[Preview] on the captain's power（Chiphell / 繁体中文）
AMD’s Radeon R9 390X ES Performance Numbers Allegedly Leaked – Faster Than The GeForce GTX 980, Consumes 197W in Gaming（WCCF Tech）
Chiphellに謎のグラフィックカードのベンチマークのスコアと消費電力を比較グラフにした物が掲載されています。
謎のグラフィックカードは“Captain Jack”と記されており、ベンチマークスコアは65.6、消費電力は197Wとなっています。ベンチマークスコアはGeForce GTX 980の56.6よりも高く、消費電力はGeForce GTX 980の185Wよりは劣る物の、Radeon R9 280Xの210Wよりも低く抑えられています。
AMD’s Radeon R9 390X ES Performance Numbers Allegedly Leaked – Faster Than The GeForce GTX 980, Consumes 197W in Gaming（WCCF Tech）
Chiphellに謎のグラフィックカードのベンチマークのスコアと消費電力を比較グラフにした物が掲載されています。
謎のグラフィックカードは“Captain Jack”と記されており、ベンチマークスコアは65.6、消費電力は197Wとなっています。ベンチマークスコアはGeForce GTX 980の56.6よりも高く、消費電力はGeForce GTX 980の185Wよりは劣る物の、Radeon R9 280Xの210Wよりも低く抑えられています。
ASMedia announces partnership with AMD（DigiTimes）
AMD and ASMedia enter chipset technology deal（Guru3D）
ASMediaはAMDとのパートナーシップの締結にサインしたことを発表した。しかし、この協力関係の詳細は明らかにされてはおらず、次世代チップセット技術に関するものであることだけが分かっている。
DigiTimesでは以前、AMDがチップセットの研究開発をASMediaに外部委託し、コストの削減目指すとともに、協業によりASMediaは大きな利益を期待できるだろうと報じた。また5月にはAMDがASMediaと提携して、台湾にICデザイン部門を設立し、SATA Expressのsilicon intellectual property (SIP) を共有する、あるいはAMDがASMediaからライセンスを買い取るといった報道もされた。
過去にも数度、チップセットに関してAMDとASMediaが協力関係を結ぶのではないかという話は出てきていましたが、今回ASMediaからそのアナウンスがされた模様です。ただし、具体的な内容については伏せられているようです。
（過去の関連エントリー）
AMDがチップセットの開発をASMediaに外部委託するという話があるよう（2014年6月9日）
AMD and ASMedia enter chipset technology deal（Guru3D）
ASMediaはAMDとのパートナーシップの締結にサインしたことを発表した。しかし、この協力関係の詳細は明らかにされてはおらず、次世代チップセット技術に関するものであることだけが分かっている。
DigiTimesでは以前、AMDがチップセットの研究開発をASMediaに外部委託し、コストの削減目指すとともに、協業によりASMediaは大きな利益を期待できるだろうと報じた。また5月にはAMDがASMediaと提携して、台湾にICデザイン部門を設立し、SATA Expressのsilicon intellectual property (SIP) を共有する、あるいはAMDがASMediaからライセンスを買い取るといった報道もされた。
過去にも数度、チップセットに関してAMDとASMediaが協力関係を結ぶのではないかという話は出てきていましたが、今回ASMediaからそのアナウンスがされた模様です。ただし、具体的な内容については伏せられているようです。
（過去の関連エントリー）
AMDがチップセットの開発をASMediaに外部委託するという話があるよう（2014年6月9日）
Preliminary Intel Xeon D lineup（CPU World）
9月にIntelはマイクロサーバーおよび組み込みデバイス向けの製品群であるXeon Dを発表した。これは“Broadwell-DE”の名で呼ばれていた物で、Xeon processorと超低消費電力のAtomの良いところを組み合わせた製品となる。ベースとなるのは“Broadwell”マイクロアーキテクチャで、Xeon D SoCは全て大型CPUコアの機能を備えており、VT-x/VT-d、memory RAS機能を備える。また命令セットとしてTXT, AVX2, TSXを備える。一方、これらXeon Dはチップセットロジックが内蔵されており、低い消費電力と、通常のXeonの2-chip構成よりも小さなフットプリントを実現している。Xeon Dは最大8-coreで、Dual-channel DDR3/DDR4メモリコントローラを搭載する。そのためXeon DはAtom系をベースとする“Rangeley”よりも遙かに高い性能を実現する。Xeon Dのローンチ予定時期は2015年第2四半期である。そして今回、CPU WorldではこのXeon Dの詳細に関する初期情報を得ることができた。
9月にIntelはマイクロサーバーおよび組み込みデバイス向けの製品群であるXeon Dを発表した。これは“Broadwell-DE”の名で呼ばれていた物で、Xeon processorと超低消費電力のAtomの良いところを組み合わせた製品となる。ベースとなるのは“Broadwell”マイクロアーキテクチャで、Xeon D SoCは全て大型CPUコアの機能を備えており、VT-x/VT-d、memory RAS機能を備える。また命令セットとしてTXT, AVX2, TSXを備える。一方、これらXeon Dはチップセットロジックが内蔵されており、低い消費電力と、通常のXeonの2-chip構成よりも小さなフットプリントを実現している。Xeon Dは最大8-coreで、Dual-channel DDR3/DDR4メモリコントローラを搭載する。そのためXeon DはAtom系をベースとする“Rangeley”よりも遙かに高い性能を実現する。Xeon Dのローンチ予定時期は2015年第2四半期である。そして今回、CPU WorldではこのXeon Dの詳細に関する初期情報を得ることができた。
SK Hynix Begins HBM Production in Q1 2015 – Could Feature in AMD R9 390X/380X Fiji GPU（WCCF Tech）
SK Hynixがグラフィックカード向けのHigh-bandwidth memory (HBM) を2015年第1四半期の公式カタログに掲載した。これは大きなニュースで、AMDやNVIDIAといったGPUメーカーがHBMメモリをグラフィックカード製品に採用することができるようになったということである。GPU向けのHBMで最上位となるのは4-Hi HBM Stack（4層のメモリと1層のロジック）となる。
基本的にHBMはAMDもNVIDIAも使用することができるが、おそらく最初にHBM搭載製品として登場するのはAMDの“Pirate Islands”、とりわけ“Fiji”であると思われる。以前リークした“Fiji”に関する情報では、1GHzで128GB/sの帯域を有するHBMを使用すると言われていた。そしてこれは今回の話と合致する。このチップはJESD235規格に基づき製造されており、このJESD235はJEDECとAMDの協業により開発されたものである。
少し前のリークで“Fiji”は4096spでメモリは1250MHz・160GB/sのHBMを用いる（総帯域は640GB/sになる）というものがあったようですが、だいぶ怪しい物です。
今回の話はHBMの準備が整ったというもので、来年のグラフィックカードにこれが搭載されたとしてもおかしくない状況にはなったことになります。
SK Hynixがグラフィックカード向けのHigh-bandwidth memory (HBM) を2015年第1四半期の公式カタログに掲載した。これは大きなニュースで、AMDやNVIDIAといったGPUメーカーがHBMメモリをグラフィックカード製品に採用することができるようになったということである。GPU向けのHBMで最上位となるのは4-Hi HBM Stack（4層のメモリと1層のロジック）となる。
基本的にHBMはAMDもNVIDIAも使用することができるが、おそらく最初にHBM搭載製品として登場するのはAMDの“Pirate Islands”、とりわけ“Fiji”であると思われる。以前リークした“Fiji”に関する情報では、1GHzで128GB/sの帯域を有するHBMを使用すると言われていた。そしてこれは今回の話と合致する。このチップはJESD235規格に基づき製造されており、このJESD235はJEDECとAMDの協業により開発されたものである。
少し前のリークで“Fiji”は4096spでメモリは1250MHz・160GB/sのHBMを用いる（総帯域は640GB/sになる）というものがあったようですが、だいぶ怪しい物です。
今回の話はHBMの準備が整ったというもので、来年のグラフィックカードにこれが搭載されたとしてもおかしくない状況にはなったことになります。
Intel refreshes CPU roadmap（Fudzilla）
Intel’s 6th Generation Skylake Processors Scheduled For 2H 2015 – 5th Generation Broadwell in Spring ’15, Updates 2015 – 2016 Mobility Roadmap（WCCF Tech）
IntelはCPUロードマップを更新し、2015年とそれ以降について変更を加えた。まず14nmプロセスの“Broadwell”のスタートがあり、最初の“Broadwell”は薄型ノートPCや高速タブレットとなる。
Core MはTDP4.5Wの製品としては素晴らしい性能を有しており、このような電力効率に優れたCore processorを製造するのは初めてのことである。ビジネス向けのCore M vProを搭載した製品も用意されており、市場にもよるがまもなく搭載製品が出回るようになる。
Intel’s 6th Generation Skylake Processors Scheduled For 2H 2015 – 5th Generation Broadwell in Spring ’15, Updates 2015 – 2016 Mobility Roadmap（WCCF Tech）
IntelはCPUロードマップを更新し、2015年とそれ以降について変更を加えた。まず14nmプロセスの“Broadwell”のスタートがあり、最初の“Broadwell”は薄型ノートPCや高速タブレットとなる。
Core MはTDP4.5Wの製品としては素晴らしい性能を有しており、このような電力効率に優れたCore processorを製造するのは初めてのことである。ビジネス向けのCore M vProを搭載した製品も用意されており、市場にもよるがまもなく搭載製品が出回るようになる。
ASRock X99 WS-E10G Released has Intel 10G BASE-T LAN（Guru3D）
ASRock Announces X99 WS-E/10G: Dual 10GBase-T and Quad x16（AnandTech）
ASRockはワークステーション向けのマザーボード製品としてIntel X540 Ethernet controller chipを搭載し、10G Base-T LANを2ポート搭載する“X99 WS-E/10G”を発表した。このマザーボードは加えてGigabit LANチップとしてIntel I210AT Ethernet controller chipを2基搭載している。
“X99 WS-E/10G”の速さを実現する物はオンボードで搭載されているIntel X540 Ethernet controllerである。このチップは1基で2系統の10G Base-T LANポートをサポートできる。この速度は通常のGigabit LANと比較すると10倍の速度であり、通常はサーバー向けマザーボードでのみ搭載されるものである。“X99 WS-E/10G”はWindows Server OSをサポートしており、小規模サーバーやワークステーションとしても用いることのできる製品となっている。
ASRock Announces X99 WS-E/10G: Dual 10GBase-T and Quad x16（AnandTech）
ASRockはワークステーション向けのマザーボード製品としてIntel X540 Ethernet controller chipを搭載し、10G Base-T LANを2ポート搭載する“X99 WS-E/10G”を発表した。このマザーボードは加えてGigabit LANチップとしてIntel I210AT Ethernet controller chipを2基搭載している。
“X99 WS-E/10G”の速さを実現する物はオンボードで搭載されているIntel X540 Ethernet controllerである。このチップは1基で2系統の10G Base-T LANポートをサポートできる。この速度は通常のGigabit LANと比較すると10倍の速度であり、通常はサーバー向けマザーボードでのみ搭載されるものである。“X99 WS-E/10G”はWindows Server OSをサポートしており、小規模サーバーやワークステーションとしても用いることのできる製品となっている。
Intel's 3D NAND has 32 layers and 256Gb per die（The Tech Report）
Intel reveals high-density 3D NAND in partnership with Micron （HEXUS）
投資家向けのWebcastでIntelは3D NANDを使用したSSD製品を2015年下半期に計画していることを明らかにした。この3次元技術はMicronと設立したフラッシュメーカー（＝IMFT）の製品として登場する。この3次元NANDでは32層を積層し、1つのMLCダイで256Gb (32GB) の容量を実現する。また、TLCで384Gb (48GB) の容量も実現可能である。
この3D NANDにより「この数年以内に」10TBのSSDを実現できるという。またMobile向けとして2mm厚の規格で1TBのストレージを詰め込むこともできるという。
Intel reveals high-density 3D NAND in partnership with Micron （HEXUS）
投資家向けのWebcastでIntelは3D NANDを使用したSSD製品を2015年下半期に計画していることを明らかにした。この3次元技術はMicronと設立したフラッシュメーカー（＝IMFT）の製品として登場する。この3次元NANDでは32層を積層し、1つのMLCダイで256Gb (32GB) の容量を実現する。また、TLCで384Gb (48GB) の容量も実現可能である。
この3D NANDにより「この数年以内に」10TBのSSDを実現できるという。またMobile向けとして2mm厚の規格で1TBのストレージを詰め込むこともできるという。
AMD announces Carrizo APU（Fudzilla）
AMD Officially Shows Off Carrizo APU Sample Chip – Carrizo-L and Carrizo APUs Planned For 1H 2015（WCCF Tech）
The first half of 2015 began shipping, AMD announced "Carrizo" and "Carrizo-L" Both SoC Processors（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
AMDのJohn Byrne氏（Senior Vice President and General Manager of AMD Computing & Graphics Business Unit）がYouTubeで次世代APUである“Carrizo”を明らかにした。
“Carrizo”と“Carrizo-L”は2015年に予定されているAMDの新製品であり、どちらのAPUもノートPCやAll-in-oneシステムに向けたものである。Byrne氏はこのプラットフォームでベンチマークを走らせ、多くのパートナーがこのリリースに喝采していると述べた。フラッグシップとなる“Carrizo”は新しいx86 CPUコアである“Excavator”と次世代Radeon graphicsを搭載する。“Carrizo”はHeterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0に完全対応する初のSoCとなる。Byrne氏はより高い性能とより高い効率を約束し、“Carrizo”は今まで開発してきたAPUで最高の物であると述べた。現在“Carrizo”はバリデーションとベンチマークを行っており、スケジュール通り進んでいるという。
AMD Officially Shows Off Carrizo APU Sample Chip – Carrizo-L and Carrizo APUs Planned For 1H 2015（WCCF Tech）
The first half of 2015 began shipping, AMD announced "Carrizo" and "Carrizo-L" Both SoC Processors（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
AMDのJohn Byrne氏（Senior Vice President and General Manager of AMD Computing & Graphics Business Unit）がYouTubeで次世代APUである“Carrizo”を明らかにした。
“Carrizo”と“Carrizo-L”は2015年に予定されているAMDの新製品であり、どちらのAPUもノートPCやAll-in-oneシステムに向けたものである。Byrne氏はこのプラットフォームでベンチマークを走らせ、多くのパートナーがこのリリースに喝采していると述べた。フラッグシップとなる“Carrizo”は新しいx86 CPUコアである“Excavator”と次世代Radeon graphicsを搭載する。“Carrizo”はHeterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0に完全対応する初のSoCとなる。Byrne氏はより高い性能とより高い効率を約束し、“Carrizo”は今まで開発してきたAPUで最高の物であると述べた。現在“Carrizo”はバリデーションとベンチマークを行っており、スケジュール通り進んでいるという。
Intel's Xeon Phi: After Knights Landing Comes Knights Hill（AnandTech）
Intel、第3世代のXeon PhiとXeon Phi向けインタコネクト技術を発表（マイナビニュース）
今週開催されたSC'14でIntelはXeon Phiのラインナップの更新を行った。Intelは今年初めのISC 2014でXeon Phiに関する大幅なアップデートを行っており、今回のSC'14でのアナウンスは比較的小規模な物であったが、次世代のXeon Phiの名が明らかになった。
まず初めにIntelは14nm,プロセス世代のXeon Phiである“Knights Landing”が2015年下半期に向けて予定通り進んでいることを繰り返した。“Knights Landing”はXeon Phiとして大幅なアップグレードとなり、“Silvermont”系x86 CPUコアを使用し、IntelとMicronの新たな積層メモリ技術であるMCDRAMを搭載する。
Intel、第3世代のXeon PhiとXeon Phi向けインタコネクト技術を発表（マイナビニュース）
今週開催されたSC'14でIntelはXeon Phiのラインナップの更新を行った。Intelは今年初めのISC 2014でXeon Phiに関する大幅なアップデートを行っており、今回のSC'14でのアナウンスは比較的小規模な物であったが、次世代のXeon Phiの名が明らかになった。
まず初めにIntelは14nm,プロセス世代のXeon Phiである“Knights Landing”が2015年下半期に向けて予定通り進んでいることを繰り返した。“Knights Landing”はXeon Phiとして大幅なアップグレードとなり、“Silvermont”系x86 CPUコアを使用し、IntelとMicronの新たな積層メモリ技術であるMCDRAMを搭載する。
◇EIZO 解像度1920×1920の正方形ディスプレイ―FlexScan EV2730Q
EIZO、解像度1,920×1,920の正方形液晶を2015年に発売へ（Impress PC Watch）
タテ方向もヨコ方向も広々と使える正方形1920×1920解像度の液晶モニターを開発（EIZO）
EIZOは11月18日、縦横比1：1で解像度1920×1920の26.5型液晶ディスプレイモニタ―“FlexScan EV2730Q”を発表した。発売は2015年1～3月を予定している。
正方形のパネルが強い印象を与える液晶ディスプレイで、通常のディスプレイと比較すると縦方向の情報量が多く表示できます。パネルはIPS方式で、表示色は1677万色となります。インターフェースはDisplayPort, DVI-D, USB 2.0 Hub (2 port), 1W+1Wスピーカー, ヘッドフォン出力となります。
EIZO、解像度1,920×1,920の正方形液晶を2015年に発売へ（Impress PC Watch）
タテ方向もヨコ方向も広々と使える正方形1920×1920解像度の液晶モニターを開発（EIZO）
EIZOは11月18日、縦横比1：1で解像度1920×1920の26.5型液晶ディスプレイモニタ―“FlexScan EV2730Q”を発表した。発売は2015年1～3月を予定している。
正方形のパネルが強い印象を与える液晶ディスプレイで、通常のディスプレイと比較すると縦方向の情報量が多く表示できます。パネルはIPS方式で、表示色は1677万色となります。インターフェースはDisplayPort, DVI-D, USB 2.0 Hub (2 port), 1W+1Wスピーカー, ヘッドフォン出力となります。
Dall'ISSCC nuove informazioni su Carrizo: HBM in arrivo? Dall'ISSCC new information on Carrizo: HBM coming? （bits'n chips / イタリア語）
ISSCC Tips Hot Circuit Designs（EETimes）
EETimesのジャーナリストであるRick Merritt氏が“Hot Tips ISSCC Circuite Deisgn”という記事でAMDの次のAPUである“Carrizo”について興味深いことを書いている。
その内容が以下となります。
AMDは最新のx86 CPUコアを使用した“Carrizo”を明らかにした。“Carrizo”は28nmプロセスでダイサイズは244.62mm2であるが、トランジスタ数は31億を超える。この最新の“Excavator”はAMDの現行のx86 CPUコア（“Steamroller”）よりも23％小さく、40％消費電力が低いという。
ISSCC Tips Hot Circuit Designs（EETimes）
EETimesのジャーナリストであるRick Merritt氏が“Hot Tips ISSCC Circuite Deisgn”という記事でAMDの次のAPUである“Carrizo”について興味深いことを書いている。
その内容が以下となります。
AMDは最新のx86 CPUコアを使用した“Carrizo”を明らかにした。“Carrizo”は28nmプロセスでダイサイズは244.62mm2であるが、トランジスタ数は31億を超える。この最新の“Excavator”はAMDの現行のx86 CPUコア（“Steamroller”）よりも23％小さく、40％消費電力が低いという。
（初出：2014年11月17日22時46分）
NVIDIA announces Tesla K80, first graphics card with 24GB RAM（VideoCardz）
NVIDIA Introduces Tesla K80 With Two GK210 GPUs – World’s Fastest Accelerator With 2.9 TFlops of Compute（WCCF Tech）
NVIDIAは“Kepler”世代のGPUであるGK210を2基搭載したTesla K80を発表した。Tesla K80は最速のProfessional向けグラフィックカード製品となり、合計で4992のCUDA coreと416のTMU、96のROPを搭載する。2基のGPUはそれぞれ384-bitのメモリインターフェースを有しており、合計で24GBのGDDR5を搭載する。
Tesla K80はTesla K40の2倍の速度となり、倍精度浮動小数点演算性能は2.9TFlopsとなる。単精度浮動小数点演算性能は8TFlops程度になるという。
メモリバンド幅は2系統の384-bitメモリインターフェースにより480GB/sに達する。この数字はGeForce GTX Titan Zを下回るが、GeForce GTX Titan Zの搭載メモリはGDDR5 12GBであるのに対し、Tesla K80は24GBである。
NVIDIA announces Tesla K80, first graphics card with 24GB RAM（VideoCardz）
NVIDIA Introduces Tesla K80 With Two GK210 GPUs – World’s Fastest Accelerator With 2.9 TFlops of Compute（WCCF Tech）
NVIDIAは“Kepler”世代のGPUであるGK210を2基搭載したTesla K80を発表した。Tesla K80は最速のProfessional向けグラフィックカード製品となり、合計で4992のCUDA coreと416のTMU、96のROPを搭載する。2基のGPUはそれぞれ384-bitのメモリインターフェースを有しており、合計で24GBのGDDR5を搭載する。
Tesla K80はTesla K40の2倍の速度となり、倍精度浮動小数点演算性能は2.9TFlopsとなる。単精度浮動小数点演算性能は8TFlops程度になるという。
メモリバンド幅は2系統の384-bitメモリインターフェースにより480GB/sに達する。この数字はGeForce GTX Titan Zを下回るが、GeForce GTX Titan Zの搭載メモリはGDDR5 12GBであるのに対し、Tesla K80は24GBである。
Launch schedule of Intel mobile CPUs（CPU World）
Intelは9月に最初の“Broadwell ULV”を3種類投入した。そして2015年第1四半期にはU seriesのULV製品を上から下まで一気に投入する。U seriesのラインナップは合計で17種類で、ローエンドにはCeleron 3205U, 3755U, Pentium 3805Uが用意される。Core i3はCore i3 5005U, i3 5010U, 5157Uの3種類である。Core i5はCore i5 5200U, i5 5250U, i5 5257U, i5 5287U, i5 5300U, i5 5350Uが予定されている。そしてCore i7は5種類でCore i7 5500U, i7 5550U, i7 5557U, i7 5600U, i7 5650Uである。これらU seriesのうちCore i3 5157U, i5 5257U, i5 5287U, i7 5557UはTDP28Wになり、それ以外のモデルはTDP15Wである。
2015年第1四半期にはU seriesに加え、Core Mの新モデルとなるCore M 5Y10c, 5Y31, 5Y51, 5Y71が投入される。
Intelは9月に最初の“Broadwell ULV”を3種類投入した。そして2015年第1四半期にはU seriesのULV製品を上から下まで一気に投入する。U seriesのラインナップは合計で17種類で、ローエンドにはCeleron 3205U, 3755U, Pentium 3805Uが用意される。Core i3はCore i3 5005U, i3 5010U, 5157Uの3種類である。Core i5はCore i5 5200U, i5 5250U, i5 5257U, i5 5287U, i5 5300U, i5 5350Uが予定されている。そしてCore i7は5種類でCore i7 5500U, i7 5550U, i7 5557U, i7 5600U, i7 5650Uである。これらU seriesのうちCore i3 5157U, i5 5257U, i5 5287U, i7 5557UはTDP28Wになり、それ以外のモデルはTDP15Wである。
2015年第1四半期にはU seriesに加え、Core Mの新モデルとなるCore M 5Y10c, 5Y31, 5Y51, 5Y71が投入される。
AMD preparing faster Hawaii GPU（VideoCardz）
AMD to launch faster Hawaii iteration（Fudzilla）
“Fiji”の登場前に“Hawaii”の新製品が登場する模様である。“Hawaii”の上位製品と“Fiji”はどちらも2015年上半期に登場する。
NVIDIAはまだGeForce GTX Titanのアップデート版を準備しており、“Hawaii”の新製品はこれへの対抗の意味合いがある。良い（ゲームの）バンドルと競争的な価格であれば、AMDは“Hawaii”とRadeon R9 285（“Tonga”）を今年末まで多く販売できるだろう。
AMD to launch faster Hawaii iteration（Fudzilla）
“Fiji”の登場前に“Hawaii”の新製品が登場する模様である。“Hawaii”の上位製品と“Fiji”はどちらも2015年上半期に登場する。
NVIDIAはまだGeForce GTX Titanのアップデート版を準備しており、“Hawaii”の新製品はこれへの対抗の意味合いがある。良い（ゲームの）バンドルと競争的な価格であれば、AMDは“Hawaii”とRadeon R9 285（“Tonga”）を今年末まで多く販売できるだろう。
Intel expands DC S3500 SSD family with monster 2.5'' units, mini M.2 models（The Tech Report）
Intelのサーバー向けSSD製品であるDC S3500 series昨年発表された。そして今回、そのSSD DC S3500 seriesに2.5インチの大容量モデルとなる1.2TBモデルと1.6TBモデルが追加された。今までは800GBモデルが最大容量であったが、同社製コントローラの改良により、その2倍のフラッシュメモリを扱うことができるようになった。なお、コントローラの改良はより大容量のNANDのサポートのみにとどまり、8chアーキテクチャやSATA 6.0Gbpsインターフェースへの対応は以前と同様である。
さらに、SSD DC S3500 seriesのM.2対応モデルとして80GB, 120GB, 340GBのモデルが追加した。これらは2.5インチ・SATA対応モデルと同じコントローラを用いているが、より小型のM.2 2280フォームファクタに対応したものとなる。これらはブートドライブや組み込み向け、マイクロサーバー、デジタルサイネージ向けとなる。使用されるNANDは他のSSD DC S3500 seriesと同じ20nm MLC NANDである。また256-bit AESハードウェア暗号化機能やend-to-end data protection, capacitor-based power-loss protectionを備える。
スペックは以下の通り。
Intelのサーバー向けSSD製品であるDC S3500 series昨年発表された。そして今回、そのSSD DC S3500 seriesに2.5インチの大容量モデルとなる1.2TBモデルと1.6TBモデルが追加された。今までは800GBモデルが最大容量であったが、同社製コントローラの改良により、その2倍のフラッシュメモリを扱うことができるようになった。なお、コントローラの改良はより大容量のNANDのサポートのみにとどまり、8chアーキテクチャやSATA 6.0Gbpsインターフェースへの対応は以前と同様である。
さらに、SSD DC S3500 seriesのM.2対応モデルとして80GB, 120GB, 340GBのモデルが追加した。これらは2.5インチ・SATA対応モデルと同じコントローラを用いているが、より小型のM.2 2280フォームファクタに対応したものとなる。これらはブートドライブや組み込み向け、マイクロサーバー、デジタルサイネージ向けとなる。使用されるNANDは他のSSD DC S3500 seriesと同じ20nm MLC NANDである。また256-bit AESハードウェア暗号化機能やend-to-end data protection, capacitor-based power-loss protectionを備える。
スペックは以下の通り。
Imagination Announces PowerVR Series7 GPUs - Series7XT & Series7XE（AnandTech）
PowerVR Series 7XT GPU announcement makes us figure out how this thing works（The Tech Report）
Imagination announces PowerVR Series7 GPUs（bit-tech.net）
Imagination，次世代GPU「PowerVR Series7」を発表。据置型ゲーム機を狙う上位モデルSeries7XTと下位モデルSeries7XEの2種類を用意（4Gamer.net）
Android 5.0を見据えた1.5TFLOPSのモバイルGPU「PowerVR Series7」 （Impress PC Watch）
Scalable PowerVR Series7 GPUs target applications from wearables to servers, reaching teraflop performance（Imagination technologies）
Imagination technologiesは11月10日、最新のMobile向けGraphics processorとなるPowerVR Series7を発表した。PowerVR Series7は“Rogue”アーキテクチャを採用し、最大512基のArithmetic and logic (ALU) coreを搭載する。
PowerVR Series 7XT GPU announcement makes us figure out how this thing works（The Tech Report）
Imagination announces PowerVR Series7 GPUs（bit-tech.net）
Imagination，次世代GPU「PowerVR Series7」を発表。据置型ゲーム機を狙う上位モデルSeries7XTと下位モデルSeries7XEの2種類を用意（4Gamer.net）
Android 5.0を見据えた1.5TFLOPSのモバイルGPU「PowerVR Series7」 （Impress PC Watch）
Scalable PowerVR Series7 GPUs target applications from wearables to servers, reaching teraflop performance（Imagination technologies）
Imagination technologiesは11月10日、最新のMobile向けGraphics processorとなるPowerVR Series7を発表した。PowerVR Series7は“Rogue”アーキテクチャを採用し、最大512基のArithmetic and logic (ALU) coreを搭載する。
ASUS Announces Limited-Edition TUF Sabertooth Z97 Mark S（techPowerUp!）
ASUS Launches Limited-Edition TUF Sabertooth Z97 Mark S（Guru3D）
SABERTOOTH Z97 MARK S（ASUS）
ASUSは11月11日、“TUF Sabertooth Z97 Mark S”を発表した。このマザーボードは白色基調の迷彩模様を全体に施したZ97マザーボードで、限定仕様となる製品である。
“TUF Sabertooth Z97 Mark S”は今までのTUF seriesが備えていた機能を複数備える。白色の迷彩模様が施された“Thermal Armer with Flow Valve”はエアフローを最適化するものである。Thermal Reader 2はファンの調整を行うものである。そしてTUF ICe microchipはシステムの温度とファンの速度をモニタし制御する。
スペックを以下にまとめます。
ASUS Launches Limited-Edition TUF Sabertooth Z97 Mark S（Guru3D）
SABERTOOTH Z97 MARK S（ASUS）
ASUSは11月11日、“TUF Sabertooth Z97 Mark S”を発表した。このマザーボードは白色基調の迷彩模様を全体に施したZ97マザーボードで、限定仕様となる製品である。
“TUF Sabertooth Z97 Mark S”は今までのTUF seriesが備えていた機能を複数備える。白色の迷彩模様が施された“Thermal Armer with Flow Valve”はエアフローを最適化するものである。Thermal Reader 2はファンの調整を行うものである。そしてTUF ICe microchipはシステムの温度とファンの速度をモニタし制御する。
スペックを以下にまとめます。
TSMC 16FinFET Plus Process Achieves Risk Production Milestone（techPowerUp!）
TSMC 16nm FinFET Plus in risk production（Fudzilla）
TSMCは11月12日、16nm FinFET Plusプロセスが現在リスク生産の段階に入っていることを発表した。16nm FinFET Plusプロセスは16nm FinFETプロセスを改良したプロセスで、20nmプロセスのSoCと比較すると40％高速に動作し、また同じ速度であれば50％少ない消費電力で動作する。16nmFinFET Plusプロセスにより、次世代のハイエンドMobile、コンピューティング、ネットワーク、コンシューマアプリケーションに向け、性能を新たな段階に引き上げ、電力を最適化することができる。
TSMCはFinFETを使用した最初のプロセスとして16nm FinFETプロセスを予定していますが、これの次に予定されているのが16nm FinFET Plusプロセスとなり、その名の通り16nm FinFETプロセスを改良したものと言われています。この16nm FinFET Plusプロセスが現在リスク生産の段階にあるようです。
TSMC 16nm FinFET Plus in risk production（Fudzilla）
TSMCは11月12日、16nm FinFET Plusプロセスが現在リスク生産の段階に入っていることを発表した。16nm FinFET Plusプロセスは16nm FinFETプロセスを改良したプロセスで、20nmプロセスのSoCと比較すると40％高速に動作し、また同じ速度であれば50％少ない消費電力で動作する。16nmFinFET Plusプロセスにより、次世代のハイエンドMobile、コンピューティング、ネットワーク、コンシューマアプリケーションに向け、性能を新たな段階に引き上げ、電力を最適化することができる。
TSMCはFinFETを使用した最初のプロセスとして16nm FinFETプロセスを予定していますが、これの次に予定されているのが16nm FinFET Plusプロセスとなり、その名の通り16nm FinFETプロセスを改良したものと言われています。この16nm FinFET Plusプロセスが現在リスク生産の段階にあるようです。
Noctua Presents Three New 92 mm Premium Coolers（techPowerUp!）
Noctua Adds Three 92 mm Premium Coolers（Guru3D）
NH-U9S（Noctua）
NH-D9L（Noctua）
NH-D9DX i4 3U（Noctua）
Noctuaは92mmファンを搭載できるクーラーを3種類発表した。このうち“NH-U9S”と“NH-D9L”は広く親しまれていた“NH-U9B SE2”の後継となる製品である。残る“NH-D9DX i4 3U”はLGA2011 Xeonを搭載するサーバーやワークステーション向けの製品である。これら3種類はいずれもNF-A9 PWM 92mm premium fanを搭載し、業界最高峰の静音性と冷却性能を有する。
Noctua Adds Three 92 mm Premium Coolers（Guru3D）
NH-U9S（Noctua）
NH-D9L（Noctua）
NH-D9DX i4 3U（Noctua）
Noctuaは92mmファンを搭載できるクーラーを3種類発表した。このうち“NH-U9S”と“NH-D9L”は広く親しまれていた“NH-U9B SE2”の後継となる製品である。残る“NH-D9DX i4 3U”はLGA2011 Xeonを搭載するサーバーやワークステーション向けの製品である。これら3種類はいずれもNF-A9 PWM 92mm premium fanを搭載し、業界最高峰の静音性と冷却性能を有する。
Alleged Geforce GTX ‘Titan X’ Specs and Benches Leak Out – SiSoft Sandra Does it Again（WCCF Tech）
Details for Result ID Graphics Device (3072SP 24C 1.1GHz/1.39GHz, 3MB L2, 12GB 6GHz 384-bit) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
SiSoftwareのSandraのベンチマークデータベースに見慣れれないGPUのスコアが掲載された。このGPUのID Codeやその正体を確認できる情報はほとんどは隠されているが、いくつかのスペックとNVIDIAのロゴは確認された（11月12日0時00分現在、NVIDIAのロゴは確認できない）。
Details for Result ID Graphics Device (3072SP 24C 1.1GHz/1.39GHz, 3MB L2, 12GB 6GHz 384-bit) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
SiSoftwareのSandraのベンチマークデータベースに見慣れれないGPUのスコアが掲載された。このGPUのID Codeやその正体を確認できる情報はほとんどは隠されているが、いくつかのスペックとNVIDIAのロゴは確認された（11月12日0時00分現在、NVIDIAのロゴは確認できない）。
AMD Radeon 390 and 390X Specs and Benchmarks ?（Guru3D）
Details for Result ID AMD Radeon Graphics Processor (4096SP 64C 1GHz, 4GB 1.25GHz 4096-bit) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
Details for Result ID Hawaii (3520SP 44C 1GHz, 3GB) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
SiSoft Sandraのランキングシステムに新しいエントリーが見つかった。そのエントリーは見知らぬGPUを使用したもので、しかもそのスペックは非常に興味の引かれるものであった。
新しく見られた2つのエントリーに使用されるGPUを今回はRadeon R9 390X、およびRadeon R9 390と呼ぶことにする。まず“Radeon R9 390X”であるが4096基のShaeder Processorを搭載しており、64基のCompute unitで構成される。周波数は1GHzである。メモリはGDDR5を4GB搭載し、周波数は1250MHzである。
Details for Result ID AMD Radeon Graphics Processor (4096SP 64C 1GHz, 4GB 1.25GHz 4096-bit) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
Details for Result ID Hawaii (3520SP 44C 1GHz, 3GB) (OpenCL)（SiSoftware Official Live Ranker）
SiSoft Sandraのランキングシステムに新しいエントリーが見つかった。そのエントリーは見知らぬGPUを使用したもので、しかもそのスペックは非常に興味の引かれるものであった。
新しく見られた2つのエントリーに使用されるGPUを今回はRadeon R9 390X、およびRadeon R9 390と呼ぶことにする。まず“Radeon R9 390X”であるが4096基のShaeder Processorを搭載しており、64基のCompute unitで構成される。周波数は1GHzである。メモリはGDDR5を4GB搭載し、周波数は1250MHzである。
NVIDIA GeForce GTX 960 Might Stick With 4 GB GDDR5 VRAM and 256-bit Bus – Preliminary Specs Indicate 993 MHz Clock（WCCF Tech）
Detailed Import Data of gtx 960 （Zauba）
NVIDIAは先日最新の“Maxwell”アーキテクチャを採用するGeForce GTX 980とGeForce GTX 970をリリースした。GeForce GTX 980は最速の製品となった一方、GeForce GTX 970は$329のスィートスポットで人気を博している。そして今回3番目のGeForce GTX 900 seriesの情報がZaubaからもたらされた。
1ヶ月ほど前、NVIDIAのGeForce GTX 960がGM204の供給問題により延期されたと報じられた。この供給量の問題がある程度解決されるのが2015年第1四半期と見込まれた。GeForce GTX 960は3番目のデスクトップ向け“Maxwell”となる。しかし、今までGeForce GTX 960のスペックの情報は非常に少なかった。しかし今回この新たなGM204搭載カードのスペックのヒントを得ることができた。
1ヶ月前のZaubaの投稿になるが、GeForce GTX 960は4GBのGDDR5を搭載し、メモリインターフェースは256-bitとなる。周波数はコア周波数が993MHz、メモリ周波数が1500MHz（6000MHz）となる。
Detailed Import Data of gtx 960 （Zauba）
NVIDIAは先日最新の“Maxwell”アーキテクチャを採用するGeForce GTX 980とGeForce GTX 970をリリースした。GeForce GTX 980は最速の製品となった一方、GeForce GTX 970は$329のスィートスポットで人気を博している。そして今回3番目のGeForce GTX 900 seriesの情報がZaubaからもたらされた。
1ヶ月ほど前、NVIDIAのGeForce GTX 960がGM204の供給問題により延期されたと報じられた。この供給量の問題がある程度解決されるのが2015年第1四半期と見込まれた。GeForce GTX 960は3番目のデスクトップ向け“Maxwell”となる。しかし、今までGeForce GTX 960のスペックの情報は非常に少なかった。しかし今回この新たなGM204搭載カードのスペックのヒントを得ることができた。
1ヶ月前のZaubaの投稿になるが、GeForce GTX 960は4GBのGDDR5を搭載し、メモリインターフェースは256-bitとなる。周波数はコア周波数が993MHz、メモリ周波数が1500MHz（6000MHz）となる。
Intel’s Kirk Skaugen,14nm 2015: Broadwell Q1, Skylake 2H（Bright Side Of News）
Intel Capital Global SummitでIntelのKirk Skaugen氏は2015年のロードマップを紹介し、デスクトップ向けの“Broadwell”、“Skylake”そして“Bradwell”が2015年に予定されていると語った。
Skaugen氏はIntelのユーザビリティとポータビリティへの動きを語り、その中にはディスプレイのケーブルをなくすこと、データや充電の共有などが含まれるとした。IntelはWireless DisplayのためにWiDiや広帯域データ転送のためのWiGig（IntellはWirelessGigaという呼称を選択している）と協力しており、また同社独自のmagnetic resonance charging（無理矢理日本語にすると磁気共鳴充電？）もある。いくつかのデモは以前にも見られたものだが、今回披露されたのはどのようにIntelがシームレスにPC体験を広げるかをシンプルに説明するものであった。
Intel Capital Global SummitでIntelのKirk Skaugen氏は2015年のロードマップを紹介し、デスクトップ向けの“Broadwell”、“Skylake”そして“Bradwell”が2015年に予定されていると語った。
Skaugen氏はIntelのユーザビリティとポータビリティへの動きを語り、その中にはディスプレイのケーブルをなくすこと、データや充電の共有などが含まれるとした。IntelはWireless DisplayのためにWiDiや広帯域データ転送のためのWiGig（IntellはWirelessGigaという呼称を選択している）と協力しており、また同社独自のmagnetic resonance charging（無理矢理日本語にすると磁気共鳴充電？）もある。いくつかのデモは以前にも見られたものだが、今回披露されたのはどのようにIntelがシームレスにPC体験を広げるかをシンプルに説明するものであった。
AMD Radeon Rx 300 launch may happen in Fiji（VideoCardz）
First sign of life from Fiji AMD graphics card（ComputerBase.de / ドイツ語）
AMD’s Next Generation Fiji XT GPU Spotted In Shipping Manifesto – Radeon R9 300 Series Production Might Be Ramping Up（WCCF Tech）
Detailed Import Data of tonga xt（Zauba）
Zaubaは輸出入のデータベースで、数ヶ月前も“Maxwell”なGM204を発見するのに非常に役立ったWebサイトである。そのZaubaデータベースに、AMDの“C880 model”が完了したことを示唆する記述が見られた。この“C880 model”はRadeon R9 390 seriesの基板となるもので、“Fiji”が搭載される。
Radeon R9 290XとR9 290はどちらも“C671”と呼ばれる基板を用いている。そのため、“C880”は“Fiji XT”と“Fiji Pro”（それぞれRadeon R9 390XとR9 390となるだろうか）に用いられると結論づけることができるだろう。
First sign of life from Fiji AMD graphics card（ComputerBase.de / ドイツ語）
AMD’s Next Generation Fiji XT GPU Spotted In Shipping Manifesto – Radeon R9 300 Series Production Might Be Ramping Up（WCCF Tech）
Detailed Import Data of tonga xt（Zauba）
Zaubaは輸出入のデータベースで、数ヶ月前も“Maxwell”なGM204を発見するのに非常に役立ったWebサイトである。そのZaubaデータベースに、AMDの“C880 model”が完了したことを示唆する記述が見られた。この“C880 model”はRadeon R9 390 seriesの基板となるもので、“Fiji”が搭載される。
Radeon R9 290XとR9 290はどちらも“C671”と呼ばれる基板を用いている。そのため、“C880”は“Fiji XT”と“Fiji Pro”（それぞれRadeon R9 390XとR9 390となるだろうか）に用いられると結論づけることができるだろう。
Intel Core M platform to account for below 10% of notebook shipments in 2015, say sources（DigiTimes）
Intelの新しい低消費電力ProcessorであるCore Mはファンレス設計をも可能とする。このCore Mであるが上流サプライチェーン筋の情報によると2015年の大手ノートPCベンダーの出荷量のうち5～10％に過ぎないという。そして冷却ファンメーカーがCore Mの登場により受ける影響も2014～2015年のうちは限られたものであるという。
Lenovo, HP, Dell, Acer, ASUS, ToshibaといったノートPCベンダーは今年の年末商戦にCore Mベースの製品を投入している。
しかしこのCore Mの性能はCore i seriesに比較すると劣るため、多くのベンダーは2014年末のCore M搭載製品の第一波の後はCore iベースのノートPC製品に注力し続けるだろうと、今回の情報筋は述べている。
出たばかりの製品であると言うことも影響してそうですが、ノートPCにおいてはTDP4.5WのCore Mでなくても、TDP15WのCore i U seriesで設計できる場面が多いのでしょうか。とはいえ、Core Mが注目すべき製品であることには変わりはないでしょう。
Intelの新しい低消費電力ProcessorであるCore Mはファンレス設計をも可能とする。このCore Mであるが上流サプライチェーン筋の情報によると2015年の大手ノートPCベンダーの出荷量のうち5～10％に過ぎないという。そして冷却ファンメーカーがCore Mの登場により受ける影響も2014～2015年のうちは限られたものであるという。
Lenovo, HP, Dell, Acer, ASUS, ToshibaといったノートPCベンダーは今年の年末商戦にCore Mベースの製品を投入している。
しかしこのCore Mの性能はCore i seriesに比較すると劣るため、多くのベンダーは2014年末のCore M搭載製品の第一波の後はCore iベースのノートPC製品に注力し続けるだろうと、今回の情報筋は述べている。
出たばかりの製品であると言うことも影響してそうですが、ノートPCにおいてはTDP4.5WのCore Mでなくても、TDP15WのCore i U seriesで設計できる場面が多いのでしょうか。とはいえ、Core Mが注目すべき製品であることには変わりはないでしょう。
Nvidia Maxwell GM200 Titan II/GTX 980 Ti Slipping To 2016 – TSMC 16nm Volume Production Delays Stretch to Q3 2015（WCCF tech）
TSMCは2015年第2四半期末から第3四半期初めにかけての時期に16nm FinFETプロセスの大量生産に入ると考えられている。またその1～2四半期後には16nm FinFET+も予定されている。
しかし、16nm FinFETプロセスは元々2015年第1四半期に予定されていたもので、それが2015年第2四半期末～第3四半期初めの時期に先送りされた経緯がある。
ここで次世代グラフィックカードの話になる。NVIDIAの“big daddy”な“Maxwell”とはGM200のことであり、おそらくはGeForce GTX Titan IIやGeForce GTX 980 Tiに相当する製品に使われるコアになると見込まれる。以前の情報ではこのGM200は2015年に16nm FinFETプロセスを用いて登場する予定とされていた。また16nm GPUの計画はGM204についてもほとんど同じよう計画されており、GM200と16nm版GM204は2015年のholiday seasonに登場するはずだった。
TSMCは2015年第2四半期末から第3四半期初めにかけての時期に16nm FinFETプロセスの大量生産に入ると考えられている。またその1～2四半期後には16nm FinFET+も予定されている。
しかし、16nm FinFETプロセスは元々2015年第1四半期に予定されていたもので、それが2015年第2四半期末～第3四半期初めの時期に先送りされた経緯がある。
ここで次世代グラフィックカードの話になる。NVIDIAの“big daddy”な“Maxwell”とはGM200のことであり、おそらくはGeForce GTX Titan IIやGeForce GTX 980 Tiに相当する製品に使われるコアになると見込まれる。以前の情報ではこのGM200は2015年に16nm FinFETプロセスを用いて登場する予定とされていた。また16nm GPUの計画はGM204についてもほとんど同じよう計画されており、GM200と16nm版GM204は2015年のholiday seasonに登場するはずだった。
（Club3D Radeon R9 290X 8GB royalAce）
Club3D Announces Radeon R9 290X royalAce 8GB Graphics Card（techPowerUp!）
Radeon R9 290X 8GB royalAce（Club3D）
（Sapphire Radeon R9 VAPOR-X R9 290X 8GB GDDR5 PCI-E TRI-X）
Sapphire Ships Radeon R9 290X VaporX with 8GB（techPowerUp!）
APPHIRE SHIPS R9 290X Vapor-X OC WITH 8GB :（Sapphire）
VAPOR-X R9 290X 8GB GDDR5 PCI-E TRI-X（Sapphire）
（PowerColor Radeon R9 290X PCS+ 8GB）
PowerColor Launches Radeon R9 290X PCS+ 8GB（techPowerUp!）
PowerColor PCS+ R9 290X gets a boost with 8GB buffer（VideoCardz）
POWERCOLOR PCS+ R9 290X GETS A BOOST WITH 8GB BUFFER（PowerColor）
PowerColor PCS+ R9 290X 8GB GDDR5（PowerColor）
（MSI Radeon R9 290X GAMING 8G）
MSI Announces Radeon R9 290X Gaming 8GB Graphics Card（techPowerUp!）
R9 290X GAMING 8G（MSI）
Club3D, Sapphire, PowerColor, MSIの4社からGDDR5 8GBを搭載するRadeon R9 290Xが発表された。
簡単にスペックを以下にまとめます。
Club3D Announces Radeon R9 290X royalAce 8GB Graphics Card（techPowerUp!）
Radeon R9 290X 8GB royalAce（Club3D）
（Sapphire Radeon R9 VAPOR-X R9 290X 8GB GDDR5 PCI-E TRI-X）
Sapphire Ships Radeon R9 290X VaporX with 8GB（techPowerUp!）
APPHIRE SHIPS R9 290X Vapor-X OC WITH 8GB :（Sapphire）
VAPOR-X R9 290X 8GB GDDR5 PCI-E TRI-X（Sapphire）
（PowerColor Radeon R9 290X PCS+ 8GB）
PowerColor Launches Radeon R9 290X PCS+ 8GB（techPowerUp!）
PowerColor PCS+ R9 290X gets a boost with 8GB buffer（VideoCardz）
POWERCOLOR PCS+ R9 290X GETS A BOOST WITH 8GB BUFFER（PowerColor）
PowerColor PCS+ R9 290X 8GB GDDR5（PowerColor）
（MSI Radeon R9 290X GAMING 8G）
MSI Announces Radeon R9 290X Gaming 8GB Graphics Card（techPowerUp!）
R9 290X GAMING 8G（MSI）
Club3D, Sapphire, PowerColor, MSIの4社からGDDR5 8GBを搭載するRadeon R9 290Xが発表された。
簡単にスペックを以下にまとめます。
MSI Launches Two FM2+ A68H Chipset Based Motherboards（techPowerUp!）
MSI Adds Two FM2+ A68H Chipset Based Motherboards（Guru3D）
新チップA68H採用のSocket FM2+対応MicroATXマザー、MSI「A68HM-P33/-E33（hermitage akihabara）
MSI launches two FM2+ A68H chipset based motherboards（MSI）
A68HM-P33（MSI）
A68HM-E33（MSI）
MSIはAMDの新型チップセットであるA68Hを搭載するSocketFM2+/FM2マザーボードとして“A68HM-P33”と“A68HM-E33”を発表した。これらのA68H搭載マザーボードはAMDの最新APUである“Kaveri”（A-7000 series）をサポートし、また“Richland”や“Trinity”といったSocketFM2 APUとの互換性も備えている。主な機能としてはオンボードLAN、PCI-Express 3.0、SATA 6.0Gbps、USB 3.0、Multi Displayのサポートがある。MSIのA68H seriesは豊富な技術と機能を組み合わせており、最大の安定性と最良のコストパフォーマンスを実現する。
以下にスペックをまとめます。
MSI Adds Two FM2+ A68H Chipset Based Motherboards（Guru3D）
新チップA68H採用のSocket FM2+対応MicroATXマザー、MSI「A68HM-P33/-E33（hermitage akihabara）
MSI launches two FM2+ A68H chipset based motherboards（MSI）
A68HM-P33（MSI）
A68HM-E33（MSI）
MSIはAMDの新型チップセットであるA68Hを搭載するSocketFM2+/FM2マザーボードとして“A68HM-P33”と“A68HM-E33”を発表した。これらのA68H搭載マザーボードはAMDの最新APUである“Kaveri”（A-7000 series）をサポートし、また“Richland”や“Trinity”といったSocketFM2 APUとの互換性も備えている。主な機能としてはオンボードLAN、PCI-Express 3.0、SATA 6.0Gbps、USB 3.0、Multi Displayのサポートがある。MSIのA68H seriesは豊富な技術と機能を組み合わせており、最大の安定性と最良のコストパフォーマンスを実現する。
以下にスペックをまとめます。
AMD A-PRO 3440B business class APU spotted（CPU World）
（参考）
AMD PROで国内法人PCシェア倍増を目指すAMD（Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局）
今秋にAMDはA-Pro series APUをビジネスクラスの新ブランドとして投入した。ビジネスクラスの製品とはモデルナンバーに“B”がつく製品のことである。新たなビジネス向けの製品は“Pro”を冠するが、今まで使われていた“B”も引き続き付与される。AMDは現在A-Pro seriesとして2-coreと4-coreの“Kaveri”をデスクトップ向け・Mobile向けに投入している。しかし、A Proブランドは最新アーキテクチャに基づく製品だけではない。その1つとしてMobile向けAPUであるA4-Pro 3340Bというものがあり、これは最新ではない旧型の技術で使われている。
（参考）
AMD PROで国内法人PCシェア倍増を目指すAMD（Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局）
今秋にAMDはA-Pro series APUをビジネスクラスの新ブランドとして投入した。ビジネスクラスの製品とはモデルナンバーに“B”がつく製品のことである。新たなビジネス向けの製品は“Pro”を冠するが、今まで使われていた“B”も引き続き付与される。AMDは現在A-Pro seriesとして2-coreと4-coreの“Kaveri”をデスクトップ向け・Mobile向けに投入している。しかし、A Proブランドは最新アーキテクチャに基づく製品だけではない。その1つとしてMobile向けAPUであるA4-Pro 3340Bというものがあり、これは最新ではない旧型の技術で使われている。
（初出：2014年11月4日23時25分）
Intel Skylake-S Processors Delayed to September/October 2015（WCCF Tech）
“Skylake-S”は2015年6～7月の時期に登場すると言われていた。しかし、WCCF Techで得た様々な情報によると、“Skylake-S”のローンチは2015年9～10月となるようである。つまり、“Skylake-S”の登場までおおよそ1年ほどあることになる。
“Skylake-S”は2015年第37週（9月7日～13日）47週（11月16日～22日）に登場する。
では何故遅れたのかという話になる。その1つとして“Broadwell”が2014年に姿を表さなかったというのがある。こうなるとIntelとしては“Skylake”を急いで登場させる理由もない。“Broadwell-K”が2015年初めのどこかで登場し、“Skylake”が6～7月に登場することになるとマーケティングの面ではそれ程良い手ではない。さらに、“Broadwell”のライフサイクルが成熟するまでの間に（“Skylake”を急がなければならないような）競合製品がローンチされる見込みもなさそうである。
Intel Skylake-S Processors Delayed to September/October 2015（WCCF Tech）
“Skylake-S”は2015年6～7月の時期に登場すると言われていた。しかし、WCCF Techで得た様々な情報によると、“Skylake-S”のローンチは2015年9～10月となるようである。つまり、“Skylake-S”の登場までおおよそ1年ほどあることになる。
“Skylake-S”は2015年第37週（9月7日～13日）47週（11月16日～22日）に登場する。
では何故遅れたのかという話になる。その1つとして“Broadwell”が2014年に姿を表さなかったというのがある。こうなるとIntelとしては“Skylake”を急いで登場させる理由もない。“Broadwell-K”が2015年初めのどこかで登場し、“Skylake”が6～7月に登場することになるとマーケティングの面ではそれ程良い手ではない。さらに、“Broadwell”のライフサイクルが成熟するまでの間に（“Skylake”を急がなければならないような）競合製品がローンチされる見込みもなさそうである。
