ASUS Z97 WS Socket LGA1150 Workstation Motherboard Detailed（techPowerUp!）
Intel 9 seriesチップセットを搭載する初のワークステーション向けマザーボードとなるASUSの“Z97 WS”の写真が明らかになった。“Z97 WS”は標準的なATX規格のマザーボードとなり、エンタープライズ向けに求められる接続I/Oを備える。そして“Haswell Refresh”のCore i seriesのみならず、Xeon E3にも対応する。電源コネクタは24-pin ATXと8-pin EPSであり、さらに拡張カード向けの6-pin PCI-Express電源コネクタが備えられている。VRMは8-phaseで、ヒートシンクを搭載してMOSFETの熱を逃がせるようになっている。
Intel 9 seriesチップセットを搭載する初のワークステーション向けマザーボードとなるASUSの“Z97 WS”の写真が明らかになった。“Z97 WS”は標準的なATX規格のマザーボードとなり、エンタープライズ向けに求められる接続I/Oを備える。そして“Haswell Refresh”のCore i seriesのみならず、Xeon E3にも対応する。電源コネクタは24-pin ATXと8-pin EPSであり、さらに拡張カード向けの6-pin PCI-Express電源コネクタが備えられている。VRMは8-phaseで、ヒートシンクを搭載してMOSFETの熱を逃がせるようになっている。
ASRock 9-series Motherboard Lineup Detailed（techPowerUp!）
複数のマザーボードメーカーがIntel Z97チップセット（元記事ではIntel Zx7 Expressチップセットとぼかされている）搭載LGA1150マザーボードを用意しているが、ASRockもこれに加わるようだ。ASRockは今回、5種類のIntel Z97搭載マザーボードを明らかにした。
明らかになったのはZ97-Extreme 4, Z97-E ITX, Z97-Fatal1ty Killer, Z97-Extreme6, Z97 OC Formulaです。以下にスペックをまとめます。
複数のマザーボードメーカーがIntel Z97チップセット（元記事ではIntel Zx7 Expressチップセットとぼかされている）搭載LGA1150マザーボードを用意しているが、ASRockもこれに加わるようだ。ASRockは今回、5種類のIntel Z97搭載マザーボードを明らかにした。
明らかになったのはZ97-Extreme 4, Z97-E ITX, Z97-Fatal1ty Killer, Z97-Extreme6, Z97 OC Formulaです。以下にスペックをまとめます。
AMD Unveils Beema and Mullins: A Greater than Expected Refresh of Kabini（PC Perspective）
AMD unveils Beema, Mullins mobile APUs（bit-tech.net）
AMD launches Low-Power Mobile APUs formerly codenamed Beema and Mullins（Guru3D）
AMD Beema/Mullins Architecture & Performance Preview（AnandTech）
A first look at AMD's Mullins mobile APU（The Tech Report）
AMD intros 3rd generation of low-power and mainstream APUs（HEXUS）
Next-Generation Mobile APUs Extend AMD Performance Leadership（techPowerUp!）
AMD Low Power Mullins and Mainstream Beema APU Detailed – Powered With PUMA+ x86 and GCN Cores, Launches Tomorrow（WCCF Tech）
AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 （Impress PC Watch）
AMDは“Beema / Mullins”のコードネームで呼ばれていた新型の低消費電力Mobile向けAPUを正式発表した。“Beema / Mullins”ではARMベースのセキュリティコアを内蔵し、また前世代と比較しコア周波数を50％引き上げる一方で、TDPは半分とした。
AMD unveils Beema, Mullins mobile APUs（bit-tech.net）
AMD launches Low-Power Mobile APUs formerly codenamed Beema and Mullins（Guru3D）
AMD Beema/Mullins Architecture & Performance Preview（AnandTech）
A first look at AMD's Mullins mobile APU（The Tech Report）
AMD intros 3rd generation of low-power and mainstream APUs（HEXUS）
Next-Generation Mobile APUs Extend AMD Performance Leadership（techPowerUp!）
AMD Low Power Mullins and Mainstream Beema APU Detailed – Powered With PUMA+ x86 and GCN Cores, Launches Tomorrow（WCCF Tech）
AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 （Impress PC Watch）
AMDは“Beema / Mullins”のコードネームで呼ばれていた新型の低消費電力Mobile向けAPUを正式発表した。“Beema / Mullins”ではARMベースのセキュリティコアを内蔵し、また前世代と比較しコア周波数を50％引き上げる一方で、TDPは半分とした。
AMD to launch Beema and/or Mullins core on April 29?（CPU World）
Guess What’s Coming Soon!（AMD / ティザーページ）
“Guess What’s Coming Soon!”と題されたAMDのティザーページが掲載されている。そして4月29日に何かしらの新製品のローンチがありそうである。ティザーページには見知らぬダイが描かれている。さらにローンチ時間がカウントダウンされており、約1日の後に何かがローンチされることを表している。そしてこの見知らぬダイであるが、現行世代のSoCである“Kabini”によく似ているのである。
Guess What’s Coming Soon!（AMD / ティザーページ）
“Guess What’s Coming Soon!”と題されたAMDのティザーページが掲載されている。そして4月29日に何かしらの新製品のローンチがありそうである。ティザーページには見知らぬダイが描かれている。さらにローンチ時間がカウントダウンされており、約1日の後に何かがローンチされることを表している。そしてこの見知らぬダイであるが、現行世代のSoCである“Kabini”によく似ているのである。
NVIDIA GeForce GTX TITAN Z in stores next week（VideoCardz）
「誰か買ってくれますか？」（4/24） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
NVIDIAのGK110搭載Dual-GPUグラフィックカードが4月27日の週に発売されそうだ。複数のサイトがGeForce GTX Titan Zの発売日を4月29日と報じている。
GTCでNVIDIAはGK110搭載Dual-GPUカード－GeForce GTX Titan Zを発表し、4月に発売されるだろうとしていた。GeForce GTX Titan Zは合計で5760基のCUDA coreと480基のTMU、96基のROPを搭載する。それぞれのGPUコアは384-bitメモリインターフェースで6GBのGDDR5を搭載する。カード全体の合計のメモリ容量は12GBに達する。
しかしNVIDIAはまだDual-GPUカードがこれで終わりとは述べていないようである。VideoCardzでは過去にGeForce GTX 790について報じてきた。そして最後の情報ではGeForce GTX 790は順調であると述べた。しかしGeForce GTX Titan Zは決してGTX 790ではない。GeForce GTX 790はおそらくGeForce GTX Titzn Zよりもスペックが落とされたものとなるはずである。だがGeForce GTX 790の正確なローンチ予定日は明らかになっていない。
hermitage akihabaraでも4月29日にGeForce GTX Titzn Zが発売されるのではないかと述べています。予価は超弩級の400000円台となっています。
「誰か買ってくれますか？」（4/24） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
NVIDIAのGK110搭載Dual-GPUグラフィックカードが4月27日の週に発売されそうだ。複数のサイトがGeForce GTX Titan Zの発売日を4月29日と報じている。
GTCでNVIDIAはGK110搭載Dual-GPUカード－GeForce GTX Titan Zを発表し、4月に発売されるだろうとしていた。GeForce GTX Titan Zは合計で5760基のCUDA coreと480基のTMU、96基のROPを搭載する。それぞれのGPUコアは384-bitメモリインターフェースで6GBのGDDR5を搭載する。カード全体の合計のメモリ容量は12GBに達する。
しかしNVIDIAはまだDual-GPUカードがこれで終わりとは述べていないようである。VideoCardzでは過去にGeForce GTX 790について報じてきた。そして最後の情報ではGeForce GTX 790は順調であると述べた。しかしGeForce GTX Titan Zは決してGTX 790ではない。GeForce GTX 790はおそらくGeForce GTX Titzn Zよりもスペックが落とされたものとなるはずである。だがGeForce GTX 790の正確なローンチ予定日は明らかになっていない。
hermitage akihabaraでも4月29日にGeForce GTX Titzn Zが発売されるのではないかと述べています。予価は超弩級の400000円台となっています。
Gigabyte Shows Off A Trio of Z97 Motherboards（techPowerUp!）
Gigabyte Releases Photos Of Intel Z97 Motherboards（Legit Reviews）
GIGABYTE G1.Gaming Z97 Motherboard Pictured（techPowerUp!）
Intel 9 seriesチップセットの正式発表まで3週間を切ったが、Gigabyteが今回Z97搭載マザーボードの写真を明らかにした。今回明らかにされたのは“Z97X-UD5H BK”、“Z97X-UD7 TH”、そして“Z97X-SOC Force”である。いずれもLGA1150対応で“Haswell”と“Haswell Refresh”に対応する。
3種類ともUltra Durable設計を採用し、SLIとCrossFireに対応する。“Z97X-UD5H BK”と“Z97X-UD7 TH”はPCI-Expressスロットを3本搭載し、“Z97X-SOC Force”は4本搭載する。メモリスロットはDual-channael DDR3対応で合計4スロットである。SATA Expressコネクタは3種類とも1スロットを搭載し、SATA 6.0Gbpsコネクタは“Z97X-SOC Force”が2ポート、。“Z97X-UD5H BK”と“Z97X-UD7 TH”が4ポートである。この他7.1ch HD AudioとGigabit Ethernetが搭載される。“Z97X-SOC Force”と“Z97X-UD7 TH”のGigabit EthernetはKiller E2200 NICとなる。
Gigabyte Releases Photos Of Intel Z97 Motherboards（Legit Reviews）
GIGABYTE G1.Gaming Z97 Motherboard Pictured（techPowerUp!）
Intel 9 seriesチップセットの正式発表まで3週間を切ったが、Gigabyteが今回Z97搭載マザーボードの写真を明らかにした。今回明らかにされたのは“Z97X-UD5H BK”、“Z97X-UD7 TH”、そして“Z97X-SOC Force”である。いずれもLGA1150対応で“Haswell”と“Haswell Refresh”に対応する。
3種類ともUltra Durable設計を採用し、SLIとCrossFireに対応する。“Z97X-UD5H BK”と“Z97X-UD7 TH”はPCI-Expressスロットを3本搭載し、“Z97X-SOC Force”は4本搭載する。メモリスロットはDual-channael DDR3対応で合計4スロットである。SATA Expressコネクタは3種類とも1スロットを搭載し、SATA 6.0Gbpsコネクタは“Z97X-SOC Force”が2ポート、。“Z97X-UD5H BK”と“Z97X-UD7 TH”が4ポートである。この他7.1ch HD AudioとGigabit Ethernetが搭載される。“Z97X-SOC Force”と“Z97X-UD7 TH”のGigabit EthernetはKiller E2200 NICとなる。
Toshiba and SanDisk shift to 15 nm manufacturing process for NAND memory（VR-Zone）
東芝とSanDisk、世界初15nmプロセスNANDフラッシュメモリ（Impress PC Watch）
世界初、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について（東芝）
SANDISK ANNOUNCES 15 NANOMETER TECHNOLOGY, WORLD’S MOST ADVANCED NAND FLASH MANUFACTURING NODE（SanDisk）
東芝とSanDiskは4月23日、15nmプロセスを使用したNANDフラッシュメモリを発表した。東芝によるとこの15nmプロセスNANDフラッシュメモリは容量が128Gbit（16GB）で、2 bit-per-cellのものであるという。15nmプロセスへの移行と、高速なインターフェースの採用により、データ転送速度は533Mbit/secに達するという。この数字は19nmメモリモジュールの1.3倍である。
東芝とSanDisk、世界初15nmプロセスNANDフラッシュメモリ（Impress PC Watch）
世界初、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について（東芝）
SANDISK ANNOUNCES 15 NANOMETER TECHNOLOGY, WORLD’S MOST ADVANCED NAND FLASH MANUFACTURING NODE（SanDisk）
東芝とSanDiskは4月23日、15nmプロセスを使用したNANDフラッシュメモリを発表した。東芝によるとこの15nmプロセスNANDフラッシュメモリは容量が128Gbit（16GB）で、2 bit-per-cellのものであるという。15nmプロセスへの移行と、高速なインターフェースの採用により、データ転送速度は533Mbit/secに達するという。この数字は19nmメモリモジュールの1.3倍である。
More details on Xeon E3 refresh surface（CPU World）
Intelは“Haswell Refresh”をMobile向けに投入し、そしてこの2～3週間の後に20種類以上のデスクトップCPUを投入する。そしてこの第2四半期後半にはXeon E3-1200 v3 seriesにも“Haswell Refresh”がもたらされる。“Haswell Refresh”版Xeon E3-1200 v3の一部はIntelのPdoruct Change Notifications (PCN) に掲載されたが、今回別のPCNからより詳しい情報が入ってきた。個々には新たなSKUに加え、周波数についての言及もあった。
以下に明らかになったスペックをまとめます。
Intelは“Haswell Refresh”をMobile向けに投入し、そしてこの2～3週間の後に20種類以上のデスクトップCPUを投入する。そしてこの第2四半期後半にはXeon E3-1200 v3 seriesにも“Haswell Refresh”がもたらされる。“Haswell Refresh”版Xeon E3-1200 v3の一部はIntelのPdoruct Change Notifications (PCN) に掲載されたが、今回別のPCNからより詳しい情報が入ってきた。個々には新たなSKUに加え、周波数についての言及もあった。
以下に明らかになったスペックをまとめます。
Windows 8.2 rumoured for autumn launch（bit-tech.net）
Microsoftは先日Windows 8.1 update 1をリリースしたが、秋にはWindows 8.2をローンチするとみられている。
AppleやUbuntu Linuxのように、Microsoftがリリースサイクルを早めるという噂の中で、Windows 8.2がWindows 8.1の後継として登場するのではないかというものがある。Windows 8.2はWindows 8.1のService Pack的な位置づけと考えられ、先日のBuild conferenceで披露されたもののWindows 8.1 update 1には含まれなかった機能が搭載されるのではないかとみられる。具体例を挙げれば新しいスタートメニューがそれで、Windows 7までと同様のアイコンを使用したものと、Windows Phoneで見られたLive Tile barを組み合わせたものとなる。
Microsoftは先日Windows 8.1 update 1をリリースしたが、秋にはWindows 8.2をローンチするとみられている。
AppleやUbuntu Linuxのように、Microsoftがリリースサイクルを早めるという噂の中で、Windows 8.2がWindows 8.1の後継として登場するのではないかというものがある。Windows 8.2はWindows 8.1のService Pack的な位置づけと考えられ、先日のBuild conferenceで披露されたもののWindows 8.1 update 1には含まれなかった機能が搭載されるのではないかとみられる。具体例を挙げれば新しいスタートメニューがそれで、Windows 7までと同様のアイコンを使用したものと、Windows Phoneで見られたLive Tile barを組み合わせたものとなる。
Intel launched embedded Haswell processors（CPU World）
先週、Intelは新たな“Haswell”ベースのノートPC向けCPUを15種類以上追加した。これによりCeleronからCore i7までのMobile向けCPUのラインナップが新しくされることになった。
Mobile向けに加え、Intelは組み込み向けCPUとしてCore i3 4110E, i3 4112E, i5 4410E, i5 4422Eをローンチする。これらはそれぞれCore i3 4100E, i3 4102E, i5 4400E, i5 4402Eの後継となる。現行製品と比較すると新製品はCPUが200MHz高くなる。またCore i3 4110Eとi3 4112Eは新たにAES命令のサポートが追加される。
先週、Intelは新たな“Haswell”ベースのノートPC向けCPUを15種類以上追加した。これによりCeleronからCore i7までのMobile向けCPUのラインナップが新しくされることになった。
Mobile向けに加え、Intelは組み込み向けCPUとしてCore i3 4110E, i3 4112E, i5 4410E, i5 4422Eをローンチする。これらはそれぞれCore i3 4100E, i3 4102E, i5 4400E, i5 4402Eの後継となる。現行製品と比較すると新製品はCPUが200MHz高くなる。またCore i3 4110Eとi3 4112Eは新たにAES命令のサポートが追加される。
Intel "Devil’s Canyon" unlocked CPUs to launch on June 2（CPU World）
Intel Devil’s Canyon Launching on 2nd June 2014 – Intel Haswell Refresh and 9 Series H97 / Z97 Chipset Date Confirmed（WCCF Tech）
Motherboard with Haswell Refresh 5 月 11 date of shipment, Intel processors will be released Devil's Canyon before Computex（VR-Zone chinease / 繁体中文）
3月にIntelは“Desktop Reinvented”戦略を明らかにした。この戦略の中でIntelは新たなPCフォームファクタやソフトウェア、製品、新技術を計画している。そしてその新製品の1つがLGA1150向けの倍率ロック解除CPUである“Devil's Canyon”である。“Devil's Canyon”は“Haswell”アーキテクチャをベースとしているが、熱伝導物質 (Thermal Interface Material) が改良され、より高いオーバークロック性能が得られるようになる。またパッケージングも新しいものとなる。“Devil's Canyon”は現行の“K”モデルの後継となる。
もう1つの新製品はPentium Anniversary Editionである。Pentium Anniversary EditionはQuick Sync Videoが搭載され、さらに倍率ロックも解除される。“Devil's Canyon”及びPentium Anniversary Editionは2014年中盤に登場すると言われてきたが、今回VR-Zoneが“Devil's Canyon”とPentium Anniversary Editionが6月2日に登場することを明らかにした。
Intel Devil’s Canyon Launching on 2nd June 2014 – Intel Haswell Refresh and 9 Series H97 / Z97 Chipset Date Confirmed（WCCF Tech）
Motherboard with Haswell Refresh 5 月 11 date of shipment, Intel processors will be released Devil's Canyon before Computex（VR-Zone chinease / 繁体中文）
3月にIntelは“Desktop Reinvented”戦略を明らかにした。この戦略の中でIntelは新たなPCフォームファクタやソフトウェア、製品、新技術を計画している。そしてその新製品の1つがLGA1150向けの倍率ロック解除CPUである“Devil's Canyon”である。“Devil's Canyon”は“Haswell”アーキテクチャをベースとしているが、熱伝導物質 (Thermal Interface Material) が改良され、より高いオーバークロック性能が得られるようになる。またパッケージングも新しいものとなる。“Devil's Canyon”は現行の“K”モデルの後継となる。
もう1つの新製品はPentium Anniversary Editionである。Pentium Anniversary EditionはQuick Sync Videoが搭載され、さらに倍率ロックも解除される。“Devil's Canyon”及びPentium Anniversary Editionは2014年中盤に登場すると言われてきたが、今回VR-Zoneが“Devil's Canyon”とPentium Anniversary Editionが6月2日に登場することを明らかにした。
Asus’ Z97 motherboard series revealed on Weibo（VR-Zone）
Preview ASUS Z97 Motherboards have leaked（Guru3D）
ASUS Z97-based ROG Maximus VII Series Pictured（techPowerUp!）
ASUS Z97 Deluxe Pictured, Too（techPowerUp!）
ASUS to Launch two TUF Series Motherboards based on Z97 Express Chipset（techPowerUp!）
ASUSのZ97搭載マザーボードが多数明らかになりました。今回明らかになったのは以下のマザーボードです。
・Maximus VII Hero
・Maximus VII Ranger
・Maximus VII Gene
・Z97 Deluxe
・TUF Sabertooth Z97
・TUF Gryphon Z97
スペックを分かる範囲でまとめました。
Preview ASUS Z97 Motherboards have leaked（Guru3D）
ASUS Z97-based ROG Maximus VII Series Pictured（techPowerUp!）
ASUS Z97 Deluxe Pictured, Too（techPowerUp!）
ASUS to Launch two TUF Series Motherboards based on Z97 Express Chipset（techPowerUp!）
ASUSのZ97搭載マザーボードが多数明らかになりました。今回明らかになったのは以下のマザーボードです。
・Maximus VII Hero
・Maximus VII Ranger
・Maximus VII Gene
・Z97 Deluxe
・TUF Sabertooth Z97
・TUF Gryphon Z97
スペックを分かる範囲でまとめました。
ARM’s 64-bit ‘Seattle’ server SoCs on track for a fourth quarter launch（VR-Zone）
AMD 64-bit ARM chips are already sampling（Guru3D）
1週間程前、AMDはOpteron APUとなる“Berlin”でHSAコードを走らせ、technological milestoneに到達した。そしてAMDはARMベースのOpteronとなる“Seattle”を2014年第4四半期にローンチすることを明らかにした。
「AMDはabidextous strategy（無理矢理訳すと両刀遣い戦略とでもなるだろうか）において重要なマイルストーンに到達した」
AMDのCEOであるRory Read氏は4月17日の決算報告でこう語った。
「AMDは初のサーバー向け64-bit ARM processorである“Seattle”を28nmプロセスで投入する。そしてAMDはサーバー向けにx86とARM、2種類のSoCを供給することの出来る唯一のベンダーとなる」
Opteron A1150は64-bit ARM Cortex-A57をベースとし、4または8-coreを搭載しする。キャッシュはL2が4MB、L3が最大8MBとなる。I/OとしてPCI-Express 3.0が8レーン、SATA 3が8ポート、10GB/s Ethernetが2基搭載される。メモリコントローラはDDR3とDDR4の両対応になるという。
・・・これを使った自宅サーバーが組める、とでもなれば自作ユーザー的にも少しは面白い展開となるでしょうか。
AMD 64-bit ARM chips are already sampling（Guru3D）
1週間程前、AMDはOpteron APUとなる“Berlin”でHSAコードを走らせ、technological milestoneに到達した。そしてAMDはARMベースのOpteronとなる“Seattle”を2014年第4四半期にローンチすることを明らかにした。
「AMDはabidextous strategy（無理矢理訳すと両刀遣い戦略とでもなるだろうか）において重要なマイルストーンに到達した」
AMDのCEOであるRory Read氏は4月17日の決算報告でこう語った。
「AMDは初のサーバー向け64-bit ARM processorである“Seattle”を28nmプロセスで投入する。そしてAMDはサーバー向けにx86とARM、2種類のSoCを供給することの出来る唯一のベンダーとなる」
Opteron A1150は64-bit ARM Cortex-A57をベースとし、4または8-coreを搭載しする。キャッシュはL2が4MB、L3が最大8MBとなる。I/OとしてPCI-Express 3.0が8レーン、SATA 3が8ポート、10GB/s Ethernetが2基搭載される。メモリコントローラはDDR3とDDR4の両対応になるという。
・・・これを使った自宅サーバーが組める、とでもなれば自作ユーザー的にも少しは面白い展開となるでしょうか。
Intel Alpine Ridge ThunderBolt can do 40 Gbps（Guru3D）
Next-Gen Intel "Alpine Ridge" Thunderbolt Controller Detailed（techPowerUp!）
Intelの次世代Thunderboltコントローラ―“Alpine Ridge”では非圧縮のUltra HD videoのStreamを可能とするようだ。“Alpine Ridge”はPCI-Express 3.0を採用し、帯域が2倍となる。ローンチ時期は“Skylake”と同時期（＝2015年のどこか）と見込まれる。
Next-Gen Intel "Alpine Ridge" Thunderbolt Controller Detailed（techPowerUp!）
Intelの次世代Thunderboltコントローラ―“Alpine Ridge”では非圧縮のUltra HD videoのStreamを可能とするようだ。“Alpine Ridge”はPCI-Express 3.0を採用し、帯域が2倍となる。ローンチ時期は“Skylake”と同時期（＝2015年のどこか）と見込まれる。
AMD: No 20nm GPUs this year（VideoCardz）
AMDの2014年第1四半期の決算報告で、AMDが今年中は28nmプロセスにとどまるという話が出てきた。その後の動きであるが、20nmプロセスのアーキテクチャが続き、その後16nm FinFETに移行するという。
製品と技術の選択の点から、最先端の技術ロードマップは必要である。過去にも2014年のAMD製品は全て28nmプロセスであると述べており、これはグラフィック向けとセミカスタム事業どちらにも当てはまる。AMDは20nmプロセスの設計フェーズで活発に動いており、将来的に20nmプロセスの製品を見ることになるだろう。そしてその次はFinFETである。
つまり、2014年中は20nmプロセスのRadeonが登場することはない。同様にNVIDIAも今年中に20nmプロセスの製品を出すとは考えにくい。
AMDの今後のGPU製品の話題ですが、20nmプロセスの新製品は2014年中には出てこないようです。つまり今年中に何か新製品が出るとしても28nmプロセスを使用したものになります。今後のプロセスの推移ですが28nmプロセスの次は20nmプロセス、その次はFinFET（TSMCなら16nm FinFET、GlobalFoudriesなら14nm FinFET）と順当に移行するようですが、具体的な時期までは明らかにされていません。
AMDもNVIDIAも20nmプロセスの製品が後ろにずれている印象を受けます。
AMDの2014年第1四半期の決算報告で、AMDが今年中は28nmプロセスにとどまるという話が出てきた。その後の動きであるが、20nmプロセスのアーキテクチャが続き、その後16nm FinFETに移行するという。
製品と技術の選択の点から、最先端の技術ロードマップは必要である。過去にも2014年のAMD製品は全て28nmプロセスであると述べており、これはグラフィック向けとセミカスタム事業どちらにも当てはまる。AMDは20nmプロセスの設計フェーズで活発に動いており、将来的に20nmプロセスの製品を見ることになるだろう。そしてその次はFinFETである。
つまり、2014年中は20nmプロセスのRadeonが登場することはない。同様にNVIDIAも今年中に20nmプロセスの製品を出すとは考えにくい。
AMDの今後のGPU製品の話題ですが、20nmプロセスの新製品は2014年中には出てこないようです。つまり今年中に何か新製品が出るとしても28nmプロセスを使用したものになります。今後のプロセスの推移ですが28nmプロセスの次は20nmプロセス、その次はFinFET（TSMCなら16nm FinFET、GlobalFoudriesなら14nm FinFET）と順当に移行するようですが、具体的な時期までは明らかにされていません。
AMDもNVIDIAも20nmプロセスの製品が後ろにずれている印象を受けます。
NVIDIA GM204 and GM206 to Tape-Out in April, Products to Launch in Q4?（techPowerUp!）
Maxwell nVidia chips GM204 GM206 & put tape out back for 28nm manufacturing（3DCenter.og）
NVIDIA preparing Maxwell GM204 and Kepler GK210 GPUs（VideoCardz）
NVIDIAとAMDの第一のファウンドリパートナーはTSMCであるが、このTSMCの20nmプロセスの具合がよろしくない模様で、NVIDIAの計画に冷や水を浴びせる結果となっている。結果としてNVIDIAは“Maxwell”のラインナップ全てを現行の28nmプロセスで設計し直す羽目になったようである。しかし一方でNVIDIAは成熟した28nmプロセスで“Maxwell”を設計することにより、効率性の向上とコストの削減を実現した。既にGeForce GTX 750 seriesでNVIDIAは良好な電力効率を示すことに成功している。
3DCenter.orgによるとNVIDIAの次の主流のGPUはGM204とGM206になり、これらは28nmプロセスで製造される“Maxwell”アーキテクチャのGPUとなる。GM204とGM206は今月末にテープアウトするが、ベースとなる製品は2014年第4四半期―おそらくは12月末か場合によっては2015年1月の登場となるだろう。
Maxwell nVidia chips GM204 GM206 & put tape out back for 28nm manufacturing（3DCenter.og）
NVIDIA preparing Maxwell GM204 and Kepler GK210 GPUs（VideoCardz）
NVIDIAとAMDの第一のファウンドリパートナーはTSMCであるが、このTSMCの20nmプロセスの具合がよろしくない模様で、NVIDIAの計画に冷や水を浴びせる結果となっている。結果としてNVIDIAは“Maxwell”のラインナップ全てを現行の28nmプロセスで設計し直す羽目になったようである。しかし一方でNVIDIAは成熟した28nmプロセスで“Maxwell”を設計することにより、効率性の向上とコストの削減を実現した。既にGeForce GTX 750 seriesでNVIDIAは良好な電力効率を示すことに成功している。
3DCenter.orgによるとNVIDIAの次の主流のGPUはGM204とGM206になり、これらは28nmプロセスで製造される“Maxwell”アーキテクチャのGPUとなる。GM204とGM206は今月末にテープアウトするが、ベースとなる製品は2014年第4四半期―おそらくは12月末か場合によっては2015年1月の登場となるだろう。
AMD "Beema" low power APUs spotted（CPU World）
AMD shipping Beema APUs（Fudzilla）
AMD's "Kabini" successor "Beema" sighted (Update)（ComputerBase.de / ドイツ語）
Inspiron 15 3000 series（DELL / PDFファイル）
AMDはMobile向けのAPUである“Beema”を今年中にローンチする予定である。“Beema”は第3世代のULVコアで、“Kabini”の後継となるが、製造プロセスは引き続き28nmとなる。“Beema”は最高4基のCPUコアを搭載し、GPUとしてGrahpics Core Next系GPUを統合する。さらにSecurity Processorを内蔵する。AMDによると“Beema”は“Kabini”からPerforemance per wattが最大104％向上するという。実際のTDPはSKUによって異なるが、“Beema”のTDPは10～25Wの間となる。個々のSKUのスペックは明らかでないが、今週に入りDELLのInspiron 15-3541のカタログから4種類の新APUが明らかになった。
AMD shipping Beema APUs（Fudzilla）
AMD's "Kabini" successor "Beema" sighted (Update)（ComputerBase.de / ドイツ語）
Inspiron 15 3000 series（DELL / PDFファイル）
AMDはMobile向けのAPUである“Beema”を今年中にローンチする予定である。“Beema”は第3世代のULVコアで、“Kabini”の後継となるが、製造プロセスは引き続き28nmとなる。“Beema”は最高4基のCPUコアを搭載し、GPUとしてGrahpics Core Next系GPUを統合する。さらにSecurity Processorを内蔵する。AMDによると“Beema”は“Kabini”からPerforemance per wattが最大104％向上するという。実際のTDPはSKUによって異なるが、“Beema”のTDPは10～25Wの間となる。個々のSKUのスペックは明らかでないが、今週に入りDELLのInspiron 15-3541のカタログから4種類の新APUが明らかになった。
Nvidia Adds more Cards to the Geforce 700 Lineup – GT 705, GT 710 and GT 720 to be Fermi and Kepler Based（WCCF Tech）
NVIDIAはGeForce 700 seriesの新製品を3種類追加した。追加されたのはGeForce GT 720, GT 710, GT 705である。
今回追加されたカードはいずれもローエンド向けで、基本的にはOEM向けの製品となる。ただし、GeForce GT 720に関してはひょっとするとリテールにも出回るかもしれない。
スペックを以下にまとめます。
NVIDIAはGeForce 700 seriesの新製品を3種類追加した。追加されたのはGeForce GT 720, GT 710, GT 705である。
今回追加されたカードはいずれもローエンド向けで、基本的にはOEM向けの製品となる。ただし、GeForce GT 720に関してはひょっとするとリテールにも出回るかもしれない。
スペックを以下にまとめます。
ELSA JAPAN @ELSA_JAPAN（ELSA Japan / Twitter）
ELSA Japanの公式Twitterで1スロット仕様のグラフィックカードの新製品が開発されていることが明らかにされています。
こんにちは技術Aです。 現在新製品の開発を行っているのでどんなモノか設計データをチラっと! 外部電源無し、ファンも１スロット S.A.C をめざし開発しています。
モザイクがかかった図（写真？）も掲載されています。不鮮明ながらも比較的短い1スロット仕様のグラフィックカードであることが分かり、ファンは1基が搭載されています。
どのGPUコアを搭載したカードか、どのようなスペックかは全く明かされていませんが（ELSAであるためGeForceであることは確定的であろう）、最近では1スロット・補助電源なしのカードはローエンドのみの存在であるため、ある程度上位のカードであれば貴重な存在となるでしょう。例えばGeForce GTX 750 Ti / GTX 750の1スロット・補助電源なしのカードであれば注目度は高いものとなるはずです。
ELSA Japanの公式Twitterで1スロット仕様のグラフィックカードの新製品が開発されていることが明らかにされています。
こんにちは技術Aです。 現在新製品の開発を行っているのでどんなモノか設計データをチラっと! 外部電源無し、ファンも１スロット S.A.C をめざし開発しています。
モザイクがかかった図（写真？）も掲載されています。不鮮明ながらも比較的短い1スロット仕様のグラフィックカードであることが分かり、ファンは1基が搭載されています。
どのGPUコアを搭載したカードか、どのようなスペックかは全く明かされていませんが（ELSAであるためGeForceであることは確定的であろう）、最近では1スロット・補助電源なしのカードはローエンドのみの存在であるため、ある程度上位のカードであれば貴重な存在となるでしょう。例えばGeForce GTX 750 Ti / GTX 750の1スロット・補助電源なしのカードであれば注目度は高いものとなるはずです。
43 Intel "Haswell refresh" CPUs available for OEMs（ComputerBase.de / ドイツ語）
Prices of Intel "Haswell Refresh" CPUs（CPU World）
Intel launches "Haswell Refresh" mobile CPUs（CPU World）
Intel、“Haswell Refresh”をCPU価格表に掲載（Impress PC Watch）
Intel Processor Pricing Effective Apr14. 2014（Intel / PDF files）
“Haswell Refresh”のコードネームで知られる新CPU群の第1弾が明らかになった。明らかになったモデルは43種類で、基本的には現行モデルから周波数が引き上げられたものである。また価格も現行モデルの同等の価格となる。
4月14日付けでIntelのProcessor Price Listに“Haswell Refresh”が掲載されました。
以下にラインナップを示します。
Prices of Intel "Haswell Refresh" CPUs（CPU World）
Intel launches "Haswell Refresh" mobile CPUs（CPU World）
Intel、“Haswell Refresh”をCPU価格表に掲載（Impress PC Watch）
Intel Processor Pricing Effective Apr14. 2014（Intel / PDF files）
“Haswell Refresh”のコードネームで知られる新CPU群の第1弾が明らかになった。明らかになったモデルは43種類で、基本的には現行モデルから周波数が引き上げられたものである。また価格も現行モデルの同等の価格となる。
4月14日付けでIntelのProcessor Price Listに“Haswell Refresh”が掲載されました。
以下にラインナップを示します。
CPUダイ剥き出しのまま装着を可能にするMSIのキワモノマザー（Impress PC Watch）
Delid Die Guard（MSI / Fabebook）
MSIの次世代マザーボードである“Xpower AC”には“Delid Die Guard”と呼ばれる機能が搭載される。“Delid Die Guard”はヒートスプレッダを剥がした後のCPUダイを保護する機構である。これによりハードコアなオーバークロッカーはより高い記録を目指すことが出来るようになるだろう。
LGA1155の“IvyBridge”、LGA1150の“Haswell”はヒートスプレッダとダイの間を埋める熱伝導物質がグリスであり、これがオーバークロックの阻害要因であると言われてきました。そのため、一部のオーバークロッカーはヒートスプレッダを剥がした上でグリスをより電動効率の良いものに塗り替える、あるいは剥がした状態でクーラーを取り付けるということを行ってきました。
このMSIの“Xpower AC”に搭載される“Delid Die Guard”はヒートスプレッダを剥がしたダイむき出しの状態でもCPUクーラーを装着出来るようにしたものです。Socketが改良されており、ダイむき出しの状態で固定でき、またその固定具がコア欠けを防ぐ厚みになっているようです。
・・・そういえば、コア欠けとはだいぶ懐かしい響きですね。
Delid Die Guard（MSI / Fabebook）
MSIの次世代マザーボードである“Xpower AC”には“Delid Die Guard”と呼ばれる機能が搭載される。“Delid Die Guard”はヒートスプレッダを剥がした後のCPUダイを保護する機構である。これによりハードコアなオーバークロッカーはより高い記録を目指すことが出来るようになるだろう。
LGA1155の“IvyBridge”、LGA1150の“Haswell”はヒートスプレッダとダイの間を埋める熱伝導物質がグリスであり、これがオーバークロックの阻害要因であると言われてきました。そのため、一部のオーバークロッカーはヒートスプレッダを剥がした上でグリスをより電動効率の良いものに塗り替える、あるいは剥がした状態でクーラーを取り付けるということを行ってきました。
このMSIの“Xpower AC”に搭載される“Delid Die Guard”はヒートスプレッダを剥がしたダイむき出しの状態でもCPUクーラーを装着出来るようにしたものです。Socketが改良されており、ダイむき出しの状態で固定でき、またその固定具がコア欠けを防ぐ厚みになっているようです。
・・・そういえば、コア欠けとはだいぶ懐かしい響きですね。
Intel: 14-nm production started, "Skylake" next year（ComputerBase.de / ドイツ語）
2014年第1四半期のカンファレンスコールでIntelは次の14nmプロセス製品の状況を示した。これによると“Broadwell”は既に生産が始まっており、これに続く“Skylake”も予定通りだという。
今回、Intelは公式に“Broadwell”の第1弾が今年下半期の予定であることを明かした。
Intelは既に14nmプロセス技術を用いた製品の生産を開始しており、今年下半期の“Broadwell”のローンチに向けて順調に進んでいる。
2014年第1四半期のカンファレンスコールでIntelは次の14nmプロセス製品の状況を示した。これによると“Broadwell”は既に生産が始まっており、これに続く“Skylake”も予定通りだという。
今回、Intelは公式に“Broadwell”の第1弾が今年下半期の予定であることを明かした。
Intelは既に14nmプロセス技術を用いた製品の生産を開始しており、今年下半期の“Broadwell”のローンチに向けて順調に進んでいる。
AMD Demoes its Next-Gen x86 APU Running Fedora Linux（techPowerUp!）
AMDは4月16日、Red Hat Summit 2014で第2世代のOpteron X seriesとなる“Berlin”でFedora ProjectベースのLinuxを動作させるデモを行った。Fedora ProjectはRed Hatが出資しているが、コミュニティ主体のLinuxディストリビューションであり、I世界のIT管理者と開発者にはエンタープライズクラスの制御環境として知られている。AMDにとって重要なのは新たなツールやソフトウェアプラットフォームへの移行に及び腰な層にx86 APUサーバーへの転換を示すことである。また、このデモではx86 APUがデータセンターでの性能向上のフットプリントを広げたことを示す狙いもある。
AMDは4月16日、Red Hat Summit 2014で第2世代のOpteron X seriesとなる“Berlin”でFedora ProjectベースのLinuxを動作させるデモを行った。Fedora ProjectはRed Hatが出資しているが、コミュニティ主体のLinuxディストリビューションであり、I世界のIT管理者と開発者にはエンタープライズクラスの制御環境として知られている。AMDにとって重要なのは新たなツールやソフトウェアプラットフォームへの移行に及び腰な層にx86 APUサーバーへの転換を示すことである。また、このデモではx86 APUがデータセンターでの性能向上のフットプリントを広げたことを示す狙いもある。
AMD Pirate Islands : R9 300 Series Alleged Specifications Detailed, Flagship Cores Bermuda XTX, Treasure Island XTX and Fiji XTX（WCCF Tech）
AMDは“Pirate Islands”世代のGPUとして3種類のGPU―Radeon R9 390X, R9 380X, R9 370Xを予定している。これらのGPUはTSMCの20nmプロセスで製造される。また“Pirate Islands”世代のGPUはDirectX 12のハードウェア機能セットを有する。
このうちRadeon R9 370Xは今年の7～8月に発表または発売されるという。Radeon R9 370Xは“Teasure Islands XTX”コアを使用し、1536基のStreamProcessorと96基のTexture Unit、48基のROPを搭載する。ただし、TSMCの20nmプロセスに若干の問題があるという話も入ってきているため、時期がどこまで正確かは分からない。
AMDは“Pirate Islands”世代のGPUとして3種類のGPU―Radeon R9 390X, R9 380X, R9 370Xを予定している。これらのGPUはTSMCの20nmプロセスで製造される。また“Pirate Islands”世代のGPUはDirectX 12のハードウェア機能セットを有する。
このうちRadeon R9 370Xは今年の7～8月に発表または発売されるという。Radeon R9 370Xは“Teasure Islands XTX”コアを使用し、1536基のStreamProcessorと96基のTexture Unit、48基のROPを搭載する。ただし、TSMCの20nmプロセスに若干の問題があるという話も入ってきているため、時期がどこまで正確かは分からない。
Intel to launch Haswell Refresh CPUs and 9-series chipsets in early May（DigiTimes）
Intel Haswell Refresh CPUs to launch in May（CPU World）
Intel Core "Haswell" Refresh CPUs Launch Date Revealed（techPowerUp!）
Intel to launch is Haswell refresh products May 10th 2014（Guru3D）
（参考）「深夜販売は5月10日（土）の夜？」（3/27） ・・・複数関係者談（hermitage akihabara）
マザーボードメーカー筋の情報によるとIntelはデスクトップ向けの“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesを5月上旬にローンチするようだ。
Intelは当初CPUを4月に、9 seriesチップセットを5月に投入する計画であった。しかし、マザーボードメーカーとリテールパートナーからの要望を受け、CPUの予定を後ろにずらしマザーボードとともに5月にローンチすることとした。
既に3月下旬の時点でhermitage akihabaraが“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesの販売解禁日を5月11日であると伝えていたためそれほど新味のある話ではありませんが、複数からこのような話が出たと言うことはそれだけ信憑性も上がります（ただしtechPowerUp!とGuru3Dの情報元はhermitage akihabaraの記事のよう）。
5月11日に投入される“Haswell Refresh”は“K”のつかない倍率ロックモデルで、“K”のつく倍率ロック解除モデル（“Devil's Canyon”とも呼ばれる）はComputex 2014の後に登場すると言われています。Guru3DではCore i7 4790K, i5 4690K, i5 4590Kの3種類が“Haswell Refresh”の“K”モデルとして記載されています。
Intel Haswell Refresh CPUs to launch in May（CPU World）
Intel Core "Haswell" Refresh CPUs Launch Date Revealed（techPowerUp!）
Intel to launch is Haswell refresh products May 10th 2014（Guru3D）
（参考）「深夜販売は5月10日（土）の夜？」（3/27） ・・・複数関係者談（hermitage akihabara）
マザーボードメーカー筋の情報によるとIntelはデスクトップ向けの“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesを5月上旬にローンチするようだ。
Intelは当初CPUを4月に、9 seriesチップセットを5月に投入する計画であった。しかし、マザーボードメーカーとリテールパートナーからの要望を受け、CPUの予定を後ろにずらしマザーボードとともに5月にローンチすることとした。
既に3月下旬の時点でhermitage akihabaraが“Haswell Refresh”とIntel 9 seriesの販売解禁日を5月11日であると伝えていたためそれほど新味のある話ではありませんが、複数からこのような話が出たと言うことはそれだけ信憑性も上がります（ただしtechPowerUp!とGuru3Dの情報元はhermitage akihabaraの記事のよう）。
5月11日に投入される“Haswell Refresh”は“K”のつかない倍率ロックモデルで、“K”のつく倍率ロック解除モデル（“Devil's Canyon”とも呼ばれる）はComputex 2014の後に登場すると言われています。Guru3DではCore i7 4790K, i5 4690K, i5 4590Kの3種類が“Haswell Refresh”の“K”モデルとして記載されています。
NVIDIA GeForce GTX 880 Detailed（techPowerUp!）
Exclusive: GeForce GTX 880 presents!（PCTuning Tyden.cz / チェコ語）
GTX 880 is also exposed: 20nm GM204 core, integrated ARM processor（Expreview.com / 繁体中文）
NVIDIAのGeForce GTX 880がGeForce GTX 680の真の後継として形を成してきた。Tyden.czによると、GeForce GTX 880はGM204を用いるという。GM204は“Kepler”におけるGK104がそうであったように、“Maxwell”ファミリーの最上位のコアではない。しかしGM204はGK110よりも優れた性能を有するという。ちょうどGK104が先代のGF110よりも高い性能を有していたのと同じである。GM204はDirectX 12対応で、Streaming Multiprocessor Maxwell (SMM) 及びSIMDの設計はGeForce GTX 750 Tiと同じであり、SMMの数が増やされた形となり、複数のGraphics Processing Cluster (GPC) が構成される。
GeForce GTX 880のものとして提示されているスペックは以下の通りです。
Exclusive: GeForce GTX 880 presents!（PCTuning Tyden.cz / チェコ語）
GTX 880 is also exposed: 20nm GM204 core, integrated ARM processor（Expreview.com / 繁体中文）
NVIDIAのGeForce GTX 880がGeForce GTX 680の真の後継として形を成してきた。Tyden.czによると、GeForce GTX 880はGM204を用いるという。GM204は“Kepler”におけるGK104がそうであったように、“Maxwell”ファミリーの最上位のコアではない。しかしGM204はGK110よりも優れた性能を有するという。ちょうどGK104が先代のGF110よりも高い性能を有していたのと同じである。GM204はDirectX 12対応で、Streaming Multiprocessor Maxwell (SMM) 及びSIMDの設計はGeForce GTX 750 Tiと同じであり、SMMの数が増やされた形となり、複数のGraphics Processing Cluster (GPC) が構成される。
GeForce GTX 880のものとして提示されているスペックは以下の通りです。
Qualcomm Reveals New Flagship Snapdragon 808 and 810 64-Bit SoCs Coming In 2015（PC Perspective）
Qualcomm、20nmプロセスの高性能64bit SoC（Impress PC Watch）
Qualcomm，64bit命令対応のハイエンドSoC「Snapdragon 810/808」を発表。搭載製品は2015年前半に登場予定（4Gamer.net）
Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors（Qualcomm）
Qualcommは4月7日、新たなフラッグシップSoCとなるSnapdragon 810と808を発表した。これら2種類のチップは今年後半にサンプリングが開始され、2015年に搭載製品が登場予定である。今回のSnapdragon 810, 808は先に発表されたSnapdragon 615, 610同様64-bitのARM v8アーキテクチャを採用する。
Snapdragon 810は4基のCortex-A57コアと4基のCortex-A53コアをbit.LITTLE構成で搭載する。組み合わされるGPUはAdreno 430、メモリはLPDDR4に対応する。またCategory 6 LTEをサポートする。Snapdragon 810では64-bit ARM v8 ISAが使用されている。またAdreno 430 GPUはSnapdragon 805のAdreno 420と比較し30％高速であるとしている。
Qualcomm、20nmプロセスの高性能64bit SoC（Impress PC Watch）
Qualcomm，64bit命令対応のハイエンドSoC「Snapdragon 810/808」を発表。搭載製品は2015年前半に登場予定（4Gamer.net）
Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors（Qualcomm）
Qualcommは4月7日、新たなフラッグシップSoCとなるSnapdragon 810と808を発表した。これら2種類のチップは今年後半にサンプリングが開始され、2015年に搭載製品が登場予定である。今回のSnapdragon 810, 808は先に発表されたSnapdragon 615, 610同様64-bitのARM v8アーキテクチャを採用する。
Snapdragon 810は4基のCortex-A57コアと4基のCortex-A53コアをbit.LITTLE構成で搭載する。組み合わされるGPUはAdreno 430、メモリはLPDDR4に対応する。またCategory 6 LTEをサポートする。Snapdragon 810では64-bit ARM v8 ISAが使用されている。またAdreno 430 GPUはSnapdragon 805のAdreno 420と比較し30％高速であるとしている。
Seagate Packs 6TB Into 3.5" 7200 RPM Enterprise Capacity Hard Drive（PC Perspective）
Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD Fastest 6TB Nearline Hard Drive（Seagate）
Seagateがエンタープライズ向けHDD製品で3.5インチながら最大容量6TBを実現した。対応インターフェースはSATA 6.0GbpsまたはSAS 12Gbpsとなる。この製品では記録密度1000Gb/平方インチ・記録容量1.25TBのプラッタが用いられている。そしてこの1.25TBプラッタを5枚内蔵することで6TBの容量を実現している。回転数は7200rpmであるが、ヘリウムは充填していない。
DRAMキャッシュの容量は128MBである。連続転送速度は216MB/s、平均レイテンシは4.16msecである。暗号化機能として256-bit AESをサポートする。また複数回データが過剰書き込みされた場合に対しinstant secure erase functionが搭載される。Seagateによると、このHDDは24時間・7日連続動作が可能で、年間550TBの負荷に耐えるという。MTBFは140万時間である。保証は5年となる。
ヘリウム非充填のHDDながら6TBの容量を実現した3.5インチHDDがSeagateから登場しました。特徴的なのは1.25TBという大容量のプラッタを使用したことで、これを5枚内蔵することにより6TBの容量を実現しています。
Seagate Enterprise Capacity 3.5 HDD Fastest 6TB Nearline Hard Drive（Seagate）
Seagateがエンタープライズ向けHDD製品で3.5インチながら最大容量6TBを実現した。対応インターフェースはSATA 6.0GbpsまたはSAS 12Gbpsとなる。この製品では記録密度1000Gb/平方インチ・記録容量1.25TBのプラッタが用いられている。そしてこの1.25TBプラッタを5枚内蔵することで6TBの容量を実現している。回転数は7200rpmであるが、ヘリウムは充填していない。
DRAMキャッシュの容量は128MBである。連続転送速度は216MB/s、平均レイテンシは4.16msecである。暗号化機能として256-bit AESをサポートする。また複数回データが過剰書き込みされた場合に対しinstant secure erase functionが搭載される。Seagateによると、このHDDは24時間・7日連続動作が可能で、年間550TBの負荷に耐えるという。MTBFは140万時間である。保証は5年となる。
ヘリウム非充填のHDDながら6TBの容量を実現した3.5インチHDDがSeagateから登場しました。特徴的なのは1.25TBという大容量のプラッタを使用したことで、これを5枚内蔵することにより6TBの容量を実現しています。
Launch schedule of Intel Xeon processors（CPU World）
IntelはXeon E5, E7 seriesにおいて“IvyBridge”アーキテクチャへの移行を完了させた。そして次の世代となる“Haswell”ベースのProcessorの開発を進めている。現在の“IvyBridge”と同様に“Haswell”でもXeon E5及びXeon E7のブランドが継承されるが、末尾はv2からv3となる。IntelはXeon E3向けにも“Haswell”コアの新製品をリリース予定であるが、さらにその次には“Broadwell”ベースの製品が控えている。
2014年第2四半期に1 socket向けのXeon E3-1200 v3のラインナップが更新される。Intelは“Haswell”ベースのXeon E3-1200 v3の新製品を11種類予定しており、いずれも現行のXeon E3-1200 v3と比較し、周波数が100～200MHz高められる。
2014年第3四半期末には“Grantley-EP”プラットフォームが姿を現す。“Grantley-EP”はXeon E5-2600 v3 seriesとC610 seriesチップセットが組み合わされる。Xeon E5-2600 v3 seriesに用いられるコアは“Haswell-EP”で、LGA2011-3 socketを用い、2-socketに対応する。“Haswell-EP”ではいくつかの改良が施され、AVX2及びTSX命令の実装、Quad-channel DDR4対応メモリコントローラの搭載がある。同じ時期に1-socket向けのXeon E5-1600 v3も登場する。
IntelはXeon E5, E7 seriesにおいて“IvyBridge”アーキテクチャへの移行を完了させた。そして次の世代となる“Haswell”ベースのProcessorの開発を進めている。現在の“IvyBridge”と同様に“Haswell”でもXeon E5及びXeon E7のブランドが継承されるが、末尾はv2からv3となる。IntelはXeon E3向けにも“Haswell”コアの新製品をリリース予定であるが、さらにその次には“Broadwell”ベースの製品が控えている。
2014年第2四半期に1 socket向けのXeon E3-1200 v3のラインナップが更新される。Intelは“Haswell”ベースのXeon E3-1200 v3の新製品を11種類予定しており、いずれも現行のXeon E3-1200 v3と比較し、周波数が100～200MHz高められる。
2014年第3四半期末には“Grantley-EP”プラットフォームが姿を現す。“Grantley-EP”はXeon E5-2600 v3 seriesとC610 seriesチップセットが組み合わされる。Xeon E5-2600 v3 seriesに用いられるコアは“Haswell-EP”で、LGA2011-3 socketを用い、2-socketに対応する。“Haswell-EP”ではいくつかの改良が施され、AVX2及びTSX命令の実装、Quad-channel DDR4対応メモリコントローラの搭載がある。同じ時期に1-socket向けのXeon E5-1600 v3も登場する。
AMD Introduces New Socketed AMD Sempron and AMD Athlon APU Products（techPowerUp!）
AMD、Kabini版Athlon/Sempronを正式発表（Impress PC Watch）
AMDは4月9日、“Kabini”コアを使用する4-core及び2-coreのAPUから構成されるAM1プラットフォームを発表した。AM1プラットフォームのAPUはAthlonまたはSempronのブランドが冠され、“Jaguar”CPUコアと“Graphics Core Next”GPUコアで構成される。今回登場したAM1プラットフォーム向けAPUはAthlon 5350, 5150, Sempron 3850, 2650の4種類である。
AMD、Kabini版Athlon/Sempronを正式発表（Impress PC Watch）
AMDは4月9日、“Kabini”コアを使用する4-core及び2-coreのAPUから構成されるAM1プラットフォームを発表した。AM1プラットフォームのAPUはAthlonまたはSempronのブランドが冠され、“Jaguar”CPUコアと“Graphics Core Next”GPUコアで構成される。今回登場したAM1プラットフォーム向けAPUはAthlon 5350, 5150, Sempron 3850, 2650の4種類である。
