップを示した。これによるとハイエンドCPUは第2世代のFX series―つまり最大8-coreの“Vishera”が続投する。周波数が向上したチップが登場する可能性はあるが、マイクロアーキテクチャや設計は現行と変わらない。つまり、現在のSocketAM3+対応FX seriesが2014年もそのまま続くことになる。
FX seriesは元々はサーバー向けに設計されたProcessor製品をベースとし、コア数を減らし周波数を上げたものが投入されてきた。AMDの2014年のサーバー向けプラットフォームには“Warsaw”が予定されている。“Warsaw”は12または16-coreの“Piledriver”を搭載し、現行のOpteron 6300 / 4300からの設計変更があるとみられている。しかし、この“Warsaw”版のFX seriesは登場しないようである。
デスクトップ向けとサーバー向けのロードマップが掲載されています。
デスクトップ向けはAPUについてはメインストリームに“Kaveri”、低価格・小型プラットフォーム向けに“Kabini”→“Beema”が充当されます。このあたりは既報の通りです。そしてハイエンド向けは現行の“Vishera”がそのまま続きます。サーバー向けは以前明らかにされたロードマップと変わりありません。
AMD's FX family won't get a Steamroller update next year（The Tech Report）
今週、AMDは2013～2014年のロードマップを示した。これによるとハイエンドCPUは第2世代のFX series―つまり最大8-coreの“Vishera”が続投する。周波数が向上したチップが登場する可能性はあるが、マイクロアーキテクチャや設計は現行と変わらない。つまり、現在のSocketAM3+対応FX seriesが2014年もそのまま続くことになる。
FX seriesは元々はサーバー向けに設計されたProcessor製品をベースとし、コア数を減らし周波数を上げたものが投入されてきた。AMDの2014年のサーバー向けプラットフォームには“Warsaw”が予定されている。“Warsaw”は12または16-coreの“Piledriver”を搭載し、現行のOpteron 6300 / 4300からの設計変更があるとみられている。しかし、この“Warsaw”版のFX seriesは登場しないようである。
デスクトップ向けとサーバー向けのロードマップが掲載されています。
デスクトップ向けはAPUについてはメインストリームに“Kaveri”、低価格・小型プラットフォーム向けに“Kabini”→“Beema”が充当されます。このあたりは既報の通りです。そしてハイエンド向けは現行の“Vishera”がそのまま続きます。サーバー向けは以前明らかにされたロードマップと変わりありません。
AMD Radeon ‘Vesuvius’ has two Hawaii XT GPUs（Guru3D）
AMD Radeon ‘Vesuvius’ with two Hawaii XT GPUs in the making（VideoCardz）
AMD Dual GPU ‘Hawaii-XT’ Card Codenamed ‘Vesuvius’ Coming – R9 290X x2（WCCF Tech）
Codenamed "Vesuvius" core Hawaii XT single card dual-core graphics card is brewing in（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
VR-ZoneによるとAMDが新たなDual-GPUカードを計画しているようである。このDual-GPUカードはコードネームは“Vesuvius”、製品名はRadeon R9 290 X2と呼ばれ、1枚の基板にRadeon R9 290X（“Hawaii XT”）を2基搭載したものとなる。
“Vesuvius”―Radeon R9 290 X2はRadeon HD 7990（“Malta”）の後継と位置づけられる。スペックであるが5632基のStreamProcessorを搭載、TMUは352基、ROPは128基となる。
VideoCardzによると“Vesuvius”は現在Engineering Sampleの段階にあり、2～3ヶ月かそれ以下の後に市場に出回るのではないかとしています。
ちなみに“Vesuvius”の名は南イタリア・ナポリ湾岸にある火山の名で、紀元79年の噴火でポンペイを火砕流に飲み込んだ火山として知られています。
AMD Radeon ‘Vesuvius’ with two Hawaii XT GPUs in the making（VideoCardz）
AMD Dual GPU ‘Hawaii-XT’ Card Codenamed ‘Vesuvius’ Coming – R9 290X x2（WCCF Tech）
Codenamed "Vesuvius" core Hawaii XT single card dual-core graphics card is brewing in（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
VR-ZoneによるとAMDが新たなDual-GPUカードを計画しているようである。このDual-GPUカードはコードネームは“Vesuvius”、製品名はRadeon R9 290 X2と呼ばれ、1枚の基板にRadeon R9 290X（“Hawaii XT”）を2基搭載したものとなる。
“Vesuvius”―Radeon R9 290 X2はRadeon HD 7990（“Malta”）の後継と位置づけられる。スペックであるが5632基のStreamProcessorを搭載、TMUは352基、ROPは128基となる。
VideoCardzによると“Vesuvius”は現在Engineering Sampleの段階にあり、2～3ヶ月かそれ以下の後に市場に出回るのではないかとしています。
ちなみに“Vesuvius”の名は南イタリア・ナポリ湾岸にある火山の名で、紀元79年の噴火でポンペイを火砕流に飲み込んだ火山として知られています。
Mullins may need a mulligan: Here’s a look at Intel’s Cherry Trail-T（VR-Zone）
Details of "Cherry Trail-T" processors for tablets（CPU World）
Intelが14nmプロセスで投入する“CherryTrail-T”は周波数を高め、より高速なメモリに対応し、また搭載できるメモリの容量も増加する。この“CherryTrail-T”は今年登場した“BayTrail-T”の後継のMobile SoCとして2014年に登場する。
リークしたスライドによると“CherryTrail-T”は“BayTrail-T”比で300MHz周波数が向上し、最高2.70GHzとなる。またメモリは最大8GBで搭載でき、LPDDR3-1600 / DDR3L-RS-1600までに対応する。なお、DDR4への対応は2015年の“Willow Trail”まで待つ必要がある。
Details of "Cherry Trail-T" processors for tablets（CPU World）
Intelが14nmプロセスで投入する“CherryTrail-T”は周波数を高め、より高速なメモリに対応し、また搭載できるメモリの容量も増加する。この“CherryTrail-T”は今年登場した“BayTrail-T”の後継のMobile SoCとして2014年に登場する。
リークしたスライドによると“CherryTrail-T”は“BayTrail-T”比で300MHz周波数が向上し、最高2.70GHzとなる。またメモリは最大8GBで搭載でき、LPDDR3-1600 / DDR3L-RS-1600までに対応する。なお、DDR4への対応は2015年の“Willow Trail”まで待つ必要がある。
AMD Introduces GPU Accelerator for Big Data Applications.（X-bit labs）
AMD Announces First "Supercomputing" Server Graphics Card With 12 GB Memory（techPowerUp!）
AMD teases 12GB 'supercomputing' graphics card（bit-tech.net）
AMD、12GB VRAM搭載のスパコン向けビデオカード（Impress PC Watch）
Designed for Big Data Applications, AMD Announces Industry's First "Supercomputing" Server Graphics Card with 12GB Memory（AMD）
AMD FirePro(TM) S10000 Server Graphics（AMD）
AMDは11月14日、FirePro S10000 12GB Editionを発表した。FirePro S10000 12GB Editionはビッグデータを扱うようなHigh-performance Computing (HPC) 用途向けで、単精度および倍精度浮動小数点演算性能が求められるワークロードに適している。このカードは業界では初めて12GBのメモリを搭載するカードとなる。
AMD Announces First "Supercomputing" Server Graphics Card With 12 GB Memory（techPowerUp!）
AMD teases 12GB 'supercomputing' graphics card（bit-tech.net）
AMD、12GB VRAM搭載のスパコン向けビデオカード（Impress PC Watch）
Designed for Big Data Applications, AMD Announces Industry's First "Supercomputing" Server Graphics Card with 12GB Memory（AMD）
AMD FirePro(TM) S10000 Server Graphics（AMD）
AMDは11月14日、FirePro S10000 12GB Editionを発表した。FirePro S10000 12GB Editionはビッグデータを扱うようなHigh-performance Computing (HPC) 用途向けで、単精度および倍精度浮動小数点演算性能が求められるワークロードに適している。このカードは業界では初めて12GBのメモリを搭載するカードとなる。
Western Digital Demos Heat Assisted Magnetic Recording Hard Drive Technology（techPowerUp!）
WestenDigitalは11月14日、2013 China (Ningbo) International Forumで熱アシスト磁気記録（HAMR）技術のデモを行った。同社の上級副社長であるWilliam Cain博士は“Magnetic Hard Disk Media: Enabling High Density Data Storage”と題したプレゼンテーションで、完全動作するHAMR方式の2.5インチHDDを搭載したPCを披露した。
WestenDigitalが熱アシスト磁気記録方式を採用したHDDのデモを行ったようです。HAMRにより記録密度の向上が期待されており、究極的には4Tbit/平方インチを目指せるとしています。
WestenDigitalは11月14日、2013 China (Ningbo) International Forumで熱アシスト磁気記録（HAMR）技術のデモを行った。同社の上級副社長であるWilliam Cain博士は“Magnetic Hard Disk Media: Enabling High Density Data Storage”と題したプレゼンテーションで、完全動作するHAMR方式の2.5インチHDDを搭載したPCを披露した。
WestenDigitalが熱アシスト磁気記録方式を採用したHDDのデモを行ったようです。HAMRにより記録密度の向上が期待されており、究極的には4Tbit/平方インチを目指せるとしています。
AMD Enables Server APU Software to Reimagine the Server（AMD）
AMDは11月11日、サーバー向けとなる次世代APU向けのソフトウェアツールを発表した。これらのソフトウェアツールはAMDと技術パートナーそしてオープンソースコミュニティで共同開発したものである。APU '13のキーノートでAMDのCorporate FellowであるPhil Rogers氏が内部でのソフトウェア開発とAMD APU technologyの能力を最大限生かすようなソフトウェアの出現が大幅に進んだことを明らかにした。
AMDは11月11日、サーバー向けとなる次世代APU向けのソフトウェアツールを発表した。これらのソフトウェアツールはAMDと技術パートナーそしてオープンソースコミュニティで共同開発したものである。APU '13のキーノートでAMDのCorporate FellowであるPhil Rogers氏が内部でのソフトウェア開発とAMD APU technologyの能力を最大限生かすようなソフトウェアの出現が大幅に進んだことを明らかにした。
AMD reveals 2014 APU roadmap for tablets, convertibles（The Tech Report）
AMD Unveils 2014 Ultra-Mobile Roadmap: Beema and Mullins SoCs Confirmed.（X-bit labs）
AMD Releases 2014 Mobile APU Details: Beema and Mullins Cut TDPs（PC Perspective）
AMD 2014 Mobile APU Update: Beema and Mullins（AnandTech）
AMD targets tablets with 2W Mullins parts（bit-tech.net）
AMD announces ‘Beema’ and ‘Mullins’ mobile APUs（VR-Zone）
AMD 2014 Mobile APUs to Deliver Leaps in Performance and Battery Life（techPowerUp!）
AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ（Impress PC Watch）
AMD，2-in-1＆タブレット向け次世代APU「Beema」「Mullins」を2014年前半に市場投入（4Gamer.net）
AMDは“Kaveri”をMobile向けにも投入するが、Mobile向けの“Kaveri”はTDP15～35Wとなる。このTDPではタブレットや可変型PCへの搭載は容易ではないが、ここ数年AMDは低消費電力Processorを用意しており、今回のAPU '13でこの低消費電力Processorのロードマップも示された。そして示された低消費電力Processorが“Beema”と“Mullins”である。
AMD Unveils 2014 Ultra-Mobile Roadmap: Beema and Mullins SoCs Confirmed.（X-bit labs）
AMD Releases 2014 Mobile APU Details: Beema and Mullins Cut TDPs（PC Perspective）
AMD 2014 Mobile APU Update: Beema and Mullins（AnandTech）
AMD targets tablets with 2W Mullins parts（bit-tech.net）
AMD announces ‘Beema’ and ‘Mullins’ mobile APUs（VR-Zone）
AMD 2014 Mobile APUs to Deliver Leaps in Performance and Battery Life（techPowerUp!）
AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ（Impress PC Watch）
AMD，2-in-1＆タブレット向け次世代APU「Beema」「Mullins」を2014年前半に市場投入（4Gamer.net）
AMDは“Kaveri”をMobile向けにも投入するが、Mobile向けの“Kaveri”はTDP15～35Wとなる。このTDPではタブレットや可変型PCへの搭載は容易ではないが、ここ数年AMDは低消費電力Processorを用意しており、今回のAPU '13でこの低消費電力Processorのロードマップも示された。そして示された低消費電力Processorが“Beema”と“Mullins”である。
No SATA Express for Intel 9-series chipsets（VR-Zone）
Z97 chip will not be distinctive, Intel SATA Express comes time to determine postponed（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
Intel 9 seriesはSATA Expressをサポートしない。SATA Expressのサポートキャンセルの原因は不明だが、これによってIntel Z97のローンチが遅れることはない。
Intel 9 seriesはSATA Expressを有しない状態で出荷される。VR-Zoneの発見したIntelの内部資料によると、Intel Z97チップセットはSATA Expressをサポートしない。なおIntel Z97チップセットは2014年第4四半期予定の“Broadwell-K”をサポートする。
以前の情報ではIntel 9 seriesチップセットは最初にSATA Expressに対応するチップセットになると言われていた。SATA Expressのスペックは8月に策定されたSATA 3.2規格で標準化された。SATA Expressは現在のSATAの上限である6.0Gbpsを超える転送速度をPCI-Expressレーンを用いることで実現するものである。
冒頭でも指摘されているとおりSATA Expressのサポートが削られた原因については不明です。Intel 9 seriesの一番の目玉となる新機能が削られてしまった格好となり、ともすれば現行のIntel 8 seriesとそれほど変わらないという事態になる可能性もありそうです。
Z97 chip will not be distinctive, Intel SATA Express comes time to determine postponed（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
Intel 9 seriesはSATA Expressをサポートしない。SATA Expressのサポートキャンセルの原因は不明だが、これによってIntel Z97のローンチが遅れることはない。
Intel 9 seriesはSATA Expressを有しない状態で出荷される。VR-Zoneの発見したIntelの内部資料によると、Intel Z97チップセットはSATA Expressをサポートしない。なおIntel Z97チップセットは2014年第4四半期予定の“Broadwell-K”をサポートする。
以前の情報ではIntel 9 seriesチップセットは最初にSATA Expressに対応するチップセットになると言われていた。SATA Expressのスペックは8月に策定されたSATA 3.2規格で標準化された。SATA Expressは現在のSATAの上限である6.0Gbpsを超える転送速度をPCI-Expressレーンを用いることで実現するものである。
冒頭でも指摘されているとおりSATA Expressのサポートが削られた原因については不明です。Intel 9 seriesの一番の目玉となる新機能が削られてしまった格好となり、ともすれば現行のIntel 8 seriesとそれほど変わらないという事態になる可能性もありそうです。
AMD Announces the Radeon R9 270 Graphics Card（techPowerUp!）
AMD Launches The Radeon R9 270 ‘Curacao Pro’ Graphics Card – Heats Up The Sub-$200 Market（WCCF Tech）
AMD launches Radeon R9 270 for $179（VideoCardz）
AMD、1,280SPの「Radeon R9 270」（Impress PC Watch）
AMD Radeon R9 270 Graphics Card Packs a 1080p Gaming Punch（AMD）
AMDは11月13日、Radeon R9 200 series GPUの新製品としてRadeon R9 270を発表した。
Radeon R9 270は“Graphics Core Next (GCN)”アーキテクチャをベースとし、“Mantle”に対応する。“Mantle”はPCおよびゲームコンソールのGCN系GPUの力を引き出すべくAMDがゲーム開発者とともに業界で推進し開発しているものである。
Radeon R9 270は最新のゲームを1080p・高設定でプレイする用途に適したカードとしている。そしてPCI-Express電源コネクタは6-pin×1で収まり、TDPは150Wとなる。
スペックを以下にまとめます。
AMD Launches The Radeon R9 270 ‘Curacao Pro’ Graphics Card – Heats Up The Sub-$200 Market（WCCF Tech）
AMD launches Radeon R9 270 for $179（VideoCardz）
AMD、1,280SPの「Radeon R9 270」（Impress PC Watch）
AMD Radeon R9 270 Graphics Card Packs a 1080p Gaming Punch（AMD）
AMDは11月13日、Radeon R9 200 series GPUの新製品としてRadeon R9 270を発表した。
Radeon R9 270は“Graphics Core Next (GCN)”アーキテクチャをベースとし、“Mantle”に対応する。“Mantle”はPCおよびゲームコンソールのGCN系GPUの力を引き出すべくAMDがゲーム開発者とともに業界で推進し開発しているものである。
Radeon R9 270は最新のゲームを1080p・高設定でプレイする用途に適したカードとしている。そしてPCI-Express電源コネクタは6-pin×1で収まり、TDPは150Wとなる。
スペックを以下にまとめます。
AMD Kaveri APU Launch Details: Desktop, January 14th（AnandTech）
AMD Kaveri APU details and release date announced（bit-tech.net）
（The Tech Report）
AMD Announces More Kaveri Details and HSA Development Tools（Bright Side Of News）
AMD "Kaveri" APUs to launch on January 14（CPU World）
AMD confirms January 14 launch date for Kaveri（VR-Zone）
AMD Kaveri launches January 14th as A10-7850K（Guru3D）
AMD Spills more Kaveri Beans: AMD APU13（PC Perspective）
AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入（Impress PC Watch）
次世代APU「Kaveri」は2014年1月14日に正式発表。最上位モデルは856 GFLOPSの「A10-7850K」に（4Gamer.net）
AMDは11月11日よりAPU '13を開催した。このAPU '13ではAMDのAPU/CPUに関する発表がいくつか行われる予定であるが、11月11日は最も興味深い事項となるであろう“Kaveri”のローンチ予定日が明らかにされた。
AMD Kaveri APU details and release date announced（bit-tech.net）
（The Tech Report）
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AMD Kaveri launches January 14th as A10-7850K（Guru3D）
AMD Spills more Kaveri Beans: AMD APU13（PC Perspective）
AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入（Impress PC Watch）
次世代APU「Kaveri」は2014年1月14日に正式発表。最上位モデルは856 GFLOPSの「A10-7850K」に（4Gamer.net）
AMDは11月11日よりAPU '13を開催した。このAPU '13ではAMDのAPU/CPUに関する発表がいくつか行われる予定であるが、11月11日は最も興味深い事項となるであろう“Kaveri”のローンチ予定日が明らかにされた。
