次世代GPU「Pascal」と次々世代GPU「Volta」は非常に似たものに。NVIDIA，スパコン用GPUに関する説明会で将来製品の情報を少し公開（4Gamer.net）
CORALの次世代スーパーコンピュータにはCPUにIBMのPower 9が、GPUにNVIDIAの“Volta”が用いられる。そしてインターコネクトにNVLinkが用いられる。ノード当りの演算性能は40TFlops以上で3400ノード以上となり、ピーク性能はOAK RIDGEの“Summit”が150～300PFlops、Lawrence Livemore National Laboratoryの“Sierra”が100PFlops以上となる。これらは2017年の稼働が予定されている。
これらの演算性能のうち、90％はGPUによるという。
CORALの次世代スーパーコンピュータにはCPUにIBMのPower 9が、GPUにNVIDIAの“Volta”が用いられる。そしてインターコネクトにNVLinkが用いられる。ノード当りの演算性能は40TFlops以上で3400ノード以上となり、ピーク性能はOAK RIDGEの“Summit”が150～300PFlops、Lawrence Livemore National Laboratoryの“Sierra”が100PFlops以上となる。これらは2017年の稼働が予定されている。
これらの演算性能のうち、90％はGPUによるという。
AMD and Nvidia 20nm and 16nm GPUs Slightly Delayed（WCCF Tech）
Next-gen AMD and NVIDIA GPUs delayed（VR-Zone）
WCCF TechによるとAMDとNVIDIAの次世代GPUが遅れる模様である。そしてその理由は一にも二にも20nmプロセスあるいは16nmプロセスの供給の制約によるものである。
GPU業界は今日に至るまでの3年間、28nmプロセスにとどまり続けていた。2014年にTSMCの20nmプロセスの生産が始まったものの、この3年間におけるMobileデバイスの隆盛により、TSMC 20nmプロセス初期のキャパシティはQualcommやAppleといったメーカーに持って行かれた。フラッグシップGPUのダイはMobile SoCよりも遙かに大きく、また十分なイールドに達するのにもより長い時間がかかる。この20nmプロセスの供給の制限により、AMDとNVIDIAは（2014年に）20nmプロセスを用いることはなかった。
Next-gen AMD and NVIDIA GPUs delayed（VR-Zone）
WCCF TechによるとAMDとNVIDIAの次世代GPUが遅れる模様である。そしてその理由は一にも二にも20nmプロセスあるいは16nmプロセスの供給の制約によるものである。
GPU業界は今日に至るまでの3年間、28nmプロセスにとどまり続けていた。2014年にTSMCの20nmプロセスの生産が始まったものの、この3年間におけるMobileデバイスの隆盛により、TSMC 20nmプロセス初期のキャパシティはQualcommやAppleといったメーカーに持って行かれた。フラッグシップGPUのダイはMobile SoCよりも遙かに大きく、また十分なイールドに達するのにもより長い時間がかかる。この20nmプロセスの供給の制限により、AMDとNVIDIAは（2014年に）20nmプロセスを用いることはなかった。
Intel Xeon E5-4600 v3 SKUs to launch in Q2 2015（CPU World）
今秋、Intelは“Haswell”をベースとするXeon E5 series―“Haswell-EP”をリリースした。秋に発表されたのは1-way向けと2-way向けであった。そして来年に入るとIntelは4-way向けのXeon E5―Xeon E5-4600 v3 seriesを投入する。秋に発表されたXeon E5-2600 v3 series同様、Xeon E5-4600 v3 seriesは“Haswell”アーキテクチャをベースとし、コア数の増加とL3キャッシュの増量、DDR4メモリコントローラの搭載、FMA, AVX命令への対応などの特徴を引き継ぐ。Xeon E5-4600 v3 seriesはC610 chipsetと組み合わされ、Socket2011-3を使用する“Grantley-EP”プラットフォームに対応する。Xeon E5-4600 v3 seriesは2015年第2四半期に登場するが、現時点でその詳しいスペックは明らかになっていない。しかし、今回Xeon E5-4600 v3 seriesのモデルナンバーが明らかになった。
今秋、Intelは“Haswell”をベースとするXeon E5 series―“Haswell-EP”をリリースした。秋に発表されたのは1-way向けと2-way向けであった。そして来年に入るとIntelは4-way向けのXeon E5―Xeon E5-4600 v3 seriesを投入する。秋に発表されたXeon E5-2600 v3 series同様、Xeon E5-4600 v3 seriesは“Haswell”アーキテクチャをベースとし、コア数の増加とL3キャッシュの増量、DDR4メモリコントローラの搭載、FMA, AVX命令への対応などの特徴を引き継ぐ。Xeon E5-4600 v3 seriesはC610 chipsetと組み合わされ、Socket2011-3を使用する“Grantley-EP”プラットフォームに対応する。Xeon E5-4600 v3 seriesは2015年第2四半期に登場するが、現時点でその詳しいスペックは明らかになっていない。しかし、今回Xeon E5-4600 v3 seriesのモデルナンバーが明らかになった。
「1カ月後に発売でしょうか」（12/20） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
NVIDIA GeForce GTX 960 to arrive on January 22nd（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 960 Supposedly Launching On 22nd January – Will Feature Single 6-Pin Power Connector, Priced Around $200 US（WCCF Tech）
hermitage akihabaraが複数関係者の話として伝えたところによると、GeForce GTX 960は2015年1月22日頃に正式発表となるようだ。カードの準備も進んでおり、発表と同時の発売場見込まれている。
詳細スペックは不明であるが、PCI-Express電源は6-pin×1と伝えられている模様。また価格は約25000円と言われている。
2015年第1四半期のどこかで発表されると言われていたGeForce GTX 960ですが、このほど1月22日前後に正式発表という情報が入ってきたようです。
スペックについてはPCI-Express電源コネクタが6-pin×1であることのみが伝えられています。現時点ではGeForce GTX 960のスペックははっきりと見えてきておらず、搭載GPUもGM204という話とGM206という話が混在しており、メモリインターフェースも128-bit, 192-bit, 256-bitと定まった説はありません。
GeForce GTX 960が1月となった背景としてVideoCardzではGeForce GTX 770, GTX 760の在庫がまだ多く残っていたためであること、GeForce GTX 960が新コアのGM206を搭載するためにその準備の時間が必要だったことを挙げています。
NVIDIA GeForce GTX 960 to arrive on January 22nd（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 960 Supposedly Launching On 22nd January – Will Feature Single 6-Pin Power Connector, Priced Around $200 US（WCCF Tech）
hermitage akihabaraが複数関係者の話として伝えたところによると、GeForce GTX 960は2015年1月22日頃に正式発表となるようだ。カードの準備も進んでおり、発表と同時の発売場見込まれている。
詳細スペックは不明であるが、PCI-Express電源は6-pin×1と伝えられている模様。また価格は約25000円と言われている。
2015年第1四半期のどこかで発表されると言われていたGeForce GTX 960ですが、このほど1月22日前後に正式発表という情報が入ってきたようです。
スペックについてはPCI-Express電源コネクタが6-pin×1であることのみが伝えられています。現時点ではGeForce GTX 960のスペックははっきりと見えてきておらず、搭載GPUもGM204という話とGM206という話が混在しており、メモリインターフェースも128-bit, 192-bit, 256-bitと定まった説はありません。
GeForce GTX 960が1月となった背景としてVideoCardzではGeForce GTX 770, GTX 760の在庫がまだ多く残っていたためであること、GeForce GTX 960が新コアのGM206を搭載するためにその準備の時間が必要だったことを挙げています。
14nm process to bring healthy competition among foundries: Q&A with Globalfoundries senior VP Chuck Fox（DigiTimes）
GlobalFoundries starts 14nm LPE volume production in 1H 2015（Guru3D）
GlobalFoundriesでは14nm LPE (Low Power Early) の生産を2015年上半期に計画している。そして14nm LPP (Low Power Plus) の生産は2015年下半期だ。既にこれらのプロセスを使用したチップのデザインの注文も受けており、複数のクライアントはまず14nm LPEプロセスを用いたチップを求めるだろう。しかし、14nm LPPプロセスの生産が開始すれば、複数のクライアントからオーダーを受けることができるだろう。
GlobalFoundriesの14nmプロセスですが、まず14nm LPEプロセスが2015年上半期に、続いて14nm LPPプロセスが2015年下半期に大量生産に入る模様です。
GlobalFoundries starts 14nm LPE volume production in 1H 2015（Guru3D）
GlobalFoundriesでは14nm LPE (Low Power Early) の生産を2015年上半期に計画している。そして14nm LPP (Low Power Plus) の生産は2015年下半期だ。既にこれらのプロセスを使用したチップのデザインの注文も受けており、複数のクライアントはまず14nm LPEプロセスを用いたチップを求めるだろう。しかし、14nm LPPプロセスの生産が開始すれば、複数のクライアントからオーダーを受けることができるだろう。
GlobalFoundriesの14nmプロセスですが、まず14nm LPEプロセスが2015年上半期に、続いて14nm LPPプロセスが2015年下半期に大量生産に入る模様です。
AMD Working on "Dynamic Frame Rate Control" Feature（techPowerUp!）
AMD to add Dynamic Frame Rate Control（Guru3D）
AMDがRadeon graphics card向けに“Dynamic Frame Rate Control”と呼ばれる新しいソフトウェア機能を開発している。この情報はWeb上で非公式に、AMDのChris Hook (director of PR) 氏より明らかにされたもので、“AMD_Chris”のハンドルでいくつかのForumに姿を現している。“Dynamic Frame Rate Control”あるいはDFRCと呼ばれる昨日はフレームレートのリミッターで、フレームレートを減らすことで消費電力を抑えるものである。おそらく、求められるフレームレートが達成できる程度に周波数を落とすものと思われる。
AMD to add Dynamic Frame Rate Control（Guru3D）
AMDがRadeon graphics card向けに“Dynamic Frame Rate Control”と呼ばれる新しいソフトウェア機能を開発している。この情報はWeb上で非公式に、AMDのChris Hook (director of PR) 氏より明らかにされたもので、“AMD_Chris”のハンドルでいくつかのForumに姿を現している。“Dynamic Frame Rate Control”あるいはDFRCと呼ばれる昨日はフレームレートのリミッターで、フレームレートを減らすことで消費電力を抑えるものである。おそらく、求められるフレームレートが達成できる程度に周波数を落とすものと思われる。
Toshiba Launches 6TB Enterprise Capacity HDD Models（techPowerUp!）
Toshiba Launches 6TB HDD（Guru3D）
6TBのニアライン向けHDDの製品化について （Toshiba）
東芝はエンタープライズ向けの3.5インチHDD製品であるMG04 seriesに容量6TBのモデルを追加した。対応インターフェースはSATAまたはSASとなる。そしてSAS対応モデルは12Gbpsの転送速度に対応し、ラインナップとして6TB, 5TB, 4TB, 2TBが用意される。
Toshiba Launches 6TB HDD（Guru3D）
6TBのニアライン向けHDDの製品化について （Toshiba）
東芝はエンタープライズ向けの3.5インチHDD製品であるMG04 seriesに容量6TBのモデルを追加した。対応インターフェースはSATAまたはSASとなる。そしてSAS対応モデルは12Gbpsの転送速度に対応し、ラインナップとして6TB, 5TB, 4TB, 2TBが用意される。
Biostar Announces A70MGP Socket FM2+ Motherboard（techPowerUp!）
Biostar launches 'exclusive' A70M chipset FM2+ board（bit-tech.net）
A70MGP Ver. 6.x（BIOSTAR）
BIOSTARは12月16日、A70M chipsetを搭載するマザーボード―“A70MGP”を発表した。A70MはSocketFM2+ APU向けの廉価チップセットとして位置づけられており、USB 3.0やSATA 6.0Gbpsに対応する。
スペックは以下の通り。
Biostar launches 'exclusive' A70M chipset FM2+ board（bit-tech.net）
A70MGP Ver. 6.x（BIOSTAR）
BIOSTARは12月16日、A70M chipsetを搭載するマザーボード―“A70MGP”を発表した。A70MはSocketFM2+ APU向けの廉価チップセットとして位置づけられており、USB 3.0やSATA 6.0Gbpsに対応する。
スペックは以下の通り。
AMD Fiji XT and Bermuda XT make Mystery Appearance（Guru3D）
[Captain Jack - Fiji XT]（Chiphell）
以前にも同様の「リーク」はあったが、再びChiphellのForumに彼とも彼女ともつかない人物からの投稿があった。この投稿はAMDの次世代GPUとなるであろう“Fiji XT”と“Bermuda XT”のものとされる性能が示されたものである。このうち“Bermuda XT”はRadeon R9 390 seriesになると予想されているものである。
20タイトルのゲームの平均性能では“Fiji XT”のEngineering SanpleがGeForce GTX 980よりも10～15％程上回っている。一方、GM200のカットダウン版は“Fiji XT”よりも2～5％良いスコアを出している。
Battlefield 4 multiplayerでの消費電力は“Fiji XT”のES品がGeForce GTX 980よりも10～15％高く、GM200のカットダウン版と比較すると“Fiji XT”の方が数％程低い。
[Captain Jack - Fiji XT]（Chiphell）
以前にも同様の「リーク」はあったが、再びChiphellのForumに彼とも彼女ともつかない人物からの投稿があった。この投稿はAMDの次世代GPUとなるであろう“Fiji XT”と“Bermuda XT”のものとされる性能が示されたものである。このうち“Bermuda XT”はRadeon R9 390 seriesになると予想されているものである。
20タイトルのゲームの平均性能では“Fiji XT”のEngineering SanpleがGeForce GTX 980よりも10～15％程上回っている。一方、GM200のカットダウン版は“Fiji XT”よりも2～5％良いスコアを出している。
Battlefield 4 multiplayerでの消費電力は“Fiji XT”のES品がGeForce GTX 980よりも10～15％高く、GM200のカットダウン版と比較すると“Fiji XT”の方が数％程低い。
Intel teases Broadwell NUCs ahead of launch（bit-tech.net）
Intel "Broadwell" NUC Spotted on Company Website（techPowerUp!）
Intel shows pictures of new Broadwell NUC（PC Perspective）
Intel Broadwell NUC 2.0 pictures reveal hardware details（HEXUS）
Intel NUC 2.0 Rock Canyon Broadwell System Images Posted By Intel!（Legit Reviews）
Broadwell NUC in the wild（FanlessTech）
Discovered mini-PC with NUC Broadwell on Intel's website（ComputerBase.de / ドイツ語）
Mini PC: Intel(R) NUC（Intel）
IntelのWebサイトに意図したかせざるか“Broadwell”世代のNUCが掲載された。これを最初に発見したのはドイツのWebサイトであるComputerBase.deであり、IntelがNUCのlanding pageを更新した際に、掲載されたNUCの写真が未発表のものであることを指摘している。
Intel "Broadwell" NUC Spotted on Company Website（techPowerUp!）
Intel shows pictures of new Broadwell NUC（PC Perspective）
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Intel NUC 2.0 Rock Canyon Broadwell System Images Posted By Intel!（Legit Reviews）
Broadwell NUC in the wild（FanlessTech）
Discovered mini-PC with NUC Broadwell on Intel's website（ComputerBase.de / ドイツ語）
Mini PC: Intel(R) NUC（Intel）
IntelのWebサイトに意図したかせざるか“Broadwell”世代のNUCが掲載された。これを最初に発見したのはドイツのWebサイトであるComputerBase.deであり、IntelがNUCのlanding pageを更新した際に、掲載されたNUCの写真が未発表のものであることを指摘している。
Intel, AMD pushing new tablet lineups despite weakening demand（DigiTimes）
タブレットの出荷予測は弱まっており、2014年は10％の伸び、そして2015年にはフラットとなる。しかし、IntelとAMDは2015年も積極的にタブレット向けの新製品を投入する。そして、これらの市場シェアは200万ユニットと見込まれる。
Intelは現行の22nmプロセス世代の“BayTrail”の後継となる14nmプロセスの“CherryTrail”を予定しており、2015年3月に大量生産に入る見込みである。“CherryTrail”はより低い消費電力を実現するとともに、第8世代のGPUを搭載する。そしてWindowsとAndroidに対応する。
タブレットの出荷予測は弱まっており、2014年は10％の伸び、そして2015年にはフラットとなる。しかし、IntelとAMDは2015年も積極的にタブレット向けの新製品を投入する。そして、これらの市場シェアは200万ユニットと見込まれる。
Intelは現行の22nmプロセス世代の“BayTrail”の後継となる14nmプロセスの“CherryTrail”を予定しており、2015年3月に大量生産に入る見込みである。“CherryTrail”はより低い消費電力を実現するとともに、第8世代のGPUを搭載する。そしてWindowsとAndroidに対応する。
AMD Planning Graphics Refresh in 2015, 16nm FinFET In 2016（WCCF Tech）
AMDのCTOであるMark Papermaster氏がBarclays Global Technology Conferecneでプレゼンテーションを行い、AMDの現在の戦略と将来の技術計画について語った。Papermaster氏はまず初めにAMDが2015年に20nmプロセスのGPUを用意することを再度断言した。
以前、“Fiji XT”とされるGPUのスペックがリークしており、おそらくこの“Fiji”はRadeon Rx 300 seriesとして来年登場するのではないかと推測されるものであった。Papermaster氏の話では“Fiji XT”に特別に突っ込んだ話はなかったが、興味深い事項を利くことができた。
グラフィックはAMDが注力する分野であり強みでもある。今まで競合他社と我々でリーダーシップを争ってきた。驚くことではないかもしれないが、我々は手を緩めるつもりではない。そしてこれから先も非常に強力なグラフィックを見ることができるだろう。AMDはそのグラフィックのリフレッシュを予定しており、2015年には熱狂するものをお届けする。
AMDのCTOであるMark Papermaster氏がBarclays Global Technology Conferecneでプレゼンテーションを行い、AMDの現在の戦略と将来の技術計画について語った。Papermaster氏はまず初めにAMDが2015年に20nmプロセスのGPUを用意することを再度断言した。
以前、“Fiji XT”とされるGPUのスペックがリークしており、おそらくこの“Fiji”はRadeon Rx 300 seriesとして来年登場するのではないかと推測されるものであった。Papermaster氏の話では“Fiji XT”に特別に突っ込んだ話はなかったが、興味深い事項を利くことができた。
グラフィックはAMDが注力する分野であり強みでもある。今まで競合他社と我々でリーダーシップを争ってきた。驚くことではないかもしれないが、我々は手を緩めるつもりではない。そしてこれから先も非常に強力なグラフィックを見ることができるだろう。AMDはそのグラフィックのリフレッシュを予定しており、2015年には熱狂するものをお届けする。
Seagate launches ultra-cheap 8TB Archive drive（bit-tech.net）
Seagate's Archive HDD uses shingled recording to squeeze 1.33TB per platter（The Tech Report）
Seagate launches 8TB Archive HDD at 250 EURO（Guru3D）
Affordable Active Archive Hard Drives for Cloud Storage（Seagate）
Seagateは最新のエンタープライズ向けHDD製品の価格を発表し、8TB製品が$260になることを明らかにした。
Seagateは今回ローンチしたHDD製品群にShingled Magnetic Recording (SMR) を使用し、1プラッタあたりの容量を1.33TBに向上した。ラインナップは5TB, 6TB, 8TBである。これらはエンタープライズ向けとされるが、製品名を見る限りでは高速なNear-line向けではない。SeagateはこのHDD製品群を速度の重要性が比較的低いFar-line storage向けとしており、回転数は5900rpmである。キャッシュは128MBで、平均スループットは150MB/sとしている。
発表されたのはArchive HDD v2と呼ばれる製品群で8TB, 6TB, 5TBの3製品です。モデルナンバーは8TBがST8000AS0002、6TBがST6000AS0002、5TBがST5000AS0011となります。対応インターフェースはSATA 6.0Gbpsです。回転数は5900rpm、キャッシュ容量は128MB、消費電力は動作時7.5W、Idle時5Wとなります。8TBという大容量ながら$260という比較的手ごろな価格もその特徴となります。
Seagate's Archive HDD uses shingled recording to squeeze 1.33TB per platter（The Tech Report）
Seagate launches 8TB Archive HDD at 250 EURO（Guru3D）
Affordable Active Archive Hard Drives for Cloud Storage（Seagate）
Seagateは最新のエンタープライズ向けHDD製品の価格を発表し、8TB製品が$260になることを明らかにした。
Seagateは今回ローンチしたHDD製品群にShingled Magnetic Recording (SMR) を使用し、1プラッタあたりの容量を1.33TBに向上した。ラインナップは5TB, 6TB, 8TBである。これらはエンタープライズ向けとされるが、製品名を見る限りでは高速なNear-line向けではない。SeagateはこのHDD製品群を速度の重要性が比較的低いFar-line storage向けとしており、回転数は5900rpmである。キャッシュは128MBで、平均スループットは150MB/sとしている。
発表されたのはArchive HDD v2と呼ばれる製品群で8TB, 6TB, 5TBの3製品です。モデルナンバーは8TBがST8000AS0002、6TBがST6000AS0002、5TBがST5000AS0011となります。対応インターフェースはSATA 6.0Gbpsです。回転数は5900rpm、キャッシュ容量は128MB、消費電力は動作時7.5W、Idle時5Wとなります。8TBという大容量ながら$260という比較的手ごろな価格もその特徴となります。
AMD Releases Catalyst 14.12 Omega Software（techPowerUp!）
AMD Catalyst 14.12 Driver - The Omega Driver - Meet Omega（Guru3D）
AMD Catalyst Omega Driver Release - Performance, Features, Stability（PC Perspective）
AMD Catalyst(TM) Omega driver（AMD）
AMDはCatalyst 14.12 Omegaをリリースした。このCatalyst 14.12 Omegaは定例のドライバアップデートであるが、新しいImage Quality EnhancementやGama Image-Quality enhancementが含まれ、また通常のドライバ更新で行われる個々のゲームの性能改善やバグ修正も施される。
Catalyst 14.12 Omegaで含まれる機能の1つにVirtual Super Resolutionがある。これはNVIDIAのDynamic Super Resolutionと同等の機能で、使用しているディスプレイよりも大きな解像度をシミュレートするものである。またFrame-pacingの改善も行われ、これによりゲームの動作がよりなめらかとなる。
AMD Catalyst 14.12 Driver - The Omega Driver - Meet Omega（Guru3D）
AMD Catalyst Omega Driver Release - Performance, Features, Stability（PC Perspective）
AMD Catalyst(TM) Omega driver（AMD）
AMDはCatalyst 14.12 Omegaをリリースした。このCatalyst 14.12 Omegaは定例のドライバアップデートであるが、新しいImage Quality EnhancementやGama Image-Quality enhancementが含まれ、また通常のドライバ更新で行われる個々のゲームの性能改善やバグ修正も施される。
Catalyst 14.12 Omegaで含まれる機能の1つにVirtual Super Resolutionがある。これはNVIDIAのDynamic Super Resolutionと同等の機能で、使用しているディスプレイよりも大きな解像度をシミュレートするものである。またFrame-pacingの改善も行われ、これによりゲームの動作がよりなめらかとなる。
Intel prepares Core i7-4720HQ and i7-4722HQ CPUs（CPU World）
“Broadwell”は今秋に明らかにされ、最初のSKUとして超低電圧モデルとなるY seriesが3種類投入された。この“Broadwell”のY seriesは2015年第1四半期にラインナップの拡充が行われる予定で、さらに同時期に“Broadwell”のU seriesがTDP15Wまたは28Wで投入される。一方、“H”の接尾語がつけられている高性能Mobile向けモデルにおいては“Broadwell”への移行が2015年第3四半期となる。そのため、2モデルの例外を除き現行の“Haswell Refresh”のH seriesがそのまま継続することになる。そして例外となる2モデルがCore i7 4712HQとi7 4710HQで、これらは2015年第1四半期にCore i7 4722HQとi7 4720HQに置き換えられる。
“Broadwell”は今秋に明らかにされ、最初のSKUとして超低電圧モデルとなるY seriesが3種類投入された。この“Broadwell”のY seriesは2015年第1四半期にラインナップの拡充が行われる予定で、さらに同時期に“Broadwell”のU seriesがTDP15Wまたは28Wで投入される。一方、“H”の接尾語がつけられている高性能Mobile向けモデルにおいては“Broadwell”への移行が2015年第3四半期となる。そのため、2モデルの例外を除き現行の“Haswell Refresh”のH seriesがそのまま継続することになる。そして例外となる2モデルがCore i7 4712HQとi7 4710HQで、これらは2015年第1四半期にCore i7 4722HQとi7 4720HQに置き換えられる。
Geforce GTX 960 with GM206 in January（SweClockers.com / スウェーデン語）
NVIDIA GeForce GTX 960 with GM206 GPU in January（VideoCardz）
Nvidia Geforce GTX 960 Coming in Late January 2015 – GM206 Core, 4GB Ram and 256 Bit Bus（WCCF Tech）
GeForce GTX 750 seriesとGeForce GTX 980, GTX 970に続き、“Maxwell”はより幅広い価格帯に展開される。次に登場するのは最も売れていたGeForce GTX 760に続くアッパーミドル帯のカードとなる。；
SweClockersで得た情報によると、GeForce GTX 960は来年1月6日よりラスベガスで開催されるConsumer Electronics Show (CES) で明らかにされる。この時点では初期のプレスプレビューとなり、公式ローンチはその数週後となり、おそらくは1月末となるとみられる。
NVIDIA GeForce GTX 960 with GM206 GPU in January（VideoCardz）
Nvidia Geforce GTX 960 Coming in Late January 2015 – GM206 Core, 4GB Ram and 256 Bit Bus（WCCF Tech）
GeForce GTX 750 seriesとGeForce GTX 980, GTX 970に続き、“Maxwell”はより幅広い価格帯に展開される。次に登場するのは最も売れていたGeForce GTX 760に続くアッパーミドル帯のカードとなる。；
SweClockersで得た情報によると、GeForce GTX 960は来年1月6日よりラスベガスで開催されるConsumer Electronics Show (CES) で明らかにされる。この時点では初期のプレスプレビューとなり、公式ローンチはその数週後となり、おそらくは1月末となるとみられる。
More details on AMD A4 PRO-3340B business class APU surfaced（CPU World）
先月、CPU WorldではA4-Pro 3340Bにおついて伝えた。このAPUはHP 14 notebookの“Maintenance and Service Guide”に載っていたものである。このAPUは前世代のコアであるが、いくつか相違点がある。まず、“Kabini”コアとしては唯一のA Pro seriesに属する製品である。次に、周波数が今までの“Kabini”世代のMobile APUよりも高められている。
先ほどのHP 14のService guideには部分的なスペックしか掲載されていなかったが、今回AMDの製品データベースとAMDのWebサイトの“A series APU”のページからそのスペックを確認することができた。
先月、CPU WorldではA4-Pro 3340Bにおついて伝えた。このAPUはHP 14 notebookの“Maintenance and Service Guide”に載っていたものである。このAPUは前世代のコアであるが、いくつか相違点がある。まず、“Kabini”コアとしては唯一のA Pro seriesに属する製品である。次に、周波数が今までの“Kabini”世代のMobile APUよりも高められている。
先ほどのHP 14のService guideには部分的なスペックしか掲載されていなかったが、今回AMDの製品データベースとAMDのWebサイトの“A series APU”のページからそのスペックを確認することができた。
LowProfile仕様のDDR4メモリがセンチュリーマイクロから登場（AKIBA PC Hotline!）
Century Micro Launches First Low-profile DDR4 DIMM（techPowerUp!）
LowProfile仕様のDDR4メモリがCeturyMicroより登場した。
今回登場した“CK4GX4-D4RE2133VL81”はECC RegisteredタイプのDDR4-2133で、4GBモジュールが4枚セットとなった製品である。価格は税込み51980円である。
特徴的なのはその高さで、同じCenturyMicroの通常タイプの8GBモジュールは31.25mmであるのに対し、この製品は18.75mmとなる。
モジュール上に搭載されているチップは片面5枚となります。DIMMチップのメーカーはSK Hynixとなっています。
Century Micro Launches First Low-profile DDR4 DIMM（techPowerUp!）
LowProfile仕様のDDR4メモリがCeturyMicroより登場した。
今回登場した“CK4GX4-D4RE2133VL81”はECC RegisteredタイプのDDR4-2133で、4GBモジュールが4枚セットとなった製品である。価格は税込み51980円である。
特徴的なのはその高さで、同じCenturyMicroの通常タイプの8GBモジュールは31.25mmであるのに対し、この製品は18.75mmとなる。
モジュール上に搭載されているチップは片面5枚となります。DIMMチップのメーカーはSK Hynixとなっています。
AMD next-gen graphics are Caribbean Islands（Fudzilla）
AMD’s Next Generation GPUs Are Actually Codenamed ‘Caribbean Islands’ – Coming Summer of 2015（WCCF Tech）
AMDはGraphics Core Next “Hawaii”アーキテクチャのより高性能なチップを開発していると説明しており、さらにこれは来年に新しいシリーズによって置き換えられる。
新しいGPUファミリーの第1弾は“Fiji”と呼ばれているが、Fudzillaで得た業界筋の情報ではこのAMDの次世代GPUは2015年夏に登場し、“Caribberan Islands”の名で呼ばれているという。そして鋭いメディアはAMDが新シリーズのGPUの名をカリブ海の島々からとっていることを指摘している。
AMD’s Next Generation GPUs Are Actually Codenamed ‘Caribbean Islands’ – Coming Summer of 2015（WCCF Tech）
AMDはGraphics Core Next “Hawaii”アーキテクチャのより高性能なチップを開発していると説明しており、さらにこれは来年に新しいシリーズによって置き換えられる。
新しいGPUファミリーの第1弾は“Fiji”と呼ばれているが、Fudzillaで得た業界筋の情報ではこのAMDの次世代GPUは2015年夏に登場し、“Caribberan Islands”の名で呼ばれているという。そして鋭いメディアはAMDが新シリーズのGPUの名をカリブ海の島々からとっていることを指摘している。
NVIDIA Moving to TSMC 16nm FinFET process（Guru3D）
TSMC to provide 16nm FinFET to Nvidia, no mention of AMD（HEXUS）
AMD will manufacture GPUs at Global Foundries（Guru3D）
AMD: Global Foundries makes our CPUs, GPUs, APUs – Alliance with Samsung is critical（WCCF Tech）
TSMCは16nm FinFETプロセスの準備を進めている。最近の報道ではNVIDIAがこの16nm FinFETプロセスの開発に加わっているという。TSMCもまたNVIDIAが16nm FinFETプロセスを使用すると説明している。TSMCの16nm FinFETプロセスはFull reliability qualificationを通過し、2015年末までに60近くのcustomer designのテープアウトが予定されている。
TSMC to provide 16nm FinFET to Nvidia, no mention of AMD（HEXUS）
AMD will manufacture GPUs at Global Foundries（Guru3D）
AMD: Global Foundries makes our CPUs, GPUs, APUs – Alliance with Samsung is critical（WCCF Tech）
TSMCは16nm FinFETプロセスの準備を進めている。最近の報道ではNVIDIAがこの16nm FinFETプロセスの開発に加わっているという。TSMCもまたNVIDIAが16nm FinFETプロセスを使用すると説明している。TSMCの16nm FinFETプロセスはFull reliability qualificationを通過し、2015年末までに60近くのcustomer designのテープアウトが予定されている。
Toshiba Expands Line-up of Enterprise SSDs（techPowerUp!）
Toshiba releases HK3 Enterprise series SSDs（Guru3D）
東芝、独自誤り訂正技術「QSBC」搭載のエンタープライズSSD「HK3E2」シリーズなど2種（hermitage akihabara）
エンタープライズ向けSSDのラインアップ拡充について（東芝）
東芝は12月3日、エンタープライズ向けSSD製品のラインナップを拡充し、読み込みを重視したHK3R2 seriesと耐久容量を高めたHK3E2 seriesを発表した。いずれもSATA 6.0Gbpsに対応し、東芝がエンタープライズ向けSSD製品で培ってきた幅広い知財が詰め込まれた物となる。出荷は12月3日より行われる。
Toshiba releases HK3 Enterprise series SSDs（Guru3D）
東芝、独自誤り訂正技術「QSBC」搭載のエンタープライズSSD「HK3E2」シリーズなど2種（hermitage akihabara）
エンタープライズ向けSSDのラインアップ拡充について（東芝）
東芝は12月3日、エンタープライズ向けSSD製品のラインナップを拡充し、読み込みを重視したHK3R2 seriesと耐久容量を高めたHK3E2 seriesを発表した。いずれもSATA 6.0Gbpsに対応し、東芝がエンタープライズ向けSSD製品で培ってきた幅広い知財が詰め込まれた物となる。出荷は12月3日より行われる。
NVIDIA GeForce GTX 965M and GTX 960M（VideoCardz）
GeForce GTX 965M and 960M revealed in latest NVIDIA drivers（VR-Zone）
Nvidia Geforce GTX 965M ‘Maxwell Mobility’ GPU Spotted in Driver Updates（WCCF Tech）
GeForce 344.77ドライバに未発表のMobile GPUの記述が認められた。GeForce GTX 965M (13D9) がGeForce GTX 980 M (13D7) やGeForce GTX 970M (13D8) と同じID treeにラインナップされていたのである。
何故GeForce GTX 960Mを差し置いてGTX 965Mなのかと疑問を持たれた方もいるかもしれない。必ずしも正しい推測ではないかもしれないが、NVIDIAはGeForce GTX 960Mをデスクトップ向けのGeForce GTX 960とともに2015年1月にローンチするのではないかと考えられる。デスクトップ向けのGeForce GTX 960は新しい“Maxwell”系のコアであるGM206を使う可能性があり、同様のことがGeForce GTX 960Mにも言えるかもしれない。
GeForce GTX 965M and 960M revealed in latest NVIDIA drivers（VR-Zone）
Nvidia Geforce GTX 965M ‘Maxwell Mobility’ GPU Spotted in Driver Updates（WCCF Tech）
GeForce 344.77ドライバに未発表のMobile GPUの記述が認められた。GeForce GTX 965M (13D9) がGeForce GTX 980 M (13D7) やGeForce GTX 970M (13D8) と同じID treeにラインナップされていたのである。
何故GeForce GTX 960Mを差し置いてGTX 965Mなのかと疑問を持たれた方もいるかもしれない。必ずしも正しい推測ではないかもしれないが、NVIDIAはGeForce GTX 960Mをデスクトップ向けのGeForce GTX 960とともに2015年1月にローンチするのではないかと考えられる。デスクトップ向けのGeForce GTX 960は新しい“Maxwell”系のコアであるGM206を使う可能性があり、同様のことがGeForce GTX 960Mにも言えるかもしれない。
Windows 10 Could Actually Be Windows 10.0（PC Perspective）
Windowsに追加された2つのボタン（Impress PC Watch）
User-agent string changes（MSDN）
かつて、Windows VistaはWindows 2000やXPで用いられた内部version 5.xから脱却し、version 6.0とした。それ以降、MicrosoftのOSのメジャーリリースにおいては内部version 6.xのマイナーバージョンとして処理してきた。具体的にはWindows 7がVersion 6.1、Windows 8がVersion 6.2、Windows 8.1がVersion 6.3である。そして現在のWindows 10 previewはVersion 6.4となっている。しかし、明らかになったスクリーンショットによると、MicrosoftはWindows 10のリリースまでに、この内部バージョンも10.0に変更する方針のようである。
Windowsに追加された2つのボタン（Impress PC Watch）
User-agent string changes（MSDN）
かつて、Windows VistaはWindows 2000やXPで用いられた内部version 5.xから脱却し、version 6.0とした。それ以降、MicrosoftのOSのメジャーリリースにおいては内部version 6.xのマイナーバージョンとして処理してきた。具体的にはWindows 7がVersion 6.1、Windows 8がVersion 6.2、Windows 8.1がVersion 6.3である。そして現在のWindows 10 previewはVersion 6.4となっている。しかし、明らかになったスクリーンショットによると、MicrosoftはWindows 10のリリースまでに、この内部バージョンも10.0に変更する方針のようである。
Seagate Technology Launches 6TB HDD（Guru3D）
Seagate Announces 6 TB NAS HDD（techPowerUp!）
New Seagate NAS HDD Delivers Enterprise-Class Solutions For Small And Medium Businesses（Seagate）
Seagateは12月3日、新たなエンタープライズNAS向けHDDを発表した。この新型大容量HDDはNMASシステムとして用いられるべき信頼性と最適化性能を有した製品となる。そしてエンタープライズ向けの信頼性とNASに最適化した性能で、16-bayまでに対応する。今回の新型HDDの最大容量は6TBで、6TBを筆頭に5TB, 4TB, 3TB, 2TBの製品がラインナップする。6TBモデルを1基の16-bayラックマウントに用い場合は96TBとなる。
型番や細かいスペックは明らかにされていません（容量に加え、7200回転であることは明らかにされている）。エンタープライズ向けNAS向けと位置づけられており、ふさわしい信頼性と最適化した性能を有する物とされ、"24×7 accessibility"と"Global availability"を求められる環境・用途に応えるとしています。"24×7 accessibility"という文字列はこの手のストレージの話題にはよく出てきますが、日本風に言えば24時間年中無休で戦えるというような意味でしょうなんかブラックっぽい。
Seagate Announces 6 TB NAS HDD（techPowerUp!）
New Seagate NAS HDD Delivers Enterprise-Class Solutions For Small And Medium Businesses（Seagate）
Seagateは12月3日、新たなエンタープライズNAS向けHDDを発表した。この新型大容量HDDはNMASシステムとして用いられるべき信頼性と最適化性能を有した製品となる。そしてエンタープライズ向けの信頼性とNASに最適化した性能で、16-bayまでに対応する。今回の新型HDDの最大容量は6TBで、6TBを筆頭に5TB, 4TB, 3TB, 2TBの製品がラインナップする。6TBモデルを1基の16-bayラックマウントに用い場合は96TBとなる。
型番や細かいスペックは明らかにされていません（容量に加え、7200回転であることは明らかにされている）。エンタープライズ向けNAS向けと位置づけられており、ふさわしい信頼性と最適化した性能を有する物とされ、"24×7 accessibility"と"Global availability"を求められる環境・用途に応えるとしています。"24×7 accessibility"という文字列はこの手のストレージの話題にはよく出てきますが、日本風に言えば24時間年中無休で戦えるというような意味でしょう
Intel Xeon E7 v3 CPUs to launch in Q2 2015（CPU World）
10月にCPU WorldよりIntelがXeon E5-4600 v3 seriesとXeon E7 v3 seriesを2015年第2四半期に予定していることが伝えられた。Xeon E5-4600 v3 seriesはメインストリーム向けの4-socketシステムとなり、Xeon E5-4600 v2 seriesを置き換える製品となる。一方、Xeon E7 v3 seriesは“Haswell-EX”のコードネームで呼ばれる物で、ミッションクリティカル・エンタープライズサーバー向けとなる。“Haswell-EX”の名が示すとおり、アーキテクチャは“Haswell”を基本としており、TSXやAVX 2などの“Haswell”の新機能を搭載する。メインストリーム向けの“Haswell”と異なるのはコア数とL3キャッシュ容量が増加していること、メモリ帯域が広げられていること、DDR3とDDR4メモリに対応することがある。Xeon E7-8800 v3 seriesの最上位は18-coreとなりL3キャッシュ容量は45MBとなる。ただし、現時点では個々のSKUのスペックは判明していない。
10月にCPU WorldよりIntelがXeon E5-4600 v3 seriesとXeon E7 v3 seriesを2015年第2四半期に予定していることが伝えられた。Xeon E5-4600 v3 seriesはメインストリーム向けの4-socketシステムとなり、Xeon E5-4600 v2 seriesを置き換える製品となる。一方、Xeon E7 v3 seriesは“Haswell-EX”のコードネームで呼ばれる物で、ミッションクリティカル・エンタープライズサーバー向けとなる。“Haswell-EX”の名が示すとおり、アーキテクチャは“Haswell”を基本としており、TSXやAVX 2などの“Haswell”の新機能を搭載する。メインストリーム向けの“Haswell”と異なるのはコア数とL3キャッシュ容量が増加していること、メモリ帯域が広げられていること、DDR3とDDR4メモリに対応することがある。Xeon E7-8800 v3 seriesの最上位は18-coreとなりL3キャッシュ容量は45MBとなる。ただし、現時点では個々のSKUのスペックは判明していない。
MatroxのAMD GPU搭載ビデオカード「C」シリーズが国内販売（Impress PC Watch）
Matrox C series（Japan Material）
Japan Materialは12月5日よりMatrox C seriesグラフィックカードを発売する。
発売されるのはMini DisplayPortを6基備えて6画面出力に対応する“C680 PCIe x16/J”とMini DisplayPortを4基備えて4画面出力に対応する“C420 LP PCIe x16/J”である。後者はロープロファイルに対応する。店頭予想価格は“C680 PCIe x16/J”が110000円前後、“C420 LP PCIe x16/J”が90000円前後。
“C680 PCIe x16/J”はDisplayPort 1.2に対応し、6画面の場合は4160×2160＠30Hzまで、3画面の場合は4120×2160＠60Hzまで対応します。一方“C420 LP PCIe x16/J”はDisplayPort 1.1までの対応となり、解像度は2160×1600までのサポートとなります。
VRAMは両製品ともGDDR5 2GBを搭載します。
搭載されるGPUはAMD製であることのみが明らかにされており、細かいスペックは不明です（以前の情報では“Cape Verde”を搭載するのでは無いかと言われていたよう）。
Matrox C series（Japan Material）
Japan Materialは12月5日よりMatrox C seriesグラフィックカードを発売する。
発売されるのはMini DisplayPortを6基備えて6画面出力に対応する“C680 PCIe x16/J”とMini DisplayPortを4基備えて4画面出力に対応する“C420 LP PCIe x16/J”である。後者はロープロファイルに対応する。店頭予想価格は“C680 PCIe x16/J”が110000円前後、“C420 LP PCIe x16/J”が90000円前後。
“C680 PCIe x16/J”はDisplayPort 1.2に対応し、6画面の場合は4160×2160＠30Hzまで、3画面の場合は4120×2160＠60Hzまで対応します。一方“C420 LP PCIe x16/J”はDisplayPort 1.1までの対応となり、解像度は2160×1600までのサポートとなります。
VRAMは両製品ともGDDR5 2GBを搭載します。
搭載されるGPUはAMD製であることのみが明らかにされており、細かいスペックは不明です（以前の情報では“Cape Verde”を搭載するのでは無いかと言われていたよう）。
Intel moves from 14nm to 10nm, then 7nm（Fudzilla）
IntelはこれまでTick-Tock戦略を着実に進めてきていた。14nmプロセスの“Broadwell”が遅れるまでの5年間、Intelは毎年新世代のCPUをローンチしてきた。
“Broadwell”はハイエンド帯の超薄型ノートPCや着脱式に向けてまず投入され、Intelは2014年に70のデザインを獲得したと述べている。2015年は14nmプロセスの大型CPUコアとしては第2世代となる“Tock”世代の“Skylake”を予定している。Intelにおいて“Tock”は同プロセスにおける第2世代のCPUを表す語だ。
IntelはこれまでTick-Tock戦略を着実に進めてきていた。14nmプロセスの“Broadwell”が遅れるまでの5年間、Intelは毎年新世代のCPUをローンチしてきた。
“Broadwell”はハイエンド帯の超薄型ノートPCや着脱式に向けてまず投入され、Intelは2014年に70のデザインを獲得したと述べている。2015年は14nmプロセスの大型CPUコアとしては第2世代となる“Tock”世代の“Skylake”を予定している。Intelにおいて“Tock”は同プロセスにおける第2世代のCPUを表す語だ。
