AMD Readies Steamroller Based A4-7300, Athlon X4 860K / 840, Athlon X2 450 and FX-8370 For AM3+ Processors For Q3 2014（WCCF Tech）
いくつかのメーカー筋の情報によると、AMDは現行のプラットフォームにいくつかの新Processor製品を準備しているようである。新たに投入される新ProcessorにはSocketAM3+向けのFX-8370やSocketFM2+向けで“Steamroller”をベースとするAthlon X4 860K, Athlon X4 840, Athlon X2 450が含まれるという。
いくつかのメーカー筋の情報によると、AMDは現行のプラットフォームにいくつかの新Processor製品を準備しているようである。新たに投入される新ProcessorにはSocketAM3+向けのFX-8370やSocketFM2+向けで“Steamroller”をベースとするAthlon X4 860K, Athlon X4 840, Athlon X2 450が含まれるという。
Desktop Broadwell LGA is Socket 1150（Fudzilla）
“Broadwell”は2014年第4四半期にまず薄型ノートPC向けに登場する。デスクトップ向けに登場するのは2015年第2四半期である。デスクトップ向けは“Broadwell LGA”とも呼ばれ、現行のLGA1150に対応する。
対応するチップセットはIntel 9 seriesである。つまり、ここ最近にZ97搭載マザーボードを購入している場合は、そのまま“Broadwell LGA”をサポートできるだろう。
“Broadwell LGA”はIntelの新プロセスである14nmプロセスとなる。そして4-coreモデルでTDPは65Wとなる。ひょっとすると後に2-core版も登場するかもしれないが、まず登場するのは4-coreである。
“Broadwell”は2014年第4四半期にまず薄型ノートPC向けに登場する。デスクトップ向けに登場するのは2015年第2四半期である。デスクトップ向けは“Broadwell LGA”とも呼ばれ、現行のLGA1150に対応する。
対応するチップセットはIntel 9 seriesである。つまり、ここ最近にZ97搭載マザーボードを購入している場合は、そのまま“Broadwell LGA”をサポートできるだろう。
“Broadwell LGA”はIntelの新プロセスである14nmプロセスとなる。そして4-coreモデルでTDPは65Wとなる。ひょっとすると後に2-core版も登場するかもしれないが、まず登場するのは4-coreである。
Nvidia Geforce GTX 980M Mobile Maxwell Flagship in October ?（Guru3D）
NVIDIA to release GeForce 980M based on Maxwell GM204 in October?（VideoCardz）
Nvidia Geforce GTX 980M Mobility Maxwell Flagship Landing in October this Year（WCCF Tech）
NoteBook Review ForumにNVIDIAの次世代フラッグシップMobile GPUとなるGeForce GTX 980Mが10月または11月に登場するという話が出てきている。この通りならばデスクトップ向けの“Maxwell”と同時期の登場となるだろう。
GeForce 900M seriesとして名が挙げられているのは以下のGPUです。
NVIDIA to release GeForce 980M based on Maxwell GM204 in October?（VideoCardz）
Nvidia Geforce GTX 980M Mobility Maxwell Flagship Landing in October this Year（WCCF Tech）
NoteBook Review ForumにNVIDIAの次世代フラッグシップMobile GPUとなるGeForce GTX 980Mが10月または11月に登場するという話が出てきている。この通りならばデスクトップ向けの“Maxwell”と同時期の登場となるだろう。
GeForce 900M seriesとして名が挙げられているのは以下のGPUです。
AMD to launch Radeon R9 285 equipped with Tonga GPU（VideoCardz）
AMD Tonga becomes Radeon R9 285（SweClockers.com / スウェーデン語）
SweClockers.comによるとAMDは“Tonga”をベースとするグラフィックカードの名前をどうするか決定したようである。
“Tonga”はRadeon R9 285となる。
ご存じの通り“Tonga”は“Tahiti”のメモリバスを削減したものである。“Tonga”のフル仕様は“Tahiti”と同じ数のStreamingProcessorを搭載する。このことから、“Tonga”は“Tahiti”をベースとするRadeon R9 280X, R9 280を数ヶ月以内に置き換える模様である。
AMD Tonga becomes Radeon R9 285（SweClockers.com / スウェーデン語）
SweClockers.comによるとAMDは“Tonga”をベースとするグラフィックカードの名前をどうするか決定したようである。
“Tonga”はRadeon R9 285となる。
ご存じの通り“Tonga”は“Tahiti”のメモリバスを削減したものである。“Tonga”のフル仕様は“Tahiti”と同じ数のStreamingProcessorを搭載する。このことから、“Tonga”は“Tahiti”をベースとするRadeon R9 280X, R9 280を数ヶ月以内に置き換える模様である。
Partial specifications of Xeon E5-2600 v3 CPUs（CPU World）
Intelの“Grantley-EP”プラットフォームはPlatform Controller Hub (PCH) である“Wellsburg”と、Microprocessorである“Haswell-EP”―Xeon E5-2600 v3で構成される。そしてこれらは今年第3四半期にローンチされる。“Haswell-EP”の新機能についてはCPU Worldで以前にも報じており、先月にはXeon E5-2600 v3のうち、IいくつかのモデルナンバーがIntelのProduct Change Notificationsから明らかになった。その後、いくつかの情報を元に、このXeon E5-2600 v3のラインナップのリストを作成、周波数やコア数、L3キャッシュ、TDPをまとめた。
Intelの“Grantley-EP”プラットフォームはPlatform Controller Hub (PCH) である“Wellsburg”と、Microprocessorである“Haswell-EP”―Xeon E5-2600 v3で構成される。そしてこれらは今年第3四半期にローンチされる。“Haswell-EP”の新機能についてはCPU Worldで以前にも報じており、先月にはXeon E5-2600 v3のうち、IいくつかのモデルナンバーがIntelのProduct Change Notificationsから明らかになった。その後、いくつかの情報を元に、このXeon E5-2600 v3のラインナップのリストを作成、周波数やコア数、L3キャッシュ、TDPをまとめた。
HGST Expands Enterprise SAS SSD Storage Portfolio For Data-Intensive Application（techPowerUp!）
HGST、最大1.6TBの12Gbps SAS SSD（Impress PC Watch）
HGST エンタープライズ向けソリッド・ステート・ドライブ製品の拡充（HGST / PDFファイル）
HGSTは7月29日、最大容量が1.6TBとなる第2世代のUltrastar 12Gbps SAS Solid-sate drive (SSD) を発表した。第1世代の12Gbps SSDを基本とした製品で、Ultrastar SSD800MH.B, Ultrastar SSD1600MM, Ultrastar SSD1600MRの3製品が発表された。これらはサーバーや構成のが求められるエンタプライズアプリケーションを走らせるストレージシステムに向けた設計となっている。
特徴として以下の項目が挙げられています。
HGST、最大1.6TBの12Gbps SAS SSD（Impress PC Watch）
HGST エンタープライズ向けソリッド・ステート・ドライブ製品の拡充（HGST / PDFファイル）
HGSTは7月29日、最大容量が1.6TBとなる第2世代のUltrastar 12Gbps SAS Solid-sate drive (SSD) を発表した。第1世代の12Gbps SSDを基本とした製品で、Ultrastar SSD800MH.B, Ultrastar SSD1600MM, Ultrastar SSD1600MRの3製品が発表された。これらはサーバーや構成のが求められるエンタプライズアプリケーションを走らせるストレージシステムに向けた設計となっている。
特徴として以下の項目が挙げられています。
◇（7月29日）“Haswell Refresh”の追加モデル―Core i3 4160, Pentium G3460他
Haswell Refreshに新モデル、TDP35WのCore i3などが追加（AKIBA PC Hotline!）
安価なHaswell Refreshの新モデルが27日より4モデル発売（ASCII.jp）
“Haswell Refresh”の新モデルとしてCore i3が2種類、Pentiumが2種類発売された。
7月27日より発売されたのはCore i3 4160, i3 4160T (Bulk), Pentium G3460, G3250の4種類である。価格はそれぞれ14000円前後、13500円前後、10400円前後、7000円前後となる。
いずれも7月20日に追加された新モデルとなります。この時追加されたモデルは8種類ですが、今回はそのうち4種類が発売された形になります。残りの4種類―Core i3 4370, i3 4360T, Pentium G3450T, G3250Tも後日入荷する模様です。
Haswell Refreshに新モデル、TDP35WのCore i3などが追加（AKIBA PC Hotline!）
安価なHaswell Refreshの新モデルが27日より4モデル発売（ASCII.jp）
“Haswell Refresh”の新モデルとしてCore i3が2種類、Pentiumが2種類発売された。
7月27日より発売されたのはCore i3 4160, i3 4160T (Bulk), Pentium G3460, G3250の4種類である。価格はそれぞれ14000円前後、13500円前後、10400円前後、7000円前後となる。
いずれも7月20日に追加された新モデルとなります。この時追加されたモデルは8種類ですが、今回はそのうち4種類が発売された形になります。残りの4種類―Core i3 4370, i3 4360T, Pentium G3450T, G3250Tも後日入荷する模様です。
ARM Preps Second-Generation “Artemis” and “Maya” 64-Bit ARMv8-A Offerings.（X-bit labs）
ARMは7月22日、64-bitのARM v8命令セットに基づいた複数のIPソリューションを開発していることを明らかにした。そして既に第2世代の64-bitコアのライセンスを始めており、将来的にARM v8ベースのソリューションで、新市場に切り込むことも考えていることを明かした。
「第2四半期にARMは新技術ロードマップ製品のライセンスを開始している。これはまだ発表していないものだ」
ARMのCEOであるSimon Segars氏は決算カンファレンスでこのように語った。
「今日はそのコードネームを明らかにしよう。“Maya”と“Artemis”だ」
ARMは7月22日、64-bitのARM v8命令セットに基づいた複数のIPソリューションを開発していることを明らかにした。そして既に第2世代の64-bitコアのライセンスを始めており、将来的にARM v8ベースのソリューションで、新市場に切り込むことも考えていることを明かした。
「第2四半期にARMは新技術ロードマップ製品のライセンスを開始している。これはまだ発表していないものだ」
ARMのCEOであるSimon Segars氏は決算カンファレンスでこのように語った。
「今日はそのコードネームを明らかにしよう。“Maya”と“Artemis”だ」
Specifications of AMD A8-6410 APU（CPU World）
CPU Worldでは6月にAMDの新しい超低電圧版APUであるA8-6410について紹介した。A8-6410は“Beema”コアを使用するAPUでCPUコア数は4、L2キャッシュ容量は2MBである。GPUはRadeon R5 graphicsとなる。A8-6410はA6-6310よりも周波数が200MHz高く設定されるが、アーキテクチャは同じである。またTurboCored動作時の最大周波数はA6-6310と同じである。TDPも15WでA6-6310と同じ値である。
今回、このA8-6410のスペックがAMDの公式Webサイトに掲載された。
CPU Worldでは6月にAMDの新しい超低電圧版APUであるA8-6410について紹介した。A8-6410は“Beema”コアを使用するAPUでCPUコア数は4、L2キャッシュ容量は2MBである。GPUはRadeon R5 graphicsとなる。A8-6410はA6-6310よりも周波数が200MHz高く設定されるが、アーキテクチャは同じである。またTurboCored動作時の最大周波数はA6-6310と同じである。TDPも15WでA6-6310と同じ値である。
今回、このA8-6410のスペックがAMDの公式Webサイトに掲載された。
「28nmで、ちょっと残念」（7/26） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
NVIDIA’s Maxwell Based GeForce GTX 880 and GeForce GTX 870 To Launch in Early October – GeForce GTX 860 Hits Market In Late October（WCCF Tech）
hemitage akihabara“Maxwell”アーキテクチャを採用するNVIDIAの次世代GPU―GeForce GTX 880, GTX 870は10月上旬、そしてそれらの下位モデルとなるGeForce GTX 860は10月下旬に登場するようだ。hermitage akihabaraの早期リークは非常に正確であることが多く、以前の情報で2014年第4四半期で言われていたもの、数週前に10～11月と時期が狭まっていたことからも、今回の10月という情報は正確性が高いと考えられる。
NVIDIA’s Maxwell Based GeForce GTX 880 and GeForce GTX 870 To Launch in Early October – GeForce GTX 860 Hits Market In Late October（WCCF Tech）
hemitage akihabara“Maxwell”アーキテクチャを採用するNVIDIAの次世代GPU―GeForce GTX 880, GTX 870は10月上旬、そしてそれらの下位モデルとなるGeForce GTX 860は10月下旬に登場するようだ。hermitage akihabaraの早期リークは非常に正確であることが多く、以前の情報で2014年第4四半期で言われていたもの、数週前に10～11月と時期が狭まっていたことからも、今回の10月という情報は正確性が高いと考えられる。
Intel Core i7-5960X De-Lidded: Haswell-E Uses Soldered Thermal Interface Material (TIM)（OCDrift.com）
Intel’s Flagship Haswell-E Core i7-5960X Processor De-Lidded – Features Soldered Thermal Interface Material（WCCF Tech）
Decapitated "Haswell-E/EP" shows soldered heat spreader（ComputerBase.de）
今回の話題は“Haswell-E”ことCore i7 5960Xのヒートスプレッダを剥がしたらどうなるかという話だ。
Core i7 5960Xにおいてはヒートスプレッダとダイはハンダ付けされており、両者は強固に接着されている。これはオーバークロッカーには朗報であり、CPUダイとヒートスプレッダがハンダ付けされている方が、Core i7 3770Kやi7 4770KのようにTIMペーストで埋められているよりも冷却で有利である。
Intel’s Flagship Haswell-E Core i7-5960X Processor De-Lidded – Features Soldered Thermal Interface Material（WCCF Tech）
Decapitated "Haswell-E/EP" shows soldered heat spreader（ComputerBase.de）
今回の話題は“Haswell-E”ことCore i7 5960Xのヒートスプレッダを剥がしたらどうなるかという話だ。
Core i7 5960Xにおいてはヒートスプレッダとダイはハンダ付けされており、両者は強固に接着されている。これはオーバークロッカーには朗報であり、CPUダイとヒートスプレッダがハンダ付けされている方が、Core i7 3770Kやi7 4770KのようにTIMペーストで埋められているよりも冷却で有利である。
Socket FM2+ fino al 2016, niente DDR4 per le APU Desktop Socket FM2 + until 2016, nothing DDR4 for Desktop APU （bits and chips.it / イタリア語）
AMD Desktop Processors Not Getting DDR4 and a Post Bulldozer Architecture till 2016 – Claims Italian Report（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けにおいて2016年までSocketFM2+に注力する。
これの意味するところは（2015年中の）新Socketは“SkyBridge”ファミリーのみとなることである。さらに、デスクトップ向けAPUは2016年までDDR3を使うことになる。まだ流動的であるが、DDR4はSocketFM3とともにもたらされることになる。
AMD Desktop Processors Not Getting DDR4 and a Post Bulldozer Architecture till 2016 – Claims Italian Report（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けにおいて2016年までSocketFM2+に注力する。
これの意味するところは（2015年中の）新Socketは“SkyBridge”ファミリーのみとなることである。さらに、デスクトップ向けAPUは2016年までDDR3を使うことになる。まだ流動的であるが、DDR4はSocketFM3とともにもたらされることになる。
◇（7月24日）WD Red 6TB
税込3万円切り、NAS向けHDD「WD Red」の6TBが登場（AKIBA PC Hotline!）
1.2TBプラッターの6TB HDD、「WD Red」シリーズがいよいよ発売！（ASCII.jp）
Western Digital製のHDD製品の新製品となるWD Redの5TBモデル（WD50EFRX）, 6TBモデル（WD60EFRX）とWD Red Pro 4TBモデル（WD4001FFSX）が発売された。
価格はWD Redの5TBモデルが25000円前後、6TBモデルが30000円前後、WD Red Pro 4TBが25700円前後となっている。
税込3万円切り、NAS向けHDD「WD Red」の6TBが登場（AKIBA PC Hotline!）
1.2TBプラッターの6TB HDD、「WD Red」シリーズがいよいよ発売！（ASCII.jp）
Western Digital製のHDD製品の新製品となるWD Redの5TBモデル（WD50EFRX）, 6TBモデル（WD60EFRX）とWD Red Pro 4TBモデル（WD4001FFSX）が発売された。
価格はWD Redの5TBモデルが25000円前後、6TBモデルが30000円前後、WD Red Pro 4TBが25700円前後となっている。
AMD's Mullins APU appears in $250 HP netbook（The Tech Report）
Laptop with AMD Mullins seen in the wild（Fudzilla）
HP Pavilion 10z Touch Laptop（HP）
HPがPavilion 10z netbookにAMDの低消費電力APUである“Mullins”を採用した。Pavilion 10z netbookはWindows 8.1を搭載し、価格は$249.99からとなる。
Pavilion 10z netbookはE1 Micro-6200Tを搭載する。CPUコア数は2で、周波数は1.40GHzである。メモリは2GBのDDR3Lを搭載、ストレージは5400rpmで容量500GBのHDDである。液晶は10.1インチのタッチスクリーン対応で、解像度は1366×768、LEDバックライトを採用する。パネルはおそらくはTNパネルとなるだろう。画角や色域についての記載はない。I/OはUSB 2.0/3.0, 100Mbps Ethernet, SD card reader, Wireless LANを備える。Wireless LANは“Miracast compatible”と記載されており、恐らくはIEEE 802.11n Wi-Fiまでの対応となるだろう。
Laptop with AMD Mullins seen in the wild（Fudzilla）
HP Pavilion 10z Touch Laptop（HP）
HPがPavilion 10z netbookにAMDの低消費電力APUである“Mullins”を採用した。Pavilion 10z netbookはWindows 8.1を搭載し、価格は$249.99からとなる。
Pavilion 10z netbookはE1 Micro-6200Tを搭載する。CPUコア数は2で、周波数は1.40GHzである。メモリは2GBのDDR3Lを搭載、ストレージは5400rpmで容量500GBのHDDである。液晶は10.1インチのタッチスクリーン対応で、解像度は1366×768、LEDバックライトを採用する。パネルはおそらくはTNパネルとなるだろう。画角や色域についての記載はない。I/OはUSB 2.0/3.0, 100Mbps Ethernet, SD card reader, Wireless LANを備える。Wireless LANは“Miracast compatible”と記載されており、恐らくはIEEE 802.11n Wi-Fiまでの対応となるだろう。
NVIDIA Quadro Kx2 series spotted in drivers（VideoCardz）
Nvidia Quadro Professional GPUs with Maxwell GM107 Core Spotted in Driver Update（WCCF Tech）
来月開催されるSIGGRAPHでNVIDIAがQuadroの新製品をリリースするかもしれない。
Laptopvideo2goがQuadroのドライバにQuadroの新製品の記述を見つけた。その記述は非常に深いところにあり、VideoCardzでは全てのIDをチェックし、このカードに使われているかもしれない可能性のありそうなGPUの名を追加した。
その記載は以下の通りです。
Desktop
NVIDIA_DEV.0FF3 = NVIDIA Quadro K420 (GK107)
NVIDIA_DEV.13BB = NVIDIA Quadro K620 (GM107)
NVIDIA_DEV.13BA = NVIDIA Quadro K2200 (GM107)
NVIDIA_DEV.11B4 = NVIDIA Quadro K4200 (GK104)
NVIDIA_DEV.103C = NVIDIA Quadro K5200 (GK110)
Mobile
NVIDIA_DEV.13B3 = NVIDIA Quadro K2200M (GM107)
Quadro K seriesの“K”は“Kepler”のKであり“Maxwell”を使うのならQuadro M seriesになるのではないかという指摘もあるにはあるようです。まあ、この手のドライバの記述は結構訳の分からないものもあったりしますので・・・。
Nvidia Quadro Professional GPUs with Maxwell GM107 Core Spotted in Driver Update（WCCF Tech）
来月開催されるSIGGRAPHでNVIDIAがQuadroの新製品をリリースするかもしれない。
Laptopvideo2goがQuadroのドライバにQuadroの新製品の記述を見つけた。その記述は非常に深いところにあり、VideoCardzでは全てのIDをチェックし、このカードに使われているかもしれない可能性のありそうなGPUの名を追加した。
その記載は以下の通りです。
Desktop
NVIDIA_DEV.0FF3 = NVIDIA Quadro K420 (GK107)
NVIDIA_DEV.13BB = NVIDIA Quadro K620 (GM107)
NVIDIA_DEV.13BA = NVIDIA Quadro K2200 (GM107)
NVIDIA_DEV.11B4 = NVIDIA Quadro K4200 (GK104)
NVIDIA_DEV.103C = NVIDIA Quadro K5200 (GK110)
Mobile
NVIDIA_DEV.13B3 = NVIDIA Quadro K2200M (GM107)
Quadro K seriesの“K”は“Kepler”のKであり“Maxwell”を使うのならQuadro M seriesになるのではないかという指摘もあるにはあるようです。まあ、この手のドライバの記述は結構訳の分からないものもあったりしますので・・・。
AMD sheds light on stacked DRAM APUs（Fudzilla）
More Evidence Regarding AMD APUs Featuring High-Bandwidth Stacked Memory Surfaces（WCCF Tech）
APUにおける積層DRAMあるいはHigh Bandwidth memory (HBM) に関する新しいスライドがリークした。
AMDは積層メモリに関する技術を“Fastforward Project”と呼んでおり、将来のAPUでのメモリ帯域の向上を図るものとなっている。しかし、AMDはまだこの技術が採用されるAPUがどれになるか定まったことは述べておらず、従って次の世代の“Carrizo”で積層メモリが採用されるかどうかは分からない。どの世代で積層メモリが導入されるかを洋装したとすると、現時点ではいくつかの理由により、積層メモリの導入は次々世代になるのではないかと思われる。
More Evidence Regarding AMD APUs Featuring High-Bandwidth Stacked Memory Surfaces（WCCF Tech）
APUにおける積層DRAMあるいはHigh Bandwidth memory (HBM) に関する新しいスライドがリークした。
AMDは積層メモリに関する技術を“Fastforward Project”と呼んでおり、将来のAPUでのメモリ帯域の向上を図るものとなっている。しかし、AMDはまだこの技術が採用されるAPUがどれになるか定まったことは述べておらず、従って次の世代の“Carrizo”で積層メモリが採用されるかどうかは分からない。どの世代で積層メモリが導入されるかを洋装したとすると、現時点ではいくつかの理由により、積層メモリの導入は次々世代になるのではないかと思われる。
Intel Introduces the Solid-State Drive Pro 2500 Series（techPowerUp!）
Intel Launches Solid-State Drive Pro 2500 SSD Series（Guru3D）
Intel adopts SK Hynix flash for Pro 2500 Series SSD（The Tech Report）
Intel Launches SSD Pro 2500 Series for Businesses of All Sizes（PC Perspective）
Intel SSD Pro 2500 Series 240GB Encrypted SSD Review - Intel SSD Pro 2500 240GB SSD（TweakTown）
Intelは7月23日、Intel Solid-State Drive (SSD) Professional familyの新製品となるIntel SD Pro 2500 seriesを発表した。Intel SSD Pro 2500 seriesはビジネス向けのSSDとして、トータルコストの低減とセキュリティ・管理性の向上、今日のビジネスユーザーに求められる性能を備えている。
Intel Launches Solid-State Drive Pro 2500 SSD Series（Guru3D）
Intel adopts SK Hynix flash for Pro 2500 Series SSD（The Tech Report）
Intel Launches SSD Pro 2500 Series for Businesses of All Sizes（PC Perspective）
Intel SSD Pro 2500 Series 240GB Encrypted SSD Review - Intel SSD Pro 2500 240GB SSD（TweakTown）
Intelは7月23日、Intel Solid-State Drive (SSD) Professional familyの新製品となるIntel SD Pro 2500 seriesを発表した。Intel SSD Pro 2500 seriesはビジネス向けのSSDとして、トータルコストの低減とセキュリティ・管理性の向上、今日のビジネスユーザーに求められる性能を備えている。
NVIDIA Powers the World's Most Advanced Gaming Handheld（techPowerUp!）
Nvidia Shield Tablet is packed with ports, possibilities（The Tech Report）
Nvidia Shield Tablet Preview - Introduction（Guru3D）
NVIDIA、Tegra K1搭載8型WUXGAになったゲームタブレット「SHIELD」（Impress PC Watch）
NVIDIA Launches World's Most Advanced Tablet Built for Gamers（NVIDIA）
SHIELD tablet（NVIDIA）
NVIDIAは7月22日、SHIELD familyの最新製品となる“SHIELD tablet”と“SHIELD wireless controller”を発表した。
“SHIELD tablet”はNVIDIAが1番に設計開発を行った並外れた特徴を有する高性能タブレットである。Processorとしては世界最先端を行くTegra K1を搭載する。Tegra K1は192のGPUコアを搭載する。
Nvidia Shield Tablet is packed with ports, possibilities（The Tech Report）
Nvidia Shield Tablet Preview - Introduction（Guru3D）
NVIDIA、Tegra K1搭載8型WUXGAになったゲームタブレット「SHIELD」（Impress PC Watch）
NVIDIA Launches World's Most Advanced Tablet Built for Gamers（NVIDIA）
SHIELD tablet（NVIDIA）
NVIDIAは7月22日、SHIELD familyの最新製品となる“SHIELD tablet”と“SHIELD wireless controller”を発表した。
“SHIELD tablet”はNVIDIAが1番に設計開発を行った並外れた特徴を有する高性能タブレットである。Processorとしては世界最先端を行くTegra K1を搭載する。Tegra K1は192のGPUコアを搭載する。
Intel Braswell processors could be delayed（CPU World）
Intelのエントリーレベルデスクトップ・Mobile向けのCPUは現在“BayTrail”が担っている。“BayTrail”は省電力を意識した設計で、“Haswell”の性能は出せないが、安価で省電力という利点がある。“BayTrail”は2013年9月にローンチされ、今までに2回ラインナップのリフレッシュが行われ、小規模な性能向上が行われてきた。そして2014年第4四半期にもう1度リフレッシュが行われ、Celeron N2808, N2840, N2940, Pentium N3540がリリースされる。そして来年になると“BayTrail”は“Braswell”に置き換わる。“Braswell”はより高いCPU・GPU性能を有し、電力効率が引き上げられる。
しかし、現時点では“Braswell”の情報はあまり明らかにされていない。分かっているのは“Braswell”が14nmプロセスで製造されること、System on a chip (SoC) となり、チップセット機能を内蔵することである。この“Braswell”は以前の情報では2015年第1四半期にリリースされると言われていた。しかし、CPU Worldが見た資料によると、“Braswell”の出荷準備が整うのが3月中旬から5月中旬にかけてとなっている。これはつまり、“Braswell”が2015年第2四半期に遅れることを意味する。そのため、それまでIntelは“BayTrail”を出荷し続けることになる。
現行のAtomは22nmプロセスの“BayTrail”ですが、この後継として14nmプロセスの“Braswell”が予定されています。この“Braswell”ですが、以前の情報より若干遅れて2015年第2四半期になる模様です。
同じ14nmプロセスの“Broadwell”も当初の予定よりも遅れており、14nmプロセス自体がだいぶ難産のようです。
Intelのエントリーレベルデスクトップ・Mobile向けのCPUは現在“BayTrail”が担っている。“BayTrail”は省電力を意識した設計で、“Haswell”の性能は出せないが、安価で省電力という利点がある。“BayTrail”は2013年9月にローンチされ、今までに2回ラインナップのリフレッシュが行われ、小規模な性能向上が行われてきた。そして2014年第4四半期にもう1度リフレッシュが行われ、Celeron N2808, N2840, N2940, Pentium N3540がリリースされる。そして来年になると“BayTrail”は“Braswell”に置き換わる。“Braswell”はより高いCPU・GPU性能を有し、電力効率が引き上げられる。
しかし、現時点では“Braswell”の情報はあまり明らかにされていない。分かっているのは“Braswell”が14nmプロセスで製造されること、System on a chip (SoC) となり、チップセット機能を内蔵することである。この“Braswell”は以前の情報では2015年第1四半期にリリースされると言われていた。しかし、CPU Worldが見た資料によると、“Braswell”の出荷準備が整うのが3月中旬から5月中旬にかけてとなっている。これはつまり、“Braswell”が2015年第2四半期に遅れることを意味する。そのため、それまでIntelは“BayTrail”を出荷し続けることになる。
現行のAtomは22nmプロセスの“BayTrail”ですが、この後継として14nmプロセスの“Braswell”が予定されています。この“Braswell”ですが、以前の情報より若干遅れて2015年第2四半期になる模様です。
同じ14nmプロセスの“Broadwell”も当初の予定よりも遅れており、14nmプロセス自体がだいぶ難産のようです。
Rumor: Windows 8.1 Update 2 coming August 12—sans Start menu（The Tech Report）
Windows 8.1 Update 2 reportedly arriving August 12th alongside Patch Tuesday（WinBeta）
WinBetaがロシアのPC Portalからの情報として伝えたところによると、Windows 8.1 Update 2は順調に進んでおり、8月12日にリリースされるという。しかしながら、このWindows 8.1 Update 2は小規模な改良とバグ修正で構成されており、期待されているスタートメニューの復活はなく、次に持ち越しとなる。
当初はWindows 8.1 Update 2で新たなスタートメニューが含まれる予定であったが、Microsoftはこの機能を“Theshold”まで温存することを決定した。そのため、Windows 8.1 Update 2には新しい機能は含まれず、2015年にローンチされる“Threshold”に備えられることになる。
Windows 8.1 Update 2が8月12日にリリースされるというのはもっともらしく聞こえる。通常、Microsoftはパッチのリリースを火曜日に行っているからである。また、別の情報でもWindows 8.1 Update 2が8月にリリースされる可能性を指摘している。
Windows 8.1 Update 2もいろいろな噂が流れましたが、最近のものに限ると今までのバグ修正が主体となり、スタートメニューの復活はないとされています。
Windows 8.1 Update 2 reportedly arriving August 12th alongside Patch Tuesday（WinBeta）
WinBetaがロシアのPC Portalからの情報として伝えたところによると、Windows 8.1 Update 2は順調に進んでおり、8月12日にリリースされるという。しかしながら、このWindows 8.1 Update 2は小規模な改良とバグ修正で構成されており、期待されているスタートメニューの復活はなく、次に持ち越しとなる。
当初はWindows 8.1 Update 2で新たなスタートメニューが含まれる予定であったが、Microsoftはこの機能を“Theshold”まで温存することを決定した。そのため、Windows 8.1 Update 2には新しい機能は含まれず、2015年にローンチされる“Threshold”に備えられることになる。
Windows 8.1 Update 2が8月12日にリリースされるというのはもっともらしく聞こえる。通常、Microsoftはパッチのリリースを火曜日に行っているからである。また、別の情報でもWindows 8.1 Update 2が8月にリリースされる可能性を指摘している。
Windows 8.1 Update 2もいろいろな噂が流れましたが、最近のものに限ると今までのバグ修正が主体となり、スタートメニューの復活はないとされています。
NVIDIA GeForce GTX 880 arrives at Gamescom?（VideoCardz）
ここ数日、GeForce GTX 880に関する怪しげな噂がまことしやかにささやかれている。その噂によると、GM204を搭載するカードが2種類、8月中旬に姿を現すという。
今回の情報についてVideoCardzでも確認を取ろうとしたものの、裏付けを取ることはできず、あくまでも噂の域を出ないものであるということは前置きしておく。
NVIDIAの予定を見ると8月に2つのイベントが控えていることが分かる。1つはSIGGRAPHであるが、これはどちらかというとソフトウェア寄りのイベントである。そしてもう1つがGamescomである。Gamescomは8月13日から17日にドイツで開催される。当然NVIDIAも参加し、ブースを構える予定である。
もう1つの驚くべき情報はnotebookreveiwのForumの投稿である。それは3DMark Fire Strike Extremeのスクリーンショットであるがそのスコアは6110と高いものである。そしてぼやかされているもののGPUの名をよく見るとGeForce GTX 880と読み取れるのである。このGeForce GTX 880がMobile向けのGeForce GTX 880 MXかデスクトップ向けかは分からない。しかし、この6110という高いスコアを考えると、ハイエンドのGeForce以外に考えられず、ならばこのスコアはGeForce GTX 880のスコアなのかということになる。そして最も重要なのはそのGeForce GTX 880が来月のGamescomで姿を現すのかどうかということである。
2種類のGM204搭載カードが8月中旬に登場するのではないかという話があるようす。文脈からその1つはGeForce GTX 880を指しているものと思われます。またそのGeForce GTX 880のものではないかとされる3DMark Fire Strike Extreme presetのスコアが掲載されており、6110という値が示されています。
どこまで本当なのかという話になりますが、現段階はこんな噂もある程度にとどめておけばいいでしょう。
ここ数日、GeForce GTX 880に関する怪しげな噂がまことしやかにささやかれている。その噂によると、GM204を搭載するカードが2種類、8月中旬に姿を現すという。
今回の情報についてVideoCardzでも確認を取ろうとしたものの、裏付けを取ることはできず、あくまでも噂の域を出ないものであるということは前置きしておく。
NVIDIAの予定を見ると8月に2つのイベントが控えていることが分かる。1つはSIGGRAPHであるが、これはどちらかというとソフトウェア寄りのイベントである。そしてもう1つがGamescomである。Gamescomは8月13日から17日にドイツで開催される。当然NVIDIAも参加し、ブースを構える予定である。
もう1つの驚くべき情報はnotebookreveiwのForumの投稿である。それは3DMark Fire Strike Extremeのスクリーンショットであるがそのスコアは6110と高いものである。そしてぼやかされているもののGPUの名をよく見るとGeForce GTX 880と読み取れるのである。このGeForce GTX 880がMobile向けのGeForce GTX 880 MXかデスクトップ向けかは分からない。しかし、この6110という高いスコアを考えると、ハイエンドのGeForce以外に考えられず、ならばこのスコアはGeForce GTX 880のスコアなのかということになる。そして最も重要なのはそのGeForce GTX 880が来月のGamescomで姿を現すのかどうかということである。
2種類のGM204搭載カードが8月中旬に登場するのではないかという話があるようす。文脈からその1つはGeForce GTX 880を指しているものと思われます。またそのGeForce GTX 880のものではないかとされる3DMark Fire Strike Extreme presetのスコアが掲載されており、6110という値が示されています。
どこまで本当なのかという話になりますが、現段階はこんな噂もある程度にとどめておけばいいでしょう。
WD Red grows to 6TB, adds faster Pro family（The Tech Report）
Western Digital Introduces 6 TB WD Red Hard Drive（techPowerUp!）
Western Digital Unleashes 6 TB WD Red Hard Drive（Guru3D）
WD、6TBで3万円を切る3.5インチHDD「WD Green」～NAS向け「WD Red」の6TBや、上位の「WD Red Pro」も投入 （Impress PC Watch）
WD(R)、業界最大容量1.2TBのプラッタ5枚を搭載する NAS用HDDの新ラインナップWD Red 6TBを発表（Western Digital）
WesternDigitalは7月21日、小規模ビジネス向けでSATA対応のNAS向けHDD製品であるWE Redのラインナップを拡充し、5TBと6TBの製品を追加した。また、同時に大規模ビジネス向けのNAS用製品となるWD Red Proを発表した。これらはNASシステムメーカーの互換性テストを受け、電力と性能の最適化が行われている。WD Redは3.5インチで容量は1TBから6TBが用意される。WD Red Proは3.5インチで2TBから4TBがラインナップされる。
Western Digital Introduces 6 TB WD Red Hard Drive（techPowerUp!）
Western Digital Unleashes 6 TB WD Red Hard Drive（Guru3D）
WD、6TBで3万円を切る3.5インチHDD「WD Green」～NAS向け「WD Red」の6TBや、上位の「WD Red Pro」も投入 （Impress PC Watch）
WD(R)、業界最大容量1.2TBのプラッタ5枚を搭載する NAS用HDDの新ラインナップWD Red 6TBを発表（Western Digital）
WesternDigitalは7月21日、小規模ビジネス向けでSATA対応のNAS向けHDD製品であるWE Redのラインナップを拡充し、5TBと6TBの製品を追加した。また、同時に大規模ビジネス向けのNAS用製品となるWD Red Proを発表した。これらはNASシステムメーカーの互換性テストを受け、電力と性能の最適化が行われている。WD Redは3.5インチで容量は1TBから6TBが用意される。WD Red Proは3.5インチで2TBから4TBがラインナップされる。
Seagate ships first 8TB hard drives（bit-tech.net）
Seagate announces 8TB hard drive samples are being shipped to customers（VR-Zone）
Seagate Begins Testing 8 TB Hard Drives Among Enterprise Customers（techPowerUp!）
Seagate is Sampling 8TB HDDs（Guru3D）
直近の決算報告においてSeagateのCEOであるSteve Luczo氏が8TBのHDDをパートナーに出荷していることを明らかにした。
「Seagateは既に8TBのHDDの開発ユニットを大手顧客やクラウドサービス事業者に出荷している。そしてこれらの顧客からのフィードバックは非常に良好である。しかし、我々のKinetic object-based storage platformの開発はまだ初期段階で、幅広いエンタープライズ顧客との深いレベルでの摺り合わせが必要である。SeagateはObject-based storageを鍵とする開発に焦点を当てることで、Kinetic platformをクラウドストレージ市場の一分野として確立させることが出来ると考えている」
ただし、Luczo氏はこの8TB HDDについてどのような技術やプロセスが用いられているかは語らなかった。またリリース予定日や価格についても言及されなかった。
Seagateがエンタープライズ向けのHDDとして最大容量となる8TBの製品のサンプル出荷を開始したようです。8TB HDDの詳しい内容や価格・リリース日については明らかにされていません。
Seagate announces 8TB hard drive samples are being shipped to customers（VR-Zone）
Seagate Begins Testing 8 TB Hard Drives Among Enterprise Customers（techPowerUp!）
Seagate is Sampling 8TB HDDs（Guru3D）
直近の決算報告においてSeagateのCEOであるSteve Luczo氏が8TBのHDDをパートナーに出荷していることを明らかにした。
「Seagateは既に8TBのHDDの開発ユニットを大手顧客やクラウドサービス事業者に出荷している。そしてこれらの顧客からのフィードバックは非常に良好である。しかし、我々のKinetic object-based storage platformの開発はまだ初期段階で、幅広いエンタープライズ顧客との深いレベルでの摺り合わせが必要である。SeagateはObject-based storageを鍵とする開発に焦点を当てることで、Kinetic platformをクラウドストレージ市場の一分野として確立させることが出来ると考えている」
ただし、Luczo氏はこの8TB HDDについてどのような技術やプロセスが用いられているかは語らなかった。またリリース予定日や価格についても言及されなかった。
Seagateがエンタープライズ向けのHDDとして最大容量となる8TBの製品のサンプル出荷を開始したようです。8TB HDDの詳しい内容や価格・リリース日については明らかにされていません。
Intel refreshes Core i5, i7 and N-Series mobile lineups（CPU World）
Intel releases new Core i3 and Pentium CPUs（CPU World）
Intel Outs Six New Haswell-based Entry Level Processors（techPowerUp!）
Intel adds eight new Core i3 and Pentium processors to price list（HEXUS）
Intel、最大4GHz動作のモバイルCPUなどを価格表に追加（Impress PC Watch）
◇デスクトップ向け
Intelは7月20日、LGA1150プラットフォーム向けにCore i3とPentiumの新モデルを合計8種類公式価格表に追加した。追加されたのは通常モデルがCore i3 4370, i3 4160, Pentium G3460, G3250の4種類、低消費電力モデルがCore i3 4360T, i3 4160T, Pentium G3450T, G3250Tの4種類である。いずれも既存モデルと比較するとCPU周波数が100MHz引き上げられており、これにより3～4％の性能向上を見込める。示された価格は置き換え元のモデルと同じ価格となっている。またこれに伴い既存のCore i3 4360は$149から$138へ、Pentium G3450は$86から$75へ値下げされている。
スペックを以下にまとめます。
Intel releases new Core i3 and Pentium CPUs（CPU World）
Intel Outs Six New Haswell-based Entry Level Processors（techPowerUp!）
Intel adds eight new Core i3 and Pentium processors to price list（HEXUS）
Intel、最大4GHz動作のモバイルCPUなどを価格表に追加（Impress PC Watch）
◇デスクトップ向け
Intelは7月20日、LGA1150プラットフォーム向けにCore i3とPentiumの新モデルを合計8種類公式価格表に追加した。追加されたのは通常モデルがCore i3 4370, i3 4160, Pentium G3460, G3250の4種類、低消費電力モデルがCore i3 4360T, i3 4160T, Pentium G3450T, G3250Tの4種類である。いずれも既存モデルと比較するとCPU周波数が100MHz引き上げられており、これにより3～4％の性能向上を見込める。示された価格は置き換え元のモデルと同じ価格となっている。またこれに伴い既存のCore i3 4360は$149から$138へ、Pentium G3450は$86から$75へ値下げされている。
スペックを以下にまとめます。
Nvidia GeForce GTX 870 and GTX 880 available in November（Guru3D）
Nvidia Maxwell Flagship GTX 880 and GTX 870 Release Date Confirmed – Coming this November（WCCF Tech）
AMD and Nvidia launches new graphics card performance class in the fall（SweClockers.com / スウェーデン語）
少数の例外を除き、最近のグラフィックカードはおおむね旧来の製品をリフレッシュしたものであった。しかし、この秋から冬にかけて新たなGPUがようやく登場しそうである。ただし、この新GPUは20nmプロセスで製造されるものではない。20nmプロセスで製造されるGPUは2015年にならないと登場しない。今年後半にAMDとNVIDIAから登場する新GPUは3年間続いている28nmプロセスでの製造となる。
◇NVIDIA GeForce GTX 880 / GTX 870
第4四半期のどこか―おそらくは10月か11月にNVIDIAはGM204を明らかにする。GM204は年末商戦の時期に姿を現し、GeForce GTX 780 (Ti) やGTX 770を置き換える。
Nvidia Maxwell Flagship GTX 880 and GTX 870 Release Date Confirmed – Coming this November（WCCF Tech）
AMD and Nvidia launches new graphics card performance class in the fall（SweClockers.com / スウェーデン語）
少数の例外を除き、最近のグラフィックカードはおおむね旧来の製品をリフレッシュしたものであった。しかし、この秋から冬にかけて新たなGPUがようやく登場しそうである。ただし、この新GPUは20nmプロセスで製造されるものではない。20nmプロセスで製造されるGPUは2015年にならないと登場しない。今年後半にAMDとNVIDIAから登場する新GPUは3年間続いている28nmプロセスでの製造となる。
◇NVIDIA GeForce GTX 880 / GTX 870
第4四半期のどこか―おそらくは10月か11月にNVIDIAはGM204を明らかにする。GM204は年末商戦の時期に姿を現し、GeForce GTX 780 (Ti) やGTX 770を置き換える。
AMD confirms 20nm in 2015（Fudzilla）
AMD Assures 20nm Products in 2015 – 16nm FinFET in 2016, Upcoming GPUs To Use Existing 28nm Process（WCCF Tech）
AMDの上級副社長でありCOOであるLisa Su氏がAMDの20nmプロセス製品は2015年になると説明した。
この説明は第2四半期のFinancial Conference Callで行われたものである。なお、具体的にどのチップという詳しい話はなかった。
「AMDは20nmプロセス製品を来年出荷する。そしてその次にFinFETという重要なプロセスに進む」
FinFETは20nmプロセスの次の16nmプロセスとなり、NVIDIAは“Parker”を16nm FinFETで製造するとしているが、その時期は2016年に後退している。次のTegraとなる“Erista”はおそらく20nmプロセスで2015年上半期に登場するだろう。
AMDは“Beema”の後継として“Nolan”と呼ばれるタブレット向けAPUを計画しているが、この“Nolan”がAMD初の20nmプロセス製品になるとみられる。またGPU製品も20nmプロセスで製造されることになるだろう。これらの20nmプロセス製品が2015年になるというわけである。
第2四半期のFinancial Conference CallでLisa Su氏より20nm製品の出荷を2015年に予定しているという説明があったようです。ただし、具体的にどの製品か―APUなのかGPUなのかという話まではなかったようで、またどの製造ファウンダリで、という点にも触れられていません。
AMD Assures 20nm Products in 2015 – 16nm FinFET in 2016, Upcoming GPUs To Use Existing 28nm Process（WCCF Tech）
AMDの上級副社長でありCOOであるLisa Su氏がAMDの20nmプロセス製品は2015年になると説明した。
この説明は第2四半期のFinancial Conference Callで行われたものである。なお、具体的にどのチップという詳しい話はなかった。
「AMDは20nmプロセス製品を来年出荷する。そしてその次にFinFETという重要なプロセスに進む」
FinFETは20nmプロセスの次の16nmプロセスとなり、NVIDIAは“Parker”を16nm FinFETで製造するとしているが、その時期は2016年に後退している。次のTegraとなる“Erista”はおそらく20nmプロセスで2015年上半期に登場するだろう。
AMDは“Beema”の後継として“Nolan”と呼ばれるタブレット向けAPUを計画しているが、この“Nolan”がAMD初の20nmプロセス製品になるとみられる。またGPU製品も20nmプロセスで製造されることになるだろう。これらの20nmプロセス製品が2015年になるというわけである。
第2四半期のFinancial Conference CallでLisa Su氏より20nm製品の出荷を2015年に予定しているという説明があったようです。ただし、具体的にどの製品か―APUなのかGPUなのかという話まではなかったようで、またどの製造ファウンダリで、という点にも触れられていません。
Pre-order prices of Intel Haswell-E processors（CPU World）
Haswell-E CPUs already available for pre-order（The Tech Report）
Intelは“Haswell-E”をベースとするCore i7 Extremeを今秋に登場する。“Haswell-E”ではIntelのデスクトップ向けCPUでは初めてとなる8-coreの製品がラインナップされる。また数々のアーキテクチャの改良が施される他、DDR4メモリへの対応が成される。チップセットも新しいものが用意される。Intelは“Haswell-E”として3種類のSKUを投入予定で、6-coreの製品がCore i7 5820K, i7 5930K、8-coreの製品がCore i7 5960Xとなる。そしてこれら3製品は既に米国のオンラインショップでその予価が掲載されている。
Haswell-E CPUs already available for pre-order（The Tech Report）
Intelは“Haswell-E”をベースとするCore i7 Extremeを今秋に登場する。“Haswell-E”ではIntelのデスクトップ向けCPUでは初めてとなる8-coreの製品がラインナップされる。また数々のアーキテクチャの改良が施される他、DDR4メモリへの対応が成される。チップセットも新しいものが用意される。Intelは“Haswell-E”として3種類のSKUを投入予定で、6-coreの製品がCore i7 5820K, i7 5930K、8-coreの製品がCore i7 5960Xとなる。そしてこれら3製品は既に米国のオンラインショップでその予価が掲載されている。
Palit Releases the Silent GeForce GTX 750Ti/GTX 750 KalmX Series Cards（techPowerUp!）
Palit releases passively cooled Maxwell cards（VR-Zone）
Palitは7月15日“KalmX”の名を冠するGeForce GTX 750 TiおよびGeForce GTX 750搭載カードを発表した。これらは“Maxwell”アーキテクチャのGPUコアを搭載し、さらに冷却機構はファンレス仕様となる。
NVIDIAの“Maxwell”アーキテクチャによりPalitのGeForce GTX 750 seriesは余計な電力を必要とせずより良い性能を得ることができる。いずれもPCI-Express電源コネクタを必要とせず、新たな電源ユニットに換装せずともグラフィックカードのアップグレードが可能である。この強力で効率的な次世代アーキテクチャを搭載したPalitのGTX 750 StormX/KalmX seriesはゲームにおける良い選択肢となり、現行の多くのタイトルをFull 1080p HDでプレイできるだけの能力を発揮する。前世代と比較すると25％の性能向上を実現しており、電力効率は2倍となっている。
スペックは以下の通りです。
Palit releases passively cooled Maxwell cards（VR-Zone）
Palitは7月15日“KalmX”の名を冠するGeForce GTX 750 TiおよびGeForce GTX 750搭載カードを発表した。これらは“Maxwell”アーキテクチャのGPUコアを搭載し、さらに冷却機構はファンレス仕様となる。
NVIDIAの“Maxwell”アーキテクチャによりPalitのGeForce GTX 750 seriesは余計な電力を必要とせずより良い性能を得ることができる。いずれもPCI-Express電源コネクタを必要とせず、新たな電源ユニットに換装せずともグラフィックカードのアップグレードが可能である。この強力で効率的な次世代アーキテクチャを搭載したPalitのGTX 750 StormX/KalmX seriesはゲームにおける良い選択肢となり、現行の多くのタイトルをFull 1080p HDでプレイできるだけの能力を発揮する。前世代と比較すると25％の性能向上を実現しており、電力効率は2倍となっている。
スペックは以下の通りです。
2015 import hopeless stack memory, AMD Carrizo platform supports only DDR3（VR-Zone Chinease / 繁体中文）
AMD Carrizo APU “Mobile” Platform Details Unveiled – 30% Performance Uplift At 15W TDP, 4 x86 Excavator and 512 GCN Cores SOC（WCCF Tech）
“Kaveri”の後継となる“Carrizo”は2015年に登場する。この“Carrizo”についてはより進んだプロセスで製造される、あるいはDDR4メモリに対応するといった話が今まで出ており、最近ではL3キャッシュとして動作するDDR3メモリを256MB搭載するという話も出ていた。
だが、今回リークしたスライドによるとどうやらこれらは異なるようである。
今回リークしたスライドに記されているのはMobile向けの“Carrizo”に関するものである。この“Carrizo”はSoCとなるが、オンダイの積層メモリは搭載せず、対応するメインメモリもDDR3までにとどまる。しかしながらHSAやGPUの機能は強化されており、メモリとバスの内部接続の性能改善も成されている。CPUコアは“Excavator”を搭載し、性能は15％程改善する。GPUは第3世代のGraphics Core Next系GPUを搭載し、Compute unitは8基となる。ハードウェアデコードはUVD 6, VCE 3.1, H.264に対応、またAudioエンコードを行うACP 2 coprocessorを搭載する。I/OとしてはPCI-Express 3.0 x8を単体GPU用に搭載する。またWireless Display Miracast機能を備える。
AMD Carrizo APU “Mobile” Platform Details Unveiled – 30% Performance Uplift At 15W TDP, 4 x86 Excavator and 512 GCN Cores SOC（WCCF Tech）
“Kaveri”の後継となる“Carrizo”は2015年に登場する。この“Carrizo”についてはより進んだプロセスで製造される、あるいはDDR4メモリに対応するといった話が今まで出ており、最近ではL3キャッシュとして動作するDDR3メモリを256MB搭載するという話も出ていた。
だが、今回リークしたスライドによるとどうやらこれらは異なるようである。
今回リークしたスライドに記されているのはMobile向けの“Carrizo”に関するものである。この“Carrizo”はSoCとなるが、オンダイの積層メモリは搭載せず、対応するメインメモリもDDR3までにとどまる。しかしながらHSAやGPUの機能は強化されており、メモリとバスの内部接続の性能改善も成されている。CPUコアは“Excavator”を搭載し、性能は15％程改善する。GPUは第3世代のGraphics Core Next系GPUを搭載し、Compute unitは8基となる。ハードウェアデコードはUVD 6, VCE 3.1, H.264に対応、またAudioエンコードを行うACP 2 coprocessorを搭載する。I/OとしてはPCI-Express 3.0 x8を単体GPU用に搭載する。またWireless Display Miracast機能を備える。
Rumor: Windows 9 may be coming this fall（The Tech Report）
WZor says the end is in sight for Windows 8.1, and Windows 9 is on its way（BetaNews）
Windowsについての情報をしばしばリークしているWzorによると、Windows 9と呼ばれるであろうWindowsの新バージョンが今週開かれるWorldwide Partner Conferenceで明らかにされ、そして今秋にリリースされるようだ。
この情報が正しければ、スタートメニューの復活はWindows 9の大きな特徴になり、Microsoftはこれを強調してくるだろうという。Windows 8.1についてはもう1度大きなアップデートがあり、Update 2がその大きなアップデートとなるが、中身は今までに行われてきたバグ修正を集めたものにとどまるという。
Windows 9が今秋にリリースされるという話が出ているようです。それに先立ち、今週のWorldwide Partner ConferenceでWindows 9について明らかにされるようです。今までいろいろな噂が飛び交ったスタートメニューの復活はWindows 9で成されるようです。Windows 8.1についてはUpdate 2が最後のメジャーアップデートとなり（噂されていたUpdate 3はないよう）、そのUpdate 2も今までのバグ修正を集めたものにとどまるようです。
WZor says the end is in sight for Windows 8.1, and Windows 9 is on its way（BetaNews）
Windowsについての情報をしばしばリークしているWzorによると、Windows 9と呼ばれるであろうWindowsの新バージョンが今週開かれるWorldwide Partner Conferenceで明らかにされ、そして今秋にリリースされるようだ。
この情報が正しければ、スタートメニューの復活はWindows 9の大きな特徴になり、Microsoftはこれを強調してくるだろうという。Windows 8.1についてはもう1度大きなアップデートがあり、Update 2がその大きなアップデートとなるが、中身は今までに行われてきたバグ修正を集めたものにとどまるという。
Windows 9が今秋にリリースされるという話が出ているようです。それに先立ち、今週のWorldwide Partner ConferenceでWindows 9について明らかにされるようです。今までいろいろな噂が飛び交ったスタートメニューの復活はWindows 9で成されるようです。Windows 8.1についてはUpdate 2が最後のメジャーアップデートとなり（噂されていたUpdate 3はないよう）、そのUpdate 2も今までのバグ修正を集めたものにとどまるようです。
