◇次世代Windowsはまもなくその名が明らかにされる
Microsoft expected to unveil new Windows name next week（The Verge）
Microsoft offers first look at new Windows - and gives it a name（Reuter）
Microsoft’s only Window to be announced next week（VR-Zone）
Microsoftは9月30日にサンフランシスコで開催するイベントで次世代Windowsを公式にお披露目する。この次世代Windows―“Threshold”の機能と変更点については多くのリーク情報があるが、その名前についてはまだベールに包まれていた。多くの情報はWindows 9としているが、ただ単純に“Windows”と呼ばれることになるかもしれない。そしてReuterによるとMicrosoftはこの次世代Windows製品の名を9月30日に明らかにするだろうと報じており、多くの証拠がそれを指示しているという。
“Threshold”やWindows 9と呼ばれてきた次世代Windowsですが、まもなくその名が公式に明らかになるようです。
Microsoft expected to unveil new Windows name next week（The Verge）
Microsoft offers first look at new Windows - and gives it a name（Reuter）
Microsoft’s only Window to be announced next week（VR-Zone）
Microsoftは9月30日にサンフランシスコで開催するイベントで次世代Windowsを公式にお披露目する。この次世代Windows―“Threshold”の機能と変更点については多くのリーク情報があるが、その名前についてはまだベールに包まれていた。多くの情報はWindows 9としているが、ただ単純に“Windows”と呼ばれることになるかもしれない。そしてReuterによるとMicrosoftはこの次世代Windows製品の名を9月30日に明らかにするだろうと報じており、多くの証拠がそれを指示しているという。
“Threshold”やWindows 9と呼ばれてきた次世代Windowsですが、まもなくその名が公式に明らかになるようです。
Processor models up to 13 models, Intel 14nm Broadwell-U to determine the CES 2015 published（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
“Broadwell-U”は2015年第1四半期にローンチされる。そしてIntelは“Broadwell-U”をCES 2015で発表したい模様である。
“Broadwell-U”には“2+2”と呼ばれるものと“2+3”と呼ばれるものがある。“Broadwell-U 2+2”に当たるのがCore i7 5600U, i7 5500U, i5 5300U, i5 5200U, i3 5010U, i3 5005Uである。“Broadwell-U 2+3”に当たるのはCore i7 5650U, i7 5550U, i5 5350U, i5 5250U, i7 5557U, i5 5257U, i3 5157Uである。“Broadwell-U”が搭載するGPUはIris graphics 6100, HD Graphics 6000, HD graphics 5500のいずれかであり、第4世代のCore i series（“Haswell”）が搭載していたIris graphics 5100, HD graphics 5000, HD graphics 4400と比較して大幅な底上げがされている。
“Broadwell-U”は2015年第1四半期にローンチされる。そしてIntelは“Broadwell-U”をCES 2015で発表したい模様である。
“Broadwell-U”には“2+2”と呼ばれるものと“2+3”と呼ばれるものがある。“Broadwell-U 2+2”に当たるのがCore i7 5600U, i7 5500U, i5 5300U, i5 5200U, i3 5010U, i3 5005Uである。“Broadwell-U 2+3”に当たるのはCore i7 5650U, i7 5550U, i5 5350U, i5 5250U, i7 5557U, i5 5257U, i3 5157Uである。“Broadwell-U”が搭載するGPUはIris graphics 6100, HD Graphics 6000, HD graphics 5500のいずれかであり、第4世代のCore i series（“Haswell”）が搭載していたIris graphics 5100, HD graphics 5000, HD graphics 4400と比較して大幅な底上げがされている。
Niente APU x86 ad alte prestazioni prodotte con il PP a 20nm（bit'n chips / イタリア語）
bit'n chipsで得た情報によるとAMDは現在SocketFM2+向けに提供しているような高性能x86 APUを20nmプロセスで提供するつもりはないようである。
この選択は20nmプレーナプロセス固有の技術的問題に起因するとみられ、大規模なGPUを完全に動作する形で実装することを難しくしている。
bit'n chipsで得た情報によるとAMDは現在SocketFM2+向けに提供しているような高性能x86 APUを20nmプロセスで提供するつもりはないようである。
この選択は20nmプレーナプロセス固有の技術的問題に起因するとみられ、大規模なGPUを完全に動作する形で実装することを難しくしている。
AMD、新GPU「Tonga」がHSAの最終形であることを明らかに （Impress PC Watch）
AMD Tonga with 2048 shaders, 384 bit and HSA（ComputerBase.de / ドイツ語）
Full AMD Tonga GPU might feature 384-bit memory interface（VideoCardz）
◇フルスペック版“Tonga”の概要
“Tonga”のマイクロアーキテクチャは引き続きGrapphics Core Nextで、大枠は今までと変更はない。Compute Unit数は32で、StreamProcessor数は2048となる。メモリコントローラは6ユニットを備えておりメモリインターフェースは384-bitとなる。ROPは32か48か現時点では不明である。製造プロセスは28nm、トランジスタ数は50億、ダイサイズは359mm2である。
現在発売されているRadeon R9 285はCompute unitを4基、メモリコントローラを2基無効化したものとなる。
◇HSAの最終形となる“Tonga”
“Tonga”はHeterogeneous System Architecture (HSA) のゴールとなるGPUコアとして位置づけられ、GPU Compute Context SwitchやGPU Graphics Preemptionをサポートする。
インドで開催されたAMD Technology Showcase 2014で“Tonga”の概要が明らかにされました。“Tonga”は“Hawaii”の縮小版ではなくさらに進化したコアとなるようで、AMDはこれをHSAの最終形と位置づけているようです。
詳しくは後藤氏のコラムをご参照下さい。
AMD Tonga with 2048 shaders, 384 bit and HSA（ComputerBase.de / ドイツ語）
Full AMD Tonga GPU might feature 384-bit memory interface（VideoCardz）
◇フルスペック版“Tonga”の概要
“Tonga”のマイクロアーキテクチャは引き続きGrapphics Core Nextで、大枠は今までと変更はない。Compute Unit数は32で、StreamProcessor数は2048となる。メモリコントローラは6ユニットを備えておりメモリインターフェースは384-bitとなる。ROPは32か48か現時点では不明である。製造プロセスは28nm、トランジスタ数は50億、ダイサイズは359mm2である。
現在発売されているRadeon R9 285はCompute unitを4基、メモリコントローラを2基無効化したものとなる。
◇HSAの最終形となる“Tonga”
“Tonga”はHeterogeneous System Architecture (HSA) のゴールとなるGPUコアとして位置づけられ、GPU Compute Context SwitchやGPU Graphics Preemptionをサポートする。
インドで開催されたAMD Technology Showcase 2014で“Tonga”の概要が明らかにされました。“Tonga”は“Hawaii”の縮小版ではなくさらに進化したコアとなるようで、AMDはこれをHSAの最終形と位置づけているようです。
詳しくは後藤氏のコラムをご参照下さい。
Nvidia ‘Big Daddy’ Maxwell GM200 GPU Alleged Specs Leaked – GTX 980 Ti or GTX Titan X?（WCCF Tech）
GeForce GTX 990 and probably Titan X on the way!（PCTuning.com）
PCTuning.comでGM200 GPUのスペックが明らかにされた。このGM200がどういった製品名で呼ばれるかはわからないが、とりあえずGeForce GTX 980 TiやGTX Titan Xとでもしておこう。PCTuning.comで明かされたGM200のスペックは以下の通りである。
GeForce GTX 990 and probably Titan X on the way!（PCTuning.com）
PCTuning.comでGM200 GPUのスペックが明らかにされた。このGM200がどういった製品名で呼ばれるかはわからないが、とりあえずGeForce GTX 980 TiやGTX Titan Xとでもしておこう。PCTuning.comで明かされたGM200のスペックは以下の通りである。
AMD Radeon R9 390X Arrives In 1H 2015 – May Feature “Hydra” Liquid Cooling（WCCF Tech）
AMD, Nvidia to see shrinking GPU demand in 4Q14 due to launch of low-cost notebooks（DigiTimes）
DigiTimesによると、AMDのRadeon R9 390Xは2015年上半期に登場する。そしてひょっとすると“Hyrda”液冷冷却機構を搭載するかもしれない。2015年上半期は1月から6月まで6ヶ月の期間があるが、AMDが新しいカードをできるだけ早く投入しようとしているのは言わずもがなである。
Radeon R9 390Xは“Fiji”と呼ばれるGPUコアをベースと氏、真の次世代製品になると言われている。製造プロセスはTSMCの20nmプロセスである。“Fiji”にはいくつかの最先端技術が用いられるという。まず、20nmプロセスで製造される最初のGPUになる。そしてHigh Bandwidth Memory (HBM) が使用される最初の製品となる。HBMはメモリを3次元積層する技術で、現行のGDDR5の2倍のメモリ帯域を低い消費電力で得られる。
AMD, Nvidia to see shrinking GPU demand in 4Q14 due to launch of low-cost notebooks（DigiTimes）
DigiTimesによると、AMDのRadeon R9 390Xは2015年上半期に登場する。そしてひょっとすると“Hyrda”液冷冷却機構を搭載するかもしれない。2015年上半期は1月から6月まで6ヶ月の期間があるが、AMDが新しいカードをできるだけ早く投入しようとしているのは言わずもがなである。
Radeon R9 390Xは“Fiji”と呼ばれるGPUコアをベースと氏、真の次世代製品になると言われている。製造プロセスはTSMCの20nmプロセスである。“Fiji”にはいくつかの最先端技術が用いられるという。まず、20nmプロセスで製造される最初のGPUになる。そしてHigh Bandwidth Memory (HBM) が使用される最初の製品となる。HBMはメモリを3次元積層する技術で、現行のGDDR5の2倍のメモリ帯域を低い消費電力で得られる。
Athlon X4 530 and 550 CPUs sighted in CPU support lists（CPU World）
AM1B-MDH CPU Support list（ASRock）
Support For AM1I（MSI）
AMDはAM1 platform向けに2種類の新CPUを用意している。AM1 platform向けには現在2-coreと4-coreのAPUが合計で4種類投入されており、これらは“Kabini”をベースとしている。AM1 platformの“Kabini”はCPUコアとメモリコントローラ、GPUに加え、Fusion Controller Hub (FCH) も統合したものである。
そしてMSIとASRockのCPU suppor listを見ると、AMDはこの“Kabini”をベースとしながらもGPUを無効化した製品を2種類用意している。これらはAthlon X4のブランドで投入され、モデルナンバーは530と550になる。
AM1B-MDH CPU Support list（ASRock）
Support For AM1I（MSI）
AMDはAM1 platform向けに2種類の新CPUを用意している。AM1 platform向けには現在2-coreと4-coreのAPUが合計で4種類投入されており、これらは“Kabini”をベースとしている。AM1 platformの“Kabini”はCPUコアとメモリコントローラ、GPUに加え、Fusion Controller Hub (FCH) も統合したものである。
そしてMSIとASRockのCPU suppor listを見ると、AMDはこの“Kabini”をベースとしながらもGPUを無効化した製品を2種類用意している。これらはAthlon X4のブランドで投入され、モデルナンバーは530と550になる。
USB Type-C connector will get DisplayPort support（Guru3D）
VESA(R) Brings DisplayPort(TM) to New USB Type-C Connector （VESA）
USBの新コネクタ「USB Type-C」がDisplayPortの映像出力に対応（マイナビニュース）
VESAはUSB 3.0 Promoter Groupと協同し、USB Type-CコネクタでのDisplayPort Alternate Mode ("Alt Mode") 規格を発表した。このDisplayPort Alt Modeにより、USB Type-CコネクタとケーブルはDisplayPort audio/videoの全てを扱うことができるようになり、4K解像度あるいはそれ以上のモニタの駆動とSuperSpeed USB (USB 3.1) のデータ通信、100Wまでの電力供給を1本のケーブルでできるようになる。DisplayPort Alt Modeは現行のHDMI, HDMI, DVI, VGAディスプレイを駆動することも可能である。
USB Type-Cは上下の向きを気にしなくて良いUSBコネクタとして知られますが、今回このUSB Type-CにおいてDisplayPortの映像出力に対応することが発表されました。ただし初めのうちはこのUSB Type-Cを用いるDisplayPort Alt Modeは5Kまでの出力に対応するDisplayPort 1.3ではなく、4KまでのDisplayPort 1.2aまでの対応にとどまるようです。
VESA(R) Brings DisplayPort(TM) to New USB Type-C Connector （VESA）
USBの新コネクタ「USB Type-C」がDisplayPortの映像出力に対応（マイナビニュース）
VESAはUSB 3.0 Promoter Groupと協同し、USB Type-CコネクタでのDisplayPort Alternate Mode ("Alt Mode") 規格を発表した。このDisplayPort Alt Modeにより、USB Type-CコネクタとケーブルはDisplayPort audio/videoの全てを扱うことができるようになり、4K解像度あるいはそれ以上のモニタの駆動とSuperSpeed USB (USB 3.1) のデータ通信、100Wまでの電力供給を1本のケーブルでできるようになる。DisplayPort Alt Modeは現行のHDMI, HDMI, DVI, VGAディスプレイを駆動することも可能である。
USB Type-Cは上下の向きを気にしなくて良いUSBコネクタとして知られますが、今回このUSB Type-CにおいてDisplayPortの映像出力に対応することが発表されました。ただし初めのうちはこのUSB Type-Cを用いるDisplayPort Alt Modeは5Kまでの出力に対応するDisplayPort 1.3ではなく、4KまでのDisplayPort 1.2aまでの対応にとどまるようです。
New Xeon E5-1600 v3 and E5-2600 v3 CPUs spotted（CPU World）
Intelは9月上旬に“Haswell-EP”をベースとするSingle-socketおよびDual-socket対応のXeonを発表した。これらの新型Xeonは周波数あたりの性能が引き上げられるとともにコア数とキャッシュ容量が増加し、新たにDDR4メモリのサポートが追加された。そしてこれらは前世代の製品と同等の消費電力枠で実現された。“Haswell-EP”は特別な市場に最適化されたモデルがあり、ラインナップの拡大が行われている。公式に発表されたのは32種類となるが、CPU Worldでは以前に6種類のOEM専用モデルを紹介している。このOEM専用モデルの中にはDDR3メモリに対応するXeon E5-2600 v3 seriesもある。しかし今回、Intelは新たにワークステーション向けとしてXeon E5-1603 v3, E5-1607 v3, E5-1681 v3, E5-1686 v3, E5-1691 v3を、組み込み向けとしてXeon E5-2628 v3, E5-2663 v3を追加した。
Intelは9月上旬に“Haswell-EP”をベースとするSingle-socketおよびDual-socket対応のXeonを発表した。これらの新型Xeonは周波数あたりの性能が引き上げられるとともにコア数とキャッシュ容量が増加し、新たにDDR4メモリのサポートが追加された。そしてこれらは前世代の製品と同等の消費電力枠で実現された。“Haswell-EP”は特別な市場に最適化されたモデルがあり、ラインナップの拡大が行われている。公式に発表されたのは32種類となるが、CPU Worldでは以前に6種類のOEM専用モデルを紹介している。このOEM専用モデルの中にはDDR3メモリに対応するXeon E5-2600 v3 seriesもある。しかし今回、Intelは新たにワークステーション向けとしてXeon E5-1603 v3, E5-1607 v3, E5-1681 v3, E5-1686 v3, E5-1691 v3を、組み込み向けとしてXeon E5-2628 v3, E5-2663 v3を追加した。
AMD teasing new product, is it Radeon or FirePro?（VideoCardz）
AMD India @AMDIndia（Twitter）
AMDが9月25日に何かあると予告を行っている。
これが何を示しているのかは全くわからないが、AMD Indiaが#FutureIsAMDのハッシュタグとともに投稿した画像には青色と赤色の錠剤が写っている。赤色はRadeon、青色は水を表しているととることもでき、最近写真が出てきた次世代GPU用のHybridクーラーを連想させる。
可能性のありそうなGPUを上げると“Tonga XT”や“Hawaii XTX”、あるいは全く新しいGPUになるだろうか。
AMD India @AMDIndia（Twitter）
AMDが9月25日に何かあると予告を行っている。
これが何を示しているのかは全くわからないが、AMD Indiaが#FutureIsAMDのハッシュタグとともに投稿した画像には青色と赤色の錠剤が写っている。赤色はRadeon、青色は水を表しているととることもでき、最近写真が出てきた次世代GPU用のHybridクーラーを連想させる。
可能性のありそうなGPUを上げると“Tonga XT”や“Hawaii XTX”、あるいは全く新しいGPUになるだろうか。
NVIDIA Announces the GeForce GTX 980 and GeForce GTX 970（techPowerUp!）
NVIDIA、Maxwell採用のハイエンドGPU「GeForce GTX 980」（Impress PC Watch）
高い電力性能比を実現した「Geforce GTX 980」の秘密（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
西川善司の3DGE：第2世代Maxwellベースの「GeForce GTX 980＆970」発表。そのアーキテクチャに迫る（4Gamer.net）
省電力性が向上したハイエンドGPU「GeForce GTX 980/970」が発売（AKIBA PC Hotline!）
Game 23でNVIDIAは次世代グラフィック製品となるGeForce GTX 900 seriesのハイエンド製品となるGeForce GTX 980とGTX 970を発表した。GeForce GTX 980 / GTX 970は28nmプロセスのGM204を使用しており、“Maxwell”アーキテクチャを採用している。
NVIDIA、Maxwell採用のハイエンドGPU「GeForce GTX 980」（Impress PC Watch）
高い電力性能比を実現した「Geforce GTX 980」の秘密（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
西川善司の3DGE：第2世代Maxwellベースの「GeForce GTX 980＆970」発表。そのアーキテクチャに迫る（4Gamer.net）
省電力性が向上したハイエンドGPU「GeForce GTX 980/970」が発売（AKIBA PC Hotline!）
Game 23でNVIDIAは次世代グラフィック製品となるGeForce GTX 900 seriesのハイエンド製品となるGeForce GTX 980とGTX 970を発表した。GeForce GTX 980 / GTX 970は28nmプロセスのGM204を使用しており、“Maxwell”アーキテクチャを採用している。
First NVIDIA GeForce GTX 980 and GTX 970 review leaks out（VideoCardz）
NVIDIA Maxwell GeForce GTX 980 and GeForce GTX 970 Performance Numbers Leaked – GTX 980 15% Faster Than R9 290X, GTX 970 10% Faster Than R9 290（WCCF Tech）
ChiphellにGeForce GTX980, GTX 970のレビューが掲載された。
比較はGeForce GTX 970とRadeon R9 290X、GeForce GTX 980とGeForce GTX 780 Ti、GeForce GTX 980とRadeon R9 290X、GeForce GTX 970とGeForce GTX 780 GHz Editionで行われています。
NVIDIA Maxwell GeForce GTX 980 and GeForce GTX 970 Performance Numbers Leaked – GTX 980 15% Faster Than R9 290X, GTX 970 10% Faster Than R9 290（WCCF Tech）
ChiphellにGeForce GTX980, GTX 970のレビューが掲載された。
比較はGeForce GTX 970とRadeon R9 290X、GeForce GTX 980とGeForce GTX 780 Ti、GeForce GTX 980とRadeon R9 290X、GeForce GTX 970とGeForce GTX 780 GHz Editionで行われています。
AMD is planning for the time being without Radeon R9 285x（ComputerBase.de）
Did AMD just cancel Radeon R9 285X? (Rumor)（VideoCardz）
AMD Radeon R9 285X “Tonga XT” Was Not Cancelled – Here’s Why（WCCF Tech）
Radeon R9 285の話が出始めた時は、これに続く2番目のモデルはすぐ登場するだろうと思われており、ComputeBase.deもそのように考えてきた。その2番目の“Tonga”と言われていたのがRadeon R9 285Xである。
ところが、AMDのTwitter（@AMDRadeon）によると、“Tonga”のラインナップは当面は9月上旬に投入されたRadeon R9 285だけのようである。そしてRadeon R9 285Xとして登場すると言われている2048spの“Tonga”については沈黙した。
Did AMD just cancel Radeon R9 285X? (Rumor)（VideoCardz）
AMD Radeon R9 285X “Tonga XT” Was Not Cancelled – Here’s Why（WCCF Tech）
Radeon R9 285の話が出始めた時は、これに続く2番目のモデルはすぐ登場するだろうと思われており、ComputeBase.deもそのように考えてきた。その2番目の“Tonga”と言われていたのがRadeon R9 285Xである。
ところが、AMDのTwitter（@AMDRadeon）によると、“Tonga”のラインナップは当面は9月上旬に投入されたRadeon R9 285だけのようである。そしてRadeon R9 285Xとして登場すると言われている2048spの“Tonga”については沈黙した。
Intel discloses details of Xeon D processors（CPU World）
先週のIDF 2014でIntelはクラウドやデータセンター向けに投入されるXeon製品―Xeon Dについて明らかにした。Xeon Dは“Broadwell-DE (BDW-DE)”のコードネームで呼ばれていたもので、SoCとして統合を進めたサーバ向けMicroprocessor製品となる。そして使用されるCPUコアは“Broadwell”となる。これに10Gbit Ethernetを含む様々なI/Oインターフェースを統合したものとなる。Xeon Dは64-bitアプリケーションを走らせることができ、ECCメモリに対応する。Xeon Dは現在サンプリングが行われており、今年末にはより多くの情報が明らかにされるだろう。
先週のIDF 2014でIntelはクラウドやデータセンター向けに投入されるXeon製品―Xeon Dについて明らかにした。Xeon Dは“Broadwell-DE (BDW-DE)”のコードネームで呼ばれていたもので、SoCとして統合を進めたサーバ向けMicroprocessor製品となる。そして使用されるCPUコアは“Broadwell”となる。これに10Gbit Ethernetを含む様々なI/Oインターフェースを統合したものとなる。Xeon Dは64-bitアプリケーションを走らせることができ、ECCメモリに対応する。Xeon Dは現在サンプリングが行われており、今年末にはより多くの情報が明らかにされるだろう。
（初出：2014年9月16日23時24分）
Only at VC: NVIDIA GeForce GTX 980 final specifications（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 Graphics Card and GM204 GPU Detailed – 64 ROPs, HDMI 2.0, 2048 CUDA Cores and 5.2 Billion Transistors Operating At 165W（WCCF Tech）
NVIDIA GeForce GTX 980 and GTX 970 Pricing Revealed（techPowerUp!）
GeForce GTX 980 and GTX 970 Pricing（Guru3D）
GeForce GTX 970 is probably for $ 399, GeForce GTX 980 for $ 599（3DCenter.org / ドイツ語）
Even More GeForce GTX 980 and GM204 Specs Tumble Out（techPowerUp!）
GeForce GTX 980とGTX 970はゲーマー向けのイベントであるGame 24で発表される。GeForce GTX 980とGTX 970に使われるGM204は第2世代の“Maxwell”を使用する最初のコアとなる。GM107が発表された当初はGM2xxはより微細化されたプロセスノードで製造されると考えられていたが、実際のところは28nmプロセスで製造されることになる。
GeForce GTX 980が使用するのはGM204-400と呼ばれるコアである。GM204-400は16基のStreamin multiprocessor Maxwellを搭載する。またこれは知られていなかったことであろうと思うが、Gm204は64基のRast Operating Unitを搭載する。GM204の64 ROPは“Kepler”世代のGK110より多くなる。一方、Texture mapping unit (TMU) は128のままとなるが、周波数が高くなるため、Texture fillrateは高くなる。
Only at VC: NVIDIA GeForce GTX 980 final specifications（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 Graphics Card and GM204 GPU Detailed – 64 ROPs, HDMI 2.0, 2048 CUDA Cores and 5.2 Billion Transistors Operating At 165W（WCCF Tech）
NVIDIA GeForce GTX 980 and GTX 970 Pricing Revealed（techPowerUp!）
GeForce GTX 980 and GTX 970 Pricing（Guru3D）
GeForce GTX 970 is probably for $ 399, GeForce GTX 980 for $ 599（3DCenter.org / ドイツ語）
Even More GeForce GTX 980 and GM204 Specs Tumble Out（techPowerUp!）
GeForce GTX 980とGTX 970はゲーマー向けのイベントであるGame 24で発表される。GeForce GTX 980とGTX 970に使われるGM204は第2世代の“Maxwell”を使用する最初のコアとなる。GM107が発表された当初はGM2xxはより微細化されたプロセスノードで製造されると考えられていたが、実際のところは28nmプロセスで製造されることになる。
GeForce GTX 980が使用するのはGM204-400と呼ばれるコアである。GM204-400は16基のStreamin multiprocessor Maxwellを搭載する。またこれは知られていなかったことであろうと思うが、Gm204は64基のRast Operating Unitを搭載する。GM204の64 ROPは“Kepler”世代のGK110より多くなる。一方、Texture mapping unit (TMU) は128のままとなるが、周波数が高くなるため、Texture fillrateは高くなる。
VESA、5K表示や4K×2画面出力に対応する「DisplayPort 1.3」を規格化（Impress PC Watch）
VESA，5120×2880ドットの“5K”解像度に対応する「DisplayPort 1.3」を策定（4Gamer.net）
VESA Releases DisplayPort 1.3 Standard: 50% More Bandwidth, New Features（AnandTech）
VESA Releases DisplayPort(TM) 1.3 Standard（VESA）
Video Elextronics Sandards Association (VESA) は9月15日、DisplayPort 1.3規格をリリースした。DisplayPort 1.3は幅広く使われているDisplayPort 1.2aのアップデートとなるもので、帯域は32.4Gbpsとなり、8.1Gbps/laneが4レーン束ねられることになる。そして帯域は前世代と比較すると1.5倍となる。転送時のオーバーヘッドを考慮すると非圧縮の動画データの転送速度は25.92Gbpsとなる。
VESA，5120×2880ドットの“5K”解像度に対応する「DisplayPort 1.3」を策定（4Gamer.net）
VESA Releases DisplayPort 1.3 Standard: 50% More Bandwidth, New Features（AnandTech）
VESA Releases DisplayPort(TM) 1.3 Standard（VESA）
Video Elextronics Sandards Association (VESA) は9月15日、DisplayPort 1.3規格をリリースした。DisplayPort 1.3は幅広く使われているDisplayPort 1.2aのアップデートとなるもので、帯域は32.4Gbpsとなり、8.1Gbps/laneが4レーン束ねられることになる。そして帯域は前世代と比較すると1.5倍となる。転送時のオーバーヘッドを考慮すると非圧縮の動画データの転送速度は25.92Gbpsとなる。
Micron's M600 SSD accelerates writes with dynamic SLC cache（The Tech Report）
Micron ships 16nm node SSDs, cheapest price yet（ComputerWorld）
Micron Debuts the M600 Solid State Drives（techPowerUp!）
Micron SSD Advances the Portable Computing Experience（Micron）
Micron technologyは9月16日、PC向けとして省電力性と性能を新たなレベルにまで高めたクライアント向け次世代SSD製品―M600 Solid State Driveを発表した。M600 SSDはMicronの最先端NAND technologyを用いており、UltrabookやタブレットなどのモダンなMobileアプリケーションの需要に応えるとともに、デスクトップや録画システムなどの性能を重視する層にも対応できるものとなっている。
主な特徴を列挙していきます。
Micron ships 16nm node SSDs, cheapest price yet（ComputerWorld）
Micron Debuts the M600 Solid State Drives（techPowerUp!）
Micron SSD Advances the Portable Computing Experience（Micron）
Micron technologyは9月16日、PC向けとして省電力性と性能を新たなレベルにまで高めたクライアント向け次世代SSD製品―M600 Solid State Driveを発表した。M600 SSDはMicronの最先端NAND technologyを用いており、UltrabookやタブレットなどのモダンなMobileアプリケーションの需要に応えるとともに、デスクトップや録画システムなどの性能を重視する層にも対応できるものとなっている。
主な特徴を列挙していきます。
ASUS Announces the Z10PE-D8 WS Dual-Socket Motherboard（techPowerUp!）
ASUS Announces the X99-E WS Workstation Motherboard（techPowerUp!）
ASUS Announces Haswell-E Workstation Motherboards: X99-E WS (1P) and Z10PE-D8 WS (2P)（AnandTech）
Asus' dual-Xeon workstation board exudes glorious excess（The Tech Report）
High Expandable EEB Power with Dual CPU（ASUS）
X99-E WS（ASUS）
ASUSは9月12日、Intel C612チップセットを搭載し、Xeon E5-2600 v3 seriesのDual-processorに対応する“Z10PE-D8 WS”を発表した。
“Z10PE-D8 WS”はSSI EEB規格のマザーボードで、ASUS PIKE II (Proprietary I/O Kit Expansion) cardやPCI-Express 3.0 x4 M.2などストレージのサポートが充実したマザーボードとなっている。またASUS Q-Code Loggerによりワンタッチの簡単なメンテナンスを可能にし、Dr.Power LEDは電源状態の異常をわかりやすく知らせてくれる。
ASUS Announces the X99-E WS Workstation Motherboard（techPowerUp!）
ASUS Announces Haswell-E Workstation Motherboards: X99-E WS (1P) and Z10PE-D8 WS (2P)（AnandTech）
Asus' dual-Xeon workstation board exudes glorious excess（The Tech Report）
High Expandable EEB Power with Dual CPU（ASUS）
X99-E WS（ASUS）
ASUSは9月12日、Intel C612チップセットを搭載し、Xeon E5-2600 v3 seriesのDual-processorに対応する“Z10PE-D8 WS”を発表した。
“Z10PE-D8 WS”はSSI EEB規格のマザーボードで、ASUS PIKE II (Proprietary I/O Kit Expansion) cardやPCI-Express 3.0 x4 M.2などストレージのサポートが充実したマザーボードとなっている。またASUS Q-Code Loggerによりワンタッチの簡単なメンテナンスを可能にし、Dr.Power LEDは電源状態の異常をわかりやすく知らせてくれる。
◇Xeon D
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」（Impress PC Watch）
IDF 2014の2日目の9月10日に行われたサーバー事業部・PCクライアント事業部によるメガフィーリングにおいて、Xeon Dのサンプル出荷が開始されていることが明らかにされた。
Xeon Dは“Broadwell”ベースのSoCで、Atom SoCとともに高密度サーバー向けの製品となる。CPUとチップセットはMulti-chip-module (MCM) で統合される。TDPは15Wで、64-bit命令に対応し、2015年上半期正式発表予定。
高密度サーバー向けとしては最大8-coreの“Silvermont”を搭載したAtom C2000 seriesが現在ラインナップされていますが、これに次ぐ製品としてXeon Dが2015年上半期に登場するようです。このXeon Dは今までの製品と異なり、Atom系のアーキテクチャではなくCore i系アーキテクチャである“Broadwell”が用いられます。TDPは15Wで、ノートPC向けのU seriesと同等の値です。
コア数などのスペックは今のところ明らかにされていません。しかし、もしこれが4-coreであれば、TDP15WクラスにもCore i系アーキテクチャの4-coreが登場することになり、同等のTDPであるCore i U seriesに4-coreがもたらされる可能性も出てくるでしょう。
高密度サーバー向けのAtomに代わるBroadwellベースの「Xeon D」（Impress PC Watch）
IDF 2014の2日目の9月10日に行われたサーバー事業部・PCクライアント事業部によるメガフィーリングにおいて、Xeon Dのサンプル出荷が開始されていることが明らかにされた。
Xeon Dは“Broadwell”ベースのSoCで、Atom SoCとともに高密度サーバー向けの製品となる。CPUとチップセットはMulti-chip-module (MCM) で統合される。TDPは15Wで、64-bit命令に対応し、2015年上半期正式発表予定。
高密度サーバー向けとしては最大8-coreの“Silvermont”を搭載したAtom C2000 seriesが現在ラインナップされていますが、これに次ぐ製品としてXeon Dが2015年上半期に登場するようです。このXeon Dは今までの製品と異なり、Atom系のアーキテクチャではなくCore i系アーキテクチャである“Broadwell”が用いられます。TDPは15Wで、ノートPC向けのU seriesと同等の値です。
コア数などのスペックは今のところ明らかにされていません。しかし、もしこれが4-coreであれば、TDP15WクラスにもCore i系アーキテクチャの4-coreが登場することになり、同等のTDPであるCore i U seriesに4-coreがもたらされる可能性も出てくるでしょう。
NVIDIA GeForce GTX 980 has 2048 CUDA cores（VideoCardz）
GeForce GTX 980のCUDA core数は1920でもなければ2560でもなく、2048である。
GeForce GTX 980は16基のStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) を搭載し、2048のCUDA coreを搭載する。GeForce GTX 970ではこれが13のSMMと1664のCUDA coreで構成されるようになり、両者の差は3 SMM (384 CUDA core) 分となる。
GeForce GTX 980はGK104の置き換えとなるが、“Kepler”と比較すると電力効率は高く、強力な性能を有する。
第2世代の“Maxwell”の詳細はまもなくお伝えできるだろう。
スペックを以下にまとめます。
GeForce GTX 980のCUDA core数は1920でもなければ2560でもなく、2048である。
GeForce GTX 980は16基のStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) を搭載し、2048のCUDA coreを搭載する。GeForce GTX 970ではこれが13のSMMと1664のCUDA coreで構成されるようになり、両者の差は3 SMM (384 CUDA core) 分となる。
GeForce GTX 980はGK104の置き換えとなるが、“Kepler”と比較すると電力効率は高く、強力な性能を有する。
第2世代の“Maxwell”の詳細はまもなくお伝えできるだろう。
スペックを以下にまとめます。
Breaking news: AMD Radeon R9 390X cooling pictured（VideoCardz）
AMD Readies Radeon R9 390X to Take on GeForce GTX 980（techPowerUp!）
AMD to release R9 390X to fight GeForce GTX 980 ?（Guru3D）
Radeon R9 300 seriesに搭載されるかもしれない冷却機構の一部の写真を入手した。
3週間前、Asetekが「大規模な受注を獲得した」と発表した。プレスリリースは以下のようなものであった。
Asetekは8月14日、OEMよりグラフィックカード液冷製品のデザイン獲得が確実となった。この大規模なプロジェクトによる利益は200～400万ドルと見込まれる。出荷予定は2015年上半期からである。このデザイン獲得はグラフィック液冷市場におけるAsetekの成功を持続するものとなるだろう。
AMD Readies Radeon R9 390X to Take on GeForce GTX 980（techPowerUp!）
AMD to release R9 390X to fight GeForce GTX 980 ?（Guru3D）
Radeon R9 300 seriesに搭載されるかもしれない冷却機構の一部の写真を入手した。
3週間前、Asetekが「大規模な受注を獲得した」と発表した。プレスリリースは以下のようなものであった。
Asetekは8月14日、OEMよりグラフィックカード液冷製品のデザイン獲得が確実となった。この大規模なプロジェクトによる利益は200～400万ドルと見込まれる。出荷予定は2015年上半期からである。このデザイン獲得はグラフィック液冷市場におけるAsetekの成功を持続するものとなるだろう。
◇GeForce GTX 980のリファレンスカードの写真
Only at VC: NVIDIA GeForce GTX 980 pictured (Update)（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 Reference Board Pictured（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 980 Reference Photos Surface（Guru3D）
GeForce GTX 980についてはまだ不明な部分も多いが、このリファレンスカードの冷却機構はGeForce GTX Titan, GTX 780 Ti, GTX 780と同じ冷却機構を搭載する。ブロワータイプのクーラーは250Wの排熱を可能とするものであるが、GeForce GTX 980の場合は180W である。そのため、オーバークロックの余地が多分に残されていることになる。
GeForce GTX 980ではTitan Zにも使われたバックプレートが採用されている。これは取り外しのできるしようとなっている。
GeForce GTX 980はPCI-Express電源コネクタとして6-pin×2を搭載する。またこれに加えて8-pin 1本分のスペースが確保されているが、必要のないものであろうと考えられる。GeForce GTX 980の消費電力は180Wと言われており、PCI-Express電源コネクタと6-pin×2で十分だからである。
Only at VC: NVIDIA GeForce GTX 980 pictured (Update)（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 Reference Board Pictured（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 980 Reference Photos Surface（Guru3D）
GeForce GTX 980についてはまだ不明な部分も多いが、このリファレンスカードの冷却機構はGeForce GTX Titan, GTX 780 Ti, GTX 780と同じ冷却機構を搭載する。ブロワータイプのクーラーは250Wの排熱を可能とするものであるが、GeForce GTX 980の場合は180W である。そのため、オーバークロックの余地が多分に残されていることになる。
GeForce GTX 980ではTitan Zにも使われたバックプレートが採用されている。これは取り外しのできるしようとなっている。
GeForce GTX 980はPCI-Express電源コネクタとして6-pin×2を搭載する。またこれに加えて8-pin 1本分のスペースが確保されているが、必要のないものであろうと考えられる。GeForce GTX 980の消費電力は180Wと言われており、PCI-Express電源コネクタと6-pin×2で十分だからである。
Some Xeon E5-2600 v3 CPUs to support DDR3 memory（CPU World）
EPC612D8TA-TB（ASRock
Xeon E5-2600 v3 seriesが先日発表された。Xeon E5-2600 v3 seriesでは性能と電力効率の向上やセキュリティ機能の強化が行われたが、その特徴の1つにDDR4メモリへの対応がある。DDR4メモリの採用により、最大のメモリ帯域が前世代の1.4倍になるという。ところがDDR4メモリは高性能ではあるが、それ以上に高価でもある。よりコストを重視する顧客に向けてIntelはDDR3メモリをサポートするXeon E5-2600 v3 seriesを用意している。しかし、これらDDR3対応Xeon E5-2600 v3 seriesを用いるには、マザーボードの設計もDDR3に対応する専用の異なるものにしなくてはならない。ASRockがDDR3に対応するLGA2011 v3マザーボードを登場させており“EP612D8T”、“EPC612D8TA”、“EP612D8TA-TB”、“EP2C612D16T-4L”といった製品が用意されている。これらはDDR3-1866までの対応となっている。そしてマザーボードのマニュアルには対応するCPUとしてXeon E5-2629 v3, E5-2649 v3, E5-2669 v3の3種類が記載されている。そしてこの他のDDR4対応Xeon E5-2600 v3 seriesはサポートしない。
DDR3に対応するXeon E5-2600 v3 seriesのスペックは以下の通りです。
EPC612D8TA-TB（ASRock
Xeon E5-2600 v3 seriesが先日発表された。Xeon E5-2600 v3 seriesでは性能と電力効率の向上やセキュリティ機能の強化が行われたが、その特徴の1つにDDR4メモリへの対応がある。DDR4メモリの採用により、最大のメモリ帯域が前世代の1.4倍になるという。ところがDDR4メモリは高性能ではあるが、それ以上に高価でもある。よりコストを重視する顧客に向けてIntelはDDR3メモリをサポートするXeon E5-2600 v3 seriesを用意している。しかし、これらDDR3対応Xeon E5-2600 v3 seriesを用いるには、マザーボードの設計もDDR3に対応する専用の異なるものにしなくてはならない。ASRockがDDR3に対応するLGA2011 v3マザーボードを登場させており“EP612D8T”、“EPC612D8TA”、“EP612D8TA-TB”、“EP2C612D16T-4L”といった製品が用意されている。これらはDDR3-1866までの対応となっている。そしてマザーボードのマニュアルには対応するCPUとしてXeon E5-2629 v3, E5-2649 v3, E5-2669 v3の3種類が記載されている。そしてこの他のDDR4対応Xeon E5-2600 v3 seriesはサポートしない。
DDR3に対応するXeon E5-2600 v3 seriesのスペックは以下の通りです。
VIA、クアッドコアCPU搭載の超小型ファンレスPC「ARTiGO A1300」（hermitage akihabara）
VIA Launches VIA ARTiGO A1300 Fanless Dual-Display Signage System（VIA）
ARTiGO A1300（VIA）
VIAは9月10日、“ARTiGO A1300”を発表した。“ARTiGO A1300”は4-coreのVIA E series CPUを搭載し、ファンレスを実現した小型システムで、ネットワーク機能を備えており、Dual-displayに対応し、キオスクやメニューボード、HMIなどIoTアプリケーションに向けた製品となる。
寸法は18.5×4.4×16.2cm（W×H×D）である。10×10cmのVESA mountにも対応しモニタの背面にも取り付け可能である。搭載するProcessorは1.0GHz駆動のVIA QuadCore E-series processorである。Media System processorとしてVX11PHを搭載し、SingleまたはDual screenサイネージディスプレイで豊かなマルチメディア機能を実現する。動画は1080p×2または720p×4つを同時に再生可能である。APIとしてDirectX 11に対応し、1920×1200までの解像度に対応する。ディスプレイ出力はHDMI×2である。
4-coreのVIA QuadCore E-seriesを搭載する小型PC製品―“ARTiGO A1300”が発表されました。本来はデジタルサイネージや組み込み向けの製品のようですが、HDMIポートを画像出力として備え、またWindows 8, 7に対応するため、小型PCとしても使えそうな構成となっています。
ただし、例のごとく国内市場に出回るかどうかは不透明です。
VIA Launches VIA ARTiGO A1300 Fanless Dual-Display Signage System（VIA）
ARTiGO A1300（VIA）
VIAは9月10日、“ARTiGO A1300”を発表した。“ARTiGO A1300”は4-coreのVIA E series CPUを搭載し、ファンレスを実現した小型システムで、ネットワーク機能を備えており、Dual-displayに対応し、キオスクやメニューボード、HMIなどIoTアプリケーションに向けた製品となる。
寸法は18.5×4.4×16.2cm（W×H×D）である。10×10cmのVESA mountにも対応しモニタの背面にも取り付け可能である。搭載するProcessorは1.0GHz駆動のVIA QuadCore E-series processorである。Media System processorとしてVX11PHを搭載し、SingleまたはDual screenサイネージディスプレイで豊かなマルチメディア機能を実現する。動画は1080p×2または720p×4つを同時に再生可能である。APIとしてDirectX 11に対応し、1920×1200までの解像度に対応する。ディスプレイ出力はHDMI×2である。
4-coreのVIA QuadCore E-seriesを搭載する小型PC製品―“ARTiGO A1300”が発表されました。本来はデジタルサイネージや組み込み向けの製品のようですが、HDMIポートを画像出力として備え、またWindows 8, 7に対応するため、小型PCとしても使えそうな構成となっています。
ただし、例のごとく国内市場に出回るかどうかは不透明です。
Shingled platters breathe helium inside HGST's 10TB hard drive（The Tech Report）
HGST announces world's first 10TB hard drive（bit-tech.net）
HGST unveils the world’s first 10TB 3.5-inch HDD（Bright Side Of News）
HGST、世界初の10TB HDDを出荷開始（Impress PC Watch）
HGST Unveils Intelligent, Dynamic Storage Solutions To Transform The Data Center（HGST）
HGSTは9月10日、容量10TBの3.5インチHDDを発表した。
今回発表された10TBのHDDは“HelioSeal”と呼ばれる技術を用いたものである。“Helio Seal”は昨年発表されたもので、HDD内にヘリウムガスを封入することにより、性能を向上させるものである。そして昨年はこの技術を採用した6TBのHDDが発表された。さらに今回の10TB HDDではShingled Magnetic Recording (SMR) technologyが用いられている。HGSTはHelio SealとSMR technologyの採用により、容量の大幅な向上を実現するとともに、性能とコストの改善も図ったという。
HGST announces world's first 10TB hard drive（bit-tech.net）
HGST unveils the world’s first 10TB 3.5-inch HDD（Bright Side Of News）
HGST、世界初の10TB HDDを出荷開始（Impress PC Watch）
HGST Unveils Intelligent, Dynamic Storage Solutions To Transform The Data Center（HGST）
HGSTは9月10日、容量10TBの3.5インチHDDを発表した。
今回発表された10TBのHDDは“HelioSeal”と呼ばれる技術を用いたものである。“Helio Seal”は昨年発表されたもので、HDD内にヘリウムガスを封入することにより、性能を向上させるものである。そして昨年はこの技術を採用した6TBのHDDが発表された。さらに今回の10TB HDDではShingled Magnetic Recording (SMR) technologyが用いられている。HGSTはHelio SealとSMR technologyの採用により、容量の大幅な向上を実現するとともに、性能とコストの改善も図ったという。
Galaxy GeForce GTX 970 Pictured, Specs Confirmed, Early Benchmarks Surface（techPowerUp!）
Galaxy GeForce GTX 970 Photos and Specs have Leaked（Guru3D）
Galaxy GeForce GTX 970 GC pictured（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 and GTX 970 Video Card Specs Leaked?（Legit Reviews）
NVIDIA Maxwell GM204 Die Photo Leaked（Legit Reviews）
NVIDIA Maxwell Geforce GTX 970 Specs Leak Out – 1664 CUDA Cores, 1Ghz+ Clock and 4GB GDDR5 At <150W（WCCF Tech）
今回、初めてAICパートナーのGeForce GTX 970搭載カードの写真が明らかになった。明らかになったのはGalaxy GTX 970 GCで、今回その写真に加え、スペックも中国語のPCマニアのForumに掲載された。
まずカードの外観であるがハイエンド市場を意識した作りとなっており、2基のファンにアルミニウム製のフィンを使用したヒートシンクが搭載されている。基板は青色で、GeForce GTX 970のGPUコアとGDDR5 4GBが搭載されている。高品質なVRMが搭載されており、PCI-Express電源コネクタは6-pin＋8-pinである。
Galaxy GeForce GTX 970 Photos and Specs have Leaked（Guru3D）
Galaxy GeForce GTX 970 GC pictured（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 980 and GTX 970 Video Card Specs Leaked?（Legit Reviews）
NVIDIA Maxwell GM204 Die Photo Leaked（Legit Reviews）
NVIDIA Maxwell Geforce GTX 970 Specs Leak Out – 1664 CUDA Cores, 1Ghz+ Clock and 4GB GDDR5 At <150W（WCCF Tech）
今回、初めてAICパートナーのGeForce GTX 970搭載カードの写真が明らかになった。明らかになったのはGalaxy GTX 970 GCで、今回その写真に加え、スペックも中国語のPCマニアのForumに掲載された。
まずカードの外観であるがハイエンド市場を意識した作りとなっており、2基のファンにアルミニウム製のフィンを使用したヒートシンクが搭載されている。基板は青色で、GeForce GTX 970のGPUコアとGDDR5 4GBが搭載されている。高品質なVRMが搭載されており、PCI-Express電源コネクタは6-pin＋8-pinである。
Breaking : AMD’s Next Gen x86 High Performance Core is Code Named “Zen” – Will Debut Alongside K12（WCCF Tech）
Deutsche Bank 2014 Technology ConefenceでAMDの新たなx86 CPUコアの名が明らかになった。AMDのCEOであるRory Read氏がK12 ARMの姉妹となる高性能x86 CPUコアを明らかにした。そのx86 CPUコアの名は“Zen”といい、K12 ARMとともに2016年はじめに登場する。
Rory Read氏はDeutsche Bank 2014 Technology Conefenceで以下のように述べている。
知っての通り、3年前に投入した“Bulldozer”は戦況を代えることはできなかった。“Bulldozer”は4年目を迎えるが、その次は“Zen”とK12に移行する。我々は現在次世代Graphics, Compute technologyを組み立てており、顧客には大いに興味を持って貰えるものとなるだろう。そして、次世代ノードへの移行し、準備を進める。
Deutsche Bank 2014 Technology ConefenceでAMDの新たなx86 CPUコアの名が明らかになった。AMDのCEOであるRory Read氏がK12 ARMの姉妹となる高性能x86 CPUコアを明らかにした。そのx86 CPUコアの名は“Zen”といい、K12 ARMとともに2016年はじめに登場する。
Rory Read氏はDeutsche Bank 2014 Technology Conefenceで以下のように述べている。
知っての通り、3年前に投入した“Bulldozer”は戦況を代えることはできなかった。“Bulldozer”は4年目を迎えるが、その次は“Zen”とK12に移行する。我々は現在次世代Graphics, Compute technologyを組み立てており、顧客には大いに興味を持って貰えるものとなるだろう。そして、次世代ノードへの移行し、準備を進める。
IDF 2014: Intel Shows Core M 5Y70 Performance Numbers（PC Perspective）
First Intel Core M "Broadwell" Benchmarks Surface（techPowerUp!）
9月9日のプレスセッションにおいて、Intelは“Broadwell-Y”ことCore M 5Y70の性能スコアを明らかにした。
使用されたのは“Llama Mountain”と呼ばれるリファレンスデザインプラットフォームで、“Broadwell-Y”―2-coreのCore M 5Y70を搭載している。Core Mは今年末に登場見込みで、消費電力はファンレス設計が十分なレベルまで引き下げられている。Core M 5Y70の周波数は定格1.10GHzであるが、性能が必要な場合はTurboBoostにより最大2.60GHzまで周波数が上昇する。
以下、ベンチマークスコアをまとめます。
CineBench 11.5ではPCで用いられてきたCPU/APUが比較対象となっています。
First Intel Core M "Broadwell" Benchmarks Surface（techPowerUp!）
9月9日のプレスセッションにおいて、Intelは“Broadwell-Y”ことCore M 5Y70の性能スコアを明らかにした。
使用されたのは“Llama Mountain”と呼ばれるリファレンスデザインプラットフォームで、“Broadwell-Y”―2-coreのCore M 5Y70を搭載している。Core Mは今年末に登場見込みで、消費電力はファンレス設計が十分なレベルまで引き下げられている。Core M 5Y70の周波数は定格1.10GHzであるが、性能が必要な場合はTurboBoostにより最大2.60GHzまで周波数が上昇する。
以下、ベンチマークスコアをまとめます。
CineBench 11.5ではPCで用いられてきたCPU/APUが比較対象となっています。
Intel demos Skylake silicon; production expected in 2H 2015（The Tech Report）
IDF 2014: Skylake Silicon Up and Running for 2H 2015 Release（PC Perspective）
Intel Shows First Skylake Processor Demo and Announces 2H 2015 Release Date（Legit Reviews）
IDF 2014: Intel Demonstrates Skylake, Due H2’2015（AnandTech）
9月9日よりサンフランシスコでIntel Developer Forum (IDF 2014) が開催された。このIDF 2014でIntelは14nmプロセスの“Broadwell”について説明し、Core MだけでなくCore i3, i5, i7の“Broadwell”も2015年初めに出荷すると説明した。
さらにIntelは“Broadwell”の次のCPUアーキテクチャ―“Skylake”についても初めて明らかにした。“Skylake”は2015年下半期に登場する。“Skylake”はIntelの“Tick-Tock”戦略でいえば“Tock”の世代で、既存の14nmプロセスを用いながらマイクロアーキテクチャを刷新する世代となる。
IDF 2014: Skylake Silicon Up and Running for 2H 2015 Release（PC Perspective）
Intel Shows First Skylake Processor Demo and Announces 2H 2015 Release Date（Legit Reviews）
IDF 2014: Intel Demonstrates Skylake, Due H2’2015（AnandTech）
9月9日よりサンフランシスコでIntel Developer Forum (IDF 2014) が開催された。このIDF 2014でIntelは14nmプロセスの“Broadwell”について説明し、Core MだけでなくCore i3, i5, i7の“Broadwell”も2015年初めに出荷すると説明した。
さらにIntelは“Broadwell”の次のCPUアーキテクチャ―“Skylake”についても初めて明らかにした。“Skylake”は2015年下半期に登場する。“Skylake”はIntelの“Tick-Tock”戦略でいえば“Tock”の世代で、既存の14nmプロセスを用いながらマイクロアーキテクチャを刷新する世代となる。
ELSA Announces Single-slot GeForce GTX 750 Ti Graphics Card（techPowerUp!）
1スロット・補助電源レスのGTX 750 Ti、エルザ「ELSA GeForce GTX 750 Ti SP 2GB」など2種（hermitage akihabara）
ELSA GeForce(R) GTX 750 Ti SP 2GB（ELSA）
ELSAは空冷で1スロット仕様となる“GeForce GTX 750 Ti SP 2GB”を発表した。この“GeForce GTX 750 Ti SP 2GB”は厚さが17mm、カード長が18.4cmに抑えられたコンパクトなカードである。またPCI-Express電源コネクタも搭載しない。
外観はカード全体が金属製のカバーで覆われており、冷却機構のベース部にはニッケルメッキ製銅プレートを採用している。ファンは70mmのもんを1基備える。
対応インターフェースはPCI-Express 3.0、画像出力はDual-link DVI×2, miniHDMI×1である。
1スロット・補助電源レスのGTX 750 Ti、エルザ「ELSA GeForce GTX 750 Ti SP 2GB」など2種（hermitage akihabara）
ELSA GeForce(R) GTX 750 Ti SP 2GB（ELSA）
ELSAは空冷で1スロット仕様となる“GeForce GTX 750 Ti SP 2GB”を発表した。この“GeForce GTX 750 Ti SP 2GB”は厚さが17mm、カード長が18.4cmに抑えられたコンパクトなカードである。またPCI-Express電源コネクタも搭載しない。
外観はカード全体が金属製のカバーで覆われており、冷却機構のベース部にはニッケルメッキ製銅プレートを採用している。ファンは70mmのもんを1基備える。
対応インターフェースはPCI-Express 3.0、画像出力はDual-link DVI×2, miniHDMI×1である。
