HGST Also Introduces the Ultrastar C15K600 15K RPM 12 Gb/s SAS Hard Drives（techPowerUp!）
HGST、15,000rpmで最大600GBのSAS 12Gbps対応2.5インチHDD（Impress PC Watch）
2014年 2月26日 毎分15,000回転、高速SASインタフェースの大容量ハードディスク装置の出荷を開始（HGST）
HGSTは2月26日、高性能・大容量でSmall Form Factor（SFF）向けとなる2.5インチHDDの新製品を発表した。今回発表された新製品―Ultrastar C15K600 seriesは回転数が15000rpmのエンタープライズ向けHDDとなり最高クラスの性能を実現したものとなる。Ultrastar C15K600 seriesは高密度・高性能向けサーバー、ブレード、ネットワークストレージアレイなどに適しており、占有体積や冷却コストを低減し、Total Cost of Ownership (TCO) を向上させる。
スペックは以下の通りです。
HGST、15,000rpmで最大600GBのSAS 12Gbps対応2.5インチHDD（Impress PC Watch）
2014年 2月26日 毎分15,000回転、高速SASインタフェースの大容量ハードディスク装置の出荷を開始（HGST）
HGSTは2月26日、高性能・大容量でSmall Form Factor（SFF）向けとなる2.5インチHDDの新製品を発表した。今回発表された新製品―Ultrastar C15K600 seriesは回転数が15000rpmのエンタープライズ向けHDDとなり最高クラスの性能を実現したものとなる。Ultrastar C15K600 seriesは高密度・高性能向けサーバー、ブレード、ネットワークストレージアレイなどに適しており、占有体積や冷却コストを低減し、Total Cost of Ownership (TCO) を向上させる。
スペックは以下の通りです。
Meet AMD Radeon R9 280 from ASUS, XFX and Sapphire（VideoCardz）
Radeon R9 280は“Tahiti Pro 2”を搭載し、StreamProcesseor数は1792、TMUは112、ROPは32となる。メモリはGDDR5 3GBを搭載する。リファレンスの周波数についてはまだわかっていない。Radeon R9 280はまもなく登場する見込みで、来週にも登場する可能性がある。以前のリーク情報ではRadeon R9 280の価格は$250と言われている。
そして今回、3製品の独自仕様のカードが明らかになった。
ASUSの“Radeon R9 280 DirectCU II TOP”は“Radeon R9 280X Direct CU II TOP”と同様の外観で、基本的にはカードの設計は同一でGPUコアのみ変更したものとなるようである。
Sapphireの“Radeon R9 280 Dual-X”はDual-X冷却機構を採用している。カードの配色は黒と銀を基調とする。ヒートシンクはアルミニウム製のフィンと銅製のプレートとヒートパイプで構成される。基板の色は青色である。
3番目はXFXの“Radeon R9 280 Double Dissipation”である。これはVideoCardz一押しで、冷却機構がすばらしく、ミドルレンジのカードながら高級感を出すものとなっている。ただし、（ファンの（？））赤いラベルはいただけない。同じ赤でもDVI端子の赤は良いのであるが・・・。
XFXのカードの項目がほとんどVideoCardzの感想となっていますがそれはさておき、Radeon R9 280が近いうちに登場するようで、早ければ来週中にもお目見えすると言われています。それに先立ち、今回はASUS, Sapphire, XFXのRadeon R9 280の写真が明らかにされました。いずれも2基のファンを搭載する独自設計のカードとなります。
Radeon R9 280そのものは“Tahiti Pro 2”を使用したカードで、Radeon HD 7950に近いスペックとなる模様です。
Radeon R9 280は“Tahiti Pro 2”を搭載し、StreamProcesseor数は1792、TMUは112、ROPは32となる。メモリはGDDR5 3GBを搭載する。リファレンスの周波数についてはまだわかっていない。Radeon R9 280はまもなく登場する見込みで、来週にも登場する可能性がある。以前のリーク情報ではRadeon R9 280の価格は$250と言われている。
そして今回、3製品の独自仕様のカードが明らかになった。
ASUSの“Radeon R9 280 DirectCU II TOP”は“Radeon R9 280X Direct CU II TOP”と同様の外観で、基本的にはカードの設計は同一でGPUコアのみ変更したものとなるようである。
Sapphireの“Radeon R9 280 Dual-X”はDual-X冷却機構を採用している。カードの配色は黒と銀を基調とする。ヒートシンクはアルミニウム製のフィンと銅製のプレートとヒートパイプで構成される。基板の色は青色である。
3番目はXFXの“Radeon R9 280 Double Dissipation”である。これはVideoCardz一押しで、冷却機構がすばらしく、ミドルレンジのカードながら高級感を出すものとなっている。ただし、（ファンの（？））赤いラベルはいただけない。同じ赤でもDVI端子の赤は良いのであるが・・・。
XFXのカードの項目がほとんどVideoCardzの感想となっていますがそれはさておき、Radeon R9 280が近いうちに登場するようで、早ければ来週中にもお目見えすると言われています。それに先立ち、今回はASUS, Sapphire, XFXのRadeon R9 280の写真が明らかにされました。いずれも2基のファンを搭載する独自設計のカードとなります。
Radeon R9 280そのものは“Tahiti Pro 2”を使用したカードで、Radeon HD 7950に近いスペックとなる模様です。
New Intel drivers enable Quick Sync on some Pentium, Celeron chips（The Tech Report）
Intel、Pentium/Celeronの一部でQuick Sync Videoをサポートする新ドライバ （Impress PC Watch）
Chip Shot: Latest Intel(R) Graphics Drivers Now Support Intel(R) Quick Sync Video on Pentium(R) and Celeron(R) Processors（Intel）
Intelは2月24日、一部のPentium, CeleronでQuick Sync Videoを有効とするドライバをリリースした。この新ドライバにより、Quick Sync Video technologyを活用でき、動画カンファレンスや動画キャプチャなどの品質が向上する。加えてOpenGLベースのゲームやアプリケーションの性能向上もなされる。
今回のドライバはIris, HD graphics向けのドライバでVersionは“15.33.14.3412”となります。
このドライバでQuick Sync Video technologyが有効となるPentium, Celeronは以下の通りです。
Pentium 3558U, 3561Y, G3220, G3220T, G3320TE, G3420, G3420T, G3430
Celeron 2957U, 2961Y, 2981U, G1820, G1820T, G1820TE, G1830
デスクトップからノートPC向けのU series, Y seriesに及んでおり、またいずれも対応するのは“Haswell”世代の製品となります。
Intel、Pentium/Celeronの一部でQuick Sync Videoをサポートする新ドライバ （Impress PC Watch）
Chip Shot: Latest Intel(R) Graphics Drivers Now Support Intel(R) Quick Sync Video on Pentium(R) and Celeron(R) Processors（Intel）
Intelは2月24日、一部のPentium, CeleronでQuick Sync Videoを有効とするドライバをリリースした。この新ドライバにより、Quick Sync Video technologyを活用でき、動画カンファレンスや動画キャプチャなどの品質が向上する。加えてOpenGLベースのゲームやアプリケーションの性能向上もなされる。
今回のドライバはIris, HD graphics向けのドライバでVersionは“15.33.14.3412”となります。
このドライバでQuick Sync Video technologyが有効となるPentium, Celeronは以下の通りです。
Pentium 3558U, 3561Y, G3220, G3220T, G3320TE, G3420, G3420T, G3430
Celeron 2957U, 2961Y, 2981U, G1820, G1820T, G1820TE, G1830
デスクトップからノートPC向けのU series, Y seriesに及んでおり、またいずれも対応するのは“Haswell”世代の製品となります。
Intel Xeon E5-4600 v2 launch lineup（CPU World）
Intelはこの第1四半期にサーバー向けのCPU製品を既に2系列投入している。1月に投入されたのが2-socketのサーバー・ワークステー四向けであるXeon E5-2400 v2であり、最近登場したのが最大8-socketのミッションクリティカルやデータ処理向けのXeon E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 seriesである。
そして2014年第1四半期に登場する最後のXeonとなるのがLGA2011対応で4-socketまでに対応するXeon E5-4600 v2 seriesである。IntelのロードマップによるとXeon E5-4600 v2 seriesはエントリーレベルのXeon E5-4603 v2, E5-4607 v2、Standardと位置づけられるXeon E5-4610 v2, E5-4620 v2、AdvancedとされるXeon E5-4640 v2, E5-4650 v2、そして高周波数に特化したXeon E5-4627 v2から構成され、これに低消費電力モデルとしてXeon E5-4657L v2と、組み込み向けのXeon E5-4624L v2が加わる。
スペックは以下の通り。
Intelはこの第1四半期にサーバー向けのCPU製品を既に2系列投入している。1月に投入されたのが2-socketのサーバー・ワークステー四向けであるXeon E5-2400 v2であり、最近登場したのが最大8-socketのミッションクリティカルやデータ処理向けのXeon E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 seriesである。
そして2014年第1四半期に登場する最後のXeonとなるのがLGA2011対応で4-socketまでに対応するXeon E5-4600 v2 seriesである。IntelのロードマップによるとXeon E5-4600 v2 seriesはエントリーレベルのXeon E5-4603 v2, E5-4607 v2、Standardと位置づけられるXeon E5-4610 v2, E5-4620 v2、AdvancedとされるXeon E5-4640 v2, E5-4650 v2、そして高周波数に特化したXeon E5-4627 v2から構成され、これに低消費電力モデルとしてXeon E5-4657L v2と、組み込み向けのXeon E5-4624L v2が加わる。
スペックは以下の通り。
Maxwell First Generation GTX 750 and GTX 750 Ti will Receive CUDA 6 Support but not Unified Virtual Memory (UVM)（WCCF Tech）
第1世代の“Maxwell”となるGeForce GTX 750 Ti / GTX 750は現時点ではCUDA 6をサポートしていないが、後にサポートされる。しかし、Unified Virtual Memory (UVM) はサポートしない。同じ情報によると第2世代の“Maxwell”ではCUDA 6とUnified Virtual Memory (UVM) がどちらもサポートされるという。
第1世代の“Maxwell”となるGeForce GTX 750 Ti / GTX 750は現時点ではCUDA 6をサポートしていないが、後にサポートされる。しかし、Unified Virtual Memory (UVM) はサポートしない。同じ情報によると第2世代の“Maxwell”ではCUDA 6とUnified Virtual Memory (UVM) がどちらもサポートされるという。
Mobility Geforce GTX 870M Chip Exposed – 6GB and Different Codename, Are we looking at Maxwell?（WCCF Tech）
WCCF TechではMXMのGeForce GTX 870Mの写真とGPU-ZのSSを入手した。写真からはダイに刻印されたコアのコードネームを読むことができるが、これは以前の情報と合わないものであり、techPowerUp!のデータベースにもないものであった。
掲載された写真のGPUのダイには“N15E-GT-A2”の刻印が見られます。GPU-ZのSSで確認できる項目は以下の通りです。
WCCF TechではMXMのGeForce GTX 870Mの写真とGPU-ZのSSを入手した。写真からはダイに刻印されたコアのコードネームを読むことができるが、これは以前の情報と合わないものであり、techPowerUp!のデータベースにもないものであった。
掲載された写真のGPUのダイには“N15E-GT-A2”の刻印が見られます。GPU-ZのSSで確認できる項目は以下の通りです。
Intel unveils smartphone-bound Atom Z34, Z35 series, new LTE modem（The Tech Report）
Intel Talks Atom Z3460/Z3480 (Merrifield), Z3560/Z3580 (Moorefield) and LTE at MWC 2014（AnandTech）
MWC 2014: Intel Atom Moorefield and Merrifield officially unveiled（PC Perspective）
Intel launches Merrifield and Moorefield mobile Atom processors（bit-tech.net）
Intel details 64-bit Atom mobile 'Merrifield', 'Moorefield' chips（HEXUS）
Intel、22nmのスマートフォン向けAtom Z3400/3500を発表（Impress PC Watch）
Mobile World Congressがスペイン・バルセロナで開催され、Intelはスマートフォン・タブレット向けのSoC製品となるAtom Z3500 (Moorefield) とAtom Z3400 (Merrifield) を発表した。
Intel Talks Atom Z3460/Z3480 (Merrifield), Z3560/Z3580 (Moorefield) and LTE at MWC 2014（AnandTech）
MWC 2014: Intel Atom Moorefield and Merrifield officially unveiled（PC Perspective）
Intel launches Merrifield and Moorefield mobile Atom processors（bit-tech.net）
Intel details 64-bit Atom mobile 'Merrifield', 'Moorefield' chips（HEXUS）
Intel、22nmのスマートフォン向けAtom Z3400/3500を発表（Impress PC Watch）
Mobile World Congressがスペイン・バルセロナで開催され、Intelはスマートフォン・タブレット向けのSoC製品となるAtom Z3500 (Moorefield) とAtom Z3400 (Merrifield) を発表した。
Snapdragon 610 & 615: Qualcomm Continues Down its 64-bit Warpath with 4/8-core Cortex A53 Designs（AnandTech）
Qualcomm’s 4- and 8-core Snapdragon 610 and 615 trade CPU power for 64-bit（arstechnica）
Qualcomm，64bit CPUコアを最大8基集積した「Snapdragon 615」などを発表。搭載製品は2014年第4四半期登場の予定（4Gamer.net）
Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE（Qualcomm）
Qualcommは2月24日、Snapdragon 610とSnapdragon 615を発表した。これらはSnapdragon 600の後継となり、ハイエンドMobile computing device向けとなる。Snapdragon 610, 615ともにQualcommの第3世代LTEモデムを搭載し、LTE-BroadcastやLTE Dual SIM Dual Active (DSDA) といったCategory 4 data rateをサポートする。
Qualcomm’s 4- and 8-core Snapdragon 610 and 615 trade CPU power for 64-bit（arstechnica）
Qualcomm，64bit CPUコアを最大8基集積した「Snapdragon 615」などを発表。搭載製品は2014年第4四半期登場の予定（4Gamer.net）
Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE（Qualcomm）
Qualcommは2月24日、Snapdragon 610とSnapdragon 615を発表した。これらはSnapdragon 600の後継となり、ハイエンドMobile computing device向けとなる。Snapdragon 610, 615ともにQualcommの第3世代LTEモデムを搭載し、LTE-BroadcastやLTE Dual SIM Dual Active (DSDA) といったCategory 4 data rateをサポートする。
Intel quietly releases two Xeon processors（CPU World）
（参考）Intel releases Xeon E7 v2 server CPUs（CPU World）
先週、Intelは“IvyBridge-EX”をベースとするXeon E7-8800/4800/2800 v2を発表した。“IvyBridge-EX”ではいくつかの新機能の追加と性能の向上が行われている。そしてXeon E7-8800 v2 seriesの最上位に位置するXeon E7-8890 v2は15-core/30-threadでL3キャッシュを37.5MB搭載する。周波数は定格2.80GHzで、TurboBoostにより最大3.40GHzまで周波数が上昇する。
しかし、今週に入りそのさらに上のモデルとなるXeon E7-8895 v2がローンチされた。Xeon E7-8895 v2はXeon E7-8890 v2の特徴・機能を受け継いでいるが、Turbo Boost時の周波数が200MHz高く設定されている。また動作温度が低い状態、つまり冷却機構が良好であれば、このTuroBoosが有利に働くことになる。Xeon E7-8895 v2のスペックであるが、15-core/30-thread, 2.80GHz/TB 3.60GHz, L3=37.5MB, TDP155Wで、メモリはDDR3-1600に対応する。そして他のXeon E7-8800/4800/2800 v2同様、LGA2011-1（SocketR1）に対応する。
（参考）Intel releases Xeon E7 v2 server CPUs（CPU World）
先週、Intelは“IvyBridge-EX”をベースとするXeon E7-8800/4800/2800 v2を発表した。“IvyBridge-EX”ではいくつかの新機能の追加と性能の向上が行われている。そしてXeon E7-8800 v2 seriesの最上位に位置するXeon E7-8890 v2は15-core/30-threadでL3キャッシュを37.5MB搭載する。周波数は定格2.80GHzで、TurboBoostにより最大3.40GHzまで周波数が上昇する。
しかし、今週に入りそのさらに上のモデルとなるXeon E7-8895 v2がローンチされた。Xeon E7-8895 v2はXeon E7-8890 v2の特徴・機能を受け継いでいるが、Turbo Boost時の周波数が200MHz高く設定されている。また動作温度が低い状態、つまり冷却機構が良好であれば、このTuroBoosが有利に働くことになる。Xeon E7-8895 v2のスペックであるが、15-core/30-thread, 2.80GHz/TB 3.60GHz, L3=37.5MB, TDP155Wで、メモリはDDR3-1600に対応する。そして他のXeon E7-8800/4800/2800 v2同様、LGA2011-1（SocketR1）に対応する。
Intel releases Celeron N2830, more Bay Trail-M chips are on the way（CPU World）
Intelは2週間前、デスクトップおよびノートPC向けの“BayTrail”SoC製品を多数打ち切るとすることを決定した。これら“BayTrail”は昨年9月に登場し、Out-of-orderマイクロアーキテクチャやコア数の増加、周波数の向上、新型GPUの採用など数々の改良が行われた製品であった。
“BayTrail”は9月にローンチされた後、11月に第2弾が登場しており、第2弾ではBurst technologyが有効化されている。しかしここまでに登場した“BayTrail-M / -D”の多くがこの数ヶ月のうちに引退することになる。引退の理由として、Intelは「市場の要求が他の製品に移ったため」と述べている。そしてこの「他の製品」というのが今度登場するC0 steppingのコアを使用した新SKUであろう。C0 steppingではUSB周りの問題がいくつか解決されている。
解決されるUSBというの問題は以下の通りです。
Intelは2週間前、デスクトップおよびノートPC向けの“BayTrail”SoC製品を多数打ち切るとすることを決定した。これら“BayTrail”は昨年9月に登場し、Out-of-orderマイクロアーキテクチャやコア数の増加、周波数の向上、新型GPUの採用など数々の改良が行われた製品であった。
“BayTrail”は9月にローンチされた後、11月に第2弾が登場しており、第2弾ではBurst technologyが有効化されている。しかしここまでに登場した“BayTrail-M / -D”の多くがこの数ヶ月のうちに引退することになる。引退の理由として、Intelは「市場の要求が他の製品に移ったため」と述べている。そしてこの「他の製品」というのが今度登場するC0 steppingのコアを使用した新SKUであろう。C0 steppingではUSB周りの問題がいくつか解決されている。
解決されるUSBというの問題は以下の通りです。
Broadwell NUC Roadmap Revealed（AnandTech）
IntelのNext Unit of Computing (NUC) はPCのロードマップの一部になり始めている。NUCは“IvyBridge”に始まり、“Haswell”搭載へと移行してきたが、次の世代は“Broadwell”搭載となる。そしてこの“Broadwell”搭載のNUCのロードマップが今回明らかになった。
コンシューマ向けから見ていくと2014年第1四半期に“DN2820FYKH”―“Forest Canyon”が登場する。“Forest Canyon”は“BayTrail”のCeleronを搭載するNUCで、USB 3.0, HDMI, 2.5インチストレージに対応する。そしてEthernet portやAudioポートを備える。
IntelのNext Unit of Computing (NUC) はPCのロードマップの一部になり始めている。NUCは“IvyBridge”に始まり、“Haswell”搭載へと移行してきたが、次の世代は“Broadwell”搭載となる。そしてこの“Broadwell”搭載のNUCのロードマップが今回明らかになった。
コンシューマ向けから見ていくと2014年第1四半期に“DN2820FYKH”―“Forest Canyon”が登場する。“Forest Canyon”は“BayTrail”のCeleronを搭載するNUCで、USB 3.0, HDMI, 2.5インチストレージに対応する。そしてEthernet portやAudioポートを備える。
AMD leak confirms that Excavator APU will be 28nm, and that some production is moving back to GlobalFoundries（ExtremeTech）
AMD “Carrizo” APU and Excavator Cores to be on 28nm Claims Leak – Shift back to GloFo Spotted（WCCF Tech）
AMDの次世代APUとなる“Carrizo”の情報が少しずつ出回り始めている。“Carrizo”にまつわる大きな疑問の1つが製造プロセスがどうなるか―具体的には28nmプロセスになるのか20nmプロセスになるかというものである。タイミングとしては“Carrizo”で20nmプロセスに移行するのではという見方もあったが、新しい情報ではそうではないと言われるようになった。SemiAccurateのForumの投稿に、“Carrizo”の製造プロセスに関するものがあり、そこでは“Carrizo”は28nmプロセスで製造されるとあった。
AMD “Carrizo” APU and Excavator Cores to be on 28nm Claims Leak – Shift back to GloFo Spotted（WCCF Tech）
AMDの次世代APUとなる“Carrizo”の情報が少しずつ出回り始めている。“Carrizo”にまつわる大きな疑問の1つが製造プロセスがどうなるか―具体的には28nmプロセスになるのか20nmプロセスになるかというものである。タイミングとしては“Carrizo”で20nmプロセスに移行するのではという見方もあったが、新しい情報ではそうではないと言われるようになった。SemiAccurateのForumの投稿に、“Carrizo”の製造プロセスに関するものがあり、そこでは“Carrizo”は28nmプロセスで製造されるとあった。
Intel’s Three Versions of Socket 2011, Not Compatible（AnandTech）
Intel Haswell-EP Xeon E5 V3 Processor Pictured – Only Compatible With LGA2011-3 Socket（WCCF Tech）
Intelは先日、最大15-coreの“IvyBridge-EX (IvyTown)”をローンチした。これらは4-wayや8-wayにも対応するハイエンド向け製品である。
従来、メインストリームを担う1-way～2-way向け製品（“-E”や“-EP”）と、4-wayや8-wayにも対応するハイエンド向け製品（“-EX”）は、使用されるSocketも異なるものであった。例えば“Nehalem / Westmere”世代であれば、1-way向けの“Bloomfield / Gulftown”と2-way向けの“Nehalem-EP / Westmere-EP”はLGA1366を用いていたのに対し、4-way以上を担う“Nehalem-EX / Westmere-EX”ではLGA1567が用いられていた。
Intel Haswell-EP Xeon E5 V3 Processor Pictured – Only Compatible With LGA2011-3 Socket（WCCF Tech）
Intelは先日、最大15-coreの“IvyBridge-EX (IvyTown)”をローンチした。これらは4-wayや8-wayにも対応するハイエンド向け製品である。
従来、メインストリームを担う1-way～2-way向け製品（“-E”や“-EP”）と、4-wayや8-wayにも対応するハイエンド向け製品（“-EX”）は、使用されるSocketも異なるものであった。例えば“Nehalem / Westmere”世代であれば、1-way向けの“Bloomfield / Gulftown”と2-way向けの“Nehalem-EP / Westmere-EP”はLGA1366を用いていたのに対し、4-way以上を担う“Nehalem-EX / Westmere-EX”ではLGA1567が用いられていた。
Gigabyte Also Rolls Out the J1900N-D3V Mini-ITX Motherboard（techPowerUp!）
GigabyteはIntelの4-core SoCであるCeleron J1900 SoC（BayTrail-D / 4-core / 2.00GHz）を搭載するMini-ITXマザーボードを投入する最初のマザーボードメーカーの1つとなりそうだ。GigabyteのCeleron J1900搭載Mini-ITXマザーボード―“J1900N-D3V”はSoCの冷却機構としてファンレスのヒートシンクを搭載する。メモリはDDR3 SO-DIMMスロットが2本で、8GBのDDR3-1333メモリを搭載できる。拡張スロットはPCIスロットが1本、mini-PCIe 2.0 x1スロットが1本である。この他このマザーボードはレガシーI/Oがいくつか用意されており、POS (Point of Sale) やキオスクなどに向いた作りとなっている。
GigabyteはIntelの4-core SoCであるCeleron J1900 SoC（BayTrail-D / 4-core / 2.00GHz）を搭載するMini-ITXマザーボードを投入する最初のマザーボードメーカーの1つとなりそうだ。GigabyteのCeleron J1900搭載Mini-ITXマザーボード―“J1900N-D3V”はSoCの冷却機構としてファンレスのヒートシンクを搭載する。メモリはDDR3 SO-DIMMスロットが2本で、8GBのDDR3-1333メモリを搭載できる。拡張スロットはPCIスロットが1本、mini-PCIe 2.0 x1スロットが1本である。この他このマザーボードはレガシーI/Oがいくつか用意されており、POS (Point of Sale) やキオスクなどに向いた作りとなっている。
Toshiba Announces HG6 SSD Series（Legit Reiviews）
東芝、最新19nmプロセスNAND採用のSSD「HG6」シリーズ（Impress PC Watch）
最先端NANDプロセスを用いたクライアントSSDの発売について（東芝）
Client SSD - HG6シリーズ（東芝）
東芝は2月19日、最新の第2世代19nmプロセスNANDを用いたクライアント向けSSD―HG6 seriesを発表した。量産出荷は3月からとなる。
東芝、最新19nmプロセスNAND採用のSSD「HG6」シリーズ（Impress PC Watch）
最先端NANDプロセスを用いたクライアントSSDの発売について（東芝）
Client SSD - HG6シリーズ（東芝）
東芝は2月19日、最新の第2世代19nmプロセスNANDを用いたクライアント向けSSD―HG6 seriesを発表した。量産出荷は3月からとなる。
Some details of "Haswell Refresh" desktop CPUs（CPU World）
2014年第2四半期にIntelは“Haswell Refresh”を投入する。これらは現行の“Haswell”より一段階高速なモデルとなる。“Haswell Refresh”は下はCeleronから上はCore i7までが投入され、20以上のモデルが登場することになる。CPU Worldでは一部のモデルについてはそのスペックを伝えてきたが、今回2014年第2四半期に登場する“Haswell Refresh”の全てのラインナップの情報を得られたので紹介する。
なおいくつかの例外はあるものの、基本的には“Haswell Refresh”は現行モデルよりCPU周波数が100MHz高められたものとなり、それ以外のスペックは現行モデルと同じとなる。
以下にラインナップをまとめます。
2014年第2四半期にIntelは“Haswell Refresh”を投入する。これらは現行の“Haswell”より一段階高速なモデルとなる。“Haswell Refresh”は下はCeleronから上はCore i7までが投入され、20以上のモデルが登場することになる。CPU Worldでは一部のモデルについてはそのスペックを伝えてきたが、今回2014年第2四半期に登場する“Haswell Refresh”の全てのラインナップの情報を得られたので紹介する。
なおいくつかの例外はあるものの、基本的には“Haswell Refresh”は現行モデルよりCPU周波数が100MHz高められたものとなり、それ以外のスペックは現行モデルと同じとなる。
以下にラインナップをまとめます。
NVIDIA Also Announces the GeForce GTX TITAN Black（techPowerUp!）
GeForce GTX Titan Black crowns Nvidia desktop lineup at $999（The Tech Report）
NVIDIA Releases GeForce TITAN Black（PC Perspective）
NVIDIA、フラグシップGPU「GeForce GTX TITAN Black」（Impress PC Watch）
NVIDIA，Kepler世代の最上位GPU「GeForce GTX TITAN Black」を発表（4Gamer.net）
GeForce GTX TITAN Black（NVIDIA）
“Maxwell”アーキテクチャを採用したミドルレンジGPUであるGeForce GTX 750 Ti / GTX 750に加え、NVIDIAは2月18日に新たなフラッグシップGPUであるGeForce GTX Titan Blackを発表した。
GeForce GTX Titan Black crowns Nvidia desktop lineup at $999（The Tech Report）
NVIDIA Releases GeForce TITAN Black（PC Perspective）
NVIDIA、フラグシップGPU「GeForce GTX TITAN Black」（Impress PC Watch）
NVIDIA，Kepler世代の最上位GPU「GeForce GTX TITAN Black」を発表（4Gamer.net）
GeForce GTX TITAN Black（NVIDIA）
“Maxwell”アーキテクチャを採用したミドルレンジGPUであるGeForce GTX 750 Ti / GTX 750に加え、NVIDIAは2月18日に新たなフラッグシップGPUであるGeForce GTX Titan Blackを発表した。
NVIDIA Announces the GeForce GTX 750 Series（techPowerUp!）
Nvidia's GTX 750 Ti Introduces Maxwell and a Whole Lotta Cache（Bright Side Of News）
NVIDIA、初Maxwellアーキテクチャ採用の「GeForce GTX 750 Ti」（Impress PC Watch）
NVIDIA，「GeForce GTX 750 Ti＆GTX 750」発表。新世代GPUアーキテクチャ「Maxwell」第1弾の詳細をまとめてみた（4Gamer.net）
新アーキテクチャ「Maxwell」採用の「GeForce GTX 750 Ti」が登場（AKIBA PC Hotline!）
NVIDIAは2月18日、GeForce GTX 750 TiとGeForce GTX 750を発表した。これらは28nmプロセスのGM107が用いられており、NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャとなる“Maxwell”が採用されている。“Maxwell”ではStreming multiprocessorの構造が変更されており、より高いPerformance-per-wattを実現する。
Nvidia's GTX 750 Ti Introduces Maxwell and a Whole Lotta Cache（Bright Side Of News）
NVIDIA、初Maxwellアーキテクチャ採用の「GeForce GTX 750 Ti」（Impress PC Watch）
NVIDIA，「GeForce GTX 750 Ti＆GTX 750」発表。新世代GPUアーキテクチャ「Maxwell」第1弾の詳細をまとめてみた（4Gamer.net）
新アーキテクチャ「Maxwell」採用の「GeForce GTX 750 Ti」が登場（AKIBA PC Hotline!）
NVIDIAは2月18日、GeForce GTX 750 TiとGeForce GTX 750を発表した。これらは28nmプロセスのGM107が用いられており、NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャとなる“Maxwell”が採用されている。“Maxwell”ではStreming multiprocessorの構造が変更されており、より高いPerformance-per-wattを実現する。
Intel releases 15-core Xeon E7 v2 processor（The Tech Report）
Intel Launches the Xeon E7 v2 Processors（techPowerUp!）
インテル、8ソケット15コアのXeon E7-8800 v2などを発表（Impress PC Watch）
Intel，Ivy Bridge-EXこと「Xeon E7v2」ファミリーを発表。CPUコアは最大15基，メモリ容量は最大1.5TBに到達（4Gamer.net）
先週のISSCCでIntelは最大15-coreのXeon E7-8800/4800/2800 v2を明らかにしたが、2月18日にIntelはXeon E7-8800/4800/2800 v2を正式発表した。Xeon E7-8800/4800/2800 v2は既に21のベンダーの40種以上のシステムで採用されるだろうと見込まれている。
Intel Launches the Xeon E7 v2 Processors（techPowerUp!）
インテル、8ソケット15コアのXeon E7-8800 v2などを発表（Impress PC Watch）
Intel，Ivy Bridge-EXこと「Xeon E7v2」ファミリーを発表。CPUコアは最大15基，メモリ容量は最大1.5TBに到達（4Gamer.net）
先週のISSCCでIntelは最大15-coreのXeon E7-8800/4800/2800 v2を明らかにしたが、2月18日にIntelはXeon E7-8800/4800/2800 v2を正式発表した。Xeon E7-8800/4800/2800 v2は既に21のベンダーの40種以上のシステムで採用されるだろうと見込まれている。
What’s Intel planning in 2014?（VR-Zone）
2014年はIntelにとって最もチャレンジングな年になるばかりでなく、劇的に変化する市場に対して同社がイノベーションをもたらす震源になる可能性を秘めた年でもある。
IntelはPC市場の停滞とMobile市場における自社SoC製品への市場の反応の低さに直面している。しかし、これらは古い挑戦であり、新しいものではない。2014年の新たな挑戦はますます盛り上がるARMアーキテクチャに対するもので、ARMはMobileだけでなくサーバーにも進出している。x86アーキテクチャ1本でいくIntelの戦略はすぐにそれが的外れなものになるという心配はないが、将来的にはx86アーキテクチャの重要性が低下右する可能性は指摘されている。かつてのライバルであったAMDはARMベースのサーバー製品を今年に出荷開始する。
Intelの2014年の最初を飾る製品はXeon E7-8800/4800/2800 v2とXeon E5-4600 v2である。Xeon E7-8800/4800/2800 v2は“IvyBridge-EX (IvyTown)”の名で呼ばれていたもので、Xeon E5-4600 v2は“IvyBridge-EP 4S”とされていたものである。
2014年はIntelにとって最もチャレンジングな年になるばかりでなく、劇的に変化する市場に対して同社がイノベーションをもたらす震源になる可能性を秘めた年でもある。
IntelはPC市場の停滞とMobile市場における自社SoC製品への市場の反応の低さに直面している。しかし、これらは古い挑戦であり、新しいものではない。2014年の新たな挑戦はますます盛り上がるARMアーキテクチャに対するもので、ARMはMobileだけでなくサーバーにも進出している。x86アーキテクチャ1本でいくIntelの戦略はすぐにそれが的外れなものになるという心配はないが、将来的にはx86アーキテクチャの重要性が低下右する可能性は指摘されている。かつてのライバルであったAMDはARMベースのサーバー製品を今年に出荷開始する。
Intelの2014年の最初を飾る製品はXeon E7-8800/4800/2800 v2とXeon E5-4600 v2である。Xeon E7-8800/4800/2800 v2は“IvyBridge-EX (IvyTown)”の名で呼ばれていたもので、Xeon E5-4600 v2は“IvyBridge-EP 4S”とされていたものである。
NVIDIA GeForce GTX 750 Ti and GTX 750 final specifications（VidceoCardz）
NVIDIA Maxwell GeForce GTX 750 Ti and GTX 750 Official Specifications Confirmed, 60-Watt GPU – GeForce 800 Series Arrives in Second Half of 2014（WCCF Tech）
GM107 Features 128 CUDA Cores Per Streaming Multiprocessor（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 750 (Ti), official specifications and performance （VideoCardz）
ベトナムのForumに“Maxwell”アーキテクチャを採用するGeForce GTX 750 Ti / GTX 750の詳細を示した公式スライドがリークした（※2014年2月16日18時49分現在、当該記事は削除されている模様）。“Maxwell”はNVIDIAの最新世代のGPUアーキテクチャとなり、性能の向上と高い電力効率を実現した。
スライドはNVIDIA APACがベトナムのホーチミン市で行ったカンファレンスで提示されたもののようである。このスライドにはNVIDIAの2014年のGPUラインナップについて記されており、最新の“Maxwell”コアがもたらされることが示されていたという。最初にNVIDIAが投入するのは第1世代の“Maxwell”で“Steaming Multiprocessor Muxwell (SMM)”）と呼ばれるユニットから構成される。“Steaming Multiprocessor Muxwell (SMM)”は“Kepler”世代のSMXを置き換えるもので、1つのSMMは4つのブロックで構成される。この1つのブロックは32のCUDA coreで構成されており、1つのSMMはは合計128のCUDA coreで構成されることになる。
NVIDIA Maxwell GeForce GTX 750 Ti and GTX 750 Official Specifications Confirmed, 60-Watt GPU – GeForce 800 Series Arrives in Second Half of 2014（WCCF Tech）
GM107 Features 128 CUDA Cores Per Streaming Multiprocessor（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 750 (Ti), official specifications and performance （VideoCardz）
ベトナムのForumに“Maxwell”アーキテクチャを採用するGeForce GTX 750 Ti / GTX 750の詳細を示した公式スライドがリークした（※2014年2月16日18時49分現在、当該記事は削除されている模様）。“Maxwell”はNVIDIAの最新世代のGPUアーキテクチャとなり、性能の向上と高い電力効率を実現した。
スライドはNVIDIA APACがベトナムのホーチミン市で行ったカンファレンスで提示されたもののようである。このスライドにはNVIDIAの2014年のGPUラインナップについて記されており、最新の“Maxwell”コアがもたらされることが示されていたという。最初にNVIDIAが投入するのは第1世代の“Maxwell”で“Steaming Multiprocessor Muxwell (SMM)”）と呼ばれるユニットから構成される。“Steaming Multiprocessor Muxwell (SMM)”は“Kepler”世代のSMXを置き換えるもので、1つのSMMは4つのブロックで構成される。この1つのブロックは32のCUDA coreで構成されており、1つのSMMはは合計128のCUDA coreで構成されることになる。
Intel to launch Haswell Refresh 1 month early（DigiTimes）
Rumor: Haswell Refresh platform to arrive in April（The Tech Report）
Intel Haswell refresh might be pushed forwards（Guru3D）
Intel Haswell Refresh Launching in April instead of May – Haswell-E to Follow in Third Quarter（WCCF Tech）
Intelは当初、“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesチップセットを5月に予定していた。しかし台湾のDIYマザーボードメーカー筋の情報によると、この計画が変更され、Intelは“Haswell Refresh”を4月にローンチするようである。
“Haswell”と“Haswell Refresh”は互換性があるが、一部のメーカーは“Haswell Refresh”のローンチ前倒しに懸念を抱いており、“Haswell”の在庫の消化と第2四半期の“Haswell Refresh”搭載モデルの開発の計画が狂うのではないかと心配している。Intel 9 seriesチップセットは当初予定では5月登場であるが、より早い4月のローンチになった場合は“Haswell Refresh”や9 seriesをベースとするDIYマザーボードの開発が間に合わないのではないかとも指摘されている。
Rumor: Haswell Refresh platform to arrive in April（The Tech Report）
Intel Haswell refresh might be pushed forwards（Guru3D）
Intel Haswell Refresh Launching in April instead of May – Haswell-E to Follow in Third Quarter（WCCF Tech）
Intelは当初、“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesチップセットを5月に予定していた。しかし台湾のDIYマザーボードメーカー筋の情報によると、この計画が変更され、Intelは“Haswell Refresh”を4月にローンチするようである。
“Haswell”と“Haswell Refresh”は互換性があるが、一部のメーカーは“Haswell Refresh”のローンチ前倒しに懸念を抱いており、“Haswell”の在庫の消化と第2四半期の“Haswell Refresh”搭載モデルの開発の計画が狂うのではないかと心配している。Intel 9 seriesチップセットは当初予定では5月登場であるが、より早い4月のローンチになった場合は“Haswell Refresh”や9 seriesをベースとするDIYマザーボードの開発が間に合わないのではないかとも指摘されている。
Toshiba launching 5TB hard disks this February（VR-Zone）
東芝、ヘリウムガス充填型以外で業界最大容量の5TB 3.5インチHDD（Impress PC Watch）
業界最大容量の5TBのニアライン向け3.5型HDDの製品化について（東芝）
東芝は2月13日、ヘリウム充填型以外のHDDとしては業界最大容量の5TBとなる“MG04SCA series”(SAS interface) と“MG04ACA series”(SATA intarface) を発表した。これらは2月下旬よりサンプル出荷が開始される。
MG04SCA seriesとMG04ACA seriesはデータセンターや大型サーバーなどのニアライン向けと位置づけられる。プラッタ1枚あたりの容量は1TBで、最大容量は5TBになるとともに、4TB, 3TB, 2TBの製品がラインナップされる。また従来機種である“MG03SCA400 series / MG03ACA400 series”と比較し、データ転送速度を約24％高速化する一方、電力効率は約20％向上している。
主な機能として廃棄時や再利用時に記録済みのデータを短時間で無効化するSanitize Deivce Fueature setが搭載されています。回転数は7200rpm、バッファ容量はSATAモデルが128MB、SASモデルが64MBとなります。
東芝、ヘリウムガス充填型以外で業界最大容量の5TB 3.5インチHDD（Impress PC Watch）
業界最大容量の5TBのニアライン向け3.5型HDDの製品化について（東芝）
東芝は2月13日、ヘリウム充填型以外のHDDとしては業界最大容量の5TBとなる“MG04SCA series”(SAS interface) と“MG04ACA series”(SATA intarface) を発表した。これらは2月下旬よりサンプル出荷が開始される。
MG04SCA seriesとMG04ACA seriesはデータセンターや大型サーバーなどのニアライン向けと位置づけられる。プラッタ1枚あたりの容量は1TBで、最大容量は5TBになるとともに、4TB, 3TB, 2TBの製品がラインナップされる。また従来機種である“MG03SCA400 series / MG03ACA400 series”と比較し、データ転送速度を約24％高速化する一方、電力効率は約20％向上している。
主な機能として廃棄時や再利用時に記録済みのデータを短時間で無効化するSanitize Deivce Fueature setが搭載されています。回転数は7200rpm、バッファ容量はSATAモデルが128MB、SASモデルが64MBとなります。
AMD Launches Radeon R7 265（VideoCardz）
AMD Announces the Radeon R7 265 Graphics Card（techPowerUp!）
AMD Announces Radeon R7 265 Video Card and Cuts R7 260X Prices（LegitReviews）
AMD R7 265 is new $149 champion（bit-tech.net）
The Radeon R7 265 makes its debut（The Tech Report）
AMD announces the Radeon R7 265（VR-Zone）
AMD、149ドルのRadeon R7シリーズ最上位「265」（Impress PC Watch）
AMDは2月13日、$150以下の価格帯の最適解となるGPUとしてRadeon R7 265を発表した。
Radeon R7 265はRadeon R9 270X/R9 270と同じGPUコアを使用している。しかし、Radeon R9 270X/R9 270が20基のCompute unitを有するのに対し、Radeon R7 265では一部が無効化され16基のCompute unitで構成されている。そのためStreamProcessorはRadeon R9 270X/R9 270では1280であったのに対し、Radeon R7 265は1024となる。Texture unitはRadeon R9 270X/R9 270は80であるのに対し、Radeon R7 265は64となっている。
AMD Announces the Radeon R7 265 Graphics Card（techPowerUp!）
AMD Announces Radeon R7 265 Video Card and Cuts R7 260X Prices（LegitReviews）
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The Radeon R7 265 makes its debut（The Tech Report）
AMD announces the Radeon R7 265（VR-Zone）
AMD、149ドルのRadeon R7シリーズ最上位「265」（Impress PC Watch）
AMDは2月13日、$150以下の価格帯の最適解となるGPUとしてRadeon R7 265を発表した。
Radeon R7 265はRadeon R9 270X/R9 270と同じGPUコアを使用している。しかし、Radeon R9 270X/R9 270が20基のCompute unitを有するのに対し、Radeon R7 265では一部が無効化され16基のCompute unitで構成されている。そのためStreamProcessorはRadeon R9 270X/R9 270では1280であったのに対し、Radeon R7 265は1024となる。Texture unitはRadeon R9 270X/R9 270は80であるのに対し、Radeon R7 265は64となっている。
Intel postpones Broadwell availability to 4Q14（DigiTimes）
14nmプロセスの“Broadwell”は2014年第1四半期に大量生産に入り、第3四半期にリリースされる予定であった。しかし、上流サプライチェーンの情報によると、“Broadwell”のスケジュールは最近になってまた延期され、“Broadwell”が出回るのは2014年第4四半期になるという。
14nmプロセスの“Broadwell”は2014年第1四半期に大量生産に入り、第3四半期にリリースされる予定であった。しかし、上流サプライチェーンの情報によると、“Broadwell”のスケジュールは最近になってまた延期され、“Broadwell”が出回るのは2014年第4四半期になるという。
Pre-order prices of "Kabini" socket AM1 APUs（CPU World）
AMDはまもなくPGA socketに対応する“Kabini”をリリースする。この“Kabini”のSocketはSocketFS1bとかつては呼ばれており、現在では改名してSocketAM1と呼ばれるようになっている。モデルナンバーは5150, 5350と2650, 3850で前2者はA4-5150, A6-5350ともAthlon 5150, 5350とも呼ばれ、後2者はE1-2650, E2-3850ともSempron 2650, 3850とも呼ばれるが、市場ではAthlon, Sempronとなるようだ。
これらSocketAM1版Athlon, Sempron APUはSocketFM2製品と比較すると性能は劣るが、その分消費電力は低く、また価格は非常に安い。これらSocketAM1 APUは3月に登場すると言われているが、既にアメリカのオンラインショップにその予価が掲載されており、$38～65となっている。この価格は噂されている公式価格より$5～10高いものとなっている。
AMDはまもなくPGA socketに対応する“Kabini”をリリースする。この“Kabini”のSocketはSocketFS1bとかつては呼ばれており、現在では改名してSocketAM1と呼ばれるようになっている。モデルナンバーは5150, 5350と2650, 3850で前2者はA4-5150, A6-5350ともAthlon 5150, 5350とも呼ばれ、後2者はE1-2650, E2-3850ともSempron 2650, 3850とも呼ばれるが、市場ではAthlon, Sempronとなるようだ。
これらSocketAM1版Athlon, Sempron APUはSocketFM2製品と比較すると性能は劣るが、その分消費電力は低く、また価格は非常に安い。これらSocketAM1 APUは3月に登場すると言われているが、既にアメリカのオンラインショップにその予価が掲載されており、$38～65となっている。この価格は噂されている公式価格より$5～10高いものとなっている。
Intel Core i5 and i7 embedded CPUs to launch in Q1 2014（CPU World）
Intelは今年に入り既に複数種の組み込み向け製品を投入している。たとえばデスクトッププラットフォーム向けであればCeleron G1820E、Mobileプラットフォーム向けであればCeleron 2000E, 2002Eがある。また低消費電力なXeonとしてXeon E5-2400 v2の一部もサーバー・通信用途への組み込み向けとして展開されており、第1四半期中にはXeon E5-2524L v2（2500番台？ 2425Lの誤字？？）も登場する。Intelはサーバー・通信用途への組み込み向け製品の拡大を狙い、3種類のモデル―Core i5 4402EC, Core i7 4700EC, i7 4702ECを投入する。これらは2014年第1四半期中に登場し、昨年9月に登場した“IvyBridge Gladden”と併存する。
Intelは今年に入り既に複数種の組み込み向け製品を投入している。たとえばデスクトッププラットフォーム向けであればCeleron G1820E、Mobileプラットフォーム向けであればCeleron 2000E, 2002Eがある。また低消費電力なXeonとしてXeon E5-2400 v2の一部もサーバー・通信用途への組み込み向けとして展開されており、第1四半期中にはXeon E5-2524L v2（2500番台？ 2425Lの誤字？？）も登場する。Intelはサーバー・通信用途への組み込み向け製品の拡大を狙い、3種類のモデル―Core i5 4402EC, Core i7 4700EC, i7 4702ECを投入する。これらは2014年第1四半期中に登場し、昨年9月に登場した“IvyBridge Gladden”と併存する。
GeForce GTX TITAN Black Pictured (again)（Guru3D）
GeForce GTX TITAN Black Pictured, Isn't Strictly Black（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX TITAN Black is not even black（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX TITAN BLACK ‘officially’ confirmed（VideoCardz）
NVIDIAの次期ハイエンドグラフィック製品となるとされるGeForce GTX Titan Black Editionの写真がリークした。外観は元々のGeForce GTX Titanによく似ており、相違点は“Titan”のロゴがGeForce GTX 780 Tiと同様に黒くなっただけである。
GeForce GTX TITAN Black Pictured, Isn't Strictly Black（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX TITAN Black is not even black（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX TITAN BLACK ‘officially’ confirmed（VideoCardz）
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Finally, here come the 64-bit Windows 8.1 tablets（CNET News）
64-bit Bay Trail tablets are coming soon（The Tech Report）
Intelの“BayTrail”はハードウェアとしては64-bit対応の製品である。しかし、現在市場にある“BayTrail”搭載Windows 8.1タブレットはすべて32-bit版OSがプレインストールされている。しかし、どうやらこの状況はまもなく変わりそうである。
CNET Newsが「タブレットの計画に詳しい情報筋からの話」として今回の話題を紹介している。今月末にバルセロナでMobile World Congresssが開催され、とある大手PCメーカーが64-bit版Windows 8.1が動作している“BayTrail”タブレットを展示する計画であるという。実際に64-bit版Windows 8.1を搭載したタブレットが市場に出回るのがいつ頃かは読めないが、CNET Newsは「この数ヶ月以内」という表現を用いている。
64-bit Bay Trail tablets are coming soon（The Tech Report）
Intelの“BayTrail”はハードウェアとしては64-bit対応の製品である。しかし、現在市場にある“BayTrail”搭載Windows 8.1タブレットはすべて32-bit版OSがプレインストールされている。しかし、どうやらこの状況はまもなく変わりそうである。
CNET Newsが「タブレットの計画に詳しい情報筋からの話」として今回の話題を紹介している。今月末にバルセロナでMobile World Congresssが開催され、とある大手PCメーカーが64-bit版Windows 8.1が動作している“BayTrail”タブレットを展示する計画であるという。実際に64-bit版Windows 8.1を搭載したタブレットが市場に出回るのがいつ頃かは読めないが、CNET Newsは「この数ヶ月以内」という表現を用いている。
Exclusive: NVIDIA Maxwell GM107 architecture unveiled（VideoCardz）
Maxwell GTX 750 Massive Leak – Pictures, Specifications, PCB Shots and More, Features GM107-300-A2 Core（WCCF Tech）
ASUS GeForce GTX 750 series detailed, plus the real specs of GM107!（VideoCardz）
NVIDIA Maxwell GM107 Block Diagram Leaked – The Most Power Efficient 28nm GPUs（WCCF Tech）
GTX 750 Taken Apart, Sips Power from a Single 6-pin Connector（techPowerUp!）
GeForce GTX 750 Ti / GTX 750に使用されるGM107コア、および“Maxwell”系列のコアに関する興味深い情報が入ってきた。
まず先日のGeForce GTX 750 Ti / GTX 750のGPU-Zスクリーンショットに掲載されていたCUDA core数960と768という数字は誤りである。これはGPU-ZがGeForce GTX 750 Ti / GTX 750で“Kepler”からアーキテクチャが変更されたために、実際のCUDA core数を読むことができなかったためである。GPU-Zは1つのSMXを構成するCUDA core数を192として計算したが、これが誤りの元であった。GM107のSMXを構成するCUDA coreの数は128である。そしてGM107ではCUDA core数128のSMXが最大5ユニット搭載されるため、GM107の最大のCUDA core数は640（128 (CUDA core/SMX) ×5 (SMX)＝640 (CUDA core)）となる。つまり、GeForce GTX 750 Tiは640、GTX 750は512のCUDA coreを搭載することになる。
Maxwell GTX 750 Massive Leak – Pictures, Specifications, PCB Shots and More, Features GM107-300-A2 Core（WCCF Tech）
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NVIDIA Maxwell GM107 Block Diagram Leaked – The Most Power Efficient 28nm GPUs（WCCF Tech）
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まず先日のGeForce GTX 750 Ti / GTX 750のGPU-Zスクリーンショットに掲載されていたCUDA core数960と768という数字は誤りである。これはGPU-ZがGeForce GTX 750 Ti / GTX 750で“Kepler”からアーキテクチャが変更されたために、実際のCUDA core数を読むことができなかったためである。GPU-Zは1つのSMXを構成するCUDA core数を192として計算したが、これが誤りの元であった。GM107のSMXを構成するCUDA coreの数は128である。そしてGM107ではCUDA core数128のSMXが最大5ユニット搭載されるため、GM107の最大のCUDA core数は640（128 (CUDA core/SMX) ×5 (SMX)＝640 (CUDA core)）となる。つまり、GeForce GTX 750 Tiは640、GTX 750は512のCUDA coreを搭載することになる。
