Intel plans to launch 7nm chips by 2018（VR-Zone）
Intel working on silicon alternatives for chips beyond 7nm（VR-Zone）
Intelの上級フェローであるMark Bohr氏はISSCC 2015で行ったカンファレンスコールで、現行のProcessor製造技術はこの数年間は有効であり、7nmプロセスまでは使用されると説明した。そして7nmプロセスは2018年までに投入すると述べた。まずIntelは2016年までに10nmプロセスへ移行する。
一方、7nmから先は紫外線レーザーを含む高価で複雑な製造方法を新たに開発しなければならないだろうと見られている。
Intel working on silicon alternatives for chips beyond 7nm（VR-Zone）
Intelの上級フェローであるMark Bohr氏はISSCC 2015で行ったカンファレンスコールで、現行のProcessor製造技術はこの数年間は有効であり、7nmプロセスまでは使用されると説明した。そして7nmプロセスは2018年までに投入すると述べた。まずIntelは2016年までに10nmプロセスへ移行する。
一方、7nmから先は紫外線レーザーを含む高価で複雑な製造方法を新たに開発しなければならないだろうと見られている。
Intel to use x3, x5,& x7 branding for its Atom CPUs（VR-Zone）
Intel to rebrand Atom chips along lines of Core processors（PC World）
まず初めに問題を出そう。Atom Z3735FとZ3735Gはどちらが速い？
悩んだ画面の向こうの君、1人ぼっちではないから安心したまえ。今のIntelのAtomファミリーの命名はコアなマニアですら混乱しているのだ。そしてこれがブランディングの変更の理由である。
新たなAtomにはX3, X5, X7の文字列が付加される。その意味はCore i3, Core i5, Core i7と同様で、Atom X3は良好な性能を、Atom X5はより良好な性能を、そしてAtom X7は最高の性能を提供する、という意味になる。
Intel to rebrand Atom chips along lines of Core processors（PC World）
まず初めに問題を出そう。Atom Z3735FとZ3735Gはどちらが速い？
悩んだ画面の向こうの君、1人ぼっちではないから安心したまえ。今のIntelのAtomファミリーの命名はコアなマニアですら混乱しているのだ。そしてこれがブランディングの変更の理由である。
新たなAtomにはX3, X5, X7の文字列が付加される。その意味はCore i3, Core i5, Core i7と同様で、Atom X3は良好な性能を、Atom X5はより良好な性能を、そしてAtom X7は最高の性能を提供する、という意味になる。
Embedded World 2015: Skylake-DT Industrial Motherboard Spotted（AnandTech）
ASRock LGA 1151 motherboard with Intel Skylake support spotted at Embedded World 2015（VR-Zone）
デスクトップ向けの“Skylake”が登場するのはまだ数ヶ月先のことであるが、第6世代Core i seriesとなるであろう“Skylake”に対応する最初のマザーボードがニュルンベルグで開催されたEmbedded World 2015で姿を現した。
展示されたのはASRockの工業向けマザーボードでLGA1151 socketを搭載し、“Skylake”に対応する。メモリスロットは2本でDDR3L-1600 SO-DIMMを16GBまで搭載できる。ディスプレイ出力はHDMIが3本、USB 3.0は4ポートである。この他にeDPが1系統とGigabitLAN, 4ポートのUSB 2.0が確認できる。
ASRock LGA 1151 motherboard with Intel Skylake support spotted at Embedded World 2015（VR-Zone）
デスクトップ向けの“Skylake”が登場するのはまだ数ヶ月先のことであるが、第6世代Core i seriesとなるであろう“Skylake”に対応する最初のマザーボードがニュルンベルグで開催されたEmbedded World 2015で姿を現した。
展示されたのはASRockの工業向けマザーボードでLGA1151 socketを搭載し、“Skylake”に対応する。メモリスロットは2本でDDR3L-1600 SO-DIMMを16GBまで搭載できる。ディスプレイ出力はHDMIが3本、USB 3.0は4ポートである。この他にeDPが1系統とGigabitLAN, 4ポートのUSB 2.0が確認できる。
◇“Carrizo”のラインナップ
AMD Carrizo Based Mobility APU Lineup Revealed – FX-8800P Leads The Pack In The “Stoney Ridge” Family（WCCF Tech）
AMD “Carrizo/Stoney Ridge” class APUs, including AMD A-series, E-series and R–series（SATA-IO）
SATA-IOの“SATA-IO Building Block Listing”というページに“Carrizo”のモデルナンバーと思われる記述があります。
当該部分にはProduct InformationとしてAMD “Carrizo/StoneyRidge” class APUs, including AMD A-series, E-series and R-seriesと記載され、Deatilsの項目にModel #: FX-8800P, A10-8700P, A8-8600P, A6-8500P, Pro FX-8800B, Pro A10-8700B, Pro A8-8600B, Pro A6-8500B, FX-418GD, RX-216GDという記載が見られます。
AMD Carrizo Based Mobility APU Lineup Revealed – FX-8800P Leads The Pack In The “Stoney Ridge” Family（WCCF Tech）
AMD “Carrizo/Stoney Ridge” class APUs, including AMD A-series, E-series and R–series（SATA-IO）
SATA-IOの“SATA-IO Building Block Listing”というページに“Carrizo”のモデルナンバーと思われる記述があります。
当該部分にはProduct InformationとしてAMD “Carrizo/StoneyRidge” class APUs, including AMD A-series, E-series and R-seriesと記載され、Deatilsの項目にModel #: FX-8800P, A10-8700P, A8-8600P, A6-8500P, Pro FX-8800B, Pro A10-8700B, Pro A8-8600B, Pro A6-8500B, FX-418GD, RX-216GDという記載が見られます。
AMD at ISSCC 2015: Carrizo and Excavator Details（AnandTech）
AMD’s Carrizo Offers Big Power Savings Over Kaveri（VR World）
AMD's Excavator Core is Leaner, Faster, Greener（bit-tech.net）
AMD Releases more Carrizo Details: AMD's ISSCC 2015 Presentation（PC Perspective）
AMD Carrizo specs revealed at ISSCC （Fudzilla）
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表（Impress PC Watch）
AMD，次期APU「Carrizo」の詳細情報を公開。Kaveriと同じ28nmプロセス技術を採用しながらトランジスタ数を29％増量できた秘密とは（4Gamer.net）
数ヶ月前にAMDは“Carrizo”の存在を明らかにした。そしてその“Carrizo”の詳細がISSCC 2015で明らかにされた。
“Carrizo”は28nmプロセスで製造され、前世代と比較し電力効率を向上させている。CPUは“Bulldozer”アーキテクチャの最後の世代となる“Excavator”を使用する。GPUは最新のGraphics Core Nextアーキテクチャとなる。そして“Carrizo”はサウスブリッジ機能までを取り込んだ真のSoCとなる。
AMD’s Carrizo Offers Big Power Savings Over Kaveri（VR World）
AMD's Excavator Core is Leaner, Faster, Greener（bit-tech.net）
AMD Releases more Carrizo Details: AMD's ISSCC 2015 Presentation（PC Perspective）
AMD Carrizo specs revealed at ISSCC （Fudzilla）
AMD、新アーキテクチャ「Carrizo」の詳細アーキテクチャを発表（Impress PC Watch）
AMD，次期APU「Carrizo」の詳細情報を公開。Kaveriと同じ28nmプロセス技術を採用しながらトランジスタ数を29％増量できた秘密とは（4Gamer.net）
数ヶ月前にAMDは“Carrizo”の存在を明らかにした。そしてその“Carrizo”の詳細がISSCC 2015で明らかにされた。
“Carrizo”は28nmプロセスで製造され、前世代と比較し電力効率を向上させている。CPUは“Bulldozer”アーキテクチャの最後の世代となる“Excavator”を使用する。GPUは最新のGraphics Core Nextアーキテクチャとなる。そして“Carrizo”はサウスブリッジ機能までを取り込んだ真のSoCとなる。
AMD ‘Zen’ high-performance APUs coming in 2016 with features similar to Intel’s Skylake（VR-Zone）
AMD Zen Architecture Release Schedule Revealed – Will be Rolled to Server Market First（WCCF Tech）
WCCF Techによると、AMDは2016年の“Zen”アーキテクチャで、“Skylake”と同様の機能を搭載するという。
この情報はAMDの上級幹部から説明されたものだとされる。“Zen”アーキテクチャはまずサーバー向けにリリースされ、次にワークステーション向けに投入される。そしてサーバーとワークステーション向けの後に、AMDはメインストリーム向けに“Zen”をベースとしたAPUを投入する。ここ数年のAMDはIntelの対抗たり得なかったが、“Zen”アーキテクチャではようやくIntelに追いつけると見込んでいるという。もし、AMDが“Zen”でIntelが“Skylake”で導入した命令を全てサポートできるのであれば、Intelはその次に何らかの対抗をしてくることになるだろう。
AMD Zen Architecture Release Schedule Revealed – Will be Rolled to Server Market First（WCCF Tech）
WCCF Techによると、AMDは2016年の“Zen”アーキテクチャで、“Skylake”と同様の機能を搭載するという。
この情報はAMDの上級幹部から説明されたものだとされる。“Zen”アーキテクチャはまずサーバー向けにリリースされ、次にワークステーション向けに投入される。そしてサーバーとワークステーション向けの後に、AMDはメインストリーム向けに“Zen”をベースとしたAPUを投入する。ここ数年のAMDはIntelの対抗たり得なかったが、“Zen”アーキテクチャではようやくIntelに追いつけると見込んでいるという。もし、AMDが“Zen”でIntelが“Skylake”で導入した命令を全てサポートできるのであれば、Intelはその次に何らかの対抗をしてくることになるだろう。
AMD Carrizo APU presentation leaked, claims double digit increase in performance & battery life（VR-Zone）
AMD Carrizo APU presentation leaked（Guru3D）
AMD Carrizo APU ISSCC 2015 Presentation Leaked – 5% IPC Gain With x86 Excavator, Die Consists of 3.1 Billion Transistors（WCCF Tech）
AMDがISSCC 2015で使用するとされる“Carrizo”APUに関するプレゼンテーションスライドがリークした。
“Carrizo”APUはノートPC向けで、x86 CPUとして“Excavator”を使用する。“Excavator”は高密度ライブラリ設計を用いている。そしてトランジスタ数は合計で31億となる。つまり、“Excavator”を用いる“Carrizo”は現行の“Kaveri”と比較すると大幅に小さくなる。そしてよりGPUに向けたstackにより、密度を高めている。AMDは“Excavator”コアで40％の電力削減を実現したと述べている。また電力効率の向上のため、AVFSモジュールによりPerformance-per-wattの最適化を行う。
AMD Carrizo APU presentation leaked（Guru3D）
AMD Carrizo APU ISSCC 2015 Presentation Leaked – 5% IPC Gain With x86 Excavator, Die Consists of 3.1 Billion Transistors（WCCF Tech）
AMDがISSCC 2015で使用するとされる“Carrizo”APUに関するプレゼンテーションスライドがリークした。
“Carrizo”APUはノートPC向けで、x86 CPUとして“Excavator”を使用する。“Excavator”は高密度ライブラリ設計を用いている。そしてトランジスタ数は合計で31億となる。つまり、“Excavator”を用いる“Carrizo”は現行の“Kaveri”と比較すると大幅に小さくなる。そしてよりGPUに向けたstackにより、密度を高めている。AMDは“Excavator”コアで40％の電力削減を実現したと述べている。また電力効率の向上のため、AVFSモジュールによりPerformance-per-wattの最適化を行う。
Report claims AMD’s x86 Nolan APU to be built on 28nm process, not 20nm（VR-Zone）
AMD’s x86 Nolan APU will be Fabricated on the 28nm Process not 20nm（WCCF Tech）
AMDの次世代APUである“Nolan”と“Amur”はAMDとしては初の20nmプロセスで製造されるAPUとなると言われていた。しかし、WCCF Tech発の新たな情報によると“Nolan”は28nmプロセスで製造され、20nmプロセスで製造されるのは“Amur”のみとなる。
AMD’s x86 Nolan APU will be Fabricated on the 28nm Process not 20nm（WCCF Tech）
AMDの次世代APUである“Nolan”と“Amur”はAMDとしては初の20nmプロセスで製造されるAPUとなると言われていた。しかし、WCCF Tech発の新たな情報によると“Nolan”は28nmプロセスで製造され、20nmプロセスで製造されるのは“Amur”のみとなる。
Qualcomm Announces New SoC Lineup, Modem Branding（AnandTech）
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表（Impress PC Watch）
Qualcomm，全機種が64bit CPUを採用するSnapdragon 600および400シリーズの新製品を発表（4Gamer.net）
Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE（Qualcomm）
Qualcomm technologyは2月18日、Snapdragon 600 seriesの新製品としてSnapdragon 620, 618を、Snapdragon 400 seriesの新製品としてSnapdragon 425, 415を発表した
Qualcomm、Cortex-A72搭載のSnapdragon新製品を発表（Impress PC Watch）
Qualcomm，全機種が64bit CPUを採用するSnapdragon 600および400シリーズの新製品を発表（4Gamer.net）
Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE（Qualcomm）
Qualcomm technologyは2月18日、Snapdragon 600 seriesの新製品としてSnapdragon 620, 618を、Snapdragon 400 seriesの新製品としてSnapdragon 425, 415を発表した
Desktop Pentium N3700 Braswell comes in Q2 15 （Fudzilla）
Intelは“Braswell”を使用したPentium N3700のデスクトップ版のリリースをノートPC向けより一四半期先駆けて2015年第2四半期に計画している。
デスクトップ向けもMobile向けも非常によく似ており、スペックはほとんど同じである。またこれらは同じウエハから作り出されることになるだろう。
Intelは“Braswell”を使用したPentium N3700のデスクトップ版のリリースをノートPC向けより一四半期先駆けて2015年第2四半期に計画している。
デスクトップ向けもMobile向けも非常によく似ており、スペックはほとんど同じである。またこれらは同じウエハから作り出されることになるだろう。
ASRock to Introduce USB 3.1 Cards and Motherboards（AnandTech）
Type-A and Type-C 10 Gb/s USB 3.1 Connectors are on Their Way to ASRock X99/Z97 Motherboard（ASRock）
ASRockは2月16日付のプレスリリースでUSB 3.1 PCI-Express拡張カードが附属するX99マザーボード―“X99 Extreme6/3.1”とZ97マザーボード―“Z97 Extreme6/3.1”を発表した。
拡張カードはUSB 3.1 type Aコネクタが2基またはUSB 3.1 type Aコネクタとtype Cコネクタを1基ずつ搭載するものとなる。
Type-A and Type-C 10 Gb/s USB 3.1 Connectors are on Their Way to ASRock X99/Z97 Motherboard（ASRock）
ASRockは2月16日付のプレスリリースでUSB 3.1 PCI-Express拡張カードが附属するX99マザーボード―“X99 Extreme6/3.1”とZ97マザーボード―“Z97 Extreme6/3.1”を発表した。
拡張カードはUSB 3.1 type Aコネクタが2基またはUSB 3.1 type Aコネクタとtype Cコネクタを1基ずつ搭載するものとなる。
Braswell 14nm Atom graphics supports DirectX 12（Fudzilla）
ノートPC・ネットブック向けの14nmプロセスのAtom―“Braswell”は2015年第3四半期に予定されているが、この“Braswell”は新しいiGPUを搭載する。
22nmプロセスで4-coreの“BayTrail”は大成功を収めたが登場からだいぶ経過している。“Braswell”によりAtomはようやく14nmプロセスに移行することになる。Intelは“Braswell”をPentiumまたはCeleronブランドで今年後半に投入する。“Braswell”は4-core/4-threadのモデルと2-core/2-threadのモデルが用意される。パッケージはType 3 BGAで寸法は25×27mm、pin数は1170で、pinの間隔0.593mmである。
“Braswell”はDDR3L-1600 SO-DIMMに対応し、搭載できる容量は最大8GBである。またI/OとしてPCI-Express 2.0 x4と2ポートのSATA 3.0、eMMC 4.51, SD Card 3.01に対応する。この他にはSDIO, UAART, 8 I2C connectorsをサポートする。
ノートPC・ネットブック向けの14nmプロセスのAtom―“Braswell”は2015年第3四半期に予定されているが、この“Braswell”は新しいiGPUを搭載する。
22nmプロセスで4-coreの“BayTrail”は大成功を収めたが登場からだいぶ経過している。“Braswell”によりAtomはようやく14nmプロセスに移行することになる。Intelは“Braswell”をPentiumまたはCeleronブランドで今年後半に投入する。“Braswell”は4-core/4-threadのモデルと2-core/2-threadのモデルが用意される。パッケージはType 3 BGAで寸法は25×27mm、pin数は1170で、pinの間隔0.593mmである。
“Braswell”はDDR3L-1600 SO-DIMMに対応し、搭載できる容量は最大8GBである。またI/OとしてPCI-Express 2.0 x4と2ポートのSATA 3.0、eMMC 4.51, SD Card 3.01に対応する。この他にはSDIO, UAART, 8 I2C connectorsをサポートする。
Core M getting Skylake refresh in second half of year（The Tech Report）
これは公式情報である。“Skylake”は今年に登場する。IntelのCEOであるBrian Krzanich氏はGoldman Sachs Technology and Internet Conferenceで次世代アーキテクチャをベースとするCore Mを2015年下半期に投入すると述べた。
“Skylake”版Core Mはより薄いタブレットを実現し、バッテリ駆動時間をさらに延長するとしたが、なお、デスクトップやノートPC向けの“Skylake”の計画については明らかにしなかった。噂ではデスクトップ向けやノートPC向けの“Skylake”も今年後半が予定されているようである。
これは公式情報である。“Skylake”は今年に登場する。IntelのCEOであるBrian Krzanich氏はGoldman Sachs Technology and Internet Conferenceで次世代アーキテクチャをベースとするCore Mを2015年下半期に投入すると述べた。
“Skylake”版Core Mはより薄いタブレットを実現し、バッテリ駆動時間をさらに延長するとしたが、なお、デスクトップやノートPC向けの“Skylake”の計画については明らかにしなかった。噂ではデスクトップ向けやノートPC向けの“Skylake”も今年後半が予定されているようである。
Asustek to launch motherboards with USB 3.1 at end of February（DigiTimes）
ASUSは2月末にUSB 3.1をサポートするマザーボードをローンチするようだ。
ASUSはその子会社であるASMedia Technologyが開発したUSB 3.1チップを採用すると情報筋は述べている。しかし、USB-IFが標準試験の明記に手間取っていることから、ASMediaのUSB 3.1チップはUSB-IFからの認証をまだ取得していない。そのため、ASUSはマーケティングリスクを負う形でローンチすることになるという。
ASUSは2月末にUSB 3.1をサポートするマザーボードをローンチするようだ。
ASUSはその子会社であるASMedia Technologyが開発したUSB 3.1チップを採用すると情報筋は述べている。しかし、USB-IFが標準試験の明記に手間取っていることから、ASMediaのUSB 3.1チップはUSB-IFからの認証をまだ取得していない。そのため、ASUSはマーケティングリスクを負う形でローンチすることになるという。
Mobile Braswell Pentium coming in Q3 15 （Fudzilla）
（参考）
Intel(R) Pentium(R) Processor N3540（Intel ARK）
Intelは14nmプロセスで製造されout-of-orderアーキテクチャを採用する次世代Atom系コア―“Braswell”を2015年第3四半期に遅らせざるを得なかった。この“Braswell”をベースとするMobile向け製品はPentium N3700と呼ばれ、“BayTrail-M”を使用するPentium N3540の後継となる。前回Fudzillaで“Braswell”について伝えた際はその時期を2015年第2四半期と述べたが、今回の時点でさらに一四半期ずれたことになる。
Pentium N3700は14nmプロセスで4-coreとなり、周波数は1.60GHzとなる。Boost時の最高周波数は2.40GHzである。なお“BayTrail-M”をベースとするPentium N3540は2.16GHz/Boost 2.66GHzである。
（参考）
Intel(R) Pentium(R) Processor N3540（Intel ARK）
Intelは14nmプロセスで製造されout-of-orderアーキテクチャを採用する次世代Atom系コア―“Braswell”を2015年第3四半期に遅らせざるを得なかった。この“Braswell”をベースとするMobile向け製品はPentium N3700と呼ばれ、“BayTrail-M”を使用するPentium N3540の後継となる。前回Fudzillaで“Braswell”について伝えた際はその時期を2015年第2四半期と述べたが、今回の時点でさらに一四半期ずれたことになる。
Pentium N3700は14nmプロセスで4-coreとなり、周波数は1.60GHzとなる。Boost時の最高周波数は2.40GHzである。なお“BayTrail-M”をベースとするPentium N3540は2.16GHz/Boost 2.66GHzである。
Published in mid-August, when Intel Skylake-S processor confirmation process（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
Skylake for desktop PCs to the IDF in August 2015（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel reportedly to delay launch of 14nm Skylake desktop CPUs（DigiTimes）
Intel Skylake-S desktop CPUs expected at IDF 2015 in August（HEXUS）
Intel 14nm Skylake desktop CPUs delayed to August（Guru3D）
Intelは8月にデスクトップ向け“Skylake”をローンチするようだ。
VR-Zone Chineseでは以前、今年下半期のIntelは3種類のpinを有する異なる製品が並列すると述べた。それはDDR4に対応する“Skylake”と、現行9 seires＋LGA1150に対応する“Broadwell”、そしてハイエンド向けの“Haswell-E”である。
最新の情報では14nmプロセスの“Skylake-S”は8月15日の予定であるという。8月15日はIDF 15 San Francisco Fieldが開催される日である。デスクトップ向け“Skyulake-S”は4+2でTDP95Wの“K”モデルと、4+2でTDP65Wまたは35Wのモデル、2+2でTDP65Wまたは35Wのモデルが用意される。
Skylake for desktop PCs to the IDF in August 2015（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel reportedly to delay launch of 14nm Skylake desktop CPUs（DigiTimes）
Intel Skylake-S desktop CPUs expected at IDF 2015 in August（HEXUS）
Intel 14nm Skylake desktop CPUs delayed to August（Guru3D）
Intelは8月にデスクトップ向け“Skylake”をローンチするようだ。
VR-Zone Chineseでは以前、今年下半期のIntelは3種類のpinを有する異なる製品が並列すると述べた。それはDDR4に対応する“Skylake”と、現行9 seires＋LGA1150に対応する“Broadwell”、そしてハイエンド向けの“Haswell-E”である。
最新の情報では14nmプロセスの“Skylake-S”は8月15日の予定であるという。8月15日はIDF 15 San Francisco Fieldが開催される日である。デスクトップ向け“Skyulake-S”は4+2でTDP95Wの“K”モデルと、4+2でTDP65Wまたは35Wのモデル、2+2でTDP65Wまたは35Wのモデルが用意される。
NVIDIA GeForce GTX 960M, 950M and 940M in ASUS, ACER and Lenovo notebooks（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 960M, GTX 950M and GT 940M Spotted – Mobility 900 Series Line To Complete Transition To Maxwell Architecture（WCCF Tech）
NVIDIAはまもなく“Maxwell”アーキテクチャのMobile向けGPUを登場する。しかしこれらは既にGeForce GTX 860M, GTX 850M, 840Mとして登場しており、おそらくは新しくみるべき箇所はない。
かつてGeForce 800M seriesが急がれたのは、ノートPCベンダーが新たなカードを欲したからである。当時NVIDIAはGK104の後継GPUを持っておらず、GK104を若干高速化しメモリを増量することで対処するとともに、一部“Maxwell”を投入した。
GeForce 800M seriesのローンチの決定により、デスクトップ向けGPUのブランディングの問題を引き起こしただけでなく、最初のMobile向け“Maxwell”をGeForce 800M seriesで投入しなければならないという問題も引き起こした。本来、“Maxwell”はGeForce 900M seriesとして投入が計画されていたのである。
NVIDIA GeForce GTX 960M, GTX 950M and GT 940M Spotted – Mobility 900 Series Line To Complete Transition To Maxwell Architecture（WCCF Tech）
NVIDIAはまもなく“Maxwell”アーキテクチャのMobile向けGPUを登場する。しかしこれらは既にGeForce GTX 860M, GTX 850M, 840Mとして登場しており、おそらくは新しくみるべき箇所はない。
かつてGeForce 800M seriesが急がれたのは、ノートPCベンダーが新たなカードを欲したからである。当時NVIDIAはGK104の後継GPUを持っておらず、GK104を若干高速化しメモリを増量することで対処するとともに、一部“Maxwell”を投入した。
GeForce 800M seriesのローンチの決定により、デスクトップ向けGPUのブランディングの問題を引き起こしただけでなく、最初のMobile向け“Maxwell”をGeForce 800M seriesで投入しなければならないという問題も引き起こした。本来、“Maxwell”はGeForce 900M seriesとして投入が計画されていたのである。
Broadwell-E coming in Q1 2016（Fudzilla）
“Haswell-E”の後継は“Broadwell-E”となる。“Broadwell-E”はTDP140Wで8-coreとなる。“Broadwell-E”の情報はIntelのロードマップに掲載されているが、それ程多くの情報は出てきていない。
現在の“Haswell-E”のラインナップは8-coreのCore i7 5960Xと6-coreのCore i7 5930K, i7 5820Kの3種類であるが、“Broadwell-E”でも同様に8-coreのX版が1種類と6-coreのK版が2種類用意される見込みである。TDPも変わりなく140Wとなる模様である。製品名がどうなるかを語るにはまだ早すぎる段階であるが、Core i7 6960Xという仮称はいかにも正しそうである。
“Haswell-E”の後継は“Broadwell-E”となる。“Broadwell-E”はTDP140Wで8-coreとなる。“Broadwell-E”の情報はIntelのロードマップに掲載されているが、それ程多くの情報は出てきていない。
現在の“Haswell-E”のラインナップは8-coreのCore i7 5960Xと6-coreのCore i7 5930K, i7 5820Kの3種類であるが、“Broadwell-E”でも同様に8-coreのX版が1種類と6-coreのK版が2種類用意される見込みである。TDPも変わりなく140Wとなる模様である。製品名がどうなるかを語るにはまだ早すぎる段階であるが、Core i7 6960Xという仮称はいかにも正しそうである。
Skylake Notebook coming in Q4 2015（Fudzilla）
Skylake uses 60 percent lower power（Fudzilla）
Fudzillaでは“Broadwell”より先のIntelのノートPC向けロードマップについての情報を得た。
Intelは（ノートPC向け）“Skylake”の登場を2016年としていたが、今回はより詳しい情報を得ている。まずTDP15Wの“Skylake-U”を用いたCore i7, i5を数種類2016年第1四半期に投入する。TDP28Wの“Skylake-U”は大部分が2016年第1四半期に登場する。
Core Mは4種類の“Skylake-Y”で更新されることになる。14nmプロセスで製造される“Skylake”はより電力の最適化が進み、バッテリ駆動時間の大幅な延長を実現する。また、ワイヤレス充電を可能とする。
“Skylake-H”は4種類が2015年第4四半期に登場し、2016年第1四半期にさらにラインナップが追加される。
これらの計画は2014年夏の段階のスケジュールで“Skylake”は2015年後半とされたものに概ね沿っている。
Skylake uses 60 percent lower power（Fudzilla）
Fudzillaでは“Broadwell”より先のIntelのノートPC向けロードマップについての情報を得た。
Intelは（ノートPC向け）“Skylake”の登場を2016年としていたが、今回はより詳しい情報を得ている。まずTDP15Wの“Skylake-U”を用いたCore i7, i5を数種類2016年第1四半期に投入する。TDP28Wの“Skylake-U”は大部分が2016年第1四半期に登場する。
Core Mは4種類の“Skylake-Y”で更新されることになる。14nmプロセスで製造される“Skylake”はより電力の最適化が進み、バッテリ駆動時間の大幅な延長を実現する。また、ワイヤレス充電を可能とする。
“Skylake-H”は4種類が2015年第4四半期に登場し、2016年第1四半期にさらにラインナップが追加される。
これらの計画は2014年夏の段階のスケジュールで“Skylake”は2015年後半とされたものに概ね沿っている。
Nvidia’s GM200 is Down on FP64 Performance Alleges Report（WCCF Tech）
Hardware and communications links of the 7th / 8th February 2015（3DCenter.org / ドイツ語）
3DCetner.orgのforumに投稿された情報によると、GM200は倍精度浮動小数点演算ユニットを搭載していない、もしくは今までの同クラスのエンスージアスト向けGPUと比較して倍精度浮動小数点演算性能が極めて低い可能性があるという。だがにわかには信じがたく、今後の情報が待たれる。
Hardware and communications links of the 7th / 8th February 2015（3DCenter.org / ドイツ語）
3DCetner.orgのforumに投稿された情報によると、GM200は倍精度浮動小数点演算ユニットを搭載していない、もしくは今までの同クラスのエンスージアスト向けGPUと比較して倍精度浮動小数点演算性能が極めて低い可能性があるという。だがにわかには信じがたく、今後の情報が待たれる。
ASUS Announces GeForce GTX 750 Ti Strix 4GB（techPowerUp!）
ASUS Launches GeForce GTX 750 Ti Strix 4GB（Guru3D）
STRIX-GTX750TI-DC2OC-4GD5（ASUS）
ASUSは4GBのVRAMを搭載するGeForce GTX 750 Ti Strixを発表した。基本的には従来の2GB版と同様であるが、メモリはGDDR5 4GBとなる。周波数はコア周波数がBase 1124MHz / Boost 1202MHzで、メモリ周波数は1350MHz (5400MHz) である。28nmプロセスで“Maxwell”アーキテクチャのGM107を用い、CUDA core数は640となる。メモリインターフェースは128-bitである。価格は明らかになっていない。
以下にスペックをまとめます。
ASUS Launches GeForce GTX 750 Ti Strix 4GB（Guru3D）
STRIX-GTX750TI-DC2OC-4GD5（ASUS）
ASUSは4GBのVRAMを搭載するGeForce GTX 750 Ti Strixを発表した。基本的には従来の2GB版と同様であるが、メモリはGDDR5 4GBとなる。周波数はコア周波数がBase 1124MHz / Boost 1202MHzで、メモリ周波数は1350MHz (5400MHz) である。28nmプロセスで“Maxwell”アーキテクチャのGM107を用い、CUDA core数は640となる。メモリインターフェースは128-bitである。価格は明らかになっていない。
以下にスペックをまとめます。
Broadwell-K potrebbe essere cancellato, secondo le ultime voci Broadwell-K may be deleted, according to the latest rumors （bits'n chips）
Intel Debating Commercializing Broadwell-K, Might be Binned – Alleges Italian Report（WCCF Tech）
アジア地方の最近の噂であるが、“Broadwell-K”の問題が過熱している模様で、“Broadwell-K”は結局市場に出ないという可能性も出てきたようだ。
Intel Debating Commercializing Broadwell-K, Might be Binned – Alleges Italian Report（WCCF Tech）
アジア地方の最近の噂であるが、“Broadwell-K”の問題が過熱している模様で、“Broadwell-K”は結局市場に出ないという可能性も出てきたようだ。
Partial specifications of Xeon E7 v3 microprocessors（CPU World）
More details about twelve Haswell-EX CPUs（ComputerBase.de / ドイツ語）
ミッションクリティカルサーバー向けとなる第3世代のXeon E7 seriesは2015年第2四半期にローンチされる。第3世代Xeon E7 seriesは“Haswell-EX”コアを用い、コア数の増加やL3キャッシュの増量、新しいAVX命令やTSX命令などの拡張が施される。そしてDDR4メモリへのサポートが追加される。前回CPU Worldで伝えたとおり、Xeon E7 v3 seriesではラインナップに大きな変化がある。最も重要なのは2-way向けのXeon E7-2800 v3二層等する製品群はリリースされないことである。そして4-way向けのXeon E7-4800 v3 seriesはハイエンドモデルを欠く。このため、Xeon E7 v2 seriesでは19種類であったラインナップ数はXeon E7 v3 seriesでは12に減少する。その内訳はXeon E7-4800 v3 seriesが4種類、Xeon E7-8800 v3 seriesが8種類となる。そしてこれらのCPUのスペックがIBMのWebサイトに資料として掲載された。
More details about twelve Haswell-EX CPUs（ComputerBase.de / ドイツ語）
ミッションクリティカルサーバー向けとなる第3世代のXeon E7 seriesは2015年第2四半期にローンチされる。第3世代Xeon E7 seriesは“Haswell-EX”コアを用い、コア数の増加やL3キャッシュの増量、新しいAVX命令やTSX命令などの拡張が施される。そしてDDR4メモリへのサポートが追加される。前回CPU Worldで伝えたとおり、Xeon E7 v3 seriesではラインナップに大きな変化がある。最も重要なのは2-way向けのXeon E7-2800 v3二層等する製品群はリリースされないことである。そして4-way向けのXeon E7-4800 v3 seriesはハイエンドモデルを欠く。このため、Xeon E7 v2 seriesでは19種類であったラインナップ数はXeon E7 v3 seriesでは12に減少する。その内訳はXeon E7-4800 v3 seriesが4種類、Xeon E7-8800 v3 seriesが8種類となる。そしてこれらのCPUのスペックがIBMのWebサイトに資料として掲載された。
Microsoft files trademark for 'Windows 365'（The Tech Report）
Microsoft trademarks 'Windows 365' name（HEXUS）
Microsoft trademarks 'Windows 365'（Neowin）
MicrosoftはWindowsにもサブスクリプションモデルを導入しようとしているのだろうか？ Neowinによると、Microsoftがそれを示唆するような商標出願をしたという。
2015年1月29日に“Windows 365”という商標が出願されており、「Computer Operating System software」から「ダウンロード不可能なコンピュータソフトウェア」と「コンサルティングサービス」の全てで承認されている。
Microsoft trademarks 'Windows 365' name（HEXUS）
Microsoft trademarks 'Windows 365'（Neowin）
MicrosoftはWindowsにもサブスクリプションモデルを導入しようとしているのだろうか？ Neowinによると、Microsoftがそれを示唆するような商標出願をしたという。
2015年1月29日に“Windows 365”という商標が出願されており、「Computer Operating System software」から「ダウンロード不可能なコンピュータソフトウェア」と「コンサルティングサービス」の全てで承認されている。
TMSC to invest $16 billion in advanced chip factory （Fudzilla）
TSMC Won’t be Making 20nm GPUs – Investing $16 Billion in Advanced Chip Factory（WCCF Tech）
20nmプロセスでは高性能単体GPUは作られない。これは単純に20nmプロセスでの大型ダイが電力リークが多くイールドの低いものになってしまうためである。GPUメーカーは2016年にTSMC 16nm FinFETプロセスかGlobalFoundries/Samsung 14nmプロセスに移行することになる。TSMCは16nm FinFETプロセスの次の世代として10nmプロセスへの移行を早ければ2016年後半に始めるとしているが、これはかなり楽観的な予測であろう。
20nmプロセスのGPUの可能性は今まで複数回出てきており、もはや目新しい話ではないかもしれません。特にNVIDIAに関しては“Maxwell”世代のGPUが28nmプロセスで出そろいつつあり、今から20nmプロセスを使うこともないでしょう。
AMDについては20nmプロセスGPUの可能性をほのめかす発言があったりしましたが、ここ最近のRadeon 300 seriesの話を聞く限りでは、少なくとも大型ダイのGPUで20nmプロセスが使われる可能性は低くなったように思えます（20nmプロセスが使われるとすればGlobalFoundriesなのかもしれないが、今となってはAMDも28nmプロセスから14nm/16nmに直接移行するという流れの方が現実的だろうか）。
TSMC Won’t be Making 20nm GPUs – Investing $16 Billion in Advanced Chip Factory（WCCF Tech）
20nmプロセスでは高性能単体GPUは作られない。これは単純に20nmプロセスでの大型ダイが電力リークが多くイールドの低いものになってしまうためである。GPUメーカーは2016年にTSMC 16nm FinFETプロセスかGlobalFoundries/Samsung 14nmプロセスに移行することになる。TSMCは16nm FinFETプロセスの次の世代として10nmプロセスへの移行を早ければ2016年後半に始めるとしているが、これはかなり楽観的な予測であろう。
20nmプロセスのGPUの可能性は今まで複数回出てきており、もはや目新しい話ではないかもしれません。特にNVIDIAに関しては“Maxwell”世代のGPUが28nmプロセスで出そろいつつあり、今から20nmプロセスを使うこともないでしょう。
AMDについては20nmプロセスGPUの可能性をほのめかす発言があったりしましたが、ここ最近のRadeon 300 seriesの話を聞く限りでは、少なくとも大型ダイのGPUで20nmプロセスが使われる可能性は低くなったように思えます（20nmプロセスが使われるとすればGlobalFoundriesなのかもしれないが、今となってはAMDも28nmプロセスから14nm/16nmに直接移行するという流れの方が現実的だろうか）。
AMD Radeon 300 series speculation: 395X2 “Bermuda”, 390X “Fiji” and 380X “Grenada”（VideoCaredz）
AMD Radeon R300 series: Grenada as 380X, 390X as Fiji and Bermuda as 395X2（3DCenter.org）
AMD Radeon 300 Series Graphics Cards and Codenames Detailed – Rumors Point To Grenada as Hawaii’s Successor（WCCF Tech）
3DCenter.orgによると、Radeon 300 seriesの最上位は“Bermuda”と呼ばれ、Dual-GPUカードとなる模様だ。
3DCenter.orgがRadeon 300 seriesのコードネームなど新たな情報を掲載した。この情報は部分的には噂や初期のスペックを元にしているが、メーカーに近い情報筋からの新しい情報も含まれている。特に、“Grenada”のコードネームは新しく出てきたものである。
AMD Radeon R300 series: Grenada as 380X, 390X as Fiji and Bermuda as 395X2（3DCenter.org）
AMD Radeon 300 Series Graphics Cards and Codenames Detailed – Rumors Point To Grenada as Hawaii’s Successor（WCCF Tech）
3DCenter.orgによると、Radeon 300 seriesの最上位は“Bermuda”と呼ばれ、Dual-GPUカードとなる模様だ。
3DCenter.orgがRadeon 300 seriesのコードネームなど新たな情報を掲載した。この情報は部分的には噂や初期のスペックを元にしているが、メーカーに近い情報筋からの新しい情報も含まれている。特に、“Grenada”のコードネームは新しく出てきたものである。
Intel to launch 10nm chips in early 2017（GulfNews.com）
Intel Expects to Launch 10nm Chips in 2017（WCCF Tech）
Intelの第5世代Core i seriesは14nmプロセスで“Broadwell”のコードネームで呼ばれる。“Broadwell”は第4世代Core i seriesで22nmプロセスで製造される“Haswell”をシュリンクしたものである。
「我々はこれまで着実にムーアの法則をたどってきており、これはこの40年間我々の中核となるイノベーションであった。そして10nmプロセスのチップは2017年初めにローンチする見込みだ」
このようにIntelのTaha Khalifa (general manager for Intel in the Middle East and North Africa region) 氏は述べた。
Intel Expects to Launch 10nm Chips in 2017（WCCF Tech）
Intelの第5世代Core i seriesは14nmプロセスで“Broadwell”のコードネームで呼ばれる。“Broadwell”は第4世代Core i seriesで22nmプロセスで製造される“Haswell”をシュリンクしたものである。
「我々はこれまで着実にムーアの法則をたどってきており、これはこの40年間我々の中核となるイノベーションであった。そして10nmプロセスのチップは2017年初めにローンチする見込みだ」
このようにIntelのTaha Khalifa (general manager for Intel in the Middle East and North Africa region) 氏は述べた。
AMD R3XX Benchmarks（Guru3D）
ChiphellがRadeon R9 3xxのものとされるベンチマークスコアを示したグラフを掲載しています。
とはいえ直接的にRadeon R9 3xxという記載はなく、当該部分の型番には島の写真が貼られて目隠しされた状態です。
FireStrke Extreme graphicsスコアやGame Performanceと題されたグラフではRadeon R9 295X2の下GeForce GTX 980の上にそのグラフィックカードは位置しています。消費電力はRadeon R9 290Xとほぼ同等、カードの温度はGeForce GTX 970以下となっています。
以下にスコアをまとめます。
ChiphellがRadeon R9 3xxのものとされるベンチマークスコアを示したグラフを掲載しています。
とはいえ直接的にRadeon R9 3xxという記載はなく、当該部分の型番には島の写真が貼られて目隠しされた状態です。
FireStrke Extreme graphicsスコアやGame Performanceと題されたグラフではRadeon R9 295X2の下GeForce GTX 980の上にそのグラフィックカードは位置しています。消費電力はRadeon R9 290Xとほぼ同等、カードの温度はGeForce GTX 970以下となっています。
以下にスコアをまとめます。
Intel introduces embedded Xeon E5-2658A v3 CPU（CPU World）
Intel Xeon E5-2658 v3, E5-2658A v3（Intel ARK）
Intelは2月3日、Xeon E5-2658A v3をIntel ARK製品データベースに追加した。Xeon E5-2658A v3は12-coreで、Xeon E5-2600 v3 seriesが備える標準的な機能は全て備えており、例えばAES, AVX2命令にも対応する。メモリはDDR4に対応する。またAdvanced technologiesとしてTurboBoost technologyやVT-d、Trusted Executionもサポートする。姉妹モデルであるXeon E5-2658 v3とスペックはほぼ同様であり、Xeon E5-2658A v3は組み込み向けとなる。ARKデータベースによると、Xeon E5-2658A v3は既にローンチ済となっている。
Intel Xeon E5-2658 v3, E5-2658A v3（Intel ARK）
Intelは2月3日、Xeon E5-2658A v3をIntel ARK製品データベースに追加した。Xeon E5-2658A v3は12-coreで、Xeon E5-2600 v3 seriesが備える標準的な機能は全て備えており、例えばAES, AVX2命令にも対応する。メモリはDDR4に対応する。またAdvanced technologiesとしてTurboBoost technologyやVT-d、Trusted Executionもサポートする。姉妹モデルであるXeon E5-2658 v3とスペックはほぼ同様であり、Xeon E5-2658A v3は組み込み向けとなる。ARKデータベースによると、Xeon E5-2658A v3は既にローンチ済となっている。
Report: Skylake chipsets getting massive PCIe upgrade（The Tech Report）
The second half of 2015 is quite complex, an Intel desktop chips explore differences（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
この数年間におけるIntelのチップセットが内蔵するPCI-ExpressはPCI-Express 2.0に制限されていた。しかし、次の世代はこれがPCI-Express 3.0に強化され、そしてレーンスも増える見込みだという。
VR-Zone Chineseに“Skylake”世代のチップセットであるIntel 100 seriesのスペックが掲載された。このうち、エンスージアストが最も注目するであろうチップセットがZ170で、Z97の後継となり、OCとMulti-GPUがサポートされる。そしてこのスライドによると、Z170ではPCI-Express 3.0を20レーン搭載するという（Z97はPCI-Express 2.0が8レーン）。
The second half of 2015 is quite complex, an Intel desktop chips explore differences（VR-Zone Chinese / 繁体中文）
この数年間におけるIntelのチップセットが内蔵するPCI-ExpressはPCI-Express 2.0に制限されていた。しかし、次の世代はこれがPCI-Express 3.0に強化され、そしてレーンスも増える見込みだという。
VR-Zone Chineseに“Skylake”世代のチップセットであるIntel 100 seriesのスペックが掲載された。このうち、エンスージアストが最も注目するであろうチップセットがZ170で、Z97の後継となり、OCとMulti-GPUがサポートされる。そしてこのスライドによると、Z170ではPCI-Express 3.0を20レーン搭載するという（Z97はPCI-Express 2.0が8レーン）。
