Intel to display latest IT products from partners at CES 2014; updates tablet roadmaps（DigiTimes）
Intelは2014年1月7～10日にラスベガスで開催されるCES 2014でパートナー向けにIntel systemを搭載した2-in-1デバイスやタブレットの展示を行う。またMobile業界においてより大きな存在感を増すようなパートナーに対し、マーケティングにおけるサポートと補助金の提供を行うという。
IntelはWindows 8/8.1向けに“BayTrail-T”を既にリリースしている。そして近いうちにAndroid向けの“BayTrail-T”をリリース予定である。Android向けのエントリー向け“BayTrail-T”は2014年第1四半期に予定されており、$99のAndroidタブレットの実現を目指すという。
IntelはIAベースのAndroidタブレットにおいていくつかのスペックと価格を想定しており、具体的には$99～129の7インチ、$149～199の7～8インチ、$199～249の8～10インチ、そして$249以上の10インチ超のモデルが考えられ、“BayTrail-T”やその後継である“CharyTrail”が採用される。
Intelは2014年1月7～10日にラスベガスで開催されるCES 2014でパートナー向けにIntel systemを搭載した2-in-1デバイスやタブレットの展示を行う。またMobile業界においてより大きな存在感を増すようなパートナーに対し、マーケティングにおけるサポートと補助金の提供を行うという。
IntelはWindows 8/8.1向けに“BayTrail-T”を既にリリースしている。そして近いうちにAndroid向けの“BayTrail-T”をリリース予定である。Android向けのエントリー向け“BayTrail-T”は2014年第1四半期に予定されており、$99のAndroidタブレットの実現を目指すという。
IntelはIAベースのAndroidタブレットにおいていくつかのスペックと価格を想定しており、具体的には$99～129の7インチ、$149～199の7～8インチ、$199～249の8～10インチ、そして$249以上の10インチ超のモデルが考えられ、“BayTrail-T”やその後継である“CharyTrail”が採用される。
AMD Preps Radeon R9 260 and Radeon R9 255 to Woo Pre-built Buyers?（techPowerUp!）
AMD Radeon R9 260 and R9 255 for OEMs（Guru3D）
AMD Radeon R9 260 and R9 255 are now official （VideoCardz）
Radeon R9 260, R9 255（AMD）
AMDは$179.99のRadeon R9 270よりも下の価格帯に位置するRadeonの新モデルを2種類リリースした。しかし、これらの新モデルはその名前でまた混乱を招きそうな代物である。投入される新モデルの名はRadeon R9 260とR9 255で、Radeon R7 260, R7 250と似たような名前であるが別物である。またRadeon R9 260, R9 255ともにRadeon R9 seriesに属するものであるが、性能はRadeon R7 260Xと同等かそれよりも下である。
AMD Radeon R9 260 and R9 255 for OEMs（Guru3D）
AMD Radeon R9 260 and R9 255 are now official （VideoCardz）
Radeon R9 260, R9 255（AMD）
AMDは$179.99のRadeon R9 270よりも下の価格帯に位置するRadeonの新モデルを2種類リリースした。しかし、これらの新モデルはその名前でまた混乱を招きそうな代物である。投入される新モデルの名はRadeon R9 260とR9 255で、Radeon R7 260, R7 250と似たような名前であるが別物である。またRadeon R9 260, R9 255ともにRadeon R9 seriesに属するものであるが、性能はRadeon R7 260Xと同等かそれよりも下である。
Intel cuts prices of mobile processors（CPU World）
Intel Lowers Prices of Multiple Core and Celeron Processors（techPowerUp!）
IntelはMobile向けのCore i7, i5の一部とAll-in-Oneデスクトップ向けのCore i7, i5、及びローエンドMobile向けのCeleronの価格改定を行った。
絶対値で見た下げ幅が大きかったのはGT3を搭載するCore i7の“HQ series”とAll-in-One向けのCore i7 4770R, i5 4670R, i5 4570Rである。これらの4-core CPUは$33～34程の値下げが行われた。割合としては5～11％の下げ幅である。
また超低電圧版Core i7, i5の一部も4～10％程の値下げが行われている。
Intel Lowers Prices of Multiple Core and Celeron Processors（techPowerUp!）
IntelはMobile向けのCore i7, i5の一部とAll-in-Oneデスクトップ向けのCore i7, i5、及びローエンドMobile向けのCeleronの価格改定を行った。
絶対値で見た下げ幅が大きかったのはGT3を搭載するCore i7の“HQ series”とAll-in-One向けのCore i7 4770R, i5 4670R, i5 4570Rである。これらの4-core CPUは$33～34程の値下げが行われた。割合としては5～11％の下げ幅である。
また超低電圧版Core i7, i5の一部も4～10％程の値下げが行われている。
AMD A10 "Kaveri" APU Pictured, Battlefield 4 Bundles Planned（techPowerUp!）
AMD A10 "Kaveri" APU Rears its head（Guru3D）
「期待と不安が半々ですね」（12/30） ・・・某ショップ店員＆関係者談（hermitage akihabara）
hermitage akihabaraがA10-7850KとA10-7700Kの写真とスクリーンショットを掲載した。スクリーンショットはCPU-Zの画面に加え、CineBench R15のベンチマーク画面も明らかにされた。なお、これら“Kaveri”はSocketFM2+対応で、1月14日に発売される。
A10-7850Kは4-coreの“Steamroller”系CPUを搭載し、512spのGraphics Core Next系GPUを搭載する。iGPUの機能としてはRadeon HD 7750と同等である。そしてCPUとGPUを合計した演算性能は856GFlopsである。“Richland”のA10-6800Kは779GFlopsであったので、生の演算性能では数段上回ることになる。
AMD A10 "Kaveri" APU Rears its head（Guru3D）
「期待と不安が半々ですね」（12/30） ・・・某ショップ店員＆関係者談（hermitage akihabara）
hermitage akihabaraがA10-7850KとA10-7700Kの写真とスクリーンショットを掲載した。スクリーンショットはCPU-Zの画面に加え、CineBench R15のベンチマーク画面も明らかにされた。なお、これら“Kaveri”はSocketFM2+対応で、1月14日に発売される。
A10-7850Kは4-coreの“Steamroller”系CPUを搭載し、512spのGraphics Core Next系GPUを搭載する。iGPUの機能としてはRadeon HD 7750と同等である。そしてCPUとGPUを合計した演算性能は856GFlopsである。“Richland”のA10-6800Kは779GFlopsであったので、生の演算性能では数段上回ることになる。
New Haswell-based Celeron-processors in the works（Hardware-Info.us）
Celeron G1820 and G1830 CPUs are available for sale（CPU World）
「本当にギリギリですね」（12/18） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
“Haswell”コアのCeleronがまもなく登場するようだ。登場するのはCeleron G1830とCeleron G1820で価格はそれぞれ$56と$48である。またCeleron G1820Tも登場するがこれはOEM向けとなる。
Celeron G1830, G1820の数字上のスペックは現在わかっている範囲においては“IvyBridge”世代のCeleron G1630, G1620と同じである。つまりどちらも2-coreでL3キャッシュ容量は2MBである。iGPUはHD graphicsを搭載し、最大周波数は1050MHzである。メモリはDual-channel DDR3-1333に対応する。命令セット・機能はVirtualization, Intel 64, SSE4までのSIMD命令セットを備える。対応SocketはLGA1150となる。“IvyBridge”世代と比較すると1～10％程（平均6％）の性能向上が見込めるとしており、また効率も向上しているという。
以下にスペックをまとめます。
Celeron G1820 and G1830 CPUs are available for sale（CPU World）
「本当にギリギリですね」（12/18） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
“Haswell”コアのCeleronがまもなく登場するようだ。登場するのはCeleron G1830とCeleron G1820で価格はそれぞれ$56と$48である。またCeleron G1820Tも登場するがこれはOEM向けとなる。
Celeron G1830, G1820の数字上のスペックは現在わかっている範囲においては“IvyBridge”世代のCeleron G1630, G1620と同じである。つまりどちらも2-coreでL3キャッシュ容量は2MBである。iGPUはHD graphicsを搭載し、最大周波数は1050MHzである。メモリはDual-channel DDR3-1333に対応する。命令セット・機能はVirtualization, Intel 64, SSE4までのSIMD命令セットを備える。対応SocketはLGA1150となる。“IvyBridge”世代と比較すると1～10％程（平均6％）の性能向上が見込めるとしており、また効率も向上しているという。
以下にスペックをまとめます。
Intel 8-core Haswell-E processors to release in 3Q14 with prices around US$1,000（DigiTimes）
Intel Core i7 "Haswell-E" to Launch in Q3 2014（techPowerUp!）
Intel Haswell-E Roadmap Confirmed, 8 Core Die with Next Generation X99 Chipset and DDR4 Memory Support（WCCF Tech）
Specifications Intel Haswell-E confirmed（Hardware-Info.us）
Intelは第4世代のHigh-end desktop (HEDT) 向けCore i7プラットフォームとなる“Haswell-E”を2014年第3四半期にローンチする。HEDT向けCore i7は今年に“IvyBridge-E”が投入されたが、その1年後に“Haswell-E”が来る形となる。
Intel Core i7 "Haswell-E" to Launch in Q3 2014（techPowerUp!）
Intel Haswell-E Roadmap Confirmed, 8 Core Die with Next Generation X99 Chipset and DDR4 Memory Support（WCCF Tech）
Specifications Intel Haswell-E confirmed（Hardware-Info.us）
Intelは第4世代のHigh-end desktop (HEDT) 向けCore i7プラットフォームとなる“Haswell-E”を2014年第3四半期にローンチする。HEDT向けCore i7は今年に“IvyBridge-E”が投入されたが、その1年後に“Haswell-E”が来る形となる。
AMD Opteron Roadmap Reveals Next Generation Toronto and Carrizo APU Details – Excavator Cores and Volcanic Islands Fusion（WCCF Tech）
AMD Will Reduce Focus on High-Performance Multi-Core Chips for Servers.（X-bit labs）
AMDは次世代Opteronに関する新たなロードマップを明らかにした。そこには新たなチップとして“Toronto”と呼ばれるAPUとCPU、“Cambridge”と呼ばれるCPUの名が見られた。そしてさらに2015年に予定されている“Carrizo”APUに関する情報ももたらされた。
新たなOpteronのロードマップでは2P/4Pサーバー向けは“Piledriver”コアのOpteron 6300 / 4300 seriesが2015年まで続投する。つまりこのMulti-socket・ハイエンドサーバープラットフォームには“Steamroller”や“Excavator”はもたらされない。一方、1Pのサーバー向けAPUとしては“Berlin”と“Toronto”がもたらされる。
AMD Will Reduce Focus on High-Performance Multi-Core Chips for Servers.（X-bit labs）
AMDは次世代Opteronに関する新たなロードマップを明らかにした。そこには新たなチップとして“Toronto”と呼ばれるAPUとCPU、“Cambridge”と呼ばれるCPUの名が見られた。そしてさらに2015年に予定されている“Carrizo”APUに関する情報ももたらされた。
新たなOpteronのロードマップでは2P/4Pサーバー向けは“Piledriver”コアのOpteron 6300 / 4300 seriesが2015年まで続投する。つまりこのMulti-socket・ハイエンドサーバープラットフォームには“Steamroller”や“Excavator”はもたらされない。一方、1Pのサーバー向けAPUとしては“Berlin”と“Toronto”がもたらされる。
ASUS Z87-Deluxe/SATA-Express Detailed（techPowerUp!）
ASUS Z87-Deluxe/SATA-Express Gets specced（Guru3D）
ASUSはデスクトップ向けPCマザーボード製品としては初めてSATA Expressに対応するマザーボードの試作品を明らかにした。現行のSATA 6.0GbpsはSSDの性能の足かせとなっており、SATA-I/Oが将来のストレージ技術として開発したのがSATA Expressである。このSATA Expressに対応する初のマザーボード―“Z87-Deluxe/SATA-Express”はIntel Z87を搭載するLGA1150マザーボードであり、SATA Expressは2ポートを搭載する。SATA ExpressはSATAとPCI-Expressの2つのSerial I/Oインターフェースを融合させたようなものととらえることも出来る。
ASUS Z87-Deluxe/SATA-Express Gets specced（Guru3D）
ASUSはデスクトップ向けPCマザーボード製品としては初めてSATA Expressに対応するマザーボードの試作品を明らかにした。現行のSATA 6.0GbpsはSSDの性能の足かせとなっており、SATA-I/Oが将来のストレージ技術として開発したのがSATA Expressである。このSATA Expressに対応する初のマザーボード―“Z87-Deluxe/SATA-Express”はIntel Z87を搭載するLGA1150マザーボードであり、SATA Expressは2ポートを搭載する。SATA ExpressはSATAとPCI-Expressの2つのSerial I/Oインターフェースを融合させたようなものととらえることも出来る。
◇“Haswell Refresh”はIntel 8 seriesマザーボードでも対応できる
Haswell refresh desktop uses Socket 1150（Fudzilla）
Intel 9 seriesはLGA1150の“Haswell”をサポートし、現行のZ87, H87をベースとする。そしてIntel 9 seriesのうちZ97はオーバークロッカー向けの選択肢となる。そして良いニュースとなるが、“Haswell Refresh”もLGA1150で登場し、現行のZ87, H87マザーボードでもBIOSをアップデートすることで動作する。
Z97, H97チップセットと現行のZ87, H87チップセットの違いを話そうとするとぶっちゃけ難しいが、Z97はオーバークロックに対応しており、Dynamix storage acceleratorに対応し、PCI-Express x16をx8＋x8またはx8＋x4＋x4に分割できる。
来年デスクトップ向けに登場予定の“Haswell Refresh”ですが現行のIntel 8 seriesマザーボードでも動作可能なようです。以前はIntel 9 seriesが必要という情報もありましたが、今回の情報ではBIOSをアップデートすればIntel 8 seriesマザーボードでも対応できるとしています。
Haswell refresh desktop uses Socket 1150（Fudzilla）
Intel 9 seriesはLGA1150の“Haswell”をサポートし、現行のZ87, H87をベースとする。そしてIntel 9 seriesのうちZ97はオーバークロッカー向けの選択肢となる。そして良いニュースとなるが、“Haswell Refresh”もLGA1150で登場し、現行のZ87, H87マザーボードでもBIOSをアップデートすることで動作する。
Z97, H97チップセットと現行のZ87, H87チップセットの違いを話そうとするとぶっちゃけ難しいが、Z97はオーバークロックに対応しており、Dynamix storage acceleratorに対応し、PCI-Express x16をx8＋x8またはx8＋x4＋x4に分割できる。
来年デスクトップ向けに登場予定の“Haswell Refresh”ですが現行のIntel 8 seriesマザーボードでも動作可能なようです。以前はIntel 9 seriesが必要という情報もありましたが、今回の情報ではBIOSをアップデートすればIntel 8 seriesマザーボードでも対応できるとしています。
Sapphire Rolls Out Radeon R9 270X Dual-X 4 GB Graphics Card（techPowerUp!）
（参考）SAPPHIRE DUAL-X R9 270X 2GB GDDR5 WITH BOOST & OC BATTLEFIELD 4 EDITION（Sapphire）
Sapphireはリファレンス仕様の2倍の容量となる4GBのメモリを搭載したRadeon R9 270X Dual-X（の派生モデル）を発表した。この4GBのメモリを搭載するRadeon R9 270X Dual-XはBattlefield 4などの要件を満たすべく作られたものである。このRadeon R9 270X Dual-Xは1400MHz (5600MHz) 駆動のGDDR5を4GB搭載する。メモリインターフェースは256-bitでメモリ帯域は179GB/sとなる。この他のスペックは2GB版のRadeon R9 270X Dual-Xと同じである。基板は非リファレンス仕様で、冷却機構がDual-X仕様となる。4GB版Radeon R9 270X Dual-Xはリファレンス仕様のカードと比較すると$30～50程高めの価格がつけられる見込みである。
4GBのメモリを搭載するRadeon R9 270X搭載カードです。2基のファンを搭載するDual-X seriesに属するカードとなります。
なお従来からある2GB版のRadeon R9 270X Dual-XはOC仕様のカードで、GPU周波数がBase 1020MHz / Boost 1070MHz（リファレンスはBase 1000MHz / Boost 1050MHz）となっています。
（参考）SAPPHIRE DUAL-X R9 270X 2GB GDDR5 WITH BOOST & OC BATTLEFIELD 4 EDITION（Sapphire）
Sapphireはリファレンス仕様の2倍の容量となる4GBのメモリを搭載したRadeon R9 270X Dual-X（の派生モデル）を発表した。この4GBのメモリを搭載するRadeon R9 270X Dual-XはBattlefield 4などの要件を満たすべく作られたものである。このRadeon R9 270X Dual-Xは1400MHz (5600MHz) 駆動のGDDR5を4GB搭載する。メモリインターフェースは256-bitでメモリ帯域は179GB/sとなる。この他のスペックは2GB版のRadeon R9 270X Dual-Xと同じである。基板は非リファレンス仕様で、冷却機構がDual-X仕様となる。4GB版Radeon R9 270X Dual-Xはリファレンス仕様のカードと比較すると$30～50程高めの価格がつけられる見込みである。
4GBのメモリを搭載するRadeon R9 270X搭載カードです。2基のファンを搭載するDual-X seriesに属するカードとなります。
なお従来からある2GB版のRadeon R9 270X Dual-XはOC仕様のカードで、GPU周波数がBase 1020MHz / Boost 1070MHz（リファレンスはBase 1000MHz / Boost 1050MHz）となっています。
AMD to launch A4-4020 APU, desktop Athlon and Sempron SoCs（CPU World）
AMD A10-7850K and 7700K "Kaveri" in pricelist - A series Richland price drops（SweClockers.com）
AMDは来年、デスクトップ向けに低消費電力APUである“Kabini”を投入し、また新たなメインストリーム向けAPUとしては“Kaveri”を投入する。ただし、“Kaveri”はローンチ時点で利用できるのが4-core版のみとなり、2-coreの製品は（“Kaveri”ローンチ時点では）“Richland”が使用される。先日、SweClockers.comでA4-4020をはじめとするこれら新APUのスペックと価格が明らかにされた。そして“Kabini”についてはProHardwareが先月末にスペックを報じていた。
CPU Worldでも今月初めにA4-6320とA6-6420Kの予価とスペックについて報じた。どちらも“Richland”コアで、コア数は2、L2キャッシュ容量は1MBとなる。周波数はA6-6420Kは最大4.20GHz、A4-6320は最大4.00GHzとなる。この数字はそれぞれA4-6400KとA4-6300の100MHz増しの数字となる。価格はA6-6420Kが$62、A4-6320が$48となる。
AMD A10-7850K and 7700K "Kaveri" in pricelist - A series Richland price drops（SweClockers.com）
AMDは来年、デスクトップ向けに低消費電力APUである“Kabini”を投入し、また新たなメインストリーム向けAPUとしては“Kaveri”を投入する。ただし、“Kaveri”はローンチ時点で利用できるのが4-core版のみとなり、2-coreの製品は（“Kaveri”ローンチ時点では）“Richland”が使用される。先日、SweClockers.comでA4-4020をはじめとするこれら新APUのスペックと価格が明らかにされた。そして“Kabini”についてはProHardwareが先月末にスペックを報じていた。
CPU Worldでも今月初めにA4-6320とA6-6420Kの予価とスペックについて報じた。どちらも“Richland”コアで、コア数は2、L2キャッシュ容量は1MBとなる。周波数はA6-6420Kは最大4.20GHz、A4-6320は最大4.00GHzとなる。この数字はそれぞれA4-6400KとA4-6300の100MHz増しの数字となる。価格はA6-6420Kが$62、A4-6320が$48となる。
Some details of mobile Broadwell CPUs（CPU World）
Latest Leak Reveals Intel’s 14nm Broadwell SKUs Details – 8th Generation GPU with 20% More EUs than Haswell, with eDRAM（WCCF Tech）
CPU Worldでは先日、Mobile向けの“Broadwell”のラインナップについてお伝えした。“Broadwell”はH series, U series, Y seriesがあり、このうちH seriesとU seriesにはさらに搭載GPUがことなるものが2種類以上存在する。またこれらには1-chip版と2-chip版が存在しており、1-chip版―つまりSoCとして提供されるのはY seriesとU seriesの全てと、H seriesの一部となり、CPUコアとGPUコアに加え、PCH-LPが1つのパッケージに統合される。一方、H seriesの2-chip版は別に8 seriesまたは9 seriesチップセットを必要とする。
今回、“Broadwell”のSKUの特徴がもう少し詳しく明らかになった。
Latest Leak Reveals Intel’s 14nm Broadwell SKUs Details – 8th Generation GPU with 20% More EUs than Haswell, with eDRAM（WCCF Tech）
CPU Worldでは先日、Mobile向けの“Broadwell”のラインナップについてお伝えした。“Broadwell”はH series, U series, Y seriesがあり、このうちH seriesとU seriesにはさらに搭載GPUがことなるものが2種類以上存在する。またこれらには1-chip版と2-chip版が存在しており、1-chip版―つまりSoCとして提供されるのはY seriesとU seriesの全てと、H seriesの一部となり、CPUコアとGPUコアに加え、PCH-LPが1つのパッケージに統合される。一方、H seriesの2-chip版は別に8 seriesまたは9 seriesチップセットを必要とする。
今回、“Broadwell”のSKUの特徴がもう少し詳しく明らかになった。
Report: More TLC and PCIe solid-state drives coming next year（The Tech Report）
PCI-ExpressインターフェースのSSDは現時点ではまだ比較的稀な存在である。3-bitのTLC NAND flashを用いるSSDも同様である。しかし、TrendForceのマーケットリサーチによると、来年はPCI-ExpressインターフェースのSSDやTLC NANDを用いたSSDがより多く登場するという。TrendForceのDRAMeXchange部門によれば、ハイエンドシステムにおいてはPCI-ExpressインターフェースがSerial ATAを置き換えることになるだろうと述べている。Windows 8.1ではPCI-ExpressインターフェースのSSDのために設計された規格である、NVM ExpressをNativeでサポートする。そしてIntelの“Broadwell”プラットフォームでもNVM Expressを標準でサポートすると言われている。
PCI-ExpressインターフェースのSSDは現時点ではまだ比較的稀な存在である。3-bitのTLC NAND flashを用いるSSDも同様である。しかし、TrendForceのマーケットリサーチによると、来年はPCI-ExpressインターフェースのSSDやTLC NANDを用いたSSDがより多く登場するという。TrendForceのDRAMeXchange部門によれば、ハイエンドシステムにおいてはPCI-ExpressインターフェースがSerial ATAを置き換えることになるだろうと述べている。Windows 8.1ではPCI-ExpressインターフェースのSSDのために設計された規格である、NVM ExpressをNativeでサポートする。そしてIntelの“Broadwell”プラットフォームでもNVM Expressを標準でサポートすると言われている。
Broadwell for desktop comes in U 28W form（Fudzilla）
“Haswell”は2013年6月に登場したが、これのデスクトップ向けはTDP15Wから84Wと幅広く登場した。しかし、“Broadwell”ではそうはならないようだ。
Core i7 4770Kを含むハイエンドデスクトップ向けCPUを置き換えるのは“Haswell Refresh”となる。一方、“Broadwell”のデスクトップ向けはこれとは違った形でもたらされる。デスクトップ向けの“Broadwell”はTDP15, 28Wで投入されている“Haswell”を置き換える形となり、もっぱらAll-in-one向けとなる。なお、“Broadwell”を搭載したNUCが登場するかどうかはわからない。
“Haswell”は2013年6月に登場したが、これのデスクトップ向けはTDP15Wから84Wと幅広く登場した。しかし、“Broadwell”ではそうはならないようだ。
Core i7 4770Kを含むハイエンドデスクトップ向けCPUを置き換えるのは“Haswell Refresh”となる。一方、“Broadwell”のデスクトップ向けはこれとは違った形でもたらされる。デスクトップ向けの“Broadwell”はTDP15, 28Wで投入されている“Haswell”を置き換える形となり、もっぱらAll-in-one向けとなる。なお、“Broadwell”を搭載したNUCが登場するかどうかはわからない。
AMD Radeon R7 260 Launched（techPowerUp!）
AMD Radeon R7 260 GPU（Guru3D）
AMD Announces Radeon R7 260; Shipping Mid-January（AnandTech）
AMD Radeon R7 260 review: AMD's affordable trump card（Hardware-Info.us）
AMD releases Radeon R7 260（VideoCardz）
AMD，「Radeon R7 260」を発表。TrueAudio対応で109ドルのGPUは1月中旬発売予定（4Gamer.net）
AMDは12月17日、Radeon R7 260を正式発表した。Radeon R7 260は$139のRadeon R7 260Xと$89のRadeon R7 250の中間に位置するカードで、価格は$110となる。使用されるコアは28nmプロセスの“Bonaire”でRadeon R7 260XやRadeon HD 7790と同じコアである。
AMD Radeon R7 260 GPU（Guru3D）
AMD Announces Radeon R7 260; Shipping Mid-January（AnandTech）
AMD Radeon R7 260 review: AMD's affordable trump card（Hardware-Info.us）
AMD releases Radeon R7 260（VideoCardz）
AMD，「Radeon R7 260」を発表。TrueAudio対応で109ドルのGPUは1月中旬発売予定（4Gamer.net）
AMDは12月17日、Radeon R7 260を正式発表した。Radeon R7 260は$139のRadeon R7 260Xと$89のRadeon R7 250の中間に位置するカードで、価格は$110となる。使用されるコアは28nmプロセスの“Bonaire”でRadeon R7 260XやRadeon HD 7790と同じコアである。
Intel Broadwell-EP Xeon E5 v4: Focus on more cores and reliability（VR-Zone）
Intel Broadwell-EP Xeon E5 v4 Because Why Not?（PC Perspective）
おそらく今後数年間はIntelのサーバー・ワークステーション向けの“Tick-Tock”ロードマップは遅れることなく順調に進むだろう。今後、AMDに代わってARMが主な競合製品となるが、フラッグシップのXeonは今後どうなっていくだろうか。
2015年夏のどこか―おそらくは2015年秋のIDFあたりで、Intelは“Broadwell-EP”をXeon E5-2600 v4として投入するだろう。“Broadwell-EP”はXeonとしては最初の14nmプロセス製品となる。
Intel Broadwell-EP Xeon E5 v4 Because Why Not?（PC Perspective）
おそらく今後数年間はIntelのサーバー・ワークステーション向けの“Tick-Tock”ロードマップは遅れることなく順調に進むだろう。今後、AMDに代わってARMが主な競合製品となるが、フラッグシップのXeonは今後どうなっていくだろうか。
2015年夏のどこか―おそらくは2015年秋のIDFあたりで、Intelは“Broadwell-EP”をXeon E5-2600 v4として投入するだろう。“Broadwell-EP”はXeonとしては最初の14nmプロセス製品となる。
TSMC moves 16nm FinFET to risk production（DigiTimes）
TSMC launches 16nm FinFET line（bit-tech.net）
TSMCの16nm FinFETプロセスがリスク生産の段階に入った。そして大量生産は1年以内に予定されている。co-CEOであるMark Liu氏はTSMCのSupply chain management forumで同社が16nmの生産を予定より早めて行っていることを明らかにした。
以前のTSMCは16nm FinFETプロセスの大量生産を2015年第1四半期としていた。
Liu氏はさらに、20nmプロセスを用いたSoCの大量生産を2014年1月より開始することを明らかにした。
この16nm FinFETプロセスは現行の28nmと比較し、消費電力を55％引き下げる、または性能を35％引き上げることが出来るとしています。最初に製造される製品はMobileデバイス向けのSoCになる模様です
TSMC launches 16nm FinFET line（bit-tech.net）
TSMCの16nm FinFETプロセスがリスク生産の段階に入った。そして大量生産は1年以内に予定されている。co-CEOであるMark Liu氏はTSMCのSupply chain management forumで同社が16nmの生産を予定より早めて行っていることを明らかにした。
以前のTSMCは16nm FinFETプロセスの大量生産を2015年第1四半期としていた。
Liu氏はさらに、20nmプロセスを用いたSoCの大量生産を2014年1月より開始することを明らかにした。
この16nm FinFETプロセスは現行の28nmと比較し、消費電力を55％引き下げる、または性能を35％引き上げることが出来るとしています。最初に製造される製品はMobileデバイス向けのSoCになる模様です
Haswell-EP and Broadwell-EP Xeons on time: Intel server CPU gravy train speeds further（VR-Zone）
まず良いニュースだ。“Haswell-EP”と“Broadwell-EP”は順調である。
競合の不在、及び22nmプロセスと14nmプロセスにおける若干のトラブルにより、多少のペースダウンはあるが、次の数世代は順調に推移する。
IntelはXeon E5-2600 v2―“IvyBridge-EP”の立ち上げを成功させた。主流となるモデルで上位と位置づけられるのは8-core / 3.40GHzのXeon E5-2687W v2と10-core / 3.00GHzのXeon E5-2690 v2である。さらにこの上には12-core / 2.70GHzのXeon E5-2697 v2があるが、これはおそらくXeon E7 v2向けの15-coreのダイから作られているものと思われる。
まず良いニュースだ。“Haswell-EP”と“Broadwell-EP”は順調である。
競合の不在、及び22nmプロセスと14nmプロセスにおける若干のトラブルにより、多少のペースダウンはあるが、次の数世代は順調に推移する。
IntelはXeon E5-2600 v2―“IvyBridge-EP”の立ち上げを成功させた。主流となるモデルで上位と位置づけられるのは8-core / 3.40GHzのXeon E5-2687W v2と10-core / 3.00GHzのXeon E5-2690 v2である。さらにこの上には12-core / 2.70GHzのXeon E5-2697 v2があるが、これはおそらくXeon E7 v2向けの15-coreのダイから作られているものと思われる。
New roadmap confirms mobile GeForce 800M series heading for February（VideoCardz）
NVIDIA Maxwell GeForce 800M Mobility Lineup Launches in February 2014 – GeForce GTX 880M To Lead The Pack（WCCF Tech）
ノートPCメーカーであるCLEVOが明らかにしたロードマップによると、最初のGeForce 800M seriesは2月に登場するようだ。
ラインナップを以下に示します。
NVIDIA Maxwell GeForce 800M Mobility Lineup Launches in February 2014 – GeForce GTX 880M To Lead The Pack（WCCF Tech）
ノートPCメーカーであるCLEVOが明らかにしたロードマップによると、最初のGeForce 800M seriesは2月に登場するようだ。
ラインナップを以下に示します。
AMD prepares A10-6790B business class APU（CPU World）
CPU Worldでは第3世代のBusiness class APUについて報じた。このBusiness class APUはHPのデスクトップPCに搭載されている。ベースとなるコアは“Richland”で、A4-6300B, A6-6400B, A8-6500B, A10-6800Bが確認された。これらはそれぞれA4-6300, A6-6400K, A8-6500, A10-6800Kと同一のスペックであった。ただし、Business classにおいてはいずれも倍率ロックがかかっている。そしてAMDは新たなBusiness class APUとしてA8-6500BとA10-6800Bの中間となるA10-6790Bを予定している。
現時点ではA10-6790Bのスペックは必ずしも完全にはわからないが、恐らくはA10-6790Kと同等のスペックを有すると考えられる。つまり4-coreの“Piledriver”系CPUコアを搭載し、L2キャッシュ容量は合計で4MBとなる。iGPUはRadeon HD 8000系となり、恐らくはRadeon HD 8670Dになると思われる。周波数は最大4.00GHzとなり、TDPは100Wとなるだろう。ただし、A10-6790Kとは異なり、A10-6790Bは倍率ロックがかけられているものと思われる。
Business向けゆえ、リテール市場に出回ることはないでしょう。スペックについては倍率ロック以外は同ナンバーのA10-6790Kと同じとみて良さそうです。
CPU Worldでは第3世代のBusiness class APUについて報じた。このBusiness class APUはHPのデスクトップPCに搭載されている。ベースとなるコアは“Richland”で、A4-6300B, A6-6400B, A8-6500B, A10-6800Bが確認された。これらはそれぞれA4-6300, A6-6400K, A8-6500, A10-6800Kと同一のスペックであった。ただし、Business classにおいてはいずれも倍率ロックがかかっている。そしてAMDは新たなBusiness class APUとしてA8-6500BとA10-6800Bの中間となるA10-6790Bを予定している。
現時点ではA10-6790Bのスペックは必ずしも完全にはわからないが、恐らくはA10-6790Kと同等のスペックを有すると考えられる。つまり4-coreの“Piledriver”系CPUコアを搭載し、L2キャッシュ容量は合計で4MBとなる。iGPUはRadeon HD 8000系となり、恐らくはRadeon HD 8670Dになると思われる。周波数は最大4.00GHzとなり、TDPは100Wとなるだろう。ただし、A10-6790Kとは異なり、A10-6790Bは倍率ロックがかけられているものと思われる。
Business向けゆえ、リテール市場に出回ることはないでしょう。スペックについては倍率ロック以外は同ナンバーのA10-6790Kと同じとみて良さそうです。
ASRock to Release 990FX Killer Motherboard with M.2（AnandTech）
ASRock Fatal1ty 990FX Killer Detailed（techPowerUp!）
Four ASRock Killer Series Motherboards are Coming（techPowerUp!）
Killer Gaming Series Motherboards（ASRock）
次のマザーボード開発における大きなトレンドはより高速なストレージへの移行、つまりSATA 3.0GbpsやSATA 6.0Gbpsを超えられるようなストレージへの対応である。PCI-Expressカード型は既にあるが、荒削りでさらには価格が高いこともあり、マニア向けにとどまっている。RAIDという手もあるがそれ自体がピットフォールになる可能性がある。
この状況の中、SATA Expressは登場が待たれる存在である。
ASRock Fatal1ty 990FX Killer Detailed（techPowerUp!）
Four ASRock Killer Series Motherboards are Coming（techPowerUp!）
Killer Gaming Series Motherboards（ASRock）
次のマザーボード開発における大きなトレンドはより高速なストレージへの移行、つまりSATA 3.0GbpsやSATA 6.0Gbpsを超えられるようなストレージへの対応である。PCI-Expressカード型は既にあるが、荒削りでさらには価格が高いこともあり、マニア向けにとどまっている。RAIDという手もあるがそれ自体がピットフォールになる可能性がある。
この状況の中、SATA Expressは登場が待たれる存在である。
AMD to Roll Out Eyefinity Frame-Pacing Fix in January（techPowerUp!）
An Update on AMD’s Crossfire Eyefinity Frame Pacing Driver（AnandTech）
AMD promises Eyefinity frame-pacing by January（bit-tech.net）
AMD Gives Quick Update on Frame Pacing Solution（Legit Reviews）
AMD delays driver with broader frame pacing support until January（The Tech Report）
AMDはRadeonで“Eyefinity”を構築した際のFrame-pacingの問題に対する修正を2014年1月にリリースするようである。今年の9月にAMDは初めて“Graphics Core Next”ベースのRadeon搭載システムにおけるFrame-pacingの問題の修正をリリースした。この問題はRaw-framerateがフレーム毎の正しいペーシングがされず、結果としてディスプレイ出力が滞るというものである。
An Update on AMD’s Crossfire Eyefinity Frame Pacing Driver（AnandTech）
AMD promises Eyefinity frame-pacing by January（bit-tech.net）
AMD Gives Quick Update on Frame Pacing Solution（Legit Reviews）
AMD delays driver with broader frame pacing support until January（The Tech Report）
AMDはRadeonで“Eyefinity”を構築した際のFrame-pacingの問題に対する修正を2014年1月にリリースするようである。今年の9月にAMDは初めて“Graphics Core Next”ベースのRadeon搭載システムにおけるFrame-pacingの問題の修正をリリースした。この問題はRaw-framerateがフレーム毎の正しいペーシングがされず、結果としてディスプレイ出力が滞るというものである。
AMD Inching Towards an Increasingly ARM-based Future with "Seattle"（techPowerUp!）
AMD to introduce 64-bit ARM-based Opteron processors in 2014（VR-Zone）
AMD sheds light on ARM-based Seattle part（Fudzilla）
AMDは同社のBlogで、エンタープライズ向け製品でOpteronブランドとなる“Seattle”の概要を公開した。“Seattle”はデータセンター向けとされ、64-bitのARM v8アーキテクチャを採用する。CPUコア数は4または8となる。そして、広帯域のメモリコントローラを搭載し、ECCをサポートするとともに、最大128GBまでのメモリを搭載できる。
AMD to introduce 64-bit ARM-based Opteron processors in 2014（VR-Zone）
AMD sheds light on ARM-based Seattle part（Fudzilla）
AMDは同社のBlogで、エンタープライズ向け製品でOpteronブランドとなる“Seattle”の概要を公開した。“Seattle”はデータセンター向けとされ、64-bitのARM v8アーキテクチャを採用する。CPUコア数は4または8となる。そして、広帯域のメモリコントローラを搭載し、ECCをサポートするとともに、最大128GBまでのメモリを搭載できる。
PCI-SIG Finalizes PCI Express M.2 Specification for SSDs and Communication Cards.（X-bit labs）
PCI-SIG Releases PCI Express M.2 Specification Revision 1.0（techPowerUp!）
PCI-SIG Announces PCI Express M.2 Specification Revision 1.0（Guru3D）
PCI-SIGは12月13日、PCI-Express M.2 specification Revision 1.0をリリースした。PCI-Express M.2は軽量・薄型プラットフォーム向けの次世代フォームファクタで、設計の柔軟性を増し、消費電力に制約があるプラットフォームにおいて、データ転送速度の向上と高い性能をサポートするものとなる。また、PCI-Express M.2は1つのフォームファクタモジュールソリューションに高度に機能を統合したものとなる。
PCI-SIG Releases PCI Express M.2 Specification Revision 1.0（techPowerUp!）
PCI-SIG Announces PCI Express M.2 Specification Revision 1.0（Guru3D）
PCI-SIGは12月13日、PCI-Express M.2 specification Revision 1.0をリリースした。PCI-Express M.2は軽量・薄型プラットフォーム向けの次世代フォームファクタで、設計の柔軟性を増し、消費電力に制約があるプラットフォームにおいて、データ転送速度の向上と高い性能をサポートするものとなる。また、PCI-Express M.2は1つのフォームファクタモジュールソリューションに高度に機能を統合したものとなる。
Intel Haswell-E Engineering Sample With 8 Cores and 3 GHz Clock Speed Spotted – Features 140W TDP and 2133 MHz DDR4 Memory（WCCF Tech）
X99 with DDR4 Memory, Haswell-E eight-core processor clocked at 3.0GHz（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
Intelの2014年の計画がリークしている。その中には次世代プラットフォームとなる“Broadwell”や“Haswel Refresh”、Mobile向けのAtomベースのチップ、そして次世代Highend Enthusiast Desktop (HEDT) プラットフォームとなる“Haswell-E”の情報が含まれている。
VR-Zone Chineaseに“Haswell-E”のEngineering Sampleとされる写真が投稿された。この“Haswell-E”のES品は8-coreで周波数は3.00GHzであるという。製造プロセスは22nmで“Haswell”アーキテクチャを採用する。“Haswell-E”のX series―いわゆるExtreme EditionはIntelのデスクトップ向けとしては最初の8-core / 16-threadのCPUとなる。
X99 with DDR4 Memory, Haswell-E eight-core processor clocked at 3.0GHz（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
Intelの2014年の計画がリークしている。その中には次世代プラットフォームとなる“Broadwell”や“Haswel Refresh”、Mobile向けのAtomベースのチップ、そして次世代Highend Enthusiast Desktop (HEDT) プラットフォームとなる“Haswell-E”の情報が含まれている。
VR-Zone Chineaseに“Haswell-E”のEngineering Sampleとされる写真が投稿された。この“Haswell-E”のES品は8-coreで周波数は3.00GHzであるという。製造プロセスは22nmで“Haswell”アーキテクチャを採用する。“Haswell-E”のX series―いわゆるExtreme EditionはIntelのデスクトップ向けとしては最初の8-core / 16-threadのCPUとなる。
Toshiba Announces Cost-Efficient Serial ATA SSDs for Read-Intensive Applications.（X-bit labs）
東芝は12月10日、HK3R enterprise solid state drive (eSSD) を発表した。HK3R eSSDはSerial ATAに対応し、読み込みを重視するアプリケーションでの使用を念頭に置いたものとなる。HK3R eSSDは様々な階層のストレージアプリケーション向けであるが、SASインターフェースを採用する製品程の先進機能は有していない。しかしその分価格は抑えられている。
HK3R eSSDは読み込み重視のアプリケーションに最適化されており、例えばRead cachingやError logging、Boot、電力喪失からデータを防ぐ必要のあるLow-duty storage application、End-to-end data保護機能などの用途が想定されている。HK3R eSSDは東芝独自のQuadruple Swing-by code (QSBC) エラー訂正技術を搭載し、高効率なECC (Error correction code) により、データへの安全なアクセスを約束している。
東芝は12月10日、HK3R enterprise solid state drive (eSSD) を発表した。HK3R eSSDはSerial ATAに対応し、読み込みを重視するアプリケーションでの使用を念頭に置いたものとなる。HK3R eSSDは様々な階層のストレージアプリケーション向けであるが、SASインターフェースを採用する製品程の先進機能は有していない。しかしその分価格は抑えられている。
HK3R eSSDは読み込み重視のアプリケーションに最適化されており、例えばRead cachingやError logging、Boot、電力喪失からデータを防ぐ必要のあるLow-duty storage application、End-to-end data保護機能などの用途が想定されている。HK3R eSSDは東芝独自のQuadruple Swing-by code (QSBC) エラー訂正技術を搭載し、高効率なECC (Error correction code) により、データへの安全なアクセスを約束している。
Plextor to Launch New Lineup of Solid-State Storage Solutions（Guru3D）
Plextor to Introduce New Lineup of Solid-State Storage Solutions（techPowerUp!）
Plextor to Unleash Next-Generation Solid-State Storage Solutions Next Month.（X-bit labs）
Plextorは2014年1月7～10日にロサンゼルスで開催されるConsumer Electronics Show (CES) でコンシューマ、エンタープライズそして産業向けストレージ製品の新製品をアナウンスする。
PlextorはCESでコンシューマ向けSSDの新製品となるM6 seriesを公式に発表するとみられる。M6 seriesは2.5インチまたはmSATAとなり、さらに高速なM.2 PCI-Express SSDも用意されるとみられる。またエンタープライズ向けストレージの新製品も明らかにされるとみられ、クラウドコンピューティング環境に特化したものとなり、読み込み重視の環境と読み込み・書き込みどちらも行われるようなサーバーアプリケーション似たいし、ユーザー体験の向上と総運用コストの低減を訴求していく。
Plextor to Introduce New Lineup of Solid-State Storage Solutions（techPowerUp!）
Plextor to Unleash Next-Generation Solid-State Storage Solutions Next Month.（X-bit labs）
Plextorは2014年1月7～10日にロサンゼルスで開催されるConsumer Electronics Show (CES) でコンシューマ、エンタープライズそして産業向けストレージ製品の新製品をアナウンスする。
PlextorはCESでコンシューマ向けSSDの新製品となるM6 seriesを公式に発表するとみられる。M6 seriesは2.5インチまたはmSATAとなり、さらに高速なM.2 PCI-Express SSDも用意されるとみられる。またエンタープライズ向けストレージの新製品も明らかにされるとみられ、クラウドコンピューティング環境に特化したものとなり、読み込み重視の環境と読み込み・書き込みどちらも行われるようなサーバーアプリケーション似たいし、ユーザー体験の向上と総運用コストの低減を訴求していく。
Intel Broadwell lineup features（CPU World）
Intel’s 14nm Process ‘Broadwell’ Lineup Details Leaked – First Glimpse and Minimum TDP only 3.5W（WCCF Tech）
次のIntelの新アーキテクチャである“Broadwell”は主にMobile向けとなり、現行製品からCPU性能・GPU性能が引き上げられるとともに、消費電力が低減される。“Broadwell”はまず“H series”、“U series”、“Y series”が登場する。しかし“Broadwell”のリリースは2014年下半期であるため、モデルナンバーや周波数などの細かいスペックを語るには時期尚早である。そのため、今回はより大まかな情報となる。
“H series”は高性能向けで1チップまたは2チップのプラットフォームを構成する。2チップ版は4-coreとなり、iGPUとしてGT3eまたはGT2を搭載する。L3キャッシュは最大6MBである。メモリはDDR3L-1600まで対応する。TDPは47Wであるが、いくつかのモデルはConfigurable TDPに対応し、TDP37Wとして動作させることも可能である。2チップ構成の“H series”は現行のHM86, HM87, QM87チップセットと組み合わされる他、新たにHM97チップセットが用意される。
Intel’s 14nm Process ‘Broadwell’ Lineup Details Leaked – First Glimpse and Minimum TDP only 3.5W（WCCF Tech）
次のIntelの新アーキテクチャである“Broadwell”は主にMobile向けとなり、現行製品からCPU性能・GPU性能が引き上げられるとともに、消費電力が低減される。“Broadwell”はまず“H series”、“U series”、“Y series”が登場する。しかし“Broadwell”のリリースは2014年下半期であるため、モデルナンバーや周波数などの細かいスペックを語るには時期尚早である。そのため、今回はより大まかな情報となる。
“H series”は高性能向けで1チップまたは2チップのプラットフォームを構成する。2チップ版は4-coreとなり、iGPUとしてGT3eまたはGT2を搭載する。L3キャッシュは最大6MBである。メモリはDDR3L-1600まで対応する。TDPは47Wであるが、いくつかのモデルはConfigurable TDPに対応し、TDP37Wとして動作させることも可能である。2チップ構成の“H series”は現行のHM86, HM87, QM87チップセットと組み合わされる他、新たにHM97チップセットが用意される。
Intel Core “Haswell Refresh” Chips Not Expected to Bring Significant Performance Improvements - Specs.（X-bit labs）
Haswell refresh to trickle in gradually through 2014（VR-Zone）
Intel Haswell Refresh Lineup For Q2 2014 Unveiled – Core i7-4790 Leading The Pack（WCCF Tech）
VR-Zone chineaseが“Haswell Refresh”のコードネームで呼ばれる新CPUのスペックを明らかにした。しかしこの“Haswell Refresh”は現行の“Haswell”から大きな性能向上を実現するものではなく、現行製品から周波数が100MHz上昇したものに過ぎないようである。
Intelは2014年第2四半期に“Haswell Refresh”として4製品―Core i7 4790, Core i5 4690, Core i5 4590, Core i5 4460を投入する。またこれに加え、1種類の“S”モデルと、2種類の“T”モデルが登場すると言われている。より上位に位置する倍率ロックが解除されたCore i7 ****K（Core i7 4790K？）は2014年第3四半期に登場するのではないかと推測される。
Haswell refresh to trickle in gradually through 2014（VR-Zone）
Intel Haswell Refresh Lineup For Q2 2014 Unveiled – Core i7-4790 Leading The Pack（WCCF Tech）
VR-Zone chineaseが“Haswell Refresh”のコードネームで呼ばれる新CPUのスペックを明らかにした。しかしこの“Haswell Refresh”は現行の“Haswell”から大きな性能向上を実現するものではなく、現行製品から周波数が100MHz上昇したものに過ぎないようである。
Intelは2014年第2四半期に“Haswell Refresh”として4製品―Core i7 4790, Core i5 4690, Core i5 4590, Core i5 4460を投入する。またこれに加え、1種類の“S”モデルと、2種類の“T”モデルが登場すると言われている。より上位に位置する倍率ロックが解除されたCore i7 ****K（Core i7 4790K？）は2014年第3四半期に登場するのではないかと推測される。
No, AMD is not killing off FX parts（Fudzilla）
AMD: "FX is Not EOL" & Why What We Need in a CPU is Changing（GamersNexus）
先週、AMDのデスクトップロードマップだとされるスライドがリークし、そして様々なWebサイトがこれを取り上げて話題となった。しかし、このスライドは何の価値もないただの偽物である。
問題のスライドにはAMDの大型CPUコアであるFX seriesが終了することが示されていた。そしてこの手の噂はここ数年囁かれ続けてきたものであった。しかし今回の場合、AMDが2015年にFX seriesの幕を下ろすことはない。
AMD: "FX is Not EOL" & Why What We Need in a CPU is Changing（GamersNexus）
先週、AMDのデスクトップロードマップだとされるスライドがリークし、そして様々なWebサイトがこれを取り上げて話題となった。しかし、このスライドは何の価値もないただの偽物である。
問題のスライドにはAMDの大型CPUコアであるFX seriesが終了することが示されていた。そしてこの手の噂はここ数年囁かれ続けてきたものであった。しかし今回の場合、AMDが2015年にFX seriesの幕を下ろすことはない。
